JPH06128358A - 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH06128358A JPH06128358A JP9492892A JP9492892A JPH06128358A JP H06128358 A JPH06128358 A JP H06128358A JP 9492892 A JP9492892 A JP 9492892A JP 9492892 A JP9492892 A JP 9492892A JP H06128358 A JPH06128358 A JP H06128358A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 29
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 title claims description 15
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 claims abstract description 10
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- BGTAKZMFBUNDSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2-ethylphenyl)methanediamine Chemical compound CCC1=CC=CC=C1NCNC1=CC=CC=C1CC BGTAKZMFBUNDSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- -1 methyl metaphenylenediamine Chemical compound 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 36
- DYNWNNKAUGBOOZ-UHFFFAOYSA-N 3-n-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CNC1=CC=CC(N)=C1 DYNWNNKAUGBOOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 4
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002168 alkylating agent Substances 0.000 description 1
- 229940100198 alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Chemical group 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】可使時間が長く長時間使用しても形状が変化し
ない、電子材料の外装用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】（ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（ｂ）常温
で液状の硬化剤、（ｃ）セルロースエーテルからなる液
状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
ない、電子材料の外装用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】（ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（ｂ）常温
で液状の硬化剤、（ｃ）セルロースエーテルからなる液
状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液状エポキシ樹脂組成物
に関する。更に詳しくは電子材料の外装に適した液状エ
ポキシ樹脂組成物に関する。
に関する。更に詳しくは電子材料の外装に適した液状エ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に耐湿性の向上を目的として電子材
料の外装が行われている。この外装の方法として粉体塗
料、フェノール樹脂及び液状エポキシ樹脂組成物による
方法等があるが、粉体塗料による方法は硬化時のピンホ
ールの発生があり、またフェノール樹脂による方法は溶
剤を用いるため硬化物がポーラスな構造となり耐湿性に
問題がある。一方液状エポキシ樹脂組成物による外装
は、耐湿性等の物性については優れているものの、時間
と共にチクソ性が低下し外装した樹脂が流れたり垂れを
起こして、形状を保持する事が困難となるという欠点が
ある。このため垂れ防止剤やチクソ性付与剤が種々検討
されている、例えばコロイダルシリカ、軽質炭酸カルシ
ウム、水添ヒマシ油アマイド、有機ベントナイト等が検
討されているがいずれも短時間でチクソ性が低下し、形
状を保持する事が困難になり頻繁に樹脂組成物を入れ換
えなければならず作業性、経済性からみてまだ満足でき
る結果を得ていない。
料の外装が行われている。この外装の方法として粉体塗
料、フェノール樹脂及び液状エポキシ樹脂組成物による
方法等があるが、粉体塗料による方法は硬化時のピンホ
ールの発生があり、またフェノール樹脂による方法は溶
剤を用いるため硬化物がポーラスな構造となり耐湿性に
問題がある。一方液状エポキシ樹脂組成物による外装
は、耐湿性等の物性については優れているものの、時間
と共にチクソ性が低下し外装した樹脂が流れたり垂れを
起こして、形状を保持する事が困難となるという欠点が
ある。このため垂れ防止剤やチクソ性付与剤が種々検討
されている、例えばコロイダルシリカ、軽質炭酸カルシ
ウム、水添ヒマシ油アマイド、有機ベントナイト等が検
討されているがいずれも短時間でチクソ性が低下し、形
状を保持する事が困難になり頻繁に樹脂組成物を入れ換
えなければならず作業性、経済性からみてまだ満足でき
る結果を得ていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】耐湿性等の物性に優
れ、しかも長時間作業しても形状が保持できる可使時間
の長い外装用液状エポキシ樹脂組成物の開発が望まれて
いる。
れ、しかも長時間作業しても形状が保持できる可使時間
の長い外装用液状エポキシ樹脂組成物の開発が望まれて
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は、 （１）（ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （ｂ）常温で液状の硬化剤 （ｃ）セルロースエーテル からなる液状エポキシ樹脂組成物 （２）常温で液状の硬化剤が、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナ
ジック酸、２、４ー（または２、６ー）ジエチルー６ー
（または４ー）メチルメタフェニレンジアミン及びメチ
レンビス（２ーエチルアニリン）から選ばれる少なくと
も１種である（１）に記載の液状エポキシ樹脂組成物 （３）前項（１）又は（２）に記載の液状エポキシ樹脂
組成物を、硬化して得られる硬化物 を提供するものである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は、 （１）（ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （ｂ）常温で液状の硬化剤 （ｃ）セルロースエーテル からなる液状エポキシ樹脂組成物 （２）常温で液状の硬化剤が、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナ
ジック酸、２、４ー（または２、６ー）ジエチルー６ー
（または４ー）メチルメタフェニレンジアミン及びメチ
レンビス（２ーエチルアニリン）から選ばれる少なくと
も１種である（１）に記載の液状エポキシ樹脂組成物 （３）前項（１）又は（２）に記載の液状エポキシ樹脂
組成物を、硬化して得られる硬化物 を提供するものである。
【０００５】本発明で使用するエポキシ樹脂は常温で液
状のエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではな
い、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等があげ
られ、ウレタンあるいはシリコン等で変性されていても
良い、また更にこれらエポキシ樹脂に常温で固形のエポ
キシ樹脂、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、高分子量の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を溶解したエポキシ樹
脂を使用しても良い。使用するエポキシ樹脂のエポキシ
当量は１２０〜４００好ましくは１７０〜３００であ
る。
状のエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではな
い、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等があげ
られ、ウレタンあるいはシリコン等で変性されていても
良い、また更にこれらエポキシ樹脂に常温で固形のエポ
キシ樹脂、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、高分子量の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を溶解したエポキシ樹
脂を使用しても良い。使用するエポキシ樹脂のエポキシ
当量は１２０〜４００好ましくは１７０〜３００であ
る。
【０００６】次に本発明で使用する常温で液状の硬化剤
としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸等の
酸無水物、２、４ー（または２、６ー）ジエチルー６ー
（または４ー）メチルメタフェニレンジアミン及びメチ
レンビス（２ーエチルアニリン）等の芳香族ジアミンが
あげられ、その使用量はエポキシ樹脂に対し０．７〜
１．１化学当量好ましくは０．９〜１．０化学当量であ
る。
としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸等の
酸無水物、２、４ー（または２、６ー）ジエチルー６ー
（または４ー）メチルメタフェニレンジアミン及びメチ
レンビス（２ーエチルアニリン）等の芳香族ジアミンが
あげられ、その使用量はエポキシ樹脂に対し０．７〜
１．１化学当量好ましくは０．９〜１．０化学当量であ
る。
【０００７】次に本発明で使用するセルロースエーテル
は、例えばメチルセルロース、エチルセルロース、ブチ
ルセルロース、ベンジルセルロース等があげられ。これ
らのセルロースエーテルは、セルロースとアルキル化剤
とを反応させセルロースの３個の水酸基をエーテル化し
たもので、エーテル化率は４０％以上のものが好まし
い。エーテル化率がこれより低い場合は耐湿性の低下が
あり好ましくない。本発明で使用するセルロースエーテ
ルは、液状エポキシ樹脂組成物にチクソ性を付与し、し
かもその効果は長時間維持され形状を保持するために有
効な物質である。セルロースエーテルの使用量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部好ましくは
３〜７重量部使用する。またセルロースエーテル以外の
チクソ性付与剤と併用しても良い。
は、例えばメチルセルロース、エチルセルロース、ブチ
ルセルロース、ベンジルセルロース等があげられ。これ
らのセルロースエーテルは、セルロースとアルキル化剤
とを反応させセルロースの３個の水酸基をエーテル化し
たもので、エーテル化率は４０％以上のものが好まし
い。エーテル化率がこれより低い場合は耐湿性の低下が
あり好ましくない。本発明で使用するセルロースエーテ
ルは、液状エポキシ樹脂組成物にチクソ性を付与し、し
かもその効果は長時間維持され形状を保持するために有
効な物質である。セルロースエーテルの使用量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部好ましくは
３〜７重量部使用する。またセルロースエーテル以外の
チクソ性付与剤と併用しても良い。
【０００８】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要であれ
ば硬化促進剤を添加してもよい。使用できる硬化促進剤
としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用出来るもの
であればよく、例えばイミダゾール類、トリスジメチル
アミノメチルフェノール、トリフェニールフォスフィ
ン、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）及びその塩類
等があげられ、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部
に対し０．１〜１０重量部好ましくは０．３〜５重量部
である。
ば硬化促進剤を添加してもよい。使用できる硬化促進剤
としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用出来るもの
であればよく、例えばイミダゾール類、トリスジメチル
アミノメチルフェノール、トリフェニールフォスフィ
ン、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）及びその塩類
等があげられ、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部
に対し０．１〜１０重量部好ましくは０．３〜５重量部
である。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
エポキシ樹脂、硬化剤、セルロースエーテル、更に必要
であれば硬化促進剤、チクソ性付与剤、フィラー等の所
定量を秤りとり均一に撹拌する事により容易に得る事が
出来る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子材料にデ
ィプあるいはコートして８０〜１８０℃で硬化する。硬
化時間は０．５〜１０時間好ましくは１〜５時間であ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は耐湿性等の物性に優
れ、しかも長時間作業しても形状が保持できる可使時間
が長いという特徴を有する。
エポキシ樹脂、硬化剤、セルロースエーテル、更に必要
であれば硬化促進剤、チクソ性付与剤、フィラー等の所
定量を秤りとり均一に撹拌する事により容易に得る事が
出来る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子材料にデ
ィプあるいはコートして８０〜１８０℃で硬化する。硬
化時間は０．５〜１０時間好ましくは１〜５時間であ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は耐湿性等の物性に優
れ、しかも長時間作業しても形状が保持できる可使時間
が長いという特徴を有する。
【００１０】
【実施例】以下に実施例で本発明を更に詳しく説明す
る。 実施例１ ウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（アデカ
レジンＥＰＵ−６、アデカ社製、エポキシ当量２２５）
１００ｇ，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッ
ドＭＨ−７００）７０ｇ，エチルセルロース（ハーキュ
レス社製、エーテル化率８０％）５ｇ及び２−エチルー
４ーメチルイミダゾール（四国化成社製）１ｇを加え真
空ニーダで均一にかき混ぜて本発明のエポキシ樹脂組成
物１７５ｇを得た（２５℃の粘度３００ポイズ）。得ら
れたエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それ
ぞれ放置した後、直径５ｍｍ、厚さ２ｍｍのサーミスタ
をディプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物
はいずれも樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外
装されていた。
る。 実施例１ ウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（アデカ
レジンＥＰＵ−６、アデカ社製、エポキシ当量２２５）
１００ｇ，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッ
ドＭＨ−７００）７０ｇ，エチルセルロース（ハーキュ
レス社製、エーテル化率８０％）５ｇ及び２−エチルー
４ーメチルイミダゾール（四国化成社製）１ｇを加え真
空ニーダで均一にかき混ぜて本発明のエポキシ樹脂組成
物１７５ｇを得た（２５℃の粘度３００ポイズ）。得ら
れたエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それ
ぞれ放置した後、直径５ｍｍ、厚さ２ｍｍのサーミスタ
をディプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物
はいずれも樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外
装されていた。
【００１１】実施例２ 実施例１で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＨ−７００）７０ｇの代わりに、メチル
ペンタヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＴ−５００）
７０ｇを、エチルセルロース（ハーキュレス社製、エー
テル化率８０％）５ｇの代わりにメチルセルロース（信
越化学社製、エーテル化率４５％）５ｇを用いた他は、
実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物１７
５ｇを得た（２５℃の粘度２９０ポイズ）。得られたエ
ポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞれ放
置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いディプ
法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はいずれ
も樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装されて
いた。
（リカシッドＭＨ−７００）７０ｇの代わりに、メチル
ペンタヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＴ−５００）
７０ｇを、エチルセルロース（ハーキュレス社製、エー
テル化率８０％）５ｇの代わりにメチルセルロース（信
越化学社製、エーテル化率４５％）５ｇを用いた他は、
実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物１７
５ｇを得た（２５℃の粘度２９０ポイズ）。得られたエ
ポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞれ放
置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いディプ
法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はいずれ
も樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装されて
いた。
【００１２】実施例３ 実施例１で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＨ−７００）７０ｇの代わりに、２、４
ージエチルー６ーメチルメタフェニレンジアミン（エタ
キュアー１００、エチルコーポ社製）２０ｇを用いた他
は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物
１２５ｇを得た（２５℃の粘度５００ポイズ）。得られ
たエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞ
れ放置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いデ
ィプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はい
ずれも樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装さ
れていた。
（リカシッドＭＨ−７００）７０ｇの代わりに、２、４
ージエチルー６ーメチルメタフェニレンジアミン（エタ
キュアー１００、エチルコーポ社製）２０ｇを用いた他
は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物
１２５ｇを得た（２５℃の粘度５００ポイズ）。得られ
たエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞ
れ放置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いデ
ィプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はい
ずれも樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装さ
れていた。
【００１３】実施例４ 実施例１で使用したウレタン変性ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（アデカレジンＥＰＵ−６、アデカ社製、エ
ポキシ当量２２５）１００ｇの代わりに、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポミックＲ−１４０、三井石油
化学社製、エポキシ当量１８５）１００ｇ、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７００）７０
ｇの代わりにメチレンビス（２ーエチルアニリン）（カ
ヤハードＡーＡ、日本化薬社製）３５ｇを用いた他は、
実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物１４
０ｇを得た（２５℃の粘度２５０ポイズ）。得られたエ
ポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞれ放
置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いディプ
法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はいずれ
も樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装されて
いた。
ポキシ樹脂（アデカレジンＥＰＵ−６、アデカ社製、エ
ポキシ当量２２５）１００ｇの代わりに、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポミックＲ−１４０、三井石油
化学社製、エポキシ当量１８５）１００ｇ、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７００）７０
ｇの代わりにメチレンビス（２ーエチルアニリン）（カ
ヤハードＡーＡ、日本化薬社製）３５ｇを用いた他は、
実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物１４
０ｇを得た（２５℃の粘度２５０ポイズ）。得られたエ
ポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞれ放
置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いディプ
法で外装し１２０℃で２時間硬化した。硬化物はいずれ
も樹脂が流れたり垂れを起すことなく均一に外装されて
いた。
【００１４】比較例１ 実施例１で使用したエチルセルロース（ハーキュレス社
製、エーテル化率８０％）５ｇの代わりにコロイダルシ
リカ（アエロジル３８０、日本アエロジル社製）５ｇを
用いた他は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物
１４０ｇを得た（２５℃の粘度２９０ポイズ）。得られ
たエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞ
れ放置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いデ
ィプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。その結果１
時間放置した後外装した硬化物は樹脂が流れたり垂れを
起すことなく均一に外装されていたが、５時間放置した
後外装した硬化物は樹脂が垂れており不均一な外装物し
か得られなかった。
製、エーテル化率８０％）５ｇの代わりにコロイダルシ
リカ（アエロジル３８０、日本アエロジル社製）５ｇを
用いた他は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物
１４０ｇを得た（２５℃の粘度２９０ポイズ）。得られ
たエポキシ樹脂組成物を室温で１時間及び５時間それぞ
れ放置した後、実施例１で使用したサーミスタを用いデ
ィプ法で外装し１２０℃で２時間硬化した。その結果１
時間放置した後外装した硬化物は樹脂が流れたり垂れを
起すことなく均一に外装されていたが、５時間放置した
後外装した硬化物は樹脂が垂れており不均一な外装物し
か得られなかった。
【００１５】
【発明の効果】作業性、経済性に優れた電子材料の外装
が可能になった。
が可能になった。
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （ｂ）常温で液状の硬化剤 （ｃ）セルロースエーテル からなる液状エポキシ樹脂組成物
- 【請求項２】常温で液状の硬化剤が、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルナジック酸、２、４−（または２、６−）ジエチル
−６−（または４−）メチルメタフェニレンジアミン及
びメチレンビス（２−エチルアニリン）から選ばれる少
なくとも１種である請求項１記載の液状エポキシ樹脂組
成物 - 【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の液状エポキ
シ樹脂組成物を、硬化して得られる硬化物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9492892A JPH06128358A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9492892A JPH06128358A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06128358A true JPH06128358A (ja) | 1994-05-10 |
Family
ID=14123636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9492892A Pending JPH06128358A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06128358A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009235171A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2015134892A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | 京セラケミカル株式会社 | 液状樹脂組成物、電気部品及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP9492892A patent/JPH06128358A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009235171A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2015134892A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | 京セラケミカル株式会社 | 液状樹脂組成物、電気部品及びその製造方法 |
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