JPH0593106U - Non-reciprocal circuit element - Google Patents
Non-reciprocal circuit elementInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 各中心導体に整合回路素子を接続する際の作
業性を改善して自動機の採用を可能にし、さらには電極
同士を近接して形成する場合のショートを防止する。
【構成】 フェライト６の両主面を挟んで対向する複数
の中心導体７を用いて非可逆回路素子１を構成する場合
に、ポート電極１２ａ〜１２ｃ及びアース電極１１が形
成された平板状の電極基板１０を用い、基板１０にフェ
ライト素子３及び整合回路素子１７〜２０を配置し、各
中心導体７の他端部７ｂをアース電極１１に接続すると
ともに、一端部７ａ及び整合回路素子１７〜２０をポー
ト電極１２ａ〜１２ｃに接続する。電極基板１０の各ポ
ート電極１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間に溝
状，又は穴状の凹部１３を形成する。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] When the matching circuit element is connected to each center conductor, the workability is improved to enable the adoption of an automatic machine, and when the electrodes are formed close to each other. To prevent short circuit. [Configuration] When a nonreciprocal circuit device 1 is configured by using a plurality of central conductors 7 that face each other with both main surfaces of a ferrite 6 sandwiched between them, a plate-shaped electrode on which port electrodes 12a to 12c and a ground electrode 11 are formed Using the substrate 10, the ferrite element 3 and the matching circuit elements 17 to 20 are arranged on the substrate 10, the other end portion 7b of each central conductor 7 is connected to the ground electrode 11, and the one end portion 7a and the matching circuit elements 17 to 20 are connected. Are connected to the port electrodes 12a to 12c. A groove-shaped or hole-shaped recess 13 is formed between each of the port electrodes 12 a to 12 c of the electrode substrate 10 and the ground electrode 11.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、ＶＨＦ，ＵＨＦ，及びＳＨＦ帯域で採用される非可逆回路素子、例 えばアイソレータ，サーキュレータに関し、特に各中心導体に整合回路素子を接 続する際の作業性を改善して自動機の採用を可能にでき、生産性を向上できると ともに、製造コストを低減でき、さらには電極同士を近接して形成する場合のシ ョートを防止できるようにした構造に関する。 The present invention relates to a non-reciprocal circuit element used in the VHF, UHF, and SHF bands, for example, an isolator and a circulator, and in particular, improves workability in connecting a matching circuit element to each center conductor to improve the operation of an automatic machine. The present invention relates to a structure that can be adopted, can improve productivity, can reduce manufacturing cost, and can prevent shorting when electrodes are formed close to each other.
【０００２】[0002]
一般に、アイソレータ，サーキュレータは、信号の伝送方向のみ通過させ、逆 方向への伝送を阻止する機能を有しており、例えば携帯電話，自動車電話等の移 動通信機器に不可欠な部品である。このアイソレータは、主として磁性体製金属 ケース内にフェライトと中心導体とからなるフェライト素子及び永久磁石を収容 し、該永久磁石によりフェライト素子に直流磁界を印加するように構成されてい る。このようなアイソレータは、その用途からして小型，軽量であることが要求 されている。この要求に応えるには、フェライトの直径を小さくすることが考え られるが、このようにすると中心導体の長さも短くなることから、中心導体の持 つインダクタンス値が小さくなり電気的特性が悪化する。 In general, isolators and circulators have the function of passing signals only in the transmission direction and blocking transmission in the opposite direction, and are indispensable parts for mobile communication devices such as mobile phones and car phones. This isolator is configured such that a ferrite element consisting of ferrite and a central conductor and a permanent magnet are housed mainly in a magnetic metal case, and a DC magnetic field is applied to the ferrite element by the permanent magnet. Such an isolator is required to be small and lightweight for its application. To meet this demand, it is conceivable to reduce the diameter of ferrite, but if this is done, the length of the center conductor will also be shortened, and the inductance value of the center conductor will be reduced, and the electrical characteristics will be deteriorated.
【０００３】 このような電気的特性を悪化させることなくフェライトを小径化できるものと して、図５及び図６に示すようなフェライト素子が提案されている。このフェラ イト素子３３は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲げて中心導体３０を形成し、 この各中心導体３０をフェライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに巻回させて挿着 し、かつ絶縁シート３２を介して互いに120 度の角度をなすよう交差させて構成 されている。この構造によれば、フェライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに中心 導体３０を巻回したので、それだけ中心導体３０の有効長さを長くできることか ら、インダクタンス値を確保しながら、フェライト３１を小径化でき、上述の小 型化, 軽量化に貢献できる。また、上記フェライト素子３３を用いてアイソレー タを構成する場合、従来、上記２つの中心導体３０の一端部３０ａに整合回路用 チップコンデンサＣ１，Ｃ２を接続し、残りの中心導体３０の一端部３０ａにチ ップコンデンサＣ３，及び終端チップ抵抗Ｒを接続するとともに、これらを例え ばアース板３４，あるいは金属ケースに接続する。また上記各中心導体３０の他 端部３０ｂを上記アース板３４に接続する構造が採用されている。Ferrite elements as shown in FIG. 5 and FIG. 6 have been proposed as ones that can reduce the diameter of ferrite without deteriorating such electrical characteristics. In the ferrite element 33, a band-shaped metal plate is bent into a substantially U-shape to form a center conductor 30, and the respective center conductors 30 are wound around both main surfaces 31a and 31b of a ferrite 31 and inserted. Further, they are formed so as to intersect with each other with an insulating sheet 32 at an angle of 120 degrees. According to this structure, since the central conductor 30 is wound around both main surfaces 31a and 31b of the ferrite 31, the effective length of the central conductor 30 can be increased by that much. This can contribute to the above-mentioned downsizing and weight saving. Further, in the case of forming an isolator using the ferrite element 33, conventionally, the matching circuit chip capacitors C1 and C2 are connected to one end portions 30a of the two center conductors 30 and the other end portions 30a of the center conductor 30 are connected. The chip capacitor C3 and the terminating chip resistor R are connected to the same, and these are connected to, for example, the ground plate 34 or the metal case. Further, a structure is adopted in which the other end 30b of each center conductor 30 is connected to the ground plate 34.
【０００４】[0004]
ところが上記従来のアイソレータでは、各中心導体３０にチップコンデンサＣ １〜Ｃ３，チップ抵抗Ｒを直接接続するという手間のかかる作業となることから 、生産性が低く、製造コストが上昇するという問題がある。 However, in the above-described conventional isolator, since it is a troublesome work of directly connecting the chip capacitors C1 to C3 and the chip resistor R to each central conductor 30, there is a problem that the productivity is low and the manufacturing cost is increased. ..
【０００５】 ここで、本件考案者らは、図４に示すように、平板状の電極基板４０の表面に ポート電極４１，アース電極４２を形成したものを用いることに着目した。即ち 、この電極基板４０上にフェライト素子４３を載置するとともにチップコンデン サ４４を載置し、上記ポート電極４１に中心導体４５の一端部４５ａとコンデン サ４４とを接続するとともに、上記アース電極４２に中心導体４５の他端部４５ ｂを接続することによって自動機の採用が可能となり、上記従来の問題を解消で きる。Here, the inventors of the present invention focused on using a flat electrode substrate 40 having a port electrode 41 and an earth electrode 42 formed on the surface thereof, as shown in FIG. That is, the ferrite element 43 and the chip capacitor 44 are mounted on the electrode substrate 40, the one end portion 45a of the center conductor 45 and the capacitor 44 are connected to the port electrode 41, and the earth electrode is also connected. By connecting the other end portion 45b of the central conductor 45 to 42, an automatic machine can be adopted, and the above-mentioned conventional problems can be solved.
【０００６】 ところで、このような電極基板４０を用いる場合、上記中心導体４５の両端部 ４５ａ，４５ｂは同一方向に突出した構造であるから、ポート電極４１とアース 電極４２との距離Ａが近接することとなり、場合によっては両電極４１，４２が ショートするおそれがある。このショートを回避するには上記両電極４１，４２ の距離Ａを大きくすることが考えられるが、このようにすると電極基板４０が大 型化し、上述の小型化に対応できない。また、上記基板４０の両電極４１，４２ の間に凸部を形成することも考えられるが、この部分は半田ペーストの印刷がで きなくなる。By the way, when such an electrode substrate 40 is used, since both ends 45a and 45b of the central conductor 45 have a structure protruding in the same direction, the distance A between the port electrode 41 and the ground electrode 42 is close. In some cases, both electrodes 41 and 42 may be short-circuited. In order to avoid this short circuit, it is conceivable to increase the distance A between the electrodes 41 and 42, but if this is done, the electrode substrate 40 becomes large and it is not possible to cope with the above-mentioned miniaturization. It is also conceivable to form a convex portion between both electrodes 41 and 42 of the substrate 40, but this portion cannot print solder paste.
【０００７】 本考案の目的は、中心導体に整合回路素子を接続する際の作業性を向上でき、 ひいては自動機による実装を可能にして生産性を向上できるとともに、電極基板 の大型化を回避しながらショートを防止できる非可逆回路素子を提供することに ある。The object of the present invention is to improve the workability when connecting the matching circuit element to the center conductor, thereby enabling mounting by an automatic machine to improve the productivity, and avoiding an increase in the size of the electrode substrate. Another object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device capable of preventing short circuit.
【０００８】[0008]
そこで本考案は、フェライトの両主面に該フェライトを挟んで対向するよう複 数の中心導体を巻回するとともに、各中心導体を電気的絶縁状態に、かつ所定間 隔ごとに交差させて配置し、上記各中心導体の一端部を整合回路素子に接続する とともに他端部をアースに接続してなる非可逆回路素子において、ポート電極及 びアース電極が形成された平板状の電極基板に、上記フェライトの中心導体及び 整合回路素子を配置し、各中心導体の他端部を上記アース電極に接続するととも に、一端部及び上記整合回路素子を上記ポート電極に接続し、さらに上記電極基 板のポート電極とアース電極との間に溝状，あるいは穴状（貫通したものも含む ）の凹部を形成したことを特徴としている。 In view of this, the present invention has a plurality of central conductors wound on both main surfaces of the ferrite so as to face each other with the ferrite sandwiched therebetween, and the central conductors are arranged in an electrically insulated state and crossed at predetermined intervals. Then, in the nonreciprocal circuit element in which one end of each of the central conductors is connected to the matching circuit element and the other end is connected to the ground, the flat electrode substrate on which the port electrode and the ground electrode are formed, The ferrite center conductor and matching circuit element are arranged, the other end of each center conductor is connected to the earth electrode, and one end and the matching circuit element are connected to the port electrode, and the electrode substrate is further connected. The feature is that a groove-shaped or hole-shaped (including penetrating) recess is formed between the port electrode and the ground electrode.
【０００９】 ここで、上記電極基板には、例えば、絶縁樹脂に金属部材をインサート形成し て各電極を形成したもの、またプリント基板や誘電体基板に電極ペーストをスク リーン印刷した後、焼き付けて各電極を形成したものが採用できる。Here, for example, a metal member is insert-formed on an insulating resin to form each electrode on the electrode substrate, and an electrode paste is screen-printed on a printed circuit board or a dielectric substrate and then baked. What formed each electrode can be adopted.
【００１０】[0010]
本考案に係る非可逆回路素子によれば、ポート電極，アース電極が形成された 電極基板を用い、この基板上のポート電極に整合回路素子と各中心導体の一端部 を接続したので、これを組立てるには上記電極基板のポート電極，アース電極に クリーム半田をスクリーン印刷し、この各電極に整合回路素子，フェライト素子 を、例えばチップマウンター等の自動機で配置し、これをリフロー半田付けする ことによって行うことができる。その結果、従来のような各中心導体に整合回路 素子を直接接続するという手間のかかる作業を不要にでき、それだけ生産性を向 上できるとともに、製造コストを低減できる。 According to the nonreciprocal circuit device of the present invention, the electrode substrate on which the port electrode and the ground electrode are formed is used, and the matching circuit device and one end of each central conductor are connected to the port electrode on the substrate. To assemble, screen-print cream solder on the port electrode and ground electrode of the above electrode board, place matching circuit elements and ferrite elements on each electrode with an automatic machine such as a chip mounter, and reflow solder them. Can be done by As a result, the labor-intensive work of directly connecting the matching circuit element to each center conductor as in the prior art can be eliminated, and the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced.
【００１１】 また、本考案では、上記電極基板のポート電極とアース電極との間に凹部を形 成したので、上記ポート電極とアース電極とを近接させて形成しても両電極を確 実に分離できることから、基板を大型化することなくショートを回避できる。Further, according to the present invention, since the concave portion is formed between the port electrode of the electrode substrate and the ground electrode, even if the port electrode and the ground electrode are formed close to each other, both electrodes can be accurately separated. Therefore, the short circuit can be avoided without increasing the size of the substrate.
【００１２】[0012]
以下、本考案の実施例を図について説明する。 図１及び図２は本考案の一実施例による非可逆回路素子を説明するための図で あり、本実施例では集中定数型のアイソレータに適用した場合を例にとって説明 する。 図において、１は集中定数型のアイソレータであり、これは磁性体金属からな る下部ヨーク２内にフェライト素子３を配設し、この下部ヨーク２に同じく磁性 体金属からなる上部ヨーク４を装着して磁気閉回路を構成するとともに、上記上 部ヨーク４の裏面に永久磁石５を貼着し、該永久磁石５により上記フェライト素 子３に直流磁界を印加するように構成されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are views for explaining a non-reciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a case of application to a lumped constant type isolator will be described as an example. In the figure, reference numeral 1 denotes a lumped-constant type isolator, in which a ferrite element 3 is arranged in a lower yoke 2 made of magnetic metal, and an upper yoke 4 made of magnetic metal is mounted on the lower yoke 2. In addition to constituting a magnetic closed circuit, a permanent magnet 5 is attached to the back surface of the upper yoke 4, and a DC magnetic field is applied to the ferrite element 3 by the permanent magnet 5.
【００１３】 上記フェライト素子３は円板状のフェライト６の上面，及び下面に、該フェラ イト６を挟んで対向する３本の中心導体７を挿着して構成されている。この各中 心導体７は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲げ形成されたもので、各中心導体 ７は上記フェライト６の両面の直径方向に延び、かつ絶縁シート８を介して互い に120 度の角度をなして交差状に配置されている。また、上記各中心導体７の一 端部７ａはフェライト６から外方に延びており、この一端部７ａは下方に段状に 折り曲げ形成されている。また上記各中心導体７の他端部７ｂはフェライト６か ら外方に少し突出しており、この他端部７ｂは上方に段状に折り曲げ形成されて いる。The ferrite element 3 is configured by inserting and attaching three central conductors 7 facing each other with the ferrite 6 sandwiched between the upper surface and the lower surface of a disk-shaped ferrite 6. Each of the core conductors 7 is formed by bending a strip-shaped metal plate into a substantially U-shape, and each of the center conductors 7 extends in the diametrical direction on both surfaces of the ferrite 6 and has an insulating sheet 8 therebetween. They are arranged in a cross shape with an angle of 120 degrees. Further, one end portion 7a of each of the central conductors 7 extends outward from the ferrite 6, and the one end portion 7a is bent downward and formed in a step shape. The other end 7b of each of the central conductors 7 slightly projects outward from the ferrite 6, and the other end 7b is formed in a stepwise shape by bending upward.
【００１４】 また、上記下部ヨーク２の底壁上には、本実施例の特徴をなす電極基板１０が 配設されている。この電極基板１０は平板状のもので、これは樹脂部材に後述す る各電極に応じた形状の金属部材をインサート形成して製造されたものである。 上記電極基板１０の中央部には凹部１０ａが凹設されており、この凹部１０ａ内 には上記フェライト素子３が挿入されている。この凹部１０ａはフェライト素子 ３を位置決めするとともに、該フェライト６の下面の各中心導体７の重なり部分 と絶縁シート８による厚さを吸収するためのものである。Further, on the bottom wall of the lower yoke 2, an electrode substrate 10 characterizing the present embodiment is arranged. The electrode substrate 10 has a flat plate shape and is manufactured by insert-forming a metal member having a shape corresponding to each electrode described later on a resin member. A recess 10a is provided in the center of the electrode substrate 10, and the ferrite element 3 is inserted into the recess 10a. The recess 10a is for positioning the ferrite element 3 and for absorbing the thickness of the insulating sheet 8 and the overlapping portion of the central conductors 7 on the lower surface of the ferrite 6.
【００１５】 上記電極基板１０の凹部１０ａの周縁部にはアース電極１１が120 度の間隔を あけて形成されており、この各アース電極１１は電極基板１０の下面に導出して 上記下部ヨーク２に接続されている。また、上記電極基板１０の各アース電極１ １の外側には第１〜第３ポート電極１２ａ〜１２ｃが形成されており、各電極１ ２ａ〜１２ｃは上記アース電極１１に近接している。Ground electrodes 11 are formed at intervals of 120 degrees on the periphery of the recess 10 a of the electrode substrate 10. The ground electrodes 11 are led out to the lower surface of the electrode substrate 10 and the lower yoke 2 is formed. It is connected to the. Further, the first to third port electrodes 12 a to 12 c are formed on the outer side of each ground electrode 11 of the electrode substrate 10, and the electrodes 12 a to 12 c are close to the ground electrode 11.
【００１６】 また、上記電極基板１０の左, 右側面の第１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂ に対応する部分には入出力端子１４が形成されており、この各入出力端子１４は 上記各ポート電極１２ａ，１２ｂに接続されている。また、上記電極基板１０の 左, 右側面の第３ポート電極１２ｃに対応する部分にはアース端子１５が形成さ れており、この各アース端子１５は電極基板１０上面の第３ポート電極１２ｃに 近接して延びている。上記各入出力端子１４，アース端子１５は下部ヨーク２の 開口２ａから外方に露出している。さらに上記電極基板１０の一側縁の両端部に は上記下部ヨーク２に接続されるアース電極１６が形成されており、この両アー ス電極１６と上記第１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂとの間にはギャップが形 成されている。Input / output terminals 14 are formed on the left and right side surfaces of the electrode substrate 10 corresponding to the first and second port electrodes 12a and 12b, respectively. It is connected to the port electrodes 12a and 12b. Grounding terminals 15 are formed on the left and right side surfaces of the electrode substrate 10 corresponding to the third port electrodes 12c. The grounding terminals 15 are formed on the third port electrodes 12c on the upper surface of the electrode substrate 10. It extends in close proximity. The input / output terminals 14 and the ground terminal 15 are exposed to the outside from the opening 2a of the lower yoke 2. Further, ground electrodes 16 connected to the lower yoke 2 are formed at both ends of one side edge of the electrode substrate 10, and the ground electrodes 16 and the first and second port electrodes 12a and 12b are formed. A gap is formed between them.
【００１７】 上記電極基板１０の第１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂには、それぞれチッ プコンデンサ１７，１８の一方の電極が接続されており、他方の電極は上記アー ス電極１６に接続されている。また第３ポート電極１２ｃの一端部にはチップコ ンデンサ１９の一方の電極が接続されており、他方の電極はアース端子１５に接 続されている。さらに上記第３ポート電極１２ｃの他端部には終端チップ抵抗２ ０の一方の電極が接続されており、他方の電極はアース端子１５に接続されてい る。One electrode of the chip capacitors 17 and 18 is connected to the first and second port electrodes 12 a and 12 b of the electrode substrate 10, respectively, and the other electrode is connected to the earth electrode 16. ing. Further, one electrode of the chip capacitor 19 is connected to one end of the third port electrode 12c, and the other electrode is connected to the ground terminal 15. Further, one electrode of the terminal chip resistor 20 is connected to the other end of the third port electrode 12c, and the other electrode is connected to the ground terminal 15.
【００１８】 また、上記電極基板１０の第１〜第３ポート電極１２ａ〜１２ｃには上記フェ ライト素子３の各中心導体７の一端部７ａが接続されており、これにより各中心 導体７の一端部７ａはポート電極１２ａ〜１２ｃを介して各チップコンデンサ１ ７〜１９，チップ抵抗２０に接続されている。また上記電極基板１０の各アース 電極１１には各中心導体７の他端部７ｂが接続されており、これにより各中心導 体７の他端部７ｂはアース電極１１を介して下部ヨーク２に接続されている。Further, one end portion 7 a of each central conductor 7 of the above-described ferrite element 3 is connected to the first to third port electrodes 12 a to 12 c of the electrode substrate 10, whereby one end of each central conductor 7 is connected. The portion 7a is connected to the chip capacitors 17 to 19 and the chip resistor 20 via the port electrodes 12a to 12c. The other end 7b of each central conductor 7 is connected to each ground electrode 11 of the electrode substrate 10, whereby the other end 7b of each central conductor 7 is connected to the lower yoke 2 via the ground electrode 11. It is connected.
【００１９】 そして、上記電極基板１０の各ポート電極１２ａ〜１２ｃとアース電極１１と の間には溝状の凹部１３が凹設されており、この凹部１３により上記両電極１２ ，１１は分離されている。A groove-shaped recess 13 is provided between each of the port electrodes 12a to 12c of the electrode substrate 10 and the ground electrode 11, and the recess 13 separates the electrodes 12 and 11 from each other. ing.
【００２０】 次に、本実施例の作用効果について説明する。 本実施例のアイソレータ１を組立てるには、電極基板１０の各電極の表面にス クリーン印刷によりクリーム半田を塗布し、この基板１０を下部ヨーク２の底壁 上に配置する。次いでチップマウンター等の自動機により、各チップコンデンサ １７〜１９，チップ抵抗２０を各ポート電極１２ａ〜１２ｃ上の所定位置に配置 し、さらにフェライト素子３を凹部１０ａ内に挿入するとともに、各中心導体７ の一端部７ａをポート電極１２ａ〜１２ｃに、他端部７ｂをアース電極１１に位 置するよう配置する。この状態でリフロー半田付けにより各コンデンサ１７〜１ ９，及び中心導体７等を接続する。この後下部ヨーク２に上部ヨーク４を嵌装す る。Next, the function and effect of this embodiment will be described. To assemble the isolator 1 of this embodiment, cream solder is applied to the surface of each electrode of the electrode substrate 10 by screen printing, and the substrate 10 is placed on the bottom wall of the lower yoke 2. Then, by an automatic machine such as a chip mounter, the chip capacitors 17 to 19 and the chip resistor 20 are arranged at the predetermined positions on the port electrodes 12a to 12c, and the ferrite element 3 is inserted into the recess 10a, and the central conductors are inserted. One end portion 7a of 7 is located at the port electrodes 12a to 12c, and the other end portion 7b is located at the ground electrode 11. In this state, the capacitors 17 to 19 and the central conductor 7 are connected by reflow soldering. After that, the upper yoke 4 is fitted on the lower yoke 2.
【００２１】 このように本実施例によれば、電極基板１０にポート電極１２ａ〜１２ｃ，ア ース電極１１等を形成し、この電極基板１０を用いて各チップコンデンサ１７〜 １９，チップ抵抗２０と各中心導体７の一端部７ａ，他端部７ｂとを接続したの で、上述のように自動機の採用が可能となり、しかもリフロー半田付けによる実 装が可能となる。その結果、従来のように１つずつ接続する場合に比べて組立て を簡略化でき、それだけ生産性を向上できるとともに、製造コストを低減できる 。As described above, according to this embodiment, the port electrodes 12a to 12c, the ground electrode 11 and the like are formed on the electrode substrate 10, and the chip capacitors 17 to 19 and the chip resistor 20 are formed by using the electrode substrate 10. Since the one end portion 7a and the other end portion 7b of each central conductor 7 are connected to each other, it is possible to adopt an automatic machine as described above, and further, it is possible to implement by reflow soldering. As a result, it is possible to simplify the assembly as compared with the conventional case of connecting one by one, which can improve the productivity and reduce the manufacturing cost.
【００２２】 また、本実施例では、上記電極基板１０の各ポート電極１２ａ〜１２ｃとアー ス電極１１との間に凹部１３を形成したので、上記ポート電極１２ａ〜１２ｃと アース電極１１とを近接させて形成してもショートすることはなく、基板１０の 大型化を回避できる。この場合、上記凹部１３は、電極基板１０を貫通する穴で もよい。Further, in this embodiment, since the recess 13 is formed between each port electrode 12 a to 12 c of the electrode substrate 10 and the earth electrode 11, the port electrodes 12 a to 12 c and the earth electrode 11 are brought close to each other. Even if it is formed, it does not cause a short circuit, and the substrate 10 can be prevented from increasing in size. In this case, the recess 13 may be a hole penetrating the electrode substrate 10.
【００２３】 なお、上記実施例では、絶縁樹脂に各電極に応じて形成された金属部材をイン サートして電極基板１０を構成した場合を例にとって説明したが、本考案はプリ ント基板，あるいは誘電体基板の表面に金属膜をパターン形成してなる電極基板 を採用してもよい。例えば、図３に示す電極基板２５は、誘電体基板２６の上面 に電極ペーストをスクリーン印刷した後、焼き付けてアース電極１１，１６，１ ５及びポート電極１２ａ〜１２ｃを形成し、上記各アース電極１１，１６，１５ をスルーホール２７を介して基板２６の下面に導出し、下部ヨークに接続するよ うに構成し、さらに上記各ポート電極１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間に 凹部１３を形成して構成した例である。In the above embodiment, the case where the electrode substrate 10 is configured by inserting a metal member formed corresponding to each electrode in an insulating resin has been described as an example. However, the present invention is a printed substrate, or An electrode substrate formed by patterning a metal film on the surface of the dielectric substrate may be adopted. For example, in the electrode substrate 25 shown in FIG. 3, after screen-printing an electrode paste on the upper surface of the dielectric substrate 26, it is baked to form the ground electrodes 11, 16, 15 and the port electrodes 12a to 12c. 11, 16 and 15 are led out to the lower surface of the substrate 26 through the through holes 27 and connected to the lower yoke, and the recess 13 is formed between the port electrodes 12a to 12c and the ground electrode 11. This is an example of the configuration.
【００２４】 また、上記実施例では、フェライト６の両主面に中心導体７を１回巻きした構 造のものを例にとったが、本考案は中心導体を２回巻き以上にしたものでもよい 。さらに、上記実施例では、アイソレータを例にとったが、本考案は勿論サーキ ュレータにも適用できるとともに、他の高周波部品にも適用できる。Further, in the above embodiment, the structure in which the central conductor 7 is wound once on both main surfaces of the ferrite 6 is taken as an example, but the present invention may be one in which the central conductor is wound twice or more. Good. Further, in the above embodiment, the isolator is taken as an example, but the present invention can be applied not only to the circulator but also to other high frequency components.
【００２５】[0025]
以上のように本考案に係る非可逆回路素子によれば、平板状の電極基板にポー ト電極及びアース電極を形成し、この電極基板のポート電極に中心導体の一端部 及び整合回路素子を接続し、アース電極に各中心導体の他端部を接続したので、 自動機による組立てを可能にでき、ひいては生産性を向上できるとともに、製造 コストを低減できる効果がある。また、上記電極基板のポート電極とアース電極 との間に凹部を形成したので、基板を大型化することなく両電極同士のショート を回避できる効果がある。 As described above, according to the nonreciprocal circuit device of the present invention, the port electrode and the ground electrode are formed on the flat electrode substrate, and the one end of the center conductor and the matching circuit device are connected to the port electrode of the electrode substrate. However, since the other end of each center conductor is connected to the ground electrode, it is possible to assemble by an automatic machine, which can improve productivity and reduce manufacturing cost. Further, since the concave portion is formed between the port electrode and the ground electrode of the electrode substrate, there is an effect that a short circuit between both electrodes can be avoided without increasing the size of the substrate.
【図１】本考案の一実施例によるアイソレータを説明す
るための分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an isolator according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】上記実施例のアイソレータの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the isolator of the above embodiment.
【図３】上記実施例の他の例による電極基板を示す斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view showing an electrode substrate according to another example of the above embodiment.
【図４】本考案の成立過程を説明するための断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a formation process of the present invention.
【図５】従来のアイソレータのフェライト素子を示す斜
視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a ferrite element of a conventional isolator.
【図６】従来のアイソレータの構造を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing the structure of a conventional isolator.
１ アイソレータ（非可逆回路素子） ６ フェライト ７ 中心導体 ７ａ 一端部 ７ｂ 他端部 １０，２５ 電極基板 １１ アース電極 １２ａ〜１２ｃ ポート電極 １３ 凹部 １７〜１９ チップコンデンサ（整合回路素子） ２０ チップ抵抗（整合回路素子） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Isolator (non-reciprocal circuit element) 6 Ferrite 7 Central conductor 7a One end 7b The other end 10,25 Electrode substrate 11 Earth electrode 12a-12c Port electrode 13 Recess 17-17 Chip capacitor (matching circuit element) 20 Chip resistance (matching) Circuit element)
Claims (1)
んで対向するよう複数の中心導体を巻回するとともに、
各中心導体を電気的絶縁状態に、かつ所定間隔ごとに交
差させて配置し、上記各中心導体の一端部を整合回路素
子に接続するとともに他端部をアースに接続してなる非
可逆回路素子において、ポート電極及びアース電極が形
成された平板状の電極基板に、上記フェライトの中心導
体及び整合回路素子を配置し、各中心導体の他端部を上
記アース電極に接続するとともに、一端部及び上記整合
回路素子を上記ポート電極に接続し、さらに上記電極基
板のポート電極とアース電極との間に凹部を形成したこ
とを特徴とする非可逆回路素子。1. A plurality of center conductors are wound on both main surfaces of ferrite so as to face each other with the ferrite sandwiched therebetween, and
A non-reciprocal circuit device in which the respective center conductors are arranged in an electrically insulated state and intersect each other at predetermined intervals, and one end of each of the center conductors is connected to a matching circuit device and the other end is connected to ground. In, in the flat electrode substrate on which the port electrode and the ground electrode are formed, the ferrite central conductor and the matching circuit element are arranged, and the other end of each central conductor is connected to the ground electrode, and one end and A nonreciprocal circuit device, wherein the matching circuit device is connected to the port electrode, and a recess is formed between the port electrode of the electrode substrate and a ground electrode.
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| JP1992038383U JP2606474Y2 (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Non-reciprocal circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038383U JP2606474Y2 (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Non-reciprocal circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593106U true JPH0593106U (en) | 1993-12-17 |
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Family
ID=12523758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992038383U Expired - Lifetime JP2606474Y2 (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Non-reciprocal circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606474Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1013110A (en) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | Irreversible circuit element |
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-
1992
- 1992-05-12 JP JP1992038383U patent/JP2606474Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1013110A (en) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | Irreversible circuit element |
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