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JPH06204692A - Transfer feeder - Google Patents

Transfer feeder

Info

Publication number
JPH06204692A
JPH06204692A JP4348250A JP34825092A JPH06204692A JP H06204692 A JPH06204692 A JP H06204692A JP 4348250 A JP4348250 A JP 4348250A JP 34825092 A JP34825092 A JP 34825092A JP H06204692 A JPH06204692 A JP H06204692A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
tray
chip
mounting
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4348250A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Egashira
賢治 江頭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP4348250A priority Critical patent/JPH06204692A/en
Publication of JPH06204692A publication Critical patent/JPH06204692A/en
Priority to JP11375361A priority patent/JP2000174494A/en
Priority to JP37536299A priority patent/JP3769160B2/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

PURPOSE:To efficiently transfer and mount chip components at a plurality of mounting units from one transfer feeder. CONSTITUTION:The transfer feeder comprises a tray container 5, a component transfer head unit 6, and component conveying means for conveying a chip component along a component conveying line. Particularly, a plurality of rows of component conveying lines 7, 8 are formed over a component sending position and a plurality of mounting units 1, 2, and component conveying means 9, 10 are so provided at the lines as to be movable in both directions.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、IC等のチップ部品を
トレー収納部のトレーから取り出して部品搬送手段によ
り実装装置に給送するようになっている給送フィーダー
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a feeding feeder adapted to take out a chip component such as an IC from a tray of a tray accommodating portion and feed it to a mounting apparatus by a component conveying means.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、部品供給装置によって供給さ
れたチップ部品(電子部品)を、吸着ノズルを有する実
装用ヘッドにより吸着し、このヘッドをプリント基板上
に移動させてチップ部品を装着するようにした実装装置
は一般に知られている。そして、実装装置には、通常、
テープフィーダー等の比較的コンパクトな部品供給装置
が設けられている。ところが、チップ部品のうちでも比
較的大きいものや特殊形状のものはテープフィーダー等
に収納困難な場合がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, a chip component (electronic component) supplied by a component supply device is sucked by a mounting head having a suction nozzle, and this head is moved onto a printed board to mount the chip component. The mounting device described above is generally known. And, in the mounting device, normally,
A relatively compact component feeder such as a tape feeder is provided. However, among the chip parts, there are cases where it is difficult to store comparatively large chip parts or special shape parts in a tape feeder or the like.

【0003】そこで、このような場合に使用される部品
供給装置として、例えば特開昭64−30298号公報
に示されるように、チップ部品を配列した上下複数段の
トレーを出入自在に収納したトレー収納部と、このトレ
ー収納部の側方の所定位置から実装装置の部品吸着位置
にまでわたって設けられた部品搬送手段と、上記トレー
収納部から引出されたトレー上のチップ部品を吸着し
て、上記部品搬送手段に移載する部品移載用のヘッド部
とを備えた給送フィーダーが知られている。
Therefore, as a component supply device used in such a case, as shown in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. Sho 64-30298, a tray in which a plurality of upper and lower trays in which chip components are arranged is accommodated in and out freely. An accommodating portion, a component conveying means provided from a predetermined position on the side of the tray accommodating portion to a component suction position of the mounting device, and adsorbing chip components on the tray drawn out from the tray accommodating portion. There is known a feeding feeder including a component transfer head portion that is transferred to the component transfer means.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の給
送フィーダーは、1つの実装装置に対して部品の給送を
行なうようになっているが、例えばプリント基板の搬送
ラインの複数箇所に実装装置を設けて各実装装置により
プリント基板への部品の実装を一部ずつ分担して行なう
場合などのような、複数の実装装置にそれぞれチップ部
品を供給する必要がある場合に、各実装装置に対して個
別に給送フィーダーを設けると、全体の大型化やコスト
アップを招く。また、1つの給送フィーダーによって各
実装装置に部品を供給しようとする場合には、部品供給
および実装作業の能率が低下する等の問題が残されてい
た。
The conventional feeding feeder as described above is designed to feed the components to one mounting apparatus. When it is necessary to supply chip components to a plurality of mounting devices, such as when mounting devices are provided and the mounting of the components on the printed circuit board is performed by each mounting device, However, if the feeding feeders are individually provided, the size and cost of the entire device increase. Further, when the components are to be supplied to each mounting device by one feeding feeder, there remains a problem that the efficiency of component supply and mounting work is reduced.

【0005】本発明はこのような事情に鑑み、1つの給
送フィーダーで複数の実装装置に対してチップ部品を供
給することができ、かつ、作業能率を高めることができ
る給送フィーダーを提供することを目的とする。
In view of such circumstances, the present invention provides a feeding feeder capable of supplying chip components to a plurality of mounting devices with one feeding feeder and improving work efficiency. The purpose is to

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、チップ部品を配列した上下複数段のトレ
ーを引出し可能に収納したトレー収納部と、チップ部品
の吸着部を有して、上記トレー収納部に対応する位置と
所定の部品送り出し位置とにわたって移動可能となった
部品移載用ヘッドユニットと、上記部品送り出し位置と
プリント基板へのチップ部品の実装を行なう実装装置と
の間で部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行な
う部品搬送手段とを備えた給送フィーダーであって、上
記部品搬送ラインを複数列設け、かつ各部品搬送ライン
を、上記部品送り出し位置と複数箇所に配置された実装
装置とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそれ
ぞれ部品搬送手段を両方向に移動可能に設けたものであ
る。
In order to achieve the above object, the present invention has a tray storage portion in which a plurality of upper and lower trays in which chip components are arranged are accommodated so that they can be drawn out, and a suction portion for the chip components. And a component transfer head unit that is movable between a position corresponding to the tray storage portion and a predetermined component delivery position, and a mounting device that mounts the chip components on the component delivery position and the printed circuit board. A component feeder for carrying chip components along a component transport line between the component transport lines, wherein the component transport lines are provided in a plurality of rows, and each component transport line is provided with a plurality of component delivery positions and a plurality of component delivery positions. It is formed so as to extend over a mounting device arranged at a location, and each of the component transfer lines is provided with a component transfer means so as to be movable in both directions.

【0007】[0007]

【作用】上記の構成によれば、トレー収納部のトレー上
のチップ部品が部品移載用のヘッドユニットにより取り
出され、部品搬送ラインの部品搬送手段に移載される。
そして、複数の部品搬送ラインと、それぞれに設けられ
た部品搬送手段が活用されて、複数箇所の実装装置へ効
率良くチップ部品が送られる。
According to the above construction, the chip component on the tray of the tray storage portion is taken out by the component transfer head unit and transferred to the component transfer means of the component transfer line.
Then, the plurality of component transfer lines and the component transfer means provided in each of them are utilized to efficiently transfer the chip components to the mounting devices at a plurality of locations.

【0008】[0008]

【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施例による給送フィーダーと実装装
置の一部とを含む部分の概略を示している。この図にお
いて、1,2は実装装置、3はコンベア等からなる基板
搬送ライン、4はチップ部品の給送フィーダーである。
上記実装装置1,2は、従来から知られているため具体
的構造の図示は省略するが、上記基板搬送ライン3によ
って送られたプリント基板を所定の実装作業位置で保持
する一方、吸着ノズルを有する実装用ヘッドでチップ部
品を吸着した後、上記実装用ヘッドをプリント基板上に
移動させてチップ部品をプリント基板に装着するように
なっている。また、実装装置1,2の内部にも、テープ
フィーダー等の部品供給部が設けられ、小形のチップ部
品等はこの内部の部品供給部から供給されるようになっ
ている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic view of a part including a feeding feeder and a part of a mounting device according to an embodiment of the present invention. In this figure, reference numerals 1 and 2 denote a mounting device, 3 denotes a board conveying line including a conveyor, and 4 denotes a chip component feeding feeder.
Although the mounting devices 1 and 2 are conventionally known, a detailed structure thereof is not shown. However, while holding the printed circuit board sent by the substrate transfer line 3 at a predetermined mounting work position, a suction nozzle is provided. After the chip component is adsorbed by the mounted mounting head, the mounting head is moved onto the printed board to mount the chip component on the printed board. A component feeder such as a tape feeder is also provided inside the mounting devices 1 and 2, and small chip components are supplied from this component feeder.

【0009】図では、基板搬送ライン3の方向に適当な
間隔をおいた2箇所に、上記実装装置1,2が設けられ
ることにより、例えば一方の実装装置1でプリント基板
の一部分へチップ部品が装着されてから、プリント基板
が他方の実装装置2に移されて残りの部分へチップ部品
が装着されるようにする等、両実装装置を適宜使い分け
ることができるようになっている。なお、両実装装置
1,2の使い方としてはこの例に限らず、例えば各実装
装置1,2で別個にそれぞれプリント基板へのチップ部
品の実装が行われるようにしてもよい。
In the figure, the mounting devices 1 and 2 are provided at two positions with an appropriate interval in the direction of the board transport line 3, so that, for example, one mounting device 1 allows a chip component to be mounted on a part of a printed circuit board. After the mounting, the printed circuit board is transferred to the other mounting device 2 so that the chip components are mounted on the remaining part, so that both mounting devices can be used properly. Note that the usage of both the mounting devices 1 and 2 is not limited to this example, and for example, the mounting devices 1 and 2 may individually mount the chip components on the printed circuit board.

【0010】上記両実装装置1,2の間で上記基板搬送
ライン3の側方に、上記給送フィーダー4が設置されて
いる。
The feeding feeder 4 is installed on the side of the substrate transfer line 3 between the mounting devices 1 and 2.

【0011】図2にも示すように、上記給送フィーダー
4は、トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニット6
と、複数列の部品搬送ライン7,8と、各部品搬送ライ
ン7,8上に設けられた部品搬送手段9,10とを備
え、上記部品搬送ライン7,8は、基板搬送ライン3に
隣接してこれと平行に配置されている。
As shown in FIG. 2, the feeding feeder 4 includes a tray housing portion 5 and a component transfer head unit 6.
And a plurality of rows of component transfer lines 7 and 8, and component transfer means 9 and 10 provided on each of the component transfer lines 7 and 8. The component transfer lines 7 and 8 are adjacent to the substrate transfer line 3. And it is arranged in parallel with this.

【0012】上記トレー収納部5は、部品搬送ライン
7,8と所定間隔をおいた位置に、前面が部品搬送ライ
ン7,8側を向くように配置されている。このトレー収
納部5に、チップ部品を配列したトレー11が上下多数
列に収納されている(図3参照)。各トレー11はそれ
ぞれトレー収納部5に対して前方へ引出し可能とされ、
その前面には、後記クランプで把持される被把持部12
が突設されている(図4参照)。上記トレー収納部5の
前方には、所望のトレー11を引き出すためのトレー引
出し装置15が設けられている。
The tray accommodating portion 5 is arranged at a position spaced apart from the parts conveying lines 7, 8 with its front surface facing the parts conveying lines 7, 8. In this tray storage section 5, trays 11 on which chip parts are arranged are stored in a large number of rows in the vertical direction (see FIG. 3). Each tray 11 can be pulled out forward with respect to the tray storage section 5,
On the front surface, a gripped portion 12 to be gripped by a clamp described later is provided.
Are projected (see FIG. 4). A tray withdrawing device 15 for withdrawing a desired tray 11 is provided in front of the tray housing section 5.

【0013】上記トレー引出し装置15は、図2中に示
すとともに図3に示すように、トレー11の両側部を支
持するための支持枠16と、トレー引出し用のクランプ
17と、このクランプ17をX方向(部品搬送ライン
7,8と直交する方向)に移動可能に支持するガイド1
8と、このクランプ17を移動させる機構とを備えてい
る。上記クランプ17は、上記被把持部12を両側から
把持することができるように、互いに近接、離間可能な
一対のフック状把持部17a,17bを有し、シリンダ
等の駆動手段によって上記把持部17a,17bが作動
されるようになっている。クランプ17を移動させる機
構は、上記ガイド18に沿って配置された送りベルト1
9と、この送りベルト19を作動させるモータ20とか
らなり、上記送りベルト19にクランプ17が結合され
ることにより、モータ20による送りベルト19の作動
に応じてクランプ17がX方向に移動するようになって
いる。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the tray pull-out device 15 includes a support frame 16 for supporting both side portions of the tray 11, a tray pull-out clamp 17, and this clamp 17. A guide 1 that supports the movable part in the X direction (direction orthogonal to the component transfer lines 7 and 8).
8 and a mechanism for moving the clamp 17. The clamp 17 has a pair of hook-shaped gripping portions 17a and 17b that can approach and separate from each other so that the gripped portion 12 can be gripped from both sides, and the gripping portion 17a can be driven by a driving means such as a cylinder. , 17b are activated. The mechanism for moving the clamp 17 includes a feed belt 1 arranged along the guide 18.
9 and a motor 20 for operating the feed belt 19, and the clamp 17 is coupled to the feed belt 19 so that the clamp 17 moves in the X direction according to the operation of the feed belt 19 by the motor 20. It has become.

【0014】さらに、上記トレー引出し装置15が、給
送フィーダー4の本体フレーム21に設けられた支柱2
2に昇降自在に取り付けられるとともに、上記支柱22
と平行に上下に延びるボールねじ軸23と、これをベル
ト24を介して回転させるサーボモータ25とが本体フ
レーム21に設けられる一方、上記ボールねじ軸23に
螺合するナット部(図示せず)が上記トレー引出し装置
15に設けられることにより、上記サーボモータ25で
駆動されてボールねじ軸23が回転するに伴い、トレー
引出し装置15が昇降するようになっている。
Further, the tray pull-out device 15 is provided on the column 2 of the main body frame 21 of the feeding feeder 4.
2 is attached so that it can move up and down
The main body frame 21 is provided with a ball screw shaft 23 that extends vertically in parallel with and a servo motor 25 that rotates the belt screw shaft 23 via a belt 24, while a nut portion (not shown) screwed onto the ball screw shaft 23. Is provided in the tray withdrawing device 15, so that the tray withdrawing device 15 moves up and down as the ball screw shaft 23 is driven by the servomotor 25 and rotates.

【0015】また、上記部品移載用ヘッドユニット6
は、上記トレー収納部5と部品搬送ライン7,8との間
において上記トレー引出し装置15の上昇端位置より上
方の一定高さ位置に設けられ、X方向およびY方向(部
品搬送ライン7,8と平行な方向)に移動することがで
きるようになっている。つまり、Y方向に延びるヘッド
ユニット支持部材30が、ガイドレール31によりX方
向移動自在に支持され、かつX方向送りベルト32に結
合されるとともに、ヘッドユニット6が、ヘッドユニッ
ト支持部材30にY方向移動自在に支持され、かつ、ヘ
ッドユニット支持部材30に設けられたY方向送りベル
ト33に結合されており、上記両送りベルト31,33
はX軸サーボモータ34およびY軸サーボモータ35で
それぞれ駆動されるようになっている。
The component transfer head unit 6 is also provided.
Is provided at a fixed height position between the tray storage section 5 and the component transfer lines 7, 8 above the rising end position of the tray drawer 15, and in the X direction and the Y direction (component transfer lines 7, 8). It is possible to move in a direction parallel to). That is, the head unit support member 30 extending in the Y direction is supported by the guide rails 31 so as to be movable in the X direction and is coupled to the X direction feed belt 32, and the head unit 6 is attached to the head unit support member 30 in the Y direction. Both the feed belts 31, 33 are movably supported and are coupled to a Y-direction feed belt 33 provided on the head unit support member 30.
Are driven by an X-axis servo motor 34 and a Y-axis servo motor 35, respectively.

【0016】このヘッドユニット6には部品吸着用のヘ
ッド36が設けられ、図では2個のヘッド36が並列に
設けられている。各ヘッド36は、それぞれ下端部にノ
ズル37を有し、エアシリンダ38により一定ストロー
クだけ昇降可能とされている(図5参照)。さらにヘッ
ド36は、図外に負圧供給源に切換バルブを介して接続
されている。
The head unit 6 is provided with a head 36 for picking up components, and two heads 36 are provided in parallel in the figure. Each head 36 has a nozzle 37 at its lower end, and can be moved up and down by a constant stroke by an air cylinder 38 (see FIG. 5). Further, the head 36 is connected to a negative pressure supply source via a switching valve (not shown).

【0017】また、部品搬送ライン7,8は互いに平行
に2列配置され、それぞれ、モノレール状のガイドレー
ルからなり、上記両実装装置1,2の略中間位置を部品
送り出し位置として、この部品送り出し位置から両側に
直線状に延び、両実装装置1,2に至るように形成され
ている。この各部品搬送ライン7,8にそれぞれ設けら
れた部品搬送手段9,10は、部品支持部41と部品搬
送ライン7,8への取付部42とを一体的に有し、取付
部42が部品搬送ライン7,8に移動自在に係合してい
る。上記部品支持部41は、図示の例では同時に5個の
チップ部品を支持することができるようになっている。
Further, the component transfer lines 7 and 8 are arranged in parallel with each other in two rows, each of which is composed of a monorail-shaped guide rail. It is formed so as to linearly extend from the position to both sides and reach both mounting devices 1 and 2. The component transporting means 9 and 10 provided on the component transporting lines 7 and 8 integrally have a component supporting portion 41 and a mounting portion 42 to the component transporting lines 7 and 8, and the mounting portion 42 is a component. It is movably engaged with the transfer lines 7 and 8. In the illustrated example, the component support portion 41 can simultaneously support five chip components.

【0018】さらに各部品搬送ライン7,8には、上記
各部品搬送手段9,10を移動させる機構として、搬送
ライン7,8に沿って配置された送りベルト43と、こ
の送りベルト43を駆動するサーボモータ44とを備
え、上記送りベルト43に部品搬送手段9,10が結合
されている(図6参照)。
Further, as a mechanism for moving the above-mentioned respective component conveying means 9 and 10 in each of the component conveying lines 7 and 8, a feed belt 43 arranged along the convey lines 7 and 8 and the feed belt 43 are driven. And a servo motor 44 for driving the parts, and the component conveying means 9 and 10 are coupled to the feed belt 43 (see FIG. 6).

【0019】以上のような当実施例の給送フィーダーの
動作を、次に説明する。
The operation of the feeding feeder of this embodiment as described above will be described below.

【0020】トレー収納部5内のトレー11に配列され
た各種チップ部品のうちの特定のチップ部品を実装装置
1,2に供給する場合に、先ずそのチップ部品がおかれ
ているトレー11が選択され、それに応じ、サーボモー
タ25が駆動されることによりトレー引出し装置15の
高さ位置が選択されたトレー11に対応するように調整
される。それから、図4に示すようにクランプ17が作
動されて当該トレー11が引出され、つまり、図4
(a)の矢印イのようにクランプ17がトレー11に向
けて作動され、クランプ17がトレー11の前面に達す
ると図4(b)の矢印ロのように一対の把持部17a,
17bが互いに近接する方向に作動され、これによって
トレー11の前面の被把持部12が把持された後、クラ
ンプ17が図4(c)の矢印ハのように引出し方向に作
動される。
When supplying a specific chip component among various chip components arranged in the tray 11 in the tray housing section 5 to the mounting apparatuses 1 and 2, first, the tray 11 on which the chip component is placed is selected. Then, the servo motor 25 is driven accordingly, and the height position of the tray pull-out device 15 is adjusted to correspond to the selected tray 11. Then, as shown in FIG. 4, the clamp 17 is operated and the tray 11 is pulled out, that is, as shown in FIG.
When the clamp 17 is actuated toward the tray 11 as indicated by arrow a in (a) and the clamp 17 reaches the front surface of the tray 11, a pair of gripping portions 17a, as indicated by arrow b in FIG.
17b are actuated in a direction in which they approach each other, and thereby the gripped portion 12 on the front surface of the tray 11 is gripped, and then the clamp 17 is actuated in the pull-out direction as shown by arrow C in FIG. 4 (c).

【0021】トレー引出し後は、トレー引出し装置15
が略上昇端位置まで上昇し、この状態で、サーボモータ
34,35により駆動されてヘッドユニット6がトレー
11の上方に移動した後、図5のようにヘッド36が一
定ストロークだけ昇降作動されてトレー11上のチップ
部品50の吸着が行われる。この場合、トレー11の上
面からチップ部品50の上面までの高さがチップ部品5
0の種類によって異なるが、トレー引出し装置15の高
さ位置を微調整することにより、チップ部品50の上面
がヘッド下降時のノズル37の位置に対応する一定レベ
ルHとなるようにすることが、適正な吸着動作を行なわ
せるために望ましい。また、ヘッドユニット6には2つ
のヘッド36設けられているので、これらをそれぞれ作
動させることにより2つのチップ部品を吸着することが
できる。
After the tray is withdrawn, the tray withdrawal device 15
Rises to a substantially raised end position, and in this state, the head units 6 are moved above the tray 11 by being driven by the servomotors 34 and 35, and then the head 36 is moved up and down by a constant stroke as shown in FIG. The chip component 50 on the tray 11 is sucked. In this case, the height from the upper surface of the tray 11 to the upper surface of the chip component 50 is equal to the height of the chip component 5
Although it depends on the type of 0, by finely adjusting the height position of the tray pull-out device 15, the upper surface of the chip component 50 can be set to a constant level H corresponding to the position of the nozzle 37 when the head is lowered. It is desirable for proper suction operation. Further, since the head unit 6 is provided with the two heads 36, the two chip components can be sucked by operating these heads, respectively.

【0022】部品吸着後は、ヘッドユニット6が部品搬
送ライン7,8上に移動する。そして、部品搬送ライン
7,8の部品送り出し位置にある部品搬送手段9,10
の部品支持部41上で、ヘッド36が下降されるととも
にヘッド36への供給負圧がカットされることにより、
チップ部品が部品支持部41に移される。
After the parts are picked up, the head unit 6 moves to the parts conveying lines 7 and 8. Then, the component transfer means 9 and 10 at the component delivery position of the component transfer lines 7 and 8.
By lowering the head 36 and cutting the negative pressure supplied to the head 36 on the component support portion 41 of
The chip component is transferred to the component support portion 41.

【0023】このようなトレー引出し装置15およびヘ
ッドユニット6の作動が繰り返されることにより、部品
支持部41上に支持可能な個数(図示の例では5個)の
範囲内で指定された数のチップ部品が移載され、また、
必要に応じて一方の部品搬送手段9に対するチップ部品
の移載後に他方の部品搬送手段10に対するチップ部品
の移載が行われる。
By repeating the operation of the tray pull-out device 15 and the head unit 6 as described above, a specified number of chips can be supported within the number (five in the illustrated example) that can be supported on the component supporting portion 41. Parts have been transferred,
If necessary, after the chip component is transferred to one of the component transfer means 9, the chip component is transferred to the other component transfer means 10.

【0024】上記部品支持部41上への部品の移載が完
了すると、図6に示すように、サーボモータ44で送り
ベルト43が駆動されることにより、部品搬送手段9も
しくは10が、指定された実装装置1または2へ向けて
移動する。そして、実装装置内の所定の部品供給位置ま
で達すると部品搬送手段が停止され、実装装置内の実装
用ヘッドで部品支持部41上のチップ部品が吸着され
る。この部品吸着作業が完了すると、部品搬送手段9も
しくは10は元の部品送り出し位置に戻る。
When the transfer of the component onto the component support portion 41 is completed, the feed belt 43 is driven by the servo motor 44 to specify the component conveying means 9 or 10 as shown in FIG. It moves toward the mounting device 1 or 2. Then, when it reaches a predetermined component supply position in the mounting apparatus, the component transfer means is stopped, and the chip head on the component support portion 41 is sucked by the mounting head in the mounting apparatus. When the component suction work is completed, the component transfer means 9 or 10 returns to the original component delivery position.

【0025】このようにしてチップ部品の給送が行われ
るが、とくに、2列の部品搬送ライン7,8が配置さ
れ、かつ2箇所の実装装置1,2にわたるように両部品
搬送ライン7,8が形成されるとともに、それぞれに部
品搬送手段9,10が両方向に移動し得るように設けら
れているため、これら部品搬送ライン7,8および部品
搬送手段9,10を合理的に使い分けることにより、チ
ップ部品の給送効率が高められる。
In this way, the chip components are fed, but in particular, two rows of component transport lines 7 and 8 are arranged, and both component transport lines 7 and 8 are arranged so as to extend over two mounting devices 1 and 2. 8 is formed, and the component transfer means 9 and 10 are provided so as to be movable in both directions. Therefore, by properly using these component transfer lines 7 and 8 and the component transfer means 9 and 10, The feeding efficiency of chip parts can be improved.

【0026】この作用を説明するため、図7(a)
(b)に、両実装装置の動作と給送フィーダー4の動作
の関係についての具体例を示す。この図において、実装
装置1,2についての各動作時間のうちで、Aは実装装
置自身に具備されている部品供給部からチップ部品を吸
着するときの吸着ポイントへの移動および吸着動作に要
する時間、Bは部品の位置補正および装着ポイントへの
移動に要する時間、Cは装着動作に要する時間、Dは給
送フィーダー4から送られたチップ部品を吸着するとき
の吸着ポイントへの移動および吸着動作に要する時間で
ある。また、給送フィーダー4についての各動作時間の
うちで、Eは実装装置側への部品搬送および実装装置で
の部品供給動作に要する時間、Fは部品給送の準備動作
(トレー引出し装置15、部品移載用ヘッドユニット6
等の動作)に要する時間である。
To explain this effect, FIG.
(B) shows a specific example of the relationship between the operation of both mounting devices and the operation of the feeding feeder 4. In this figure, of the operation times of the mounting apparatuses 1 and 2, A is the time required for movement to the suction point and suction operation when picking up a chip component from the component supply unit included in the mounting apparatus itself. , B is the time required to correct the position of the component and move to the mounting point, C is the time required to perform the mounting operation, and D is the movement to the suction point and the suction operation when sucking the chip component sent from the feeding feeder 4. Is the time it takes. In each operation time of the feeding feeder 4, E is a time required for component transportation to the mounting apparatus side and a component supply operation in the mounting apparatus, and F is a component feeding preparation operation (tray drawing device 15, Parts transfer head unit 6
It is the time required for (operations such as.

【0027】図7(a)において、給送フィーダー4に
おける上記のE,Fの各動作時間は略一定で、周期的に
各動作が行われるため、各実装装置1,2においては、
Dの時間をEの時間に対応させ、他の時間A,B,Cを
給送フィーダー4における上記準備動作の時間Fに対応
させるように制御のタイミングおよび時間配分を調整す
れば、全体として最適なサイクルタイムが得られる。さ
らに、例えば給送フィーダー4による一方の実装装置1
への部品給送と他方の実装装置2への部品給送とを順次
行ない、それに応じて両実装装置1,2の相互の制御タ
イミングの関係を調整すれば、1つの給送フィーダー4
で両実装装置1,2への部品給送が効率良く行われる。
In FIG. 7A, the respective operation times of E and F in the feeding feeder 4 are substantially constant and the respective operations are periodically performed.
Optimizing as a whole by adjusting the control timing and time distribution so that the time D corresponds to the time E and the other times A, B, and C correspond to the time F of the preparatory operation in the feeding feeder 4. Cycle time can be obtained. Further, for example, the one mounting device 1 using the feeding feeder 4
If the parts are fed to the mounting device 2 on the other side and the parts are fed to the mounting device 2 on the other side, and the relationship between the control timings of the mounting devices 1 and 2 is adjusted accordingly, one feeding feeder 4
Thus, the parts can be efficiently fed to both the mounting devices 1 and 2.

【0028】また、両部品搬送ラインによる部品給送は
図7(a)のように同時的に行なってもよいが、図7
(b)のように、両部品搬送ライン7,8のうちのいず
れか一方における部品搬送、部品供給の動作(時間E)
の間に、他方に対する準備動作(時間F)の一部が行わ
れるようにして、各搬送ライン7,8の動作を時間的に
ずらせるようにすることもできる。
The parts may be fed by both parts conveying lines at the same time as shown in FIG. 7 (a).
As shown in (b), operation of component transfer and component supply in either one of both component transfer lines 7 and 8 (time E)
In the meantime, a part of the preparatory operation (time F) for the other may be performed so that the operation of each of the transfer lines 7 and 8 is deviated in time.

【0029】なお、上記実施例では部品搬送ラインを2
列としているが、3列以上設けてもよい。また、実装装
置を3箇所以上に配設し、これらにわたって部品搬送ラ
インを設けてもよい。この他にも各部の具体的構造は、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更して差し支え
ない。
In the above embodiment, there are two parts transfer lines.
Although the number of rows is one, three or more rows may be provided. Further, the mounting devices may be arranged at three or more places, and the component transfer line may be provided over them. Besides this, the concrete structure of each part is
Design changes may be made without departing from the scope of the present invention.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のように本発明の給送フィーダー
は、トレー収納部と、部品移載用ヘッドユニットと、部
品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行なう部品搬
送手段とを備え、とくに複数列の部品搬送ラインを、部
品送り出し位置と複数箇所の実装装置とにわたって形成
し、上記各部品搬送ラインにそれぞれ部品搬送手段を両
方向に移動可能に設けているため、1つの給送フィーダ
ーによって複数の実装装置にチップ部品を供給すること
ができるとともに、各搬送ラインを使い分けることによ
って部品給送および実装作業の作業能率を高めることが
できるものである。
As described above, the feeding feeder according to the present invention is provided with the tray accommodating portion, the component transfer head unit, and the component transporting means for transporting the chip components along the component transporting line. Since a plurality of rows of component transfer lines are formed over the component delivery positions and the mounting devices at a plurality of locations, and the component transfer means are provided in each of the above-mentioned component transfer lines so as to be movable in both directions, a plurality of components can be fed by one feeding feeder. It is possible to supply the chip components to the mounting device and improve the work efficiency of the component feeding and mounting work by properly using each of the transfer lines.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による給送フィーダーを実装
装置の一部とともに示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a feeding feeder according to an embodiment of the present invention together with a part of a mounting apparatus.

【図2】同給送フィーダーの拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of the feeding feeder.

【図3】トレー収納部およびトレー引出し装置の正面図
である。
FIG. 3 is a front view of a tray storage unit and a tray drawer.

【図4】(a)(b)(c)はトレー引出し動作を順に
示す動作説明図である。
4A, 4B, and 4C are operation explanatory views sequentially showing the tray withdrawing operation.

【図5】ヘッドによるトレー上のチップ部品の吸着動作
を示す動作説明図である。
FIG. 5 is an operation explanatory view showing a suction operation of a chip component on a tray by a head.

【図6】部品搬送手段による搬送動作を示す動作説明図
である。
FIG. 6 is an operation explanatory view showing a carrying operation by a parts carrying means.

【図7】(a)(b)は給送フィーダーの動作と各実装
装置の動作との時間的関係を示すタイムチャートであ
る。
7 (a) and 7 (b) are time charts showing the temporal relationship between the operation of the feeding feeder and the operation of each mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 実装装置 4 給送フィーダー 5 トレー収納部 7,8 部品搬送ライン 9,10 部品搬送手段 1, 2 Mounting device 4 Feeding feeder 5 Tray storage unit 7, 8 Component transfer line 9, 10 Component transfer means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チップ部品を配列した上下複数段のトレ
ーを引出し可能に収納したトレー収納部と、チップ部品
の吸着部を有して、上記トレー収納部に対応する位置と
所定の部品送り出し位置とにわたって移動可能となった
部品移載用ヘッドユニットと、上記部品送り出し位置と
プリント基板へのチップ部品の実装を行なう実装装置と
の間で部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行な
う部品搬送手段とを備えた給送フィーダーであって、上
記部品搬送ラインを複数列設け、かつ各部品搬送ライン
を、上記部品送り出し位置と複数箇所に配置された実装
装置とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそれ
ぞれ部品搬送手段を両方向に移動可能に設けたことを特
徴とする給送フィーダー。
1. A tray accommodating portion for accommodating a plurality of upper and lower trays in which chip components are arranged so as to be able to be drawn out, and a suction portion for chip components, and a position corresponding to the tray accommodating portion and a predetermined component feeding position Component transfer head unit that can be moved over and between the component delivery position and the mounting device that mounts the chip component on the printed circuit board. And a plurality of rows of the component transport lines, and each component transport line is formed over the component delivery position and a mounting device arranged at a plurality of locations, and each of the component transport lines is provided. A feeding feeder, characterized in that each of the parts is provided with a parts conveying means so as to be movable in both directions.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108146960A (en) * 2017-12-29 2018-06-12 郑州智谷工业技术有限公司 A kind of article automatic access device
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