JPH06188755A - Card type high frequency equipment - Google Patents
Card type high frequency equipmentInfo
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Classifications
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-
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Channel Selection Circuits, Automatic Tuning Circuits (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば電子チュー
ナのような高周波機器に関するもので、特に、このよう
な高周波機器の形態の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to high-frequency equipment such as an electronic tuner, and more particularly to improvement of the form of such high-frequency equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】テレビジョン受像機は、チューナを必要
とし、このようなチューナとして、最近では、電子チュ
ーナが広く用いられている。電子チューナは、多くの場
合、UHFおよびVHFの両信号を選択的にチューニン
グするためのチューナ回路部およびチャンネル制御回路
部を備えている。2. Description of the Related Art Television receivers require a tuner, and as such a tuner, an electronic tuner has been widely used recently. Electronic tuners often include tuner circuitry and channel control circuitry for selectively tuning both UHF and VHF signals.
【0003】このような電子チューナは、テレビジョン
受像機の本体内に内蔵される。Such an electronic tuner is built in the main body of the television receiver.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】現在、一般に使用され
ている映像表示機能を有する機器として、上述したテレ
ビジョン受像機の他、たとえば、ディスプレイを備える
パーソナルコンピュータのような映像機器、情報機器な
どがある。当然のことながら、これらの映像機器または
情報機器には、チューナが内蔵されていないため、テレ
ビジョン放送を受信して、その映像および音声を出力す
ることができない。At present, as a device having a video display function which is generally used, in addition to the above-mentioned television receiver, for example, a video device such as a personal computer having a display, an information device, and the like. is there. As a matter of course, since a tuner is not built in these video equipment or information equipment, it is impossible to receive the television broadcast and output the video and audio.
【0005】しかしながら、これらの映像機器および情
報機器は、チューナさえ備えればテレビジョン受像機と
しても用いるのに十分な機能を既に備えている場合が多
い。したがって、これら映像機器または情報機器を、必
要に応じてテレビジョン受像機としても用いることがで
きるようにされていると、これら機器の用途を広げるこ
とができ、その結果、商品価値を高めることができる。However, in many cases, these video equipment and information equipment already have sufficient functions to be used as a television receiver as long as they have a tuner. Therefore, if these video equipment or information equipment can be used as a television receiver as needed, the applications of these equipment can be expanded, and as a result, the commercial value can be increased. it can.
【0006】同様のことが、たとえばRFモジュレータ
のような他の高周波機器についても言える。すなわち、
たとえば、ビデオカメラで記録した撮影画像を、別体の
モニタ機器で再生したり、リアルタイムで表示したりし
ようとするとき、通常、RFモジュレータを介在させた
状態で、ビデオカメラとモニタ機器とを結線することが
行なわれている。このようなRFモジュレータの使用状
態に関して、たとえば、送信機能を有するRFモジュレ
ータをビデオカメラに内蔵すると、上述したようなビデ
オカメラとモニタ機器との間での結線は不要となる。し
かしながら、ビデオカメラにRFモジュレータが内蔵さ
れていると、ビデオカメラの携帯性を低下させてしまう
ので好ましくない。そのため、RFモジュレータが、必
要に応じて、ビデオカメラに装着できるようにすること
が望まれる。The same applies to other high-frequency equipment such as RF modulators. That is,
For example, when a captured image recorded by a video camera is to be reproduced on a separate monitor device or is to be displayed in real time, normally, the video camera and the monitor device are connected with an RF modulator interposed. Is being done. Regarding the usage state of such an RF modulator, for example, if the RF modulator having a transmission function is built in the video camera, the connection between the video camera and the monitor device as described above becomes unnecessary. However, if the RF modulator is built in the video camera, the portability of the video camera is deteriorated, which is not preferable. Therefore, it is desired that the RF modulator can be attached to the video camera as needed.
【0007】それゆえに、この発明の目的は、必要に応
じて所望の機器に装着するのに適した形態を有する、電
子チューナまたはRFモジュレータのような高周波機器
を提供しようとすることである。[0007] Therefore, it is an object of the present invention to provide a high frequency device such as an electronic tuner or an RF modulator having a form suitable for mounting on a desired device as needed.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明では、上述した
技術的課題を解決するため、カード型高周波機器が提供
される。In order to solve the above-mentioned technical problems, the present invention provides a card type high frequency device.
【0009】このカード型高周波機器は、カード型のケ
ースと、前記ケース内に収納される回路基板と、前記回
路基板に電気的に接続され、かつ前記ケースの1つの辺
に沿って配置されるコネクタとを備える。This card-type high-frequency device has a card-type case, a circuit board housed in the case, and is electrically connected to the circuit board and arranged along one side of the case. And a connector.
【0010】上述のケースは、前記回路基板の周囲を位
置決めするフレームと、このフレームの上面開口を閉じ
る導電性材料からなる上カバーと、フレームの下面開口
を閉じる導電性材料からなる下カバーとを備える。The above-mentioned case includes a frame for positioning the periphery of the circuit board, an upper cover made of a conductive material for closing an upper opening of the frame, and a lower cover made of a conductive material for closing a lower opening of the frame. Prepare
【0011】また、前記回路基板の前記下カバーに向く
面には、アースランドが形成され、かつ、下カバーのア
ースランドに向く面とアースランドとは導電性接着剤に
より互いに固着されている。Further, an earth land is formed on the surface of the circuit board facing the lower cover, and the surface of the lower cover facing the earth land and the earth land are fixed to each other by a conductive adhesive.
【0012】[0012]
【作用】このようなカード型高周波機器によれば、たと
えば、電子チューナまたはRFモジュレータといった所
望の高周波機器にとって必要な回路とともに、これが装
着される映像機器または情報機器に備えていない必要な
周辺回路を、カード型のケースに収納した状態とするこ
とができる。また、信号の入出力は、コネクタを介して
行なうことができる。According to such a card type high frequency device, for example, a circuit necessary for a desired high frequency device such as an electronic tuner or an RF modulator and a necessary peripheral circuit not provided in a video device or an information device to which the high frequency device is mounted are provided. , It can be stored in a card type case. Input / output of signals can be performed via the connector.
【0013】[0013]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、たとえ
ばICメモリーカードのように、全体としてカード型と
された高周波機器が得られる。このようなカード型高周
波機器は、保管および携帯が容易であり、また、種々の
映像機器または情報機器のためのオプション付属品とし
て取り扱うのに適している。そのため、たとえば映像機
器または情報機器におけるテレビジョン受像機としての
機能のように、常時使用しない機能をこれら機器の本体
内に収納する必要がないので、このような機器の寸法お
よび重量が増すことを防止できる。Therefore, according to the present invention, a high-frequency device, such as an IC memory card, which has a card type as a whole can be obtained. Such a card type high frequency device is easy to store and carry, and is suitable for handling as an optional accessory for various video devices or information devices. Therefore, unlike the function as a television receiver in a video equipment or an information equipment, it is not necessary to store a function which is not always used in the main body of these equipments. Therefore, it is possible to increase the size and weight of such equipments. It can be prevented.
【0014】この発明によるカード型高周波機器を、映
像機器または情報機器に装着できるようにするために
は、このような機器の本体に、カード型高周波機器を装
着できる、たとえばスロットを設けておき、このスロッ
トに関連して、カード型高周波機器に設けられるコネク
タと対をなすコネクタを設けておけばよい。なお、この
ようなスロットを、他の機能カードと共用できるように
しておけば、たとえばスイッチによる切換えにより、複
数のオプション機能を1つの機器に対して与えることが
容易になる。In order to mount the card type high frequency equipment according to the present invention on a video equipment or an information equipment, a main body of such equipment is provided with a slot for mounting the card type high frequency equipment, for example. In connection with this slot, a connector paired with the connector provided in the card type high frequency device may be provided. If such a slot can be shared with other function cards, it becomes easy to give a plurality of optional functions to one device by switching with a switch, for example.
【0015】また、この発明によるカード型高周波機器
においては、シールド性に対して十分に配慮されてい
る。すなわち、まず、導電性材料からなる上カバーおよ
び下カバーを備えるとともに、回路基板のアースランド
には、下カバーが導電性接着剤を介して電気的に接続さ
れており、その結果、十分なシールド性を与えることが
できる。そのため、電波障害および受信障害のような不
都合が、このような高周波機器に生じることを防止でき
る。In the card type high frequency equipment according to the present invention, sufficient consideration is given to the shielding property. That is, first, the upper cover and the lower cover made of a conductive material are provided, and the lower cover is electrically connected to the earth land of the circuit board through the conductive adhesive, and as a result, a sufficient shield is provided. Can give sex. Therefore, it is possible to prevent inconveniences such as radio interference and reception interference from occurring in such high-frequency equipment.
【0016】上述した導電性接着剤は、回路基板のアー
スランドの状態に関わらず、アースランドと下カバーと
を確実に電気的に接続することを可能にする。より詳細
には、下カバーに電気的に接続されるべき回路基板のア
ースポイントが複数個ある場合、回路基板の厚み方向で
の各アースポイントの位置が製造上の誤差によって互い
にずれることがある。しかしながら、導電性接着剤は、
このような複数個のアースポイントの位置ずれを吸収
し、アースランドと下カバーとの間で信頼性の高い電気
的接続状態を達成することができる。The above-mentioned conductive adhesive makes it possible to reliably electrically connect the earth land and the lower cover regardless of the state of the earth land of the circuit board. More specifically, when there are a plurality of ground points on the circuit board to be electrically connected to the lower cover, the positions of the ground points in the thickness direction of the circuit board may shift due to manufacturing errors. However, the conductive adhesive is
It is possible to absorb such positional displacement of the plurality of earth points and achieve a highly reliable electrical connection between the earth land and the lower cover.
【0017】また、この種のカード型高周波機器におい
ては、極めて薄い回路基板が用いられるため、外部から
の振動等の影響で、回路基板が撓みやすい傾向がある。
しかしながら、この発明では、回路基板は、特定の箇所
において、導電性接着剤により機械的にも固着されるの
で、回路基板の剛性が下カバーによって補われ、回路基
板が撓みにくくなるとともに、たとえ回路基板が撓んで
も、アースランドと下カバーとの電気的接続状態は維持
される。したがって、シールド性能の安定化を図ること
ができる。Further, in this type of card type high frequency equipment, since an extremely thin circuit board is used, the circuit board tends to bend due to the influence of external vibration.
However, in the present invention, the circuit board is mechanically fixed to the specific location by the conductive adhesive, so that the rigidity of the circuit board is supplemented by the lower cover, and the circuit board becomes difficult to bend, and Even if the board bends, the electrical connection between the earth land and the lower cover is maintained. Therefore, the shield performance can be stabilized.
【0018】[0018]
【実施例】以下に、この発明が電子チューナに適用され
た実施例について説明する。Embodiments Embodiments in which the present invention is applied to an electronic tuner will be described below.
【0019】図2に、この発明の実施例によるカード型
電子チューナ1の外観が斜視図で示されている。図1
は、図2に示したカード型電子チューナ1に含まれる要
素を分解して示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the card type electronic tuner 1 according to the embodiment of the present invention. Figure 1
FIG. 3 is an exploded perspective view showing elements included in the card-type electronic tuner 1 shown in FIG. 2.
【0020】カード型電子チューナ1は、カード型のケ
ース2を備える。ケース2は、フレーム3、フレーム3
の上面開口を閉じる上カバー4、およびフレーム3の下
面開口を閉じる下カバー5を備える。このようなケース
2は、好ましくは、汎用されているICメモリーカード
と実質的に同じ寸法にされる。The card type electronic tuner 1 includes a card type case 2. Case 2 is frame 3, frame 3
And an upper cover 4 for closing the upper opening of the frame 3, and a lower cover 5 for closing the lower opening of the frame 3. Such a case 2 is preferably sized substantially the same as a general-purpose IC memory card.
【0021】フレーム3は、たとえば、ガラス繊維で強
化されたポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネートのような剛性が高めら
れた合成樹脂からなる成型品をもって構成される。この
ようなフレーム3には、シールド性向上の目的で、必要
部分に、金属めっきまたは導電塗装等が施されてもよ
い。The frame 3 is formed of a molded product made of a synthetic resin having an increased rigidity such as glass fiber reinforced polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, and polycarbonate. Such a frame 3 may be subjected to metal plating, conductive coating, or the like at a necessary portion for the purpose of improving the shield property.
【0022】上カバー4および下カバー5は、シールド
性を発揮するため、金属板のような導電性材料から構成
される。上カバー4および下カバー5の各外面は、適
宜、印刷等を施すための面として使用することができ
る。The upper cover 4 and the lower cover 5 are made of a conductive material such as a metal plate in order to exhibit a shielding property. The outer surfaces of the upper cover 4 and the lower cover 5 can be appropriately used as surfaces for printing or the like.
【0023】このようなケース2内には、回路基板が収
納される。回路基板は、この実施例では、プリント回路
基板6を備える。また、下カバー5は、二重構造とさ
れ、カバー外面材42とカバー内面材43とによって構
成される。図1では、カバー外面材42の全体が図示さ
れているが、カバー内面材43については、その一部で
ある接点44しか図示されていない。これらフレーム
3、プリント回路基板6およびカバー内面材43は、互
いに分離された状態で、図3に示されている。A circuit board is housed in the case 2. The circuit board comprises a printed circuit board 6 in this example. Further, the lower cover 5 has a double structure and is constituted by a cover outer surface member 42 and a cover inner surface member 43. In FIG. 1, the entire cover outer surface member 42 is illustrated, but only the contact 44 which is a part of the cover inner surface member 43 is illustrated. The frame 3, the printed circuit board 6, and the cover inner surface member 43 are shown in FIG. 3 in a state of being separated from each other.
【0024】プリント回路基板6には、たとえば、厚さ
0.5mmのガラスエポキシ基板で構成される両面配線
タイプのものが用いられる。プリント回路基板6の上面
には、所要の電子部品7およびコネクタ8が表面実装さ
れる。プリント回路基板6の下面には、上面の配線とス
ルーホールを介して電気的に接続される、所要の配線お
よびアースランドが設けられている。プリント回路基板
6の下面は、下カバー5とのアースポイントを除いて、
後述するように、絶縁膜で覆われる。As the printed circuit board 6, for example, a double-sided wiring type board made of a glass epoxy board having a thickness of 0.5 mm is used. Required electronic components 7 and connectors 8 are surface-mounted on the upper surface of the printed circuit board 6. On the lower surface of the printed circuit board 6, required wirings and ground lands that are electrically connected to the wirings on the upper surface through through holes are provided. The lower surface of the printed circuit board 6, except for the ground point with the lower cover 5,
As will be described later, it is covered with an insulating film.
【0025】なお、プリント回路基板6は、その材質が
たとえばセラミックであってもよく、また、多層の構造
を有するものであってもよい。The printed circuit board 6 may be made of, for example, ceramic material, or may have a multi-layered structure.
【0026】前述のように、プリント回路基板6に表面
実装されたコネクタ8は、ソケットタイプとされ、ケー
ス2のたとえば短辺に沿って配置される。As described above, the connector 8 surface-mounted on the printed circuit board 6 is of a socket type and is arranged along the short side of the case 2, for example.
【0027】所要の電子部品7およびコネクタ8を実装
したプリント回路基板6の周囲は、ケース2内におい
て、主としてフレーム3によって位置決めされる。さら
に、この実施例では、図1に示すように、プリント回路
基板6の位置決めは、カバー内面材43によって、より
確実なものとされる。The periphery of the printed circuit board 6 on which the required electronic components 7 and the connector 8 are mounted is positioned in the case 2 mainly by the frame 3. Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the positioning of the printed circuit board 6 is made more reliable by the cover inner surface member 43.
【0028】カバー内面材43は、図3によく示されて
いるように、1枚の金属板を板金加工することによって
得られる。カバー内面材43は、その周囲において立上
がるシールド壁45、およびその主面部中央部において
立上がる複数のシールド壁46を備える。これらシール
ド壁45および46の各上端には、前述した接片44が
設けられる。また、カバー内面材43の一方端縁部に沿
って、凸部47が形成される。凸部47は、コネクタ8
の下面に接触し、これを支えるように機能する。また、
カバー内面材43の主面部には、複数のねじ止め穴48
が設けられる。The cover inner surface material 43 is obtained by sheet metal working of a single metal plate, as well shown in FIG. The cover inner surface member 43 is provided with a shield wall 45 that stands up at its periphery, and a plurality of shield walls 46 that stand up at the center of the main surface portion. The above-mentioned contact piece 44 is provided at the upper end of each of the shield walls 45 and 46. Further, a convex portion 47 is formed along one edge of the cover inner surface member 43. The convex portion 47 is the connector 8
It contacts the underside of and functions to support it. Also,
A plurality of screw holes 48 are provided in the main surface of the cover inner surface member 43.
Is provided.
【0029】プリント回路基板6には、上述したシール
ド壁46を受け入れかつ貫通させる複数のスロット49
が設けられる。また、プリント回路基板6には、上述し
たねじ止め穴48に対応する位置にねじ止め穴50が設
けられる。プリント回路基板6は、カバー内面材43と
組合わされたとき、シールド壁45の内側に位置され
る。The printed circuit board 6 has a plurality of slots 49 for receiving and penetrating the shield wall 46 described above.
Is provided. The printed circuit board 6 is provided with screw holes 50 at positions corresponding to the screw holes 48 described above. The printed circuit board 6 is located inside the shield wall 45 when combined with the cover inner surface material 43.
【0030】フレーム3は、シールド壁45を取り囲む
ためのU字状に延びる外周壁51を備える。外周壁51
の開放端側には、コネクタ8を受け入れる凹部52が形
成される。また、外周壁51に囲まれた領域には、補強
骨53が設けられる。また、このようなフレーム3に
は、前述した接片44を貫通させる複数のスロット54
が設けられる。さらに、フレーム3の上面には、図1に
示した上カバー4の厚みを吸収する凹部55が設けられ
る。The frame 3 has a U-shaped outer peripheral wall 51 for surrounding the shield wall 45. Outer wall 51
A recess 52 for receiving the connector 8 is formed on the open end side of the. In addition, a reinforcing bone 53 is provided in a region surrounded by the outer peripheral wall 51. In addition, a plurality of slots 54 through which the above-mentioned contact pieces 44 are inserted are provided in the frame 3.
Is provided. Further, a recess 55 for absorbing the thickness of the upper cover 4 shown in FIG. 1 is provided on the upper surface of the frame 3.
【0031】フレーム3、プリント回路基板6およびカ
バー内面材43は、図3に示すような位置関係をもって
重ねられる。この状態において、シールド壁45は、プ
リント回路基板6の外周とフレーム3の外周壁51との
間に位置され、シールド壁46は、プリント回路基板6
のスロット49を貫通する。さらに、接片44は、フレ
ーム3のスロット54を貫通する。これら接片44は、
図1に示されるように、フレーム3の上面上で折曲げら
れる。この状態で、カバー内面材43の下方からねじ
(図示せず)がねじ止め穴48および50に挿入され、
フレーム3に螺合され、これらフレーム3、プリント回
路基板6およびカバー内面材43が機械的に一体化され
る。The frame 3, the printed circuit board 6 and the cover inner surface member 43 are stacked in a positional relationship as shown in FIG. In this state, the shield wall 45 is positioned between the outer periphery of the printed circuit board 6 and the outer peripheral wall 51 of the frame 3, and the shield wall 46 is disposed on the printed circuit board 6.
Through the slot 49. Further, the contact piece 44 penetrates the slot 54 of the frame 3. These contact pieces 44 are
As shown in FIG. 1, it is folded on the upper surface of the frame 3. In this state, screws (not shown) are inserted into the screw holes 48 and 50 from below the cover inner surface material 43,
The frame 3, the printed circuit board 6, and the cover inner surface member 43 are mechanically integrated with each other by being screwed into the frame 3.
【0032】次に、上カバー4がフレーム3に、また、
カバー外面材42がカバー内面材43に、それぞれ、接
着剤または粘着剤により固定される。このとき、図1に
示した上カバー4において、破線で示した領域56に
は、接着剤または粘着剤が付与されないようにされる。
これら領域56は、接片44に対応して位置されてお
り、これによって、接片44が上カバー4の下面に電気
的に接触するようにされる。また、カバー外面材42
は、カバー内面材43においてシールド壁46およびそ
れに連なる接片44の形成の結果生じた開口を覆い、そ
れによって、シールド性の劣化を阻止するとともに、外
観を良好なものとする機能を果たす。Next, the upper cover 4 is attached to the frame 3, and
The cover outer surface member 42 is fixed to the cover inner surface member 43 with an adhesive or a pressure sensitive adhesive, respectively. At this time, in the upper cover 4 shown in FIG. 1, the area 56 shown by the broken line is prevented from being applied with the adhesive or the adhesive.
These regions 56 are located corresponding to the contact pieces 44, so that the contact pieces 44 electrically contact the lower surface of the upper cover 4. In addition, the outer cover material 42
Covers the opening formed as a result of the formation of the shield wall 46 and the contact piece 44 connected to the shield wall 46 in the cover inner surface material 43, thereby preventing the deterioration of the shielding property and improving the appearance.
【0033】なお、図示しないが、フレーム3の上面で
あって、折曲げられた接片44の各々の下方の部分に
は、接片44の厚みを吸収する凹部が設けられることが
好ましい。これによって、上カバー4のフレーム3に対
する密着性を高めることができる。Although not shown, it is preferable that a recess for absorbing the thickness of the contact piece 44 is provided on the upper surface of the frame 3 and below each bent contact piece 44. Thereby, the adhesion of the upper cover 4 to the frame 3 can be improved.
【0034】上述のようにして、図2に示したような外
観を有するカード型電子チューナ1が得られる。As described above, the card type electronic tuner 1 having the appearance as shown in FIG. 2 is obtained.
【0035】図5には、プリント回路基板6と下カバー
5との各一部が拡大された断面図で示されている。図6
には、図3に示したコネクタ8を実装したプリント回路
基板6が単独で示されている。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part of each of the printed circuit board 6 and the lower cover 5. Figure 6
In the figure, the printed circuit board 6 on which the connector 8 shown in FIG. 3 is mounted is shown alone.
【0036】図5に示すように、プリント回路基板6に
は、所要の配線およびアースランドを与えるべく、いく
つかの導体層57および58等が形成される。これら導
体層57および58等のうち、プリント回路基板6の下
カバー5側に向く面に形成された導体層58は、アース
ランドとして機能する。また、アースランドとなる導体
層58を除いて、導体層57等を覆うように、プリント
回路基板6の両面には、絶縁膜59および60が形成さ
れる。これら絶縁膜59および60は、不所望な半田の
付着および電気的短絡を防止するためのものである。ま
た、アースランドとなる導体層58上には、めっき層6
1が形成されることもある。これらめっき層61および
導体層58によって、アースポイントが与えられる。As shown in FIG. 5, the printed circuit board 6 is formed with a number of conductor layers 57 and 58 to provide required wiring and ground lands. Among these conductor layers 57 and 58, the conductor layer 58 formed on the surface facing the lower cover 5 side of the printed circuit board 6 functions as an earth land. Insulating films 59 and 60 are formed on both surfaces of the printed circuit board 6 so as to cover the conductor layer 57 and the like except for the conductor layer 58 serving as an earth land. These insulating films 59 and 60 are for preventing unwanted adhesion of solder and electrical short circuit. In addition, the plating layer 6 is formed on the conductor layer 58 that becomes the earth land.
1 may be formed. The plating layer 61 and the conductor layer 58 provide a ground point.
【0037】さらに、図5に示すように、アースランド
となるめっき層61とカバー内面材43のめっき層61
に向く面との間には、導電性接着剤62が付与され、こ
れによって、めっき層61とカバー内面材43とが固着
される。この導電性接着剤62は、プリント回路基板6
とカバー内面材43とを機械的に互いに固定するだけで
なく、アースランドとなるめっき層61および導体層5
8とカバー内面材43とを確実に電気的に接続した状態
とする。この状態において、プリント回路基板6が撓も
うとしても、これに追随してカバー内面材43ひいては
下カバー5も撓むため、上述の電気的接続状態は維持さ
れる。また、導電性接着剤62による機械的接着効果に
より、プリント回路基板6の剛性がカバー内面材43あ
るいは下カバー5によって補われ、上述したようなプリ
ント回路基板6の撓み自身が生じにくくなる。Further, as shown in FIG. 5, the plating layer 61 serving as an earth land and the plating layer 61 of the cover inner surface material 43.
A conductive adhesive 62 is applied between the surface facing toward the front surface and the inner surface member 43 of the cover. The conductive adhesive 62 is used for the printed circuit board 6
And the cover inner surface member 43 are not only mechanically fixed to each other, but also the plating layer 61 and the conductor layer 5 that serve as earth lands.
8 and the cover inner surface member 43 are securely connected electrically. In this state, even if the printed circuit board 6 tries to bend, the cover inner surface material 43 and hence the lower cover 5 also bend following it, so that the above-mentioned electrical connection state is maintained. Further, the rigidity of the printed circuit board 6 is supplemented by the cover inner surface material 43 or the lower cover 5 by the mechanical adhesive effect of the conductive adhesive 62, and the above-described bending itself of the printed circuit board 6 is less likely to occur.
【0038】上述したような導電性接着剤62による固
着部分は、必要とするアースポイントの数に応じて何箇
所かに分布される。図6において、導電性接着剤62が
付与される領域が、破線で示されている。プリント回路
基板6の図6による下面には、いくつかの箇所において
導電性接着剤62が付与される。これらの領域に付与さ
れる導電性接着剤62は、すべてがプリント回路基板6
のアースランド上に位置しているが、そのうちのいくつ
かは、前述したようなプリント回路基板6の撓み防止の
機能を果たさなくてもよい。導電性接着剤62を、図6
に示すように、付与するには、たとえば、ディスペン
サ、スクリーン印刷等が用いられる。The fixed portions by the conductive adhesive 62 as described above are distributed in several places according to the number of earth points required. In FIG. 6, a region to which the conductive adhesive 62 is applied is indicated by a broken line. A conductive adhesive 62 is applied to the lower surface of the printed circuit board 6 according to FIG. 6 at several points. The conductive adhesive 62 applied to these areas is entirely the printed circuit board 6
However, some of them may not function to prevent the printed circuit board 6 from bending as described above. The conductive adhesive 62 is shown in FIG.
For example, a dispenser, screen printing, or the like is used for application as shown in FIG.
【0039】なお、図5に示すように、アースランドと
なる導体層58にはめっき層61が形成されたが、この
ようなめっき層61は、たとえば銅箔からなる導体層5
8の酸化防止を図っている。しかしながら、導電性接着
剤62によっても、導体層58の酸化防止を図ることが
できるので、めっき層62はあえて形成される必要はな
い。As shown in FIG. 5, a plating layer 61 is formed on the conductor layer 58 which serves as an earth land. Such a plating layer 61 is made of, for example, copper foil.
We are trying to prevent 8 oxidation. However, since the conductive adhesive 58 can also prevent the conductive layer 58 from being oxidized, it is not necessary to form the plated layer 62.
【0040】また、上述した実施例では、下カバー5
が、カバー外面材42とカバー内面材43との二重構造
をもって構成されたが、単に1枚の金属板等の導電性材
料からなる板で構成されてもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the lower cover 5
However, the cover outer surface material 42 and the cover inner surface material 43 have a double structure, but may be composed of a single plate made of a conductive material such as a metal plate.
【0041】図3において、プリント回路基板6上に
は、いくつかの電子部品7が代表的に図示されている。
このようなプリント回路基板6には、種々の回路が構成
されている。このプリント回路基板6に構成される回路
が、図4に示されている。In FIG. 3, several electronic components 7 are typically shown on the printed circuit board 6.
Various circuits are configured on such a printed circuit board 6. The circuit configured on this printed circuit board 6 is shown in FIG.
【0042】図4を参照して、プリント回路基板6上に
構成される回路は、大別して、チューナ回路部9、チャ
ンネル制御回路部10および復調回路部11を備える。
また、チューナ回路部9は、VHF回路部12およびU
HF回路部13を備える。Referring to FIG. 4, the circuit formed on the printed circuit board 6 is roughly divided into a tuner circuit section 9, a channel control circuit section 10 and a demodulation circuit section 11.
Further, the tuner circuit unit 9 includes a VHF circuit unit 12 and a U unit.
The HF circuit unit 13 is provided.
【0043】U/V信号入力端子14から入力されたU
HF/VHF信号は、分配器15によって分配され、対
応の回路部12または13に入力される。これら回路部
12および13は、それぞれ、バンドパスフィルタ16
および17、増幅器18および19、ならびにバンドパ
スフィルタ20および21を備える。U input from the U / V signal input terminal 14
The HF / VHF signal is distributed by the distributor 15 and input to the corresponding circuit unit 12 or 13. These circuit units 12 and 13 are respectively provided with a bandpass filter 16
And 17, amplifiers 18 and 19, and bandpass filters 20 and 21.
【0044】チャンネル制御回路部10は、チャンネル
制御回路22を備え、チャンネル制御回路22の出力
は、局部発振回路23および24に入力される。一方の
局部発振回路24から出力される局部発振信号は、混合
回路25において、UHF回路部13のバンドパスフィ
ルタ21から出力される高周波信号と混合され、次い
で、混合/増幅回路26において、増幅される。他方、
局部発振回路23から出力される局部発振信号は、混合
/増幅回路26において、VHF回路部12のバンドパ
スフィルタ20から出力される高周波信号と混合され
る。The channel control circuit section 10 includes a channel control circuit 22, and the output of the channel control circuit 22 is input to local oscillation circuits 23 and 24. The local oscillation signal output from one local oscillation circuit 24 is mixed with the high frequency signal output from the bandpass filter 21 of the UHF circuit unit 13 in the mixing circuit 25, and then amplified in the mixing / amplifying circuit 26. It On the other hand,
The local oscillation signal output from the local oscillation circuit 23 is mixed in the mixing / amplification circuit 26 with the high frequency signal output from the bandpass filter 20 of the VHF circuit unit 12.
【0045】混合/増幅回路26から出力される中間周
波信号は、バンドパスフィルタ27を通して、復調回路
部11に備える増幅器28に入力される。増幅器28に
よって増幅された信号は、弾性表面波フィルタ29を介
して復調回路30に入力される。復調回路30において
は、映像信号がAM検波され、また音声信号がFM検波
されることによって、映像信号および音声信号に復調さ
れ、それぞれ、映像信号出力端子31および音声信号出
力端子32に与えられる。また、復調回路30からは、
同期信号出力端子33に同期信号が与えられる。The intermediate frequency signal output from the mixing / amplifying circuit 26 is input to the amplifier 28 provided in the demodulation circuit section 11 through the bandpass filter 27. The signal amplified by the amplifier 28 is input to the demodulation circuit 30 via the surface acoustic wave filter 29. In the demodulation circuit 30, the video signal is AM-detected and the audio signal is FM-detected to be demodulated into a video signal and an audio signal, which are applied to the video signal output terminal 31 and the audio signal output terminal 32, respectively. From the demodulation circuit 30,
A sync signal is applied to the sync signal output terminal 33.
【0046】さらに、前述したプリント回路基板6に
は、その上に構成される全体の回路に電源電圧を供給す
るための電源電圧端子34、チャンネル制御回路部10
にチューニング電圧を供給するためのチューニング電圧
端子35、チャンネル制御回路部10にクロック信号、
データ信号およびイネーブル信号をそれぞれ与えるため
のクロック端子36、データ端子37およびイネーブル
端子38、ならびにアース端子39が形成されている。Further, on the above-mentioned printed circuit board 6, a power supply voltage terminal 34 for supplying a power supply voltage to the entire circuit formed thereon, and the channel control circuit section 10.
A tuning voltage terminal 35 for supplying a tuning voltage to the channel control circuit section 10,
A clock terminal 36 for supplying a data signal and an enable signal, a data terminal 37 and an enable terminal 38, and a ground terminal 39 are formed.
【0047】このようにプリント回路基板6上に形成さ
れる端子14,31〜39は、それぞれ、コネクタ8に
備える対応の接点に電気的に接続される。The terminals 14, 31 to 39 thus formed on the printed circuit board 6 are electrically connected to the corresponding contacts provided on the connector 8.
【0048】上述したチューナ回路部9、チャンネル制
御回路部10および復調回路部11は、それぞれ、プリ
ント回路基板6の別々の領域に配置される。図3に示し
たカバー内面材43のシールド壁46は、これらチュー
ナ回路部9、チャンネル制御回路部10および復調回路
部11の各領域を互いに区切るように位置していて、そ
れらの間での電磁干渉を防止するようにされている。The tuner circuit section 9, the channel control circuit section 10 and the demodulation circuit section 11 described above are arranged in different areas of the printed circuit board 6, respectively. The shield wall 46 of the cover inner surface member 43 shown in FIG. 3 is located so as to separate the tuner circuit section 9, the channel control circuit section 10 and the demodulation circuit section 11 from each other, and electromagnetic fields between them are separated. It is designed to prevent interference.
【0049】以上述べたカード型電子チューナ1に関す
る実施例において、図示しなかったが、受信アンテナ
を、このようなカード型電子チューナ1に、外付けまた
は内蔵してもよい。Although not shown in the drawings regarding the embodiment of the card type electronic tuner 1 described above, the receiving antenna may be externally attached or built in the card type electronic tuner 1.
【0050】また、この発明は、電子チューナに限ら
ず、たとえばRFモジュレータのような他の高周波機器
にも適用することができる。RFモジュレータが送信機
能を有する場合には、送信アンテナを外付けまたは内蔵
してもよい。The present invention can be applied not only to electronic tuners but also to other high-frequency equipment such as RF modulators. When the RF modulator has a transmitting function, the transmitting antenna may be attached externally or internally.
【図1】この発明の一実施例によるカード型電子チュー
ナ1に含まれる要素を分解して示す斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing elements included in a card type electronic tuner 1 according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示したカード型電子チューナの組立状態
の外観を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of a card-type electronic tuner shown in FIG. 1 in an assembled state.
【図3】図1に示したフレーム3、プリント回路基板6
およびカバー内面材43を分解した状態で示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a frame 3 and a printed circuit board 6 shown in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing the cover inner surface member 43 in a disassembled state.
【図4】図3に示したプリント回路基板6に構成される
電気回路を示すブロック図である。4 is a block diagram showing an electric circuit configured on the printed circuit board 6 shown in FIG.
【図5】カード型電子チューナ1に含まれるプリント回
路基板6および下カバー5の各一部を示す拡大断面図で
ある。5 is an enlarged cross-sectional view showing each part of a printed circuit board 6 and a lower cover 5 included in the card type electronic tuner 1. FIG.
【図6】図3に示したコネクタ8を実装したプリント回
路基板6を単独で示す斜視図である。6 is a perspective view showing the printed circuit board 6 alone on which the connector 8 shown in FIG. 3 is mounted.
1 カード型電子チューナ(カード型高周波機器) 2 ケース 3 フレーム 4 上カバー 5 下カバー 6 プリント回路基板 7 電子部品 8 コネクタ 9 チューナ回路部 10 チャンネル制御回路部 11 復調回路部 12 VHF回路部 13 UHF回路部 43 カバー内面材 58 アースランドとなる導体層 61 めっき層 62 導電性接着剤 1 Card type electronic tuner (card type high frequency equipment) 2 Case 3 Frame 4 Upper cover 5 Lower cover 6 Printed circuit board 7 Electronic parts 8 Connector 9 Tuner circuit section 10 Channel control circuit section 11 Demodulation circuit section 12 VHF circuit section 13 UHF circuit Part 43 Cover Inner Surface Material 58 Conductor Layer to Become Earth Land 61 Plating Layer 62 Conductive Adhesive
Claims (1)
つの辺に沿って配置されるコネクタとを備え、 前記ケースは、前記回路基板の周囲を位置決めするフレ
ームと、前記フレームの上面開口を閉じる導電性材料か
らなる上カバーと、前記フレームの下面開口を閉じる導
電性材料からなる下カバーとを備え、 前記回路基板の前記下カバーに向く面には、アースラン
ドが形成され、かつ、前記下カバーの前記アースランド
に向く面と前記アースランドとは、導電性接着剤により
互いに固着されている、カード型高周波機器。1. A card-type case, a circuit board housed in the case, and an electrical connection to the circuit board,
And a connector arranged along one side, the case includes a frame for positioning the periphery of the circuit board, an upper cover made of a conductive material for closing an upper opening of the frame, and a lower opening of the frame. A bottom cover made of a conductive material that closes is formed on a surface of the circuit board facing the bottom cover, and the ground land of the bottom cover and the ground land, A card-type high-frequency device that is fixed to each other with a conductive adhesive.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33713592A JPH06188755A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Card type high frequency equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33713592A JPH06188755A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Card type high frequency equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06188755A true JPH06188755A (en) | 1994-07-08 |
Family
ID=18305777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33713592A Pending JPH06188755A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Card type high frequency equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06188755A (en) |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP33713592A patent/JPH06188755A/en active Pending
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