JPH06296045A - 側面発光／受光半導体装置および両面発光表示装置 - Google Patents
側面発光／受光半導体装置および両面発光表示装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各々逆の２方向へ光を出射することができる
コンパクトな側面発光半導体装置を提供する。 【構成】 パッケージ本体１２の対向面にそれぞれ凸状
レンズ部１２ａ，１２ｂを備え、パーケージ本体１２か
らは３本のリード端子１３ａ〜１３ｃが導出されてお
り、パッケージ内部では、２つの発光ダイオード素子１
４ａ，１４ｂが共通のリード端子１３ｂの表裏にダイボ
ンディングされており、各発光ダイオード素子１４ａ，
１４ｂの表面電極は他の２つのリード端子１３ａ，１３
ｃにそれぞれ個別にワイヤーボンディングされている。
コンパクトな側面発光半導体装置を提供する。 【構成】 パッケージ本体１２の対向面にそれぞれ凸状
レンズ部１２ａ，１２ｂを備え、パーケージ本体１２か
らは３本のリード端子１３ａ〜１３ｃが導出されてお
り、パッケージ内部では、２つの発光ダイオード素子１
４ａ，１４ｂが共通のリード端子１３ｂの表裏にダイボ
ンディングされており、各発光ダイオード素子１４ａ，
１４ｂの表面電極は他の２つのリード端子１３ａ，１３
ｃにそれぞれ個別にワイヤーボンディングされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード素子や
フォトダイオードなどの光学半導体素子が封止されたパ
ッケージ本体の対向面から、光を照射あるいは受光する
側面発光／受光半導体装置および前記側面発光半導体装
置を用いた両面発光表示装置に関する。
フォトダイオードなどの光学半導体素子が封止されたパ
ッケージ本体の対向面から、光を照射あるいは受光する
側面発光／受光半導体装置および前記側面発光半導体装
置を用いた両面発光表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の装置の一例として、側面発光形
ＬＥＤランプの構成を図１３を参照して説明する。同図
（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図である。この側
面発光形ＬＥＤランプ１は、透過性樹脂からなる略直方
体形のパッケージ本体２を備え、このパッケージ本体２
の一側面に凸状のレンズ部２ａが一体に形成されてい
る。パッケージ本体２から２本のリード端子３ａ，３ｂ
が導出されている。パッケージ本体２内で、一方のリー
ド端子３ａの端部に発光ダイオード素子４がダイボンデ
ィングされている。また、発光ダイオード素子４の表面
電極と他方のリード端子３ｂとが金属細線５でワイヤー
ボンディングされている。
ＬＥＤランプの構成を図１３を参照して説明する。同図
（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図である。この側
面発光形ＬＥＤランプ１は、透過性樹脂からなる略直方
体形のパッケージ本体２を備え、このパッケージ本体２
の一側面に凸状のレンズ部２ａが一体に形成されてい
る。パッケージ本体２から２本のリード端子３ａ，３ｂ
が導出されている。パッケージ本体２内で、一方のリー
ド端子３ａの端部に発光ダイオード素子４がダイボンデ
ィングされている。また、発光ダイオード素子４の表面
電極と他方のリード端子３ｂとが金属細線５でワイヤー
ボンディングされている。
【０００３】上記の側面発光形ＬＥＤランプ１におい
て、発光ダイオード素子４が通電されることにより発生
した光は、パッケージ本体２のレンズ部２ａで集束され
て一方向に出射される。
て、発光ダイオード素子４が通電されることにより発生
した光は、パッケージ本体２のレンズ部２ａで集束され
て一方向に出射される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の側面発光形ＬＥＤランプは一方
向にしか光を出射することができないので、図１４に示
すように、各々逆の２方向へ光を出射しようとすると、
実装基板６上に二つの側面発光形ＬＥＤランプ１を互い
に反対方向に向けて組み込む必要があり、それだけ基板
占有面積が増加するとともに、電気機器の製造コストが
嵩むという問題点がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の側面発光形ＬＥＤランプは一方
向にしか光を出射することができないので、図１４に示
すように、各々逆の２方向へ光を出射しようとすると、
実装基板６上に二つの側面発光形ＬＥＤランプ１を互い
に反対方向に向けて組み込む必要があり、それだけ基板
占有面積が増加するとともに、電気機器の製造コストが
嵩むという問題点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、各々逆の２方向へ光を出射したり、一
方向からの光を受光するとともに他方向へ光を出射した
り、あるいは２方向からの光をそれぞれ受光する側面発
光／受光半導体装置を提供することを目的とする。
たものであって、各々逆の２方向へ光を出射したり、一
方向からの光を受光するとともに他方向へ光を出射した
り、あるいは２方向からの光をそれぞれ受光する側面発
光／受光半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】また、本発明の他の目的は、実装基板の両
面を表示面とすることができる両面発光表示装置を提供
することにある。
面を表示面とすることができる両面発光表示装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。請求項１
に記載の側面発光半導体装置は、パッケージ本体の対向
面にそれぞれ発光面を備え、前記パーケージ本体からは
３本のリード端子が導出されており、前記パッケージ内
部では、２つの発光ダイオード素子が前記各発光面に対
向するように共通のリード端子にダイボンディングされ
ており、各発光ダイオード素子の表面電極は他の２つの
リード端子にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされ
たものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。請求項１
に記載の側面発光半導体装置は、パッケージ本体の対向
面にそれぞれ発光面を備え、前記パーケージ本体からは
３本のリード端子が導出されており、前記パッケージ内
部では、２つの発光ダイオード素子が前記各発光面に対
向するように共通のリード端子にダイボンディングされ
ており、各発光ダイオード素子の表面電極は他の２つの
リード端子にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされ
たものである。
【０００８】請求項２に記載の両面発光表示装置は、請
求項１に記載の側面発光半導体装置を、前記各発光面が
プリント配線基板の表裏に位置するように、前記基板に
形成した一定ピッチの小孔に嵌め込んだものである。
求項１に記載の側面発光半導体装置を、前記各発光面が
プリント配線基板の表裏に位置するように、前記基板に
形成した一定ピッチの小孔に嵌め込んだものである。
【０００９】請求項３に記載の側面発光／受光半導体装
置は、パッケージ本体の対向する一方面に発光面、他方
面に受光面を備え、前記パーケージ本体からは３本のリ
ード端子が導出されており、前記パッケージ内部では、
発光ダイオード素子と受光素子とが各々発光面と受光面
に対向するように共通のリード端子にダイボンディング
されており、各素子の表面電極は他の２つのリード端子
にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされたものであ
る。
置は、パッケージ本体の対向する一方面に発光面、他方
面に受光面を備え、前記パーケージ本体からは３本のリ
ード端子が導出されており、前記パッケージ内部では、
発光ダイオード素子と受光素子とが各々発光面と受光面
に対向するように共通のリード端子にダイボンディング
されており、各素子の表面電極は他の２つのリード端子
にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされたものであ
る。
【００１０】請求項４に記載の側面受光半導体装置は、
パッケージ本体の対向面にそれぞれ受光面を備え、前記
パーケージ本体からは３本のリード端子が導出されてお
り、前記パッケージ内部では、２つの受光素子が前記各
受光面に対向するように共通のリード端子にダイボンデ
ィングされており、各受光素子の表面電極は他の２つの
リード端子にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされ
たものである。
パッケージ本体の対向面にそれぞれ受光面を備え、前記
パーケージ本体からは３本のリード端子が導出されてお
り、前記パッケージ内部では、２つの受光素子が前記各
受光面に対向するように共通のリード端子にダイボンデ
ィングされており、各受光素子の表面電極は他の２つの
リード端子にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされ
たものである。
【００１１】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、各リード端子を介して通電するこ
とにより、パッケージ本体の対向する側面からそれぞれ
逆方向へ光が出射する。
記載の発明によれば、各リード端子を介して通電するこ
とにより、パッケージ本体の対向する側面からそれぞれ
逆方向へ光が出射する。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、一枚のプ
リント配線基板の表面と裏面がそれぞれ個別に面発光す
る。
リント配線基板の表面と裏面がそれぞれ個別に面発光す
る。
【００１３】請求項３に記載の発明によれば、同一パー
ケージの一方面に入射した光を検出し、他方面から光が
出射する。
ケージの一方面に入射した光を検出し、他方面から光が
出射する。
【００１４】請求項４に記載の発明によれば、パッケー
ジの対向面にそれぞれ入射した光を個別に検出する。
ジの対向面にそれぞれ入射した光を個別に検出する。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例に係る側面発光半導体
装置を示し、（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図、
（ｃ）はパッケージ本体の横断面図である。
明する。図１は本発明の一実施例に係る側面発光半導体
装置を示し、（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図、
（ｃ）はパッケージ本体の横断面図である。
【００１６】この側面発光半導体装置１１は、透過性の
エポキシ樹脂などで形成された略直方体状のパッケージ
本体１２を備える。このパッケージ本体１２の対向する
側面には、それぞれ発光面としての凸状のレンズ部１２
ａ，１２ｂが一体に形成されている。パッケージ本体１
２の下方側面からは３本のリード端子１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが導出されている。
エポキシ樹脂などで形成された略直方体状のパッケージ
本体１２を備える。このパッケージ本体１２の対向する
側面には、それぞれ発光面としての凸状のレンズ部１２
ａ，１２ｂが一体に形成されている。パッケージ本体１
２の下方側面からは３本のリード端子１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが導出されている。
【００１７】パッケージ本体１２内部では、２つの発光
ダイオード素子１４ａ，１４ｂが共通のリード端子１３
ｂの先端部の表裏に導電性ペーストなどによってそれぞ
れダイボンディングされている。発光ダイオード素子１
４ａ，１４ｂは共に同色発光でもよいし、あるいは異色
発光でもよい。発光ダイオード素子１４ａの表面電極と
リード端子１３ｃとの間は金などの金属細線１５ａで、
発光ダイオード素子１４ｂの表面電極とリード端子１３
ａとの間は金属細線１５ｂで、それぞれワイヤーボンデ
ィングされている。
ダイオード素子１４ａ，１４ｂが共通のリード端子１３
ｂの先端部の表裏に導電性ペーストなどによってそれぞ
れダイボンディングされている。発光ダイオード素子１
４ａ，１４ｂは共に同色発光でもよいし、あるいは異色
発光でもよい。発光ダイオード素子１４ａの表面電極と
リード端子１３ｃとの間は金などの金属細線１５ａで、
発光ダイオード素子１４ｂの表面電極とリード端子１３
ａとの間は金属細線１５ｂで、それぞれワイヤーボンデ
ィングされている。
【００１８】図２は、上述した側面発光半導体装置１１
を実装基板１６に実装した状態を示す。リード端子１３
ｂ，１３ｃを介して発光ダイオード素子１４ａに通電す
ることにより、レンズ部１２ａから図の左方向へ光が出
射され、また、リード端子１３ａ，１３ｂを介して発光
ダイオード素子１４ｂに通電することにより、レンズ部
１２ｂから図の右方向へ光が出射される。
を実装基板１６に実装した状態を示す。リード端子１３
ｂ，１３ｃを介して発光ダイオード素子１４ａに通電す
ることにより、レンズ部１２ａから図の左方向へ光が出
射され、また、リード端子１３ａ，１３ｂを介して発光
ダイオード素子１４ｂに通電することにより、レンズ部
１２ｂから図の右方向へ光が出射される。
【００１９】この側面発光半導体装置１１は単なる表示
装置としての用途だけでなく、図２に鎖線で示したよう
に、各レンズ部１２ａ，１２ｂに対向して受光センサ１
７ａ，１７ｂを配置すれば、側面発光半導体装置１１と
各受光センサ１７ａ，１７ｂとの間を通過する物体をそ
れぞれ検出することができる光学検出装置をコンパクト
に実現することができる。
装置としての用途だけでなく、図２に鎖線で示したよう
に、各レンズ部１２ａ，１２ｂに対向して受光センサ１
７ａ，１７ｂを配置すれば、側面発光半導体装置１１と
各受光センサ１７ａ，１７ｂとの間を通過する物体をそ
れぞれ検出することができる光学検出装置をコンパクト
に実現することができる。
【００２０】図３は、図１に示した側面発光半導体装置
１１を並設して構成した線状表示装置を示している。同
図（ａ）はその正面図、（ｂ）は断面図である。この線
状表示装置２０は、細長い矩形状のプリント配線基板２
１に一定ピッチで、パッケージ本体１２よりも少し大き
い小孔２２を形成し、各小孔２２にパッケージ本体１２
を嵌め込み、屈曲形成した各リード端子１３ａ〜１３ｃ
を図示しないプリント配線に接続して構成されている。
なお、図３ではプリント配線基板２１を覆うケーシング
などを図示省略している。
１１を並設して構成した線状表示装置を示している。同
図（ａ）はその正面図、（ｂ）は断面図である。この線
状表示装置２０は、細長い矩形状のプリント配線基板２
１に一定ピッチで、パッケージ本体１２よりも少し大き
い小孔２２を形成し、各小孔２２にパッケージ本体１２
を嵌め込み、屈曲形成した各リード端子１３ａ〜１３ｃ
を図示しないプリント配線に接続して構成されている。
なお、図３ではプリント配線基板２１を覆うケーシング
などを図示省略している。
【００２１】この線状表示装置２０によれば、各側面発
光半導体装置１１の各発光ダイオード素子１４ａ，１４
ｂを選択的に点灯させることにより、プリント配線基板
２１の両面で、それぞれ個別に線状表示を行うことがで
きる。
光半導体装置１１の各発光ダイオード素子１４ａ，１４
ｂを選択的に点灯させることにより、プリント配線基板
２１の両面で、それぞれ個別に線状表示を行うことがで
きる。
【００２２】図４は側面発光半導体装置の別実施例を示
した縦断面図である。この側面発光半導体装置３１は、
パッケージ本体１２から導出されるリード端子の内、中
央のリード端子３２の先端部の表裏にそれぞれ碗状の凹
部３３を形成し、この凹部３３内に発光ダイオード素子
１４ａ，１４ｂをダイボンディングしている。発光ダイ
オード素子１４ａ，１４ｂから横方向へ照射された光
は、凹部３３の内面で反射されて前方に向かうので、こ
の種装置の指向性を高めることができる。
した縦断面図である。この側面発光半導体装置３１は、
パッケージ本体１２から導出されるリード端子の内、中
央のリード端子３２の先端部の表裏にそれぞれ碗状の凹
部３３を形成し、この凹部３３内に発光ダイオード素子
１４ａ，１４ｂをダイボンディングしている。発光ダイ
オード素子１４ａ，１４ｂから横方向へ照射された光
は、凹部３３の内面で反射されて前方に向かうので、こ
の種装置の指向性を高めることができる。
【００２３】図５は側面発光半導体装置のさらに別の実
施例を示した断面図である。この側面発光半導体装置４
１は、セラミック基板や遮光塗料が塗布されたガラスエ
ポキシ基板などの遮光性を備えた基板４２に、発光ダイ
オード素子１４ａ，１４ｂをダイボンディングしてい
る。基板４２には、発光ダイオード素子１４ａ，１４ｂ
を取り囲むように円形の段差４２ａが形成されており、
その内側に透過性のエポキシ樹脂をそれぞれポッティン
グすることによってレンズ部４３ａ，４３ｂが形成され
ている。各リード端子４４は、基板４２の下端に導出さ
れた配線パターンに半田付け接続されている。本実施例
によれば、遮光性基板４２によって２つのレンズ部４３
ａ，４３ｂが光学的に遮断されるので、レンズ部相互の
光の回り込みがない。
施例を示した断面図である。この側面発光半導体装置４
１は、セラミック基板や遮光塗料が塗布されたガラスエ
ポキシ基板などの遮光性を備えた基板４２に、発光ダイ
オード素子１４ａ，１４ｂをダイボンディングしてい
る。基板４２には、発光ダイオード素子１４ａ，１４ｂ
を取り囲むように円形の段差４２ａが形成されており、
その内側に透過性のエポキシ樹脂をそれぞれポッティン
グすることによってレンズ部４３ａ，４３ｂが形成され
ている。各リード端子４４は、基板４２の下端に導出さ
れた配線パターンに半田付け接続されている。本実施例
によれば、遮光性基板４２によって２つのレンズ部４３
ａ，４３ｂが光学的に遮断されるので、レンズ部相互の
光の回り込みがない。
【００２４】図６は側面発光半導体装置のさらに別の実
施例を示した断面図である。上述した各実施例では、３
本のリード端子をパッケージ本体の一側面から同じ方向
に導出しているが、この側面発光半導体装置５１では、
パッケージ本体１２の一側面から、発光ダイオード素子
１４ａ，１４ｂがダイボンディングされたリード端子５
２ｂを導出し、反対側の側面からは各素子との間でワイ
ヤーボンディングされたリード端子５２ａ，５２ｃを導
出している。各リード端子５２ａ〜５２ｃはそれぞれＬ
の字状に屈曲形成されている。
施例を示した断面図である。上述した各実施例では、３
本のリード端子をパッケージ本体の一側面から同じ方向
に導出しているが、この側面発光半導体装置５１では、
パッケージ本体１２の一側面から、発光ダイオード素子
１４ａ，１４ｂがダイボンディングされたリード端子５
２ｂを導出し、反対側の側面からは各素子との間でワイ
ヤーボンディングされたリード端子５２ａ，５２ｃを導
出している。各リード端子５２ａ〜５２ｃはそれぞれＬ
の字状に屈曲形成されている。
【００２５】図７は、図６に示した側面発光半導体装置
５１を実装した状態を示した断面図である。実装基板５
３に開設された小孔５４に、パッケージ本体１２が嵌め
込まれて、各リード端子５２ａ〜５２ｃの先端部分が基
板５３に形成されたプリント配線に半田付け接続され
る。
５１を実装した状態を示した断面図である。実装基板５
３に開設された小孔５４に、パッケージ本体１２が嵌め
込まれて、各リード端子５２ａ〜５２ｃの先端部分が基
板５３に形成されたプリント配線に半田付け接続され
る。
【００２６】図８は、図６に示した側面発光半導体装置
５１を用いて構成された両面発光表示装置である。この
両面発光表示装置５５は、図７に示したように、実装基
板５３に縦横に一定ピッチで小孔５４が開設されてお
り、各小孔５４に側面発光半導体装置５１が嵌め付け接
続されている。実装基板５３の一端側は表示用のコント
ロールボックス５６に接続されている。この両面発光表
示装置５５によれば、各側面発光半導体装置５１の発光
ダイオード素子１４ａ，１４ｂを選択的に点灯させるこ
とにより、基板５３の両面で面発光表示することができ
る。この両面発光表示装置５５は、例えばインテリア
や、車両内の広告表示装置などに好適である。
５１を用いて構成された両面発光表示装置である。この
両面発光表示装置５５は、図７に示したように、実装基
板５３に縦横に一定ピッチで小孔５４が開設されてお
り、各小孔５４に側面発光半導体装置５１が嵌め付け接
続されている。実装基板５３の一端側は表示用のコント
ロールボックス５６に接続されている。この両面発光表
示装置５５によれば、各側面発光半導体装置５１の発光
ダイオード素子１４ａ，１４ｂを選択的に点灯させるこ
とにより、基板５３の両面で面発光表示することができ
る。この両面発光表示装置５５は、例えばインテリア
や、車両内の広告表示装置などに好適である。
【００２７】上述した各実施例ではパッケージ本体内に
２つの発光ダイオード素子を組み込んだが、本発明はこ
れに限定されず、受光素子を組み込んでもよい。図９に
示した側面発光／受光半導体装置６１は、リード端子１
３ｂの一方面に発光ダイオード素子６２ａをダイボンデ
ィングし、他方面にフォトダイオードなどの受光素子６
２ｂをダイボンディングしている。したがって、ここで
はレンズ部１２ａが発光面に、レンズ部１２ｂが受光面
にそれぞれ相当する。
２つの発光ダイオード素子を組み込んだが、本発明はこ
れに限定されず、受光素子を組み込んでもよい。図９に
示した側面発光／受光半導体装置６１は、リード端子１
３ｂの一方面に発光ダイオード素子６２ａをダイボンデ
ィングし、他方面にフォトダイオードなどの受光素子６
２ｂをダイボンディングしている。したがって、ここで
はレンズ部１２ａが発光面に、レンズ部１２ｂが受光面
にそれぞれ相当する。
【００２８】この側面発光／受光半導体装置６１によれ
ば、例えばレンズ部１２ｂに対向して赤外線投光器６３
を設置し、赤外線受光素子６２ｂが投光器６３からの赤
外線を検出したときに、発光ダイオード素子６２ａが可
視光を出射するというような光検出装置を実現すること
も可能である。
ば、例えばレンズ部１２ｂに対向して赤外線投光器６３
を設置し、赤外線受光素子６２ｂが投光器６３からの赤
外線を検出したときに、発光ダイオード素子６２ａが可
視光を出射するというような光検出装置を実現すること
も可能である。
【００２９】図１０は、パッケージ本体内に２つの受光
素子を組み込んだ側面受光半導体装置の一例を示してい
る。この側面受光半導体装置７１は、リード端子１３ｂ
の表裏面にフォトダイオードなどの受光素子７２ａ，７
２ｂをそれぞれダイボンディングしている。したがっ
て、ここではレンズ部１２ａ，１２ｂはそれぞれ受光面
に相当する。
素子を組み込んだ側面受光半導体装置の一例を示してい
る。この側面受光半導体装置７１は、リード端子１３ｂ
の表裏面にフォトダイオードなどの受光素子７２ａ，７
２ｂをそれぞれダイボンディングしている。したがっ
て、ここではレンズ部１２ａ，１２ｂはそれぞれ受光面
に相当する。
【００３０】この側面受光半導体装置７１によれば、レ
ンズ部１２ａ，１２ｂにそれぞれ対向して投光器７３
ａ，７３ｂを設置すれば、各投光器７３ａ，７３ｂとレ
ンズ部１２ａ，１２ｂとの間を通過する各物体Ｔを、そ
れぞれ個別に光学的に検出することが可能である。
ンズ部１２ａ，１２ｂにそれぞれ対向して投光器７３
ａ，７３ｂを設置すれば、各投光器７３ａ，７３ｂとレ
ンズ部１２ａ，１２ｂとの間を通過する各物体Ｔを、そ
れぞれ個別に光学的に検出することが可能である。
【００３１】なお、図９に示した側面発光／受光半導体
装置や、図１０に示した側面受光半導体装置に適用され
るパッケージとしては、図４、図５、図６に示したよう
なものや、さらに後述する表面実装型のパッケージも用
いることができる。
装置や、図１０に示した側面受光半導体装置に適用され
るパッケージとしては、図４、図５、図６に示したよう
なものや、さらに後述する表面実装型のパッケージも用
いることができる。
【００３２】図１１は、表面実装型の側面発光半導体装
置の一例を示している。同図（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は実装状態を示す断面図である。この側面発光半
導体装置８１は、パッケージ本体１２の一側面から導出
されたリード端子１３ａ，１３ｃと、リード端子１３ｂ
とをそれぞれ逆方向に略直角に折り曲げ、実装基板１６
上で自立するように構成されている。
置の一例を示している。同図（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は実装状態を示す断面図である。この側面発光半
導体装置８１は、パッケージ本体１２の一側面から導出
されたリード端子１３ａ，１３ｃと、リード端子１３ｂ
とをそれぞれ逆方向に略直角に折り曲げ、実装基板１６
上で自立するように構成されている。
【００３３】図１２は、表面実装型の側面発光半導体装
置の別の実施例を示している。同図（ａ）は外観斜視
図、（ｂ）は縦断面図である。この側面発光半導体装置
９１のパッケージ本体９２は、耐熱性および遮光性を備
えたプラスチックから形成された直方体状を呈し、対向
する側面には発光ダイオード素子１４ａ，１４ｂを組み
込むための凹部９３ａ，９３ｂが形成されている。発光
ダイオード素子１４ａ，１４ｂがダイボンディングされ
た共通のリード端子９４ｂは、パッケージ本体１２の下
面に導出されて一方側に折り曲げ成形されている。ま
た、各素子１４ａ，１４ｂの表面電極と接続されたリー
ド端子９４ａ，９４ｃは同じくパッケージ本体１２の下
面に導出され、リード端子９４ｂとは逆方向に折り曲げ
成形されている。凹部９３ａ，９３ｂ内は透過性のエポ
キシ樹脂で充填され、フラットな発光面９５ａ，９５ｂ
が形成されている。
置の別の実施例を示している。同図（ａ）は外観斜視
図、（ｂ）は縦断面図である。この側面発光半導体装置
９１のパッケージ本体９２は、耐熱性および遮光性を備
えたプラスチックから形成された直方体状を呈し、対向
する側面には発光ダイオード素子１４ａ，１４ｂを組み
込むための凹部９３ａ，９３ｂが形成されている。発光
ダイオード素子１４ａ，１４ｂがダイボンディングされ
た共通のリード端子９４ｂは、パッケージ本体１２の下
面に導出されて一方側に折り曲げ成形されている。ま
た、各素子１４ａ，１４ｂの表面電極と接続されたリー
ド端子９４ａ，９４ｃは同じくパッケージ本体１２の下
面に導出され、リード端子９４ｂとは逆方向に折り曲げ
成形されている。凹部９３ａ，９３ｂ内は透過性のエポ
キシ樹脂で充填され、フラットな発光面９５ａ，９５ｂ
が形成されている。
【００３４】この側面発光半導体装置９１は、図１１に
示した装置と同様に基板上に表面実装される。なお、上
述したパッケージ本体１２をセラミックで形成し、ま
た、リード端子９４ａ〜９４ｃを導電性の厚膜で形成し
てもよい。
示した装置と同様に基板上に表面実装される。なお、上
述したパッケージ本体１２をセラミックで形成し、ま
た、リード端子９４ａ〜９４ｃを導電性の厚膜で形成し
てもよい。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。すなわち、請求項１に記載
の発明によれば、一つのパッケージの対向する側面から
それぞれ逆方向へ光を出射させることができるので、従
来例のように二つの側面発光形ＬＥＤランプを実装して
逆方向へ光を出射させていたものと比較して、基板占有
面積が小さくなるとともに、電気機器の製造コストを低
減することができる。
によれば次の効果を奏する。すなわち、請求項１に記載
の発明によれば、一つのパッケージの対向する側面から
それぞれ逆方向へ光を出射させることができるので、従
来例のように二つの側面発光形ＬＥＤランプを実装して
逆方向へ光を出射させていたものと比較して、基板占有
面積が小さくなるとともに、電気機器の製造コストを低
減することができる。
【００３６】請求項２に記載の発明によれば、プリント
配線基板の表裏両面をそれぞれ個別に面発光させること
ができるので、それぞれ個別の面発光表示装置を用いて
いた従来例と比較して、表示装置をコンパクトかつ安価
に実現することができる。
配線基板の表裏両面をそれぞれ個別に面発光させること
ができるので、それぞれ個別の面発光表示装置を用いて
いた従来例と比較して、表示装置をコンパクトかつ安価
に実現することができる。
【００３７】請求項３に記載の発明によれば、パッケー
ジの一方面に入射した光を検出するとともに、他方面か
らは光を出射することができるので、光検出と発光表示
とを相互に関連して行う用途に適した電子部品を小型か
つ安価に提供することができる。
ジの一方面に入射した光を検出するとともに、他方面か
らは光を出射することができるので、光検出と発光表示
とを相互に関連して行う用途に適した電子部品を小型か
つ安価に提供することができる。
【００３８】請求項４に記載の発明によれば、パッケー
ジの対向する側面にそれぞれ入射した光を検出すること
ができるので、逆方向からの光を各々同時に検出する用
途に適した電子部品を小型かつ安価に提供することがで
きる。
ジの対向する側面にそれぞれ入射した光を検出すること
ができるので、逆方向からの光を各々同時に検出する用
途に適した電子部品を小型かつ安価に提供することがで
きる。
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例に係る側面発光半
導体装置の正面図である。（ｂ）は、その縦断面図であ
る。（ｃ）は、パッケージ本体の横断面図である。
導体装置の正面図である。（ｂ）は、その縦断面図であ
る。（ｃ）は、パッケージ本体の横断面図である。
【図２】使用状態を示す図である。
【図３】（ａ）は、線状表示装置の部分正面図である。
（ｂ）は、その断面図である。
（ｂ）は、その断面図である。
【図４】側面発光半導体装置の別実施例である。
【図５】側面発光半導体装置のさらに別の実施例であ
る。
る。
【図６】側面発光半導体装置のさらに別の実施例であ
る。
る。
【図７】図６に示した側面発光半導体装置の実装状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】両面発光表示装置の外観斜視図である。
【図９】側面発光／受光半導体装置の一例を示した断面
図である。
図である。
【図１０】側面受光半導体装置の一例を示した断面図で
ある。
ある。
【図１１】（ａ）は、表面実装型の側面受光半導体装置
の一例を示した斜視図である。（ｂ）は、実装状態を示
した断面図である。
の一例を示した斜視図である。（ｂ）は、実装状態を示
した断面図である。
【図１２】（ａ）は、表面実装型の側面発光半導体装置
の別実施例の斜視図である。（ｂ）は、その断面図であ
る。
の別実施例の斜視図である。（ｂ）は、その断面図であ
る。
【図１３】（ａ）は、従来の側面発光半導体装置の正面
図である。（ｂ）は、その縦断面図である。
図である。（ｂ）は、その縦断面図である。
【図１４】従来の側面発光半導体装置の使用例を示した
図である。
図である。
１１…側面発光半導体装置 １２…パッケージ本体 １２ａ…レンズ部 １３ａ〜１３ｃ…リード端子 １４ａ，１４ｂ…発光ダイオード素子 ２０…線状表示装置 ３１…側面発光半導体装置 ４１…側面発光半導体装置 ５１…側面発光半導体装置 ６１…側面発光／受光半導体装置 ７１…側面受光半導体装置 ８１…表面実装型側面発光半導体装置 ９１…表面実装型側面発光半導体装置
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ本体の対向面にそれぞれ発光
面を備え、前記パーケージ本体からは３本のリード端子
が導出されており、前記パッケージ内部では、２つの発
光ダイオード素子が前記各発光面に対向するように共通
のリード端子にダイボンディングされており、各発光ダ
イオード素子の表面電極は他の２つのリード端子にそれ
ぞれ個別にワイヤーボンディングされていることを特徴
とする側面発光半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の側面発光半導体装置
を、前記各発光面がプリント配線基板の表裏に位置する
ように、前記基板に形成した一定ピッチの小孔に嵌め込
んだことを特徴とする両面発光表示装置。 - 【請求項３】 パッケージ本体の対向する一方面に発光
面、他方面に受光面を備え、前記パーケージ本体からは
３本のリード端子が導出されており、前記パッケージ内
部では、発光ダイオード素子と受光素子とが各々発光面
と受光面に対向するように共通のリード端子にダイボン
ディングされており、各素子の表面電極は他の２つのリ
ード端子にそれぞれ個別にワイヤーボンディングされて
いることを特徴とする側面発光／受光半導体装置。 - 【請求項４】 パッケージ本体の対向面にそれぞれ受光
面を備え、前記パーケージ本体からは３本のリード端子
が導出されており、前記パッケージ内部では、２つの受
光素子が前記各受光面に対向するように共通のリード端
子にダイボンディングされており、各受光素子の表面電
極は他の２つのリード端子にそれぞれ個別にワイヤーボ
ンディングされていることを特徴とする側面受光半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10616693A JPH06296045A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 側面発光／受光半導体装置および両面発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10616693A JPH06296045A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 側面発光／受光半導体装置および両面発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296045A true JPH06296045A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=14426699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10616693A Pending JPH06296045A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 側面発光／受光半導体装置および両面発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06296045A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750253A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Motorola Inc | Module electro-optique integre et son procede de fabrication |
| JPH10107326A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 側面発光型ｌｅｄランプ |
| WO2000013273A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and substrate for semiconductor device |
| JP2002261332A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2004207649A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Rohm Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2005074031A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Pentax Corp | カプセル内視鏡 |
| WO2005103560A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | 面光源装置及び表示装置 |
| JP2007087991A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
| KR100764039B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-10-08 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
| EP1251568A3 (en) * | 2001-04-17 | 2008-02-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device and display apparatus using the same |
| KR20110066436A (ko) * | 2009-12-11 | 2011-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 이를 사용한 백라이트 유닛 |
| JP2011221405A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置 |
| WO2012046701A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | シャープ株式会社 | 発光装置、発光モジュール、面状光源装置 |
| CN102437149A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-05-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种led发光装置及其制造方法 |
| JP2015524999A (ja) * | 2012-07-18 | 2015-08-27 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 透明電光板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP10616693A patent/JPH06296045A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750253A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Motorola Inc | Module electro-optique integre et son procede de fabrication |
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| US6717256B1 (en) | 1998-08-31 | 2004-04-06 | Rohm Co., Ltd. | Mounting structure for semiconductor device having entirely flat leads |
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| KR100848201B1 (ko) * | 2004-04-23 | 2008-07-24 | 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 면광원 장치 및 표시 장치 |
| JPWO2005103560A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 面光源装置及び表示装置 |
| WO2005103560A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | 面光源装置及び表示装置 |
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