JPH06184A - Ultrasonic probe - Google Patents
Ultrasonic probeInfo
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- JPH06184A JPH06184A JP4160731A JP16073192A JPH06184A JP H06184 A JPH06184 A JP H06184A JP 4160731 A JP4160731 A JP 4160731A JP 16073192 A JP16073192 A JP 16073192A JP H06184 A JPH06184 A JP H06184A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、医療用超音波
診断装置に用いられる超音波探触子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic probe used in, for example, a medical ultrasonic diagnostic apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の超音波探触子としては、
例えば、特願平3−186139号に記載されている構
成が知られている。以下、上記従来例の超音波探触子に
ついて図面を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of ultrasonic probe,
For example, the configuration described in Japanese Patent Application No. 3-186139 is known. Hereinafter, the ultrasonic probe of the conventional example will be described with reference to the drawings.
【0003】図4(a)、(b)は従来の超音波探触子
を示し、図4(a)は超音波振動子の超音波送受波面に
音響整合層を設けた状態の断面図、図4(b)は上記超
音波振動子に背面負荷材を設けるとともに、導体を接続
した状態の断面図である。4A and 4B show a conventional ultrasonic probe, and FIG. 4A is a sectional view showing a state in which an acoustic matching layer is provided on the ultrasonic wave transmitting / receiving surface of an ultrasonic transducer. FIG. 4B is a cross-sectional view of a state in which a back load material is provided on the ultrasonic transducer and conductors are connected.
【0004】図4(a)に示すように、超音波振動子1
は電気信号を機械的振動に変換して超音波を放射し、超
音波を受信して電気信号に変換する圧電素子2と、電気
信号の送受信を行うための第1および第2の電極3およ
び4とから構成されている。第1の電極3は圧電素子2
の前面、すなわち、超音波送受波面と、一側端面および
背面の一部を覆うように設けられている。第2の電極4
は圧電素子2の背面に第1の電極3と電気的ギャップを
有する状態で設けられている。超音波振動子1の前面に
は接着剤層5を介して音響整合層6が固着されている。As shown in FIG. 4A, the ultrasonic transducer 1
Is a piezoelectric element 2 that converts an electric signal into a mechanical vibration to emit an ultrasonic wave, receives an ultrasonic wave and converts the electric signal into an electric signal, and first and second electrodes 3 for transmitting and receiving the electric signal. 4 and. The first electrode 3 is the piezoelectric element 2
Is provided so as to cover the front surface, that is, the ultrasonic wave transmitting / receiving surface, and one end surface and a part of the back surface. Second electrode 4
Is provided on the back surface of the piezoelectric element 2 so as to have an electrical gap with the first electrode 3. An acoustic matching layer 6 is fixed to the front surface of the ultrasonic vibrator 1 via an adhesive layer 5.
【0005】図4(b)に示すように、超音波振動子1
の背面側の両端部で第1および第2の電極3および4に
導体7および8の各一端がはんだ、若しくは導電性接着
剤等の導電体層9を介して電気的導通が得られるように
接続され、外部装置との間で電気信号を送受信すること
ができるようになっている。超音波振動子1の背面には
背面負荷材10が形成されている。この背面負荷材10
はあらかじめ整形加工されて超音波振動子1の背面に接
着され、若しくは未硬化状態の熱硬化性樹脂が流し込み
により硬化されるなどの方法により形成される。As shown in FIG. 4B, the ultrasonic transducer 1
Of the conductors 7 and 8 to the first and second electrodes 3 and 4 at both end portions on the back side of the substrate so that electrical continuity can be obtained through a conductor layer 9 such as solder or a conductive adhesive. It is connected so that an electric signal can be transmitted and received to and from an external device. A back load material 10 is formed on the back surface of the ultrasonic transducer 1. This back load material 10
Is formed by a method such as being preliminarily shaped and adhered to the back surface of the ultrasonic vibrator 1, or an uncured thermosetting resin is poured and cured.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の超音波探触子では、超音波振動子1と音響整合層
6とを固着する接着剤としては、一般的なビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂が用いられ、超音波振動子1と音響
整合層6との間には、この樹脂からなる接着剤層5が介
在する形となる。However, in the ultrasonic probe of the above-mentioned conventional example, a general bisphenol A type epoxy resin is used as an adhesive for fixing the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6 to each other. The adhesive layer 5 made of this resin is used between the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6.
【0007】一般的に圧電素子2に用いられる材料は無
機材料が多く、その音響インピーダンスは非常に高い。
例えば、圧電セラミックスの一種であるチタン酸ジルコ
ン酸鉛の音響インピーダンスは、約34×106[kg/m
2s]である。一方、生体の音響インピーダンスは、約
1.5×106[kg/m2s]と低い。そこで、音響整合層
6は上記圧電素子2と生体の音響インピーダンスのギャ
ップを埋めて超音波振動子1で発生した超音波を効率よ
く生体へ伝達させる役目を果たしている。一般的に音響
整合層6の音響インピーダンスは、一層の場合で7×1
06[kg/m2s]前後、2層の場合の一層目で12×1
06[kg/m2s]前後である。また、接着剤層5である
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の音響インピーダンス
は、3×106[kg/m2s]弱である。超音波振動子1
と音響整合層6の間に3×106[kg/m2s]弱の音響イ
ンピーダンスを有する材料が介在すると、超音波の伝達
効率を劣化させ、超音波探触子の感度低下および分解能
の低下を引き起こすことになる。この悪影響は、高周波
化および介在する接着剤層6の厚さに比例して重要な問
題となってくる。このように、接着剤層6の厚さは超音
波探触子の性能、歩留りと密接な関連があるため、その
厚さのコントロールには最大の注意を払う必要があっ
た。Generally, most of the materials used for the piezoelectric element 2 are inorganic materials, and their acoustic impedance is very high.
For example, the acoustic impedance of lead zirconate titanate, which is a type of piezoelectric ceramics, is about 34 × 10 6 [kg / m
2 s]. On the other hand, the acoustic impedance of a living body is as low as about 1.5 × 10 6 [kg / m 2 s]. Therefore, the acoustic matching layer 6 fills the gap between the piezoelectric element 2 and the acoustic impedance of the living body to efficiently transmit the ultrasonic waves generated by the ultrasonic transducer 1 to the living body. Generally, the acoustic impedance of the acoustic matching layer 6 is 7 × 1 in the case of one layer.
Around 0 6 [kg / m 2 s] 12 × 1 in the first layer in case of 2 layers
It is around 0 6 [kg / m 2 s]. The acoustic impedance of the bisphenol A type epoxy resin which is the adhesive layer 5 is slightly less than 3 × 10 6 [kg / m 2 s]. Ultrasonic transducer 1
If a material having an acoustic impedance of a little less than 3 × 10 6 [kg / m 2 s] is interposed between the acoustic matching layer 6 and the acoustic matching layer 6, the ultrasonic wave transmission efficiency is deteriorated, and the sensitivity of the ultrasonic probe is reduced and the resolution is reduced. Will cause a decline. This adverse effect becomes an important problem in proportion to the high frequency and the thickness of the adhesive layer 6 interposed. Thus, since the thickness of the adhesive layer 6 is closely related to the performance and yield of the ultrasonic probe, it is necessary to pay the utmost attention to the control of the thickness.
【0008】また、従来の超音波探触子において、圧電
素子2に形成される第1の電極3は、圧電素子2の前面
からその一側端面および背面の一部を覆うように形成す
る必要があった。圧電素子2に電極を形成するには、一
端的に焼付銀と呼ばれ、高分子バインダにガラスフリッ
トおよび銀粉末を分散させたペーストをスクリーンによ
り印刷し、仮乾燥させ、再度、他面に印刷して仮乾燥さ
せ、すべての電極を印刷した後、高温焼成する。この
際、上記のように第1の電極3における圧電素子2の側
端面に位置する部分を形成するには、圧電素子2の厚さ
が通常、数百μmから百数十μmと薄く、スクリーン印
刷では不可能であるため、はけ等を用いて手作業で塗布
している。しかしながら、圧電素子2の側端面にペース
トをはけ等で塗布する作業は熟練を要し、非常に高度、
かつ困難な作業である。更に、第1と第2の電極3と4
を形成するには、圧電素子2の前面、背面および側端面
の3面に対し、塗布、仮乾燥を必要とするとため、超音
波探触子の生産工数を増し、製品コストを引き上げる要
因となっていた。Further, in the conventional ultrasonic probe, the first electrode 3 formed on the piezoelectric element 2 needs to be formed so as to cover the front surface of the piezoelectric element 2 and one end surface and a part of the back surface thereof. was there. In order to form an electrode on the piezoelectric element 2, a paste, which is called baking silver, which is a dispersion of glass frit and silver powder in a polymer binder, is printed by a screen, temporarily dried, and printed again on the other surface. Then, it is temporarily dried, and after printing all the electrodes, it is baked at a high temperature. At this time, in order to form the portion of the first electrode 3 located on the side end surface of the piezoelectric element 2 as described above, the thickness of the piezoelectric element 2 is usually as thin as several hundreds μm to one hundred and several tens μm, and Since it is impossible by printing, it is applied manually by using a brush or the like. However, the operation of applying the paste to the side end surface of the piezoelectric element 2 with a brush or the like requires skill and is extremely advanced.
And it is a difficult task. Furthermore, the first and second electrodes 3 and 4
In order to form the piezoelectric element 2, it is necessary to apply and provisionally dry the front surface, the back surface, and the side end surface of the piezoelectric element 2, which increases the number of production steps of the ultrasonic probe and increases the product cost. Was there.
【0009】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、性能を向上させることができるようにし
た超音波探触子を提供し、また、上記目的に加え、容易
に生産することができ、しかも、コストを低下させるこ
とができるようにした超音波探触子を提供することを目
的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides an ultrasonic probe whose performance can be improved, and in addition to the above object, is easily produced. It is an object of the present invention to provide an ultrasonic probe that can be manufactured at a low cost.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、超音波振動子と音響整合層と
が導電性を有する接着剤により固着されたものである。Means for Solving the Problems The technical means of the present invention for achieving the above object is that an ultrasonic transducer and an acoustic matching layer are fixed to each other with a conductive adhesive.
【0011】本発明の他の技術的手段は、上記第1の技
術的手段における超音波振動子が圧電素子の前面と背面
に第1と第2の電極を有し、超音波振動子と音響整合層
とを固着する導電性を有する接着剤層が上記圧電素子の
一側端面を覆うように形成され、この被覆部が導体接続
に利用されるように構成されたものである。According to another technical means of the present invention, the ultrasonic vibrator in the first technical means has first and second electrodes on the front surface and the back surface of the piezoelectric element, and the ultrasonic vibrator and the acoustic An electrically conductive adhesive layer for fixing the matching layer is formed so as to cover one end face of the piezoelectric element, and the coating portion is used for conductor connection.
【0012】本発明の更に他の技術的手段は、上記第1
の技術的手段における超音波振動子が圧電素子の前面に
第1の電極を有し、圧電素子の背面の端部の一部を除く
部分と除かれた端部に第2と第3の電極を電気的絶縁状
態で有し、超音波振動子と音響整合層とを固着する導電
性を有する接着剤層が上記圧電素子の一側端面を覆うよ
うに形成され、この導電性接着剤層により上記第1の電
極と第3の電極とが電気的に接続されたものである。[0012] Still another technical means of the present invention is the above first aspect.
The ultrasonic transducer in the technical means has a first electrode on the front surface of the piezoelectric element, and a second electrode and a third electrode on the end except for a part of the end on the back surface of the piezoelectric element. And an electrically conductive adhesive layer for fixing the ultrasonic transducer and the acoustic matching layer to each other are formed so as to cover one end face of the piezoelectric element, and the electrically conductive adhesive layer The first electrode and the third electrode are electrically connected.
【0013】[0013]
【作用】したがって、本発明によれば、超音波振動子と
音響整合層とを導電性接着剤により固着し、この導電性
接着剤層の音響インピーダンスを音響整合層のそれに近
づくように設定することができるので、音響的ミスマッ
チングを最低限に抑えることができる。Therefore, according to the present invention, the ultrasonic transducer and the acoustic matching layer are fixed to each other with a conductive adhesive, and the acoustic impedance of the conductive adhesive layer is set so as to approach that of the acoustic matching layer. Therefore, acoustic mismatch can be minimized.
【0014】また、超音波振動子の第1の電極が圧電素
子の一側端面を覆う必要をなくし、導電性接着剤により
覆うようにすることにより、電極形成工数を削減するこ
とができる。Further, it is not necessary to cover the one end face of the piezoelectric element with the first electrode of the ultrasonic vibrator, and the first electrode is covered with a conductive adhesive, whereby the number of electrode forming steps can be reduced.
【0015】[0015]
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について図面
を参照しながら説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0016】図1(a)、(b)は本発明の第1の実施
例における超音波探触子を示し、図1(a)は超音波振
動子の超音波送受波面に音響整合層を設けた状態の断面
図、図1(b)は上記超音波振動子に背面負荷材を設け
るとともに、導体を接続した状態の断面図である。1 (a) and 1 (b) show an ultrasonic probe according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) shows an acoustic matching layer on the ultrasonic wave transmitting / receiving surface of an ultrasonic transducer. FIG. 1B is a cross-sectional view of a state in which the ultrasonic wave is provided, and a back load material is provided in the ultrasonic transducer and a conductor is connected.
【0017】図1(a)に示すように、超音波振動子1
は電気信号を機械的振動に変換して超音波を放射し、超
音波を受信して電気信号に変換する圧電素子2と、電気
信号の送受信を行うための第1および第2の電極3およ
び4とから構成されている。圧電素子2は一般的にはチ
タン酸バリウムやチタン酸鉛等を初めとする圧電セラミ
ックスの焼結体を研磨加工したものが多く用いられる。
第1の電極3は圧電素子2の前面、すなわち、超音波送
受波面と、一側端面および背面の一部を覆うように形成
されている。第2の電極4は圧電素子2の背面に第1の
電極2と電気的ギャップを有する電気的絶縁状態で形成
されている。これらの電極3、4を形成するには、銀焼
付けが多く用いられる。これは金属銀(Ag)の粉末に硼
珪酸鉛ガラスフリットを少量混合したものを有機溶剤で
ペースト状に溶き、それをスクリーンによって圧電素子
2の表面に十数μmの厚さに塗布し、高温焼成する方法
である。この際、第1の電極3における圧電素子2の側
端面に位置する部分は、手作業によるはけ塗り等によっ
て形成される。超音波振動子1の前面には所望の音響特
性を有し、適当な厚さと幅に加工された音響整合層6が
導電性を有する接着剤11により接着されている。この
導電性を有する接着剤11としては、広く一般に用いら
れている銀や銅等の導電性粉末を熱硬化性樹脂に分散さ
せたものであり、例えば、一液性の導電性接着剤(グレ
ースジャパン株式会社製、商品名:アミコンC−805
−1)または2液性導電性接着剤(グレースジャパン株
式会社製、商品名:エコボンド56Cとキャタリスト#
9)等を用い、超音波振動子1と音響整合層6のいずれ
か一方の面)または両面にスクリーン、若しくはへら等
により塗布し、接着面を合わせる。そして、アミコンC
−805−1であれば、150℃で1時間程度、エコボ
ンド56Cであれば、70℃で1時間程度加熱し、硬化
させることにより、超音波振動子1と音響整合層4を固
着させることができ、かつこれらの間に導電性接着剤層
11が形成される。As shown in FIG. 1A, the ultrasonic transducer 1
Is a piezoelectric element 2 that converts an electric signal into a mechanical vibration to emit an ultrasonic wave, receives an ultrasonic wave and converts the electric signal into an electric signal, and first and second electrodes 3 for transmitting and receiving the electric signal. 4 and. As the piezoelectric element 2, generally, a sintered body of a piezoelectric ceramic such as barium titanate or lead titanate is used in many cases.
The first electrode 3 is formed so as to cover the front surface of the piezoelectric element 2, that is, the ultrasonic wave transmitting / receiving surface, and one end surface and a part of the back surface. The second electrode 4 is formed on the back surface of the piezoelectric element 2 in an electrically insulated state having an electrical gap with the first electrode 2. In order to form these electrodes 3 and 4, silver baking is often used. This is a mixture of a small amount of lead borosilicate glass frit mixed with powder of metallic silver (Ag), which is melted into a paste with an organic solvent, which is applied to the surface of the piezoelectric element 2 with a screen to a thickness of ten and several μm, It is a method of baking. At this time, the portion of the first electrode 3 located on the side end surface of the piezoelectric element 2 is formed by manual brush coating or the like. On the front surface of the ultrasonic transducer 1, an acoustic matching layer 6 having desired acoustic characteristics and processed to have an appropriate thickness and width is adhered by an adhesive 11 having conductivity. The conductive adhesive 11 is a widely-used conductive powder such as silver or copper dispersed in a thermosetting resin. For example, one-component conductive adhesive (Grace Product name: Amicon C-805, manufactured by Japan Co., Ltd.
-1) or a two-component conductive adhesive (made by Grace Japan Co., Ltd., trade name: EcoBond 56C and Catalyst #
9) or the like is used to coat the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6 on one side or both sides with a screen, a spatula, or the like, and the bonding surfaces are aligned. And Amicon C
In the case of -805-1, the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 4 can be fixed by heating and curing at 150 ° C. for about 1 hour, and for Ecobond 56C at 70 ° C. for about 1 hour. The conductive adhesive layer 11 is formed between them.
【0018】図1(b)に示すように、超音波振動子1
の背面側の両端部で第1および第2の電極3および4に
導体7および8の各一端がはんだ、若しくは導電性接着
剤等の導電体層9を介して電気的導通が得られるように
接続され、外部装置との間で電気信号を送受信すること
ができるようになっている。超音波振動子1の背面には
背面負荷材10が上記従来例と同様に形成され、超音波
探触子が構成されている。As shown in FIG. 1B, the ultrasonic transducer 1
Of the conductors 7 and 8 to the first and second electrodes 3 and 4 at both end portions on the back side of the substrate so that electrical continuity can be obtained through a conductor layer 9 such as solder or a conductive adhesive. It is connected so that an electric signal can be transmitted and received to and from an external device. A back load material 10 is formed on the back surface of the ultrasonic transducer 1 in the same manner as in the above-mentioned conventional example, and an ultrasonic probe is configured.
【0019】上記第1の実施例の超音波探触子におい
て、圧電素子2の音響インピーダンスは、一般的な圧電
セラミックスで34×106[kg/m2s]であり、音響
整合層6の音響インピーダンスは、一層の場合で4×1
06[kg/m2s]前後、2層の場合の一層目が9×106
[kg/m2s]前後とするのが一般的である。また、導電
性接着剤層11の音響インピーダンスは、6×106[k
g/m2s]であり、超音波振動子1と音響整合層6との
間に介在する導電性接着剤層11の音響インピーダンス
は、より音響整合層6に近い値となる。In the ultrasonic probe of the first embodiment, the acoustic impedance of the piezoelectric element 2 is 34 × 10 6 [kg / m 2 s] for general piezoelectric ceramics, and the acoustic matching layer 6 has Acoustic impedance is 4 × 1 in case of one layer
Before and after 0 6 [kg / m 2 s], the first layer in the case of 2 layers is 9 × 10 6
It is generally around [kg / m 2 s]. The acoustic impedance of the conductive adhesive layer 11 is 6 × 10 6 [k
g / m 2 s], and the acoustic impedance of the conductive adhesive layer 11 interposed between the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6 becomes a value closer to the acoustic matching layer 6.
【0020】このように、上記第1の実施例によれば、
超音波振動子1と音響整合層6の間に介在する導電性接
着剤層11の音響インピーダンスがより音響整合層6に
近い値となるので、同じ接着剤層11の厚さであれば、
接着剤層11の介在による音響性能の劣化に与える影響
を約半分に抑えることができ、また、音響性能を同じと
考えた場合には、接着剤層11の絶対的厚みおよびバラ
ツキは、従来の約2倍まで許容することができる。この
結果、高性能な超音波探触子を容易に生産することが可
能となる。As described above, according to the first embodiment,
Since the acoustic impedance of the conductive adhesive layer 11 interposed between the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6 becomes a value closer to the acoustic matching layer 6, if the adhesive layer 11 has the same thickness,
The influence of the interposition of the adhesive layer 11 on the deterioration of the acoustic performance can be suppressed to about half, and when the acoustic performance is considered to be the same, the absolute thickness and variation of the adhesive layer 11 are Up to about 2 times can be tolerated. As a result, it becomes possible to easily produce a high-performance ultrasonic probe.
【0021】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0022】図2(a)、(b)は本発明の第2の実施
例における超音波探触子を示し、図2(a)は超音波振
動子の断面図、図2(a)は超音波振動子に音響整合層
を設けた状態の断面図である。2 (a) and 2 (b) show an ultrasonic probe according to a second embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a sectional view of the ultrasonic transducer, and FIG. 2 (a) is It is sectional drawing of the state which provided the acoustic matching layer in the ultrasonic transducer.
【0023】本実施例においては、図2(a)に示すよ
うに、第1の電極12は圧電素子2の前面にのみ上記第
1の実施例と同様の方法により形成され、第2の電極1
3は圧電素子2の背面に端部の一部を残して形成されて
いる。本実施例においても、図2(b)に示すように、
上記第1の実施例と同様、超音波振動子1と音響整合層
6が導電性を有する接着剤14により固着されるが、本
実施例においては、超音波振動子1と音響整合層6との
間に介在する接着剤層14の一部が超音波振動子1にお
ける圧電素子2の一側端面をも覆うように形成されてい
る。In this embodiment, as shown in FIG. 2A, the first electrode 12 is formed only on the front surface of the piezoelectric element 2 by the same method as in the first embodiment, and the second electrode is formed. 1
3 is formed on the back surface of the piezoelectric element 2 with a part of the end portion left. Also in this embodiment, as shown in FIG.
Similar to the first embodiment, the ultrasonic vibrator 1 and the acoustic matching layer 6 are fixed to each other by the conductive adhesive 14. However, in the present embodiment, the ultrasonic vibrator 1 and the acoustic matching layer 6 are connected to each other. A part of the adhesive layer 14 interposed between is also formed so as to cover one end surface of the piezoelectric element 2 of the ultrasonic vibrator 1.
【0024】そして、図示していないが、導電性を有す
る接着剤層14における圧電素子2の側端面に形成され
た被覆部分の側端面、若しくは背面と第2の電極13の
端部のそれぞれに導体が電気的導通をなすべく接続さ
れ、超音波振動子1の背面に背面負荷材が形成されて超
音波探触子が構成される。Although not shown, the side surface of the coating portion formed on the side surface of the piezoelectric element 2 in the adhesive layer 14 having conductivity, or the back surface and the end portion of the second electrode 13, respectively. The conductors are connected so as to establish electrical conduction, and a back load material is formed on the back surface of the ultrasonic transducer 1 to form an ultrasonic probe.
【0025】このように、上記第2の実施例によれば、
上記第1の実施例と同様に、導電性接着剤層14による
音響性能の劣化を低減することができるという利点に加
え、第1の電極12を圧電素子2の一側端面まで覆うよ
うに形成する必要がないので、スクリーンによる塗布の
みで形成することができ、超音波振動子1の電極形成に
必要な工数を1/3以上削減することが可能となるとい
う利点を有する。この結果、高性能な超音波探触子を容
易に、かつ低コストで生産、供給することが可能とな
る。As described above, according to the second embodiment,
Similar to the first embodiment, in addition to the advantage that the deterioration of acoustic performance due to the conductive adhesive layer 14 can be reduced, the first electrode 12 is formed so as to cover one end surface of the piezoelectric element 2. Since it is not necessary to do so, it can be formed only by coating with a screen, and there is an advantage that the number of steps required for forming electrodes of the ultrasonic transducer 1 can be reduced by 1/3 or more. As a result, it becomes possible to easily produce and supply a high-performance ultrasonic probe at low cost.
【0026】(実施例3)以下、本発明の第3の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0027】図3(a)、(b)は本発明第3の実施例
における超音波探触子を示し、図3(a)は超音波振動
子の断面図、図3(b)は超音波振動子に音響整合層を
設けた状態の断面図である。3 (a) and 3 (b) show an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is a sectional view of an ultrasonic transducer, and FIG. 3 (b) is an ultrasonic transducer. It is sectional drawing of the state which provided the acoustic matching layer in the sound wave vibrator.
【0028】本実施例においては、図3(a)に示すよ
うに、圧電素子2の前面に第1の電極15が設けられ、
圧電素子2の背面にはその端部を残して第2の電極16
が設けられるとともに、残された端部側に第2の電極1
6と電気的ギャップをおいて電気絶縁状態で帯状に第3
の電極17が形成されている。本実施例においても、図
3(b)に示すように、超音波振動子1と音響整合層6
が導電性を有する接着剤18により固着され、この接着
剤層18の一部が圧電素子2の一側端面を覆うように形
成されている。その他の構成については上記第1の実施
例と同様であるので、その説明を省略する。In this embodiment, a first electrode 15 is provided on the front surface of the piezoelectric element 2 as shown in FIG.
The second electrode 16 is formed on the back surface of the piezoelectric element 2 leaving the end thereof.
Is provided and the second electrode 1 is provided on the remaining end side.
6 in the form of a strip in an electrically insulated state with an electrical gap between
Electrode 17 is formed. Also in this embodiment, as shown in FIG. 3B, the ultrasonic transducer 1 and the acoustic matching layer 6 are formed.
Are fixed by a conductive adhesive 18, and a part of the adhesive layer 18 is formed so as to cover one end surface of the piezoelectric element 2. The rest of the configuration is the same as that of the first embodiment, so its explanation is omitted.
【0029】このように、上記第3の実施例によれば、
上記第1の実施例と同様に、導電性接着剤層18による
音響性能の劣化を低減することができる。また、上記第
2の実施例と同様に、第1の電極15を圧電素子2の一
側端面まで覆うように形成する必要がないので、スクリ
ーンによる塗布のみで形成することができ、製造工数を
削減することができる。更に、圧電素子2の一側端面に
形成された導電性接着剤層18により第1の電極15と
第3の電極17との電気的導通を図り、両電極16、1
7に焼付銀を用いることができるので、これらの電極1
6、17に導体を電気的に接続する際、導電性接着剤を
介してでは不可能であったはんだ付けによる接続も可能
となる利点を有する。As described above, according to the third embodiment,
Similar to the first embodiment, it is possible to reduce deterioration of acoustic performance due to the conductive adhesive layer 18. Further, as in the case of the second embodiment, it is not necessary to form the first electrode 15 so as to cover the one side end surface of the piezoelectric element 2, so that it can be formed only by coating with a screen, and the number of manufacturing steps is reduced. Can be reduced. Further, the conductive adhesive layer 18 formed on one end surface of the piezoelectric element 2 electrically connects the first electrode 15 and the third electrode 17 to each other, and the electrodes 16, 1
Since baked silver can be used for 7,
When electrically connecting the conductors to 6 and 17, there is an advantage that the connection by soldering, which is not possible with a conductive adhesive, is also possible.
【0030】なお、上記第3の実施例において、図3
(c)に示すように、圧電素子2の一側端部の片面、若
しくは両面に面取り加工19を施しておけば、電極1
5、16と導電性接着剤18の電気的接続における信頼
性を向上させることができる。このような構成は上記第
2の実施例においても採用することができる。また、上
記各実施例においては、音響整合層6は一層しか図示し
ていないが、二層、三層の音響整合層の場合において
も、その一層目と超音波振動子1の固着に際しては同様
の効果を有する。In the above third embodiment, as shown in FIG.
As shown in (c), if chamfering 19 is applied to one side or both sides of one end of the piezoelectric element 2, the electrode 1
It is possible to improve the reliability of the electrical connection between the conductive adhesive 18 and the wirings 5, 16. Such a structure can also be adopted in the second embodiment. Further, in each of the above-mentioned embodiments, the acoustic matching layer 6 is shown as only one layer, but also in the case of two or three acoustic matching layers, the first layer and the ultrasonic transducer 1 are fixed in the same manner. Have the effect of.
【0031】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、超
音波振動子と音響整合層とを導電性接着剤により形成
し、この導電性接着剤層の音響インピーダンスが一般の
接着剤より高い値を示し、音響整合層の音響インピーダ
ンスに近づくように設定することができるので、音響的
ミスマッチングを最低限に低減させることができ、した
がって、音響性能を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the ultrasonic vibrator and the acoustic matching layer are formed of a conductive adhesive, and the acoustic impedance of this conductive adhesive layer is higher than that of a general adhesive. Since the value is indicated and can be set so as to be close to the acoustic impedance of the acoustic matching layer, acoustic mismatch can be reduced to a minimum, and therefore acoustic performance can be improved.
【0032】また、超音波振動子の第1の電極が圧電素
子の一側端面を覆う必要をなくし、導電性接着剤により
覆うようにすることにより、電極の印刷、乾燥工程を2
度に減らすことができ、高度な技能が要求される圧電素
子側端面への電極塗布工程をなくすことが可能となり、
電極形成時に必要とされる工数を1/3以上削減するこ
とができる。したがって、高性能な超音波探触子を容易
に生産することが可能で、安価に提供することができ
る。Further, since it is not necessary for the first electrode of the ultrasonic transducer to cover one end surface of the piezoelectric element, and the first electrode is covered with a conductive adhesive, the steps of printing and drying the electrode can be performed.
It becomes possible to eliminate the step of applying electrodes to the end surface of the piezoelectric element side, which requires a high degree of skill,
It is possible to reduce man-hours required for forming electrodes by 1/3 or more. Therefore, a high-performance ultrasonic probe can be easily produced and can be provided at low cost.
【図1】(a)は本発明の第1の実施例における超音波
探触子を示し、超音波振動子の超音波送受波面に音響整
合層を設けた状態の断面図 (b)は同超音波探触子を示し、超音波振動子に背面負
荷材を設けるとともに、導体を接続した状態の断面図FIG. 1A shows an ultrasonic probe according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view showing a state where an acoustic matching layer is provided on an ultrasonic wave transmitting / receiving surface of an ultrasonic transducer. Cross-sectional view of the ultrasonic probe, with the ultrasonic transducer provided with back load material and conductors connected
【図2】(a)は本発明の第2の実施例における超音波
探触子を示し、超音波振動子の断面図 (b)は同超音波探触子を示し、超音波振動子に音響整
合層を設けた状態の断面図FIG. 2 (a) shows an ultrasonic probe according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view of the ultrasonic transducer. Sectional view with acoustic matching layer
【図3】(a)は本発明の第3の実施例における超音波
探触子を示し、超音波振動子の断面図 (b)は同超音波探触子を示し、超音波振動子に音響整
合層を設けた状態の断面図 (c)は同超音波探触子に用いる超音波振動子の変形例
を示す断面図FIG. 3 (a) shows an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3 (b) is a cross-sectional view of the ultrasonic transducer. Sectional view showing a state in which an acoustic matching layer is provided is a sectional view showing a modified example of an ultrasonic transducer used in the ultrasonic probe.
【図4】(a)は従来の超音波探触子を示し、超音波振
動子の超音波送受波面に音響整合層を設けた状態の断面
図 (b)は同超音波探触子を示し、超音波振動子に背面負
荷材を設けるとともに、導体を接続した状態の断面図FIG. 4A shows a conventional ultrasonic probe, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which an acoustic matching layer is provided on an ultrasonic wave transmitting / receiving surface of an ultrasonic transducer, and FIG. 4B shows the same ultrasonic probe. , Cross-sectional view of a state in which a back load material is provided on the ultrasonic transducer and conductors are connected
【符号の説明】 1 超音波振動子 2 圧電素子 3 第1の電極 4 第2の電極 6 音響整合層 7 導体 8 導体 9 導電体層 10 背面負荷材 11 導電性接着剤層 12 第1の電極 13 第2の電極 14 導電性接着剤層 15 第1の電極 16 第2の電極 17 第3の電極 18 導電性接着剤層[Explanation of Codes] 1 Ultrasonic transducer 2 Piezoelectric element 3 First electrode 4 Second electrode 6 Acoustic matching layer 7 Conductor 8 Conductor 9 Conductor layer 10 Back load material 11 Conductive adhesive layer 12 First electrode 13 second electrode 14 conductive adhesive layer 15 first electrode 16 second electrode 17 third electrode 18 conductive adhesive layer
Claims (3)
有する接着剤により固着された超音波探触子。1. An ultrasonic probe in which an ultrasonic transducer and an acoustic matching layer are fixed to each other with an electrically conductive adhesive.
第1と第2の電極を有し、超音波振動子と音響整合層と
を固着する導電性を有する接着剤層が上記圧電素子の一
側端面を覆うように形成され、この被覆部が導体接続に
利用される請求項1記載の超音波探触子。2. The ultrasonic transducer has first and second electrodes on the front surface and the back surface of the piezoelectric element, and the conductive adhesive layer for fixing the ultrasonic transducer and the acoustic matching layer is the piezoelectric element. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the ultrasonic probe is formed so as to cover one end surface of the element, and the coating portion is used for conductor connection.
電極を有し、圧電素子の背面の端部の一部を除く部分と
除かれた端部に第2と第3の電極を電気的絶縁状態で有
し、超音波振動子と音響整合層とを固着する導電性を有
する接着剤層が上記圧電素子の一側端面を覆うように形
成され、この導電性接着剤層により上記第1の電極と第
3の電極とが電気的に接続された請求項1記載の超音波
探触子。3. The ultrasonic transducer has a first electrode on the front surface of the piezoelectric element, and a second electrode and a third electrode on the end except for a part of the end of the back surface of the piezoelectric element. And an electrically conductive adhesive layer for fixing the ultrasonic transducer and the acoustic matching layer to each other are formed so as to cover one end face of the piezoelectric element, and the electrically conductive adhesive layer The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the first electrode and the third electrode are electrically connected.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4160731A JPH06184A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4160731A JPH06184A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ultrasonic probe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06184A true JPH06184A (en) | 1994-01-11 |
Family
ID=15721247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP4160731A Pending JPH06184A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ultrasonic probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06184A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009050881A1 (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-23 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
WO2013047544A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
JP2021141475A (en) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | Tdk株式会社 | Piezoelectric device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5666993A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Ultrasonic probe and preparation for ultrasonic probe concerned |
JPS59119999A (en) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toshiba Corp | Ultrasonic wave transducer |
JPS62231629A (en) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | Production of ultrasonic probe |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160731A patent/JPH06184A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5666993A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Ultrasonic probe and preparation for ultrasonic probe concerned |
JPS59119999A (en) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toshiba Corp | Ultrasonic wave transducer |
JPS62231629A (en) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | Production of ultrasonic probe |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009050881A1 (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-23 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
JP5415274B2 (en) * | 2007-10-15 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | Ultrasonic probe |
US8834377B2 (en) | 2007-10-15 | 2014-09-16 | Konica Minolta, Inc. | Ultrasonic probe |
WO2013047544A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
CN103828395A (en) * | 2011-09-30 | 2014-05-28 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
JP5672389B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
JP2021141475A (en) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | Tdk株式会社 | Piezoelectric device |
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