JPH06224534A - Module for mounting board and module mounting board - Google Patents
Module for mounting board and module mounting boardInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 如何なる条件に於いても、当該モジュール１
のモジュール基板２と、実装する回路基板であるマザー
ボード８との間の間隔Ｈを正確に且つ均一に設定して実
装処理が出来るモジュール１の構造を提供する。
【構成】 モジュール基板２、当該モジュール基板２に
接続された複数本のリード端子部９、当該モジュール基
板２に搭載されている重量若しくは体積の大きな電気、
電子部品３、当該重量又は体積の大なる電気、電子部品
３を支持するホルダー部７とから構成されたもので有っ
て、該ホルダー部７には、該リード端子部９がマザーボ
ード８と当接する方向と同一の方向に延長されている複
数本の支持脚部１２が設けられている実装基板用モジュ
ール１が示されている。そして、本発明に係る当該実装
基板用モジュールに於ける特徴的事項は、当該ホルダー
部７は、当該リード端子部９を構成する材料の熱膨張係
数よりも大なる熱膨張係数を有する材料で構成されてい
る実装基板用モジュール。
(57) [Abstract] [Purpose] The module 1 under any conditions
There is provided a structure of the module 1 capable of performing the mounting process by accurately and uniformly setting the interval H between the module substrate 2 and the mother board 8 which is the circuit board to be mounted. [Structure] Module board 2, a plurality of lead terminal portions 9 connected to the module board 2, electricity having a large weight or volume mounted on the module board 2,
It is composed of an electronic component 3 and a holder portion 7 for supporting the electric or electronic component 3 having a large weight or volume. In the holder portion 7, the lead terminal portion 9 is in contact with the mother board 8. There is shown a mounting board module 1 provided with a plurality of support legs 12 extending in the same direction as the contact direction. The characteristic feature of the mounting board module according to the present invention is that the holder portion 7 is made of a material having a thermal expansion coefficient larger than that of the material forming the lead terminal portion 9. Mounted board module.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板用モジュール
に関するものであり、更に詳しくはコイル、電界コンデ
ンサ等の比較的重量のある、又比較的体積の大きな電気
電子部品を搭載したモジュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting board module, and more particularly to a module having a relatively heavy and relatively large volume electric / electronic component such as a coil or an electric field capacitor. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、多数の電気、電子部品を所定
のマザーボードに搭載した実装基板が多用されており、
当該電気、電子部品も多種多用なものが使用されて来て
いる。係る電気、電子部品の中でも図５に示すように、
特に、昇圧回路を構成するコイルとか、電界コンデンサ
と言った、他の部品と比べて比較的重量の重い部品、或
いは体積の大きな部品等３を、所定のモジュール基板２
に搭載して、特定の機能を発揮させるモジュール１に構
成した部品が使用される場合が多い。2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting board having a large number of electric and electronic parts mounted on a predetermined mother board has been widely used.
Various electric and electronic parts have been used. Among the electric and electronic parts concerned, as shown in FIG.
In particular, a coil that constitutes a booster circuit, a component such as an electric field capacitor, which is relatively heavier than other components, or a component 3 having a large volume, is provided on a predetermined module substrate 2
It is often the case that the components configured in the module 1 that are mounted on the module to exert a specific function are used.
【０００３】処で、係るモジュール１を所定の回路基板
であるマザーボード８に実装して固定する場合には、図
７に示す様に、該モジュール１に設けられているリード
端子部９を該マザーボード８の所定の孔部１０に挿入し
て、図８に示す様に半田付け処理１１を行って固定する
事が一般的に行われている。然しながら、係る半田付け
処理に於いては、該半田付け処理に於ける熱の影響によ
って、該リード端子部９が、当該リード端子部９を構成
する金属材料、例えば、銅の持つ熱膨張係数に従って、
熱変形を来たし、当該リード端子部９と該モジュール基
板２に当該熱変形に基づいて応力が発生する事になる。When the module 1 is mounted and fixed on a mother board 8 which is a predetermined circuit board, the lead terminal portion 9 provided on the module 1 is attached to the mother board 8 as shown in FIG. It is generally practiced to insert it into a predetermined hole 10 of 8 and fix it by performing a soldering process 11 as shown in FIG. However, in such a soldering process, due to the influence of heat in the soldering process, the lead terminal portion 9 follows the thermal expansion coefficient of the metal material forming the lead terminal portion 9, for example, copper. ,
Due to the thermal deformation, stress is generated in the lead terminal portion 9 and the module substrate 2 based on the thermal deformation.
【０００４】又、当然両基板２、８とも該熱による変形
で応力が発生する事になる。その為、図８の様に、該モ
ジュール基板２と該マザーボード８とが直接接触した状
態で、半田付け処理を行うと、図７に示す半田付け処理
部である当該マザーボード８の孔部ａ、ｂ、ｃ部と該モ
ジュール基板２の孔部ａ’、ｂ’、ｃ’部とのそれぞれ
に応力が発生し、当該半田による固定部分が剥離する危
険が有った。Naturally, stress is generated in both the substrates 2 and 8 due to the deformation due to the heat. Therefore, as shown in FIG. 8, when the soldering process is performed in a state where the module substrate 2 and the motherboard 8 are in direct contact with each other, the hole portion a of the motherboard 8 which is the soldering process part shown in FIG. There is a risk that stress is generated in each of the b and c portions and the hole portions a ′, b ′ and c ′ of the module substrate 2 and the fixed portion by the solder is peeled off.
【０００５】又、該マザーボード８と該モジュール基板
２との間に有る間隔を取って、該半田付け処理を実行す
る場合でも、当該間隔が、複数個の各モジュール１間で
異なる場合には、応力の発生ばらつきにより、一部のモ
ジュール１で半田が剥離すると言う問題を生じさせてい
る。その為、図９に示す様に、当該マザーボード８と該
モジュール基板２との間の間隔は、全てのモジュール１
に於いて同じ間隔Ｈが形成される様に、位置決めを行っ
てから、該半田付け処理を実行する必要が有った。Further, even when the soldering process is performed with a space provided between the mother board 8 and the module substrate 2, if the space is different among the plurality of modules 1, This causes a problem that the solder peels off in some of the modules 1 due to variations in stress generation. Therefore, as shown in FIG. 9, the distance between the mother board 8 and the module board 2 is set to be the same for all modules 1.
It was necessary to perform the soldering process after the positioning was performed so that the same interval H was formed.
【０００６】その為、作業が煩雑となり、製造工程の効
率が著しく低下する原因でも有った。一方、前記した様
に、重量の重い或いは体積の大きな部品３をモジュール
基板２に搭載する場合には、単に該コイル、コンデンサ
等を搭載するだけでは、使用中の、揺れ、振動等が発生
した場合に、当該コイル、コンデンサ等の重量部品がず
れたり、脱落したりする危険があるので、図６に示す様
に、当該重量部品３を適宜のモジュール基板２で固定す
ると同時に、適宜の接着剤６を介して、適宜の形状に形
成されたホルダー部７に固定し、且つ該ホルダー部７と
該モジュール基板２とを適宜の接続機構を用いて嵌合、
接着固定したモジュール１が用いられている。As a result, the work becomes complicated, and the efficiency of the manufacturing process is significantly reduced. On the other hand, as described above, when a heavy or large volume component 3 is mounted on the module substrate 2, simply mounting the coil, the capacitor or the like causes shaking, vibration or the like during use. In this case, there is a risk that heavy parts such as the coil and the capacitor may be displaced or fall off. Therefore, as shown in FIG. 6, the heavy parts 3 are fixed with an appropriate module substrate 2 and at the same time an appropriate adhesive is applied. 6 is fixed to a holder portion 7 formed in an appropriate shape via 6, and the holder portion 7 and the module substrate 2 are fitted using an appropriate connection mechanism,
A module 1 that is adhesively fixed is used.
【０００７】係るモジュール１は、それ自体が重量があ
り、又重量がなくとも、体積が大きくなる傾向にあるの
で、当該モジュール１を該マザーボード８に実装する場
合には、その重量、若しくはその体積の為に作業がしに
くく、結局当該マザーボード８と該モジュール基板２と
に必要とされる所定の間隔Ｈを正確に、且つ複数の該モ
ジュール１との間では均一で且つ正確に設定する為の位
置決め操作が実行出来ず、従って、該間隔Ｈは、かなり
のばらつきを以て実装されているのが現状である。The module 1 itself has a weight, and even if it does not have a weight, the volume tends to increase. Therefore, when the module 1 is mounted on the mother board 8, the weight or the volume thereof is required. Therefore, the work is difficult, and in the end, the predetermined interval H required between the mother board 8 and the module board 2 is set accurately and evenly and accurately between the plurality of modules 1. Since the positioning operation cannot be performed, the distance H is currently mounted with a considerable variation.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、如何なる条件に於いて
も、当該モジュール１のモジュール基板２と、実装する
回路基板であるマザーボード８との間の間隔Ｈを正確に
且つ均一に設定して実装処理が出来、それによって、実
装基板に於ける、半田付け処理時の熱応力により当該半
田付け固定部が、剥離したり、破壊される事のないモジ
ュール１の構造を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and under any conditions, the module board 2 of the module 1 and the mother board 8 which is a circuit board to be mounted. The mounting process can be performed by accurately and uniformly setting the interval H between them, whereby the soldering fixing portion is peeled or destroyed by the thermal stress in the mounting substrate during the soldering process. It is intended to provide a structure of the module 1 without any problem.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、以下に記載されるような技術構成を採用
するものである。即ち、モジュール基板、当該モジュー
ル基板に接続された複数本のリード端子部、当該モジュ
ール基板に搭載されている重量若しくは体積の大きな電
気、電子部品、当該重量又は体積の大なる電気、電子部
品を支持するホルダー部とから構成されたもので有っ
て、該ホルダー部には、該リード端子部がマザーボード
と当接する方向と同一の方向に延長されている複数本の
支持脚部が設けられている実装基板用モジュールであ
る。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention adopts the technical constitution as described below. That is, a module substrate, a plurality of lead terminal portions connected to the module substrate, an electric or electronic component mounted on the module substrate and having a large weight or volume, and an electric or electronic component having a large weight or volume are supported. And a plurality of support legs extending in the same direction as the lead terminal portion contacts the motherboard. This is a mounting board module.
【００１０】[0010]
【作用】本発明に係る実装基板用モジュールは、上記し
た様な技術構成を有しているので、該ホルダー部の支持
脚部１２によって、当該モジュール１に設けたリード端
子部９の先端部が、該マザーボード８の開口部１０に挿
入される長さを規定する事が出来るので、前記間隔Ｈ
は、正確に設定する事が可能であると同時に、半田付け
処理時に於いては、該モジュール１のリード端子部９と
該マザーボード８の開口部１０とに半田１１が付与され
る時、その熱が、該マザーボード８を膨張させる他、該
熱により該リード端子部９が膨張するが、更に当該熱
は、該リード端子部９を伝って、該ホルダー部７に伝熱
されるので、該ホルダー部の特に該支持脚部１２が膨張
して延びる。The module for a mounting board according to the present invention has the above-mentioned technical structure, so that the tip of the lead terminal portion 9 provided in the module 1 is fixed by the support leg portion 12 of the holder portion. Since the length to be inserted into the opening 10 of the motherboard 8 can be regulated, the distance H
Can be accurately set, and at the same time, during the soldering process, when the solder 11 is applied to the lead terminal portion 9 of the module 1 and the opening 10 of the mother board 8, the heat In addition to expanding the mother board 8, the lead terminal portion 9 expands due to the heat, and the heat is further transferred to the holder portion 7 through the lead terminal portion 9, so that the holder portion In particular, the support legs 12 expand and extend.
【００１１】そして、該ホルダー部７の熱膨張係数が、
該リード端子部９の熱膨張係数より大きいので、当該支
持脚部１２が伸長して、該モジュール１のモジュール基
板２を持ち上げるので、それに伴って、当該リード端子
部９も全体に上方に持ち上げられる事になる。この時点
では、当該半田は未だ溶融状態にあるので、該リード端
子部９は、該マザーボード８の開口部１０を摺動して上
方に変位する事になる。The coefficient of thermal expansion of the holder portion 7 is
Since the coefficient of thermal expansion of the lead terminal portion 9 is larger, the supporting leg portion 12 extends and lifts the module substrate 2 of the module 1. Accordingly, the lead terminal portion 9 is also lifted upward as a whole. It will be a matter. Since the solder is still in a molten state at this point, the lead terminal portion 9 slides in the opening 10 of the motherboard 8 and is displaced upward.
【００１２】その後、半田付け処理の熱の供給が停止さ
れ、半田が冷却されると、該リード端子部９と該ホルダ
ー部７が、収縮を開始するが、該ホルダー部７の該支持
脚部１２の収縮の方が、該リード端子部９の収縮より大
きくなる様に構成されているから、当該ホルダー部７の
支持脚部１２の先端部は、該マザーボード８の実装表面
から離反して、その状態に固定される事になる。After that, when the supply of heat in the soldering process is stopped and the solder is cooled, the lead terminal portion 9 and the holder portion 7 start contracting, but the supporting leg portion of the holder portion 7 is started. Since the contraction of 12 is larger than the contraction of the lead terminal portion 9, the tip end portion of the support leg portion 12 of the holder portion 7 separates from the mounting surface of the motherboard 8, It will be fixed in that state.
【００１３】係る一連の工程を、当該半田付け処理工程
で実行させる事によって、該マザーボード８、該モジュ
ールのモジュール基板２とに加えられる熱変形による応
力の発生を緩和する事が可能となり、半田付け部分の破
壊、剥離が防止出来る。By executing the series of steps in the soldering process step, it becomes possible to relieve the stress generated by the thermal deformation applied to the mother board 8 and the module substrate 2 of the module, and the soldering can be performed. Prevents breakage and peeling of parts.
【００１４】[0014]
【実施例】以下に、本発明に係る実装基板用モジュール
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明に係る実装基板用モジュール１の一具体例の
構成を示すものであり、モジュール基板２、当該モジュ
ール基板２に接続された複数本のリード端子部９、当該
モジュール基板２に搭載されている重量若しくは体積の
大きな電気、電子部品３、当該重量又は体積の大なる電
気、電子部品３を支持するホルダー部７とから構成され
たもので有って、該ホルダー部７に、該リード端子部９
がマザーボード８と当接する方向と同一の方向に延長さ
れている複数本の支持脚部１２が設けられている実装基
板用モジュール１が示されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific example of a mounting board module according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Figure 1
1 shows a configuration of a specific example of a mounting board module 1 according to the present invention, which is mounted on a module board 2, a plurality of lead terminal portions 9 connected to the module board 2, and the module board 2. Which has a large weight or volume, an electronic component 3, and a holder portion 7 which supports the electric or electronic component 3 having a large weight or volume. The holder portion 7 is provided with the lead. Terminal part 9
There is shown a mounting board module 1 provided with a plurality of support leg portions 12 extending in the same direction as the contacting direction with the motherboard 8.
【００１５】そして、本発明に係る当該実装基板用モジ
ュールに於ける特徴的事項は、当該ホルダー部７は、当
該リード端子部９を構成する材料の熱膨張係数よりも大
なる熱膨張係数を有する材料で構成されている事であ
る。更に、本発明に於けるもう一つの特徴は、図２に示
すように当該ホルダー部７に設けられている支持脚部１
２の先端部Ｐは、該リード端子部９の先端部Ｒよりも、
当該モジュール基板側２に後退した位置に配置される様
に構成されている事である。The characteristic feature of the mounting board module according to the present invention is that the holder portion 7 has a thermal expansion coefficient larger than that of the material forming the lead terminal portion 9. It is composed of materials. Further, another feature of the present invention is that the supporting leg portion 1 provided on the holder portion 7 as shown in FIG.
The tip portion P of 2 is larger than the tip portion R of the lead terminal portion 9.
That is, it is configured to be arranged in a position retracted to the module board side 2.
【００１６】本発明に於ける当該モジュール１は、上記
した構成を有する為に、最初に、当該実装基板用モジュ
ール１を所定のマザーボード８に搭載する場合に、該マ
ザーボード８に設けられた開口部１０に、該実装基板用
モジュール１の該リード端子部９の先端部Ｒを挿入する
が、図２に示す様に、当該ホルダー部７の支持脚部１２
の先端部Ｐが、該マザーボード８の実装面と当接するの
で、当該モジュール１に設けたリード端子部９の先端部
が、該マザーボード８の開口部１０に挿入される長さが
規定されるので、図３に示される前記間隔Ｈ’は、予め
設定された値に正確に設定する事が可能であると同時
に、半田付け処理時に於いては、該モジュール１のリー
ド端子部９と該マザーボード８の開口部１０とに半田１
１が付与される時、その熱が、該マザーボード８を膨張
させる他、該熱により該リード端子部９が膨張するが、
更に当該熱は、該リード端子部９を伝って、該ホルダー
部７に伝熱されるので、該ホルダー部の特に該支持脚部
１２が膨張して延びる。Since the module 1 according to the present invention has the above-described structure, when the mounting board module 1 is first mounted on a predetermined motherboard 8, an opening provided on the motherboard 8 is first provided. The tip portion R of the lead terminal portion 9 of the mounting board module 1 is inserted into the mounting board module 10. As shown in FIG.
Since the tip end portion P of the lead terminal portion abuts on the mounting surface of the motherboard 8, the length at which the tip portion of the lead terminal portion 9 provided in the module 1 is inserted into the opening portion 10 of the motherboard 8 is defined. The space H ′ shown in FIG. 3 can be accurately set to a preset value, and at the same time, at the time of soldering processing, the lead terminal portion 9 of the module 1 and the mother board 8 are Solder 1 in the opening 10
When 1 is applied, the heat expands the mother board 8, and the heat also expands the lead terminal portion 9.
Further, the heat is transmitted to the holder portion 7 through the lead terminal portion 9, so that the supporting leg portion 12 of the holder portion in particular expands and extends.
【００１７】そして、該ホルダー部７の熱膨張係数が、
該リード端子部９の熱膨張係数より大きいので、当該支
持脚部１２が伸長して、該モジュール１のモジュール基
板２を持ち上げるので、それに伴って、当該リード端子
部９も全体に上方に持ち上げられる事になる。この時点
では、当該半田は未だ溶融状態にあるので、該リード端
子部９は、該マザーボード８の開口部１０を摺動して上
方に変位する事になる。The coefficient of thermal expansion of the holder portion 7 is
Since the coefficient of thermal expansion of the lead terminal portion 9 is larger, the supporting leg portion 12 extends and lifts the module substrate 2 of the module 1. Accordingly, the lead terminal portion 9 is also lifted upward as a whole. It will be a matter. Since the solder is still in a molten state at this point, the lead terminal portion 9 slides in the opening 10 of the motherboard 8 and is displaced upward.
【００１８】その後、半田付け処理の熱の供給が停止さ
れ、半田が冷却されると、該リード端子部９と該ホルダ
ー部７が、収縮を開始するが、該ホルダー部７の該支持
脚部１２の収縮の方が、該リード端子部９の収縮より大
きくなる様に構成されているから、図４に示す様に、当
該ホルダー部７の支持脚部１２の長さはｈとなりその先
端部Ｐは、該マザーボード８の実装表面から所定の距離
だけ離反して、その状態に固定される事になる。After that, when the supply of heat in the soldering process is stopped and the solder is cooled, the lead terminal portion 9 and the holder portion 7 start to contract, but the supporting leg portion of the holder portion 7 is started. Since the contraction of 12 is larger than the contraction of the lead terminal portion 9, as shown in FIG. 4, the length of the support leg portion 12 of the holder portion 7 is h, and the tip portion thereof is h. P is separated from the mounting surface of the motherboard 8 by a predetermined distance and fixed in that state.
【００１９】更に、本発明に於ける当該実装基板用モジ
ュール１に於いては、当該ホルダー部７に設けられてい
る支持脚部１２の先端部Ｐは先鋭化されている事が好ま
しい。これは、該実装基板用モジュール１を所定の回路
基板であるマザーボード８に搭載した後、該マザーボー
ド８の表面を適宜の樹脂を用いてコーティングする場合
があり、その場合に、当該高温に溶融されたコーティン
グ樹脂の温度によって、該ホルダー部７を構成する樹脂
が更に膨張して伸長せしめられる可能性があるので、そ
の際の熱の影響を出来るだけ少なくする為および、コー
ティング樹脂凝固時のマザーボード８と、１２の間の応
力低減の為に、当該支持脚部１２の先端部Ｐを出来るだ
け先鋭にしておく事が好ましいのである。Further, in the mounting board module 1 of the present invention, it is preferable that the tip P of the support leg 12 provided in the holder 7 is sharpened. This is because the mounting board module 1 may be mounted on a mother board 8 which is a predetermined circuit board, and then the surface of the mother board 8 may be coated with an appropriate resin, in which case it is melted to the high temperature. The temperature of the coating resin may cause the resin forming the holder portion 7 to further expand and expand, so that the influence of heat at that time may be reduced as much as possible and the mother board 8 at the time of solidification of the coating resin. It is preferable to make the tip portion P of the support leg portion 12 as sharp as possible in order to reduce the stress between the support leg portion 12 and the support portion 12.
【００２０】前記した様に、本発明に於いては、当該ホ
ルダー部７に設けられている支持脚部の先端部Ｐは、該
リード端子部９の先端部Ｒよりも、短めに構成しておく
事が必要であり、その差は特に限定されるものではない
が、当該ホルダー部７に設けられている支持脚部１２の
先端部Ｐと該モジュール基板２との距離が、当該モジュ
ール１を所定のマザーボード８に実装し、半田付け処理
する場合に於ける該マザーボード８の実装表面と該モジ
ュール基板２の該マザーボード８と対向する面１３との
間に構成されるべき予め定められた所定のゲージＨと等
しくなる様に設定されている事が必要である。また当該
リード端子部９の先端部Ｒは、少なくとも当該ゲージＨ
よりも長く、かつ該マザーボード８の開口部を貫通して
その裏面にまで突出して、該半田付け処理の際に、十分
な半田が付着しえるに十分な長さに設定されている事が
望ましい。As described above, in the present invention, the tip portion P of the support leg portion provided in the holder portion 7 is made shorter than the tip portion R of the lead terminal portion 9. The distance between the tip P of the support leg 12 provided in the holder 7 and the module board 2 is not limited to the above. When mounting on a predetermined mother board 8 and performing a soldering process, a predetermined predetermined shape to be formed between the mounting surface of the mother board 8 and the surface 13 of the module substrate 2 facing the mother board 8. It must be set to be equal to the gauge H. Further, the tip portion R of the lead terminal portion 9 has at least the gauge H.
It is desirable that the length is longer than that of the main body 8 and that it penetrates through the opening of the mother board 8 and projects to the back surface thereof, and that the length is set to be long enough for sufficient solder to adhere during the soldering process. .
【００２１】又、本発明に於ける実装基板用モジュール
１の該ホルダー部７と該リード端子部９とは、モジュー
ル基板２を介して十分強固に接合する為、当該リード端
子部９の該マザーボード８と当接する側の先端部Ｒとは
反対側の先端部Ｓが、該ホルダー部７の一部に嵌合して
いる事が望ましいが、更に好ましくは、当該リード端子
部９の先端部Ｓは、当該ホルダー部７と特定の応力の下
に摺動自在となる様に当接していることである。Further, since the holder portion 7 and the lead terminal portion 9 of the mounting board module 1 according to the present invention are firmly joined together via the module substrate 2, the mother board of the lead terminal portion 9 is connected. It is desirable that the tip end S on the side opposite to the tip end R on the side that abuts 8 is fitted in a part of the holder portion 7, but more preferably, the tip end portion S of the lead terminal portion 9 concerned. Means that the holder portion 7 is in contact with the holder portion 7 so as to be slidable under a specific stress.
【００２２】本発明に於ける当該ホルダー部７を構成す
る樹脂としては、特に限定されるものではないが、その
機能として、上記した様に、該リード端子部９を構成す
る、例えば銅の様な導電性金属材料の有する熱膨張係数
よりも大きな熱膨張係数を有している合成樹脂材料で構
成され、成形性の良好な樹脂を用いる事が望ましい。例
えば、該リード端子部９を構成する、導電性金属材料の
有する熱膨張係数よりも約１０倍程度大きな熱膨張係数
を有している樹脂を使用する事が望ましく、それによっ
て、該ホルダー部７の特に支持脚部１２の部分は、該リ
ード端子部９の膨張よりも早く且つ大きく膨張して、伸
長され、又半田が冷却されると、該リード端子部９の収
縮よりも早く且つ大きく収縮する様になるのである。The resin constituting the holder portion 7 in the present invention is not particularly limited, but as its function, as described above, the resin forming the lead terminal portion 9, such as copper, is used. It is desirable to use a resin that is composed of a synthetic resin material having a thermal expansion coefficient larger than that of a conductive metal material and that has good moldability. For example, it is desirable to use a resin that constitutes the lead terminal portion 9 and has a coefficient of thermal expansion about 10 times larger than that of a conductive metal material, whereby the holder portion 7 In particular, the support leg portion 12 expands faster and largely than the lead terminal portion 9 and expands, and when the solder cools, the lead terminal portion 9 contracts faster and largely than the lead terminal portion 9. It becomes to do.
【００２３】その為に適当な合成樹脂の一つの例として
は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いて構成する
事が望ましい。。又、本発明に係る該ホルダー部７に
は、例えばその上部面、或いはその側面に放熱用の開口
部３０が設けられている事が望ましい。For this reason, it is desirable to use polybutylene terephthalate resin as an example of a suitable synthetic resin. . Further, it is desirable that the holder portion 7 according to the present invention is provided with an opening portion 30 for heat dissipation, for example, on its upper surface or its side surface.
【００２４】係る本発明により構成された実装基板用モ
ジュール１は、マザーボード８に実装されモジュール実
装基板を構成するものであるが、本発明により得られる
モジュール実装基板としては、当該モジュール１の該リ
ード端子部９の先端部Ｒ若しくはその近傍部が、半田付
けにより当該マザーボード８に固定支持されていると共
に、該ホルダー部７の支持脚部１２の先端部Ｐが該マザ
ーボード８の実装表面から離反した状態で実装されてい
るものであるThe mounting board module 1 constructed according to the present invention is mounted on the mother board 8 to form a module mounting board. The module mounting board obtained according to the present invention includes the leads of the module 1. The tip portion R of the terminal portion 9 or a portion in the vicinity thereof is fixed and supported on the motherboard 8 by soldering, and the tip portion P of the support leg portion 12 of the holder portion 7 is separated from the mounting surface of the motherboard 8. Is implemented in the state
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明に係る実装基板用モジュール１
は、上記した様な技術構成を採用しているので、如何な
る条件に於いても、当該モジュール１のモジュール基板
２と、実装する回路基板であるマザーボード８との間の
間隔Ｈを正確に且つ均一に設定して実装処理が出来、そ
れによって、実装基板に於ける、半田付け処理時の熱応
力により当該半田付け固定部が、剥離したり、破壊され
る事のないモジュール１の構造を得る事が出来るのであ
る。[Effect of the Invention] Module 1 for mounting substrate according to the present invention
Since the above-mentioned technical configuration is adopted, the gap H between the module board 2 of the module 1 and the mother board 8 which is a circuit board to be mounted can be accurately and uniformly set under any condition. It is possible to obtain a structure of the module 1 in which the mounting process can be performed by setting to, and the soldering fixing portion is not peeled or destroyed by the thermal stress in the mounting substrate during the soldering process. Can be done.
【図１】図１は、本発明に係る実装基板用モジュールの
一具体例の構成を説明する外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view illustrating the configuration of a specific example of a mounting board module according to the present invention.
【図２】図２は、本発明に係る実装基板用モジュールの
一具体例の構成を説明する側面図である。FIG. 2 is a side view illustrating the configuration of a specific example of a mounting board module according to the present invention.
【図３】図３は、本発明に係る実装基板用モジュールに
於ける、位置決め状態を説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a positioning state in the mounting board module according to the present invention.
【図４】図４は、本発明に係る実装基板用モジュールを
マザーボードに搭載した状態を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a mounting board module according to the present invention is mounted on a motherboard.
【図５】図５は、従来に於けるモジュールの構成を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional module.
【図６】図６は、従来に於けるモジュールに於いて、ホ
ルダー部を使用した具体例の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a specific example using a holder portion in a conventional module.
【図７】図７は、従来に於けるモジュールをマザーボー
ドに搭載する場合の例を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of mounting a conventional module on a motherboard.
【図８】図８は、従来に於けるモジュールをマザーボー
ドに搭載する場合の例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a case where a conventional module is mounted on a motherboard.
【図９】図９は、従来に於けるモジュールをマザーボー
ドに搭載する場合の例を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of mounting a conventional module on a motherboard.
１…実装基板用モジュール ２…モジュール基板 ３…コイル、コンデンサ等の重量のある電気、電子部品 ６…接着材 ７…ホルダー部 ８…マザーボード ９…リード端子部 １０…開口部 １１…半田 １２…支持脚部 ３０…放熱閉開孔部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Module for mounting board 2 ... Module board 3 ... Heavy electric and electronic parts such as coils and capacitors 6 ... Adhesive material 7 ... Holder part 8 ... Motherboard 9 ... Lead terminal part 10 ... Opening part 11 ... Solder 12 ... Support Leg 30 ... Heat dissipation closed hole
フロントページの続き (72)発明者 岸本 悟 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 逸見 徳幸 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内Front page continuation (72) Inventor Satoru Kishimoto 1-2-2 Goshodori, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo Within Fujitsu Ten Limited (72) Inventor Tokuyuki Itami 1-1 Tanabe Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Within Fuji Electric Co., Ltd.
Claims (9)
接続された複数本のリード端子部、当該モジュール基板
に搭載されている重量若しくは体積の大きな電気、電子
部品、当該重量又は体積の大なる電気、電子部品を支持
するホルダー部とから構成されたもので有って、該ホル
ダー部には、該リード端子部がマザーボードと当接する
方向と同一の方向に延長されている複数本の支持脚部が
設けられている事を特徴とする実装基板用モジュール。1. A module board, a plurality of lead terminal portions connected to the module board, an electric or electronic component mounted on the module board and having a large weight or volume, and an electric or electronic having a large weight or volume. And a plurality of support leg portions extending in the same direction as the lead terminal portion contacts the motherboard. Modules for mounting boards that are characterized by
構成する材料の熱膨張係数よりも大なる熱膨張係数を有
する材料で構成されている事を特徴とする請求項１記載
の実装基板用モジュール。2. The mounting board according to claim 1, wherein the holder portion is made of a material having a coefficient of thermal expansion larger than that of a material forming the lead terminal portion. module.
部の先端部は先鋭化されている事を特徴とする請求項１
記載の実装基板用モジュール。3. A support leg portion provided on the holder portion has a sharpened tip end portion.
Mounted board module described.
部の先端部は、該リード端子部の先端部よりも、当該モ
ジュール基板側に後退した位置に配置される様に構成さ
れている事を特徴とする請求項３記載の実装基板用モジ
ュール。4. The support leg portion provided on the holder portion is configured such that the tip portion thereof is arranged at a position retracted toward the module substrate side with respect to the tip portion of the lead terminal portion. The mounting board module according to claim 3, wherein
部の先端部と該モジュール基板との距離が、当該モジュ
ールを所定のマザーボードに実装した場合に於ける該マ
ザーボードの実装表面と該モジュール基板の該マザーボ
ードと対向する面との間に構成されるべき予め定められ
た所定のゲージと等しくなる様に設定されている事を特
徴とする請求項１記載の実装基板用モジュール。5. The module substrate and the mounting surface of the mother board when the module is mounted on a predetermined mother board such that the distance between the tip of the supporting leg portion provided on the holder section and the module board is 2. The mounting board module according to claim 1, wherein the mounting board module is set so as to be equal to a predetermined gauge that should be formed between the mother board and a surface facing the mother board.
当接する側の先端部とは反対側の先端部は、当該ホルダ
ー部と特定の応力の下に摺動自在となる様に当接してい
る事を特徴とする請求項１記載の実装基板用モジュー
ル。6. A tip portion of the lead terminal portion, which is opposite to a tip portion of the lead terminal portion that abuts the mother board, abuts the holder portion so as to be slidable under a specific stress. The mounting board module according to claim 1, wherein
タレート樹脂で構成されている事を特徴とする請求項１
記載の実装基板用モジュール。7. The holder part is made of polybutylene terephthalate resin.
Mounted board module described.
設けられている事を特徴とする請求項１記載の実装基板
用モジュール。8. The module for a mounting board according to claim 1, wherein the holder portion is provided with an opening for heat dissipation.
モジュールが搭載されているマザーボードで有って、当
該モジュールの該リード端子部の先端部若しくはその近
傍部が、半田付けにより当該マザーボードに固定支持さ
れていると共に、該ホルダー部の支持脚部の先端部は、
該マザーボードの実装表面から離反した状態で実装され
ている事を特徴とするモジュール実装基板。9. A mother board on which the module according to any one of the preceding claims is mounted, wherein the tip end portion of the lead terminal portion of the module or a portion in the vicinity thereof is soldered to the mother board. Is fixedly supported by, and the tip of the support leg of the holder is
A module mounting board, which is mounted in a state of being separated from a mounting surface of the motherboard.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009357A JP2619594B2 (en) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Module for mounting board and module mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009357A JP2619594B2 (en) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Module for mounting board and module mounting board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224534A true JPH06224534A (en) | 1994-08-12 |
| JP2619594B2 JP2619594B2 (en) | 1997-06-11 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP (1) | JP2619594B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286066A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Toroidal choke parts |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5009357A patent/JP2619594B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286066A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Toroidal choke parts |
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| JP2619594B2 (en) | 1997-06-11 |
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