JPH06104713B2 - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物Info
- Publication number
- JPH06104713B2 JPH06104713B2 JP882787A JP882787A JPH06104713B2 JP H06104713 B2 JPH06104713 B2 JP H06104713B2 JP 882787 A JP882787 A JP 882787A JP 882787 A JP882787 A JP 882787A JP H06104713 B2 JPH06104713 B2 JP H06104713B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- parts
- acid
- compounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 53
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 48
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- -1 sultone compound Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 54
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- OPNUROKCUBTKLF-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N\C(N)=N\C1=CC=CC=C1C OPNUROKCUBTKLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FSSPGSAQUIYDCN-UHFFFAOYSA-N 1,3-Propane sultone Chemical compound O=S1(=O)CCCO1 FSSPGSAQUIYDCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N anhydrous guanidine Natural products NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBQDXWRDENKVSJ-UHFFFAOYSA-N 1-(dichloromethyl)-3-methyl-1-phenylurea Chemical compound CNC(=O)N(C(Cl)Cl)C1=CC=CC=C1 WBQDXWRDENKVSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylthiourea Chemical compound CCNC(=S)NCC FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 2
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical class C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWOULFZCQXICLZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethyl-1-phenylurea Chemical compound CNC(=O)N(C)C1=CC=CC=C1 ZWOULFZCQXICLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- HBUMXMAXTXYVRU-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-3-methyl-1-phenylurea Chemical compound CNC(=O)N(CCl)C1=CC=CC=C1 HBUMXMAXTXYVRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C(CN(C)C)=C1CN(C)C CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1N KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFFLKGMDBKQMAH-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminopyridine Chemical compound NC1=CC=NC(N)=C1 IFFLKGMDBKQMAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPPEKHULAQSEJ-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-yl)propanenitrile Chemical class N#CC(C)C1=NC=CN1 PAPPEKHULAQSEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 2-(3-aminopropylamino)ethanol Chemical compound NCCCNCCO GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGOFNNAZFZYNIX-UHFFFAOYSA-N 3-N-phenylbenzene-1,2,3-triamine Chemical compound NC=1C(=C(C=CC1)NC1=CC=CC=C1)N YGOFNNAZFZYNIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N Guanylurea Chemical compound NC(=N)NC(N)=O SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N N,N'-dibutylthiourea Chemical compound CCCCNC(=S)NCCCC KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMMPZDDLWLALLJ-UHFFFAOYSA-N Thermophillin Chemical compound COC1=CC(=O)C(OC)=CC1=O RMMPZDDLWLALLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N cumene hydroperoxide Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTQHSQQSLTYMSL-UHFFFAOYSA-N dodecanohydrazide Chemical class CCCCCCCCCCCC(=O)NN YTQHSQQSLTYMSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N hydrazinecarbothioamide Chemical compound NNC(N)=S BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOHZWSHQSHYQGV-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=CC=C1NCNC1=CC=CC=C1C KOHZWSHQSHYQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N n-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)cyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1NSC1=NC2=CC=CC=C2S1 DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHYFEEDKONKGEB-UHFFFAOYSA-N oxathiane 2,2-dioxide Chemical compound O=S1(=O)CCCCO1 MHYFEEDKONKGEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000008053 sultones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- AUZONCFQVSMFAP-UHFFFAOYSA-N tetraethylthiuram disulfide Natural products CCN(CC)C(=S)SSC(=S)N(CC)CC AUZONCFQVSMFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L zinc diethyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCN(CC)C([S-])=S.CCN(CC)C([S-])=S RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PGNWIWKMXVDXHP-UHFFFAOYSA-L zinc;1,3-benzothiazole-2-thiolate Chemical compound [Zn+2].C1=CC=C2SC([S-])=NC2=C1.C1=CC=C2SC([S-])=NC2=C1 PGNWIWKMXVDXHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一成分型硬化性エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。更に詳しく言えば、常温での貯蔵安定性が優
れ、かつ、加熱硬化条件において短時間で硬化して優れ
た硬化性能を与える一成分型硬化性エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
のである。更に詳しく言えば、常温での貯蔵安定性が優
れ、かつ、加熱硬化条件において短時間で硬化して優れ
た硬化性能を与える一成分型硬化性エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
エポキシ樹脂はその硬化物の優れた物性から接着剤、塗
料、積層、注型等の多方面に用いられている。現在一般
に用いられているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポ
キシ樹脂を主成分とする主剤とポリアミンを主成分とす
る硬化剤を混合する二成分型のものである。二成分型の
ものは室温で硬化し得る反面、正確な計量、均一な混合
を必要とし、かつ、可使時間が限られているため、一時
に多量を混合しておくことが出来ず、その都度計量、混
合をしなければならない等、作業能率が悪い上に均一な
物性が得られにくい。
料、積層、注型等の多方面に用いられている。現在一般
に用いられているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポ
キシ樹脂を主成分とする主剤とポリアミンを主成分とす
る硬化剤を混合する二成分型のものである。二成分型の
ものは室温で硬化し得る反面、正確な計量、均一な混合
を必要とし、かつ、可使時間が限られているため、一時
に多量を混合しておくことが出来ず、その都度計量、混
合をしなければならない等、作業能率が悪い上に均一な
物性が得られにくい。
これらの二成分型エポキシ樹脂組成物の欠点を解決する
目的でこれまでいくつかの一成分型エポキシ樹脂組成物
が提案されている。例えば、アミン、BF3錯体、アミン
塩、グアニジン化合物、ヒドラジッド化合物等の潜在性
硬化剤をエポキシ樹脂に配合したもの、或いはアミン系
硬化剤のマイクロカプセルや硬化剤をモレキュラーシー
ブに吸着させたもの等をエポキシ樹脂に配合したもので
ある。
目的でこれまでいくつかの一成分型エポキシ樹脂組成物
が提案されている。例えば、アミン、BF3錯体、アミン
塩、グアニジン化合物、ヒドラジッド化合物等の潜在性
硬化剤をエポキシ樹脂に配合したもの、或いはアミン系
硬化剤のマイクロカプセルや硬化剤をモレキュラーシー
ブに吸着させたもの等をエポキシ樹脂に配合したもので
ある。
このように従来提案されている一成分型エポキシ樹脂組
成物は、貯蔵安定性の優れているものは硬化に高温を必
要とし、比較的低温で硬化し得るものは貯蔵安定性が劣
るという欠点があり、実用上満足されるものではなく、
貯蔵安定性及び硬化性の両性能が満足される一成分型エ
ポキシ樹脂組成物の出現が大いに要望されていた。
成物は、貯蔵安定性の優れているものは硬化に高温を必
要とし、比較的低温で硬化し得るものは貯蔵安定性が劣
るという欠点があり、実用上満足されるものではなく、
貯蔵安定性及び硬化性の両性能が満足される一成分型エ
ポキシ樹脂組成物の出現が大いに要望されていた。
本発明者らは、このような従来の一成分型エポキシ樹脂
組成物がもつ欠点を克服すべく鋭意研究を重ね、本発明
をなすに至ったものである。
組成物がもつ欠点を克服すべく鋭意研究を重ね、本発明
をなすに至ったものである。
本発明は、(1)エポキシ樹脂と、(2)微粉末エポキ
シ樹脂硬化剤をスルトン化合物で表面処理して得られる
微粉末潜在硬化剤とからなる硬化性組成物に関する物で
ある。
シ樹脂硬化剤をスルトン化合物で表面処理して得られる
微粉末潜在硬化剤とからなる硬化性組成物に関する物で
ある。
以下に本発明にかかわる硬化性組成物について詳細に説
明する。
明する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、平均して1分子当
り2個以上のグリシジル基を有するもので、例えばビス
フェノールA、ビスフェノールF、カテコール、レゾル
シン等の多価フェノール、またはグリセリンやポリエチ
レングリコールのような多価アルコールとエピクロヒド
リンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、あ
るいはP−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のよ
うなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応
させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいは
ダイマー酸、フタル酸のようなポリカルボン酸から得ら
れるポリグリシジルエステル、あるいは4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタンやm−アミノフェノール等から得ら
れるグリシジルアミン化合物、さらにはエポキシ化ノボ
ラックやエポキシ化ポリオレフィン等が例示されるが、
これらに限定されるものではない。
り2個以上のグリシジル基を有するもので、例えばビス
フェノールA、ビスフェノールF、カテコール、レゾル
シン等の多価フェノール、またはグリセリンやポリエチ
レングリコールのような多価アルコールとエピクロヒド
リンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、あ
るいはP−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のよ
うなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応
させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいは
ダイマー酸、フタル酸のようなポリカルボン酸から得ら
れるポリグリシジルエステル、あるいは4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタンやm−アミノフェノール等から得ら
れるグリシジルアミン化合物、さらにはエポキシ化ノボ
ラックやエポキシ化ポリオレフィン等が例示されるが、
これらに限定されるものではない。
本発明に使用される潜在性硬化剤の原料となる微粉末エ
ポキシ樹脂硬化剤は、硬化剤そのものが固体かつエポキ
シ樹脂に常温に於いて難溶または不溶である場合には、
要すれば粉砕して用いる。このような硬化剤としては例
えばジアミノジフェニルスルホン、2,4−ジアミノピリ
ジン、メチレンビス−o−トルイジン、ジアミノジフェ
ニルアミン、ビス(3−クロル−4−アミノフェニル)
メタン、ジアミノ安息香酸等の芳香族アミン化合物、ジ
シアンジアミド、エチルグアニジン、トリメチルグアニ
ジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、ジ
トリルグアニジン、トリルビグアニド等のグアニジン化
合物、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジ
ド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジ
ド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル−5−イソプ
ロピルヒダントイン、イソフタル酸ジヒドラジド、チオ
セミカルバジド等のヒドラジド化合物、2−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、2−メルカプトベンズイミダゾール
等のイミダゾール化合物、フェニルジメチル尿素、モノ
クロルフェニルジメチル尿素、ジクロルフェニルジメチ
ル尿素、ジエチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、エチレ
ンチオ尿素等の尿素化合物、ベンゾトリアゾール、2,4
−ジアミノ−6−フェニル−s−トリアジン、2,4,6−
トリアミノ−1,3,5−トリアジン等のトリアジン化合
物、2−メルカプトベンゾチアゾール、N−シクロヘキ
シル−2−ベンゾチアゾールスルフェンアミド、テトラ
メチルチウラムモノスルフィド、2−ベンゾチアゾイル
ジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、2
−メルカプトベンゾチアゾール亜鉛塩、ジンクジエチル
ジチオカルバメート等の含イオウ化合物等が挙げられ
る。
ポキシ樹脂硬化剤は、硬化剤そのものが固体かつエポキ
シ樹脂に常温に於いて難溶または不溶である場合には、
要すれば粉砕して用いる。このような硬化剤としては例
えばジアミノジフェニルスルホン、2,4−ジアミノピリ
ジン、メチレンビス−o−トルイジン、ジアミノジフェ
ニルアミン、ビス(3−クロル−4−アミノフェニル)
メタン、ジアミノ安息香酸等の芳香族アミン化合物、ジ
シアンジアミド、エチルグアニジン、トリメチルグアニ
ジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、ジ
トリルグアニジン、トリルビグアニド等のグアニジン化
合物、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジ
ド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジ
ド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル−5−イソプ
ロピルヒダントイン、イソフタル酸ジヒドラジド、チオ
セミカルバジド等のヒドラジド化合物、2−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、2−メルカプトベンズイミダゾール
等のイミダゾール化合物、フェニルジメチル尿素、モノ
クロルフェニルジメチル尿素、ジクロルフェニルジメチ
ル尿素、ジエチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、エチレ
ンチオ尿素等の尿素化合物、ベンゾトリアゾール、2,4
−ジアミノ−6−フェニル−s−トリアジン、2,4,6−
トリアミノ−1,3,5−トリアジン等のトリアジン化合
物、2−メルカプトベンゾチアゾール、N−シクロヘキ
シル−2−ベンゾチアゾールスルフェンアミド、テトラ
メチルチウラムモノスルフィド、2−ベンゾチアゾイル
ジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、2
−メルカプトベンゾチアゾール亜鉛塩、ジンクジエチル
ジチオカルバメート等の含イオウ化合物等が挙げられ
る。
潜在性硬化剤の原料と成るエポキシ樹脂硬化剤が、常温
に於いてエポキシ樹脂に溶解し易いか又は液状である場
合には、該硬化剤と反応し、反応生成物が硬化剤として
の機能を失うことなく常温で固体かつ、エポキシ樹脂に
難溶または不溶であるようにするような化合物を反応さ
せて改質し、これを微紛として用いる。この部類に属す
るエポキシ樹脂硬化剤としては、例えばジメチルアミ
ン、ジエチルアミン、プロピルアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエタノ
ール、2−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、ト
リ(ジメチルアミノメチル)フェノール等の脂肪族アミ
ン化合物、ピペラジン、N−アミノエチルピペラジン、
イソホロンジアミン、メンセンジアミン、1,3−ビスア
ミノメチルシクロヘキサン、m−キシリレンジアミン等
の脂環族アミン化合物、ジアミノジフェニルメタン、メ
タフェニレンジアミン、ジアミノトルエン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、アニリン
−ホルマリン初期縮合物等の芳香族化合物、イミダゾー
ル、4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール化合物、ダイマー酸と脂肪族ア
ミン等から合成されたポリアミドアミン化合物等が挙げ
られる。
に於いてエポキシ樹脂に溶解し易いか又は液状である場
合には、該硬化剤と反応し、反応生成物が硬化剤として
の機能を失うことなく常温で固体かつ、エポキシ樹脂に
難溶または不溶であるようにするような化合物を反応さ
せて改質し、これを微紛として用いる。この部類に属す
るエポキシ樹脂硬化剤としては、例えばジメチルアミ
ン、ジエチルアミン、プロピルアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエタノ
ール、2−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、ト
リ(ジメチルアミノメチル)フェノール等の脂肪族アミ
ン化合物、ピペラジン、N−アミノエチルピペラジン、
イソホロンジアミン、メンセンジアミン、1,3−ビスア
ミノメチルシクロヘキサン、m−キシリレンジアミン等
の脂環族アミン化合物、ジアミノジフェニルメタン、メ
タフェニレンジアミン、ジアミノトルエン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、アニリン
−ホルマリン初期縮合物等の芳香族化合物、イミダゾー
ル、4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール化合物、ダイマー酸と脂肪族ア
ミン等から合成されたポリアミドアミン化合物等が挙げ
られる。
これらのエポキシ樹脂硬化剤と反応し、かつ、上記目的
を達成することの出来る化合物としては、ギ酸、コハク
酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、無水マレイ
ン酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
等のカルボン酸化合物、エタンスルホン酸、P−トルエ
ンスルホン酸等のスルホン酸化合物、4、4′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メタキシ
リレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物、P
−ヒドロキシスチレン樹脂、ブロム化P−ヒドロキシス
チレン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシン樹脂、エポキ
シ樹脂等が挙げられる。これらの化合物と前述のエポキ
シ樹脂硬化剤との反応は、従来公知の一般的合成方法に
従えば容易にえられるので、この反応生成物を適当な方
法で粉末化すれば潜在性硬化剤用微粉末エポキシ樹脂硬
化剤が得られる。なお、この場合に、前記した硬化剤そ
のものが固体かつエポキシ樹脂に常温において難溶また
は不溶であるアミン化合物に応用しても何ら差し支えな
いものである。
を達成することの出来る化合物としては、ギ酸、コハク
酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、無水マレイ
ン酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
等のカルボン酸化合物、エタンスルホン酸、P−トルエ
ンスルホン酸等のスルホン酸化合物、4、4′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メタキシ
リレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物、P
−ヒドロキシスチレン樹脂、ブロム化P−ヒドロキシス
チレン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシン樹脂、エポキ
シ樹脂等が挙げられる。これらの化合物と前述のエポキ
シ樹脂硬化剤との反応は、従来公知の一般的合成方法に
従えば容易にえられるので、この反応生成物を適当な方
法で粉末化すれば潜在性硬化剤用微粉末エポキシ樹脂硬
化剤が得られる。なお、この場合に、前記した硬化剤そ
のものが固体かつエポキシ樹脂に常温において難溶また
は不溶であるアミン化合物に応用しても何ら差し支えな
いものである。
潜在性硬化剤用微粉末エポキシ樹脂硬化剤の粒度は特別
に制限するものではないが、粒度が大きすぎる場合には
硬化性組成物の硬化を遅らせたり、硬化樹脂の物性を損
なうことがある。小さすぎる場合は混合、ロ過等の作業
にトラブルを起こすことがある。好ましくは300ミクロ
ンより小さく、最適には1〜100ミクロンである。
に制限するものではないが、粒度が大きすぎる場合には
硬化性組成物の硬化を遅らせたり、硬化樹脂の物性を損
なうことがある。小さすぎる場合は混合、ロ過等の作業
にトラブルを起こすことがある。好ましくは300ミクロ
ンより小さく、最適には1〜100ミクロンである。
得られた微粉末エポキシ樹脂硬化剤はこのままでも潜在
性エポキシ樹脂硬化剤として短時間、例えば2〜7日程
度ならば用いることが出来るが、冷所に保存することが
必要で夏季使用には耐えられず、商品としての価値が低
い。
性エポキシ樹脂硬化剤として短時間、例えば2〜7日程
度ならば用いることが出来るが、冷所に保存することが
必要で夏季使用には耐えられず、商品としての価値が低
い。
このようにして準備された微粉末エポキシ樹脂硬化剤の
表面処理剤としては、例えば1,3−プロパンスルトン、
1,4−ブタンスルトン等のスルトン化合物が挙げられ
る。これらの表面処理剤の使用量は微粉末エポキシ樹脂
硬化剤の粉体表面に露出するアミノ基と反応するに足る
量であればよく使用量が多過ぎるとエポキシ樹脂の硬化
時間が長くなる上に、硬化物の物性に影響し、少な過ぎ
ると硬化性組成物の保存安定性が改良されない。従っ
て、表面処理前に一部試料により、予め表面アミン量を
定量し、表面処理剤の使用量を決定することが好ましい
が、これに限定するものではない。
表面処理剤としては、例えば1,3−プロパンスルトン、
1,4−ブタンスルトン等のスルトン化合物が挙げられ
る。これらの表面処理剤の使用量は微粉末エポキシ樹脂
硬化剤の粉体表面に露出するアミノ基と反応するに足る
量であればよく使用量が多過ぎるとエポキシ樹脂の硬化
時間が長くなる上に、硬化物の物性に影響し、少な過ぎ
ると硬化性組成物の保存安定性が改良されない。従っ
て、表面処理前に一部試料により、予め表面アミン量を
定量し、表面処理剤の使用量を決定することが好ましい
が、これに限定するものではない。
微粉末エポキシ樹脂硬化剤の表面処理方法としては、処
理前後の粉末硬化剤を溶解することのない非反応性溶
剤、例えば、エーテル、アセトン、n−ヘキサン、クロ
ロホルム、ベンゼン等の希薄処理剤溶液中に被処理粉末
を分散浸漬したのち、ロ過乾燥して微粉末潜在性硬化剤
を得る方法と、同様に非反応性可ソ剤、例えば、ジブチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジ
ペート、石油系可ソ剤等、もしくは、比較的低粘度のエ
ポキシ樹脂等の希薄処理剤溶液中に被処理粉末を分散混
合することにより微粉末潜在性硬化剤のマスターバッチ
を得る方法とがある。
理前後の粉末硬化剤を溶解することのない非反応性溶
剤、例えば、エーテル、アセトン、n−ヘキサン、クロ
ロホルム、ベンゼン等の希薄処理剤溶液中に被処理粉末
を分散浸漬したのち、ロ過乾燥して微粉末潜在性硬化剤
を得る方法と、同様に非反応性可ソ剤、例えば、ジブチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジ
ペート、石油系可ソ剤等、もしくは、比較的低粘度のエ
ポキシ樹脂等の希薄処理剤溶液中に被処理粉末を分散混
合することにより微粉末潜在性硬化剤のマスターバッチ
を得る方法とがある。
本発明の硬化性組成物は、エポキシ樹脂に上述のように
して得た微粉末潜在性硬化剤もしくはそのマスターバッ
チを単に均一に混合することによって得られる。混合量
は硬化剤の種類により異なるのでアミン価、活性水素当
量より計算して決定されるものであるが、エポキシ樹脂
100重量部に対し、微粉末潜在性硬化剤0.1〜50重量部が
好ましい。
して得た微粉末潜在性硬化剤もしくはそのマスターバッ
チを単に均一に混合することによって得られる。混合量
は硬化剤の種類により異なるのでアミン価、活性水素当
量より計算して決定されるものであるが、エポキシ樹脂
100重量部に対し、微粉末潜在性硬化剤0.1〜50重量部が
好ましい。
以上のようにして得られる本発明硬化性組成物には、公
知のエポキシ樹脂潜在性硬化促進剤であるグアニジン、
ヒドラジド、アミジン、トリアジン、尿素、パーオキサ
イド等を併用することが出来る。具体的には例えば、ジ
シアンジアミド、メチルグアニジン、ジフェニルグアニ
ジン、ジトリルグアニジン、セバシン酸ジヒドラジド、
ドデカン酸‐ジヒドラジド、ジシアンジアミジン、2,4,
6−トリアミノ−1,3,5−トリアジン、クロルフェニルジ
メチル尿素、ジエチルチオ尿素、ヘキサメチレン(1,
6)ビスシアノアセテート、ジブチルパーオキサイド、
クミルハイドロパーオキサイド等が挙げられ、その使用
量はエポキシ樹脂100重量部に対して1〜20重量部が好
ましい。さらに通常のエポキシ系組成物に用いられる添
加剤、例えば可ソ剤、溶剤、粘度調整剤、反応性希釈
剤、可撓性付与剤、充填剤、着色剤その他いろいろな目
的をもつ改質剤等を配合することは差し支えないし、こ
れらの配合もまた本発明の目的に合致しその範囲に包含
されるものである。
知のエポキシ樹脂潜在性硬化促進剤であるグアニジン、
ヒドラジド、アミジン、トリアジン、尿素、パーオキサ
イド等を併用することが出来る。具体的には例えば、ジ
シアンジアミド、メチルグアニジン、ジフェニルグアニ
ジン、ジトリルグアニジン、セバシン酸ジヒドラジド、
ドデカン酸‐ジヒドラジド、ジシアンジアミジン、2,4,
6−トリアミノ−1,3,5−トリアジン、クロルフェニルジ
メチル尿素、ジエチルチオ尿素、ヘキサメチレン(1,
6)ビスシアノアセテート、ジブチルパーオキサイド、
クミルハイドロパーオキサイド等が挙げられ、その使用
量はエポキシ樹脂100重量部に対して1〜20重量部が好
ましい。さらに通常のエポキシ系組成物に用いられる添
加剤、例えば可ソ剤、溶剤、粘度調整剤、反応性希釈
剤、可撓性付与剤、充填剤、着色剤その他いろいろな目
的をもつ改質剤等を配合することは差し支えないし、こ
れらの配合もまた本発明の目的に合致しその範囲に包含
されるものである。
このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物
は、常温での貯蔵安定性に優れ、夏場においても1ケ月
以上の保存が出来、かつ従来の一成分型エポキシ樹脂組
成物に比べその硬化性は非常に改良され、良好な性能を
有する硬化物を与える。従って前以て、一度に樹脂を調
整貯蔵しておくことができ、二液型のようにその都度煩
雑な操作を必要としない利点がある。
は、常温での貯蔵安定性に優れ、夏場においても1ケ月
以上の保存が出来、かつ従来の一成分型エポキシ樹脂組
成物に比べその硬化性は非常に改良され、良好な性能を
有する硬化物を与える。従って前以て、一度に樹脂を調
整貯蔵しておくことができ、二液型のようにその都度煩
雑な操作を必要としない利点がある。
以下例を挙げて本発明を説明するが、これらの例によっ
て本発明の範囲を制限されるものではない。例中の
「部」は重量部を示す。
て本発明の範囲を制限されるものではない。例中の
「部」は重量部を示す。
参考例1 スミエポキシESCN−220L(住友化学工業(株)製クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂。軟化点73℃。エポキシ
当量215)150部を400部のエチルセロソルブに溶解し、
加熱攪拌しながら234部のジメチルアミン水溶液(40
%)を可急的すみやかに滴下する。50〜80℃で7時間反
応後未反応アミンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧
留去する。次いで150部のトルエンに反応物を溶解した
後、同様に減圧留去して樹脂中の未反応アミンを留去す
ることにより180部の付加物を得た。付加物をアトマイ
ザーで粉砕後更に実験用ジェット粉砕機で微粉砕して粒
度1〜20μの微粉末を得た。これを潜在性硬化剤(I)
とする。
ールノボラック型エポキシ樹脂。軟化点73℃。エポキシ
当量215)150部を400部のエチルセロソルブに溶解し、
加熱攪拌しながら234部のジメチルアミン水溶液(40
%)を可急的すみやかに滴下する。50〜80℃で7時間反
応後未反応アミンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧
留去する。次いで150部のトルエンに反応物を溶解した
後、同様に減圧留去して樹脂中の未反応アミンを留去す
ることにより180部の付加物を得た。付加物をアトマイ
ザーで粉砕後更に実験用ジェット粉砕機で微粉砕して粒
度1〜20μの微粉末を得た。これを潜在性硬化剤(I)
とする。
参考例2 スミエポキシESA011(住友化学工業(株)製エピビス型
エポキシ樹脂。軟化点69℃。エポキシ当量485)100部を
メチルセロソルブ300部に溶解し、加熱攪拌しながら40
部の4−メチルイミダゾールのメチルセロソルブ溶液
(50%)を速やかに滴下する。以下、参考例1と同様に
して微粉末状付加物100部を得た。これを潜在性硬化剤
(II)とする。
エポキシ樹脂。軟化点69℃。エポキシ当量485)100部を
メチルセロソルブ300部に溶解し、加熱攪拌しながら40
部の4−メチルイミダゾールのメチルセロソルブ溶液
(50%)を速やかに滴下する。以下、参考例1と同様に
して微粉末状付加物100部を得た。これを潜在性硬化剤
(II)とする。
参考例3 スミエポキシELA128(住友化学工業(株)製エピビス型
エポキシ樹脂。粘度130P25℃。エポキシ当量190)115部
をメチルヘキサヒドロ無水フタル酸25部を室温でよく混
合する。次いでジメチルアミノエタノール25部を攪拌下
に適下混合する。攪拌しつつ徐々に昇温する。増粘しは
じめた後80℃1時間及び100℃1時間保温する。保温後
内容物をバットに取りだして室温に放置する。得られた
固体を参考例1と同様にして微粉末にした。これを潜在
性硬化剤(III)とする。
エポキシ樹脂。粘度130P25℃。エポキシ当量190)115部
をメチルヘキサヒドロ無水フタル酸25部を室温でよく混
合する。次いでジメチルアミノエタノール25部を攪拌下
に適下混合する。攪拌しつつ徐々に昇温する。増粘しは
じめた後80℃1時間及び100℃1時間保温する。保温後
内容物をバットに取りだして室温に放置する。得られた
固体を参考例1と同様にして微粉末にした。これを潜在
性硬化剤(III)とする。
参考例4 米国特許第3488742の実施例1に準じて、ジエチレント
リアミン100部と無水フタル酸36部を100〜110℃で3時
間反応させた。続いて、加熱下にトルエン100部に反応
物を溶解し、5〜20mmHgに減圧してトルエン、未反応ジ
エチレントリアミンおよび反応によって生成した水を留
去した。この様にしてS.P.106℃の反応物53部を得た。
参考例1と同様にして微粉末状反応物を得た。これを潜
在性硬化剤(IV)とする。
リアミン100部と無水フタル酸36部を100〜110℃で3時
間反応させた。続いて、加熱下にトルエン100部に反応
物を溶解し、5〜20mmHgに減圧してトルエン、未反応ジ
エチレントリアミンおよび反応によって生成した水を留
去した。この様にしてS.P.106℃の反応物53部を得た。
参考例1と同様にして微粉末状反応物を得た。これを潜
在性硬化剤(IV)とする。
参考例5 2−エチル−4−メチルイミダゾール50部と1,6ヘキサ
メチレンジイソシアネート30部及びメチルエチルケトン
200部を仕込み攪拌しながら70℃で1時間反応した。
後、溶剤を減圧留去して反応物を得た。この微粉末状反
応物を潜在性硬化剤(V)とする。
メチレンジイソシアネート30部及びメチルエチルケトン
200部を仕込み攪拌しながら70℃で1時間反応した。
後、溶剤を減圧留去して反応物を得た。この微粉末状反
応物を潜在性硬化剤(V)とする。
参考例6 アデカレジンEP−4000(旭電化工業(株)製エポキシ樹
脂。粘度35P25℃。エポキシ当量320。)150部にプロパ
ンスルトン4部を溶解後1〜20μに、微粉砕されたメチ
レンビス−0−トルイジン(略称VIとする)100部を添
加し室温で1時間ニーダー混合して表面処理された潜在
性硬化剤のマスターバッチを得た。
脂。粘度35P25℃。エポキシ当量320。)150部にプロパ
ンスルトン4部を溶解後1〜20μに、微粉砕されたメチ
レンビス−0−トルイジン(略称VIとする)100部を添
加し室温で1時間ニーダー混合して表面処理された潜在
性硬化剤のマスターバッチを得た。
参考例7 n−ヘキサン200部にプロパンスルトン4部を溶解後、
微粉砕されたジトリルグアニジン100部を添加し、室温
で1時間よく攪拌混合した。次いでロ過、減圧乾燥して
表面処理された潜在性硬化剤を得た。
微粉砕されたジトリルグアニジン100部を添加し、室温
で1時間よく攪拌混合した。次いでロ過、減圧乾燥して
表面処理された潜在性硬化剤を得た。
参考例8 参考例6,7と同様にして微粉砕された処理前硬化剤を表
−1に示す処理剤及び処理溶剤を使用して潜在性硬化剤
を得た。
−1に示す処理剤及び処理溶剤を使用して潜在性硬化剤
を得た。
表中、エピコート807は昭和油化シェル(株)製ビスF
型エポキシ樹脂である。粘度30P25℃。エポキシ当量18
0。
型エポキシ樹脂である。粘度30P25℃。エポキシ当量18
0。
エピコート871は昭和油化シェル(株)製エポキシ樹脂
で、粘度5P25℃、エポキシ当量420。
で、粘度5P25℃、エポキシ当量420。
アデカEP−4000は旭電化工業(株)製エポキシ樹脂でア
デカレジンEP−4000の略。粘度35P25℃。エポキシ当量3
20。
デカレジンEP−4000の略。粘度35P25℃。エポキシ当量3
20。
DOPはジオクチルフタレート。
実施例1〜16 比較例1〜14 参考例に示した方法で得られた潜在性硬化剤及びそのマ
スターバッチを使用し、表2に示す如き組成で微粉末状
ジシアンジアミドと、微粉末状ジクロルフェニルジメチ
ル尿素及びスミエポキシELA128をデイスパーで配合して
硬化性組成物を調製した。
スターバッチを使用し、表2に示す如き組成で微粉末状
ジシアンジアミドと、微粉末状ジクロルフェニルジメチ
ル尿素及びスミエポキシELA128をデイスパーで配合して
硬化性組成物を調製した。
この組成物を用いて硬化時間、接着強度及び組成物の保
存安定性を測定した結果を表2に示した。
存安定性を測定した結果を表2に示した。
また比較例は未処理の微粉末硬化剤を用いて上記同様の
組成で組成物を調製し、実施例と同様の試験を行い、そ
の結果を表−2に示した。
組成で組成物を調製し、実施例と同様の試験を行い、そ
の結果を表−2に示した。
硬化時間の測定は熱板式ゲルタイマー(日新科学(株)
製)を用いて行った。保存安定性は粘度の経日変化より
求め、初期の粘度の3倍以内を合格とした。接着強度は
研磨脱脂した25×100×1.6(mm)の軟鋼板を用いて25×
12.5(mm)のラップ接着を行いクリップで圧締して所定
の養生を行った後、25℃でその平均せん断強度(n=
5)を測定して求めた。
製)を用いて行った。保存安定性は粘度の経日変化より
求め、初期の粘度の3倍以内を合格とした。接着強度は
研磨脱脂した25×100×1.6(mm)の軟鋼板を用いて25×
12.5(mm)のラップ接着を行いクリップで圧締して所定
の養生を行った後、25℃でその平均せん断強度(n=
5)を測定して求めた。
表中、DICY:ジシアンジアミド。
DCMU:ジクロルフェニル−ジメチル尿素。
※1:ドデカン酸−ジヒドラジド。
※2:DCMU2部とジブチルパーオキサイド2部の併用 表−2の結果よりスルトンで処理された潜在性硬化剤を
使用した硬化性組成物は未処理の硬化剤を使用した硬化
性組成物の硬化性能と同等の硬化性能を示し、かつ保存
安定性が大きく改良されたことがわかる。
使用した硬化性組成物は未処理の硬化剤を使用した硬化
性組成物の硬化性能と同等の硬化性能を示し、かつ保存
安定性が大きく改良されたことがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−83023(JP,A) 特開 昭61−190521(JP,A) 特開 昭61−192722(JP,A) 特開 昭57−100127(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】(1)エポキシ樹脂と、(2)微粉末エポ
キシ樹脂硬化剤をスルトン化合物で表面処理して得られ
る微粉末潜在性硬化剤とからなる硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP882787A JPH06104713B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP882787A JPH06104713B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63178125A JPS63178125A (ja) | 1988-07-22 |
JPH06104713B2 true JPH06104713B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=11703626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP882787A Expired - Lifetime JPH06104713B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06104713B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5464910A (en) * | 1993-12-22 | 1995-11-07 | Shikoku Chemicals Corporation | Epoxy resin adduct combined with a borate ester and phenolic compound |
US8357764B2 (en) | 2009-04-29 | 2013-01-22 | Air Products And Chemicals, Inc. | Fast curable epoxy compositions containing imidazole- and 1-(aminoalkyl) imidazole-isocyanate adducts |
JP6675965B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2020-04-08 | 株式会社T&K Toka | 液状潜在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物 |
CN108250411B (zh) * | 2017-12-19 | 2021-03-30 | 吉力水性新材料科技(珠海)有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂水性固化剂及其制备方法 |
CN110066383B (zh) * | 2019-04-18 | 2020-05-08 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种离子型的水性环氧固化剂及其制备方法和应用 |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP882787A patent/JPH06104713B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63178125A (ja) | 1988-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0039230B1 (en) | Curable composition | |
EP0659793B1 (en) | One component epoxy resin compositions containing modified epoxy-amine adducts as curing agents | |
JP4587323B2 (ja) | エポキシ樹脂のための促進剤としての尿素−誘導体の使用 | |
EP2986656B1 (en) | Multiple accelerator systems for epoxy adhesives | |
US9334426B2 (en) | Latent curing agent and epoxy compositions containing the same | |
JP3391074B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6072917A (ja) | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
US4459398A (en) | High strength one-part epoxy adhesive composition | |
EP0388359B1 (de) | Imidazolinverbindungen | |
JPH078899B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
CN114207024A (zh) | 储存稳定的环氧树脂组合物 | |
JPS5883023A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP3543613B2 (ja) | 一液加熱硬化型水性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH06104713B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP3007026B2 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3837134B2 (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
JP3476994B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CN108865033A (zh) | 一种高剥离韧性折边胶及其制备方法 | |
JPH06184274A (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
JPH07119275B2 (ja) | 二液型エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0776616A (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ | |
JPS6030334B2 (ja) | 硬化性混合物 | |
JP2568593B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPH02185519A (ja) | 硬化促進剤としてのアミンの非求核酸塩類 | |
JPH0446970B2 (ja) |