JPH0614587B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的，機械的に
結合することにより実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するよう
に、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部
分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が、回路パターンの小型化に伴い、隣接回路の間隔が狭
くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も
狭くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の
作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場
合が存在した。

従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。

因って、出願人は先きに得願昭６２−３７６４７号に係
る発明により前記従来のプリント配線板における前記欠
点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技
術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとして
の効果を得ることのできるソルダーレジスト被膜を設け
たプリント配線板を開示したところである。

すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフツ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。

また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。

配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ド FC-170C 住友スリーエム株製） 2〜5 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンジチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンジチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ド FC-430 住友スリーエム株製） 3〜5 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。

シリコン系 Polon L，Polon T，KF96，KS-700，KS-701，KS-707，
KS-705F，KS-706，KS-709，KS-709S，KS-711， KS
X-712，KS-62F，KS-62M，KS-64，Silicolube G-430，Si
licolube G-540， Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200，SH-210，SH-1109，SH-3109．SH-3107，SH-801
1，FS-1265，Syli-off23，DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリ- MS-443，MS-543，MS-743，MS-043，ME-413，ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製フロラ -ド FC-93，FC-95，FC-98，FC-129，FC-134，FC-43
0，FC-431，FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81，FP-81R，FP-82，FP-84C，FP-84R，FP-86 以上 住友化学株式会社製サ -フロン SR-100，SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０゜であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０゜以上の接触
角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付け作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
制度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。

すなわち、ソルダーレジスト被膜面に、同被膜のハジキ
作用によってはじかれたフラックスが散在した状態にて
残存することにより、これがプリント配線板の上面に斑
点となって残り、プリント配線板の製品としての外観を
阻害するものであった。

また、前記フラックスの主成分は、松脂と溶剤（アルコ
ール系）で組成されている関係上、特に、松脂は粘着性
をもっているために、前記プリント配線板が最終商品
（例えばテレビ等の電気商品）に組み込まれて使用され
た場合に、空気中の塵が、前記プリント配線板の表面に
散在して残存するフラックスに付着し、これがプリント
配線の回路間あるいはプリント配線間に実装される部品
間の絶縁劣化や短絡の原因ともなるものである。

さらに、前記フラックスの主成分中の松脂自体、化学的
に親水基（−ＣＯＯＨ，−ＯＨ）を有しており、湿度に
対して、吸水する現象を起こすので、プリント配線の回
路間あるいは部品間の絶縁劣化や短絡の原因ともなり、
製品精度上の欠点となるものであった。

因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に形成されたプリント配
線パターン以外のスペースに、前記ソルダーレジスト被
覆にてはじかれたフラックスを溜めるためのフラックス
の溜り部用凹部をランダムに複数配設して成るものであ
る。

［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に形成したプリント配線
パターン以外のスペースにランダムに複数配設した前記
ソルダーレジスト被膜にてはじかれたフラックスの溜め
るためのフラックスの溜り部用凹部に前記ソルダーレジ
スト被膜のハジキ作用によってはじかれたフラックスが
溜り部用凹部内に溜り込み、プリント配線板の表面に散
在して残存するのを防止する。

［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大断面側面図である。

しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被着せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。

この凹部８については、図示の場合、１箇所にのみ設け
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置にランダムに複数配設するものであ
る。

具体的な位置としては、プリント配線パターン以外のス
ペースすなわち、プリント配線パターン内のプリント配
線間のスペースあるいはプリント配線の導体幅が広い場
合にはその導体部分の一部、さらにはその他のプリント
配線パターン以外のスペースに配設する。

又、前記各フラックスの溜り部用凹部８はソルダーレジ
スト被膜６のハジキ作用にてハジかれたフラックスを流
入し得るに足りる径、例えば２ｍｍφ程度の凹部８にて
形成する。

尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一符号を付
して、その説明を省略する。

さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
における作用効果をそのまま得られることに加えて、絶
縁基板１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せ
ず）は、ソルダーレジスト被膜６に作用によってはじか
れるとともに同部に配設されるフラックスの溜り部用凹
部８に流入せしめて逃がすことができ、ソルダーレジス
ト被膜６上面に斑点となって残存するのを防止する。

因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、フラックスはプリント配線パター
ン以外のスペースに配設された溜り部用凹部８内に溜め
込まれるので、フラックスの散在による外観の欠点をな
くし、かつフラックスが散在して残存して発生する塵の
付着、あるいは吸水作用に起因する製品の品質，精度等
の問題を最小限におさえることができる所期のプリント
配線板を提供し得るものである。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の外観，品質，
精度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図であ
る。 １……絶縁基板 ２……回路パターン ３……接続ランド ４……スルーホール ６，７……ソルダーレジスト被膜 ８……フラックスの溜り部用凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 春山 哲 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−151491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−100270（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−76064（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−111177（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フラックスまたは半田の付着を防止するた
   めのシリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有するソ
   ルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板におい
   て、 前記プリント配線板の基板上側に形成されたプリント配
   線パターン以外のスペースに、前記ソルダーレジスト被
   膜にてはじかれたフラックスを溜めるためのフラックス
   の溜り部用凹部をランダムに複数配設して成るプリント
   配線板。