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JPH06182754A - 穿孔用ビット - Google Patents

穿孔用ビット

Info

Publication number
JPH06182754A
JPH06182754A JP34079892A JP34079892A JPH06182754A JP H06182754 A JPH06182754 A JP H06182754A JP 34079892 A JP34079892 A JP 34079892A JP 34079892 A JP34079892 A JP 34079892A JP H06182754 A JPH06182754 A JP H06182754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit body
bit
alloy
abrasive grain
damping alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP34079892A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Mazaki
繁 真崎
Tatsuro Hirayama
達郎 平山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Onoda Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Onoda Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp, Onoda Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP34079892A priority Critical patent/JPH06182754A/ja
Publication of JPH06182754A publication Critical patent/JPH06182754A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/04Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
    • B28D1/041Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Drilling Tools (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビット本体の共鳴による騒音を低減する。 【構成】 円筒状をなすビット本体1と、このビット本
体1の基端側に同軸に設けられた中空の軸部2と、ビッ
ト本体1の先端に沿って互いに間隔を空けて固定された
多数の砥粒層セグメント3とを有する穿孔用ビットであ
る。ビット本体1は、Fe−Al−Si系合金等の強磁
性型制振合金で成形されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンクリート壁に円形
の貫通孔を形成する等の用途に使用される穿孔用ビット
およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の穿孔用ビットは、円筒状をなす
金属製のビット本体と、このビット本体の基端側に同軸
に設けられた軸部と、前記ビット本体の先端に周方向等
ピッチ又は連続して固定された多数の砥粒層セグメント
又はリング状の一体砥粒層からなるものであり、前記軸
部が駆動装置に連結される。そして、駆動装置によりビ
ット本体を回転させつつ、刃先をコンクリート壁等の被
削材に押し当てることにより、砥粒層セグメントで被削
材を削って貫通孔を形成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の穿孔
用ビットは、穿孔に伴う刃先の振動により円筒形のビッ
ト本体が共鳴し、数10Hz程度の低周波から数10k
Hz程度の高周波域までの幅広い周波数成分を含む大き
な騒音を発生するという欠点がある。
【0004】したがって、夜間工事や、作業現場に居住
者がいる場合などには穿孔作業が行えなかったり、特別
の騒音対策をとる必要が生じ、作業効率を高めるうえで
支障になっていた。本発明は上記事情に鑑みてなされた
もので、ビット本体の共鳴に起因する騒音を低減するこ
とを課題としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る穿孔用ビッ
トは、円筒状をなすビット本体と、このビット本体の基
端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビット本体
の先端に沿って互いに間隔を空けるか又は連続して固定
された多数の砥粒層セグメント又はリング状の一体砥粒
層を有する穿孔用ビットにおいて、前記ビット本体が強
磁性型制振合金で成形されていることを特徴とする。な
お、強磁性型制振合金としては、Fe−Al−Si系合
金が好適である。
【0006】
【作用】本発明の穿孔用ビットを使用するには、穿孔用
ビットを軸回りに回転させ、その先端の砥粒層セグメン
トを被削材に押し当てる。その際、刃先である砥粒層セ
グメントは研削につれ振動するが、ビット本体は減衰係
数の大きい強磁性型制振合金で形成されているから、砥
粒層セグメントから伝達される振動は、磁壁の非可逆移
動にともなう磁気・機械的ヒステリシスにより減衰さ
れ、ビット本体から発生する騒音が低減される。特に、
本発明ではビット本体が構造的に剛性の高い円筒状であ
るから、強磁性型制振合金の制振効果が良好に発揮され
る。
【0007】また、強磁性型制振合金としてFe−Al
−Si系合金を用いた場合には、100Hz以下の振動
に対する損失係数が大きいうえ、研削熱によりビット本
体の温度が上昇した場合にも損失係数の変化が少なく、
制振効果の低下率が小さい。したがって、ビット本体の
許容温度上限が高く、その分、穿孔用ビットの切り込み
速度を高めて作業効率の向上が図れる。
【0008】
【実施例】図1は、本発明に係る穿孔用ビットの一実施
例を示す縦断面図である。図中符号1は円筒形のビット
本体であり、その一端部には、円環状の天板部1Aを介
して円筒状の軸部2が同軸に固定されている。ビット本
体1の他端面には、多数の円弧状の砥粒層セグメント3
が、相互にt(t≦1mm)の微小な間隔をおいて連続
して固定されている。
【0009】砥粒層セグメント3の幅は、図2に示すよ
うにビット本体1の肉厚よりも大きく、砥粒層セグメン
ト3とビット本体1の幅方向の中心線が一致している。
砥粒層セグメント3は、ダイヤモンドやCBN等の超砥
粒を金属結合剤粉末とともに混合し、圧粉成形および焼
結またはホットプレスして製造されたものである。
【0010】本発明の穿孔用ビットは、ビット本体1が
強磁性型制振合金で成形されていることを特徴としてい
る。天板部1Aおよび軸部2は、ビット本体1と同様に
強磁性型制振合金で形成されていてもよいし、他の金属
材料で形成されていてもよい。強磁性型制振合金は、損
失係数の周波数依存性が小さいため、後述する他の制振
材料に比して高温時にも損失係数の減少が少ない。
【0011】本発明の場合、強磁性型制振合金の中でも
特にFe−Al−Si系合金が好適であり、この種の合
金としては、例えばNKK株式会社製商品名「NKK
SERENA」が挙げられる。「NKK SEREN
A」は、2.5%Al−0.53%Si−残部Feの組
成からなり、周波数依存性が小さいにもかかわらず高い
損失係数を有するとともに、引っ張り強度が35kgf
/mm2 以上と制振合金としては高い。
【0012】ただし、本発明はFe−Al−Si系合金
に限定されるものではなく、他にも、Fe−0.1C−
12Cr−1Al,Fe−12Cr−2Al,Fe−1
2Cr−2Al−3Mo,Co−22Ni−2Ti−
0.5Alなどの強磁性型制振合金が使用可能である。
【0013】なお、比較のために、従来から実用化され
ている代表的な他の制振材料を挙げると以下の通りであ
る。 片状黒鉛鋳鉄やZl−Al系合金等の複合型制振合
金 純Mg,Mg−0.6Zr等の転位型制振合金 Mn−37Cu−4Al−3Fe−2Ni,Cu−
45Mn−2Al,50Ni−50Ti,Cu−14A
l−4Ni等の双晶型制振合金 樹脂層サンドイッチ鋼板等の複合型制振材料
【0014】前記〜の制振材料は、本発明で使用す
る強磁性型制振合金と比較して次のような欠点を有す
る。すなわち、複合型制振合金は、損失係数の温度依
存性が高く、穿孔時の研削熱によって昇温すると制振効
果が著しく減少するうえ、機械強度が小さいため、それ
を補うために、ビット本体1の肉厚増加ひいては重量増
加を招く。
【0015】転位型制振合金は、機械強度が小さすぎ
てビット本体1には使用困難であるうえ、高価である。
双晶型制振合金および複合型制振材料は、二次成形
や溶接が困難であるため砥粒層セグメントの接合ができ
ないばかりか、100℃を越える高温では所望の制振性
能が得られない。
【0016】なお、本発明の穿孔用ビットは図示の構造
や寸法比に限定されるものではなく、必要に応じて適宜
変更を加えて良い。また、穿孔用ビットの使用方法は任
意でよく、研削液を使用する湿式研削、乾式研削、さら
に遊離砥粒を使用する湿式研削あるいは乾式研削など、
いずれにも使用可能である。
【0017】遊離砥粒を使用する場合には、図1に示す
ように、軸部2を通じてビット本体1内に遊離砥粒また
は遊離砥粒を含むスラリー状の研削液を供給すればよ
い。供給された遊離砥粒は、砥粒層セグメント3と被削
材の間を通りつつ砥粒層セグメント3の目立てを行い、
その切れ味を持続させる作用を果たす。
【0018】
【実験例】本発明の効果を実証するため、本発明者らは
強磁性型制振合金でビット本体を形成した穿孔用ビット
(実験例)を作成し、全く同寸法の従来製品(比較例)
と同一条件で穿孔を行い、騒音量を比較した。実験条件
は以下の通りである。
【0019】ビット本体の寸法:外径40mm×内径3
1mm×長さ280mm 実験例のビット本体材質:NKK株式会社製商品名「N
KK SERENA」 比較例のビット本体材質:STKM−13A 砥粒層セグメント:ダイヤモンド砥粒#40、集中度1
0 穿孔回転数:900rpm 被削材:鉄筋コンクリート 研削方式:乾式、遊離砥粒供給SiC:#80
【0020】その結果、比較例では騒音量がデシベルA
で95ホンであったのに対し、実験例では80ホンと大
幅に低減された。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る穿孔
用ビットでは、ビット本体が減衰係数の大きい強磁性型
制振合金で形成されているから、穿孔時に砥粒層セグメ
ントから伝達される振動が、強磁性型制振合金内の磁壁
の非可逆移動にともなう磁気・機械的ヒステリシスによ
り減衰され、ビット本体から発生する騒音が低減され
る。特に、ビット本体は構造的に剛性の高い円筒状であ
るから、他の形状に比して強磁性型制振合金の制振効果
が良好に発揮される。
【0022】また、強磁性型制振合金としてFe−Al
−Si系合金を用いた場合には、100Hz以下の振動
に対する損失係数が大きいうえ、研削熱によりビット本
体の温度が上昇した場合にも損失係数の変化が少なく、
制振効果の低下率が小さい。したがって、ビット本体の
許容温度上限が高くなり、その分、穿孔用ビットの切り
込み速度を高めて作業効率の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る穿孔用ビットおよび穿孔方法の一
実施例を示す縦断面図である。
【図2】同穿孔用ビットの底面図である。
【符号の説明】
1 ビット本体 2 軸部 3 砥粒層セグメント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B24D 7/18 Z 7908−3C

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円筒状をなすビット本体と、このビット本
    体の基端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビッ
    ト本体の先端に沿って互いに間隔を空けるか又は連続に
    固定された多数の砥粒層セグメントまたはリング状の一
    体砥粒層を有する穿孔用ビットにおいて、前記ビット本
    体は強磁性型制振合金で成形されていることを特徴とす
    る穿孔用ビット。
  2. 【請求項2】前記強磁性型制振合金は、Fe−Al−S
    i系合金であることを特徴とする請求項1記載の穿孔用
    ビット。
JP34079892A 1992-12-21 1992-12-21 穿孔用ビット Withdrawn JPH06182754A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34079892A JPH06182754A (ja) 1992-12-21 1992-12-21 穿孔用ビット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34079892A JPH06182754A (ja) 1992-12-21 1992-12-21 穿孔用ビット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06182754A true JPH06182754A (ja) 1994-07-05

Family

ID=18340391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34079892A Withdrawn JPH06182754A (ja) 1992-12-21 1992-12-21 穿孔用ビット

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JP (1) JPH06182754A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG94742A1 (en) * 1997-04-14 2003-03-18 Mitsubishi Rayon Co (meth) acrylic premix, (meth) acrylic smc or bmc, and process for producing (meth) acrylic artificial marble

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG94742A1 (en) * 1997-04-14 2003-03-18 Mitsubishi Rayon Co (meth) acrylic premix, (meth) acrylic smc or bmc, and process for producing (meth) acrylic artificial marble

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Legal Events

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Effective date: 20000307