JPH06169151A - Method for manufacturing printed wiring board - Google Patents
Method for manufacturing printed wiring boardInfo
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- JPH06169151A JPH06169151A JP5222853A JP22285393A JPH06169151A JP H06169151 A JPH06169151 A JP H06169151A JP 5222853 A JP5222853 A JP 5222853A JP 22285393 A JP22285393 A JP 22285393A JP H06169151 A JPH06169151 A JP H06169151A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の繁雑性なく、本来のソルダーレジスト
作用を得られるとともにフラックスのハジキ作用および
半田の付着防止作用を有するプリント配線板の製造方法
の提供を目的とする。
【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板１の片面
１ａに回路パターン２を形成するとともにこの回路パタ
ーン２の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシ
リコンおよび／またはフッ素系樹脂を含有するソルダー
レジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト
被膜６を形成して製造することにより構成されている。
(57) [Summary] [Object] The present invention has an original solder resist function and has a flux repellency function and a solder adhesion preventing function without the complexity of technical work for implementing a conventional solder resist. It is intended to provide a method for manufacturing a printed wiring board. According to the printed wiring board of the present invention, a circuit pattern 2 is formed on one surface 1a of an insulating substrate 1, and the surface of the circuit pattern 2 includes a solder containing a silicon and / or fluorine resin as a main component of a solder resist ink. It is constituted by coating a resist ink to form a solder resist coating 6 and manufacturing the same.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board has a required circuit pattern formed on an insulating substrate through a conductor, and
It is configured by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
【０００３】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターを電気
的，機械的に結合することにより実施されている。The electronic parts are incorporated into the printed wiring board by immersing the circuit pattern surface of the printed wiring board in a molten solder bath or a jet solder bath while the electronic parts are mounted on the printed wiring board. This is carried out by attaching solder to the circuit pattern surface and electrically and mechanically connecting the leads of the electronic component and the circuit pattern.
【０００４】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部分を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間
隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの
間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジストの
本来の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互
間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。Further, the soldering of the circuit pattern and the lead of the electronic component is carried out in advance so that the solder adheres only to the joint component of both in advance, for example, except for the land portion to be soldered in the circuit pattern. Solder resist is applied to the circuit board. However, as the circuit pattern becomes smaller, the space between adjacent circuits becomes narrower and the space between the connecting lands to the leads of electronic parts also becomes narrower, impairing the original function of the solder resist. In some cases, the soldering causes a bridging phenomenon between the lands, which requires repair work.
【０００５】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田
付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法
が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２
号公報によっても開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent the bridging of the solder, particularly in order to prevent the bridging of the solder in a portion having a narrow land interval, in manufacturing the printed wiring board, a conductor is used on the insulating substrate. A bridge for printing a pattern, forming a soldering resistance layer of the first layer on the entire surface leaving a soldering land on the conductor pattern forming surface, and preventing solder bridging at least in a portion where the land interval is narrow. A method for forming a soldering resistance layer for preventing a entanglement on the first soldering resistance layer is adopted, and such a method is disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 54-41162.
It has also been disclosed by the publication.
【０００６】また、前記公知技術に加えて、回路パター
ン上にソルダーレジスト塗布硬化後さらにフラックス漏
れ防止膜を形成するプリント配線板が特開昭６０−１０
６９２号公報に、一方の面に導電箔を有し、他の面にフ
ッ素系界面活性剤の塗布層を設けたプリント配線板が実
開昭５９−１９２８７０号公報に、プリント基板に電子
部品が仮装着された非はんだ付け面と前記プリント基板
の非はんだ付け部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱
性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶液を塗布する
はんだ付け方法が特開昭６０−１８７０９１号公報に記
載されている。In addition to the above-mentioned known technique, there is also a printed wiring board in which a flux leakage preventing film is further formed on a circuit pattern after coating and curing a solder resist, as disclosed in JP-A-60-10.
No. 692 discloses a printed wiring board having a conductive foil on one surface and a coating layer of a fluorinated surfactant on the other surface. Japanese Utility Model Publication No. 59-192870 discloses an electronic component on a printed circuit board. A soldering method of applying a fluororesin solution having water repellency, oil repellency, heat resistance and low surface tension to the temporarily mounted non-soldered surface and the non-soldered portion of the printed circuit board is disclosed in JP-A-60-187091. It is described in Japanese Patent Publication No.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記第１層
の半田付抵抗層を形成し、しかる後に、この第１層の半
田付抵抗層上に橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する
方法は、前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの
形成面に半田付けするランドを残して全面に形成するも
のであるから半田付けするランドを残すための整合精度
に高い精度が要求されるとともにこの第１層の半田付け
抵抗層上の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防
止用の半田付抵抗層を形成するものであるため、前記半
田付けするランドを残すための整合精度に加えて、半田
付けするランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスク
リーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出し
てしまう等の欠点を有するものであった。However, the soldering resistance layer of the first layer is formed, and then the soldering resistance layer for preventing bridging is formed on the soldering resistance layer of the first layer. According to the method, since the soldering resistance layer of the first layer is formed on the entire surface except the land for soldering on the surface on which the conductor pattern is formed, high accuracy is required for the matching accuracy for leaving the land for soldering. Since the soldering resistance layer for bridging prevention is formed on the soldering resistance layer of the first layer after formation on the soldering resistance layer of the first layer, the land to be soldered is left. In addition to the matching accuracy, there is a drawback that the solder resist ink due to screen printing when forming the soldering resistance layer on the land portion to be soldered is bleeding.
【０００８】また、前記した特開昭６０−１０６９２号
公報のプリント配線板においても、ソルダーレジストの
形成工程以外にフラックス漏れ防止膜を設けるもので、
前記と同様の問題点を有し、かつ、他の実開昭５９−１
９２８７０号公報，特開昭６０−１８７０９１号公報記
載のプリント配線板あるいは、はんだ付け方法において
は、いずれも電気的な絶縁特性を有せず、かかる目的の
ためのソルダーレジストの被膜が要求されるもので、前
記の従来発明と同様の問題点を有するものである。Also, in the above-mentioned printed wiring board of JP-A-60-10692, a flux leakage prevention film is provided in addition to the solder resist forming step.
It has the same problems as those mentioned above, and it is not practically used in other developed models.
The printed wiring boards and soldering methods described in JP-A-92870 and JP-A-60-187091 do not have electrical insulating properties, and a solder resist film for such purpose is required. However, it has the same problems as the above-mentioned conventional invention.
【０００９】因って、本発明は従来の前記欠点に鑑みな
されたもので、前記従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストと
しての効果を得ることのできるプリント配線板の製造方
法の提供を目的とするものである。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the related art, and the effect as the original solder resist can be obtained without any troublesome technical work for implementing the conventional solder resist. It is intended to provide a method for manufacturing a printed wiring board.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板の片面又は両面に導電体の回路
パターンを形成し後、前記回路パターン中の電気的接続
部分を残してソルダーレジスト被膜を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記ソルダーレジスト被膜
を、当該ソルダーレジスト被膜の形成に当たって使用す
るソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有せしめたソルダーレジス
ト用印刷インクをコーティングして形成することを特徴
とする。According to the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention, after a circuit pattern of a conductor is formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate, a solder is left while leaving an electrical connection portion in the circuit pattern. In the method for manufacturing a printed wiring board for forming a resist coating, the solder resist coating is a solder resist in which silicon and / or a fluorine-based resin is contained in the main component of a solder resist ink used for forming the solder resist coating. It is characterized by being formed by coating printing ink for use.
【００１１】[0011]
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法におけるソ
ルダーレジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび
／またはフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは
半田の付着を積極的に防止し得る作用を有する。The solder resist coating in the method for producing a printed wiring board according to the present invention has the function of positively preventing the adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and / or fluorine resin contained therein.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明プリント配線板の製造方法につ
いて図面とともに説明する。図１は本発明プリントプリ
ント配線板の製造方法の一実施例を示す部分拡大断面図
で、同図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１
の片面１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における接続ラ
ンド、４は接続ランド３に開口されたスルーホール、６
は回路パターン２面にコーティングされたソルダーレジ
スト被膜、７は絶縁基板１の他面１ｂにコーティングさ
れたソルダーレジスト被膜である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially enlarged cross-sectional view showing an embodiment of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, in which 1 is an insulating substrate and 2 is this insulating substrate 1.
A circuit pattern formed of copper foil as a conductor formed on one surface 1a of the above, 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6
Is a solder resist film coated on the surface of the circuit pattern 2, and 7 is a solder resist film coated on the other surface 1b of the insulating substrate 1.
【００１３】しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。Therefore, the solder resist coating 6 is applied with the connection lands 3 in the circuit pattern 2 left, and together with the solder resist coating 7, insulating silicon which can prevent the adhesion of flux and solder, and Alternatively, it is formed by coating with a printing ink containing a fluorine-based resin by means such as silk printing.
【００１４】また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を
形成するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配
合例を以下に具体的に示す。Further, a specific example of the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 will be shown below.
【００１５】配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラート゛ FC-170C 住友スリーエム株製） 2〜5 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラート゛ FC-430 住友スリーエム株製） 3〜5 〃Formulation Example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO (titanium oxide) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Diferd sulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethyl Hydroxyamine 0.1 〃 Dimethyl siloxane (Antifoaming agent) 2.0 〃 Silicon polymer resin 2-5 〃 Blending example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO (titanium oxide) 5 〃 SiO ( Silicon oxide) 3 〃 Diffel sulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethylhydroxyamine 0.1 〃 Dimethyl siloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Fluoro FC-170C Sumitomo 3M Co., Ltd. 2-5 〃 compound Example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo (calcium carbonate) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethyl siloxane 1.5 〃 Silicon polymer resin 2 to 5 〃 Formulation example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo (calcium carbonate) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethyl siloxane 1.5 Silicon-based polymer resin 2-5 〃 Fluoro-based surfactant (Fluorate FC-430 manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 3-5 〃
【００１６】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。Specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
【００１７】シリコン系 Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701,KS-707, K
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S,KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64,Silicolube G-430, Silicolub
e G-540,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107,SH-8011,
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系タ゛イフリー MS-443, MS-543, MS-743, MS-043,ME-413, ME-8
10 以上 ダイキン工業株式会社製フロラート゛ FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134,FC-430,
FC-431, FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製サーフロン SR-100, SR-100X 以上 清美化学株式会社製Silicon type Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701, KS-707, K
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S, KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64, Silicolube G-430, Silicolub
e G-540, Silicolube G-541 or above SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107, SH-8011, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze 620 or more Fluoro series dai free MS-443, MS-543, MS-743, MS-043, ME-413, ME-8 made by Toray Silicon Co., Ltd.
More than 10 Fluorine FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134, FC-430, manufactured by Daikin Industries, Ltd.
FC-431, FC-721 or higher Sumitomo 3M Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R, FP-86 or higher Sumitomo Chemical Co., Ltd. Surflon SR-100, SR- Made by Kiyomi Chemical Co., Ltd. over 100X
【００１８】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは
言うまでもない。In each of the compounding examples, the case where the silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone is shown, but it is also possible to carry out by blending both the silicon-based and fluorine-based polymer resin. In addition, it has been found that the desired effect can be obtained by compounding 2 to 5 parts by weight with respect to the compounding amount, and an increase in the compounding amount causes a problem of economic efficiency, but an appropriate effect can be expected. Not to mention this.
【００１９】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。Further, while the contact angle in the conventional solder resist ink is 60 to 70 °, the contact angle in the solder resist ink according to the above formulation example is 90.
It was found that a contact angle of more than ° could be obtained.
【００２０】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。According to the printed wiring board having such a structure, the solder resist coatings 6, 7 formed on both surfaces of the insulating substrate 1 are coated with a printing ink containing silicon and / or a fluorine resin. Since it is formed, it is possible to repel flux or solder due to the characteristics of the silicon and the fluorine-based resin, and positively prevent the flux or solder from adhering to portions other than the electrical connection parts such as the connection land 3 and the circuit. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between adjacent patterns due to the high density of the pattern 2.
【００２１】しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。Moreover, the solder resist coatings 6, 7
Can be formed by coating by means such as silk printing, and has an advantage that it can be carried out in the same operation as a conventional solder resist coating.
【００２２】さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板
１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けておく
ことによってプリント配線板に設けられたスルーホール
４からのフラックスあるいは半田の浸入をも防止し得る
ものである。Further, a solder resist film 7 is also provided on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2 to prevent flux or solder from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. It is possible.
【００２３】前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａ
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度
な回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。In the above-described embodiment, the one side 1a of the insulating substrate 1 is used.
Although the circuit pattern 2 is formed only on the one side, it is formed on both sides or one side of the insulating substrate 1
Of course, it is possible to form only the solder resist coating 6 on the side of the circuit pattern 2 of a, and the illustrated solder resist coatings 6 and 7 are both formed on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form and implement only a high-density circuit portion in the pattern 2 or a local portion such as a peripheral portion of the through hole 4.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付け作業の実施に
よる回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。According to the manufacturing method of the present invention, the solder resist film itself can exert the effect of preventing flux or solder wetting, and the soldering work at the time of mounting components on a printed wiring board and connecting circuit terminals. It is possible to prevent bridging between circuits or between component terminals by implementing the above method, improve product accuracy, eliminate the need for bridge correction work, and improve workability.
【図１】本発明プリント配線板の製造方法の一実施例を
示す部分拡大断面図である。FIG. 1 is a partial enlarged cross-sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
１ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 接続ランド ４ スルーホール ６，７ ソルダーレジスト被膜 1 Insulating substrate 2 Circuit pattern 3 Connection land 4 Through hole 6,7 Solder resist film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hirotaka Kokonoki 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Japan CMC Co., Ltd. (72) Inventor Norihi Mukai 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Japan CMK Corporation
Claims (1)
パターンを形成し後、前記回路パターン中の電気的接続
部分を残してソルダーレジスト被膜を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記ソルダーレジスト被膜
を、当該ソルダーレジスト被膜の形成に当たって使用す
るソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有せしめたソルダーレジス
ト用印刷インクをコーティングして形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。1. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising forming a circuit pattern of a conductor on one or both sides of an insulating substrate and then forming a solder resist film while leaving an electrical connection portion in the circuit pattern. A print, characterized in that a resist film is formed by coating a solder resist printing ink containing silicon and / or a fluorine-based resin in the main component of the solder resist ink used in forming the solder resist film. Wiring board manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222853A JPH06169151A (en) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | Method for manufacturing printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5222853A JPH06169151A (en) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | Method for manufacturing printed wiring board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060837A Division JPH06103783B2 (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Printing ink for solder resist of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169151A true JPH06169151A (en) | 1994-06-14 |
Family
ID=16788930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222853A Pending JPH06169151A (en) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | Method for manufacturing printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169151A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107331757A (en) * | 2017-08-02 | 2017-11-07 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | The LED base plate for packaging and its surface treatment method of a kind of anti-oxidant treatment |
| CN113163615A (en) * | 2021-02-05 | 2021-07-23 | 东莞市春瑞电子科技有限公司 | Non-photopolymerization PCB solder resist ink windowing and solder resist oil bridge process |
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-
1993
- 1993-08-16 JP JP5222853A patent/JPH06169151A/en active Pending
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