JPH06232580A - Ic card connector - Google Patents
Ic card connectorInfo
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- JPH06232580A JPH06232580A JP5016072A JP1607293A JPH06232580A JP H06232580 A JPH06232580 A JP H06232580A JP 5016072 A JP5016072 A JP 5016072A JP 1607293 A JP1607293 A JP 1607293A JP H06232580 A JPH06232580 A JP H06232580A
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- card
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- mounting member
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータをはじめと
する各種電子機器に用いられるＩＣカード用コネクタ装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card connector device used in various electronic devices such as computers.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、パソコンの小型化に伴い基板の有
効活用に対する要求は大きい。ＩＣカード付近において
も基板の有効利用のためにコネクタの下にＩＣ類を配置
することが可能な底上げタイプ方式のＩＣカード用コネ
クタ装置が広く使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a great demand for effective use of substrates as personal computers have become smaller. Even in the vicinity of an IC card, a bottom-up type IC card connector device is widely used in which ICs can be arranged under the connector for effective use of the substrate.
【０００３】またＩＣカード自体、最近多様化が急速に
進みつつあるが、その多くは消費電力が大きいにもかか
わらずそれ自身が発する熱に起因する動作不良の防止対
策、ＥＭＩ（電磁波等の不要輻射）対策といった面では
後手に回っているのが現状である。Although the IC card itself has been rapidly diversified recently, most of them are measures for preventing malfunctions due to heat generated by the IC card even though the power consumption is large, and EMI (electromagnetic waves etc. are unnecessary). The current situation is that they are falling behind in terms of measures such as radiation.
【０００４】以上のことはＩＣカード付近の熱問題及び
ＭＥＩ問題を深刻化させている。熱対策として従来はフ
ァン等による空冷もしくはヒートシンクを別部分として
設けるなどして対応していた。The above has exacerbated the heat problem near the IC card and the MEI problem. Conventionally, as a heat countermeasure, air cooling by a fan or a heat sink is provided as a separate part.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードとは別個にヒートシンク等を設けた場合、ＩＣカー
ドとヒートシンクにはすき間が生じるためＩＣカードを
シールド状態にすることができず、従ってＩＣカードか
ら発せられる電磁波等の不要輻射を防止しにくいもので
あった。However, when a heat sink or the like is provided separately from the IC card, there is a gap between the IC card and the heat sink, so that the IC card cannot be shielded. It was difficult to prevent unnecessary radiation such as electromagnetic waves emitted.
【０００６】本発明は、このような状況に鑑み、ＩＣカ
ード及びＩＣから発せられる電磁波等の不要輻射を防止
できるＩＣカード用コネクタ装置の実現を目的とする。In view of such a situation, an object of the present invention is to realize an IC card and an IC card connector device which can prevent unnecessary radiation such as electromagnetic waves emitted from the IC.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を解決
するために、ＩＣカードの装着が可能なＩＣカード装着
部材と、前記ＩＣカード装着部材と一体可能に設けられ
前記ＩＣカード装着されている前記ＩＣカードの被覆が
可能な金属板とを備えたものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an IC card mounting member capable of mounting an IC card, and the IC card mounting member integrally provided with the IC card mounting member. And a metal plate capable of covering the IC card.
【０００８】[0008]
【作用】上記した構成により、ＩＣカード用コネクタ装
置に装着されているＩＣカードは金属板等によってシー
ルド可能となる。With the above structure, the IC card mounted on the IC card connector device can be shielded by a metal plate or the like.
【０００９】[0009]
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は、本発明の一実施例のＩＣ
カード用コネクタの側面図を、図２はその断面図を、図
３は平面図を示したものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an IC of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the card connector, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 3 is a plan view thereof.
【００１０】ＩＣカード装着部材９はその左右両側に一
対のカード送り案内部４，５を有し、これらの案内部
４，５間には金属板１及び２が設けられている。金属板
１には爪１０が、金属板２には爪１１がそれぞれ設けら
れ、これらの爪１０、１１は共にカード送り案内部４，
５に設けられた穴１２に嵌入され、この穴１２で接触し
ている。金属板１の爪１０は板ばねを持つ構造をしてお
り、厚み０．２mmの洋白の洋白からなる。金属板２は厚
み０．３mmの洋白で左右のカード送り案内部４，５に熱
圧入で固定されており、ばね形状の足によって金属製の
箱体３と接触し、またフレームグランド用アースグリッ
プ６とも接触している。The IC card mounting member 9 has a pair of card feed guide portions 4 and 5 on both left and right sides thereof, and metal plates 1 and 2 are provided between the guide portions 4 and 5. The metal plate 1 is provided with a claw 10 and the metal plate 2 is provided with a claw 11 respectively.
5 is fitted in a hole 12 provided in the hole 5, and is in contact with the hole 12. The claw 10 of the metal plate 1 has a structure having a leaf spring and is made of nickel silver having a thickness of 0.2 mm. The metal plate 2 is made of nickel silver with a thickness of 0.3 mm, and is fixed to the left and right card feed guides 4 and 5 by heat press. It is also in contact with the grip 6.
【００１１】以上のように構成されたＩＣカード用コネ
クタについて、以下その機構を説明する。The mechanism of the IC card connector configured as described above will be described below.
【００１２】まず、ＩＣカード７より発生した熱は熱の
特性上直ちに上昇し至近距離にある金属板１に伝えられ
る。その後熱は金属板１を介して箱体に伝わり空気中に
放熱される。尚、この金属板１は基板側に位置するため
基板に実装されているＩＣ８の熱も放熱する働きがあ
る。First, the heat generated from the IC card 7 immediately rises due to its heat characteristics and is transferred to the metal plate 1 located at a close distance. After that, the heat is transmitted to the box through the metal plate 1 and radiated into the air. Since the metal plate 1 is located on the substrate side, it also has a function of radiating the heat of the IC 8 mounted on the substrate.
【００１３】また、金属板１，２をカード送り案内部
４，５内の穴１２で接触させていることにより、ＩＣカ
ード７を装着した場合、このカード７は金属板１，２と
ＩＣカード装着部材９によりシールド状態となるので、
電磁波の不要輻射を防止でき、ＥＭＩ対策として大きな
効果がある。この効果は金属板を箱体に接触させるこ
と、金属板２とフレームグランド用アースクリップ６と
を接触させることによるグランドアースの強化により増
大する。Further, when the IC card 7 is mounted by contacting the metal plates 1 and 2 with the holes 12 in the card feed guide portions 4 and 5, the card 7 is the same as the metal plates 1 and 2 and the IC card. Since the mounting member 9 provides a shield state,
Unnecessary radiation of electromagnetic waves can be prevented, which is very effective as an EMI countermeasure. This effect is increased by bringing the metal plate into contact with the box and by strengthening the ground ground by bringing the metal plate 2 and the frame ground ground clip 6 into contact with each other.
【００１４】本実施例では、金属板１をはめ込みで、金
属板２を熱圧入にて固定したが、その固定方法は他のも
のであっても良い。In this embodiment, the metal plate 1 is fitted and the metal plate 2 is fixed by heat press fitting, but other fixing method may be used.
【００１５】また、金属板１と金属板２の接触方法につ
いても他の手法でよいことは言うまでもない。Further, it goes without saying that another method may be used as the contact method between the metal plate 1 and the metal plate 2.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＩＣカード用コネクタ装置によれば、ＩＣカードの装
着時にこのＩＣカードをシールド可能としたので、ＩＣ
カードおよびＩＣからの電磁波等の不要輻射が防止さ
れ、当該装置の周辺に電子機器がある場合でも、これら
の機器の誤動作を防止できるものとなる。As is clear from the above description, according to the IC card connector device of the present invention, the IC card can be shielded when the IC card is mounted.
Unwanted radiation such as electromagnetic waves from the card and IC can be prevented, and even if there is an electronic device around the device, malfunction of these devices can be prevented.
【００１７】また、ＩＣカードの装着時に、このカード
と接続可能なグランド用アースをＩＣカード装着部材に
設けた場合には、上記効果をいっそう高めるものとな
る。Further, when the IC card mounting member is provided with a grounding ground which can be connected to the IC card when the IC card is mounted, the above effect is further enhanced.
【００１８】さらに、金属板と箱体に接続可能した場合
には、ＩＣカード周辺の熱がこの箱体を伝導することに
より、装置外に発散されるので、装置の温度上昇を抑制
でき、温度上昇に起因する動作不良が防止される。Furthermore, when the metal plate and the box can be connected, the heat around the IC card is dissipated outside the apparatus by conducting through the box, so that the temperature rise of the apparatus can be suppressed and the temperature Malfunctions due to the rise are prevented.
【図１】本発明の一実施例のＩＣカード用コネクタ装置
の側面図FIG. 1 is a side view of an IC card connector device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例のＩＣカード用コネクタ装置
の部分断面図FIG. 2 is a partial cross-sectional view of an IC card connector device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例のＩＣカード用コネクタ装置
の平面図FIG. 3 is a plan view of an IC card connector device according to an embodiment of the present invention.
【符号の説明】 １ 金属板 ２ 金属板 ３ 箱体 ４ カード送り案内部 ５ カード送り案内部 ６ フレームグランド用アースクリップ ７ ＩＣカード ８ ＩＣ ９ ＩＣカード装着部材 １０ 爪 １１ 爪 １２ 穴[Explanation of symbols] 1 metal plate 2 metal plate 3 box 4 card feed guide part 5 card feed guide part 6 earth clip for frame ground 7 IC card 8 IC 9 IC card mounting member 10 claw 11 claw 12 hole
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年３月１２日[Submission date] March 12, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００４】以上のことはＩＣカード付近の熱問題及び
ＥＭＩ問題を深刻化させている。熱対策として従来はフ
ァン等による空冷もしくはヒートシンクを別部分として
設けるなどして対応していた。The above is a thermal problem near the IC card and
It is aggravating the EMI problem. Conventionally, as a heat countermeasure, air cooling by a fan or a heat sink is provided as a separate part.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Name of item to be corrected] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードとは別個にヒートシンク等を設けた場合、ＩＣカー
ドとヒートシンクのすき間が大きくなるため、金属板と
熱源であるＩＣカードとの間の距離を縮めることができ
ず、従ってＩＣカードから発せられる熱を効率よく箱体
等に伝えることができなかった。また、別個の部品で
は、構造的に完全シールド状態にすることが難しく従っ
て電磁波の不要幅射を防止しにくいものであった。 However, when a heat sink or the like is provided separately from the IC card, the gap between the IC card and the heat sink becomes large, so that a metal plate is not used.
The distance between the heat source and the IC card can be shortened
Therefore, the heat generated from the IC card can be efficiently stored in the box body.
I couldn't tell them. Also, with separate parts
Is structurally difficult to be completely shielded
It was difficult to prevent unnecessary radiation of electromagnetic waves.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００６】本発明は、このような状況に鑑み、ＩＣカ
ード及びＩＣから発せられる電磁波等の不要幅射を防止
できるＩＣカード用コネクタ装置の実現と、ＩＣカード
及びＩＣから発せられる熱を放熱することができるＩＣ
カード用コネクタ装置の実現を目的としている。 In view of such a situation, the present invention realizes an IC card and an IC card connector device capable of preventing unnecessary radiation of electromagnetic waves emitted from the IC, and an IC card.
And an IC that can dissipate the heat generated by the IC
The purpose is to realize a card connector device.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ＩＣカードの装着が可能なＩＣカード装着
部材と、前記ＩＣカード装着部材と一体可能に設けられ
前記ＩＣカード装着されている前記ＩＣカードの被覆が
可能な金属板とを備えたものである。In order to solve the above problems , the present invention provides an IC card mounting member capable of mounting an IC card, and the IC card mounting member integrally provided with the IC card mounting member. And a metal plate capable of covering the IC card.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】ＩＣカード装着部材９はその左右両側に一
対のカード送り案内部４，５を有し、これらの案内部
４，５間には金属板１及び２が設けられている。金属板
１には爪１０が、金属板２には爪１１がそれぞれ設けら
れ、これらの爪１０、１１は共にカード送り案内部４，
５に設けられた穴１２に嵌入され、この穴１２で接触し
ている。金属板１の爪１０は板ばねを持つ構造をしてお
り、厚み０．２mmの洋白からなる。金属板２は厚み０．
３mmの洋白で左右のカード送り案内部４，５に熱圧入で
固定されており、ばね形状の足によって金属製の箱体３
と接触し、またフレームグランド用アースグリップ６と
も接触している。The IC card mounting member 9 has a pair of card feed guide portions 4 and 5 on both left and right sides thereof, and metal plates 1 and 2 are provided between the guide portions 4 and 5. The metal plate 1 is provided with a claw 10 and the metal plate 2 is provided with a claw 11 respectively.
5 is fitted in a hole 12 provided in the hole 5, and is in contact with the hole 12. Pawl 10 of the metal plate 1 is of a structure having a leaf spring, made of nickel silver of thickness 0.2 mm. The metal plate 2 has a thickness of 0.
It is fixed by heat press fitting to the left and right card feed guides 4 and 5 with 3 mm nickel silver, and the metal box body 3 by spring-shaped feet.
It also contacts the ground grip 6 for the frame ground.
Claims (3)
着部材と、前記ＩＣカード装着部材に連結可能に設けら
れ前記ＩＣカード装着されている前記ＩＣカードの被覆
が可能な金属板とを備えたＩＣカード用コネクタ装置。1. An IC card mounting member capable of mounting an IC card, and a metal plate which is provided so as to be connectable to the IC card mounting member and is capable of covering the IC card mounted on the IC card. IC card connector device.
ドの装着時に前記ＩＣカードと接続可能なグランド用ア
ースを備えた請求項１記載のＩＣカード用コネクタ装
置。2. The IC card connector device according to claim 1, further comprising a grounding ground provided on the IC card mounting member and connectable to the IC card when the IC card is mounted.
１または請求項２記載のＩＣカード用コネクタ装置。3. The IC card connector device according to claim 1, further comprising a box body connectable to the metal plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5016072A JPH06232580A (en) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | Ic card connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5016072A JPH06232580A (en) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | Ic card connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232580A true JPH06232580A (en) | 1994-08-19 |
Family
ID=11906370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5016072A Pending JPH06232580A (en) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | Ic card connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232580A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011135214A (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | Electronic apparatus |
| JP2015191983A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 富士通株式会社 | Electronic device, circuit board unit, and noise reduction method |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP5016072A patent/JPH06232580A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011135214A (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | Electronic apparatus |
| JP2015191983A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 富士通株式会社 | Electronic device, circuit board unit, and noise reduction method |
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