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JPH06134668A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

Info

Publication number
JPH06134668A
JPH06134668A JP31117992A JP31117992A JPH06134668A JP H06134668 A JPH06134668 A JP H06134668A JP 31117992 A JP31117992 A JP 31117992A JP 31117992 A JP31117992 A JP 31117992A JP H06134668 A JPH06134668 A JP H06134668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
workpiece
grinding
circumferential surface
sizing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31117992A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyasu Imai
智康 今井
Norio Ota
則男 太田
Masato Kitajima
正人 北島
Ryohei Mukai
良平 向井
Toshiaki Naya
敏明 納谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Koki KK
Original Assignee
Toyoda Koki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Koki KK filed Critical Toyoda Koki KK
Priority to JP31117992A priority Critical patent/JPH06134668A/ja
Publication of JPH06134668A publication Critical patent/JPH06134668A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】工作物Wの円周面に対してテーパを形成したテ
ーパ部1とこれに連続し工作物Wの円周面と平行な研削
面を形成したストレート部2を備えた砥石3を砥石台4
に回転可能に軸承する。工作物Wの円周面の径を測定し
て工作物Wが予め定められた径になったときに定寸信号
を出力する定寸手段5を設ける。工作物Wの径を定寸手
段5によって測定する位置にストレート部2を位置決め
して砥石台4を工作物Wの径方向に前進させる第1の移
動手段6を設ける。定寸手段5の定寸信号が出力された
ときにテーパ部1の方向に砥石3が相対移動するように
テーブル7を移動する第2制御手段8を設ける。 【効果】工作物の円周面の研削加工を、砥石を円周面に
沿って1度移動させるだけで完了させ、きわめて短い時
間で完了させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、工作物を回転可能に支
持する主軸台と、この主軸台を前記工作物の軸線方向に
移動させるテーブルと、前記工作物の軸線に対して所定
角度で交差する方向に進退可能に設けられた砥石台とを
備えた研削盤に関するもので、特に工作物の円周面に対
してテーパを形成したテーパ部と該テーパ部に連続し前
記工作物の円周面と平行な研削面を形成したストレート
部を備えた砥石にて研削を行う研削盤に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、工作物の円周面を所定の径になる
ように研削加工する場合、工作物の円周面の幅が砥石の
幅より小さい場合は円周面に砥石の研削面を対応させ
て、工作物の径が所定量になった時に定寸信号を出力す
る定寸装置から定寸信号が出力されるまで径方向に切り
込むことによって研削加工を行っているが、砥石の幅よ
り工作物の円周面の幅が大きい場合は、砥石を円周面の
端部にて所定量切り込んだ後に円周面に沿って移動させ
て定寸装置から定寸信号が出力されるまで、この動作を
繰り返すことによって研削加工をおこなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この砥
石の幅より工作物の円周面の幅が大きい場合は、円周面
に沿って数度にわたって砥石を往復させなければなら
ず、所定の径まで研削加工するのに時間がかかってしま
っていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した問題点
を解決するためになされたもので、工作物Wの円周面に
対してテーパを形成したテーパ部1と該テーパ部1に連
続し前記工作物Wの円周面と平行な研削面を形成したス
トレート部2を備えた砥石3を砥石台4に回転可能に軸
承し、前記工作物Wの円周面の径を測定して該工作物W
が予め定められた径になったときに定寸信号を出力する
定寸手段5を設け、前記工作物Wの径を前記定寸手段5
によって測定する位置に前記ストレート部2を位置決め
して前記砥石台4を前記工作物Wの径方向に前進させる
第1の移動手段6を設け、前記定寸手段5の定寸信号が
出力されたときに前記テーパ部1の方向に砥石3が相対
移動するようにテーブル7を移動する第2制御手段8を
設けたものである。あるいは、第2の制御手段8に工作
物Wの円周面が第1の円周面に対して径の異なる複数の
円周面を有するときに前記定寸手段5の定寸信号が出力
されたときの砥石台4の位置を基準として前記円周面の
端部にて所定量だけ前記砥石台4を前記工作物Wの径方
向に前進させたのち前記テーパ部1の方向に砥石3が相
対移動するように前記テーブル7を移動する第3の制御
手段9を備えたものである。
【0005】
【作用】上記構成により、本発明は第1の制御手段6が
ストレート部2によって工作物の円周面の一部を定寸手
段5の定寸信号が出力されるまで切込み、続いて第2の
制御手段8がテーパ部1の方向に砥石3が相対移動する
ようにテーブル7を移動することによって研削加工を行
う。あるいは、第3の制御手段9によって定寸手段5の
定寸信号が出力されたときの砥石台4の位置を基準とし
て前記円周面の端部にて所定量だけ前記砥石台4を前記
工作物Wの径方向に前進させたのち前記テーパ部1の方
向に砥石3が相対移動するように前記テーブル7を移動
して研削を行うようにして工作物Wの円周面の研削加工
が砥石3を円周面に沿って1度移動させるだけで完了す
る。
【0006】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1において、10はベッドであり、このベッド10上
にテーブル11が水平方向に移動可能に案内支持されて
いる。テーブル上11には主軸台13と心押台14が対
向して設置され、主軸台13と心押台14によってワー
ク回転軸線がテーブル11の移動方向と平行となるよう
にワークWが両端支持され、前記主軸台13によってワ
ークWが回転駆動されるようになっている。また、ベッ
ド10上に砥石台15がテーブル11の移動方向と直交
する水平方向に案内支持され、この砥石台15に砥石1
6がテーブル11の移動方向と平行な軸線回りに回転可
能に軸承されている。この砥石16は砥石駆動モータ1
7によって図略のプーリ,ベルトを介して回転駆動され
るようになっている。前記テーブル11の移動はベッド
10に設けられたサーボモータ20によってなされ、前
記砥石台15の移動はベッド10に設けられたサーボモ
ータ21によってなされるようになっている。各サーボ
モータ20,21は数値制御装置23によってNC制御
されるようになっている。さらに、テーブル11上に
は、ワークWの直径寸法を測定し、その測定された寸法
が、粗研完了寸法、精研完了寸法になると、粗研完了定
寸信号、精研完了定寸信号をそれぞれ出力する定寸装置
24が設けられている。
【0007】前記砥石16は円板状の砥石コア40の外
周に砥石層41を設けたものであり、この砥石層41
は、CBN砥粒をビトリファイドボンドで結合したもの
が用いられている。砥石16の外周には、図2に示され
るように、ワーク回転軸線と平行なストレート形状に形
成したストレート部30と、ワーク回転軸線に対して傾
斜したテーパ形状に形成したテーパ部31とが設けられ
ている。前記砥石16の各部の寸法は、砥石16の外周
までの直径を400mm,砥石16の幅を10mm,ス
トレート部30のワーク回転軸線方向の長さを5mm,
テーパ部31のワーク回転軸線に対する傾斜角度を5度
とした。
【0008】本実施例にかかる研削盤においては、図3
(a)に示されるように、1つの円筒面をトラバース研
削することができるだけでなく、図3(b)に示される
ように複数の多段円筒面を連続してトラバース研削する
ことができる。単一円筒面のトラバース研削 単一の円筒面を研削加工する場合には、図4のフローチ
ャートに示されるように、先ず最初に、テーブル11を
移動させ、図3(a)に示されるように、砥石16の左
側の側面が円筒面Waの左端面に対応する位置にワーク
Wを位置決めする(ステップ100)。この後、砥石台
15を早送り速度で前進させて、砥石16を早送前進端
まで移動させるとともに(ステップ102)、この早送
り移動の完了後、図略の油圧シリンダを作動させ、定寸
装置24をワークW側に前進させる。これにより、定寸
装置24の測定子がワークWの円筒面Waに係合し、ワ
ークの寸法測定が開始される(ステップ104)。
【0009】この後、砥石台15を所定の粗研速度で、
予め決められた微小量だけ前進させ(ステップ10
6)、定寸装置24から粗研完了定寸信号が出力された
か否かを判定する(ステップ108)。粗研完了定寸信
号が出力されるまで、ステップ106と108の処理が
繰り返され、砥石16の粗研削送りが行われる。ワーク
Wの左端部が粗研完了定寸になると、ステップ108か
らステップ110へ移行し、砥石台15の送り速度が粗
研削送り速度から精研削送り速度に変更される。この
後、ステップ110とステップ112の処理により、砥
石台15が精研削送り速度で移動され、砥石16の精研
送りが行われる。そして、ワークWの左端部が仕上寸法
に研削され、定寸装置24から精研完了定寸信号が出力
されると、ステップ112からステップ114へ移行
し、砥石16の切り込みを完了するとともに、テーブル
11を図1において左方向へ移動させ、ワークWの円筒
面Waの全体を、仕上寸法に加工する。なお、テーブル
11の左進端は、円筒面Waの長さに基づいて決定され
ている。
【0010】なお、上記実施例においては、説明を簡単
にするために、砥石台15の送り速度を、粗研削速度か
ら精研削速度へと2段階に切り換えていたが、砥石台1
5の送り速度を、空研削速度、粗研削速度、精研削速
度、及び微研削速度の5段階、もしくはそれ以上に切り
換えてもよい。このことは、下記の実施例においても同
様である。多段円筒面のトラバース研削 図3(b)に示されるように多段のワークWを加工する
場合、例えば、左端の円筒面Waは、定寸装置からの信
号を利用したトラーバス研削で加工加工され、他の円筒
面Wbは、所謂間接定寸研削によってトラバース研削さ
れる。なお、本実施例では、左端の円筒面Waに隣接し
て、端面Wsのみを研削すべき円筒部Wcがあり、この
端面Wsも加工される。
【0011】図5は、この場合の処理を示すフローチャ
ートであり、ステップ202からステップ220まで
が、円筒面Waを加工する処理であり、ステップ218
からステップ228までが、他の円筒面Wbを加工する
処理である。ステップ202からステップ216までの
処理は、図4のステップ100からステップ114まで
の処理とほぼ同じであるが、本実施例では、隣接する円
筒部Wcの端面Wsも研削するため、ステップ202の
テーブル移動による、砥石16の移動後の位置は、図7
(a)に示されるように、砥石16のストレート部30
の左端面が、円筒部Wcの端面Wsに対して、所定の切
込量だけ、左側に位置するように設定されている。ま
た、ステップ204の砥石台15の早送前進端の位置
は、早送り前進後においても砥石16のストレート部3
0が円筒部Wcと干渉しない位置に設定されている。
【0012】砥石台15は、早送り前進端から、所定の
端面研削送り速度で前進され、端面が砥石16によって
研削される(ステップ208)。円筒部Wcの端面Ws
の研削がほぼ完了し、砥石16のストレート部30が円
筒部Waに近づくと、処理がステップ208からステッ
プ210へ移行し、ステップ210〜216の処理によ
り、上記した第1実施例と同様の処理によって、円筒面
Waの左端部が仕上寸法に研削加工される。この後、砥
石台15の現在位置を表す現在位置カウンタの計数値
を、円筒面Waの仕上寸法(精研完了寸法)に対応した
値に設定し、これ以後の砥石台15の送りは、この再設
定された現在位置カウンタの内容に基づいて制御され
る。この後、砥石16のトラバース移動により、円筒面
Waの全体が仕上寸法に研削される。なお、本実施例で
は、1段目の円筒面Waと2段目の円筒面Wbとの間の
端面も研削するため、砥石16のトラバース後の位置
は、砥石16の左端面が、研削すべき端面に対して、切
込量に応じた距離だけ左側に位置するように設定されて
いる。
【0013】このようにして円筒面Waの研削が完了す
ると、図6の処理が行われ、端面研削後2段目の円筒面
Wbがトラバース研削される。すなわち、砥石台15を
粗研削送り速度で粗研完了位置まで前進させ、円筒面W
bの左端部を粗研削送り速度で研削する(ステップ22
2)。なお、この時の砥石台15の送りは、前記の現在
位置カウンタの計数値に基づいて行われる。さらに、ス
テップ224の処理により、砥石台15を精研削送り速
度で精研完了位置まで前進させ、円筒面Wbの左端部を
精研削送り速度で仕上寸法に研削する(ステップ22
4)。この後、砥石16のトラバース移動により、円筒
面Wbの全体を仕上寸法に研削する(ステップ22
6)。
【0014】なお、ワークWが比較的細く、円筒面と端
面を同時に加工するとワークWが撓み好ましくない場
合、円筒面の左端部と端面を別々に研削する必要があ
る。この場合の処理が、図8に示されており、この処理
に引き続き、前記した図6の処理が行われる。この場
合、ステップ302において、先ず砥石16の左端面が
円筒部Wcの端面に干渉しない軸方向位置に位置決め
し、この後、砥石台15を粗研削送り速度で前進させ、
円筒面Waの左端部を粗研完了寸法に加工し、左端部に
精研削量に応じた取代を残す(ステップ304〜31
0)。なお、ステップ310においては、現在位置カウ
ンタの計数値が粗研完了寸法に応じた値に再設定され、
これ以後は、この現在位置カウンタの計数値に基づいて
砥石台15の位置が制御される。
【0015】この後、砥石台15を後退させ(ステップ
312)、テーブル11の移動により、砥石16を端面
研削開始位置に位置決めする(ステップ314)。この
後、砥石台15を端面研削速度で前進させ、円筒部Wc
の端面Wsを外周側から研削する。この送りは、砥石台
15が精研削完了位置に達するまで続けられる(ステッ
プ316)。これにより、円筒部Wcの端面Wsと円筒
面Waの左端部が仕上寸法に加工される。これに続き、
テーブル11がトラバース移動され、円筒面Waの全体
が仕上寸法に研削される。これに続き、図6の処理が行
われ、他の円筒面の研削が行われる。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように本発明は、工作物の円
周面に対してテーパ形状にされたテーパ部と工作物の円
周面に対して平行なストレート部を形成した砥石と、こ
の砥石にてストレート部によって工作物の円周面の一部
を定寸手段の定寸信号が出力されるまで切込む第1の制
御手段と、テーパ部の方向に砥石が相対移動するように
前記テーブルを移動する第2の制御手段を備えるか、工
作物の円周面が第1の円周面に対して径の異なる複数の
円周面を有するときに前記定寸手段の定寸信号が出力さ
れたときの砥石台の位置を基準として前記円周面の端部
にて所定量だけ前記砥石台を前記工作物の径方向に前進
させたのち前記テーパ部の方向に砥石が相対移動するよ
うに前記テーブルを移動する第3の制御手段を備えるこ
とによって、工作物の円周面の研削加工が砥石を円周面
に沿って1度移動させるだけで完了させ、きわめて短い
時間で研削加工を完了させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる研削装置の全体平面図。
【図2】本発明に用いられる砥石の形状を表した断面
図。
【図3】砥石の移動軌跡をを表した図。
【図4】第1実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。
【図5】第2実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。
【図6】第2実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。
【図7】第2実施例における砥石の位置変化を表した
図。
【図8】第3実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。
【図9】第3実施例における砥石の位置変化を表した
図。
【図10】本発明の概念を示した全体構成図。
【符号の説明】
16 砥石 30 ストレート部 31 テーパ部 30 数値制御装置 W ワーク Wa,Wb 円筒面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 良平 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 納谷 敏明 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 工作物を回転可能に支持する主軸台と、
    この主軸台を前記工作物の軸線方向に移動させるテーブ
    ルと、前記工作物の軸線に対して進退可能に設けられた
    砥石台とを備えた研削盤において、前記工作物の円周面
    に対してテーパを形成したテーパ部と該テーパ部に連続
    し前記工作物の円周面と平行な研削面を形成したストレ
    ート部を備えた砥石を前記砥石台に回転可能に軸承し、
    前記工作物の円周面の径を測定して該工作物が予め定め
    られた径になったときに定寸信号を出力する定寸手段を
    設け、前記工作物の径を前記定寸手段によって測定する
    位置に前記ストレート部を位置決めして前記砥石台を前
    記工作物の径方向に前進させる第1の移動手段を設け、
    前記定寸手段の定寸信号が出力されたときに前記テーパ
    部の方向に砥石が相対移動するように前記テーブルを移
    動する第2制御手段を設けたことを特徴とする研削盤。
  2. 【請求項2】 前記第2の制御手段は前記工作物の円周
    面が第1の円周面に対して径の異なる複数の円周面を有
    するときに前記定寸手段の定寸信号が出力されたときの
    砥石台の位置を基準として前記円周面の端部にて所定量
    だけ前記砥石台を前記工作物の径方向に前進させたのち
    前記テーパ部の方向に砥石が相対移動するように前記テ
    ーブルを移動する第3の制御手段を備えたものであるこ
    とを特徴とする研削盤。
JP31117992A 1992-10-26 1992-10-26 研削盤 Pending JPH06134668A (ja)

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JP31117992A JPH06134668A (ja) 1992-10-26 1992-10-26 研削盤

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JP31117992A JPH06134668A (ja) 1992-10-26 1992-10-26 研削盤

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ID=18014043

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003516865A (ja) * 1998-12-11 2003-05-20 エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 工作物の粗研削におけるプロセスガイドのための方法及び研削盤
JP2004299019A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Noritake Co Ltd セグメント型超砥粒砥石
JP2010105059A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Jtekt Corp 研削盤および研削加工方法

Cited By (4)

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JP4824166B2 (ja) * 1998-12-11 2011-11-30 エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 工作物の皮むき研削におけるプロセスガイドのための方法及び研削盤
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