JPH06143148A - 微粒子噴射加工装置 - Google Patents
微粒子噴射加工装置Info
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- JPH06143148A JPH06143148A JP4316582A JP31658292A JPH06143148A JP H06143148 A JPH06143148 A JP H06143148A JP 4316582 A JP4316582 A JP 4316582A JP 31658292 A JP31658292 A JP 31658292A JP H06143148 A JPH06143148 A JP H06143148A
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- Japan
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- platen
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- powder
- fine particle
- particle jetting
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
- B24C3/322—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks for electrical components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラテン８上に支持されたワーク９を加工後
に、プラテン８上に付着した粉体２を容易に除去できる
ようにする。 【構成】 プラテン８の外周に沿って設けられたリブ３
１の上下端面に傾斜面３１ａを設け、四隅近傍に貫通孔
３２を設けて、クリーニング時の空気の噴射により容易
に粉体を除去できるようにする。
に、プラテン８上に付着した粉体２を容易に除去できる
ようにする。 【構成】 プラテン８の外周に沿って設けられたリブ３
１の上下端面に傾斜面３１ａを設け、四隅近傍に貫通孔
３２を設けて、クリーニング時の空気の噴射により容易
に粉体を除去できるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加工後の被加工物（以下
ワーク）に空気を噴射して清掃を行う清掃室（以下クリ
ーニング室）を備える微粒子噴射加工装置に関する。
ワーク）に空気を噴射して清掃を行う清掃室（以下クリ
ーニング室）を備える微粒子噴射加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】微粒子噴射加工装置において、ワークを
載置して加工とクリーニングとを行うときに用いられる
支持部材（以下プラテン）は、従来は支持面に対して側
面はほぼ直角となっていた。
載置して加工とクリーニングとを行うときに用いられる
支持部材（以下プラテン）は、従来は支持面に対して側
面はほぼ直角となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うに形成されたプラテンによると、プラテンの支持面に
対して直角の方向にクリーニングのための空気を噴射し
たとき、側面が空気の流れに対して平行となるため、側
面には風圧がかからず付着した粉体を除去するためには
長時間の空気の噴射が必要であった。また、プラテンの
下面に堀りこみが形成されていたり、プラテンを搬送す
るためのピンを支持するブラケットが突出して設けられ
たりしている場合は、これらとプラテンの表裏面とのコ
ーナ部に粉体の吹き溜りが発生するおそれがあった。そ
して、コーナ部に付着した粉体は、空気の噴射だけでは
除去できなかった。また、プラテンの各面に風圧がかか
るようにするためには、少なくとも６個以上の空気の噴
出口が必要であった。
うに形成されたプラテンによると、プラテンの支持面に
対して直角の方向にクリーニングのための空気を噴射し
たとき、側面が空気の流れに対して平行となるため、側
面には風圧がかからず付着した粉体を除去するためには
長時間の空気の噴射が必要であった。また、プラテンの
下面に堀りこみが形成されていたり、プラテンを搬送す
るためのピンを支持するブラケットが突出して設けられ
たりしている場合は、これらとプラテンの表裏面とのコ
ーナ部に粉体の吹き溜りが発生するおそれがあった。そ
して、コーナ部に付着した粉体は、空気の噴射だけでは
除去できなかった。また、プラテンの各面に風圧がかか
るようにするためには、少なくとも６個以上の空気の噴
出口が必要であった。
【０００４】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、ワークを加工した後に、プラテン上に付着した
すべての粉体を容易に除去することのできる微粒子噴射
加工装置を提供することを目的とする。
もので、ワークを加工した後に、プラテン上に付着した
すべての粉体を容易に除去することのできる微粒子噴射
加工装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の微粒子
噴射加工装置は、支持部材としてのプラテン８上に載置
された被加工物としてのワーク９に微粒子としての粉体
２を噴射して加工を行う噴射室１８と、加工されたワー
ク９にプラテン８上で空気を噴射して清掃を行う清掃室
としてのクリーニング室１９とを備える微粒子噴射加工
装置において、プラテン８の空気の流れに対して平行な
面に傾斜面３１ａを形成したことを特徴とする。
噴射加工装置は、支持部材としてのプラテン８上に載置
された被加工物としてのワーク９に微粒子としての粉体
２を噴射して加工を行う噴射室１８と、加工されたワー
ク９にプラテン８上で空気を噴射して清掃を行う清掃室
としてのクリーニング室１９とを備える微粒子噴射加工
装置において、プラテン８の空気の流れに対して平行な
面に傾斜面３１ａを形成したことを特徴とする。
【０００６】請求項２に記載の微粒子噴射加工装置は、
プラテン８の四隅近傍に貫通孔３２を設けたことを特徴
とする。
プラテン８の四隅近傍に貫通孔３２を設けたことを特徴
とする。
【０００７】請求項３に記載の微粒子噴射加工装置は、
傾斜面３１ａはプラテン８の表面に対して２０度乃至７
０度の角度をなすことを特徴とする。
傾斜面３１ａはプラテン８の表面に対して２０度乃至７
０度の角度をなすことを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１及び３に記載の微粒子噴射加工装置に
おいては、プラテン８に噴射される空気は側面などの空
気の流れに対して平行な面に傾斜面３１ａを設けたの
で、傾斜面３１ａに風圧が作用して付着した粉体２を容
易に除去することができる。
おいては、プラテン８に噴射される空気は側面などの空
気の流れに対して平行な面に傾斜面３１ａを設けたの
で、傾斜面３１ａに風圧が作用して付着した粉体２を容
易に除去することができる。
【０００９】請求項２に記載の微粒子噴射加工装置にお
いては、粉体２の吹き溜りが発生しやすいプラテン８の
コーナ部近傍に貫通孔３２を設けたので、その部分の粉
体２を容易に除去することができる。
いては、粉体２の吹き溜りが発生しやすいプラテン８の
コーナ部近傍に貫通孔３２を設けたので、その部分の粉
体２を容易に除去することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の微粒子噴射加工装置の一実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
【００１１】図１乃至図４に本発明の一実施例の構成を
示す。図２において、混合タンク１内にある微粒子粉体
２は、攪拌部材３により攪拌され、乾燥空気源４から送
られてくる空気により配管５を介して送出管６内に送ら
れる。送出管６には乾燥空気源４から空気が圧送されて
おり、送出管６内に送られてきた粉体２はこの空気によ
り搬送され、送出管６の先端に設けられた噴射ノズル７
からプラテン８上に載置されたワーク９上に噴射して加
工が行われる。
示す。図２において、混合タンク１内にある微粒子粉体
２は、攪拌部材３により攪拌され、乾燥空気源４から送
られてくる空気により配管５を介して送出管６内に送ら
れる。送出管６には乾燥空気源４から空気が圧送されて
おり、送出管６内に送られてきた粉体２はこの空気によ
り搬送され、送出管６の先端に設けられた噴射ノズル７
からプラテン８上に載置されたワーク９上に噴射して加
工が行われる。
【００１２】加工後の粉体２は、反送管１０を介してサ
イクロン１１へ送られ、粉体供給部１２に回収される。
粉体供給部１２内の粉体２は、スクリュー１３により混
合タンク１に向かって搬送され、供給弁１４を開くこと
により混合タンク１内に供給される。また、サイクロン
１１は、排気管１５を介して排風機１６に接続されてお
り、排風機１６には排気ダクト１７が設けられている。
イクロン１１へ送られ、粉体供給部１２に回収される。
粉体供給部１２内の粉体２は、スクリュー１３により混
合タンク１に向かって搬送され、供給弁１４を開くこと
により混合タンク１内に供給される。また、サイクロン
１１は、排気管１５を介して排風機１６に接続されてお
り、排風機１６には排気ダクト１７が設けられている。
【００１３】一方、プラテン８上に載置されたワーク９
の加工を行う噴射室１８には、クリーニング室１９がダ
クト２０を介して接続されており、クリーニング室１９
は配管２１を介して排風機１６に接続されている。クリ
ーニング室１９内には、図１に示すように上下１対のエ
アブロア２２が設けられており、エアブロア２２には、
送気管２３を介して乾燥空気源４から空気が送給され、
対向する内側に向かって噴射するようになっている。ク
リーニング室１９には、リニアブッシュ２４を介して駆
動ロッド２５が矢印Ａ−Ａ方向に移動自在に設けられて
おり、駆動ロッド２５はロッドレスシリンダ２６により
駆動される。そして、駆動ロッド２５の先端にエアブロ
ア２２が固定されていて、ロッドレスシリンダ２６によ
りエアブロア２２が矢印Ａ−Ａ方向に往復駆動されるよ
うになっている。
の加工を行う噴射室１８には、クリーニング室１９がダ
クト２０を介して接続されており、クリーニング室１９
は配管２１を介して排風機１６に接続されている。クリ
ーニング室１９内には、図１に示すように上下１対のエ
アブロア２２が設けられており、エアブロア２２には、
送気管２３を介して乾燥空気源４から空気が送給され、
対向する内側に向かって噴射するようになっている。ク
リーニング室１９には、リニアブッシュ２４を介して駆
動ロッド２５が矢印Ａ−Ａ方向に移動自在に設けられて
おり、駆動ロッド２５はロッドレスシリンダ２６により
駆動される。そして、駆動ロッド２５の先端にエアブロ
ア２２が固定されていて、ロッドレスシリンダ２６によ
りエアブロア２２が矢印Ａ−Ａ方向に往復駆動されるよ
うになっている。
【００１４】また噴射室１８とクリーニング室１９とを
連給するダクト２０は、駆動ロッド２５の方向に対して
直角の方向となっており、図示しない搬送装置により、
ワーク９を載置したプラテン８が両室１８、１９間を移
動するようになっている。そして、噴射室１８で加工を
行った後、ワーク９はプラテン８とともにクリーニング
室１９内に移動して上下１対のエアブロア２２間に送ら
れ、エアブロア２２から空気を噴射することにより、ワ
ーク９及びプラテン８から粉体を除去する。エアブロア
２２から噴射された空気は反送管２６を介して噴射室１
８内に送られる。
連給するダクト２０は、駆動ロッド２５の方向に対して
直角の方向となっており、図示しない搬送装置により、
ワーク９を載置したプラテン８が両室１８、１９間を移
動するようになっている。そして、噴射室１８で加工を
行った後、ワーク９はプラテン８とともにクリーニング
室１９内に移動して上下１対のエアブロア２２間に送ら
れ、エアブロア２２から空気を噴射することにより、ワ
ーク９及びプラテン８から粉体を除去する。エアブロア
２２から噴射された空気は反送管２６を介して噴射室１
８内に送られる。
【００１５】プラテン８は、図３及び図４に示すよう
に、ほぼ正方形状の板で形成されており、四辺には下方
に向かって突出するリブ３１が設けられている。また、
リブ３１には、プラテン８の搬送時にフックを係止する
ピン３２が、各辺にそれぞれ２本ずつ植設されている。
さらに、リブ３１の上端面及び下端面には、プラテン８
の上面に対して２０度乃至７０度の傾斜面３１ａが形成
されており、上下面が大きく面取りされた状態となって
いる。さらに、プラテン８の四隅近傍には、それぞれ貫
通孔３３が設けられている。
に、ほぼ正方形状の板で形成されており、四辺には下方
に向かって突出するリブ３１が設けられている。また、
リブ３１には、プラテン８の搬送時にフックを係止する
ピン３２が、各辺にそれぞれ２本ずつ植設されている。
さらに、リブ３１の上端面及び下端面には、プラテン８
の上面に対して２０度乃至７０度の傾斜面３１ａが形成
されており、上下面が大きく面取りされた状態となって
いる。さらに、プラテン８の四隅近傍には、それぞれ貫
通孔３３が設けられている。
【００１６】本実施例によれば、エアブロア２２からワ
ーク９が載置されたプラテン８の上下両面に対して直角
方向に空気が噴射されたとき、プラテン８のリブ３１の
傾斜面３１ａに空気が当るので、その部分に付着した粉
体２を容易に除去することができる。また、リブ３１の
四隅内側に付着した粉体２も、貫通孔３２を介して空気
が吹き抜けるので容易に除去することができる。従っ
て、エアブロア２２をプラテン８に対して１往復させる
ことにより、プラテン８上に付着したすべての粉体２を
容易に除去することができる。
ーク９が載置されたプラテン８の上下両面に対して直角
方向に空気が噴射されたとき、プラテン８のリブ３１の
傾斜面３１ａに空気が当るので、その部分に付着した粉
体２を容易に除去することができる。また、リブ３１の
四隅内側に付着した粉体２も、貫通孔３２を介して空気
が吹き抜けるので容易に除去することができる。従っ
て、エアブロア２２をプラテン８に対して１往復させる
ことにより、プラテン８上に付着したすべての粉体２を
容易に除去することができる。
【００１７】図５及び図６にプラテン８の他の形状を示
す。この場合は、リブ４１がプラテン８の四辺にそれぞ
れ２個ずつ設けられており、リブ４１にプラテン８の上
面に対して２０度乃至７０度の傾斜面４１ａが形成され
ている。また、リブ４１の内側に沿って長円形の貫通孔
４２が設けられており、リブ４１にはそれぞれピン４３
が植設されている。
す。この場合は、リブ４１がプラテン８の四辺にそれぞ
れ２個ずつ設けられており、リブ４１にプラテン８の上
面に対して２０度乃至７０度の傾斜面４１ａが形成され
ている。また、リブ４１の内側に沿って長円形の貫通孔
４２が設けられており、リブ４１にはそれぞれピン４３
が植設されている。
【００１８】本実施例によっても前記実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。
様の効果を得ることができる。
【００１９】なお、上記各実施例に示したリブ４１、貫
通孔３２、４２及びピン４３の数はこれらに限定されな
い。
通孔３２、４２及びピン４３の数はこれらに限定されな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び３に
記載の微粒子噴射加工装置によれば、プラテンの側面に
傾斜面を形成したので、空気の噴射によりワーク及びプ
ラテンを清掃するときに、側面に付着した粉体を容易に
除去することができる。
記載の微粒子噴射加工装置によれば、プラテンの側面に
傾斜面を形成したので、空気の噴射によりワーク及びプ
ラテンを清掃するときに、側面に付着した粉体を容易に
除去することができる。
【００２１】また、請求項２に記載の微粒子噴射加工装
置によれば、プラテンの四隅近傍に貫通孔を設けたの
で、四隅に吹き溜る粉体を容易に除去することができ
る。
置によれば、プラテンの四隅近傍に貫通孔を設けたの
で、四隅に吹き溜る粉体を容易に除去することができ
る。
【図１】本発明の微粒子噴射加工装置の一実施例のクリ
ーニング室の構成を示す一部破断斜視図である。
ーニング室の構成を示す一部破断斜視図である。
【図２】本発明の微粒子噴射加工装置の一実施例の全体
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
【図３】図１のプラテンの一例の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図１のプラテンの他の一例の構成を示す平面図
である。
である。
【図６】図５の側面図である。
２ 粉体（微粒子） ８ プラテン（支持部材） ９ ワーク（被加工物） １８ 噴射室 １９ クリーニング室（清掃室） ３１ａ、４１ａ 傾斜面 ３２、４２ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 支持部材上に載置された被加工物に微粒
子を噴射して加工を行う噴射室と、 加工された前記被加工物に前記支持部材上で空気を噴射
して清掃を行う清掃室と を備える微粒子噴射加工装置において、 前記支持部材の前記空気の流れに対して平行な面に、傾
斜面を形成したことを特徴とする微粒子噴射加工装置。 - 【請求項２】 前記支持部材の四隅近傍に貫通孔を設け
たことを特徴とする請求項１記載の微粒子噴射加工装
置。 - 【請求項３】 前記傾斜面は前記支持部材の表面に対し
て２０度乃至７０度の角度をなすことを特徴とする請求
項１記載の微粒子噴射加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316582A JPH06143148A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 微粒子噴射加工装置 |
| US08/137,516 US5486128A (en) | 1992-10-30 | 1993-10-18 | Powder beam etching machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316582A JPH06143148A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 微粒子噴射加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143148A true JPH06143148A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=18078696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316582A Withdrawn JPH06143148A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 微粒子噴射加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5486128A (ja) |
| JP (1) | JPH06143148A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09234672A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Sony Corp | パウダービーム加工機におけるパウダーシール装置 |
| US5836809A (en) * | 1996-10-07 | 1998-11-17 | Eco-Snow Systems, Inc. | Apparatus and method for cleaning large glass plates using linear arrays of carbon dioxide (CO2) jet spray nozzles |
| JP3183214B2 (ja) * | 1997-05-26 | 2001-07-09 | 日本電気株式会社 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| CN107444776A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 高温加热设备的承载装置及其清洁方法、高温加热设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US888294A (en) * | 1907-05-28 | 1908-05-19 | William B Affleck | Table for meat, sausage, and the like. |
| US3754812A (en) * | 1971-03-04 | 1973-08-28 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Lightweight optical elements with honeycomb support plate |
| JP3070139B2 (ja) * | 1991-05-17 | 2000-07-24 | ソニー株式会社 | 微粉体噴射加工処理装置 |
| US5366208A (en) * | 1993-06-17 | 1994-11-22 | William Benjamin | Cutting board receptacle tray |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP4316582A patent/JPH06143148A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-10-18 US US08/137,516 patent/US5486128A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5486128A (en) | 1996-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |