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JPH06208098A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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Publication number
JPH06208098A
JPH06208098A JP5233790A JP23379093A JPH06208098A JP H06208098 A JPH06208098 A JP H06208098A JP 5233790 A JP5233790 A JP 5233790A JP 23379093 A JP23379093 A JP 23379093A JP H06208098 A JPH06208098 A JP H06208098A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
air
pressure water
cleaning
washing
Prior art date
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Granted
Application number
JP5233790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2504916B2 (ja
Inventor
Harumichi Hirose
治道 広瀬
Hitoshi Sato
均 佐藤
Choichi Kimura
長市 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority to JP5233790A priority Critical patent/JP2504916B2/ja
Publication of JPH06208098A publication Critical patent/JPH06208098A/ja
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Publication of JP2504916B2 publication Critical patent/JP2504916B2/ja
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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で基板の上下両面を高い洗浄度で
洗浄することができる基板洗浄装置を提供することであ
る。 【構成】 液槽2内に、洗浄液3中の水面3a近傍に基
板1の搬送手段(搬送ローラ)4と、下方に中空で空気
14が供給される洗浄ユニット12を配置する。洗浄液
3の上方に、基板の上面1aに高圧水を噴射するための
ジェットノズル5を、洗浄ユニット12内にジェットノ
ズル10とを、搬送方向と直交してそれぞれ複数配置す
る。洗浄ユニット12にはジェットノズル10上部に接
してエアノズル11を配置する。これにより、ジェット
ノズル5からの高圧水が水面3aの空気を巻込んでキャ
ビテーション7を発生すると共に、ジェットノズル10
からの高圧水がエアノズル11付近の空気14を巻込ん
でキャビテーション7を発生し、基板の上面1a及び下
面1bが同時に高い洗浄度で洗浄される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LCDなどの薄膜基板
製造工程において基板を洗浄する基板洗浄装置の改良に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、LCDなどの薄膜基板製造工程に
おいて基板を洗浄する際には搬送ローラによって基板を
洗浄液槽内に搬送させて洗浄する基板洗浄装置が知られ
ている。特に、近年では、基板に高い洗浄度が要求され
ており、次のような従来技術が提案されている。
【0003】すなわち、図2に示すように、液槽2内に
は洗浄液3が満たされおり、基板1を支持、搬送する搬
送ローラ4が配設されている。この搬送ローラ4は、基
板1を一定方向に搬送するよう回動自在に複数配設され
ている。そして、このような搬送ローラ4上に基板1が
載置されると、基板の上面1aが洗浄液3の水面3a近
傍に位置するようにして洗浄液3に浸されるように構成
されている。さらに、液槽2内には、基板1の搬送方向
に直交して複数のジェットノズル5が配設されている。
このジェットノズル5は基板の上面1aに対して高圧水
6を噴射するようになっている。
【0004】このような構成を有する従来例によれば、
ジェットノズル5から噴射される高圧水6の圧力により
洗浄液3に強い水流が起き、基板の上面1aに付着して
いる汚れを効果的に洗い流すことができる。しかも、高
圧水6は水面3aの空気を巻込み、非常に細かい気泡で
あるキャビテーション7を発生させる。そして、このキ
ャビテーション7は基板の上面1aに衝突して弾けるこ
とにより、上面1aの微小な汚れを落とすことができ
る。したがって、基板の上面1aを極めて高い洗浄度で
洗浄することが可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来例において、高い洗浄度による洗浄は基板の
上面1aに対してしか、その効果を及ぼすことができな
かった。すなわち、基板の上面1aはキャビテーション
7によって洗浄されているため高い洗浄度を有している
が、下面1b側は洗浄液3に浸されているだけであるた
め、上面1aと比べて格段に洗浄度が低かった。
【0006】このような課題を解消する従来例として、
液槽2の洗浄液3内にジェットノズル5を配設して基板
下面1bに対して高圧水6を噴射する技術が提案されて
いる。この従来例によれば、ジェットノズル5からの高
圧水6が下面1bに噴射されて、下面1bの汚れを落と
すことができる。
【0007】ところが、このような従来例においても、
以下のような課題が指摘されていた。すなわち、高圧水
6が下面1bに噴射されても、洗浄液3中の下面1b付
近には空気が存在せず、キャビテーション7が発生する
ことがない。従って、微小な汚れを落とすことは困難で
あった。また、基板1の両面を高い洗浄度で洗浄するた
め、2つの液槽2を配置して、基板1の両面を片面づつ
洗浄するよう搬送させる技術も考えられるが、この場
合、装置の大形化を招くことと共に、洗浄液の必要量が
増大するなど、不具合が生じていた。以上のように、従
来技術においては、基板の両面を等しく高い洗浄度で洗
浄することができなかった。
【0008】本発明の基板洗浄装置は、上記のような従
来技術の持つ課題を解決するために提案されたものであ
り、その目的は、簡単な構成で基板の上下両面を高い洗
浄度で洗浄することができる基板洗浄装置を提供するこ
とである。
【0009】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明の請求項1記載の基板洗浄装置は、
基板上面が洗浄液に浸されるよう洗浄液の水面付近に設
置される基板の搬送手段と、基板上面に高圧水を噴射す
るよう搬送手段の搬送方向に直交して複数配設される第
1の高圧水ノズルと、基板下面に高圧水を噴射するよう
搬送手段の搬送方向に直交して洗浄液槽内に複数配設さ
れる第2の高圧水ノズルと、基板下面に対して空気を供
給するよう洗浄液槽内に配設される空気供給手段とを備
えたことを構成上の特徴とする。
【0010】また、本発明の請求項2記載の基板洗浄装
置は、液槽内の基板下面の下方に配置される中空の空気
供給菅と、基板下面に対して空気を噴射するよう空気供
給菅の上面に開口されるエアノズルと、空気供給菅内に
収納され、エアノズルに近接して前記基板下面に高圧水
を噴射するよう配設される高圧水ノズルとを備えたこと
を特徴とする。
【0011】
【作用】以上のような構成を有する本発明の作用は次の
通りである。すなわち、請求項1記載の基板洗浄装置
は、第1の高圧水ノズルから噴射される高圧水が洗浄液
の水面付近の空気を巻込み、キャビテーションを発生さ
せて基板上面を洗浄する。一方、基板下面は第2の高圧
水ノズルから高圧水が噴射されると同時に、空気供給手
段から空気が供給される。従って、この高圧水と空気に
よりキャビテーションが基板下面付近に発生する。その
ため、このキャビテーションが基板下面を高い洗浄力で
洗浄することができる。
【0012】また、請求項2記載の基板洗浄装置は、中
空の空気供給菅内に高圧水ノズル部が収納することによ
り、空気供給手段と高圧水ノズルとを一体化することが
できる。そのため、基板下面を洗浄する手段を簡単に液
槽内に配設することができる。さらに空気供給菅に開口
されるエアノズルと高圧水ノズルとが近接しているた
め、高圧水ノズルから噴射される高圧水がエアノズル部
から供給される空気を効率良く巻込むことができる。そ
のため、洗浄液中でも、きめの細かい均一なキャビテー
ションを発生させることが可能であり、基板下面を高い
洗浄度で洗浄することができる。
【0013】以上のように、本発明によれば、基板の両
面をキャビテーションにより洗浄することが可能であ
り、近年要求される極めて高い洗浄度に応えることがで
きる。
【0014】
【実施例】以上説明したような本発明の基板洗浄装置の
一実施例を図面に基づいて具体的に説明する。なお、従
来技術と同一の部分に関しては同符号を付し、説明は省
略する。
【0015】すなわち、図1に示すように、液槽2の下
方には、中空の洗浄ユニット12が配設されている。こ
の洗浄ユニット12には、洗浄ユニット12内部に空気
14を供給するための供給口12aが設けられている。
また、洗浄ユニット12には、上面に複数の突起が形成
され、この突起中央にエアノズル11が開口して設けら
れている。これらのエアノズル11は基板1の下面1b
に対して空気14を噴射するように構成されている。さ
らに、洗浄ユニット12内部には、複数のジェットノズ
ル10を備えた高圧水パイプ13が収納されている。こ
の高圧水パイプ13は、ジェットノズル10に高圧水6
を供給するようになっている。また、ジェットノズル1
0はエアノズル11の真下に配置され、エアノズル1を
通って1基板1の下面1bに向けて高圧水6を噴射する
ようになっている。そして、ジェットノズル10からの
高圧水6がエアノズル11付近の空気14を巻込み、基
板1の下面1aに向けてキャビテーション7が発生する
ように構成されている。
【0016】以上のような構成を有する本実施例によれ
ば、基板1下方のエアノズル11からの空気14とジェ
ットノズル10からの高圧水6により、基板の下面1b
に向かってキャビテーション7を発生させることができ
る。しかも、本実施例は、エアノズル11の真下にジェ
ットノズル10が配置されているため、高圧水6が空気
14を効率良く巻込んで、洗浄液3中でも、均一なキャ
ビテーションを発生させることができる。このような基
板の下面1bでのキャビテーション7によって、洗浄時
には基板の下面1bの微小な汚れを落とすことができ
る。しかも、基板上面1aは、従来と同様に基板1上方
のジェットノズル5から噴射される高圧水6が洗浄液3
の水面3a付近の空気を巻込み、これによりキャビテー
ション7を発生させて基板の上面1aを高い洗浄度で洗
浄する。
【0017】従って、本実施例では、基板1の上面1a
及び下面1bの両方を、同時に高い洗浄度により洗浄す
ることができる。さらに、本実施例は、従来の液槽2内
に洗浄ユニット12を沈めるだけで構成することが可能
であるため、高洗浄度の装置の小形化に貢献することが
できる。しかも、簡単な設置工事により、従来の装置を
優れた洗浄効果を有する装置とすることができる。この
ように、本実施例の基板洗浄装置は、製造及び設置作業
が容易であることから、全体として生産コストを削減す
ることが可能となる。
【0018】なお、本発明の基板洗浄装置は、以上のよ
うな実施例に限定されるものではなく、ジェットノズル
とエアノズルを洗浄ユニットに交互に配設しても良く、
また、ジェットノズルとエアノズルの具体的な配設数及
び形状なども適宜選択可能である。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の基板洗浄装
置によれば、洗浄液水面付近の基板上面に高圧水を噴射
する第1の高圧水ノズルと、洗浄液槽内に配設されて基
板下面に高圧水及び空気を供給する第2の高圧水ノズル
及び空気供給手段とを備えるという簡単な構成によっ
て、同一の液槽内で基板の上下両面を高圧水及び空気に
より発生するキャビテーションにより洗浄することがで
きるため、装置の小形化に貢献しつつ極めて高い洗浄能
力が有する優れた基板洗浄装置を提供することができ
る。
【0020】さらに、本発明によれば、空気供給手段と
高圧水ノズルとを一体化することにより、基板下面の洗
浄手段を簡単に配設することができ、且つ、空気を噴射
するエアノズルと高圧水ノズルとを近接させて、高圧水
に空気を効率良く巻込ませることにより、洗浄液中で
も、洗浄力の高いキャビテーションを発生させることが
可能である優れた基板洗浄装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の基板洗浄装置を示す側面断
面図。
【図2】従来例の側面断面図。
【符号の説明】
1…基板 2…液槽 3…洗浄液 4…搬送ローラ 5…ジェットノズル 6…高圧水 7…キャビテーション 10…ジェットノズル 11…エアノズル 12…洗浄ユニット 13…高圧水パイプ 14…空気

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄液槽内を搬送する基板に対して高圧
    水を噴射して洗浄する基板洗浄装置において、 前記基板上面が洗浄液に浸されるよう洗浄液の水面付近
    に設置される基板の搬送手段と、 前記基板上面に高圧水を噴射するよう該搬送手段の搬送
    方向に直交して複数配設される第1の高圧水ノズルと、 前記基板下面に高圧水を噴射するよう該搬送手段の搬送
    方向に直交して洗浄液槽内に複数配設される第2の高圧
    水ノズルと、 前記基板下面に対して空気を供給するよう洗浄液槽内に
    配設される空気供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】 液槽内の基板下面の下方に配置される中
    空の空気供給菅と、 前記基板下面に対して空気を噴射するよう該空気供給菅
    の上面に開口されるエアノズルと、 前記空気供給菅内に収納され、該エアノズルに近接して
    前記基板下面に高圧水を噴射するよう配設される高圧水
    ノズルと、 を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装
    置。
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