JPH06266474A - 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 - Google Patents
電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置Info
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- JPH06266474A JPH06266474A JP5056804A JP5680493A JPH06266474A JP H06266474 A JPH06266474 A JP H06266474A JP 5056804 A JP5056804 A JP 5056804A JP 5680493 A JP5680493 A JP 5680493A JP H06266474 A JPH06266474 A JP H06266474A
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱部材が他の部材とともに狭い空間内に搭載
された装置であっても、部材の配置状態に左右されず
に、発熱部材で発生する熱を任意の場所に設置した放熱
部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材を冷却する。 【構成】配線基板２に搭載された半導体素子１にヘッダ
５が設けられている。ヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ
９によって、筐体端部に設けた放熱フィン７に取り付け
たヘッダ６と接続される。それぞれの半導体素子１で発
生した熱は、ヘッダ間で液を移送することによって一括
して放熱フィン７部から筐体外へ放熱される。 【効果】多数の半導体素子が狭い空間内に配置されて
も、扁平なヘッダとフレキシブルチュ−ブを用いている
ので、装置の実装状態に左右されることなく高発熱半導
体素子と放熱フィンとを容易に熱的に接続できる。
された装置であっても、部材の配置状態に左右されず
に、発熱部材で発生する熱を任意の場所に設置した放熱
部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材を冷却する。 【構成】配線基板２に搭載された半導体素子１にヘッダ
５が設けられている。ヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ
９によって、筐体端部に設けた放熱フィン７に取り付け
たヘッダ６と接続される。それぞれの半導体素子１で発
生した熱は、ヘッダ間で液を移送することによって一括
して放熱フィン７部から筐体外へ放熱される。 【効果】多数の半導体素子が狭い空間内に配置されて
も、扁平なヘッダとフレキシブルチュ−ブを用いている
ので、装置の実装状態に左右されることなく高発熱半導
体素子と放熱フィンとを容易に熱的に接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器装置に係り、特
に半導体素子を冷却し所定の温度に保つようにした電子
機器装置に関する。
に半導体素子を冷却し所定の温度に保つようにした電子
機器装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器装置は、特開平１−８４
６９９号公報、特開平２−２４４７４８号公報に記載の
ように、ヒ−トパイプを発熱部材に接触させ、発熱部材
で発生する熱を放熱部材によって放熱していた。また、
米国特許４，５９０，９９３号公報に記載のように、多
数のダクトの両端にコンテナ部を設け、中に封入した液
体を振動機構によって振動させコンテナ間の熱輸送を行
っていた。
６９９号公報、特開平２−２４４７４８号公報に記載の
ように、ヒ−トパイプを発熱部材に接触させ、発熱部材
で発生する熱を放熱部材によって放熱していた。また、
米国特許４，５９０，９９３号公報に記載のように、多
数のダクトの両端にコンテナ部を設け、中に封入した液
体を振動機構によって振動させコンテナ間の熱輸送を行
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の特開平
２−２４４７４８号の例では、ヒ−トパイプ自体に柔軟
性が得られていない。そのため、発熱部材が他の部材と
ともに狭い空間内に搭載された装置において発熱部材と
放熱部材とをヒ−トパイプで接続すると、それらの設置
場所が他の部材の配置状態に大きく左右される。もしく
は、発熱部材等の設置場所を変更する必要があった。ま
た、米国特許４，５９０，９９３号の例においても、２
つのコンテナ間の熱輸送形状がダクト構造であるため、
装置内の部材の配置が著しく制限されている。◆一方、
特開平１−８４６９９号の例では柔軟性を得るため細管
型のヒ−トパイプを用いているが、熱輸送量の動作限界
が低い問題があった。このため、熱輸送量増大のために
本数を増やすと、柔軟性が損なわれる問題があった。
２−２４４７４８号の例では、ヒ−トパイプ自体に柔軟
性が得られていない。そのため、発熱部材が他の部材と
ともに狭い空間内に搭載された装置において発熱部材と
放熱部材とをヒ−トパイプで接続すると、それらの設置
場所が他の部材の配置状態に大きく左右される。もしく
は、発熱部材等の設置場所を変更する必要があった。ま
た、米国特許４，５９０，９９３号の例においても、２
つのコンテナ間の熱輸送形状がダクト構造であるため、
装置内の部材の配置が著しく制限されている。◆一方、
特開平１−８４６９９号の例では柔軟性を得るため細管
型のヒ−トパイプを用いているが、熱輸送量の動作限界
が低い問題があった。このため、熱輸送量増大のために
本数を増やすと、柔軟性が損なわれる問題があった。
【０００４】本発明の目的は、発熱部材が他の部材とと
もに狭い空間内に搭載された装置において、部材の配置
状態に左右されずに発熱部材で発生する熱を任意の場所
に設置された放熱部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材
を所定の温度に効率良く冷却する電子機器の冷却装置を
提供することにある。
もに狭い空間内に搭載された装置において、部材の配置
状態に左右されずに発熱部材で発生する熱を任意の場所
に設置された放熱部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材
を所定の温度に効率良く冷却する電子機器の冷却装置を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、複数の半導体素子を搭載した電子回路基板と、その
内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複数の半導
体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に接続され
た扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流動可能な
液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に収納した
電子機器装置において、前記ヘッダと前記熱交換放熱部
材とをフレキシブルチュ−ブで接続し、冷媒液を前記ヘ
ッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送機構を前
記熱交換放熱部材に設け、前記熱交換放熱部材を前記ヘ
ッダを接続した半導体素子と隔離して配置したものであ
る。
に、複数の半導体素子を搭載した電子回路基板と、その
内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複数の半導
体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に接続され
た扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流動可能な
液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に収納した
電子機器装置において、前記ヘッダと前記熱交換放熱部
材とをフレキシブルチュ−ブで接続し、冷媒液を前記ヘ
ッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送機構を前
記熱交換放熱部材に設け、前記熱交換放熱部材を前記ヘ
ッダを接続した半導体素子と隔離して配置したものであ
る。
【０００６】また、複数の半導体素子を搭載した電子回
路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し
前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に
熱的に接続された扁平形状の第１のヘッダと、その内部
に冷媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材
とを筐体内に収納した電子機器装置において、前記電子
回路基板を複数枚前記筐体内に取付け、前記熱交換放熱
部材に第２のヘッダを接続し、前記複数の第１のヘッダ
と前記第２のヘッダとをフレキシブルチュ−ブで接続
し、冷媒液を前記第１のヘッダと前記第２のヘッダ間で
移送する液移送機構を前記第２のヘッダに設け、前記熱
交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体素子と隔離
して配置したものである。
路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し
前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に
熱的に接続された扁平形状の第１のヘッダと、その内部
に冷媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材
とを筐体内に収納した電子機器装置において、前記電子
回路基板を複数枚前記筐体内に取付け、前記熱交換放熱
部材に第２のヘッダを接続し、前記複数の第１のヘッダ
と前記第２のヘッダとをフレキシブルチュ−ブで接続
し、冷媒液を前記第１のヘッダと前記第２のヘッダ間で
移送する液移送機構を前記第２のヘッダに設け、前記熱
交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体素子と隔離
して配置したものである。
【０００７】さらに、複数の半導体素子を搭載した電子
回路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成
し前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子
に熱的に接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷
媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを
筐体内に収納した電子機器装置において、前記ヘッダと
前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続
し、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダより前記筐体の壁
面に近付けて配置した物である。
回路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成
し前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子
に熱的に接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷
媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを
筐体内に収納した電子機器装置において、前記ヘッダと
前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続
し、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダより前記筐体の壁
面に近付けて配置した物である。
【０００８】また、複数の半導体素子を搭載した電子回
路基板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前
記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱
的に接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の筐
体と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を収
納した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な液
流路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトップ
型電子機器装置において、前記熱交換放熱部材を前記第
２の筐体に収納した表示部の背面側に設け、前記ヘッダ
と前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続
し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送
する液移送機構を前記熱交換放熱部材に設けたものであ
る。
路基板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前
記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱
的に接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の筐
体と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を収
納した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な液
流路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトップ
型電子機器装置において、前記熱交換放熱部材を前記第
２の筐体に収納した表示部の背面側に設け、前記ヘッダ
と前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続
し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送
する液移送機構を前記熱交換放熱部材に設けたものであ
る。
【０００９】さらに、複数の半導体素子を搭載した電子
回路基板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し
前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に
熱的に接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の
筐体と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を
収納した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な
液流路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトッ
プ型電子機器装置において、前記熱交換放熱部材を前記
第１の筐体の壁面近傍に配設し、前記ヘッダと前記熱交
換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続し、冷媒液
を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送
機構を前記熱交換放熱部材に設けた物である。
回路基板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し
前記複数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に
熱的に接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の
筐体と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を
収納した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な
液流路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトッ
プ型電子機器装置において、前記熱交換放熱部材を前記
第１の筐体の壁面近傍に配設し、前記ヘッダと前記熱交
換放熱部材とをフレキシブルチュ−ブで接続し、冷媒液
を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送
機構を前記熱交換放熱部材に設けた物である。
【００１０】
【作用】本発明の電子機器装置は、発熱部材に高熱伝導
性材料を介して設けたヘッダと筐体内の空きスペースに
設けられた放熱部材との接続に細径のフレキシブルチュ
−ブを用いている。これにより、実装密度を向上させ装
置の小型化を図った電子装置においても、放熱部材の設
置位置が限定されているにも拘らず、配線基板や記憶装
置等の電子部品を避けてフレキシブルチュ−ブにより放
熱経路を確保でき筐体外への放熱が可能となる。そし
て、発熱部材と放熱部材とが熱的に直接接続されること
になる。また、ヘッダ内に設けたフィンによって効率良
くヘッダ内の液に伝熱される。冷媒液はヘッダと放熱部
材間で往復動あるいは循環しているので、発熱部材に接
続されたヘッダから放熱部材に効率よく熱が輸送され
る。放熱部材は筐体の壁面近くに設置されているので、
筐体に設けたスリット等を通して外部雰囲気への放熱が
容易である。従って、発熱部材が他の部品とともに狭い
空間内に収納された装置であっても、部品の配置状態に
左右されずに発熱部材で発生する熱を放熱部材、結果的
には筐体外へ効率良く輸送することができ、発熱部材の
高性能な冷却が行える。
性材料を介して設けたヘッダと筐体内の空きスペースに
設けられた放熱部材との接続に細径のフレキシブルチュ
−ブを用いている。これにより、実装密度を向上させ装
置の小型化を図った電子装置においても、放熱部材の設
置位置が限定されているにも拘らず、配線基板や記憶装
置等の電子部品を避けてフレキシブルチュ−ブにより放
熱経路を確保でき筐体外への放熱が可能となる。そし
て、発熱部材と放熱部材とが熱的に直接接続されること
になる。また、ヘッダ内に設けたフィンによって効率良
くヘッダ内の液に伝熱される。冷媒液はヘッダと放熱部
材間で往復動あるいは循環しているので、発熱部材に接
続されたヘッダから放熱部材に効率よく熱が輸送され
る。放熱部材は筐体の壁面近くに設置されているので、
筐体に設けたスリット等を通して外部雰囲気への放熱が
容易である。従って、発熱部材が他の部品とともに狭い
空間内に収納された装置であっても、部品の配置状態に
左右されずに発熱部材で発生する熱を放熱部材、結果的
には筐体外へ効率良く輸送することができ、発熱部材の
高性能な冷却が行える。
【００１１】
【実施例】図１に本発明の一実施例を示す。電子機器１
００は、複数の半導体素子を搭載した配線基板２を棚状
に積層した演算部と、この演算部の側部に設けた複数の
ディスク装置３からなる記憶部と、電源４と、これら演
算部、記憶部、電源等で発生した熱を効果的に電子機器
外に放熱する放熱器７やファン８を備えている。そし
て、配線基板２に搭載された半導体素子のうち、発熱量
の特に大きい半導体素子１にはヘッダ５が取り付けられ
ている。半導体素子１とヘッダ５とを熱伝導性グリース
に酸化亜鉛等を混入したサ−マルコンパウンドあるいは
高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、半導体素
子１で発生する熱をヘッダ５に伝える。ヘッダ５は半導
体素子に準じた大きさで、高さが数mm前後の扁平形状で
ある。さらに、半導体素子１に設けられたヘッダ５と筐
体端部の放熱フィン７に取り付けられたヘッダ６とは、
フレキシブルチュ−ブ９によって連結されている。な
お、放熱フィン７とヘッダ６とは一体構造であってもよ
い。
００は、複数の半導体素子を搭載した配線基板２を棚状
に積層した演算部と、この演算部の側部に設けた複数の
ディスク装置３からなる記憶部と、電源４と、これら演
算部、記憶部、電源等で発生した熱を効果的に電子機器
外に放熱する放熱器７やファン８を備えている。そし
て、配線基板２に搭載された半導体素子のうち、発熱量
の特に大きい半導体素子１にはヘッダ５が取り付けられ
ている。半導体素子１とヘッダ５とを熱伝導性グリース
に酸化亜鉛等を混入したサ−マルコンパウンドあるいは
高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、半導体素
子１で発生する熱をヘッダ５に伝える。ヘッダ５は半導
体素子に準じた大きさで、高さが数mm前後の扁平形状で
ある。さらに、半導体素子１に設けられたヘッダ５と筐
体端部の放熱フィン７に取り付けられたヘッダ６とは、
フレキシブルチュ−ブ９によって連結されている。な
お、放熱フィン７とヘッダ６とは一体構造であってもよ
い。
【００１２】ヘッダ５，６の内部には液体が封入されて
おり、ヘッダ６の内部にあるいはヘッダとは別に設けた
液駆動機構により、これら２種のヘッダ５、６間で冷媒
液が駆動される。液体の駆動は、ヘッダ間の往復振動あ
るいは循環による。ヘッダ５は各々の半導体素子１に接
続され、それぞれの半導体素子１で発生した熱はヘッダ
５からフレキシブルチュ−ブ９へ、そしてヘッダ６を経
由して一括して放熱フィン７に輸送される。フレキシブ
ルチューブ９は樹脂性で内径が2mm前後のを用いてい
る。放熱フィン７は、設置スペ−スに比較的余裕のある
場所、例えば筐体端部に設置されるので、冷却ファン８
を用いて放熱フィンに空気を送ることができ、効率的に
外部空気と熱交換が可能となる。
おり、ヘッダ６の内部にあるいはヘッダとは別に設けた
液駆動機構により、これら２種のヘッダ５、６間で冷媒
液が駆動される。液体の駆動は、ヘッダ間の往復振動あ
るいは循環による。ヘッダ５は各々の半導体素子１に接
続され、それぞれの半導体素子１で発生した熱はヘッダ
５からフレキシブルチュ−ブ９へ、そしてヘッダ６を経
由して一括して放熱フィン７に輸送される。フレキシブ
ルチューブ９は樹脂性で内径が2mm前後のを用いてい
る。放熱フィン７は、設置スペ−スに比較的余裕のある
場所、例えば筐体端部に設置されるので、冷却ファン８
を用いて放熱フィンに空気を送ることができ、効率的に
外部空気と熱交換が可能となる。
【００１３】本実施例によれば、多数の半導体素子が狭
い空間内に配置されていても、扁平なヘッダとフレキシ
ブルチュ−ブを用いているので他の部材を避けて任意に
ヘッダ間を接続でき、装置の実装状態に左右されること
なく高発熱半導体素子と放熱フィン間を熱的に容易に接
続できる。また、放熱フィン７の設置場所を高い放熱効
率が得られる筐体外壁面の近くに設けることができるの
で、筐体内の限られたスペ−スに演算部や記憶部を優先
的に配置することができ、電子装置の能力を低下させる
ことなく効率的に半導体素子を冷却することができる。
また、半導体素子の上部に必要とされるスペースがわず
かですむため、配線基板群を密に配置することができ、
装置の高性能化や小型化が可能となる。さらに、狭い空
間内に高速の空気を強制的に流す必要がなく、冷却にか
かる動力を小さくできるとともに騒音を低下できる。
い空間内に配置されていても、扁平なヘッダとフレキシ
ブルチュ−ブを用いているので他の部材を避けて任意に
ヘッダ間を接続でき、装置の実装状態に左右されること
なく高発熱半導体素子と放熱フィン間を熱的に容易に接
続できる。また、放熱フィン７の設置場所を高い放熱効
率が得られる筐体外壁面の近くに設けることができるの
で、筐体内の限られたスペ−スに演算部や記憶部を優先
的に配置することができ、電子装置の能力を低下させる
ことなく効率的に半導体素子を冷却することができる。
また、半導体素子の上部に必要とされるスペースがわず
かですむため、配線基板群を密に配置することができ、
装置の高性能化や小型化が可能となる。さらに、狭い空
間内に高速の空気を強制的に流す必要がなく、冷却にか
かる動力を小さくできるとともに騒音を低下できる。
【００１４】図２に本発明の他の実施例を示す。この実
施例において第１の実施例と同じものには同一の符号を
付している。ここで、本実施例が第１の実施例と異なる
のは比較的発熱量の小さい半導体素子を搭載した配線基
板群２１、２２も備えていることにある。そして、冷却
ファン８によって筐体底面から空気の流入を誘起し、配
線基板群２１，２２上に搭載された半導体素子及びディ
スク装置３を冷却している。本実施例によれば、高発熱
素子に対しては狭い空間での稠密実装を、低発熱素子に
対しては比較的広い空間で冷却流路を確保した実装が可
能となり、電子装置を高効率に稼働させる異ができる。
また、放熱フィン７は、高い放熱効率が得られる場所に
設置されているので、筐体内の限られたスペ−スを利用
して設置して、効率的に半導体素子を冷却することがで
きる。さらに、複雑な空気流路を形成することなく筐体
内に搭載された発熱部品を冷却できるので、冷却にかか
る動力を小さくできるとともに騒音を押さえることがで
きる。
施例において第１の実施例と同じものには同一の符号を
付している。ここで、本実施例が第１の実施例と異なる
のは比較的発熱量の小さい半導体素子を搭載した配線基
板群２１、２２も備えていることにある。そして、冷却
ファン８によって筐体底面から空気の流入を誘起し、配
線基板群２１，２２上に搭載された半導体素子及びディ
スク装置３を冷却している。本実施例によれば、高発熱
素子に対しては狭い空間での稠密実装を、低発熱素子に
対しては比較的広い空間で冷却流路を確保した実装が可
能となり、電子装置を高効率に稼働させる異ができる。
また、放熱フィン７は、高い放熱効率が得られる場所に
設置されているので、筐体内の限られたスペ−スを利用
して設置して、効率的に半導体素子を冷却することがで
きる。さらに、複雑な空気流路を形成することなく筐体
内に搭載された発熱部品を冷却できるので、冷却にかか
る動力を小さくできるとともに騒音を押さえることがで
きる。
【００１５】図３に、本発明の他の実施例を示す。電子
機器はラップトップ型のパーソナルコンピュータやワー
ドプロセッサであり、複数の半導体素子を搭載した配線
基板２、キ−ボ−ド３６、ディスク装置３１、表示装置
３５などからなる。配線基板２に搭載された半導体素子
のうち、発熱量の特に大きい半導体素子１には上記実施
例と同様にヘッダ５が接続されている。半導体素子１と
ヘッダ５とはサ−マルコンパウンドあるいは高熱伝導シ
リコンゴムなどを挟んで接触させており、さらに、半導
体素子１に接続されたヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ
９によって、十分な放熱スペ−スが確保できる筐体３７
の端部に設置された熱交換放熱部材３２に接続されてい
る。ヘッダ５の内部には液体が封入されており、液駆動
機構３４によりヘッダ５と熱交換放熱部材３２との間で
液が移送される。また、筐体の端部に熱交換放熱部材３
２と貫流ファン３３が組み合わされて設けられている。
ヘッダ５と熱交換放熱部材３２間はフレキシブルチュ−
ブによって接続されているので、非常に狭い筐体内に多
数の部品が実装されるＯＡ機器においても、高発熱半導
体素子と、高い放熱効率が得られ、設置スペースに余裕
のある位置に設置された熱交換部材とを容易に熱的に接
続できるので、電子機器の半導体素子を効率的に冷却す
ることができる。
機器はラップトップ型のパーソナルコンピュータやワー
ドプロセッサであり、複数の半導体素子を搭載した配線
基板２、キ−ボ−ド３６、ディスク装置３１、表示装置
３５などからなる。配線基板２に搭載された半導体素子
のうち、発熱量の特に大きい半導体素子１には上記実施
例と同様にヘッダ５が接続されている。半導体素子１と
ヘッダ５とはサ−マルコンパウンドあるいは高熱伝導シ
リコンゴムなどを挟んで接触させており、さらに、半導
体素子１に接続されたヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ
９によって、十分な放熱スペ−スが確保できる筐体３７
の端部に設置された熱交換放熱部材３２に接続されてい
る。ヘッダ５の内部には液体が封入されており、液駆動
機構３４によりヘッダ５と熱交換放熱部材３２との間で
液が移送される。また、筐体の端部に熱交換放熱部材３
２と貫流ファン３３が組み合わされて設けられている。
ヘッダ５と熱交換放熱部材３２間はフレキシブルチュ−
ブによって接続されているので、非常に狭い筐体内に多
数の部品が実装されるＯＡ機器においても、高発熱半導
体素子と、高い放熱効率が得られ、設置スペースに余裕
のある位置に設置された熱交換部材とを容易に熱的に接
続できるので、電子機器の半導体素子を効率的に冷却す
ることができる。
【００１６】図４から図６に、図１から図３に示した実
施例で用いられる冷却機構の詳細を示す。図４に、扁平
なヘッダ５と熱交換放熱部材３２とが複数のフレキシブ
ルチュ−ブ９で接続され、内部に液体例えば水が封入さ
れている例を示す。液体は、小型ポンプによってヘッダ
５と熱交換放熱部材３２との間を循環する。ヘッダ５，
熱交換放熱部材３２とフレキシブルチュ−ブ９は、コネ
クタ４２を用いて着脱可能な構造になっている。ヘッダ
５の内部にはフィンが設けられており、液流路を形成す
るとともにヘッダ壁より内部の液体に効率よく熱を伝え
る。ヘッダ５は、半導体素子などの発熱部材１の大きさ
に応じて任意の大きさに設定でき、発熱部材１に直接接
触などの手段によって熱的に接続される。また、金属板
（銅、アルミなど）に金属パイプを溶接した構造であっ
てもよい。熱交換放熱部材３２は、たとえば、複数本の
銅などの金属パイプ４３に多数の金属プレ−ト４４を接
合して形成される。熱交換放熱部材３２は、十分な放熱
効率を得るのに必要な放熱スペ−スが確保できる場所に
設置される。ヘッダ５と熱交換放熱部材３２とはフレキ
シブルチュ−ブ９によって接続されているので、発熱部
材と熱交換放熱部材との位置関係に拘らず効率よく熱的
に接続できる。
施例で用いられる冷却機構の詳細を示す。図４に、扁平
なヘッダ５と熱交換放熱部材３２とが複数のフレキシブ
ルチュ−ブ９で接続され、内部に液体例えば水が封入さ
れている例を示す。液体は、小型ポンプによってヘッダ
５と熱交換放熱部材３２との間を循環する。ヘッダ５，
熱交換放熱部材３２とフレキシブルチュ−ブ９は、コネ
クタ４２を用いて着脱可能な構造になっている。ヘッダ
５の内部にはフィンが設けられており、液流路を形成す
るとともにヘッダ壁より内部の液体に効率よく熱を伝え
る。ヘッダ５は、半導体素子などの発熱部材１の大きさ
に応じて任意の大きさに設定でき、発熱部材１に直接接
触などの手段によって熱的に接続される。また、金属板
（銅、アルミなど）に金属パイプを溶接した構造であっ
てもよい。熱交換放熱部材３２は、たとえば、複数本の
銅などの金属パイプ４３に多数の金属プレ−ト４４を接
合して形成される。熱交換放熱部材３２は、十分な放熱
効率を得るのに必要な放熱スペ−スが確保できる場所に
設置される。ヘッダ５と熱交換放熱部材３２とはフレキ
シブルチュ−ブ９によって接続されているので、発熱部
材と熱交換放熱部材との位置関係に拘らず効率よく熱的
に接続できる。
【００１７】図５に示した実施例では、扁平なヘッダ５
と熱交換放熱部材３２とがコネクタ４２を介し複数のフ
レキシブルチュ−ブ９ａ，９ｂで接続されている。熱交
換放熱部材３２にはベロ−５０，５１が設けられてお
り、一方のベロ−５０には駆動機構が取り付けられ、内
部に液体例えば水が封入されている。容積型のポンプ等
からなる駆動機構によってベロ−５０が伸縮し、その体
積変化によりベロー内部の液体が移動し、フレキシブル
チュ−ブ９ａ、ヘッダ５、さらに、フレキシブルチュ−
ブ９ｂを通して熱交換放熱部材３２のベロ−６１を伸縮
させる。結果的に、液体はヘッダ５と熱交換放熱部材３
２との間で往復振動する。
と熱交換放熱部材３２とがコネクタ４２を介し複数のフ
レキシブルチュ−ブ９ａ，９ｂで接続されている。熱交
換放熱部材３２にはベロ−５０，５１が設けられてお
り、一方のベロ−５０には駆動機構が取り付けられ、内
部に液体例えば水が封入されている。容積型のポンプ等
からなる駆動機構によってベロ−５０が伸縮し、その体
積変化によりベロー内部の液体が移動し、フレキシブル
チュ−ブ９ａ、ヘッダ５、さらに、フレキシブルチュ−
ブ９ｂを通して熱交換放熱部材３２のベロ−６１を伸縮
させる。結果的に、液体はヘッダ５と熱交換放熱部材３
２との間で往復振動する。
【００１８】液駆動機構は、例えば、ベロ−に固定され
た支持部５４を中心軸からずらして回転軸５５に取付け
たもので、モ−タ５２の動力をギアヘッド５３を介して
回転軸５５に伝え、回転軸５５を回転させてベロ−支持
部５４を往復運動させるようにしたものである。また、
回転軸の代わりにカム部材を用いて、カム部材を回転さ
せ直接ベロ−を伸縮してもよい。本実施例により、発熱
部材が他の部材とともに狭い空間内に搭載された装置で
あって発熱部材、熱交換放熱部材の配置位置が限定され
ていても、ヘッダと熱交換放熱部材との間での液体の往
復振動によって、発熱部材で発生する熱を熱交換放熱部
材まで効率良く輸送することができ発熱部材を効果的に
冷却できる。
た支持部５４を中心軸からずらして回転軸５５に取付け
たもので、モ−タ５２の動力をギアヘッド５３を介して
回転軸５５に伝え、回転軸５５を回転させてベロ−支持
部５４を往復運動させるようにしたものである。また、
回転軸の代わりにカム部材を用いて、カム部材を回転さ
せ直接ベロ−を伸縮してもよい。本実施例により、発熱
部材が他の部材とともに狭い空間内に搭載された装置で
あって発熱部材、熱交換放熱部材の配置位置が限定され
ていても、ヘッダと熱交換放熱部材との間での液体の往
復振動によって、発熱部材で発生する熱を熱交換放熱部
材まで効率良く輸送することができ発熱部材を効果的に
冷却できる。
【００１９】図６に示した実施例は、図５の実施例では
ヘッダ５を熱交換部材３２を介してベロー５０、５１接
続していたのを、扁平なヘッダ６０に接続した場合であ
る。ヘッダ６０は、液体封入部が２つの部屋に分けら
れ、それぞれにベロ−６１，６２が設けられ、一方のベ
ロ−６１には、駆動機構が取り付けられる。ベロ−に取
り付けたＬ字型部材６４を支点６５のまわりに回転可能
に支持し、ソレノイド６３を用いてＬ字型部材６４を吸
引、開放することによってベロ−６１を伸縮させ液体を
移送させている。なお、駆動機構は、ベロ−の代わりに
図４に示したように小型のポンプを用いてもよい。本実
施例では、一方のヘッダに発熱部材を接触させ、他方の
ヘッダに放熱部材に取り付けている。両ヘッダ間で液体
を移送できるので発熱部材で発生する熱を放熱部材まで
効率良く輸送することができる。また、外形的に扁平な
ヘッダとフレキシブルチュ−ブだけで構成されているの
で放熱部材の形状や配置の自由度が大きくなる。
ヘッダ５を熱交換部材３２を介してベロー５０、５１接
続していたのを、扁平なヘッダ６０に接続した場合であ
る。ヘッダ６０は、液体封入部が２つの部屋に分けら
れ、それぞれにベロ−６１，６２が設けられ、一方のベ
ロ−６１には、駆動機構が取り付けられる。ベロ−に取
り付けたＬ字型部材６４を支点６５のまわりに回転可能
に支持し、ソレノイド６３を用いてＬ字型部材６４を吸
引、開放することによってベロ−６１を伸縮させ液体を
移送させている。なお、駆動機構は、ベロ−の代わりに
図４に示したように小型のポンプを用いてもよい。本実
施例では、一方のヘッダに発熱部材を接触させ、他方の
ヘッダに放熱部材に取り付けている。両ヘッダ間で液体
を移送できるので発熱部材で発生する熱を放熱部材まで
効率良く輸送することができる。また、外形的に扁平な
ヘッダとフレキシブルチュ−ブだけで構成されているの
で放熱部材の形状や配置の自由度が大きくなる。
【００２０】以上述べた実施例においては、フレキシブ
ルチューブの材料は例えばシリコンゴム、４フッ化エチ
レン樹脂等の樹脂製で良く、さらに内径が２mm以下と細
いものを用いることができるので非常に柔軟性に優れた
構造とすることができる。このフレキシブルチューブの
内径は細ければ細いほど熱の輸送効率が高いが、細い場
合には輸送される熱の絶対量が少なくなるので多数本必
要となる。そして、このフレキシブルチューブとしては
カテーテルのようなものが良い。また、ヘッダ５と熱交
換部材との間の冷媒液の移送がそれぞれ循環、往復振動
による場合を示したが、１個あたり１０Ｗ前後の発熱量
の半導体素子を水を用いて冷却する場合は以下のように
なる。すなわち、２００〜３００mmの距離熱輸送すると
きを考える。液を往復振動させる場合には、１cc前後の
水量を１〜２Hzで振動させる。ところで、熱輸送量はチ
ューブ径、液振動量、振動周波数に依存し、液振動量が
一定のときにはチューブ径が小さく、また振動数を大き
くすることによって熱輸送量を増大させることができ
る。一方、液循環型においては、０．２2cc/s前後で水
を循環させる。この場合、熱輸送量はチューブ長に依ら
ず、循環量に依存する。すなわち、液の往復振動方式で
はモータ５２の回転数を、液の循環方式ではポンプ４１
のモータ回転数を制御することにより、熱輸送量の制御
が容易に行える。
ルチューブの材料は例えばシリコンゴム、４フッ化エチ
レン樹脂等の樹脂製で良く、さらに内径が２mm以下と細
いものを用いることができるので非常に柔軟性に優れた
構造とすることができる。このフレキシブルチューブの
内径は細ければ細いほど熱の輸送効率が高いが、細い場
合には輸送される熱の絶対量が少なくなるので多数本必
要となる。そして、このフレキシブルチューブとしては
カテーテルのようなものが良い。また、ヘッダ５と熱交
換部材との間の冷媒液の移送がそれぞれ循環、往復振動
による場合を示したが、１個あたり１０Ｗ前後の発熱量
の半導体素子を水を用いて冷却する場合は以下のように
なる。すなわち、２００〜３００mmの距離熱輸送すると
きを考える。液を往復振動させる場合には、１cc前後の
水量を１〜２Hzで振動させる。ところで、熱輸送量はチ
ューブ径、液振動量、振動周波数に依存し、液振動量が
一定のときにはチューブ径が小さく、また振動数を大き
くすることによって熱輸送量を増大させることができ
る。一方、液循環型においては、０．２2cc/s前後で水
を循環させる。この場合、熱輸送量はチューブ長に依ら
ず、循環量に依存する。すなわち、液の往復振動方式で
はモータ５２の回転数を、液の循環方式ではポンプ４１
のモータ回転数を制御することにより、熱輸送量の制御
が容易に行える。
【００２１】図７に、本発明の他の実施例を示す。電子
機器はラップトップ型のＯＡ機器で、図３に示した実施
例とは筐体内部に放熱フィンを搭載している点が相違し
ている。筐体３７内部にバッテリー７０と、バッテリー
に近接して放熱フィン７４と、この放熱フィン７４に送
風するファン７１とが収納されており、発熱部品である
半導体素子１に取り付けられたヘッダ５と放熱フィンが
取り付けられたヘッダ７３間をフレキシブルチューブ９
が連結しており、更に、液駆動機構７２によりフレキシ
ブルチューブ９内の液体が移送される。なお、液駆動機
構７２は、図６で示したようにヘッダ７３に内蔵させて
もよい。また、放熱フィン７４とヘッダ７３は一体構造
であってもよい。
機器はラップトップ型のＯＡ機器で、図３に示した実施
例とは筐体内部に放熱フィンを搭載している点が相違し
ている。筐体３７内部にバッテリー７０と、バッテリー
に近接して放熱フィン７４と、この放熱フィン７４に送
風するファン７１とが収納されており、発熱部品である
半導体素子１に取り付けられたヘッダ５と放熱フィンが
取り付けられたヘッダ７３間をフレキシブルチューブ９
が連結しており、更に、液駆動機構７２によりフレキシ
ブルチューブ９内の液体が移送される。なお、液駆動機
構７２は、図６で示したようにヘッダ７３に内蔵させて
もよい。また、放熱フィン７４とヘッダ７３は一体構造
であってもよい。
【００２２】本実施例によれば、放熱フィン２７を筐体
内の限られたスペ−スを利用して設置しても、ヘッダ５
と放熱フィン７４部はフレキシブルチュ−ブ９によって
接続されるので、非常に狭い筐体内に多数の部品が実装
された状態においても、高発熱半導体素子１と放熱フィ
ン７４とが容易に熱的に接続され、かつ、放熱フィン７
４と空気とは筐体端部のファン７１によって効率よく熱
交換できる。従って、電子機器の実装構造に左右される
ことなく効率的に半導体素子を冷却することができる。
内の限られたスペ−スを利用して設置しても、ヘッダ５
と放熱フィン７４部はフレキシブルチュ−ブ９によって
接続されるので、非常に狭い筐体内に多数の部品が実装
された状態においても、高発熱半導体素子１と放熱フィ
ン７４とが容易に熱的に接続され、かつ、放熱フィン７
４と空気とは筐体端部のファン７１によって効率よく熱
交換できる。従って、電子機器の実装構造に左右される
ことなく効率的に半導体素子を冷却することができる。
【００２３】図８は本発明の他の実施例であり、図７と
同様な電子機器の場合である。配線基板２に搭載された
半導体素子のうち、発熱量の特に大きい半導体素子１に
ヘッダ５が接続されている。また、半導体素子１に接続
されたヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ９によって、表
示装置３５の背面の表示器８３のわきのスペ−スを利用
して取り付けられた放熱フィン８２に設けられたヘッダ
８１に接続されている。ヘッダ５，８１の内部には液体
が封入されており、ヘッダ８１に内蔵された液駆動機構
により、両ヘッダ間で液が移送される。なお、放熱フィ
ン８２とヘッダ８１は一体構造であってもよい。放熱フ
ィン８２は放熱面積を大きく確保すると同時に、表示装
置筐体壁８４との間に空気の流通ダクトを形成してい
る。放熱フィン８２の上部及び下部に相当する表示装置
筐体壁には空気流通孔が開けられ、表示装置下部の流通
孔から流入した空気は放熱フィンを通過し、表示装置上
部の流通孔から放出される。従って、ダクト構造により
高い自然対流放熱効果が得られる。
同様な電子機器の場合である。配線基板２に搭載された
半導体素子のうち、発熱量の特に大きい半導体素子１に
ヘッダ５が接続されている。また、半導体素子１に接続
されたヘッダ５はフレキシブルチュ−ブ９によって、表
示装置３５の背面の表示器８３のわきのスペ−スを利用
して取り付けられた放熱フィン８２に設けられたヘッダ
８１に接続されている。ヘッダ５，８１の内部には液体
が封入されており、ヘッダ８１に内蔵された液駆動機構
により、両ヘッダ間で液が移送される。なお、放熱フィ
ン８２とヘッダ８１は一体構造であってもよい。放熱フ
ィン８２は放熱面積を大きく確保すると同時に、表示装
置筐体壁８４との間に空気の流通ダクトを形成してい
る。放熱フィン８２の上部及び下部に相当する表示装置
筐体壁には空気流通孔が開けられ、表示装置下部の流通
孔から流入した空気は放熱フィンを通過し、表示装置上
部の流通孔から放出される。従って、ダクト構造により
高い自然対流放熱効果が得られる。
【００２４】本実施例によれば、ヘッダ５と放熱フィン
８２部はフレキシブルチュ−ブ９によって接続されてい
るので、非常に狭い筐体内に多数の部品が実装された状
態においても、高発熱半導体素子１と放熱フィン８２と
が容易に熱的に接続され、表示装置の垂直に近い設置状
態を利用して放熱フィンが設置できるので、自然放熱に
よっても効果的な放熱が可能となる。
８２部はフレキシブルチュ−ブ９によって接続されてい
るので、非常に狭い筐体内に多数の部品が実装された状
態においても、高発熱半導体素子１と放熱フィン８２と
が容易に熱的に接続され、表示装置の垂直に近い設置状
態を利用して放熱フィンが設置できるので、自然放熱に
よっても効果的な放熱が可能となる。
【００２５】また、半導体素子１の発熱量が比較的小さ
いときは、放熱フィン８２を用いずにヘッダ８１を表示
装置背面の筐体壁に接触させて、表示装置背面を放熱面
としてもよい。特に、筐体壁の材質を金属とした場合、
広い面を利用して熱が拡散されるので非常に有効であ
る。
いときは、放熱フィン８２を用いずにヘッダ８１を表示
装置背面の筐体壁に接触させて、表示装置背面を放熱面
としてもよい。特に、筐体壁の材質を金属とした場合、
広い面を利用して熱が拡散されるので非常に有効であ
る。
【００２６】図９に、本発明のさらに他の実施例を示
す。電子機器は、図３、８に示した実施例とは金属製の
表示装置の筐体９２に液流路用の金属パイプ９１を溶接
している点が相違している。金属パイプ９１の一方は、
液駆動機構７２に接続され、他方は、コネクタを介して
フレキシブルチュ−ブ９に接続され、さらに、ヘッダ５
と液駆動機構７２もフレキシブルチュ−ブで接続されて
いる。液駆動機構７２は、内封されている液体をヘッダ
５と金属パイプ９１との間で往復振動あるいは循環させ
る。
す。電子機器は、図３、８に示した実施例とは金属製の
表示装置の筐体９２に液流路用の金属パイプ９１を溶接
している点が相違している。金属パイプ９１の一方は、
液駆動機構７２に接続され、他方は、コネクタを介して
フレキシブルチュ−ブ９に接続され、さらに、ヘッダ５
と液駆動機構７２もフレキシブルチュ−ブで接続されて
いる。液駆動機構７２は、内封されている液体をヘッダ
５と金属パイプ９１との間で往復振動あるいは循環させ
る。
【００２７】本実施例によれば、狭い筐体内に多数の部
品が実装された状態においても、発熱部と放熱部がフレ
キシブルチュ−ブによって接続されるので、その実装構
造に左右されることなく、発熱部で発生する熱を効率よ
く放熱部に輸送することができるととも、表示装置背面
の広い面に熱が拡散されるので、効率的な半導体素子の
冷却ができる。
品が実装された状態においても、発熱部と放熱部がフレ
キシブルチュ−ブによって接続されるので、その実装構
造に左右されることなく、発熱部で発生する熱を効率よ
く放熱部に輸送することができるととも、表示装置背面
の広い面に熱が拡散されるので、効率的な半導体素子の
冷却ができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、発熱部材が他の部材と
ともに狭い空間内に搭載された装置であっても、部材の
配置状態に左右されずに放熱部材を高い放熱効率の得ら
れる場所に設置できる。また、発熱部材で発生する熱を
放熱部材まで効率良く輸送することができるとともに、
冷却用の動力の低減と騒音の低減が可能となる。
ともに狭い空間内に搭載された装置であっても、部材の
配置状態に左右されずに放熱部材を高い放熱効率の得ら
れる場所に設置できる。また、発熱部材で発生する熱を
放熱部材まで効率良く輸送することができるとともに、
冷却用の動力の低減と騒音の低減が可能となる。
【００２９】
【図１】本発明の一実施例の斜視図。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図。
【図３】本発明の他の実施例の斜視断面図。
【図４】本発明の他の実施例の構成説明図。
【図５】本発明の他の実施例の要素の斜視断面図。
【図６】本発明の他の実施例の要素の斜視断面図。
【図７】本発明の他の実施例の斜視断面図。
【図８】本発明の他の実施例の斜視断面図。
【図９】本発明の他の実施例の斜視断面図。
１：半導体素子、５，６：ヘッダ、９：フレキシブルチ
ュ−ブ、７：熱交換放熱部材、７２：液駆動機構、５
０，５１：ベロ−ズ。
ュ−ブ、７：熱交換放熱部材、７２：液駆動機構、５
０，５１：ベロ−ズ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩井 進 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内
Claims (15)
- 【請求項１】複数の半導体素子を搭載した電子回路基板
と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複
数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に
接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流
動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に
収納した電子機器装置において、 前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ
−ブで接続し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放熱部
材間で移送する液移送機構を前記熱交換放熱部材に設
け、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体
素子と隔離して配置したことを特徴とする電子機器装
置。 - 【請求項２】前記液移送機構は前記ヘッダと前記熱交換
放熱部材との間で冷媒液を往復動させるものであること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項３】前記液移送機構は前記ヘッダと前記熱交換
放熱部材との間で冷媒液を循環させるものであることを
特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項４】前記熱交換放熱部材は液流路を構成するパ
イプに複数枚の金属プレ−トを積層して形成したもので
あることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項５】前記液移送機構は前記熱交換放熱部材の液
流路の端部に複数のベロ−を配設したことを特徴とする
請求項２に記載の電子機器装置。 - 【請求項６】複数の半導体素子を搭載した電子回路基板
と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複
数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に
接続された扁平形状の第１のヘッダと、その内部に冷媒
液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐
体内に収納した電子機器装置において、 前記電子回路基板を複数枚前記筐体内に取付け、前記熱
交換放熱部材に第２のヘッダを接続し、前記複数の第１
のヘッダと前記第２のヘッダとをフレキシブルチュ−ブ
で接続し、冷媒液を前記第１のヘッダと前記第２のヘッ
ダ間で移送する液移送機構を前記第２のヘッダに設け、
前記熱交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体素子
と隔離して配置したことを特徴とする電子機器装置。 - 【請求項７】前記筐体に前記熱交換放熱部材を形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項８】前記熱交換放熱部材を前記ヘッダより前記
筐体の壁面に近付けて配置したことを特徴とする請求項
１に記載の電子機器装置。 - 【請求項９】複数の半導体素子を搭載した電子回路基板
と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複
数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に
接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流
動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に
収納した電子機器装置において、 前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ
−ブで接続し、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダより前
記筐体の壁面に近付けて配置したことを特徴とする電子
機器装置。 - 【請求項１０】複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複
数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に
接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の筐体
と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を収納
した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な液流
路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトップ型
電子機器装置において、 前記熱交換放熱部材を前記第２の筐体に収納した表示部
の背面側に設け、前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とを
フレキシブルチュ−ブで接続し、冷媒液を前記ヘッダと
前記熱交換放熱部材間で移送する液移送機構を前記熱交
換放熱部材に設けたことを特徴とするラップトップ型電
子機器装置。 - 【請求項１１】複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板とその内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複
数の半導体素子の少なくとも１つの半導体素子に熱的に
接続された扁平形状のヘッダとを収納した第１の筐体
と、該第１の筐体に回動自在に設けられた表示部を収納
した第２の筐体と、その内部に冷媒液の流動可能な液流
路を形成した熱交換放熱部材とを備えたラップトップ型
電子機器装置において、 前記熱交換放熱部材を前記第１の筐体の壁面近傍に配設
し、前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とをフレキシブル
チュ−ブで接続し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放
熱部材間で移送する液移送機構を前記熱交換放熱部材に
設けたことを特徴とするラップトップ型電子機器装置。 - 【請求項１２】前記第１の筐体に前記熱交換放熱部材に
送風する送風手段を収納したことを特徴とする請求項１
１に記載のラップトップ型電子機器装置。 - 【請求項１３】前記フレキシブルチューブはその内径が
ほぼ２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし
９のいずれか１項に記載の電子機器装置。 - 【請求項１４】前記フレキシブルチューブはシリコンゴ
ムまたは４フッ化エチレン樹脂からなることを特徴とす
る請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子機器装
置。 - 【請求項１５】前記熱交換放熱部材を前記筐体の壁面近
傍に配置し、該熱交換放熱部材に対応した位置の前記筐
体壁面に筐体外部と連通する送風口を設けたことを特徴
とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子機
器装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056804A JPH06266474A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
| US08/489,623 US5646824A (en) | 1993-03-17 | 1995-06-12 | Electronic equipment and lap-top type electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056804A JPH06266474A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06266474A true JPH06266474A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13037587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5056804A Pending JPH06266474A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5646824A (ja) |
| JP (1) | JPH06266474A (ja) |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09119788A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| WO2000008546A1 (fr) * | 1998-08-07 | 2000-02-17 | Shigeto Mochizuki | Table de bureau pour ordinateur personnel et ordinateur personnel correspondant |
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| US6250378B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-06-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and its heat spreading method |
| JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
| US6608751B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-08-19 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| US6611425B2 (en) | 2001-02-06 | 2003-08-26 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| JP2003263244A (ja) * | 2003-02-26 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 情報処理装置および冷却システム |
| WO2003087695A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Yoshiro Miyazaki | Conduit calorique vibratoire a auto-excitation et calculateur le contenant |
| US6647321B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-11-11 | Hitachi, Ltd. | Method of controlling cooling system for a personal computer and personal computer |
| US6674642B1 (en) | 2002-06-27 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices |
| US6728102B2 (en) | 2000-09-21 | 2004-04-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component |
| US6757169B2 (en) | 2001-09-04 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| US6809927B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd. | Liquid circulation cooling system for electronic apparatus |
| US6808014B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd | Cooling device of electronic apparatus |
| EP1519645A2 (en) * | 2003-09-25 | 2005-03-30 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
| JP2005327273A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 柔軟なベローズを用いた取扱容易な液体ループ冷却装置 |
| US6983790B2 (en) * | 2003-03-27 | 2006-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat transport device, semiconductor apparatus using the heat transport device and extra-atmospheric mobile unit using the heat transport device |
| JP2007122132A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sony Corp | 可搬型電子機器 |
| US7242581B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-07-10 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and an electronic apparatus applying the same therein |
| US7516777B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-04-14 | Hitachi, Ltd. | Cooling jacket |
| US7717161B2 (en) | 2004-08-18 | 2010-05-18 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US7721788B2 (en) | 2005-04-01 | 2010-05-25 | Hitachi, Ltd. | Cooling jacket |
| JP2010156799A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Panasonic Corp | 画像表示装置 |
| JP2011222692A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Fujitsu Ltd | 冷却装置および電子機器 |
| JP6097379B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP6100877B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| KR200491304Y1 (ko) * | 2016-11-25 | 2020-03-18 | 이브이지에이 코포레이션 | 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치 |
| US11716831B2 (en) | 2019-04-22 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
Families Citing this family (76)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3233808B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | 電子パッケージの冷却システム |
| JPH0944269A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-14 | Fujitsu Ltd | 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法 |
| US5966286A (en) * | 1996-05-31 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile electronic and computer devices |
| US5731954A (en) * | 1996-08-22 | 1998-03-24 | Cheon; Kioan | Cooling system for computer |
| US6288895B1 (en) | 1996-09-30 | 2001-09-11 | Intel Corporation | Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure |
| US6459576B1 (en) | 1996-09-30 | 2002-10-01 | Intel Corporation | Fan based heat exchanger |
| JP3251180B2 (ja) | 1996-10-11 | 2002-01-28 | 富士通株式会社 | ノートブック型コンピュータの放熱構造 |
| JP3211697B2 (ja) * | 1997-02-10 | 2001-09-25 | 日産自動車株式会社 | 無段変速機の目標変速比生成装置 |
| US6152213A (en) | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| US6118654A (en) * | 1997-04-22 | 2000-09-12 | Intel Corporation | Heat exchanger for a portable computing device and docking station |
| US6111748A (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-29 | Intel Corporation | Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device |
| US5963425A (en) * | 1997-07-16 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Combined air and refrigeration cooling for computer systems |
| TW331586B (en) * | 1997-08-22 | 1998-05-11 | Biing-Jiun Hwang | Network-type heat pipe device |
| US6031721A (en) * | 1997-11-19 | 2000-02-29 | Intel Corporation | Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades |
| JP3315649B2 (ja) | 1998-08-11 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US20010040788A1 (en) | 1998-09-30 | 2001-11-15 | O'connor Michael | Thermal connector for joining mobile electronic devices to docking stations |
| US5999404A (en) * | 1998-10-14 | 1999-12-07 | Sun Microsystems, Inc. | Spray cooled module with removable spray cooled sub-module |
| US6094347A (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station |
| JP2001057492A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法 |
| US7086452B1 (en) * | 2000-06-30 | 2006-08-08 | Intel Corporation | Method and an apparatus for cooling a computer |
| US6422304B1 (en) * | 2000-08-07 | 2002-07-23 | Shari Lynn Slovikosky | System and method for cooling a central processing unit |
| US6327145B1 (en) * | 2000-09-01 | 2001-12-04 | Intel Corporation | Heat sink with integrated fluid circulation pump |
| US6474074B2 (en) * | 2000-11-30 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers |
| JP3594900B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2004-12-02 | 株式会社日立製作所 | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
| JP2002188876A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
| CN1290392C (zh) * | 2001-03-02 | 2006-12-13 | 三洋电机株式会社 | 电子装置 |
| US6665180B2 (en) * | 2001-06-22 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | System for cooling a component in a computer system |
| CA2352997A1 (en) | 2001-07-13 | 2003-01-13 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling apparatus |
| EP1410438A2 (en) * | 2001-07-13 | 2004-04-21 | Coolit Systems Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
| JP4512296B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
| JP2003152376A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US20050039880A1 (en) * | 2001-12-26 | 2005-02-24 | Scott Alexander Robin Walter | Computer cooling apparatus |
| US6631077B2 (en) * | 2002-02-11 | 2003-10-07 | Thermal Corp. | Heat spreader with oscillating flow |
| US6898082B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-05-24 | Serguei V. Dessiatoun | Enhanced heat transfer structure with heat transfer members of variable density |
| DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
| US6714412B1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use |
| JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US6914780B1 (en) * | 2003-01-16 | 2005-07-05 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly |
| US7044196B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-05-16 | Cooligy,Inc | Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof |
| US6867973B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-03-15 | Shyy-Woei Chang | Heat dissipation device with liquid coolant |
| US20040190253A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Ravi Prasher | Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling |
| SE0301381D0 (sv) * | 2003-05-12 | 2003-05-12 | Sapa Ab | Extruded heat sink with integrated thermosyphon |
| JP2004349626A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
| US20050039888A1 (en) * | 2003-08-21 | 2005-02-24 | Pfahnl Andreas C. | Two-phase cooling apparatus and method for automatic test equipment |
| JP2005129812A (ja) | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
| US20050128705A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-16 | International Business Machines Corporation | Composite cold plate assembly |
| US7273088B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis |
| US6843310B1 (en) * | 2004-03-03 | 2005-01-18 | Chin-Ping Chen | Semi-closed air cooling type radiator |
| US20050256228A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-11-17 | Zeev Ariel | Seamless smooth acoustical ceiling |
| US6966359B1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-22 | I-Ming Liu | Radiator plate rapid cooling apparatus |
| US20060000583A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Great Univer Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device |
| FR2876812B1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-12-22 | J C C Chereau Aeronautique | Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur |
| US20060238980A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Bhattacharyya Rabindra K | Increased cooling electronics case |
| US7353862B2 (en) * | 2005-10-03 | 2008-04-08 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Liquid cooling device |
| US7913719B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-03-29 | Cooligy Inc. | Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same |
| JP4234722B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 冷却装置および電子機器 |
| TW200809477A (en) | 2006-03-30 | 2008-02-16 | Cooligy Inc | Integrated fluid pump and radiator reservoir |
| US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
| CA2573941A1 (en) | 2007-01-15 | 2008-07-15 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling system |
| US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US20090225514A1 (en) | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Adrian Correa | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US20100129140A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-05-27 | Coolit Systems Inc. | Connector for a liquid cooling system in a computer |
| US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| US10364809B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
| US20160377356A1 (en) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Flexible and transformable water-cooling device |
| US10015909B1 (en) * | 2017-01-04 | 2018-07-03 | Evga Corporation | Fixing device for interface card fluid-cooling structure |
| US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
| US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
| CN113455114A (zh) * | 2019-02-18 | 2021-09-28 | 3M创新有限公司 | 热管理系统的压力控制 |
| US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| EP4150216A4 (en) | 2020-05-11 | 2023-11-01 | Coolit Systems, Inc. | LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
| TWI799854B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-04-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
| US12200914B2 (en) | 2022-01-24 | 2025-01-14 | Coolit Systems, Inc. | Smart components, systems and methods for transferring heat |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4698728A (en) * | 1986-10-14 | 1987-10-06 | Unisys Corporation | Leak tolerant liquid cooling system |
| US4807134A (en) * | 1987-07-09 | 1989-02-21 | General Motors Corporation | DC torque motor actuated anti-lock brake controller |
| US4791983A (en) * | 1987-10-13 | 1988-12-20 | Unisys Corporation | Self-aligning liquid-cooling assembly |
| JPH03208365A (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-11 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却機構及びその使用方法 |
| US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
| US5323847A (en) * | 1990-08-01 | 1994-06-28 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus and method of cooling the same |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5056804A patent/JPH06266474A/ja active Pending
-
1995
- 1995-06-12 US US08/489,623 patent/US5646824A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09119788A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| US6250378B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-06-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and its heat spreading method |
| WO2000008546A1 (fr) * | 1998-08-07 | 2000-02-17 | Shigeto Mochizuki | Table de bureau pour ordinateur personnel et ordinateur personnel correspondant |
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| US6920043B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus including a circulation path for circulating cooling medium |
| US6751095B2 (en) | 2000-09-21 | 2004-06-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit including radiator for radiating heat of heat generating component, and electronic apparatus including the cooling unit |
| US6728102B2 (en) | 2000-09-21 | 2004-04-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component |
| US6647321B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-11-11 | Hitachi, Ltd. | Method of controlling cooling system for a personal computer and personal computer |
| US6873525B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-03-29 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and personal computer using the same |
| US6697253B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-02-24 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and personal computer using thereof |
| JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
| US6972954B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-12-06 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and personal computer using the same |
| US6608751B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-08-19 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| US6611425B2 (en) | 2001-02-06 | 2003-08-26 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6757169B2 (en) | 2001-09-04 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6885556B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-04-26 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6809927B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd. | Liquid circulation cooling system for electronic apparatus |
| WO2003087695A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Yoshiro Miyazaki | Conduit calorique vibratoire a auto-excitation et calculateur le contenant |
| US6674642B1 (en) | 2002-06-27 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices |
| US6808014B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd | Cooling device of electronic apparatus |
| US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| US7050299B2 (en) | 2002-09-24 | 2006-05-23 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| JP2003263244A (ja) * | 2003-02-26 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 情報処理装置および冷却システム |
| US6983790B2 (en) * | 2003-03-27 | 2006-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat transport device, semiconductor apparatus using the heat transport device and extra-atmospheric mobile unit using the heat transport device |
| EP1519645A3 (en) * | 2003-09-25 | 2005-04-13 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
| EP1519645A2 (en) * | 2003-09-25 | 2005-03-30 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
| US7114551B2 (en) | 2003-09-25 | 2006-10-03 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
| JP2005327273A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 柔軟なベローズを用いた取扱容易な液体ループ冷却装置 |
| US8118083B2 (en) | 2004-08-18 | 2012-02-21 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US7717161B2 (en) | 2004-08-18 | 2010-05-18 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same |
| US7242581B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-07-10 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and an electronic apparatus applying the same therein |
| US7516777B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-04-14 | Hitachi, Ltd. | Cooling jacket |
| US7721788B2 (en) | 2005-04-01 | 2010-05-25 | Hitachi, Ltd. | Cooling jacket |
| JP2007122132A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sony Corp | 可搬型電子機器 |
| JP2010156799A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Panasonic Corp | 画像表示装置 |
| JP2011222692A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Fujitsu Ltd | 冷却装置および電子機器 |
| JP6097379B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP6100877B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP2017107263A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP2017107897A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| US9904335B2 (en) | 2015-12-07 | 2018-02-27 | Lenovo (Singapore) Pte Ltd | Cooling device for cooling portable information devices |
| KR200491304Y1 (ko) * | 2016-11-25 | 2020-03-18 | 이브이지에이 코포레이션 | 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치 |
| US11716831B2 (en) | 2019-04-22 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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