JPH06238701A

JPH06238701A - マルチプランジャ型レジンモールド装置

Info

Publication number: JPH06238701A
Application number: JP5031829A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Watanabe; 哲郎渡辺; Kyori Kudo; 恭利工藤
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 1993-02-22
Filing date: 1993-02-22
Publication date: 1994-08-30

Abstract

(57)【要約】【目的】各プランジャによる樹脂への加圧力を確実に等
しくし、油が半導体素子のアルミニウム配線を腐食する
のを防止する。【構成】固定プラテン１と、可動プラテン２と、固定側
金型と、可動側金型を有し、該可動側金型は固定側金型
との間にキャビティ３１及びポット３２を複数形成す
る。また、前記固定側金型及び可動側金型のいずれか一
方を貫通してプランジャ３５が延び、先端を前記ポット
３２に臨ませる。そして、各プランジャ３５の後端に微
動装置３８が配設され、プランジャ３５の微動変位量を
設定して加圧位置を微動調整する。前記プランジャ３５
の後端は前記微動装置３８を介してプランジャ支持体３
９に固定され、該プランジャ支持体３９によって各プラ
ンジャ３５が一体的に支持される。そして、駆動装置が
前記プランジャ支持体３９に接続されていて、該プラン
ジャ支持体３９を介してプランジャ３５を進退させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マルチプランジャ型レ
ジンモールド装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、成形型に形成した複数のキャビテ
ィ内に半導体素子を装填（そうてん）し、前記キャビテ
ィ内に樹脂を充填（じゅうてん）して半導体素子を封入
するようにしたレジンモールド装置においては、複数の
半導体素子を同時に封入することができるマルチプラン
ジャ型のものが使用されている。この種のマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置においては、トランスファシ
リンダのポット内に挿入されたタブレット状の樹脂の重
量や高さの寸法にばらつきがあると、充填位置及び充填
速度の制御を行うことが困難になる。

【０００３】そこで、メインシリンダと各プランジャの
間に互いに連通するマルチシリンダを設け、各プランジ
ャによる樹脂への加圧力を等しくしたものが提供されて
いる。この場合、上金型及び下金型から成る成形型を開
閉させるための型締装置、プランジャ保持枠を移動させ
るためのメインシリンダ、及び各プランジャを移動させ
るためのマルチシリンダを有しているが、いずれも駆動
部は油圧によって作動させられることが多い。

【０００４】図２は従来のマルチプランジャ型レジンモ
ールド装置の概略図、図３は図２のＡ−Ａ断面図であ
る。図において、１は固定プラテン、２は該固定プラテ
ン１に対向して配設され、図示しない駆動装置によって
移動させられる可動プラテン、３は前記固定プラテン１
に取り付けられた上金型、４は可動プラテン２に取り付
けられた下金型である。図に示すように前記上金型３及
び下金型４は、型締めが行われた状態でキャビティ６を
形成する。

【０００５】前記下金型４の上側表面には、前記上金型
３に対向して開口するポット５が形成されている。ま
た、該ポット５は前記下金型４を貫通して形成されたト
ランスファシリンダ５ａと一体的に形成されていて、ポ
ット５内にプランジャ７が摺動（しゅうどう）自在に配
設され、タブレット状の樹脂を挿入し、溶融させること
ができるようになっている。そして、該プランジャ７を
上方に移動させることによって前記ポット５内で溶融さ
せられた樹脂をゲート部８を介してキャビティ６内に充
填することができる。

【０００６】前記プランジャ７の後端にはマルチピスト
ン９が固定されていて、該マルチピストン９の動きに連
動してプランジャ７が移動するようになっている。前記
マルチピストン９は、プランジャ保持枠１０に複数形成
されたマルチシリンダ１１内を摺動する。また、前記プ
ランジャ保持枠１０はロッド１３を介してメインピスト
ン１４に連結され、該メインピストン１４は、前記可動
プラテン２内に形成されたメインシリンダ１５内を摺動
する。前記プランジャ保持枠１０はメインシリンダ１５
に対して油を給排することによってメインピストン１４
を介して上下に移動させられる。そして、前記プランジ
ャ保持枠１０を上方に付勢する力は、マルチシリンダ１
１内の油、マルチピストン９、プランジャ７を介して樹
脂に伝達され、該樹脂がゲート部８を介してキャビティ
６内に充填される。

【０００７】そのため、油圧回路２０が設けられ、前記
メインシリンダ１５及びマルチシリンダ１１に対して油
を給排する。２１はオイルポンプ、２２，２３は電磁切
換弁、２４，２５は電磁比例減圧弁、２６は速度比例制
御弁である。前記構成のマルチプランジャ型レジンモー
ルド装置において、まず複数の半導体素子をそれぞれの
成形型に装填し、前記マルチシリンダ１１内に油を供給
してプランジャ７を最上限まで上昇させる。その状態で
ポット５内にタブレット状の樹脂を挿入し、挿入が終了
した後にメインシリンダ１５内に油を供給し、前記プラ
ンジャ７を最上限に保持したまま前記プランジャ保持枠
１０を上昇させる。この時、タブレット状の樹脂は加熱
され溶融させられる。

【０００８】前記プランジャ保持枠１０を上昇させると
プランジャ７も上昇し、ポット５内の溶融した樹脂はゲ
ート部８を介してキャビティ６内に充填される。この
間、メインシリンダ１５内の油圧は樹脂の抵抗に負けな
いだけ高く（高圧充填）してある。そして、充填が終了
する直前でキャビティ６内で適正な樹脂圧を得るために
油圧系を調圧する。前記ポット５内に挿入されたタブレ
ット状の樹脂は、重量や高さの寸法にばらつきが発生す
るのは避けられず、それぞれ異なっているため、前記プ
ランジャ保持枠１０が上昇するのに伴って溶融させられ
た樹脂の量が多いポット５から順に所定の成形圧に達す
る。したがって、メインシリンダ１５は充填終了の理論
位置に上昇させられ、成形圧に達したプランジャ７が順
次後退して供給量のばらつきを吸収し、前記マルチシリ
ンダ１１内の油圧は常時電磁比例減圧弁２５によって設
定圧に維持され、各プランジャ７による樹脂への加圧力
を等しくしている。

【０００９】続いて、充填が終了した後の保圧段階で、
設定時間保圧がかけられるが、必要に応じて更に保圧力
が変化させられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のマルチプランジャ型レジンモールド装置において
は、プランジャ７とポット５の間には摺動抵抗が存在す
るので、各プランジャ７による樹脂の加圧力を確実に等
しくすることはできない。特に、超高密度ＩＣの場合、
樹脂の加圧力にばらつきが発生する場合にはマルチプラ
ンジャ型レジンモールド装置を使用することができな
い。

【００１１】また、タブレット状の樹脂の重量や高さの
寸法のばらつきに対応してプランジャ７の加圧位置を調
整するために油圧を使用しているため、オイルミストに
よって油内の添加剤が半導体素子のアルミニウム配線を
腐食させることがある。本発明は、前記従来のマルチプ
ランジャ型レジンモールド装置の問題点を解決して、プ
ランジャとポットの間の摺動抵抗に関係なく、各プラン
ジャによる樹脂への加圧力を確実に等しくすることがで
き、半導体素子のアルミニウム配線を腐食させることの
ないマルチプランジャ型レジンモールド装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置においては、固定
プラテンと、該固定プラテンに対向して配設された可動
プラテンと、前記固定プラテンに取り付けられた固定側
金型と、前記可動プラテンに取り付けられた可動側金型
を有する。該可動側金型は、型締めが行われた状態で前
記固定側金型との間にキャビティ及びポットを複数形成
する。

【００１３】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませる。そして、各プランジャの後端に微動装
置が配設され、プランジャの微動変位量を設定して加圧
位置を微動調整する。前記プランジャの後端は、前記微
動装置を介してプランジャ支持体に固定され、該プラン
ジャ支持体によって各プランジャが一体的に支持され
る。そして、駆動装置が前記プランジャ支持体に接続さ
れていて、該プランジャ支持体を介してプランジャを進
退させる。

【００１４】本発明の他のマルチプランジャ型レジンモ
ールド装置においては、固定プラテンと、該固定プラテ
ンに対向して配設された可動プラテンと、前記固定プラ
テンに取り付けられた固定側金型と、前記可動プラテン
に取り付けられた可動側金型を有する。該可動側金型
は、型締めが行われた状態で前記固定側金型との間にキ
ャビティ及びポットを複数形成する。

【００１５】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませるとともに、前記固定側金型及び可動側金
型の他方にコアが配設され、先端を前記キャビティに臨
ませる。そして、各コアの後端に微動装置が配設され、
コアの微動変位量を設定する。前記プランジャの後端
は、プランジャ支持体に固定され、該プランジャ支持体
によって各プランジャが一体的に支持される。そして、
駆動装置が前記プランジャ支持体に接続されていて、該
プランジャ支持体を介してプランジャを進退させる。

【００１６】

【作用】本発明によれば、前記のようにマルチプランジ
ャ型レジンモールド装置は、固定プラテンと、該固定プ
ラテンに対向して配設された可動プラテンと、前記固定
プラテンに取り付けられた固定側金型と、前記可動プラ
テンに取り付けられた可動側金型を有する。該可動側金
型は、型締めが行われた状態で前記固定側金型との間に
キャビティ及びポットを複数形成する。

【００１７】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませる。そして、各プランジャの後端に微動装
置が配設され、プランジャの微動変位量を設定して加圧
位置を微動調整する。前記プランジャの後端は、前記微
動装置を介してプランジャ支持体に固定され、該プラン
ジャ支持体によって各プランジャが一体的に支持され
る。そして、駆動装置が前記プランジャ支持体に接続さ
れていて、該プランジャ支持体を介してプランジャを進
退させる。

【００１８】したがって、まず、複数の半導体素子を各
キャビティに装填するとともに、ポット内にタブレット
状の樹脂を挿入する。この場合、前記ポット内にタブレ
ット状の樹脂を挿入する前に、あらかじめタブレット状
の樹脂の重量や高さの寸法を測定し、それぞれのばらつ
きを求める。次に、このばらつきに対応して各プランジ
ャの微動変位量を設定する。そして、該微動変位量に対
応した電圧を前記微動装置に印加することによって、各
プランジャの加圧位置を微動調整する。

【００１９】こうすることによって、タブレット状の樹
脂の重量や高さの寸法のばらつきに対応した加圧位置に
各プランジャを設定することができる。そして、前記ポ
ット内へのタブレット状の樹脂の挿入が終了すると、駆
動装置が前記プランジャ支持体を介してプランジャを上
昇させる。この時、タブレット状の樹脂は加熱され溶融
させられており、ポット内の溶融した樹脂はキャビティ
内に充填される。

【００２０】本発明の他のマルチプランジャ型レジンモ
ールド装置においては、固定プラテンと、該固定プラテ
ンに対向して配設された可動プラテンと、前記固定プラ
テンに取り付けられた固定側金型と、前記可動プラテン
に取り付けられた可動側金型を有する。該可動側金型
は、型締めが行われた状態で前記固定側金型との間にキ
ャビティ及びポットを複数形成する。

【００２１】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませるとともに、前記固定側金型及び可動側金
型の他方にコアが配設され、先端を前記キャビティに臨
ませる。そして、各コアの後端に微動装置が配設され、
コアの微動変位量を設定する。前記プランジャの後端
は、プランジャ支持体に固定され、該プランジャ支持体
によって各プランジャが一体的に支持される。そして、
駆動装置が前記プランジャ支持体に接続されていて、該
プランジャ支持体を介してプランジャを進退させる。

【００２２】この場合、あらかじめタブレット状の樹脂
の重量や高さの寸法を測定し、それぞれのばらつきを求
め、このばらつきに対応して各コアの微動変位量を設定
する。そして、該微動変位量に対応した電圧を前記微動
装置に印加する。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示すマルチプランジャ型レジンモールド装置の要部断面
図である。図において、１は固定プラテン、２は該固定
プラテン１に対向して配設され、図示しない駆動装置に
よって移動させられる可動プラテン、３は前記固定プラ
テン１に取り付けられた固定側金型としての上金型、４
は可動プラテン２に取り付けられた可動側金型としての
下金型である。前記上金型３及び下金型４は型締めが行
われた状態を示している。

【００２４】前記上金型３及び下金型４は、型締めが行
われた状態においてキャビティ３１及びポット３２を複
数形成する。この場合、該ポット３２に対向して直接キ
ャビティ３１が形成されているが、図示しないゲート部
を介して形成するようにしてもよい。前記下金型４の上
側表面には、前記上金型３に対向して開口するポット３
２が形成されている。また、該ポット３２は前記下金型
４を貫通して形成されたトランスファシリンダ３４と一
体的に形成されていて、ポット３２内にプランジャ３５
が摺動自在に配設され、タブレット状の樹脂を挿入し、
溶融させることができるようになっている。そして、該
プランジャ３５を上方に移動させることによって前記ポ
ット３２内で溶融させられた樹脂をゲート部を介してキ
ャビティ３１内に充填することができる。

【００２５】前記プランジャ３５の後端は前記下金型４
及び可動プラテン２を貫通して延び、微動装置３８を介
してプランジャ支持体３９に固定され、一体的に支持さ
れる。そして、該プランジャ支持体３９は、ロッド１３
を介してメインピストン１４（図２参照）に連結され、
該メインピストン１４は、駆動装置としてのメインシリ
ンダ１５内を摺動する。

【００２６】前記プランジャ支持体３９はメインシリン
ダ１５に対して油を給排することによってメインピスト
ン１４を介して上下に移動させられる。そして、前記プ
ランジャ支持体３９を上方に付勢する力は、微動装置３
８及びプランジャ３５を介して樹脂に伝達され、該樹脂
がキャビティ３１内に充填される。前記微動装置３８と
しては、例えば圧電アクチュエータが使用され、印加さ
れる電圧を調整することによってそれぞれ別々に伸縮さ
せることができるようになっている。

【００２７】なお、本実施例においては、前記プランジ
ャ３５を下金型４側に配設しているが、上金型３側に配
設することもできる。次に、前記構成のマルチプランジ
ャ型レジンモールド装置の動作について図４及び５を併
用して説明する。図４は微動装置を調整するためのフロ
ーチャート、図５は微動装置の特性図である。

【００２８】前記構成のマルチプランジャ型レジンモー
ルド装置において、まず、複数の半導体素子を各キャビ
ティ３１（図１）に装填するとともに、ポット３２内に
タブレット状の樹脂を挿入する。ところで、前記ポット
３２内にタブレット状の樹脂を挿入する前に、あらかじ
めタブレット状の樹脂の重量や高さの寸法を測定し、そ
れぞれのばらつきを求める。次に、このばらつきに対応
して各プランジャ３５の微動変位量を設定する。そし
て、該微動変位量に対応した電圧を前記微動装置３８に
印加することによって、各プランジャ３５の加圧位置を
微動調整する。なお、微動変位量に対応した印加電圧
は、図５に示す微動装置３８の特性に基づいて設定され
る。

【００２９】こうすることによって、タブレット状の樹
脂の重量や高さの寸法のばらつきに対応した加圧位置に
各プランジャ３５を設定することができる。そして、前
記ポット３２内へのタブレット状の樹脂の挿入が終了す
ると、メインシリンダ１５内に油が供給され、前記プラ
ンジャ支持体３９を介してプランジャ３５を上昇させ
る。この時、タブレット状の樹脂は加熱され溶融させら
れており、ポット３２内の溶融した樹脂はキャビティ３
１内に充填される。

【００３０】したがって、タブレット状の樹脂の重量や
高さの寸法のばらつきに対応した加圧位置で各プランジ
ャ３５を作動させることができ、超高密度ＩＣ用の精密
な封止を行うこともできる。また、プランジャ３５の加
圧位置を調整するために油圧を使用していないため、オ
イルミストによって半導体素子のアルミニウム配線を腐
食させることはない。

【００３１】なお、前記メインシリンダ１５に代えて駆
動装置として電動モータを使用すると、油を全く使用す
る必要がなくなり、超高密度ＩＣ用のクリーンなマルチ
プランジャ型レジンモールド装置を形成することができ
る。図６は本発明の第２の実施例を示すマルチプランジ
ャ型レジンモールド装置の要部断面図である。

【００３２】図において、１は固定プラテン、２は該固
定プラテン１に対向して配設され、図示しない駆動装置
によって移動させられる可動プラテン、３は前記固定プ
ラテン１に取り付けられた固定側金型としての上金型、
４は可動プラテン２に取り付けられた可動側金型として
の下金型である。前記上金型３及び下金型４は型締めが
行われた状態を示している。

【００３３】前記上金型３及び下金型４は、型締めが行
われた状態においてキャビティ３１及びポット３２を複
数形成する。この場合、該ポット３２に対向して直接キ
ャビティ３１が形成されているが、図示しないゲート部
を介して形成するようにしてもよい。前記下金型４の上
側表面には、前記上金型３に対向して開口するポット３
２が形成されている。また、該ポット３２は前記下金型
４を貫通して形成されたトランスファシリンダ３４と一
体的に形成されていて、ポット３２内にプランジャ３５
が摺動自在に配設され、タブレット状の樹脂を挿入し、
溶融させることができるようになっている。そして、該
プランジャ３５を上方に移動させることによって前記ポ
ット３２内で溶融させられた樹脂をゲート部を介してキ
ャビティ３１内に充填することができる。

【００３４】前記プランジャ３５の後端は前記下金型４
及び可動プラテン２を貫通して延び、プランジャ支持体
３９に固定され、一体的に支持される。そして、該プラ
ンジャ支持体３９は、ロッド１３を介してメインピスト
ン１４（図２参照）に連結され、該メインピストン１４
は、駆動装置としてのメインシリンダ１５内を摺動す
る。

【００３５】前記プランジャ支持体３９はメインシリン
ダ１５に対して油を給排することによってメインピスト
ン１４を介して上下に移動させられる。そして、前記プ
ランジャ支持体３９を上方に付勢する力は、プランジャ
３５を介して樹脂に伝達され、該樹脂がキャビティ３１
内に充填される。一方、前記上金型３内には、前記プラ
ンジャ３５に対向してコア４５が配設される。該コア４
５は先端に前記キャビティ３１を形成しており、後端は
前記上金型３及び固定プラテン１を貫通して延び、微動
装置４６を介してフレーム４７に固定される。

【００３６】この場合、あらかじめタブレット状の樹脂
の重量や高さの寸法を測定し、それぞれのばらつきを求
め、このばらつきに対応して各コア４５の微動変位量が
設定される。そして、該微動変位量に対応した電圧を前
記微動装置に印加することによって、各プランジャ３５
の加圧位置を微動調整したことと等価になる。本実施例
においては、前記プランジャ３５を下金型４側に、コア
４５を上金型３側に配設しているが、前記プランジャ３
５を上金型３側に配設し、コア４５を下金型４側に配設
することもできる。

【００３７】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。

【００３８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
ればマルチプランジャ型レジンモールド装置は、固定プ
ラテンと、該固定プラテンに対向して配設された可動プ
ラテンと、前記固定プラテンに取り付けられた固定側金
型と、前記可動プラテンに取り付けられた可動側金型を
有する。該可動側金型は、型締めが行われた状態で前記
固定側金型との間にキャビティ及びポットを複数形成す
る。

【００３９】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませる。そして、各プランジャの後端に微動装
置が配設され、プランジャの微動変位量を設定して加圧
位置を微動調整する。前記プランジャの後端は、前記微
動装置を介してプランジャ支持体に固定され、該プラン
ジャ支持体によって各プランジャが一体的に支持され
る。そして、駆動装置が前記プランジャ支持体に接続さ
れていて、該プランジャ支持体を介してプランジャを進
退させる。

【００４０】したがって、タブレット状の樹脂の重量や
高さの寸法のばらつきに対応して各プランジャの微動変
位量を設定し、該微動変位量に対応した電圧を前記微動
装置に印加することによって、各プランジャの加圧位置
を微動調整することができる。その結果、タブレット状
の樹脂の重量や高さの寸法のばらつきに対応した加圧位
置で各プランジャを作動させることができ、樹脂の加圧
力を確実に等しくすることができる。

【００４１】また、プランジャの加圧位置を調整するた
めに油圧を使用していないため、オイルミストによって
半導体素子のアルミニウム配線を腐食させることはな
い。本発明の他のマルチプランジャ型レジンモールド装
置においては、固定プラテンと、該固定プラテンに対向
して配設された可動プラテンと、前記固定プラテンに取
り付けられた固定側金型と、前記可動プラテンに取り付
けられた可動側金型を有する。該可動側金型は、型締め
が行われた状態で前記固定側金型との間にキャビティ及
びポットを複数形成する。

【００４２】また、前記固定側金型及び可動側金型のい
ずれか一方を貫通してプランジャが延び、先端を前記ポ
ットに臨ませるとともに、前記固定側金型及び可動側金
型の他方にコアが配設され、先端を前記キャビティに臨
ませる。そして、各コアの後端に微動装置が配設され、
コアの微動変位量を設定する。前記プランジャの後端
は、プランジャ支持体に固定され、該プランジャ支持体
によって各プランジャが一体的に支持される。そして、
駆動装置が前記プランジャ支持体に接続されていて、該
プランジャ支持体を介してプランジャを進退させる。

【００４３】この場合、あらかじめタブレット状の樹脂
の重量や高さの寸法を測定し、それぞれのばらつきを求
め、このばらつきに対応して各コアの微動変位量を設定
する。そして、該微動変位量に対応した電圧を前記微動
装置に印加することによって、各プランジャの加圧位置
を微動調整したことと等価になる。その結果、樹脂の加
圧力を確実に等しくすることができる。

【００４４】また、プランジャの加圧位置を調整するた
めに油圧を使用していないため、オイルミストによって
半導体素子のアルミニウム配線を腐食させることはな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すマルチプランジャ
型レジンモールド装置の要部断面図である。

【図２】従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置
の概略図である。

【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。

【図４】微動装置を調整するためのフローチャートであ
る。

【図５】微動装置の特性図である。

【図６】本発明の第２の実施例を示すマルチプランジャ
型レジンモールド装置の要部断面図である。

【符号の説明】

１固定プラテン２可動プラテン３上金型４下金型３１キャビティ３２ポット３５プランジャ３８，４６微動装置３９プランジャ支持体４５コア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）固定プラテンと、（ｂ）該固定プ
ラテンに対向して配設された可動プラテンと、（ｃ）前
記固定プラテンに取り付けられた固定側金型と、（ｄ）
前記可動プラテンに取り付けられ、型締めが行われた状
態で前記固定側金型との間にキャビティ及びポットを複
数形成する可動側金型と、（ｅ）前記固定側金型及び可
動側金型のいずれか一方を貫通して延び、先端を前記ポ
ットに臨ませたプランジャと、（ｆ）各プランジャの後
端に配設され、プランジャの微動変位量を設定して加圧
位置を微動調整する微動装置と、（ｇ）前記プランジャ
の後端を前記微動装置を介して一体的に支持するプラン
ジャ支持体と、（ｈ）該プランジャ支持体を進退させる
駆動装置を有することを特徴とするマルチプランジャ型
レジンモールド装置。
【請求項２】（ａ）固定プラテンと、（ｂ）該固定プ
ラテンに対向して配設された可動プラテンと、（ｃ）前
記固定プラテンに取り付けられた固定側金型と、（ｄ）
前記可動プラテンに取り付けられ、型締めが行われた状
態で前記固定側金型との間にキャビティ及びポットを複
数形成する可動側金型と、（ｅ）前記固定側金型及び可
動側金型のいずれか一方を貫通して延び、先端を前記ポ
ットに臨ませたプランジャと、（ｆ）前記固定側金型及
び可動側金型の他方に配設され、先端を前記キャビティ
に臨ませたコアと、（ｇ）各コアの後端に配設され、コ
アの微動変位量を設定する微動装置と、（ｈ）前記プラ
ンジャの後端を一体的に支持するプランジャ支持体と、
（ｉ）該プランジャ支持体を進退させる駆動装置を有す
ることを特徴とするマルチプランジャ型レジンモールド
装置。