JPH06171095A - Manufacture of ink injection apparatus and ink injection apparatus - Google Patents
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電セラミックス素子にマイクロクラックが
発生しないこと。
【構成】 射出成形法により圧電セラミックスプレート
２が形成される。従って、圧電セラミックスプレートの
側壁の表面９５では、マイクロクラックが発生しないの
で、圧電厚みすべり効果による変形をする側壁が割れな
く、側壁の強度が高い。また、側壁の表面９５では、圧
電セラミックス粒子９３面が揃っているので、表面粗さ
Ｒｚが１μｍ以下であるので、金属電極は均一に形成さ
れる。このため、各側壁の変位量は略同一となり、各ノ
ズルから噴出されるインク滴の体積が略同一となる。よ
って、印字品質が向上する。
(57) [Summary] [Purpose] No microcracks are generated in the piezoelectric ceramic element. [Structure] The piezoelectric ceramic plate 2 is formed by an injection molding method. Therefore, since no microcracks are generated on the surface 95 of the side wall of the piezoelectric ceramic plate, the side wall deformed by the piezoelectric thickness sliding effect is not cracked and the side wall has high strength. Further, on the surface 95 of the side wall, since the surfaces of the piezoelectric ceramic particles 93 are aligned, the surface roughness Rz is 1 μm or less, so that the metal electrode is uniformly formed. Therefore, the displacement amount of each side wall becomes substantially the same, and the volume of the ink droplet ejected from each nozzle becomes substantially the same. Therefore, the print quality is improved.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電圧の印加による圧電
セラミックス素子の変形によりインクを噴射するインク
噴射装置の製造方法及びインク噴射装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink ejecting apparatus and an ink ejecting apparatus for ejecting ink by deforming a piezoelectric ceramic element by applying voltage.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のインク噴射装置が、例え
ばインクジェットプリンタ等に利用されている。図３を
参照して、かかるインク噴射装置の第一の従来例を説明
する。インク室７０を形成しているハウジング７２の側
壁７４には圧電セラミックス素子７６が設けられてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of ink ejecting apparatus has been used in, for example, an inkjet printer. A first conventional example of the ink ejecting apparatus will be described with reference to FIG. A piezoelectric ceramic element 76 is provided on a side wall 74 of the housing 72 forming the ink chamber 70.
【０００３】ここで圧電セラミックス素子７６の製造方
法を説明する。まず、圧電セラミックス粉末を用いてシ
ート成形法、押し出し成形法などにより圧電セラミック
スのシートが成形され、所定の大きさに切断加工されて
圧電セラミックス板が形成される。そして、圧電セラミ
ックス板が所定の温度で焼結され、圧電セラミックス焼
結体が得られる。ここで、圧電セラミックス板の表面の
平面度を一定にするために圧電セラミックス板の表面の
切削加工が行われる。次に、その圧電セラミックス焼結
体に、分極処理が施される。Here, a method of manufacturing the piezoelectric ceramic element 76 will be described. First, a piezoelectric ceramics sheet is formed using a piezoelectric ceramics powder by a sheet forming method, an extrusion forming method, or the like, and cut into a predetermined size to form a piezoelectric ceramics plate. Then, the piezoelectric ceramic plate is sintered at a predetermined temperature to obtain a piezoelectric ceramic sintered body. Here, in order to keep the flatness of the surface of the piezoelectric ceramic plate constant, the surface of the piezoelectric ceramic plate is cut. Next, the piezoelectric ceramics sintered body is subjected to polarization treatment.
【０００４】この様に形成された圧電セラミックス素子
７６の両表面には電極７７が形成されており、その電極
には駆動回路７９が接続されている。駆動回路７９によ
り電極７７に駆動電圧が印加されると、圧電セラミック
ス素子７６が変形する。この時、圧電セラミックス素子
７６の変形と共に側壁７４が一点鎖線で示されているよ
うに変形してインク室７０の容積が減少させられ、その
インク室７０内に充填されている噴射液としてのインク
がインク滴８０となってノズル８２から噴出する。その
後、駆動電圧の印加が停止されると、圧電セラミックス
素子７６が変形前の形状に戻り、インク室７０の容積が
増大してインク供給通路８４からインク室７０内にイン
クが流入する。尚、インクジェットプリンタとして用い
る場合には、このようなインク室７０を多数備えて構成
される。Electrodes 77 are formed on both surfaces of the thus-formed piezoelectric ceramics element 76, and a drive circuit 79 is connected to the electrodes. When a drive voltage is applied to the electrode 77 by the drive circuit 79, the piezoelectric ceramic element 76 is deformed. At this time, along with the deformation of the piezoelectric ceramic element 76, the side wall 74 is deformed as shown by the alternate long and short dash line to reduce the volume of the ink chamber 70, and the ink as the ejection liquid filled in the ink chamber 70 is reduced. Becomes an ink droplet 80 and is ejected from a nozzle 82. After that, when the application of the drive voltage is stopped, the piezoelectric ceramic element 76 returns to the shape before the deformation, the volume of the ink chamber 70 increases, and the ink flows from the ink supply passage 84 into the ink chamber 70. When used as an inkjet printer, a large number of such ink chambers 70 are provided.
【０００５】次に、圧電セラミックス素子を用いたイン
ク噴射装置の第二の従来例を説明する。Next, a second conventional example of an ink jet device using a piezoelectric ceramic element will be described.
【０００６】図６に示すように、インクジェットプリン
タヘッド１は、圧電セラミックスプレート２とカバープ
レート３とノズルプレート３１と基板４１とから構成さ
れている。As shown in FIG. 6, the ink jet printer head 1 is composed of a piezoelectric ceramic plate 2, a cover plate 3, a nozzle plate 31, and a substrate 41.
【０００７】製法としては、まず前記第一の従来例のよ
うに圧電セラミックス素子が成形される。そして、その
圧電セラミックス素子が薄い円板状のダイヤモンドブレ
ード等により切削加工され、圧電セラミックスプレート
２が形成される。As a manufacturing method, first, a piezoelectric ceramic element is molded as in the first conventional example. Then, the piezoelectric ceramic element is cut by a thin disk-shaped diamond blade or the like to form the piezoelectric ceramic plate 2.
【０００８】その圧電セラミックスプレート２には、複
数の溝８が形成されている。また、その溝８の側面とな
る側壁１１は矢印５（図４参照）の方向に分極されてい
る。それらの溝８は同じ深さであり、かつ平行である。
それら溝８の深さは圧電セラミックスプレート２の一端
面１５に近づくにつれて徐々に浅くなっており、一端面
１５付近には浅溝１６が形成されている。そして、溝８
の内面には、その両側面の上半分に金属電極１３がスパ
ッタリング等によって形成されている。また、浅溝１６
の内面には、その側面及び底面に金属電極９がスパッタ
リング等によって形成されている。これにより、溝８の
両側面に形成された金属電極１３は浅溝１６に形成され
た金属電極９によって連結されている。The piezoelectric ceramic plate 2 has a plurality of grooves 8 formed therein. Further, the side wall 11 which is the side surface of the groove 8 is polarized in the direction of the arrow 5 (see FIG. 4). The grooves 8 are of the same depth and are parallel.
The depths of the grooves 8 gradually become shallower as they approach the one end face 15 of the piezoelectric ceramic plate 2, and a shallow groove 16 is formed near the one end face 15. And groove 8
A metal electrode 13 is formed on the inner surface of each of the upper half of both side surfaces by sputtering or the like. Also, the shallow groove 16
A metal electrode 9 is formed on the inner surface of the side surface and the bottom surface by sputtering or the like. As a result, the metal electrodes 13 formed on both side surfaces of the groove 8 are connected by the metal electrodes 9 formed in the shallow groove 16.
【０００９】次に、カバープレート３は、セラミックス
材料または樹脂材料等から形成されている。そして、カ
バープレート３には、研削または切削加工等によって、
インク導入口２１及びマニホールド２２が形成されてい
る。そして、圧電セラミックスプレート２の溝８加工側
の面とカバープレート３のマニホールド２２加工側の面
とがエポキシ系接着剤等によって接着される。従って、
インクジェットプリンタヘッド１には、溝８の上面が覆
われて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路１
２が構成される。図４に示すように、そのインク流路１
２は長方形断面の細長い形状であり、全てのインク流路
１２内には、インクが充填される。Next, the cover plate 3 is made of a ceramic material, a resin material, or the like. Then, the cover plate 3 is formed by grinding or cutting.
An ink inlet 21 and a manifold 22 are formed. Then, the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 on the side where the groove 8 is processed and the surface of the cover plate 3 on the side where the manifold 22 is processed are bonded by an epoxy adhesive or the like. Therefore,
The ink jet printer head 1 has a plurality of ink flow paths 1 which are covered with the upper surfaces of the grooves 8 and are laterally spaced from each other.
2 is configured. As shown in FIG. 4, the ink flow path 1
2 is an elongated shape having a rectangular cross section, and ink is filled in all the ink flow paths 12.
【００１０】圧電セラミックスプレート２及びカバープ
レート３の端面に、各インク流路１２の位置に対応した
位置にノズル３２が設けられたノズルプレート３１が接
着されている。このノズルプレート３１は、ポリアルキ
レン（例えばエチレン）、テレフタレート、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等
のプラスチックによって形成されている。To the end faces of the piezoelectric ceramic plate 2 and the cover plate 3, a nozzle plate 31 having a nozzle 32 provided at a position corresponding to the position of each ink flow path 12 is adhered. The nozzle plate 31 is formed of a plastic such as polyalkylene (for example, ethylene), terephthalate, polyimide, polyetherimide, polyetherketone, polyethersulfone, polycarbonate, or cellulose acetate.
【００１１】そして、圧電セラミックスプレート２の溝
８の加工側に対して反対側の面には、基板４１が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板４１
には各インク流路１２の位置に対応した位置に導電層の
パターン４２が形成されている。その導電層のパターン
４２と浅溝１６の底面の金属電極９とは、ワイヤボンデ
ィングによって導線４３で接続されている。A substrate 41 is adhered to the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 opposite to the processed side of the groove 8 with an epoxy adhesive or the like. Its substrate 41
A conductive layer pattern 42 is formed at a position corresponding to the position of each ink flow path 12. The pattern 42 of the conductive layer and the metal electrode 9 on the bottom surface of the shallow groove 16 are connected by a conductive wire 43 by wire bonding.
【００１２】次に、制御部のブロック図を示す図７によ
って、制御部の構成を説明する。基板４１に形成された
導電層のパターン４２は各々個々にＬＳＩチップ５１に
接続されている。また、クロックライン５２、データラ
イン５３、電圧ライン５４及びアースライン５５もＬＳ
Ｉチップ５１に接続されている。ＬＳＩチップ５１は、
クロックライン５２から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン５３上に現れるデータに
応じて、どのノズル３２からインク液滴の噴射を行うべ
きかを判断する。そして、駆動するインク流路１２内の
金属電極１３に導通する導電層のパターン４２に、電圧
ライン５４の電圧Ｖを印加する。また、駆動するインク
流路１２以外の金属電極１３に導通する導電層のパター
ン４２にはアースライン５５の電圧０Ｖを印加する。Next, the configuration of the control unit will be described with reference to FIG. 7 which is a block diagram of the control unit. The conductive layer patterns 42 formed on the substrate 41 are individually connected to the LSI chip 51. The clock line 52, the data line 53, the voltage line 54, and the ground line 55 are also LS.
It is connected to the I-chip 51. The LSI chip 51 is
Based on the continuous clock pulse supplied from the clock line 52, it is determined from which nozzle 32 the ink droplet should be ejected according to the data appearing on the data line 53. Then, the voltage V of the voltage line 54 is applied to the pattern 42 of the conductive layer that is electrically connected to the metal electrode 13 in the driven ink flow path 12. Further, the voltage 0V of the ground line 55 is applied to the pattern 42 of the conductive layer which is electrically connected to the metal electrode 13 other than the driven ink flow path 12.
【００１３】次に、図４，図５によって、インクジェッ
トプリンタヘッド１の動作を説明する。ＬＳＩチップ５
１が、所要のデータに従って、インクジェットプリンタ
ヘッド１のインク流路１２ｂからインクの噴出を行なう
と判断する。すると、金属電極１３ｅと１３ｆとに正の
駆動電圧Ｖが印加され、金属電極１３ｄと１３ｇとが接
地される。図５に示すように、側壁１１ｂには矢印１４
ｂの方向の駆動電界が発生し、側壁１１ｃには矢印１４
ｃの方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向
１４ｂ及び１４ｃは分極方向４とが直交しているため、
側壁１１ｂ及び１１ｃは、圧電厚みすべり効果により、
この場合、インク流路１２ｂの内部方向に急速に変形す
る。この変形によってインク流路１２ｂの容積が減少し
てインク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、イン
ク流路１２ｂに連通するノズル３２（図６）からインク
液が噴射される。Next, the operation of the ink jet printer head 1 will be described with reference to FIGS. LSI chip 5
1 determines that the ink is to be ejected from the ink flow path 12b of the inkjet printer head 1 according to the required data. Then, the positive drive voltage V is applied to the metal electrodes 13e and 13f, and the metal electrodes 13d and 13g are grounded. As shown in FIG. 5, an arrow 14 is formed on the side wall 11b.
A driving electric field in the direction of b is generated, and the side wall 11c has an arrow 14
A driving electric field in the direction of c is generated. Then, since the driving electric field directions 14b and 14c are orthogonal to the polarization direction 4,
The side walls 11b and 11c have a piezoelectric thickness sliding effect,
In this case, the ink flow path 12b is rapidly deformed inward. Due to this deformation, the volume of the ink flow path 12b is reduced, the ink pressure is rapidly increased, a pressure wave is generated, and the ink liquid is ejected from the nozzle 32 (FIG. 6) communicating with the ink flow path 12b.
【００１４】また、駆動電圧Ｖの印加が停止されると、
側壁１１ｂ及び１１ｃが変形前の位置（図４参照）に徐
々に戻るためインク流路１２ｂ内のインク圧力が徐々に
低下する。すると、インク供給口２１（図６）からマニ
ホールド２２（図６）を通してインク流路１２ｂ内にイ
ンクが供給される。When the application of the drive voltage V is stopped,
Since the side walls 11b and 11c gradually return to the positions before deformation (see FIG. 4), the ink pressure in the ink flow path 12b gradually decreases. Then, ink is supplied from the ink supply port 21 (FIG. 6) through the manifold 22 (FIG. 6) into the ink flow path 12b.
【００１５】次に、図８によって、インクジェットプリ
ンタの構成を説明する。上述したインクジェットプリン
タヘッド１とインク容器６１とは、インクジェットプリ
ンタヘッド１のインク導入口２１（図６）とインク容器
６１の内部が連通するように接合されている。インク容
器６１の内部のインクが消耗した場合には、このインク
容器６１をキャリッジ６２から取り外し、新しいものと
交換する。キャリッジ６２はスライダ６３上を往復移動
し、インクジェットプリンタヘッド１はプラテン６４に
保持された記録紙６６上に印字記録する。また、記録紙
６６は紙送りローラ６５ａ及び６５ｂによってキャリッ
ジ６２の移動方向と直交方向に移動される。これによっ
て、インクジェットプリンタヘッド１は記録紙６６の全
面に印字記録することができる。Next, the construction of the ink jet printer will be described with reference to FIG. The ink jet printer head 1 and the ink container 61 described above are joined so that the ink introduction port 21 (FIG. 6) of the ink jet printer head 1 and the inside of the ink container 61 communicate with each other. When the ink inside the ink container 61 is consumed, the ink container 61 is removed from the carriage 62 and replaced with a new one. The carriage 62 reciprocates on the slider 63, and the inkjet printer head 1 prints and records on the recording paper 66 held by the platen 64. The recording paper 66 is moved by the paper feed rollers 65a and 65b in a direction orthogonal to the moving direction of the carriage 62. As a result, the inkjet printer head 1 can print and record on the entire surface of the recording paper 66.
【００１６】このような、インクジェットプリンタで
は、インク液滴を噴出する際に小さなインクの飛沫を生
じ、この一部がノズルプレート３１の表面に付着する。
これを放置しておくとノズルプレート３１の表面に徐々
にインクが溜り、インク液滴の噴射が不可能となる。こ
のため、印字終了後適度な期間または、インクジェット
プリンタ使用終了時に、キャリッジ６２は左端の非印字
領域に移動する。この時、その非印字領域に固定された
支持部材６９に設けられ、樹脂製もしくは木綿等の繊維
で形成れたワイパー部材６８に、ノズルプレート３１の
表面が係合しながら左に移動する。この摺動動作によ
り、ノズルプレート３１の表面に付着したインク飛沫が
ワイパー部材６８に取り除かれる。ワイパー部材６８に
多量のインクが付着した場合には、ワイパー部材６８を
新しいものに交換する。In such an ink jet printer, when ink droplets are ejected, small droplets of ink are generated, and a part of them is attached to the surface of the nozzle plate 31.
If left undisturbed, ink gradually accumulates on the surface of the nozzle plate 31, and it becomes impossible to eject ink droplets. Therefore, the carriage 62 moves to the leftmost non-printing area for a proper period after the printing is completed or when the use of the inkjet printer is completed. At this time, the surface of the nozzle plate 31 moves to the left while the surface of the nozzle plate 31 is engaged with the wiper member 68 provided on the supporting member 69 fixed to the non-printing area and formed of resin or fiber such as cotton. By this sliding operation, ink droplets adhering to the surface of the nozzle plate 31 are removed by the wiper member 68. When a large amount of ink adheres to the wiper member 68, the wiper member 68 is replaced with a new one.
【００１７】尚、ワイパー部材６８を移動する移動手段
を設けて、非印字領域に移動されたインクジェットヘッ
ド１のノズルプレート３１の表面に、ワイパー部材６８
を移動させて摺動させてもよい。A moving means for moving the wiper member 68 is provided, and the wiper member 68 is provided on the surface of the nozzle plate 31 of the ink jet head 1 moved to the non-printing area.
May be moved and slid.
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第一の従来例では、圧電セラミックス素子７６を形成
するには、前記切断加工及び前記切削加工が行われるの
で、圧電セラミックス素子７６の切断及び切削面９０に
は、図９に示すように、マイクロクラック９１が発生す
ることがある。圧電セラミックス素子７６は電圧の印加
により変形するので、マイクロクラック９１が発生して
いると、その変形により亀裂が進展して割れてしまうお
それがある。However, in the above-mentioned first conventional example, since the cutting and cutting are performed to form the piezoelectric ceramic element 76, the cutting and cutting of the piezoelectric ceramic element 76 are performed. As shown in FIG. 9, microcracks 91 may occur on the surface 90. Since the piezoelectric ceramics element 76 is deformed by the application of a voltage, if the microcracks 91 are generated, the deformation may cause the cracks to develop and break.
【００１９】また、圧電セラミックス素子７６の切断及
び切削面９０では、図９に示すように、破線で示す圧電
セラミックス粒子９４の脱落が発生し、表面粗さが悪く
なる。このため、金属電極７７が均一の厚さに形成され
なっかたり、不連続に形成されることがある。この様に
金属電極７７が形成されると、電圧の印加による圧電セ
ラミックス素子７６の変形量が各圧電セラミックス素子
７６によって異り、各ノズル８２から噴出されるインク
滴８０の体積が異なる。このため、印字品質が悪くな
る。On the cutting and cutting surface 90 of the piezoelectric ceramic element 76, as shown in FIG. 9, the piezoelectric ceramic particles 94 shown by the broken line drop off and the surface roughness deteriorates. Therefore, the metal electrode 77 may not be formed to have a uniform thickness or may be formed discontinuously. When the metal electrode 77 is formed in this way, the amount of deformation of the piezoelectric ceramic element 76 due to the application of a voltage varies depending on each piezoelectric ceramic element 76, and the volume of the ink droplet 80 ejected from each nozzle 82 also varies. Therefore, the print quality is deteriorated.
【００２０】第二の従来例では、インクを噴出するため
に変形する側壁１１が、第一の例と同様に形成された圧
電セラミックス素子に切削加工等によって形成されるの
で、図９に示すように、切削面９０である側壁１１の側
面には、マイクロクラック９１が発生することがある。
側壁１１は、電圧の印加により圧電厚みすべり効果によ
る変形するので、マイクロクラック９１が発生している
と、その変形により亀裂が進展して割れる可能性が高
い。In the second conventional example, the side wall 11 which is deformed to eject ink is formed on the piezoelectric ceramic element formed in the same manner as in the first example by cutting or the like, so that as shown in FIG. In addition, microcracks 91 may occur on the side surface of the side wall 11, which is the cutting surface 90.
Since the side wall 11 is deformed by the piezoelectric thickness sliding effect by the application of voltage, if the microcracks 91 are generated, there is a high possibility that the cracks will develop and crack due to the deformation.
【００２１】また、前述したように、切削面９０である
側壁１１の表面の表面粗さが悪いため、金属電極１３の
形成が均一の厚さに形成されなっかたり、不連続に形成
される。すると、側壁１１の変形量が各側壁１１によっ
て異なり、各ノズル３２から噴出されるインク滴の体積
が異なる。このため、印字品質が悪くなる。Further, as described above, since the surface of the side wall 11 which is the cutting surface 90 has poor surface roughness, the metal electrode 13 is not formed to have a uniform thickness or is discontinuously formed. . Then, the deformation amount of the side wall 11 is different for each side wall 11, and the volume of the ink droplet ejected from each nozzle 32 is different. Therefore, the print quality is deteriorated.
【００２２】本発明は、上述した問題点を解決するため
の第一の目的は、圧電セラミックス素子にマイクロクラ
ックが発生しないインク噴射装置の製造方法及びインク
噴射装置を提供することである。The first object of the present invention is to provide an ink ejecting apparatus manufacturing method and an ink ejecting apparatus in which microcracks do not occur in a piezoelectric ceramic element, in order to solve the above-mentioned problems.
【００２３】また、第二の目的は、金属電極が均一に形
成されるインク噴射装置の製造方法及びインク噴射装置
を提供することである。A second object is to provide a method of manufacturing an ink ejecting apparatus and an ink ejecting apparatus in which metal electrodes are uniformly formed.
【００２４】[0024]
【課題を解決するための手段】この第一の目的を達成す
るために本発明の請求項１のインク噴射装置の製造方法
では、電圧の印加による圧電セラミックス素子の変形に
よりインクを噴射するインク噴射装置において、前記圧
電セラミックス素子を射出成形法により形成する。In order to achieve this first object, in the method of manufacturing an ink ejecting apparatus according to the first aspect of the present invention, ink is ejected by deforming the piezoelectric ceramic element by applying a voltage. In the device, the piezoelectric ceramic element is formed by an injection molding method.
【００２５】第一及び第二の目的を達成するために本発
明の請求項２のインク噴射装置の製造方法では、電圧の
印加による圧電セラミックス素子の変形によりインクを
噴射するインク噴射装置において、前記圧電セラミック
ス素子を射出成形法により形成し、前記圧電セラミック
ス素子を変形するために電圧が印加される金属電極をそ
の圧電セラミックス素子に形成する。In order to achieve the first and second objects, in the method for manufacturing an ink ejecting apparatus according to a second aspect of the present invention, in the ink ejecting apparatus for ejecting ink by the deformation of the piezoelectric ceramic element due to the application of voltage, A piezoelectric ceramic element is formed by an injection molding method, and a metal electrode to which a voltage is applied to deform the piezoelectric ceramic element is formed on the piezoelectric ceramic element.
【００２６】第一及び第二の目的を達成するために本発
明の請求項３のインク噴射装置では、射出成形法により
形成され、電圧の印加により変形する圧電セラミックス
素子と、前記圧電セラミックス素子に形成され、インク
が充填されるインク流路と、前記インク流路に沿って形
成され、そのインク流路の容積を変化させるために電圧
が印加される金属電極とを備えている。In order to achieve the first and second objects, in the ink ejecting apparatus according to the third aspect of the present invention, a piezoelectric ceramics element formed by an injection molding method and deformed by application of a voltage, and the piezoelectric ceramics element are formed. The ink flow path is formed and filled with ink, and a metal electrode is formed along the ink flow path and a voltage is applied to change the volume of the ink flow path.
【００２７】第一及び第二の目的を達成するために本発
明の請求項４では、圧電セラミックス素子と、前記圧電
セラミックス素子に形成され、その圧電セラミックス素
子を変形させるために電圧が印加される金属電極とを備
え、その電圧の印加により圧電セラミックス素子を変形
させ、インクを噴射するインク噴射装置において、前記
圧電セラミックス素子が射出成形法により形成され、そ
の圧電セラミックス素子の金属電極が形成される面の表
面粗さＲｚが１μｍ以下である。In order to achieve the first and second objects, according to claim 4 of the present invention, a piezoelectric ceramic element is formed, and a voltage is applied to the piezoelectric ceramic element to deform the piezoelectric ceramic element. In an ink ejecting apparatus including a metal electrode, which deforms a piezoelectric ceramic element by applying a voltage to eject the ink, the piezoelectric ceramic element is formed by an injection molding method, and the metal electrode of the piezoelectric ceramic element is formed. The surface roughness Rz of the surface is 1 μm or less.
【００２８】[0028]
【作用】上記の構成を有する本発明の請求項１のインク
噴射装置の製造方法によれば、インクを噴出するために
変形される圧電セラミックス素子を射出成形法により形
成する。従って、圧電セラミックス素子にマイクロクラ
ックが発生しない。According to the method of manufacturing the ink ejecting apparatus of the present invention having the above-mentioned structure, the piezoelectric ceramic element which is deformed to eject ink is formed by the injection molding method. Therefore, micro cracks do not occur in the piezoelectric ceramic element.
【００２９】また、請求項２のインク噴射装置の製造方
法によれば、インクを噴出するために変形される圧電セ
ラミックス素子を射出成形法により形成し、圧電セラミ
ックス素子を変形するために電圧が印加される金属電極
をその圧電セラミックス素子に形成する。従って、圧電
セラミックス素子にマイクロクラックが発生しなく、且
つ金属電極が均一に形成される。Further, according to the method of manufacturing an ink ejecting apparatus of the second aspect, a piezoelectric ceramics element that is deformed to eject ink is formed by an injection molding method, and a voltage is applied to deform the piezoelectric ceramics element. Forming a metal electrode on the piezoelectric ceramic element. Therefore, microcracks do not occur in the piezoelectric ceramic element, and the metal electrodes are uniformly formed.
【００３０】また、請求項３のインク噴射装置によれ
ば、射出成形法により形成された圧電セラミックス素子
は電圧の印加により変形し、前記圧電セラミックス素子
に形成されたインク流路には、インクが充填され、前記
インク流路に沿って形成された金属電極には、そのイン
ク流路の容積を変化させるために電圧が印加されて、イ
ンク流路の容積が変化してインクが噴射する。従って、
圧電セラミックス素子にマイクロクラックが発生しな
く、且つ金属電極が均一に形成される。According to the ink ejecting apparatus of the third aspect, the piezoelectric ceramics element formed by the injection molding method is deformed by the application of a voltage, and the ink is formed in the ink flow path formed in the piezoelectric ceramics element. A voltage is applied to the filled metal electrode formed along the ink flow path to change the volume of the ink flow path, the volume of the ink flow path changes, and ink is ejected. Therefore,
Micro cracks do not occur in the piezoelectric ceramic element, and metal electrodes are uniformly formed.
【００３１】また、請求項４では、圧電セラミックス素
子に形成された金属電極に電圧が印加され、その電圧の
印加により圧電セラミックス素子を変形させ、インクを
噴射するインク噴射装置によれば、前記圧電セラミック
ス素子が射出成形法により形成され、その圧電セラミッ
クス素子の金属電極が形成される面の表面粗さＲｚが１
μｍ以下である。従って、圧電セラミックス素子にマイ
クロクラックが発生しなく、且つ金属電極が均一に形成
される。According to the present invention, a voltage is applied to the metal electrode formed on the piezoelectric ceramic element, and the piezoelectric ceramic element is deformed by the application of the voltage to eject ink. A ceramic element is formed by an injection molding method, and the surface roughness Rz of the surface of the piezoelectric ceramic element on which the metal electrode is formed is 1
μm or less. Therefore, microcracks do not occur in the piezoelectric ceramic element, and the metal electrodes are uniformly formed.
【００３２】[0032]
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。尚、本実施例では、第二の従来例のインク噴射装置
の構成及び動作が同一であるので、説明を省略する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, the configuration and operation of the second conventional ink ejecting apparatus are the same, and thus the description thereof is omitted.
【００３３】まず、仮焼処理された圧電セラミックス粉
末と熱可塑性樹脂、ワックス、可塑剤などのバインダ類
とが混練される。First, the calcined piezoelectric ceramic powder and a binder such as a thermoplastic resin, wax, or plasticizer are kneaded.
【００３４】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポ
リメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステルなどが使用
可能である。As the thermoplastic resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid, polymethacrylic acid ester and the like can be used.
【００３５】ワックスとしては、みつろう、カルナバワ
ックス、木ろう、パラフィンワックス、マイクロクリス
タリンワックスなどの天然ワックスやポリエチレングリ
コール、モンタンワックス誘導体、パラフィンワックス
誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体などの合
成ワックスが使用可能である。As the wax, natural waxes such as beeswax, carnauba wax, wood wax, paraffin wax and microcrystalline wax, and synthetic waxes such as polyethylene glycol, montan wax derivative, paraffin wax derivative and microcrystalline wax derivative can be used. .
【００３６】可塑剤としては、ジエチルフタレート、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、脂肪酸エス
テル類などが使用可能である。As the plasticizer, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, fatty acid esters and the like can be used.
【００３７】また、上記バインダの他にステアリン酸な
どの滑剤が添加されてもよい。In addition to the above binder, a lubricant such as stearic acid may be added.
【００３８】尚、圧電セラミックス粉末とバインダ類の
添加量との比は通常、５０：５０〜６０：４０容量％で
ある。The ratio between the piezoelectric ceramic powder and the added amount of binders is usually 50:50 to 60: 40% by volume.
【００３９】本実施例では、８５０℃で仮焼処理した前
記圧電セラミックス粉末であるチタン酸ジルコン酸鉛粉
末を９０重量％、前記熱可塑性樹脂であるポリメタクリ
ル酸エステル５重量％、前記ワックスであるパラフィン
ワックス２重量％及びマイクロクリスタリンワックス２
重量％、前記可塑剤であるジオクチルフタレート１重量
％が秤量され、それらが加圧ニーダにより２時間混練さ
れる。In this embodiment, 90% by weight of lead zirconate titanate powder, which is the piezoelectric ceramic powder calcined at 850 ° C., 5% by weight of polymethacrylic acid ester, which is the thermoplastic resin, and the wax are used. Paraffin wax 2% by weight and microcrystalline wax 2
By weight, 1% by weight of the plasticizer, dioctyl phthalate, is weighed, and they are kneaded for 2 hours by a pressure kneader.
【００４０】圧電セラミックス粉末とバインダ類との混
練方法は、特に制約はなく、バンバリーミキサーなどに
より混練してもよい。The method of kneading the piezoelectric ceramic powder and the binders is not particularly limited, and they may be kneaded by a Banbury mixer or the like.
【００４１】混練した後、混練物がペレタイザーにより
ペレットにされ、そのペレットが射出成形用原料とな
る。After the kneading, the kneaded product is pelletized by a pelletizer, and the pellets become a raw material for injection molding.
【００４２】また、上記の混練物を必ずしもペレタイザ
ーによりペレットにする必要はなく、粉砕機により造粒
するだけでもよい。The kneaded product does not necessarily have to be pelletized by a pelletizer, and may be granulated by a pulverizer.
【００４３】次に、射出成形用原料が射出成形機に投入
されて、７００ｋｇｆ／ｃｍ2の射出圧力で圧電セラミ
ックス成形体が成形される。その圧電セラミックス成形
体には、上述した溝８及び側壁１１が形成されている。
この圧電セラミックス成形体は金型の形状が転写され、
溝８の幅は１００μｍ、溝８の深さは６００μｍであ
る。Next, the raw material for injection molding is put into an injection molding machine, and a piezoelectric ceramics molded body is molded at an injection pressure of 700 kgf / cm 2 . The groove 8 and the side wall 11 described above are formed in the piezoelectric ceramic molded body.
The shape of the mold is transferred to this piezoelectric ceramic molded body,
The width of the groove 8 is 100 μm, and the depth of the groove 8 is 600 μm.
【００４４】尚、射出成形機には通常の樹脂用射出成形
機、或はセラミックス、金属用の耐摩耗性を向上させた
射出成形機が使用される。As the injection molding machine, an ordinary resin injection molding machine or an injection molding machine for ceramics or metals with improved wear resistance is used.
【００４５】そして、圧電セラミックス成形体は、脱脂
炉に入れられて圧電セラミックス成形体内に含まれる熱
可塑性樹脂及びその他の有機材料を除去するための脱脂
処理が行われる。この際、脱脂炉内には、アルゴン、窒
素などの不活性ガスや水素などの還元性ガス、或は酸
素、空気などの支燃性ガスが入れられており、脱脂炉内
は常圧または加圧状態である。また、脱脂炉内は減圧状
態であってもよい。Then, the piezoelectric ceramic molded body is placed in a degreasing furnace and subjected to a degreasing treatment for removing the thermoplastic resin and other organic materials contained in the piezoelectric ceramic molded body. At this time, the degreasing furnace is filled with an inert gas such as argon or nitrogen, a reducing gas such as hydrogen, or a combustion-supporting gas such as oxygen or air. It is under pressure. Further, the inside of the degreasing furnace may be in a reduced pressure state.
【００４６】本実施例では、室温〜１２０℃は５０℃／
時、１２０〜１６０℃は１０℃／時、１６０〜２００℃
は４℃／時、２００〜３５０℃は５℃／時、３５０〜４
５０℃は１０℃／時、４５０〜５００℃は５０℃／時で
脱脂炉内が順次昇温される。In this embodiment, room temperature to 120 ° C. is 50 ° C. /
When 120 to 160 ℃ is 10 ℃ / hour, 160 to 200 ℃
Is 4 ° C / hour, 200-350 ° C is 5 ° C / hour, 350-4
The inside of the degreasing furnace is sequentially heated at 50 ° C. at 10 ° C./hour and at 450 to 500 ° C. at 50 ° C./hour.
【００４７】尚、脱脂炉内は、略２〜１００℃／時で室
温から５００〜６００℃の任意の温度に昇温されれば、
上述したように昇温されなくてもよい。In the degreasing furnace, if the temperature is raised from room temperature to any temperature of 500 to 600 ° C. at about 2 to 100 ° C./hour,
The temperature may not be raised as described above.
【００４８】その後、炉冷されて圧電セラミックス脱脂
体が形成される。この際、エアーコンプレッサにより圧
縮空気が脱脂炉のガス導入口から導入される。そして、
この圧縮空気は、圧電セラミックス成形体内から除去さ
れた熱可塑性樹脂及びその他の有機材料と共に脱脂炉の
ガス排出口から排出される。Thereafter, the furnace is cooled to form a degreased body of piezoelectric ceramics. At this time, compressed air is introduced from the gas inlet of the degreasing furnace by the air compressor. And
This compressed air is discharged from the gas discharge port of the degreasing furnace together with the thermoplastic resin and other organic materials removed from the piezoelectric ceramic molded body.
【００４９】次いで、熱可塑性樹脂及びその他の有機材
料が除去された圧電セラミックス脱脂体が大気焼結炉に
入れられて焼結処理される。Next, the degreased piezoelectric ceramic body from which the thermoplastic resin and other organic materials have been removed is placed in an atmospheric sintering furnace and sintered.
【００５０】本実施例では、大気焼結炉内は、室温から
１２００℃までを１５０℃／時で昇温され、１２００℃
で２時間保持された後、７００℃まで３００℃／時で降
温される。その後、炉冷されて圧電セラミックス焼結体
である圧電セラミックスプレート２（図６）が形成され
る。この圧電セラミックス焼結体の溝８の幅は焼結収縮
により８５μｍ程になる。また、溝８の深さは５００μ
ｍ程になる。In this example, the temperature in the air sintering furnace was raised from room temperature to 1200 ° C. at 150 ° C./hour, and the temperature was 1200 ° C.
After being held for 2 hours, the temperature is lowered to 700 ° C at 300 ° C / hour. Then, the furnace is cooled to form the piezoelectric ceramic plate 2 (FIG. 6) which is a piezoelectric ceramic sintered body. The width of the groove 8 of this piezoelectric ceramics sintered body becomes about 85 μm due to the sintering shrinkage. The depth of the groove 8 is 500μ
It will be about m.
【００５１】尚、大気焼結炉内は、室温から９００〜１
４００℃の任意の温度まで昇温され、その昇温された温
度で０〜２時間程、保持されれば、上述したように昇温
されなくてもよい。In the atmosphere sintering furnace, the room temperature is 900 to 1
As long as the temperature is raised to an arbitrary temperature of 400 ° C. and is held at the raised temperature for about 0 to 2 hours, it is not necessary to raise the temperature as described above.
【００５２】このように形成された圧電セラミックスプ
レート２が分極処理される。そして、圧電セラミックス
プレート２に、前記カバープレート３、前記ノズルプレ
ート３１及び前記基板４１が接着されてインクジェット
プリンタヘッド１が構成される。The piezoelectric ceramic plate 2 thus formed is polarized. Then, the cover plate 3, the nozzle plate 31, and the substrate 41 are bonded to the piezoelectric ceramic plate 2 to form the inkjet printer head 1.
【００５３】以上の様に形成された圧電セラミックス焼
結体である圧電セラミックスプレート２の側壁１１の表
面粗さＲｚ（JIS B 0601）を表面粗さ計により測定し
た。また、専用の装置により、接着層３付近の側壁１１
上部の側面に対して垂直方向に荷重をかけ破壊試験を行
い、側壁１１と溝８の底部の境界付近に発生する破壊応
力を測定し、側壁１１の強度とした。The surface roughness Rz (JIS B 0601) of the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 which is the piezoelectric ceramic sintered body formed as described above was measured by a surface roughness meter. In addition, by using a dedicated device, the side wall 11 near the adhesive layer 3
A load was applied in a direction perpendicular to the upper side surface to perform a fracture test, and the fracture stress generated near the boundary between the side wall 11 and the bottom of the groove 8 was measured and used as the strength of the side wall 11.
【００５４】また、比較のため、従来の方法により形成
された圧電セラミックスプレート２の側壁１１の表面粗
さ、及び側壁１１の強度も測定した。For comparison, the surface roughness of the side wall 11 and the strength of the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 formed by the conventional method were also measured.
【００５５】本実施例及び従来の方法により形成された
圧電セラミックスプレート２の側壁１１の表面粗さ及び
側壁１１の強度を図１に示す。FIG. 1 shows the surface roughness of the side wall 11 and the strength of the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 formed by this embodiment and the conventional method.
【００５６】図１より明らかなように、本発明により形
成された圧電セラミックスプレート２の側壁１１の表面
粗さＲｚ及び強度は、従来例の圧電セラミックスプレー
ト２の側壁１１の表面粗さＲｚ及び強度より良好であ
る。As is apparent from FIG. 1, the surface roughness Rz and strength of the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 formed according to the present invention are the same as the surface roughness Rz and strength of the side wall 11 of the conventional piezoelectric ceramic plate 2. Better.
【００５７】図２に示すように、側壁１１の表面９５
は、圧電セラミックス粒子９３の脱落が無く、粒子９３
面が揃っているので、表面粗さＲｚが１μｍ以下とな
る。また、側壁１１にマイクロクラック９１（図９参
照）が発生しないので、側壁１１の強度が３５ｋｇｆ／
ｍｍ2以上となる。さらに、各側壁１１の幅、高さ、ピ
ッチなどの寸法精度は高いものであった。As shown in FIG. 2, the surface 95 of the side wall 11 is formed.
Does not fall off the piezoelectric ceramic particles 93,
Since the surfaces are uniform, the surface roughness Rz is 1 μm or less. Moreover, since the microcracks 91 (see FIG. 9) do not occur on the side wall 11, the strength of the side wall 11 is 35 kgf /
mm 2 or more. Furthermore, the dimensional accuracy of the width, height, pitch, etc. of each side wall 11 was high.
【００５８】尚、本実施例で使用された、圧電セラミッ
クス粉末、熱可塑性樹脂、ワックス、可塑剤の材料以外
の材料を使用しても、圧電セラミックスプレート２の側
壁１１の表面粗さＲｚは１μｍ以下となり、強度は３５
ｋｇｆ／ｍｍ2以上となる。The surface roughness Rz of the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 is 1 μm even when materials other than the piezoelectric ceramic powder, thermoplastic resin, wax and plasticizer used in this embodiment are used. Below, the strength is 35
It is more than kgf / mm 2 .
【００５９】次に、本実施例により形成された圧電セラ
ミックスプレート２の側壁１１に金属電極１３を形成し
た。その際、本実施例の側壁１１の表面粗さＲｚが１μ
ｍ以下であるので、金属電極１３は均一に形成される。Next, a metal electrode 13 was formed on the side wall 11 of the piezoelectric ceramic plate 2 formed according to this example. At that time, the surface roughness Rz of the side wall 11 of this embodiment is 1 μm.
Since it is m or less, the metal electrode 13 is formed uniformly.
【００６０】上述したように、射出成形法により形成さ
れた圧電セラミックスプレート２では、マイクロクラッ
ク９１（図９参照）が発生しないので、圧電厚みすべり
効果による変形をする側壁１１が割れなく、側壁１１の
強度が高い。また、側壁１１の表面９５では、圧電セラ
ミックス粒子９３面が揃っているので、表面粗さＲｚが
１μｍ以下となり、金属電極１３は均一に形成される。
このため、各側壁１１の変位量は略同一となり、各ノズ
ル３２から噴出されるインク滴の体積が略同一となる。
よって、印字品質が向上する。As described above, in the piezoelectric ceramic plate 2 formed by the injection molding method, since the microcracks 91 (see FIG. 9) do not occur, the side wall 11 which is deformed by the piezoelectric thickness sliding effect does not break, and the side wall 11 does not crack. Has a high strength. Further, on the surface 95 of the side wall 11, since the surfaces of the piezoelectric ceramic particles 93 are aligned, the surface roughness Rz is 1 μm or less, and the metal electrode 13 is uniformly formed.
Therefore, the displacement amount of each side wall 11 becomes substantially the same, and the volume of the ink droplet ejected from each nozzle 32 becomes substantially the same.
Therefore, the print quality is improved.
【００６１】そして、金属電極１３が均一、且つ側壁１
１の強度が高いため、高い駆動電圧を印加することがで
き、側壁１１の変位量が多くすることがでる。このた
め、インク滴の噴出が良好になる。The metal electrode 13 is uniform and the side wall 1
Since the intensity of 1 is high, a high drive voltage can be applied, and the displacement amount of the side wall 11 can be increased. Therefore, the ejection of ink droplets becomes good.
【００６２】尚、本発明は以上詳述した実施例に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲の変更は
可能である。The present invention is not limited to the embodiments described in detail above, and modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明によれば、圧電セラミックス素子が射出成形法によ
り形成されるので、圧電セラミックス素子にマイクロク
ラックが発生せず、表面に圧電セラミックス粒子が揃っ
て表面粗さＲｚが良好となる。すなわち、電圧印加によ
る変形により圧電セラミックス素子が割れることなく、
金属電極が均一に形成できる効果を奏する。As is apparent from the above description, according to the present invention, since the piezoelectric ceramics element is formed by the injection molding method, the piezoelectric ceramics element does not generate microcracks and the piezoelectric ceramics particles are formed on the surface. And the surface roughness Rz is good. That is, the piezoelectric ceramic element is not cracked by the deformation due to the voltage application,
The metal electrode can be formed uniformly.
【図１】本発明の一実施例により形成された圧電セラミ
ックスプレート及び従来技術により形成された圧電セラ
ミックスプレートの側壁の表面粗さＲｚ及び強度を示す
説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing surface roughness Rz and strength of side walls of a piezoelectric ceramic plate formed according to an embodiment of the present invention and a piezoelectric ceramic plate formed by a conventional technique.
【図２】本発明の一実施例の圧電セラミックスプレート
の側壁の断面を一部拡大して示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a partially enlarged cross section of a side wall of a piezoelectric ceramics plate according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第一の従来例のインク噴射装置の構成
を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of an ink ejecting apparatus of a first conventional example of the present invention.
【図４】本発明の第二の従来例のインクジェットプリン
タヘッドの構成を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of an inkjet printer head of a second conventional example of the present invention.
【図５】前記第二の従来例のインクジェットプリンタヘ
ッドの作動状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an operating state of the inkjet printer head of the second conventional example.
【図６】前記第二の従来例のインクジェットプリンタヘ
ッドの構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of the inkjet printer head of the second conventional example.
【図７】前記第二の従来例のインクジェットプリンタヘ
ッドの制御部を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a control unit of the inkjet printer head of the second conventional example.
【図８】前記従来例のプリンタヘッドを備えたインクジ
ェットプリンタの概略構成を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of an inkjet printer including the conventional printer head.
【図９】前記第二の従来例の圧電セラミックスプレート
の側壁の断面を一部拡大して示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a partially enlarged cross section of a side wall of the piezoelectric ceramic plate of the second conventional example.
２ 圧電セラミックスプレート ８ 溝 １１ 側壁 １３ 金属電極 2 Piezoelectric ceramic plate 8 Groove 11 Side wall 13 Metal electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 41/09 41/24 9274−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｌ 9274−4Ｍ 41/22 Ｚ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location H01L 41/09 41/24 9274-4M H01L 41/08 L 9274-4M 41/22 Z
Claims (4)
の変形によりインクを噴射するインク噴射装置におい
て、 前記圧電セラミックス素子が射出成形法により形成され
たことを特徴とするインク噴射装置の製造方法。1. An ink ejecting apparatus for ejecting ink by deforming a piezoelectric ceramic element by applying a voltage, wherein the piezoelectric ceramic element is formed by an injection molding method.
の変形によりインクを噴射するインク噴射装置におい
て、 前記圧電セラミックス素子が射出成形法により形成さ
れ、 前記圧電セラミックス素子を変形するために電圧が印加
される金属電極がその圧電セラミックス素子に形成され
たことを特徴とするインク噴射装置の製造方法。2. An ink ejecting apparatus for ejecting ink by deforming a piezoelectric ceramic element by applying a voltage, wherein the piezoelectric ceramic element is formed by an injection molding method, and a voltage is applied to deform the piezoelectric ceramic element. A method for manufacturing an ink jet device, wherein a metal electrode is formed on the piezoelectric ceramic element.
により変形する圧電セラミックス素子と、 前記圧電セラミックス素子に形成され、インクが充填さ
れるインク流路と、 前記インク流路に沿って形成され、そのインク流路の容
積を変化させるために電圧が印加される金属電極とを備
え、そのインク流路の容積変化によりインクを噴射する
ことを特徴とするインク噴射装置。3. A piezoelectric ceramic element which is formed by an injection molding method and is deformed by application of a voltage, an ink channel which is formed in the piezoelectric ceramic element and filled with ink, and which is formed along the ink channel. An ink ejecting apparatus, comprising: a metal electrode to which a voltage is applied to change the volume of the ink flow path, and ejecting ink by changing the volume of the ink flow path.
ミックス素子に形成され、その圧電セラミックス素子を
変形させるために電圧が印加される金属電極とを備え、
その電圧の印加により圧電セラミックス素子を変形さ
せ、インクを噴射するインク噴射装置において、 前記圧電セラミックス素子が射出成形法により形成さ
れ、その圧電セラミックス素子の金属電極が形成される
面の表面粗さＲｚが１μｍ以下であることを特徴とする
インク噴射装置。4. A piezoelectric ceramic element, and a metal electrode formed on the piezoelectric ceramic element and to which a voltage is applied to deform the piezoelectric ceramic element,
In an ink ejecting apparatus that ejects ink by deforming a piezoelectric ceramics element by applying the voltage, the piezoelectric ceramics element is formed by an injection molding method, and a surface roughness Rz of a surface of the piezoelectric ceramics element on which a metal electrode is formed. Is 1 μm or less.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32427592A JPH06171095A (en) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | Manufacture of ink injection apparatus and ink injection apparatus |
| US08/159,685 US5650810A (en) | 1992-12-03 | 1993-12-01 | Ink jet print head having a manifold wall portion and method of producing the same by injection molding |
| DE69320766T DE69320766T2 (en) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | Inkjet printhead and its manufacturing process |
| EP93309719A EP0600748B1 (en) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | An ink jet print head and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32427592A JPH06171095A (en) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | Manufacture of ink injection apparatus and ink injection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06171095A true JPH06171095A (en) | 1994-06-21 |
Family
ID=18163992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32427592A Pending JPH06171095A (en) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | Manufacture of ink injection apparatus and ink injection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06171095A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008259410A (en) * | 2007-03-14 | 2008-10-23 | Nikon Corp | Vibration actuator, lens barrel, camera, vibrator manufacturing method, and vibration actuator manufacturing method |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32427592A patent/JPH06171095A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008259410A (en) * | 2007-03-14 | 2008-10-23 | Nikon Corp | Vibration actuator, lens barrel, camera, vibrator manufacturing method, and vibration actuator manufacturing method |
| US8549728B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-10-08 | Nikon Corporation | Manufacturing method for vibration body and manufacturing method for vibration actuator |
| KR101522424B1 (en) * | 2007-03-14 | 2015-05-21 | 가부시키가이샤 니콘 | Vibrating actuator, lens barrel, camera, manufacturing method of vibrator, and manufacturing method of vibration actuator |
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