JPH06320636A - 光学素子成形用型の製造方法 - Google Patents
光学素子成形用型の製造方法Info
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- JPH06320636A JPH06320636A JP11031493A JP11031493A JPH06320636A JP H06320636 A JPH06320636 A JP H06320636A JP 11031493 A JP11031493 A JP 11031493A JP 11031493 A JP11031493 A JP 11031493A JP H06320636 A JPH06320636 A JP H06320636A
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- molding
- mold
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- optical element
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0016—Lenses
- B29L2011/0041—Contact lenses
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形性、耐久性、経済性に優れた光学素子成
形用型の製造方法を提供する。 【構成】 炭素プラズマ源により型母材に高負電位をパ
ルス的に印加することにより少なくとも成形表面に、炭
素をイオン注入することを特徴とする光学素子成形用型
の製造方法。
形用型の製造方法を提供する。 【構成】 炭素プラズマ源により型母材に高負電位をパ
ルス的に印加することにより少なくとも成形表面に、炭
素をイオン注入することを特徴とする光学素子成形用型
の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レンズ、プリズム等の
ガラスよりなる光学素子をガラス素材のプレス成形によ
り製造するのに使用される型の製造方法に関するもので
ある。
ガラスよりなる光学素子をガラス素材のプレス成形によ
り製造するのに使用される型の製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】研磨工程を必要としないでガラス素材の
プレス成形によってレンズを製造する技術は従来の製造
において必要とされた複雑な工程をなくし、簡単且つ安
価にレンズを製造することを可能とし、近年、レンズの
みならずプリズムその他のガラスよりなる光学素子の製
造に使用されるようになってきた。
プレス成形によってレンズを製造する技術は従来の製造
において必要とされた複雑な工程をなくし、簡単且つ安
価にレンズを製造することを可能とし、近年、レンズの
みならずプリズムその他のガラスよりなる光学素子の製
造に使用されるようになってきた。
【0003】このようなガラスの光学素子のプレス成形
に使用される型材に要求される性質としては、硬度、耐
熱性、離型性、鏡面加工性等に優れていることが挙げら
れる。従来、この種の型材として金属、セラミックス及
びそれらをコーティングした材料等、数多くの提案がさ
れている。いくつかの例を挙げるならば、特開昭49−
51112には13Crマルテンサイト鋼が、特開昭5
2−45613にはSiC及びSi3 N4 が、特開昭6
0−246230には超硬合金に貴金属をコーティング
した材料が、また、特開昭61−183134,61−
281030、特開平1−301864にはダイヤモン
ド薄膜もしくはダイヤモンド状炭素膜、特開昭64−8
3529には硬質炭素膜、特公平2−31012には炭
素膜をコーティングした材料が提案されている。
に使用される型材に要求される性質としては、硬度、耐
熱性、離型性、鏡面加工性等に優れていることが挙げら
れる。従来、この種の型材として金属、セラミックス及
びそれらをコーティングした材料等、数多くの提案がさ
れている。いくつかの例を挙げるならば、特開昭49−
51112には13Crマルテンサイト鋼が、特開昭5
2−45613にはSiC及びSi3 N4 が、特開昭6
0−246230には超硬合金に貴金属をコーティング
した材料が、また、特開昭61−183134,61−
281030、特開平1−301864にはダイヤモン
ド薄膜もしくはダイヤモンド状炭素膜、特開昭64−8
3529には硬質炭素膜、特公平2−31012には炭
素膜をコーティングした材料が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、13Crマル
テンサイト鋼は酸化し易く、更に高温でFeがガラス中
に拡散してガラスが着色する欠点を持つ。SiC及びS
i3 N4 は一般的には酸化されにくいとされているが、
高温ではやはり酸化が起こり表面にSiO2 の膜が形成
されるためガラスの融着を生じる。更に、高硬度のため
型自体の加工性が極めて悪いという欠点をもつ。貴金属
をコーティングした材料は融着を起こしにくいが、極め
て柔らかいため傷つき易く変形し易いという欠点を持
つ。
テンサイト鋼は酸化し易く、更に高温でFeがガラス中
に拡散してガラスが着色する欠点を持つ。SiC及びS
i3 N4 は一般的には酸化されにくいとされているが、
高温ではやはり酸化が起こり表面にSiO2 の膜が形成
されるためガラスの融着を生じる。更に、高硬度のため
型自体の加工性が極めて悪いという欠点をもつ。貴金属
をコーティングした材料は融着を起こしにくいが、極め
て柔らかいため傷つき易く変形し易いという欠点を持
つ。
【0005】また、ダイヤモンド薄膜は高硬度で熱的安
定性にも優れているが、多結晶膜であるため表面粗度が
大きく、鏡面加工する必要がある。DLC膜、a−C:
H膜、硬質炭素膜を用いた型は、型とガラスの離型性が
よく、ガラスの融着を起こさないが、成形操作を数百回
以上繰り返して行うと、前記膜が部分的に剥離し成形品
において十分な成形性能が得られないことがある。
定性にも優れているが、多結晶膜であるため表面粗度が
大きく、鏡面加工する必要がある。DLC膜、a−C:
H膜、硬質炭素膜を用いた型は、型とガラスの離型性が
よく、ガラスの融着を起こさないが、成形操作を数百回
以上繰り返して行うと、前記膜が部分的に剥離し成形品
において十分な成形性能が得られないことがある。
【0006】この原因として以下のことが考えられる。 前述の膜はいずれも非常に大きな圧縮応力を有して
おり、成形プロセスにおける急加熱−急冷却にともなう
応力解放の結果として剥離、クラック等が生じる。同様
に型母材と膜の熱膨張係数の違いと熱サイクルに起因す
る熱応力によっても同様な現象が生じる。 型母材によって、表面状態により膜が部分的に形成
されなかったり、膜厚が薄いことがある。例えば、WC
−CoやSiC,Si3 N4 等の燒結体では、粒の欠落
や燒結時のポアが避けられず、成形研磨面に数μm以上
の穴が存在している。こうした面に膜を形成したとき、
これらの穴には膜が形成されなかったり、極端に膜厚の
薄い状態になる。従って、こうした部分の膜の付着強度
や、機械的強度は著しく低下するため剥離やクラックの
発生起点となりやすい。 WC−CoのCoに代表される燒結体中の燒結助剤
と前述の膜の間で拡散による合金形成が生じる。こうし
た部分は成形時にガラスの融着が生じガラス中に含有さ
れる成分と反応し析出物を生じる結果、耐久性の劣化を
招く。
おり、成形プロセスにおける急加熱−急冷却にともなう
応力解放の結果として剥離、クラック等が生じる。同様
に型母材と膜の熱膨張係数の違いと熱サイクルに起因す
る熱応力によっても同様な現象が生じる。 型母材によって、表面状態により膜が部分的に形成
されなかったり、膜厚が薄いことがある。例えば、WC
−CoやSiC,Si3 N4 等の燒結体では、粒の欠落
や燒結時のポアが避けられず、成形研磨面に数μm以上
の穴が存在している。こうした面に膜を形成したとき、
これらの穴には膜が形成されなかったり、極端に膜厚の
薄い状態になる。従って、こうした部分の膜の付着強度
や、機械的強度は著しく低下するため剥離やクラックの
発生起点となりやすい。 WC−CoのCoに代表される燒結体中の燒結助剤
と前述の膜の間で拡散による合金形成が生じる。こうし
た部分は成形時にガラスの融着が生じガラス中に含有さ
れる成分と反応し析出物を生じる結果、耐久性の劣化を
招く。
【0007】以上のように、成形性、耐久性、経済性に
優れた光学素子成形用型を実現するに至っていない。
優れた光学素子成形用型を実現するに至っていない。
【0008】また、特公平2−31012では、膜厚が
50Å未満では膜が不均一となるため炭素膜の形成効果
が減少し、5000Åを越えると加圧成形による面精度
が低下するが、50〜5000Åならば問題は生じない
としている。しかしながら、この発明の実施例における
炭素膜は、基盤との付着力が小さく、あるいは大きな圧
縮応力のために、成形過程において膜剥離を生じる。こ
の結果、剥離部におけるガラスの融着や成形品の外観不
良を引き起こし、耐久性の優れた実用的な型を提供する
に至っていない。
50Å未満では膜が不均一となるため炭素膜の形成効果
が減少し、5000Åを越えると加圧成形による面精度
が低下するが、50〜5000Åならば問題は生じない
としている。しかしながら、この発明の実施例における
炭素膜は、基盤との付着力が小さく、あるいは大きな圧
縮応力のために、成形過程において膜剥離を生じる。こ
の結果、剥離部におけるガラスの融着や成形品の外観不
良を引き起こし、耐久性の優れた実用的な型を提供する
に至っていない。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点を
改善し成形性、耐久性、経済性の優れた実用的な型の製
造方法を提供せんとするもので、その要旨は、ガラスよ
りなる光学素子のプレス成形に用いる光学素子成形用型
において、炭素プラズマ源より型母材に高負電位をパル
ス的に印加することにより、少なくとも成形面表面に、
炭素をイオン注入することを特徴とする光学素子成形用
型の製造方法にある。
改善し成形性、耐久性、経済性の優れた実用的な型の製
造方法を提供せんとするもので、その要旨は、ガラスよ
りなる光学素子のプレス成形に用いる光学素子成形用型
において、炭素プラズマ源より型母材に高負電位をパル
ス的に印加することにより、少なくとも成形面表面に、
炭素をイオン注入することを特徴とする光学素子成形用
型の製造方法にある。
【0010】以下、本発明に関して詳細に説明する。本
発明において型母材として用いられる材料は、WC,S
iC,TiC,TaC,BN,TiN,AlN,Si3
N4,SiO2 ,Al2 O3 ,W,ZrO2 ,W,T
a,Mo,サーメット、サイアロン、ムライト、WC−
Co合金等から選ばれる。
発明において型母材として用いられる材料は、WC,S
iC,TiC,TaC,BN,TiN,AlN,Si3
N4,SiO2 ,Al2 O3 ,W,ZrO2 ,W,T
a,Mo,サーメット、サイアロン、ムライト、WC−
Co合金等から選ばれる。
【0011】炭素はガラスに対し密着力が小さいことか
ら、古くよりガラスの成形用型に用いられてきた。ガラ
スモールドでは、この炭素とガラスの性質を利用して型
母材の成形面に前述の硬質で滑らかな炭素膜を形成す
る。炭素膜としては、ダイヤモンド膜、DLC膜、a−
C:H膜、硬質炭素膜が挙げられるが、ダイヤモンド膜
は多結晶で表面が粗いために鏡面加工を要するという問
題がある。一方、アモルファスなDLC膜、a−C:H
膜、硬質炭素膜は、内部応力が大きくガラスが成形され
る高温領域では熱安定性に欠け、成形回数がふえるに従
い、型母材の膜の付着強度が低下するという問題が発生
する。すなわち、ガラスモールドにおける型表面材料と
しての炭素膜の問題は、主に型母材の膜の付着強度に係
わるものである。この点に関して、成形面を炭素と型母
材もしくは母材表面に形成した中間層を構成する少なく
とも1種類以上の元素からなるミキシング層とすること
により従来問題とされてきた問題を解決することができ
る。ここに中間層とは、表面層(カーボン膜)と基板
(型母材)との密着性を改善したり、基板材料と表面層
材料間の相互拡散を阻止する目的などで設けられるもの
で、この中間層の形成により、基板と表面層の界面で化
合物を形成したり、熱膨張係数をマッチングさせたり、
表面層の応力を緩和することで密着性の改善を図ること
ができる。
ら、古くよりガラスの成形用型に用いられてきた。ガラ
スモールドでは、この炭素とガラスの性質を利用して型
母材の成形面に前述の硬質で滑らかな炭素膜を形成す
る。炭素膜としては、ダイヤモンド膜、DLC膜、a−
C:H膜、硬質炭素膜が挙げられるが、ダイヤモンド膜
は多結晶で表面が粗いために鏡面加工を要するという問
題がある。一方、アモルファスなDLC膜、a−C:H
膜、硬質炭素膜は、内部応力が大きくガラスが成形され
る高温領域では熱安定性に欠け、成形回数がふえるに従
い、型母材の膜の付着強度が低下するという問題が発生
する。すなわち、ガラスモールドにおける型表面材料と
しての炭素膜の問題は、主に型母材の膜の付着強度に係
わるものである。この点に関して、成形面を炭素と型母
材もしくは母材表面に形成した中間層を構成する少なく
とも1種類以上の元素からなるミキシング層とすること
により従来問題とされてきた問題を解決することができ
る。ここに中間層とは、表面層(カーボン膜)と基板
(型母材)との密着性を改善したり、基板材料と表面層
材料間の相互拡散を阻止する目的などで設けられるもの
で、この中間層の形成により、基板と表面層の界面で化
合物を形成したり、熱膨張係数をマッチングさせたり、
表面層の応力を緩和することで密着性の改善を図ること
ができる。
【0012】ミキシング層とは基板(型母材)上に形成
される材料、ここでは炭素膜と基板を構成する原子とが
その界面において原子混合している状態をいう。このミ
キシング層は、炭素が型母材もしくは型母材上に形成し
た中間層材料とミキシング(原子混合)されていること
から密着性が極めて良好である。ミキシング層の状態
は、炭素原子濃度が表面に向かって増大し母材側に向か
って減少しているのに対し、炭素以外の原子濃度は表面
に向かって減少し母材側に向かって増加している。この
状態を模式的に表したものが図1である。図中、横軸は
表面から型母材に向かう深さを表しており、深さ0の位
置が表面である。一方、縦軸は原子濃度を表している。
特に、表面における炭素濃度が十分に高ければ、ガラス
との離型性が良好でガラス成分との反応析出物も生じな
い。
される材料、ここでは炭素膜と基板を構成する原子とが
その界面において原子混合している状態をいう。このミ
キシング層は、炭素が型母材もしくは型母材上に形成し
た中間層材料とミキシング(原子混合)されていること
から密着性が極めて良好である。ミキシング層の状態
は、炭素原子濃度が表面に向かって増大し母材側に向か
って減少しているのに対し、炭素以外の原子濃度は表面
に向かって減少し母材側に向かって増加している。この
状態を模式的に表したものが図1である。図中、横軸は
表面から型母材に向かう深さを表しており、深さ0の位
置が表面である。一方、縦軸は原子濃度を表している。
特に、表面における炭素濃度が十分に高ければ、ガラス
との離型性が良好でガラス成分との反応析出物も生じな
い。
【0013】この様なミキシング層は、高イオンエネル
ギーの炭素イオンビームを型表面に照射することにより
実現することができる。しかしながら、一般的なイオン
注入法ではイオンビームの指向性が高いために、大きな
曲率を有する光学素子成形用型の場合には均一な注入が
行われず、成形状態や耐久性が部分的に異なるという問
題がある。こうした問題を解決するために、含炭素ガス
を原料とするプラズマ中に型母材を設置したタゲット・
ステージを配置し、該ターゲット・ステージに高負電位
をパルス的に印加することにより、型表面形状によらず
均一な炭素イオンビームの照射を実現するものである。
すなわち、プラズマ中に配置されたターゲット電極に高
負電位をパルス状に印加すると、ターゲット電極のまわ
りにシースが形成される。電極に電位が印加されると電
極付近から電子が遠ざけられ、電極付近に均一なイオン
空間電荷を持つ領域が形成される。このイオンシース中
のイオンが電極に向かって加速されサンプルに照射され
ると、イオンシースのイオン密度が減少しシースが拡大
する。このときプラズマシースあるいはイオンシースは
サンプル全面にわたって均一に形成されるため、イオン
はサンプル面に垂直に入射する。炭素プラズマの形成方
法としては、例えば、熱フィラメントの放電により含炭
素ガスを電離させる方法やRF放電、マイクロ波放電に
よる方法がある。炭素プラズマの形成に引き続き、型を
配置したステージに数kV〜100kVの負電圧をパル
ス変調器を通して印加する。このときパルス幅、振幅、
間隔等が独立にかつ連続的に変化できるようにする。代
表的なパルス幅は、10〜100μsec、最大繰り返
しレート5kHz程度であれば良い。プラズマ源となる
含炭素ガスとしては、メタン、エタン、プロパン、エチ
レン、ベンゼン、アセチレン等の炭化水素;塩化メチレ
ン、四塩化炭素、クロロホルム、トリクロルエタン等の
ハロゲン化炭化水素;メチルアルコール、エチルアルコ
ール等のアルコール類;(CH3 )2 CO,(C6 H
5 )2 CO等のケトン類;CO,CO2 等のガス、及び
これらのガスにN2 ,H2 ,O2,H2O,Ar等のガス
を混合したものが挙げられる。
ギーの炭素イオンビームを型表面に照射することにより
実現することができる。しかしながら、一般的なイオン
注入法ではイオンビームの指向性が高いために、大きな
曲率を有する光学素子成形用型の場合には均一な注入が
行われず、成形状態や耐久性が部分的に異なるという問
題がある。こうした問題を解決するために、含炭素ガス
を原料とするプラズマ中に型母材を設置したタゲット・
ステージを配置し、該ターゲット・ステージに高負電位
をパルス的に印加することにより、型表面形状によらず
均一な炭素イオンビームの照射を実現するものである。
すなわち、プラズマ中に配置されたターゲット電極に高
負電位をパルス状に印加すると、ターゲット電極のまわ
りにシースが形成される。電極に電位が印加されると電
極付近から電子が遠ざけられ、電極付近に均一なイオン
空間電荷を持つ領域が形成される。このイオンシース中
のイオンが電極に向かって加速されサンプルに照射され
ると、イオンシースのイオン密度が減少しシースが拡大
する。このときプラズマシースあるいはイオンシースは
サンプル全面にわたって均一に形成されるため、イオン
はサンプル面に垂直に入射する。炭素プラズマの形成方
法としては、例えば、熱フィラメントの放電により含炭
素ガスを電離させる方法やRF放電、マイクロ波放電に
よる方法がある。炭素プラズマの形成に引き続き、型を
配置したステージに数kV〜100kVの負電圧をパル
ス変調器を通して印加する。このときパルス幅、振幅、
間隔等が独立にかつ連続的に変化できるようにする。代
表的なパルス幅は、10〜100μsec、最大繰り返
しレート5kHz程度であれば良い。プラズマ源となる
含炭素ガスとしては、メタン、エタン、プロパン、エチ
レン、ベンゼン、アセチレン等の炭化水素;塩化メチレ
ン、四塩化炭素、クロロホルム、トリクロルエタン等の
ハロゲン化炭化水素;メチルアルコール、エチルアルコ
ール等のアルコール類;(CH3 )2 CO,(C6 H
5 )2 CO等のケトン類;CO,CO2 等のガス、及び
これらのガスにN2 ,H2 ,O2,H2O,Ar等のガス
を混合したものが挙げられる。
【0014】型表面に照射するイオンエネルギーが5k
eV以上になるようステージに印加する負電圧の大きさ
を設定すれば良い。イオンエネルギーが5keV未満で
形成した型では、炭素と基板材料とのミキシングが不十
分なため、成形過程において膜剥離やガラスの融着を生
じる。照射する炭素イオンのイオン電流密度は、0.5
mA/cm2 〜2.0mA/cm2 が好適である。イオ
ン電流密度が、0.5mA/cm2 以下では成膜時間が
長くなり、2.0mA/cm2 を超える場合には、付着
強度の問題はないものの成形回数の増加にともない成形
表面の表面粗度の劣化が生じ易い。なお、イオンエネル
ギーは5keV以上であればよいが、実用的には5ke
V〜10keVが好適である。
eV以上になるようステージに印加する負電圧の大きさ
を設定すれば良い。イオンエネルギーが5keV未満で
形成した型では、炭素と基板材料とのミキシングが不十
分なため、成形過程において膜剥離やガラスの融着を生
じる。照射する炭素イオンのイオン電流密度は、0.5
mA/cm2 〜2.0mA/cm2 が好適である。イオ
ン電流密度が、0.5mA/cm2 以下では成膜時間が
長くなり、2.0mA/cm2 を超える場合には、付着
強度の問題はないものの成形回数の増加にともない成形
表面の表面粗度の劣化が生じ易い。なお、イオンエネル
ギーは5keV以上であればよいが、実用的には5ke
V〜10keVが好適である。
【0015】ミキシング層の厚さは1nm以上100n
m以下であれば良い。ここで、ミキシング層の厚さは、
型母材もしくは中間層とミキシング層の界面において炭
素濃度の変化量が50%となる点から表面までの深さと
定義する。1nmよりも薄い場合には、十分なミキシン
グ状態とならないため前述の効果が得られず、100n
mよりも厚くなると表面状態が粗くなり成形性能が低下
するとともに、膜応力が大きくなり、成形時に微小な剥
離を生じる。より理想的な厚さは、20nmから50n
mの範囲である。この様にミキシング層は非常に薄いた
め、膜厚が厚い場合に問題となる膜の内部応力や熱応力
による膜剥離という問題がほとんど生じない、仮に剥離
しても厚さが薄いために成形性能の低下を引き起こす原
因とならない。また、厚さが薄いことから表面硬度や高
温での熱安定性を型母材に依存することができ、成形温
度域において熱的に安定な状態を保つことができる。し
たがって、型母材としては安定したミキシング状態が得
られ、炭素と結合しやすい(炭化物を形成しやすい)元
素からなる単一組成の材料で、同時に高温での機械的強
度、表面硬度が高く、耐酸化性に優れていることが理想
である。型母材の成形面に中間層を設けることにより、
こうした条件を満足することができる。中間層として
は、Si,Al、周期律表の4A族、5A族、6A族の
金属及びこれらの炭化物、窒化物、炭窒化物、炭酸化
物、炭酸窒化物、硼化物、硼窒化物、更に硼素の炭化
物、窒化物及びこれらの少なくとも一種類以上からなる
化合物、混合物であれば良い。なお、ミキシング層中に
は酸素、水素、窒素の他、ミキシング層を形成する際に
原料ガスとして用いられるArやF等が数at%〜十数
at%程度存在しても良い。中間層材料は、型母材に対
して付着強度の高いものを選択すれば良く、必要最小限
の膜厚であれば良い。中間層の形成は独立に行っても、
炭素イオンの照射に先立ちEB蒸着、スパッタと本発明
のイオン照射とを組み合わせたイオンビーム・ミキシン
グで形成しても良い。なお、ミキシング層中には酸素、
水素、窒素の他、ミキシング層を形成する際に原料ガス
として用いられるArやF等が数at%〜十数at%程
度存在しても良い。
m以下であれば良い。ここで、ミキシング層の厚さは、
型母材もしくは中間層とミキシング層の界面において炭
素濃度の変化量が50%となる点から表面までの深さと
定義する。1nmよりも薄い場合には、十分なミキシン
グ状態とならないため前述の効果が得られず、100n
mよりも厚くなると表面状態が粗くなり成形性能が低下
するとともに、膜応力が大きくなり、成形時に微小な剥
離を生じる。より理想的な厚さは、20nmから50n
mの範囲である。この様にミキシング層は非常に薄いた
め、膜厚が厚い場合に問題となる膜の内部応力や熱応力
による膜剥離という問題がほとんど生じない、仮に剥離
しても厚さが薄いために成形性能の低下を引き起こす原
因とならない。また、厚さが薄いことから表面硬度や高
温での熱安定性を型母材に依存することができ、成形温
度域において熱的に安定な状態を保つことができる。し
たがって、型母材としては安定したミキシング状態が得
られ、炭素と結合しやすい(炭化物を形成しやすい)元
素からなる単一組成の材料で、同時に高温での機械的強
度、表面硬度が高く、耐酸化性に優れていることが理想
である。型母材の成形面に中間層を設けることにより、
こうした条件を満足することができる。中間層として
は、Si,Al、周期律表の4A族、5A族、6A族の
金属及びこれらの炭化物、窒化物、炭窒化物、炭酸化
物、炭酸窒化物、硼化物、硼窒化物、更に硼素の炭化
物、窒化物及びこれらの少なくとも一種類以上からなる
化合物、混合物であれば良い。なお、ミキシング層中に
は酸素、水素、窒素の他、ミキシング層を形成する際に
原料ガスとして用いられるArやF等が数at%〜十数
at%程度存在しても良い。中間層材料は、型母材に対
して付着強度の高いものを選択すれば良く、必要最小限
の膜厚であれば良い。中間層の形成は独立に行っても、
炭素イオンの照射に先立ちEB蒸着、スパッタと本発明
のイオン照射とを組み合わせたイオンビーム・ミキシン
グで形成しても良い。なお、ミキシング層中には酸素、
水素、窒素の他、ミキシング層を形成する際に原料ガス
として用いられるArやF等が数at%〜十数at%程
度存在しても良い。
【0016】成形により型表面が荒れたり欠陥が生じた
場合には、ドライプロセスでミキシング層を除去した後
再びミキシング層を形成すれば良い。これは、型母材の
表面硬度が高いために、成形によって生じる欠陥がミキ
シング層に限定されるからである。ドライプロセスによ
るエッチング方法としては、プラズマ・エッチング、ス
パッタ・エッチング、イオンビーム・エッチング、リア
クティブイオン・エッチング等の方法が用いられる。エ
ッチングガスとしては、O2 ,H2 ,N2 ,Ar,Ai
r,CF4 等とこれらの混合ガスが用いられる。エッチ
ングにより型の表面形状特に表面粗さを劣化させないよ
うなエッチング条件を選択することが好ましい。なお膜
の除去はドライプロセスに限定されるものではなく、ダ
イヤモンド砥粒を用いた機械的研磨や、化学的にエッチ
ングする方法を併用することができる。
場合には、ドライプロセスでミキシング層を除去した後
再びミキシング層を形成すれば良い。これは、型母材の
表面硬度が高いために、成形によって生じる欠陥がミキ
シング層に限定されるからである。ドライプロセスによ
るエッチング方法としては、プラズマ・エッチング、ス
パッタ・エッチング、イオンビーム・エッチング、リア
クティブイオン・エッチング等の方法が用いられる。エ
ッチングガスとしては、O2 ,H2 ,N2 ,Ar,Ai
r,CF4 等とこれらの混合ガスが用いられる。エッチ
ングにより型の表面形状特に表面粗さを劣化させないよ
うなエッチング条件を選択することが好ましい。なお膜
の除去はドライプロセスに限定されるものではなく、ダ
イヤモンド砥粒を用いた機械的研磨や、化学的にエッチ
ングする方法を併用することができる。
【0017】ミキシング層における各原子の混合状態
は、図1に示したものに限定されるものではなく、直線
状、ステップ状等であっても良い。すなわち、C原子濃
度とその他の原子濃度は、ミキシング層において前述し
た勾配であれば良く、そのプロファイルは一つに限定さ
れるものではない。但し、表面においてはC原子濃度が
100%でその他の原子濃度が0%であることが理想的
である。また、型母材もしくは中間層における原子濃度
は、必ずしもストイキオメトリである必要はない。
は、図1に示したものに限定されるものではなく、直線
状、ステップ状等であっても良い。すなわち、C原子濃
度とその他の原子濃度は、ミキシング層において前述し
た勾配であれば良く、そのプロファイルは一つに限定さ
れるものではない。但し、表面においてはC原子濃度が
100%でその他の原子濃度が0%であることが理想的
である。また、型母材もしくは中間層における原子濃度
は、必ずしもストイキオメトリである必要はない。
【0018】本発明は、含炭素ガスによるプラズマを形
成した後、型母材に高負電位をパルス的に印加すること
により、型母材少なくとも成形面表面に、炭素と型母材
もしくは母材表面に形成した中間層を構成する少なくと
も1種類以上の元素からなるミキシング層を形成するこ
とにより、耐久性の優れた光学素子成形用型を実現する
ものである。
成した後、型母材に高負電位をパルス的に印加すること
により、型母材少なくとも成形面表面に、炭素と型母材
もしくは母材表面に形成した中間層を構成する少なくと
も1種類以上の元素からなるミキシング層を形成するこ
とにより、耐久性の優れた光学素子成形用型を実現する
ものである。
【0019】なお、本発明はレンズ、ミラー、グレーテ
ィング、プリズム等の光学素子に限定されるものではな
く、光学素子以外のガラス、プラスチック成形品に対し
ても実用できることは言うまでもない。
ィング、プリズム等の光学素子に限定されるものではな
く、光学素子以外のガラス、プラスチック成形品に対し
ても実用できることは言うまでもない。
【0020】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の具体的実
施例を説明する。
施例を説明する。
【0021】実施例1 図2及び図3は本発明に係わる光学素子成形用型の一つ
の実施態様を示すものである。図2は光学素子のプレス
成形面の状態を示し、図3は光学素子成形後の状態を示
す。図2中1は型母材、2はガラス素材を成形する成形
面、3は炭素のミキシング層、3’は中間層、4はガラ
ス素材であり、図3中5は光学素子である。図2に示す
ように型の間に置かれたガラス素材4をプレス成形する
ことによってレンズ等の光学素子5が形成される。
の実施態様を示すものである。図2は光学素子のプレス
成形面の状態を示し、図3は光学素子成形後の状態を示
す。図2中1は型母材、2はガラス素材を成形する成形
面、3は炭素のミキシング層、3’は中間層、4はガラ
ス素材であり、図3中5は光学素子である。図2に示す
ように型の間に置かれたガラス素材4をプレス成形する
ことによってレンズ等の光学素子5が形成される。
【0022】次に、本発明の光学素子成形用型について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0023】型母材として燒結SiCを所定の形状に加
工した後、CVD法により多結晶のSiC膜を形成した
後成形面を鏡面研磨したものを用いた。この型を良く洗
浄したのち、図4に示すプラズマ源を用いたイオン注入
装置に設置した。図中6は真空槽(プラズマ室)、7は
ガス導入系、8はプラズマを形成するためのフィラメン
トと電源系、9は型母材、10はターゲット・ステー
ジ、11はDC電源とパルス変調器、12は排気系を示
す。まず、ガス導入系よりArガス35sccmをプラ
ズマ室に導入し、フィラメントでプラズマを形成した
後、ターゲット・ステージに−1kVのDCバイアスを
5分間印加して、型母材成形面の自然酸化膜の除去と清
浄化を行った。このときのガス圧は1×10-4Torrとし
た。
工した後、CVD法により多結晶のSiC膜を形成した
後成形面を鏡面研磨したものを用いた。この型を良く洗
浄したのち、図4に示すプラズマ源を用いたイオン注入
装置に設置した。図中6は真空槽(プラズマ室)、7は
ガス導入系、8はプラズマを形成するためのフィラメン
トと電源系、9は型母材、10はターゲット・ステー
ジ、11はDC電源とパルス変調器、12は排気系を示
す。まず、ガス導入系よりArガス35sccmをプラ
ズマ室に導入し、フィラメントでプラズマを形成した
後、ターゲット・ステージに−1kVのDCバイアスを
5分間印加して、型母材成形面の自然酸化膜の除去と清
浄化を行った。このときのガス圧は1×10-4Torrとし
た。
【0024】引き続き、CH4 :20sccm、H2 :
40sccmをイオン化室に導入してガス圧2.0×1
0-4Torrとし、ターゲット・ステージにピーク電圧が−
20kVのパルス状の電圧を30分間印加した。このと
き、パルス長を100μm、繰返し周波数を3kHz、
基板温度を室温とした。同条件で製作した分析用サンプ
ルをAES(Auger Electoron Spectroscopy)に
より深さ方向分析した結果を図5に示す。図5より明ら
かなようにミキシング層の厚さは60nmで、炭素Cの
濃度は表面側の95%から型母材側に向かって減少して
いた。一方、Si原子の濃度は表面側の5%から型母材
側に向かって増加していた。すなわち、C,Si濃度の
深さ方向のプロファイルが図5である。型母材側では、
CとSiの濃度がそれぞれ50%とSiCのストイキオ
メトリになっている。ミキシング層の厚さは、型母材界
面の前後においてC濃度が極大から極小となる変化量の
50%の深さから表面までの厚さと定義する。
40sccmをイオン化室に導入してガス圧2.0×1
0-4Torrとし、ターゲット・ステージにピーク電圧が−
20kVのパルス状の電圧を30分間印加した。このと
き、パルス長を100μm、繰返し周波数を3kHz、
基板温度を室温とした。同条件で製作した分析用サンプ
ルをAES(Auger Electoron Spectroscopy)に
より深さ方向分析した結果を図5に示す。図5より明ら
かなようにミキシング層の厚さは60nmで、炭素Cの
濃度は表面側の95%から型母材側に向かって減少して
いた。一方、Si原子の濃度は表面側の5%から型母材
側に向かって増加していた。すなわち、C,Si濃度の
深さ方向のプロファイルが図5である。型母材側では、
CとSiの濃度がそれぞれ50%とSiCのストイキオ
メトリになっている。ミキシング層の厚さは、型母材界
面の前後においてC濃度が極大から極小となる変化量の
50%の深さから表面までの厚さと定義する。
【0025】次に、本発明による光学素子成形用型によ
ってガラスレンズのプレス成形を行った例を示す。図6
中、51は真空槽本体、52はそのフタ、53は光学素
子を成形するための上型、54はその下型、55は上型
を押さえるための上型おさえ、56は胴型、57は型ホ
ルダー、58はヒーター、59は下型を突き上げる突き
上げ棒、60は該突き上げ棒を作動するエアシリンダ、
61は油回転ポンプ、62,63,64はバルブ、65
は不活性ガス流入パイプ、66はバルブ、67はリーク
バルブ、68はバルブ、69は温度センサ、70は水冷
パイプ、71は真空槽を支持する台を示す。
ってガラスレンズのプレス成形を行った例を示す。図6
中、51は真空槽本体、52はそのフタ、53は光学素
子を成形するための上型、54はその下型、55は上型
を押さえるための上型おさえ、56は胴型、57は型ホ
ルダー、58はヒーター、59は下型を突き上げる突き
上げ棒、60は該突き上げ棒を作動するエアシリンダ、
61は油回転ポンプ、62,63,64はバルブ、65
は不活性ガス流入パイプ、66はバルブ、67はリーク
バルブ、68はバルブ、69は温度センサ、70は水冷
パイプ、71は真空槽を支持する台を示す。
【0026】レンズを製作する工程を次ぎに述べる。プ
リント系光学ガラス(SF14)を所定の量に調整し、
球状にしたガラス素材を型のキャビティー内に置き、こ
れを成形装置内に設置する。ガラス素材を投入した型を
装置内に設置してから真空槽51の蓋52を閉じ、水冷
パイプ70に水を流し、ヒーター58に電流を流す。こ
のとき窒素ガス用バルブ66及び68は閉じ、排気系バ
ルブ62,63,64も閉じている。尚、油回転ポンプ
61は常に回転している。バルブ62を開け排気を開始
してから10-2Torr以下になったらバルブ62を閉じ、
バルブ66を開いて窒素ガスをボンベより真空槽内に導
入する。所定の温度になったらエアシリンダ62を作動
させて200kg/cm2 の圧力で1分間加圧する。圧
力を解除した後、冷却速度を−5℃/minで転移点以
下になるまで冷却し、その後は−20℃/min以上の
速度で冷却を行い200℃以下に下がったらバルブ66
を閉じ、リークバルブ63を開いて真空槽51内に空気
を導入する。それから蓋52を開け上型押さえを外して
成形物を取り出す。上記のようにして、プリント系光学
ガラスSF14(軟化点Sp=586℃、転移点Tg=
485℃)を使用して図3に示すレンズ5を成形した。
このときの成形条件すなわち時間−温度関係図を図7に
示す。
リント系光学ガラス(SF14)を所定の量に調整し、
球状にしたガラス素材を型のキャビティー内に置き、こ
れを成形装置内に設置する。ガラス素材を投入した型を
装置内に設置してから真空槽51の蓋52を閉じ、水冷
パイプ70に水を流し、ヒーター58に電流を流す。こ
のとき窒素ガス用バルブ66及び68は閉じ、排気系バ
ルブ62,63,64も閉じている。尚、油回転ポンプ
61は常に回転している。バルブ62を開け排気を開始
してから10-2Torr以下になったらバルブ62を閉じ、
バルブ66を開いて窒素ガスをボンベより真空槽内に導
入する。所定の温度になったらエアシリンダ62を作動
させて200kg/cm2 の圧力で1分間加圧する。圧
力を解除した後、冷却速度を−5℃/minで転移点以
下になるまで冷却し、その後は−20℃/min以上の
速度で冷却を行い200℃以下に下がったらバルブ66
を閉じ、リークバルブ63を開いて真空槽51内に空気
を導入する。それから蓋52を開け上型押さえを外して
成形物を取り出す。上記のようにして、プリント系光学
ガラスSF14(軟化点Sp=586℃、転移点Tg=
485℃)を使用して図3に示すレンズ5を成形した。
このときの成形条件すなわち時間−温度関係図を図7に
示す。
【0027】前記型を用いて500回成形を行った。成
形後の型は、傷や割れといった欠陥やガラス中に含まれ
るPbOの還元析出物であるPbやガラスの融着が光学
顕微鏡、走査電子顕微鏡(SEM)によって観察されな
かった。また、成形品についても表面粗さ、面精度、透
過率、形状精度とも良好でPbの析出や成形時のガス残
りと言った問題はなかった。
形後の型は、傷や割れといった欠陥やガラス中に含まれ
るPbOの還元析出物であるPbやガラスの融着が光学
顕微鏡、走査電子顕微鏡(SEM)によって観察されな
かった。また、成形品についても表面粗さ、面精度、透
過率、形状精度とも良好でPbの析出や成形時のガス残
りと言った問題はなかった。
【0028】次に、この型を用いて図8に示す成形装置
により成形を行った。図8において、102は成形装
置、104は取入れ用置換室であり、106は成形室で
あり、108は蒸着室であり、110は取り出し用置換
室である。112,114,116はゲートバルブであ
り、118はレールであり、120は該レール上に矢印
A方向に搬送せしめられるパレットである。124,1
38,140,150はシリンダであり、126,15
2はバルブである。128は成形室106内においてレ
ール118に沿って配列されているヒータである。成形
室106内はパレット搬送方向に沿って順に加熱ゾーン
106−1、プレスゾーン106−2および徐冷ゾーン
106−3とされている。プレスゾーン106−2にお
いて、上記シリンダ138のロッド134の下端には成
形用上型部材130が固定されており、上記シリンダ1
40のロッド136の上端には成形用上型部材132が
固定されている。これら上型部材130及び下型部材1
32は本発明による型部材である。蒸着室108内にお
いては、蒸着物質146を収容した容器142及び該容
器を加熱するためのヒータ144が配置されている。
により成形を行った。図8において、102は成形装
置、104は取入れ用置換室であり、106は成形室で
あり、108は蒸着室であり、110は取り出し用置換
室である。112,114,116はゲートバルブであ
り、118はレールであり、120は該レール上に矢印
A方向に搬送せしめられるパレットである。124,1
38,140,150はシリンダであり、126,15
2はバルブである。128は成形室106内においてレ
ール118に沿って配列されているヒータである。成形
室106内はパレット搬送方向に沿って順に加熱ゾーン
106−1、プレスゾーン106−2および徐冷ゾーン
106−3とされている。プレスゾーン106−2にお
いて、上記シリンダ138のロッド134の下端には成
形用上型部材130が固定されており、上記シリンダ1
40のロッド136の上端には成形用上型部材132が
固定されている。これら上型部材130及び下型部材1
32は本発明による型部材である。蒸着室108内にお
いては、蒸着物質146を収容した容器142及び該容
器を加熱するためのヒータ144が配置されている。
【0029】クラウン系ガラスSK12(軟化点Sp=
672℃、ガラス転移点Tg=550℃)を所定形状お
よび寸法に粗加工して成形のためのブランクを得た。ガ
ラスブランクをパレット120に設置し、取入れ置換室
104内の120−1の位置へ入れ、該位置のパレット
をシリンダ124のロッド122によりA方向に押して
ゲートバルブ112を越えて成形室106内の120−
2の位置へと搬送し、以下同様に所定のタイミングで順
次新たに取入れ置換室104内にパレットを成形室10
6内で120−2→・・・・→120−8の位置へと順次搬
送した。この間に、加熱ゾーン106−1ではガラスブ
ランクをヒータ128により徐々に加熱し120−4の
位置で軟化点以上とした上で、プレスゾーン106−2
へと搬送し、ここでシリンダ138,140を作動させ
て上型部材130及び下型部材132により200kg
/cm2 の圧力でプレス温度620℃で一分間プレス
し、その後加圧力を解除しガラス転移点以下まで冷却
し、その後シリンダ138,140を作動させて上型部
材130及び下型部材132をガラス成形品から離型し
た。該プレスに際しては上記パレットが成形用胴型部材
として利用された。しかる後に、徐冷ゾーン106−3
ではガラス成形品を徐々に冷却した。なお、成形室10
6内には不活性ガスを充満させた。成形室106内にお
いて120−8の位置に到達したパレットを、次の搬送
ではゲートバルブ114を越えて蒸着室108内で12
0−9の位置へと搬送する。通常、ここで真空蒸着を行
うのであるが本実施例では該蒸着を行わなかった。そし
て、次の搬送ではゲートバルブ116を越えて取り出し
置換室110内の120−10の位置へと搬送した。そ
して、次の搬送時にはシリンダ150を作動させてロッ
ド148によりガラス成形品を成形装置102外へと取
り出した。
672℃、ガラス転移点Tg=550℃)を所定形状お
よび寸法に粗加工して成形のためのブランクを得た。ガ
ラスブランクをパレット120に設置し、取入れ置換室
104内の120−1の位置へ入れ、該位置のパレット
をシリンダ124のロッド122によりA方向に押して
ゲートバルブ112を越えて成形室106内の120−
2の位置へと搬送し、以下同様に所定のタイミングで順
次新たに取入れ置換室104内にパレットを成形室10
6内で120−2→・・・・→120−8の位置へと順次搬
送した。この間に、加熱ゾーン106−1ではガラスブ
ランクをヒータ128により徐々に加熱し120−4の
位置で軟化点以上とした上で、プレスゾーン106−2
へと搬送し、ここでシリンダ138,140を作動させ
て上型部材130及び下型部材132により200kg
/cm2 の圧力でプレス温度620℃で一分間プレス
し、その後加圧力を解除しガラス転移点以下まで冷却
し、その後シリンダ138,140を作動させて上型部
材130及び下型部材132をガラス成形品から離型し
た。該プレスに際しては上記パレットが成形用胴型部材
として利用された。しかる後に、徐冷ゾーン106−3
ではガラス成形品を徐々に冷却した。なお、成形室10
6内には不活性ガスを充満させた。成形室106内にお
いて120−8の位置に到達したパレットを、次の搬送
ではゲートバルブ114を越えて蒸着室108内で12
0−9の位置へと搬送する。通常、ここで真空蒸着を行
うのであるが本実施例では該蒸着を行わなかった。そし
て、次の搬送ではゲートバルブ116を越えて取り出し
置換室110内の120−10の位置へと搬送した。そ
して、次の搬送時にはシリンダ150を作動させてロッ
ド148によりガラス成形品を成形装置102外へと取
り出した。
【0030】以上のようなプレス行程により3000回
成形した後の型部材の成形面及び成形された光学素子の
表面粗さ、並びに型部材と成形された光学素子との離型
性は良好であった。特に、型部材の成形面について光学
顕微鏡、走査電子顕微鏡(SEM)で観察しても傷やク
ラック等の欠陥やガラス成分の反応析出物、ガラスの融
着は見られなかった。
成形した後の型部材の成形面及び成形された光学素子の
表面粗さ、並びに型部材と成形された光学素子との離型
性は良好であった。特に、型部材の成形面について光学
顕微鏡、走査電子顕微鏡(SEM)で観察しても傷やク
ラック等の欠陥やガラス成分の反応析出物、ガラスの融
着は見られなかった。
【0031】実施例2 型母材としてWC(80%)−TiC(8%)−TaC
(8%)からなる燒結体を所定の形状に加工した後、成
形面をRmax.=0.02μmに鏡面研磨した。この
型母材の成形面にイオンプレーティング法によりTiを
200nm形成した後、TiNを1800nm形成し
た。この型母材を用い、図9に示すECRイオン源を持
つ成膜装置によりミキシング層を50nm形成した。図
中15は真空槽(イオン注入室)、16は排気系、17
はECRプラズマ源、18はマイクロ波の発振器、19
はマイクロ波の導波管、20はマイクロ波導入窓、21
は空洞共振器タイプのプラズマ室、22は外部磁場、2
3はシャッター、24は型母材、25はターゲット・ホ
ルダー、26はガス導入系、27はDC電源とパルス変
調器である。まず、ターゲット・ホルダーに型母材を設
置した後、装置内を5×10-4Torrに排気した。引き続
き、ガス導入系よりArガス20sccmをイオン源に
導入し、ArのECRプラズマを形成、照射して、型母
材表面のクリーニングと酸化膜の除去を行った。この時
の真空度は、1.5×10-4Torrであった。次に、EC
Rプラズマ源にC2 H6 :50sccm、H2 :10s
ccmをガス供給系より導入し、ECRプラズマを形成
して型母材に30分間照射した。同時に、ターゲット・
ホルダーには、27のDC電源とパルス変調器により、
ピーク電圧が−10kV、パルス長を100μm、繰返
し周波数5kHzで電圧を印加した。このとき、ガス圧
5×10-4Torr、基板温度は室温とし、2.45GHz
のマイクロ波を18,19のマイクロ波の発振器、マイ
クロ波導波管によって800W投入した。ECRイオン
源には、外部電磁石22によりマイクロ波導入窓20で
1600Gauss、イオン化室の出口で875Gau
ssのECR点、ターゲット・ステージ部で700Ga
ussとなる発散磁場を印加した。
(8%)からなる燒結体を所定の形状に加工した後、成
形面をRmax.=0.02μmに鏡面研磨した。この
型母材の成形面にイオンプレーティング法によりTiを
200nm形成した後、TiNを1800nm形成し
た。この型母材を用い、図9に示すECRイオン源を持
つ成膜装置によりミキシング層を50nm形成した。図
中15は真空槽(イオン注入室)、16は排気系、17
はECRプラズマ源、18はマイクロ波の発振器、19
はマイクロ波の導波管、20はマイクロ波導入窓、21
は空洞共振器タイプのプラズマ室、22は外部磁場、2
3はシャッター、24は型母材、25はターゲット・ホ
ルダー、26はガス導入系、27はDC電源とパルス変
調器である。まず、ターゲット・ホルダーに型母材を設
置した後、装置内を5×10-4Torrに排気した。引き続
き、ガス導入系よりArガス20sccmをイオン源に
導入し、ArのECRプラズマを形成、照射して、型母
材表面のクリーニングと酸化膜の除去を行った。この時
の真空度は、1.5×10-4Torrであった。次に、EC
Rプラズマ源にC2 H6 :50sccm、H2 :10s
ccmをガス供給系より導入し、ECRプラズマを形成
して型母材に30分間照射した。同時に、ターゲット・
ホルダーには、27のDC電源とパルス変調器により、
ピーク電圧が−10kV、パルス長を100μm、繰返
し周波数5kHzで電圧を印加した。このとき、ガス圧
5×10-4Torr、基板温度は室温とし、2.45GHz
のマイクロ波を18,19のマイクロ波の発振器、マイ
クロ波導波管によって800W投入した。ECRイオン
源には、外部電磁石22によりマイクロ波導入窓20で
1600Gauss、イオン化室の出口で875Gau
ssのECR点、ターゲット・ステージ部で700Ga
ussとなる発散磁場を印加した。
【0032】次に、この型を用いて、実施例1と同様に
図8の成形膜を用いてクラウン系ガラスSK12(軟化
点Sp=672℃、ガラス転移点Tg=550℃)を1
000回成形した。その結果、実施例1と同様の結果が
得られた。
図8の成形膜を用いてクラウン系ガラスSK12(軟化
点Sp=672℃、ガラス転移点Tg=550℃)を1
000回成形した。その結果、実施例1と同様の結果が
得られた。
【0033】なお、中間層としてTiN以外にSi、A
l、周期律表の4A族、5A族、6A族の金属及びこれ
らの炭化物、窒化物、炭窒化物、炭酸化物、炭酸窒化
物、硼化物、硼窒化物、更に硼素の炭化物、窒化物及び
これらの少なくとも一種以上からなる化合物、混合物を
形成した場合もTiNと同様の結果が得られた。
l、周期律表の4A族、5A族、6A族の金属及びこれ
らの炭化物、窒化物、炭窒化物、炭酸化物、炭酸窒化
物、硼化物、硼窒化物、更に硼素の炭化物、窒化物及び
これらの少なくとも一種以上からなる化合物、混合物を
形成した場合もTiNと同様の結果が得られた。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、含炭素ガスによる
プラズマ中に型母材を配置し、該型母材もしくは該型母
材が配置されているホルダーに高負電位をパルス的に印
加することにより、型母材お少なくとも成形表面に、炭
素と型母材もしくは母材表面に形成した中間層を構成す
る少なくとも1種類以上の元素からなるミキシング層を
均一に形成することができる。この結果、ガラスの成形
において膜の剥離やクラックの発生しない、表面欠陥の
少ない鏡面を有する型が得られる。この型を用い、ガラ
ス光学素子を成形するとガラスと型の離型性が極めて良
好であり、表面粗さ、面精度、透過率、形状精度の良好
な成形品が得られる。更に、この型を用いてプレス成形
を長時間繰返しても膜剥離やクラック、傷の発生という
欠陥を生じない極めて耐久性の高い光学素子成形用型が
得られる。
プラズマ中に型母材を配置し、該型母材もしくは該型母
材が配置されているホルダーに高負電位をパルス的に印
加することにより、型母材お少なくとも成形表面に、炭
素と型母材もしくは母材表面に形成した中間層を構成す
る少なくとも1種類以上の元素からなるミキシング層を
均一に形成することができる。この結果、ガラスの成形
において膜の剥離やクラックの発生しない、表面欠陥の
少ない鏡面を有する型が得られる。この型を用い、ガラ
ス光学素子を成形するとガラスと型の離型性が極めて良
好であり、表面粗さ、面精度、透過率、形状精度の良好
な成形品が得られる。更に、この型を用いてプレス成形
を長時間繰返しても膜剥離やクラック、傷の発生という
欠陥を生じない極めて耐久性の高い光学素子成形用型が
得られる。
【0035】本発明により得られた光学素子成形用型を
用いることにより生産性の向上とコストダウンを実現す
ることが可能となった。
用いることにより生産性の向上とコストダウンを実現す
ることが可能となった。
【図1】本発明に係る光学素子成形用型の成形表面に形
成したミキシング層の原子混合状態を示す模式図。
成したミキシング層の原子混合状態を示す模式図。
【図2】本発明に係る光学素子成形用型の一例を示す断
面図。
面図。
【図3】本発明に係る光学素子成形用型の他の例を示す
断面図。
断面図。
【図4】本発明の実施例で用いるプラズマ源を用いたイ
オン注入装置を示す概略図。
オン注入装置を示す概略図。
【図5】本発明の実施例におけるミキシング層をAES
によるデプスプロファイルを示す。
によるデプスプロファイルを示す。
【図6】本発明に係る光学素子成形用型を使用するレン
ズの成形装置の断面図。
ズの成形装置の断面図。
【図7】レンズ成形の際の時間−温度関係図。
【図8】本発明に係る光学素子成形用型を使用するレン
ズの成形装置の概略図。
ズの成形装置の概略図。
【図9】本発明の実施例で用いるECRプラズマ源を有
するイオン注入装置を示す概略図。
するイオン注入装置を示す概略図。
【符号の説明】 1 型母材 2 成形面 3 炭素のミキシング層 3’ 中間層 4 ガラス素材 5 成形されたレンズ 6 真空槽(プラズマ室) 7 ガス導入系 8 プラズマを形成するためのフィラメントと電源系 9 型母材 10 ターゲットステージ 11 DC電源とパルス変調器 12 排気系 17 ECRプラズマ源 18 マイクロ波発振器 19 マイクロ波の導波管 20 マイクロ波の導入管 21 空洞共振器タイプのプラズマ室 22 外部磁場 23 シャッター 24 型母材 25 ターゲットステージ 26 ガス導入系 27 DC電源とパルス変調器 51 真空槽 52 真空槽の蓋 53 上型 54 下型 55 上型押え 56 胴型 57 型ホルダー 58 ヒーター 59 下型を突上げる突上げ棒 60 エアシリンダ 61 油回転ポンプ 62,63,64 バルブ 65 不活性ガス導入バルブ 66 バルブ 67 リークパイプ 68 バルブ 69 温度センサ 70 水冷パイプ 71 真空槽を支持する台 102 成形装置 104 取入れ用置換室 106 成形室 108 蒸着室 110 取り出し用置換室 112 ゲートバルブ 114 ゲートバルブ 118 レール 120 パレット 122 ロッド 124 シリンダ 126 バルブ 128 ヒータ 130 上型 132 下型 134 ロッド 136 ロッド 138 シリンダ 140 シリンダ 142 容器 144 ヒーター 146 蒸着物質 148 ロッド 150 シリンダ 152 バルブ
Claims (3)
- 【請求項1】 ガラスよりなる光学素子のプレス成形に
用いる光学素子成形用型において、 炭素プラズマ源より型母材に高負電位をパルス的に印加
することにより、少なくとも成形面表面に、炭素をイオ
ン注入することを特徴とする光学素子成形用型の製造方
法。 - 【請求項2】 ガラスよりなる光学素子のプレス成形に
用いる光学素子成形用型において、 炭素プラズマ源より型母材に高負電位をパルス的に印加
することにより、該型母材の成形面に形成された中間層
の表面に、炭素をイオン注入することを特徴とする光学
素子成形用型の製造方法。 - 【請求項3】 前記、中間層がSi、Al、周期律表の
4A族、5A族、6A族の金属及びこれらの炭化物、窒
化物、炭窒化物、炭酸化物、炭酸窒化物、硼化物、硼窒
化物、更に硼素の炭化物、窒化物及びこれらの少なくと
も一種類以上の化合物、混合物からなることを特徴とす
る請求項2記載の光学素子成形用型の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11031493A JPH06320636A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 光学素子成形用型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11031493A JPH06320636A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 光学素子成形用型の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06320636A true JPH06320636A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14532579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11031493A Pending JPH06320636A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 光学素子成形用型の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06320636A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2304736A (en) * | 1995-08-29 | 1997-03-26 | Yasuaki Sakamoto | ion injected mold for pressing a molded glass substrate |
WO1997013886A1 (en) * | 1995-10-12 | 1997-04-17 | He Holdings, Inc., Doing Business As Hughes Electronics | Method for deposition of diamondlike carbon films |
EP1332856A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Novartis AG | Process for treating moulds or mould halves for the production of ophthalmic lenses |
US7059335B2 (en) | 2002-01-31 | 2006-06-13 | Novartis Ag | Process for treating moulds or mould halves for the production of ophthalmic lenses |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP11031493A patent/JPH06320636A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2304736A (en) * | 1995-08-29 | 1997-03-26 | Yasuaki Sakamoto | ion injected mold for pressing a molded glass substrate |
GB2304736B (en) * | 1995-08-29 | 1999-09-22 | Yasuaki Sakamoto | Ion injected mold for pressing a molded glass substrate |
WO1997013886A1 (en) * | 1995-10-12 | 1997-04-17 | He Holdings, Inc., Doing Business As Hughes Electronics | Method for deposition of diamondlike carbon films |
US5712000A (en) * | 1995-10-12 | 1998-01-27 | Hughes Aircraft Company | Large-scale, low pressure plasma-ion deposition of diamondlike carbon films |
EP1332856A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Novartis AG | Process for treating moulds or mould halves for the production of ophthalmic lenses |
US7059335B2 (en) | 2002-01-31 | 2006-06-13 | Novartis Ag | Process for treating moulds or mould halves for the production of ophthalmic lenses |
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