JPH06119810A - 誘電複合体 - Google Patents
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- JPH06119810A JPH06119810A JP3039312A JP3931291A JPH06119810A JP H06119810 A JPH06119810 A JP H06119810A JP 3039312 A JP3039312 A JP 3039312A JP 3931291 A JP3931291 A JP 3931291A JP H06119810 A JPH06119810 A JP H06119810A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】機械的、熱的及電気的性質の有利なバランスを
示す印刷配線板基体材料を提供する。 【構成】材料はポリマーマトリックス及びマトリックス
全体に分散した約２０容量％〜約７０容量％の無機粒子
を含有する。好適な無機粒子には中空無機微小球及び多
孔質無機粒子を含む。無機粒子は表面被覆で被覆する。
本発明の複合体材料は約2.5 未満の誘電率及び約７０ｐ
ｐｍ／℃未満の熱膨張係数を示す。
示す印刷配線板基体材料を提供する。 【構成】材料はポリマーマトリックス及びマトリックス
全体に分散した約２０容量％〜約７０容量％の無機粒子
を含有する。好適な無機粒子には中空無機微小球及び多
孔質無機粒子を含む。無機粒子は表面被覆で被覆する。
本発明の複合体材料は約2.5 未満の誘電率及び約７０ｐ
ｐｍ／℃未満の熱膨張係数を示す。
Description
【０００１】１９８７年２月１７日付米国特許出願第０
１５１９１号（これは引用してここに組入れる）には、
商標ＲＯ−２８００でロジヤース・コーポレイシヨンよ
り市販されているセラミック充填フルオロポリマーマト
リックス電気基体材料が記載されている。この材料は好
ましくはアモルファス溶融シリカ及び微小ガラス繊維で
充填されたポリテトラフルオロエチレンマトリックスを
含有する。シリカ充填剤は、シリカの表面に疎水性を与
え、複合体材料に改良された引張強さ、剥離強さ及び寸
法安定性を与えるシラン被覆材料で被覆されている。電
気基体材料は剛性印刷配線板基体を形成するために良く
適しており、他の印刷配線板基体材料よりも改良された
電気的性能を示す。
１５１９１号（これは引用してここに組入れる）には、
商標ＲＯ−２８００でロジヤース・コーポレイシヨンよ
り市販されているセラミック充填フルオロポリマーマト
リックス電気基体材料が記載されている。この材料は好
ましくはアモルファス溶融シリカ及び微小ガラス繊維で
充填されたポリテトラフルオロエチレンマトリックスを
含有する。シリカ充填剤は、シリカの表面に疎水性を与
え、複合体材料に改良された引張強さ、剥離強さ及び寸
法安定性を与えるシラン被覆材料で被覆されている。電
気基体材料は剛性印刷配線板基体を形成するために良く
適しており、他の印刷配線板基体材料よりも改良された
電気的性能を示す。
【０００２】電気印刷配線板基体材料の性能については
二つの性質が特に興味あるものである。かかる材料にお
いて低誘電率（ＤＫ）即ちＤＫ≦約３が特に望ましい。
低ＤＫはディジタル及びマイクロウエーブＰＷＢ用途に
おいて伝達減衰、漏話、及び立ち上がり時間劣化におけ
る減少によってＰＷＢ材料の電気的性能を著しく改良す
る。又ＰＷＢ基体材料が低Ｚ軸熱膨張係数（ＣＴＥ）、
即ちＣＴＥ≦約７０ｐｐｍ／℃を示すことも重要であ
る。ロジヤースのＲＯ−２８００として知られている電
気基体は米国特許第４８４９２８４号に記載されてい
る。この記載は引用してここの組入れる。基体はフルオ
ロポリマーマトリックス及びシラン被覆セラミック充填
剤を含有する。基体は約2.8 のＤＫ及び約２４ｐｐｍ／
℃のＺ軸ＣＴＥを示す。
二つの性質が特に興味あるものである。かかる材料にお
いて低誘電率（ＤＫ）即ちＤＫ≦約３が特に望ましい。
低ＤＫはディジタル及びマイクロウエーブＰＷＢ用途に
おいて伝達減衰、漏話、及び立ち上がり時間劣化におけ
る減少によってＰＷＢ材料の電気的性能を著しく改良す
る。又ＰＷＢ基体材料が低Ｚ軸熱膨張係数（ＣＴＥ）、
即ちＣＴＥ≦約７０ｐｐｍ／℃を示すことも重要であ
る。ロジヤースのＲＯ−２８００として知られている電
気基体は米国特許第４８４９２８４号に記載されてい
る。この記載は引用してここの組入れる。基体はフルオ
ロポリマーマトリックス及びシラン被覆セラミック充填
剤を含有する。基体は約2.8 のＤＫ及び約２４ｐｐｍ／
℃のＺ軸ＣＴＥを示す。
【０００３】この技術分野において、機械的、熱的及び
電気的性質の有利なバランスを示すＰＷＢ基体材料の開
発に絶えざる非常な努力がなされている。
電気的性質の有利なバランスを示すＰＷＢ基体材料の開
発に絶えざる非常な努力がなされている。
【０００４】複合体材料を示す。この複合体材料はフル
オロポリマーマトリックス、マトリック全体にわたって
分散した約２０容量％〜約７０容量％の第一被覆無機粒
子を含有す。第一被覆無機粒子は中空無機微小球及び微
小球上の疎水性被覆を含有する。材料は約2.5 未満のＤ
Ｋ及び約５０未満のＺ軸ＣＴＥを示す。
オロポリマーマトリックス、マトリック全体にわたって
分散した約２０容量％〜約７０容量％の第一被覆無機粒
子を含有す。第一被覆無機粒子は中空無機微小球及び微
小球上の疎水性被覆を含有する。材料は約2.5 未満のＤ
Ｋ及び約５０未満のＺ軸ＣＴＥを示す。
【０００５】図１は多数の誘電基体材料に対する誘電率
及びＺ軸ＣＴＥの比較を示す。
及びＺ軸ＣＴＥの比較を示す。
【０００６】本発明の複合体材料のフルオロポリマーマ
トリックスは低誘電率を示す任意のフルオロポリマーを
含有できる。ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、ヘキサフルオロプロペン（ＨＦＰ）、テトラフル
オロポリエチレン（ＴＦＥ）、及びパーフルオロアルキ
ルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）が好適なフルオロポリマ
ーマトリックス材料の例である。ＰＴＦＥが好ましいマ
トリックス材料である。
トリックスは低誘電率を示す任意のフルオロポリマーを
含有できる。ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、ヘキサフルオロプロペン（ＨＦＰ）、テトラフル
オロポリエチレン（ＴＦＥ）、及びパーフルオロアルキ
ルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）が好適なフルオロポリマ
ーマトリックス材料の例である。ＰＴＦＥが好ましいマ
トリックス材料である。
【０００７】デユポン社から入手できるテフロン（Tefl
on：登録商標）６Ｃとして知られているＰＴＦＥ粉末、
及びアイシーアイ社から入手できるフルオン（Fluon ：
登録商標）ＡＤ７０４として知られているＰＴＦＥ分散
液が本発明において使用するのに特に良く適しているこ
とが判った。
on：登録商標）６Ｃとして知られているＰＴＦＥ粉末、
及びアイシーアイ社から入手できるフルオン（Fluon ：
登録商標）ＡＤ７０４として知られているＰＴＦＥ分散
液が本発明において使用するのに特に良く適しているこ
とが判った。
【０００８】本発明の第一無機粒子は中空無機微小球及
び微小球上の疎水性被覆を含有できる。第一無機粒子は
低イオン汚染を示すことが好ましい。
び微小球上の疎水性被覆を含有できる。第一無機粒子は
低イオン汚染を示すことが好ましい。
【０００９】約１ｇ／立方ｃｍ（ｇ／ｃｍ3 ）未満の密
度を有する中空無機微小球が好ましい。一定の微小球材
料に対して、微小球の理論誘電率は密度の減少と共に減
少する。微小球は微小球密度の減少と共に加工中機械的
損傷を受け易く、脆性を増大するようになるから、本発
明の材料の個々の用途に基づいて性能と加工可能性の間
のバランスを決定しなければならないことに注目すべき
である。
度を有する中空無機微小球が好ましい。一定の微小球材
料に対して、微小球の理論誘電率は密度の減少と共に減
少する。微小球は微小球密度の減少と共に加工中機械的
損傷を受け易く、脆性を増大するようになるから、本発
明の材料の個々の用途に基づいて性能と加工可能性の間
のバランスを決定しなければならないことに注目すべき
である。
【００１０】中空無機微小球は多くの市販源から入手で
きる。中空ガラス微小球及び中空セラミック微小球が本
発明において使用するのに好適である。シリカ微小球及
びボロシリケート微小球が好ましい。ダヴリユー・アー
ル・グレース・アンド・コムパニーのデウエイ・アンド
・アルミー・ケミカル・デイビジヨン、エマーソン・ア
ンド・カミングによって作られ、ＳＩエココスフイヤー
として知られている中空シリカ微小球、スクーエム・コ
ムパニーによって作られているＨ−５０／１００００ガ
ラスバブルとして知られている中空ボロシリケート微小
球、及びエマーソン・アンド・カミングによって作られ
ているＳＤＴ−６０エココスフイヤーとして知られてい
る中空高シリカ微小球が本発明の実施に当って使用する
のに特に好適であることが判った。ＳＩエココスフイヤ
ーは約８０μｍの平均密度及び約0.14ｇ／ｃｍ3 〜約0.
8 ｇ／ｃｍ3 の範囲の平均粒子密度を有する中空シリカ
微小球である。Ｈ−５０／１００００は約0.5 ｇ／ｃｍ
3 〜約0.6 ｇ／ｃｍ3 の平均粒子密度を有する中空ボロ
シリケート微小球であり、異なる粒度分布で入手でき
る。ＳＤＴ−６０エココスフイヤーは約0.28ｇ／ｃｍ3
の平均粒子密度及び約５μｍ〜約４０μｍの粒度範囲中
空高シリカ微小球である。
きる。中空ガラス微小球及び中空セラミック微小球が本
発明において使用するのに好適である。シリカ微小球及
びボロシリケート微小球が好ましい。ダヴリユー・アー
ル・グレース・アンド・コムパニーのデウエイ・アンド
・アルミー・ケミカル・デイビジヨン、エマーソン・ア
ンド・カミングによって作られ、ＳＩエココスフイヤー
として知られている中空シリカ微小球、スクーエム・コ
ムパニーによって作られているＨ−５０／１００００ガ
ラスバブルとして知られている中空ボロシリケート微小
球、及びエマーソン・アンド・カミングによって作られ
ているＳＤＴ−６０エココスフイヤーとして知られてい
る中空高シリカ微小球が本発明の実施に当って使用する
のに特に好適であることが判った。ＳＩエココスフイヤ
ーは約８０μｍの平均密度及び約0.14ｇ／ｃｍ3 〜約0.
8 ｇ／ｃｍ3 の範囲の平均粒子密度を有する中空シリカ
微小球である。Ｈ−５０／１００００は約0.5 ｇ／ｃｍ
3 〜約0.6 ｇ／ｃｍ3 の平均粒子密度を有する中空ボロ
シリケート微小球であり、異なる粒度分布で入手でき
る。ＳＤＴ−６０エココスフイヤーは約0.28ｇ／ｃｍ3
の平均粒子密度及び約５μｍ〜約４０μｍの粒度範囲中
空高シリカ微小球である。
【００１１】第一無機粒子は本発明の複合体材料の約１
０容量％〜約７０容量％含有する。好ましくは第一無機
粒子は本発明の複合体材料の約１５容量％〜約６５容量
％含有する。低ＤＫが主要な要件である用途においては
本発明の組成は約３５容量％〜約６５容量％の中空無機
微小球を含有する。
０容量％〜約７０容量％含有する。好ましくは第一無機
粒子は本発明の複合体材料の約１５容量％〜約６５容量
％含有する。低ＤＫが主要な要件である用途においては
本発明の組成は約３５容量％〜約６５容量％の中空無機
微小球を含有する。
【００１２】本発明の第二無機粒子は低熱膨張係数及び
低ＤＫを示す任意の粒状無機充填材料を含むことができ
る。第二無機粒子は低イオン汚染を示すことが好まし
い。第二無機粒子は多孔質第二無機粒子又は非多孔質第
二無機粒子を含む。
低ＤＫを示す任意の粒状無機充填材料を含むことができ
る。第二無機粒子は低イオン汚染を示すことが好まし
い。第二無機粒子は多孔質第二無機粒子又は非多孔質第
二無機粒子を含む。
【００１３】本発明の多孔質無機粒子は3.5 未満の誘電
率を有する任意の多孔質無機粒子であることができる。
多孔質無機粒子は約20容量％より大なる気孔空隙及び約
１５０ｍ2 ／ｇより大なる内表面積を有するのが好まし
い。多孔質無機粒子は多孔質シリカ粒子を含むのが好ま
しい。多孔質無機粒子の好ましい粒度範囲は複合体材料
のそれぞれの用途によって決る。
率を有する任意の多孔質無機粒子であることができる。
多孔質無機粒子は約20容量％より大なる気孔空隙及び約
１５０ｍ2 ／ｇより大なる内表面積を有するのが好まし
い。多孔質無機粒子は多孔質シリカ粒子を含むのが好ま
しい。多孔質無機粒子の好ましい粒度範囲は複合体材料
のそれぞれの用途によって決る。
【００１４】ニューヨークのコーニング・グラス・ワー
クスによって製造されているコーニング・バイカー（Co
rning ＶＹＣＯＲ：登録商標）７９３０として知られて
いるガラス粒子が、本発明の多孔質第二無機粒子として
使用するのに特に良く適していることが判った。バイカ
ー７９３０ガラス粒子は約3.0 の誘電率、約２８容量％
の気孔空隙、約２５０ｍ2 ／ｇの表面積、約４０オング
ストロームの平均孔直径及び約1.5 の比重を有する。
クスによって製造されているコーニング・バイカー（Co
rning ＶＹＣＯＲ：登録商標）７９３０として知られて
いるガラス粒子が、本発明の多孔質第二無機粒子として
使用するのに特に良く適していることが判った。バイカ
ー７９３０ガラス粒子は約3.0 の誘電率、約２８容量％
の気孔空隙、約２５０ｍ2 ／ｇの表面積、約４０オング
ストロームの平均孔直径及び約1.5 の比重を有する。
【００１５】好適な非多孔質第二無機粒子にはガラス粒
子、セラミック粒子、ガラス繊維及びセラミック繊維を
含む。連続繊維が本発明の幾つかの実施態様において使
用するのに好適であるかも知れないが、不連続繊維が好
ましい。
子、セラミック粒子、ガラス繊維及びセラミック繊維を
含む。連続繊維が本発明の幾つかの実施態様において使
用するのに好適であるかも知れないが、不連続繊維が好
ましい。
【００１６】シリカ粒子が特に好ましい非多孔質第二無
機粒子であり、アモルファス溶融シリカ粒子が最も好ま
しい非多孔質第二無機粒子である。本発明の非多孔質第
二無機粒子は約３０μ未満の平均粒度を示すのが好まし
い。ハービソン・ウオーカーによって製造されているア
モルファス溶融シリカ粒子が、本発明の非多孔質第二無
機粒子として使用するのに特に良く適していることが判
った。
機粒子であり、アモルファス溶融シリカ粒子が最も好ま
しい非多孔質第二無機粒子である。本発明の非多孔質第
二無機粒子は約３０μ未満の平均粒度を示すのが好まし
い。ハービソン・ウオーカーによって製造されているア
モルファス溶融シリカ粒子が、本発明の非多孔質第二無
機粒子として使用するのに特に良く適していることが判
った。
【００１７】第二無機粒子は本発明の複合体材料の約５
５容量％以下含有する。第二無機粒子は好ましくは、低
ＤＫが主たる要件である用途のためには本発明の複合体
材料の約４０％未満含有する。
５容量％以下含有する。第二無機粒子は好ましくは、低
ＤＫが主たる要件である用途のためには本発明の複合体
材料の約４０％未満含有する。
【００１８】本発明の疎水性被覆は、本発明の複合体の
防湿性を改良し、低表面エネルギーを示し、熱的に安定
である任意の被覆材料を含有できる。好適な被覆材料に
は通常のシラン被覆、チタネート被覆及びジルコネート
被覆を含む。好ましいシラン被覆にはフエニルトリメト
キシシラン、フエニルトリエトキシシラン、（３，３，
３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、（ト
リデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシ
ル）−１，１−トリエトキシシラン、（ヘプタデカフル
オロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）−１−ト
リエトキシシラン及びそれらの混合物を含む。好適なチ
タネート被覆にはネオペンチル（ジアリル）オキシトリ
ネオデカノイルチタネート、ネオペンチル（ジアリル）
オキシトリ（ドデシル）ベンゼン−スルホニルチタネー
ト、及びネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジオク
チル）ホスフェートチタネートを含む。好適なジルコネ
ート被覆にはネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジ
オクチル）ピロホスフェートジルコネート及びネオペン
チル（ジアリル）オキシトリ（Ｎ−エチレンジアミノ）
エチルジルコネートを含む。
防湿性を改良し、低表面エネルギーを示し、熱的に安定
である任意の被覆材料を含有できる。好適な被覆材料に
は通常のシラン被覆、チタネート被覆及びジルコネート
被覆を含む。好ましいシラン被覆にはフエニルトリメト
キシシラン、フエニルトリエトキシシラン、（３，３，
３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、（ト
リデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシ
ル）−１，１−トリエトキシシラン、（ヘプタデカフル
オロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）−１−ト
リエトキシシラン及びそれらの混合物を含む。好適なチ
タネート被覆にはネオペンチル（ジアリル）オキシトリ
ネオデカノイルチタネート、ネオペンチル（ジアリル）
オキシトリ（ドデシル）ベンゼン−スルホニルチタネー
ト、及びネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジオク
チル）ホスフェートチタネートを含む。好適なジルコネ
ート被覆にはネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジ
オクチル）ピロホスフェートジルコネート及びネオペン
チル（ジアリル）オキシトリ（Ｎ−エチレンジアミノ）
エチルジルコネートを含む。
【００１９】疎水性被覆は、充填剤粒子の表面を疎水性
にし、マトリックス材料と相溶性にするに充分な量で使
用する。被覆される無機粒子の量に対する被覆の量は無
機粒子の密度及び被覆される表面積で変化する。本発明
の被覆無機粒子は、無機粒子１００重量（ｐｂｗ）に対
して疎水性被覆約３（ｐｂｗ）から無機粒子１００ｐｂ
ｗに対して疎水性被覆約１５ｐｂｗまでを含む。
にし、マトリックス材料と相溶性にするに充分な量で使
用する。被覆される無機粒子の量に対する被覆の量は無
機粒子の密度及び被覆される表面積で変化する。本発明
の被覆無機粒子は、無機粒子１００重量（ｐｂｗ）に対
して疎水性被覆約３（ｐｂｗ）から無機粒子１００ｐｂ
ｗに対して疎水性被覆約１５ｐｂｗまでを含む。
【００２０】充填剤材料は被覆材料の溶液中で充填剤材
料を攪拌し、溶液から充填剤材料を取り出し、最後に充
填剤材料を加熱して被覆から溶媒を蒸発し、充填剤材料
の表面と被覆を反応させることによって被覆する。
料を攪拌し、溶液から充填剤材料を取り出し、最後に充
填剤材料を加熱して被覆から溶媒を蒸発し、充填剤材料
の表面と被覆を反応させることによって被覆する。
【００２１】本発明の複合体材料は米国特許第４３５５
１８０号に記載された方法によって作る（この米国特許
は引用してここに組入れる）。概説すると、この方法
は、シラン被覆無機粒子をフルオロポリマー分散液と混
合し、凝集剤を用いて混合物を凝固させ、凝固した混合
物を濾過し、次いで混合物を高温（６００°Ｆ〜８００
°Ｆ）及び加圧（１００ｐｓｉ〜９００ｐｓｉ）下団結
させて複合体基体を形成することを含む。或は、フルオ
ロポリマー粉末を被覆充填剤粒子と混合しかく形成され
た混合物を高温及び圧力下に団結して複合体基体を形成
することができる。団結圧力は、微小球の過度の破壊を
避けるため微小球の圧縮強度未満の圧力に限定すべきこ
とに注意すべきである。
１８０号に記載された方法によって作る（この米国特許
は引用してここに組入れる）。概説すると、この方法
は、シラン被覆無機粒子をフルオロポリマー分散液と混
合し、凝集剤を用いて混合物を凝固させ、凝固した混合
物を濾過し、次いで混合物を高温（６００°Ｆ〜８００
°Ｆ）及び加圧（１００ｐｓｉ〜９００ｐｓｉ）下団結
させて複合体基体を形成することを含む。或は、フルオ
ロポリマー粉末を被覆充填剤粒子と混合しかく形成され
た混合物を高温及び圧力下に団結して複合体基体を形成
することができる。団結圧力は、微小球の過度の破壊を
避けるため微小球の圧縮強度未満の圧力に限定すべきこ
とに注意すべきである。
【００２２】
【実施例】本発明の複合材料の試料を製造した。
【００２３】加水分解シラン被覆溶液をイソプロパノー
ル中に３重量％の（トリデカフルオロ−１，１，２，２
−テトラヒドロオクチル）−１−トリエトキシシランを
溶解して作った。溶液を水で稀釈して水対シラン理論比
３対１を有する溶液を作った。溶液のｐＨは酢酸で５に
調整した。次に溶液を２４時間攪拌した。
ル中に３重量％の（トリデカフルオロ−１，１，２，２
−テトラヒドロオクチル）−１−トリエトキシシランを
溶解して作った。溶液を水で稀釈して水対シラン理論比
３対１を有する溶液を作った。溶液のｐＨは酢酸で５に
調整した。次に溶液を２４時間攪拌した。
【００２４】無機粒子をシラン被覆溶液で被覆した。粒
子を溶液中に浸漬し、パッターソン−ケリー混合機で４
０分攪拌した。混合物を密閉容器中で８時間保存した。
粒子を溶液から除去し、１２０℃で乾燥して混合物から
溶媒を蒸発させ、シラン被覆を粒子の表面上に硬化させ
た。
子を溶液中に浸漬し、パッターソン−ケリー混合機で４
０分攪拌した。混合物を密閉容器中で８時間保存した。
粒子を溶液から除去し、１２０℃で乾燥して混合物から
溶媒を蒸発させ、シラン被覆を粒子の表面上に硬化させ
た。
【００２５】粒子をフルオロポリマーマトリックスと一
緒にして試料複合体材料を作った。被覆した充填剤粒子
をフルオロポリマー粒子（テフロン６Ｃ：登録商標）及
び滑剤（ジプロピレングリコール）と混合してペースト
を作った。ペーストを押出し、室温で圧延してシートを
形成した。シートを７００°Ｆ及び５００ｌｂ／ｉｎ2
（ｐｓｉ）で熱加圧し、複合体材料を団結させた。
緒にして試料複合体材料を作った。被覆した充填剤粒子
をフルオロポリマー粒子（テフロン６Ｃ：登録商標）及
び滑剤（ジプロピレングリコール）と混合してペースト
を作った。ペーストを押出し、室温で圧延してシートを
形成した。シートを７００°Ｆ及び５００ｌｂ／ｉｎ2
（ｐｓｉ）で熱加圧し、複合体材料を団結させた。
【００２６】上述した方法を繰返して異なる組成の試料
を作った。容量画分で各試料の組成を下表１及び２に示
す。
を作った。容量画分で各試料の組成を下表１及び２に示
す。
【００２７】
【表１】 表 １ ─────────────────────────────── Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ ─────────────────────────────── フルオロポリマーマトリックス ＰＴＦＥ(1) ４０ ４０ ４０ ４０ ４０ 第一無機粒子 シリカ微小球(2) ６０ ── ── ── ── ボロシリケート微小球(3) ── ６０ ── ── ── ボロシリケート微小球(4) ── ── ６０ ── ── シリカ微小球(5) ── ── ── ３０ ３０ 第二無機粒子 多孔質シリカ粒子(6) ── ── ── ── ── アモルファス溶融シリカ(7) ── ── ── ３０ ３０ 疎水性被覆 シランカップリング剤(8) ＋ ＋ ＋ ＋ −／＋ (9) ───────────────────────────────
【００２８】
【表２】 表 ２ ───────────────────────── Ｆ Ｇ Ｈ ───────────────────────── フルオロポリマーマトリックス ＰＴＦＥ(1) ４０ ４０ ４０ 第一無機粒子 シリカ微小球(2) ５０ ── ── ボロシリケート微小球(3) ── ３０ ── ボロシリケート微小球(4) ── ── ４０ シリカ微小球(5) ── ── ── 第二無機粒子 多孔質シリカ粒子(6) ── ── ２０ アモルファス溶融シリカ(7) １０ ３０ ── 疎水性被覆 シランカップリング剤(8) ＋ ＋ ＋ ─────────────────────────
【００２９】(1) ：テフロン６Ｃ、デユポン社 (2) ：ＳＤＴ−６０、エマーソン・アンド・カミング社 (3) ：Ｈ−５０／１００００（３２５メッシュ）、スリ
ーエム社 (4) ：Ｈ−５０／１００００（５００メッシュ）、スリ
ーエム社 (5) ：ＳＩエココスフイヤー、エマーソン・アンド・カ
ミング社 (6) ：バイカー７９３０、コーニング・グラス・ワーク
ス社 (7) ：ＧＰ−７Ｉ、ハービソン−ウオーカー社 (8) ：トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒド
ロオクチル−１−トリエトキシシラン (9) ：第二粒子上のみにカップリング剤
ーエム社 (4) ：Ｈ−５０／１００００（５００メッシュ）、スリ
ーエム社 (5) ：ＳＩエココスフイヤー、エマーソン・アンド・カ
ミング社 (6) ：バイカー７９３０、コーニング・グラス・ワーク
ス社 (7) ：ＧＰ−７Ｉ、ハービソン−ウオーカー社 (8) ：トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒド
ロオクチル−１−トリエトキシシラン (9) ：第二粒子上のみにカップリング剤
【００３０】かく製造した複合体のＤＫ及びＣＴＥ及び
水吸収を測定し、下表３に示す。
水吸収を測定し、下表３に示す。
【００３１】
【表３】 表 ３ ─────────────────────────── Ａ Ｂ Ｃ Ｄ ─────────────────────────── 誘電率（10GHz) 1.938 1.943 2.029 2.42 CTE (ppm／℃) 47 50 41 29 水 吸 収 2.84(1) 1.73(1) 1.91(1) 0.56(1) ─────────────────────────── ─────────────────────────── Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ ─────────────────────────── 誘電率（10GHz) 2.38 2.109 2.31 2.20 CTE (ppm／℃) 29 33 20 32 水 吸 収 0.68(1) ── 2.85(1) 1.80(2) ─────────────────────────── (1) ：４８時間、５０℃ (2) ：２４時間、５０℃
【００３２】試料Ａ，Ｂ及びＣの比較は、第一無機粒子
の異なる選択の効果を示す。試料Ａ，Ｆ，Ｇ及びＨの比
較は第二無機粒子の混入の効果を示す。試料Ｄ及びＥの
水吸収結果の比較は本発明のカップリング剤を用いるこ
との有利性を証している。
の異なる選択の効果を示す。試料Ａ，Ｆ，Ｇ及びＨの比
較は第二無機粒子の混入の効果を示す。試料Ｄ及びＥの
水吸収結果の比較は本発明のカップリング剤を用いるこ
との有利性を証している。
【００３３】従来の幾つかの誘電基体材料に対するＤＫ
及びＺ軸ＣＴＥを、表２に示した価と比較するため図１
に示す。従来の基体材料は約2.5 未満のＤＫ及び約５０
未満のＺ軸ＣＴＥを示さない。
及びＺ軸ＣＴＥを、表２に示した価と比較するため図１
に示す。従来の基体材料は約2.5 未満のＤＫ及び約５０
未満のＺ軸ＣＴＥを示さない。
【００３４】好ましい実施例を示したが、本発明の範囲
を逸脱せずに種々の改変及び置換をすることができる。
従って本発明を例示で示し限定するものでないことを理
解すべきである。
を逸脱せずに種々の改変及び置換をすることができる。
従って本発明を例示で示し限定するものでないことを理
解すべきである。
【図１】従来の誘電基体材料に対するＤＫ及びＺ軸ＣＴ
Ｅを示すグラフである。
Ｅを示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フォング・エックス・ヌグエン アメリカ合衆国コネチカット州06053、ニ ュー、ブリテン、シー２、アレン、ストリ ート 180
Claims (16)
- 【請求項１】 フルオロポリマーマトリックス、マトリ
ックス全体に分散した第一被覆無機粒子約２０容量％〜
約７０容量％を含有し、前記第一被覆無機粒子が中空無
機微小球及び微小球上の疎水性被覆を含有することを特
徴とする複合体材料。 - 【請求項２】 複合体材料が約2.5 未満の誘電率及び約
７０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を示すことを特徴とす
る請求項１の複合体材料。 - 【請求項３】 マトリックスがポリテトラフルオロエチ
レン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレ
ン又はパーフルオロアルキルビニルエーテルを含有する
ことを特徴とする請求項１の複合体材料。 - 【請求項４】 中空無機微小球がガラス微小球又はセラ
ミック微小球を含むことを特徴とする請求項１の複合体
材料。 - 【請求項５】 ガラス微小球が高いシリカガラス又はボ
ロシリケートガラスを含むことを特徴とする請求項４の
複合体材料。 - 【請求項６】 疎水性被覆をシラン被覆、ジルコネート
被覆及びチタネート被覆からなる群から選択することを
特徴とする請求項１の複合体材料。 - 【請求項７】 第一被覆無機粒子が、約３重量部の被
覆：１００重量部の微小球及び約１５重量部の被覆：１
００重量部の微小球の間で含有することを特徴とする請
求項６の複合体材料。 - 【請求項８】 被覆がフエニルトリメトキシシラン、フ
エニルトリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオ
ロプロピル）トリメトキシシラン、（トリデカフルオロ
−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）−１，１−
トリエトキシシラン、（ヘプタデカフルオロ−１，１，
２，２−テトラヒドロデシル）−１−トリエトキシシラ
ン又はそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項６
の複合体材料。 - 【請求項９】 被覆がネオペンチル（ジアリル）オキシ
トリネオデカノイルチタネート、ネオペンチル（ジアリ
ル）オキシトリ（ドデシル）ベンゼン−スルホニルチタ
ネート又はネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジオ
クチル）ホスフェートチタネートを含有することを特徴
とする請求項６の複合体材料。 - 【請求項１０】 被覆がネオペンチル（ジアリル）オキ
シトリ（ジオクチル）ピロフォスフェートジルコネート
又はネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（Ｎ−エチレ
ンジアミノ）エチルジルコネートを含有することを特徴
とする請求項６の複合体材料。 - 【請求項１１】 更にマトリックス全体に分散した第二
被覆無機粒子約３５容量％を含有し、但し第一及び第二
被覆無機粒子の合計量は７０容量％を越えないものと
し、前記第二被覆無機粒子が多孔質無機粒子、中実無機
粒子及びそれらの混合物からなる群から選択した無機粒
子及び無機粒子上の疎水性被覆を含有することを特徴と
する請求項１の複合体材料。 - 【請求項１２】 第二被覆無機粒子が約２０容量％より
大なる気孔空隙及び約１５０ｍ2 ／ｇより大なる外表面
積を有する多孔質無機粒子を含有することを特徴とする
請求項１１の複合体材料。 - 【請求項１３】 多孔質無機粒子が多孔質ガラス粒子又
は多孔質セラミック粒子を含有することを特徴とする請
求項１２の複合体材料。 - 【請求項１４】 多孔質ガラス粒子が高シリカガラスを
含有することを特徴とする請求項１３の複合体材料。 - 【請求項１５】 第二無機粒子が非多孔質無機粒子を含
有することを特徴とする請求項１１の複合体材料。 - 【請求項１６】 第二無機粒子がアモルファス溶融シリ
カ粒子を含有することを特徴とする請求項１５の複合体
材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US48350290A | 1990-02-21 | 1990-02-21 | |
| US483502 | 1995-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06119810A true JPH06119810A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=23920311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039312A Pending JPH06119810A (ja) | 1990-02-21 | 1991-02-08 | 誘電複合体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0443400A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06119810A (ja) |
Cited By (10)
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| WO2017159816A1 (ja) | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日東電工株式会社 | 絶縁樹脂材料、それを用いた金属層付絶縁樹脂材料および配線基板 |
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| KR20200016230A (ko) | 2017-05-31 | 2020-02-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 폴리테트라플루오로에틸렌 및 충전제를 함유하는 판형의 복합 재료 |
| KR20210040369A (ko) | 2018-07-31 | 2021-04-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 판상 복합 재료 |
| KR20220005454A (ko) | 2019-04-19 | 2022-01-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 판형 복합 재료 |
| KR20220080069A (ko) | 2019-10-10 | 2022-06-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 판형의 복합 재료 |
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|---|---|---|---|---|
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| US5312576B1 (en) * | 1991-05-24 | 2000-04-18 | World Properties Inc | Method for making particulate filled composite film |
| EP0604799A1 (en) * | 1992-12-29 | 1994-07-06 | International Business Machines Corporation | Coated filler and use thereof |
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