JPH06179976A - 化学メッキ槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メッキ液の流速及び分散が均一で，被処理物
にメッキ不良を生じない，化学メッキ槽を提供するこ
と。 【構成】 化学メッキ槽１は，メッキ液２及び被処理物
３を入れるメッキ槽１１と，その外側に設けたオーバー
フロー室１２と，メッキ槽１１の下方において下方より
順次上方へ配置したメッキ液吐出管１３と，多孔整流板
１４及び空気吐出管１５と，オーバーフロー室１２内へ
流出したメッキ液２をメッキ液吐出管１３へ循環させる
循環パイプ１３１と，これに介設した循環ポンプ１６及
びフィルター１７と，空気吐出管１５にエアパイプ１５
１を接続した空気ポンプ１９とよりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，メッキ液の流速及び分
散が均一で，被処理物にメッキ不良を生じない，化学メ
ッキ槽に関する。

【０００２】

【従来技術】図６，図７に示すごとく，従来，化学メッ
キ槽９としては，例えばプリント配線板等の被処理物３
の表面に，化学メッキを施すものがある。上記化学メッ
キ槽９は，メッキ液２及び被処理物３を入れるメッキ槽
９０と，その下方に配設された空気吐出管９１と，メッ
キ液２を循環させる循環パイプ９２と，この循環パイプ
９２に介設された循環ポンプ９３及びフィルター９４と
よりなる。

【０００３】上記循環ポンプ９３の吸入パイプ９２０
は，メッキ槽９０のメッキ液排出口９０２に接続されて
いる。上記空気吐出管９１は，エアパイプ９１１を介し
て接続した空気ポンプ９１２に接続する。これにより，
メッキ液２中に空気のバブリングを生じさせて，メッキ
液３を攪拌する。上記循環パイプ９２は，メッキ槽９０
の上方両端部に配設されたメッキ液投入口９０１に接続
されている。そして，常時，メッキ槽９０内にメッキ液
２を循環しながら供給している。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来技術
には，次の問題点がある。即ち，上記メッキ槽９０にお
いては，上記メッキ液投入口９０１の上方両端部より，
メッキ液２が供給されている。そのため，図６，図８に
示すごとく，メッキ槽９０の下方より上昇してくるエア
ー９１４がメッキ液２の液流２１により押し戻される。

【０００５】そのため，エアー９１４の流れにムラを生
じる。その結果，被処理物３においては，メッキ厚みが
不均一となるなどのメッキ不良が発生する。また，上記
メッキ液投入口９０１付近においては，メッキ液２の液
流２１の速さが大きいが，メッキ槽９０の下方周縁部に
おいては液流２１の速さが小さい。

【０００６】そのため，メッキ槽９０内の各部におい
て，メッキ液２の流速ムラを生じる。その結果，被処理
物３において，流速が大きい部分では，メッキ膜の厚み
が厚くなる。一方，メッキ液２の流速が小さい部分にお
いては，メッキ膜の厚みが薄くなる。その結果，被処理
物３においては，メッキムラ等のメッキ不良を生じる。

【０００７】また，上記メッキ液投入口９０１の位置が
上方にある関係上，メッキ液２の流速ムラが生じ易い。
そのため，図８に示すごとく，上記メッキ槽９０の下方
周縁部近傍においては，メッキ液２の淀み域（デッドゾ
ーン）２２が生じる。上記デッドゾーン２２において
は，メッキ液２の流速がきわめて小さいため，溶存酸素
（Ｏ₂ ）量が少なくなる。そのため，被処理物３のメッ
キ不良を助長する。

【０００８】また，上記デッドゾーン２２には，メッキ
液２の滞留により異物が集まり易くなる。そのため，デ
ッドゾーン２２における被処理物３には，異物が付着し
てメッキ不良を生じる場合がある。本発明は，かかる従
来の問題点に鑑みてなされたもので，メッキ液の流速及
び分散が均一で，被処理物にメッキ不良を生じない，化
学メッキ槽を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題の解決手段】本発明は，メッキ液及び被処理物を
入れるメッキ槽と，該メッキ槽の外側に設けたオーバー
フロー室と，上記メッキ槽の下方において下方より順次
上方へ配置したメッキ液吐出管と，多孔整流板及び空気
吐出管と，上記オーバーフロー室内へ流出したメッキ液
を上記メッキ液吐出管へ循環させる循環パイプと，該循
環パイプに介設した循環ポンプ及びフィルターと，上記
空気吐出管にエアパイプを介して接続した空気ポンプと
よりなることを特徴とする化学メッキ槽にある。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，化
学メッキ槽は，上記メッキ槽の外側に設けたオーバーフ
ロー室と，このオーバーフロー室の下方において下方よ
り順次上方へ配置したメッキ液吐出管と，多孔整流板及
び空気吐出管を有することである。

【００１１】上記オーバーフロー室は，上記メッキ槽の
全周縁部又はその一部に配置する。また，オーバーフロ
ー室には，上記メッキ液吐出管へ循環させる循環パイプ
と，該循環パイプに介設した循環ポンプ及びフィルター
と接続する。また，実施例１に示すごとく，熱交換器も
接続することができる。

【００１２】上記多孔整流板は，メッキ液の流速及び分
散を均一にするために，メッキ液流通穴を多数有する。
このメッキ液流通穴の大きさ，形状は特に限定されない
が，望ましくは直径が２〜７ｍｍの丸穴であることが好
ましい。また，その開孔率（多孔整流板の面積に対する
流通穴の面積の割合）は３〜１５％とすることが好まし
い。３％未満では循環量が減少し液の流れが遅くなり，
１５％を越えると部分的に液の流れが速くなるところが
発生するからである。

【００１３】上記メッキ液吐出管及び空気吐出管は，例
えばメッキ槽内に７本〜１０本のパイプを配設し，その
上方側に多数の吐出孔を配設したものを用いる。また，
上記空気吐出管には，エアパイプを介して空気ポンプを
接続する。

【００１４】また上記メッキ槽の底部には，下方に向か
う傾斜底面を設け，傾斜底面の下部には，上記オーバー
フロー室へメッキ液を返戻する返戻パイプ，返戻ポン
プ，フィルターを接続することが好ましい。これによ
り，メッキ槽の底部におけるゴミ，異物の蓄積をなくす
と共に，メッキ液の循環が一層向上する。そのため，メ
ッキ液中に異物が混入しなくなり，常時清浄化された状
態になる。

【００１５】

【作用及び効果】本発明の化学メッキ槽においては，メ
ッキ槽の下方において順次上方へ向かって配置したメッ
キ液吐出管と，多孔整流板と，空気吐出管を有する。そ
のため，メッキ液の供給を，メッキ槽の下方より上方へ
向けて，円滑に行うことができる。

【００１６】また，上記多孔整流板により，メッキ液の
流速及び分散が均一に制御される。そのため，メッキ液
の流速及び分散が均一になり，被処理物のメッキ不良を
生じない。また，上記多孔整流板の上方には空気吐出管
が配設されているため，エアーのバブリング効果により
メッキ液の流速及び分散がより均一になる。即ち，空気
吐出管より噴出されたエアーは，多孔整流板によって整
流されたメッキ液に沿って上昇する。そのため，槽内の
メッキ液はほぼ均一の状態となる。

【００１７】そのため，従来のメッキ槽において生じて
いた，メッキ液のデッドゾーンを生じない。それ故，被
処理物にメッキ不良を生じない。また，上記メッキ槽の
外側には，オーバーフロー室が配設してある。そのた
め，メッキ槽内の余分のメッキ液がオーバーフロー室に
流出する。それ故，メッキ液の流れ及び循環が良くな
る。

【００１８】その結果，メッキ液中の溶存酸素量の分布
も均一になり，被処理物にメッキ不良を生じない。ま
た，上記オーバーフロー室に流出したメッキ液は，フィ
ルターによって濾過される。そのため，メッキ液中に
は，ゴミ等の異物が残留しなくなる。したがって，本発
明によれば，メッキ液の流速及び分散が均一で，被処理
物にメッキ不良を生じない，化学メッキ槽を提供するこ
とができる。

【００１９】

【実施例】

実施例１ 本発明の実施例にかかる化学メッキ槽につき，図１〜図
４を用いて説明する。本例の化学メッキ槽１は，図１，
図２に示すごとく，メッキ液２及び被処理物３を入れる
メッキ槽１１と，その外側に設けたオーバーフロー室１
２と，メッキ槽１１の下方において下方より順次上方へ
配置したメッキ液吐出管１３と，多孔整流板１４及び空
気吐出管１５とを有する。

【００２０】また，上記オーバーフロー室１２内へ流出
したメッキ液２をメッキ液吐出管１３へ循環させる循環
パイプ１３１と，これに介設した循環ポンプ１６及びフ
ィルター１７と，上記空気吐出管１５にエアパイプ１５
１を接続した空気ポンプ１９とを有する。

【００２１】上記オーバーフロー室１２は，図１，図２
に示すごとく，上記メッキ槽１１の全外周縁部に配設し
てある。また，メッキ槽１１とオーバーフロー室１２の
内側にあってポリプロピレン，あるいはテフロンコーテ
ィングされたＦＲＰにより作製してある。

【００２２】また，上記オーバーフロー室１２は，図１
に示すごとく，メッキ液吐出管１３へ循環させる循環パ
イプ１３１と，この循環パイプ１３１に介設した循環ポ
ンプ１６及びフィルター１７と熱交換器１８に接続して
ある。上記多孔整流板１４は，図３に示すごとく，メッ
キ液２の流速及び分散を均一にするためのメッキ液流通
穴１４０を多数有する。このメッキ液流通穴１４０は，
直径が約３ｍｍの丸穴よりなる。なお，開孔率は，全体
の面積に対して約３％である。

【００２３】上記多孔整流板１４は，ポリプロピレンあ
るいはテフロンコーティングされたＦＲＰの樹脂成形板
よりなる。これにより，軽量で耐久性，耐薬品性に優れ
た，多孔整流板１４が得られる。上記メッキ液吐出管１
３は，図４に示すごとく，メッキ液吐出口１３０が多数
設けられたポリプロピレン樹脂成形パイプよりなる。上
記メッキ液吐出口１３０は，直径が約６ｍｍの丸穴より
なる。

【００２４】また，上記メッキ液吐出管１３は，７本並
列した状態で配設してある。そして，各メッキ液吐出管
１３は，図２，図４に示すごとく，それぞれ循環パイプ
１３１に連結されている。上記空気吐出管１５は，図
１，図２に示すごとく，上記多孔整流板１４の上方にお
いて，被処理物３の略下方部において，６本並列した状
態で配設してある。

【００２５】そして，図２に示すごとく，これらの空気
吐出管１５は，エアパイプ１５１にそれぞれ連結されて
いる。また，上記空気吐出管１５は，テフロン（ポリ４
弗化エチレン）樹脂成形パイプよりなる。また，直径が
０．５ｍｍのエアー吐出口を多数有する。上記メッキ槽
１及びオーバーフロー室１２は，図１，図２に示すごと
く，ポリプロピレンあるいはテフロンコーティングされ
たＦＲＰ製の直方体よりなる。これにより，メッキ液２
等の化学薬品に対して，優れた耐久性，耐薬品性を有す
る。なお，このメッキ槽１は，約１０００リットルの容
積を有する。

【００２６】次に，作用効果につき説明する。本例の化
学メッキ槽１においては，図１に示すごとく，メッキ槽
１１の下方において上方へ向かって順次配置したメッキ
液吐出管１３と，多孔整流板１４と，空気吐出管１５を
有する。そのため，メッキ液２の供給を，メッキ槽１１
の下方より上方へ向けて，常時円滑に行うことができ
る。

【００２７】また，上記多孔整流板１４により，メッキ
液３の流速及び分散が均一に制御される。そのため，メ
ッキ液３の流速及び分散が均一になり，プリント配線板
等の被処理物３の表面にメッキ不良を生じない。また，
多孔整流板１４の上方には空気吐出管１５が配設されて
いるため，エアーのバブリング効果によりメッキ液２の
流速及び分散が均一になる。即ち，空気吐出管１５より
噴出されたエアーは，多孔整流板１４によって整流され
たメッキ液２に沿って上昇する。そのため，槽内のメッ
キ液２は，ほぼ均一の状態となる。

【００２８】その結果，従来のメッキ槽９（図８参照）
において生じていた，メッキ液２のデッドゾーン２２を
生じない。それ故，被処理物３にメッキ不良を生じな
い。上記メッキ槽１１の外側には，オーバーフロー室１
２が配設してある。そのため，メッキ槽１１内の余分の
メッキ液２がオーバーフロー室１２に流出する。それ
故，メッキ液２の流れ及び循環が良くなる。

【００２９】その結果，メッキ液２中の溶存酸素の分布
も均一になり，被処理物３にメッキ不良を生じなくな
る。また，上記オーバーフロー室１２に流出したメッキ
液２は，フィルター１８によって濾過される。そのた
め，メッキ液２中には，ゴミ等の異物が残留しなくな
る。また，上記循環パイプ１３１には，熱交換器１７が
設けてあるため，メッキ液２の温度が一定に保たれる。

【００３０】実施例２ 本例は，図５に示すごとく，上記実施例１の化学メッキ
槽１において，更に傾斜底面１０３を設けると共に，第
２循環パイプ及び循環ポンプとしての返戻パイプ４０及
び返戻ポンプ４１とを配設したものである。

【００３１】上記返戻パイプ４０及び返戻ポンプ４１
は，図５に示すごとく，メッキ槽１内の大きなゴミを取
り除くためのフィルター４２を有する。また，メッキ槽
１１の底部には，図５に示すごとく，下方に向かう傾斜
底面１０３を有する。

【００３２】上記傾斜底面１０３の下部には，オーバー
フロー室１２へメッキ液２を返戻する返戻パイプ４０及
び返戻ポンプ４１を接続する。この返戻ポンプ４１は，
メッキ槽１１の下方に突出したメッキ液排出口１０４に
接続してある。その他は，実施例１と同様である。

【００３３】本例によれば，上記傾斜底面１０３は，メ
ッキ槽１１の底部に溜まったゴミ等の異物を，下方のメ
ッキ液排出口１０４へ移動させる役割を有する。そのた
め，メッキ槽１１の底部においては，ゴミ等の異物が上
記メッキ液排出口１０４の一か所に集まり，排出され易
くなる。そのため，実施例１に比し，メッキ液２の循環
及び清浄化が更に容易になる。その他，実施例１と同様
の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１にかかる，化学メッキ槽の側面図。

【図２】実施例１にかかる，化学メッキ槽の平面図。

【図３】実施例１における，多孔整流板の平面図。

【図４】実施例１における，メッキ液吐出管の平面図。

【図５】実施例２にかかる，化学メッキ槽の側面図。

【図６】従来の化学メッキ槽の側面図。

【図７】従来の化学メッキ槽の平面図。

【図８】従来の化学メッキ槽の問題点を示す説明図。

【符号の説明】

１．．．化学メッキ槽， １１．．．メッキ槽， １２．．．オーバーフロー室， １３．．．メッキ液吐出管， １３１．．．循環パイプ， １４．．．多孔整流板， １５．．．空気吐出管， １５１．．．エアパイプ， １６．．．循環ポンプ， １７．．．フィルター， １９．．．空気ポンプ， ２．．．メッキ液， ３．．．被処理物，

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液及び被処理物を入れるメッキ槽
   と，該メッキ槽の外側に設けたオーバーフロー室と，上
   記メッキ槽の下方において下方より順次上方へ配置した
   メッキ液吐出管と，多孔整流板及び空気吐出管と，上記
   オーバーフロー室内へ流出したメッキ液を上記メッキ液
   吐出管へ循環させる循環パイプと，該循環パイプに介設
   した循環ポンプ及びフィルターと，上記空気吐出管にエ
   アパイプを介して接続した空気ポンプとよりなることを
   特徴とする化学メッキ槽。
2. 【請求項２】 請求項１において，メッキ槽の底部は，
   下方に向かう傾斜底面を有し，該傾斜底面の下部には上
   記オーバーフロー室へメッキ液を返戻する返戻パイプを
   接続し，該返戻パイプには返戻ポンプ及びフィルターを
   設けたことを特徴とする化学メッキ槽。