JPH0591419A - Image sensor - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、同一基体上に集積して
作製でき、1次元もしくは2次元の画像情報を検知する
ことが可能なイメージセンサに関し、その製造工程途中
にて発生する欠陥、不良等に伴う画像情報の欠損をなく
したイメージセンサである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor which can be integrated and produced on the same substrate and can detect one-dimensional or two-dimensional image information. The image sensor eliminates loss of image information due to defects and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、ガラス基板等の大面積基板上
に非晶質シリコンを原材料としてホトダイオードアレイ
を形成したイメージセンサが知られている。このホトダ
イオードアレイを用いたイメージセンサは長さ30cm
程度のガラス基板上に100〜200μmピッチで非晶
質シリコンホトダイオードを一列に並べたもので、各ホ
トダイオードの光電荷を外部の駆動回路から出力させる
ように構成されていて、ファクシミリ装置の原稿読み取
り用に実用化されている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an image sensor in which a photodiode array is formed on a large area substrate such as a glass substrate using amorphous silicon as a raw material. The image sensor using this photodiode array is 30 cm long.
Amorphous silicon photodiodes are arranged in a line at a pitch of 100 to 200 μm on a glass substrate of a certain size, and are configured so that the photocharge of each photodiode is output from an external drive circuit. Has been put into practical use.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなイメージセンサは1画素に対し1つのホトダイオー
ドしか持たず、従ってこのフォトダイオードが不良であ
った場合、この画素の部分の画像情報が欠落することに
なり、正常な画像情報を取り込むことができないという
問題があった。However, such an image sensor has only one photodiode per pixel, and therefore, if this photodiode is defective, the image information of this pixel portion will be lost. Therefore, there is a problem that normal image information cannot be captured.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
決するものであって、本発明は多数のホトセンサを同一
基板上に1次元もしくは2次元方向に多数配列したイメ
ージセンサにおいて、隣接する2個以上の該ホトセンサ
の光電荷を加え合せた出力を一画素の光電荷としたイメ
ージセンサである。また、本発明はホトセンサに隣接し
て該基板上に設けられ、且つ該ホトセンサに接続された
光電荷の読み出し用のスイッチ素子を各ホトセンサ毎に
設けることができる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned problems. The present invention is an image sensor in which a large number of photosensors are arrayed in a one-dimensional or two-dimensional direction on the same substrate. In this image sensor, the output obtained by adding the photocharges of two or more photosensors is used as the photocharge of one pixel. Further, in the present invention, a switch element for reading out photocharges, which is provided on the substrate adjacent to the photosensor and is connected to the photosensor, can be provided for each photosensor.
【0005】本発明においてはホトセンサ又はスイッチ
素子等の不良により、画素を構成するホトセンサからの
光電荷の内、1部のホトセンサからの光電荷の出力が取
り出せない場合に、前記1部のホトセンサからの光電荷
を補正するために、前記不良を有する画素を構成するホ
トセンサからの光電荷を増幅することが好ましい。In the present invention, when the photocharge output from one photosensor cannot be taken out of the photocharge from the photosensor constituting the pixel due to a defect in the photosensor or the switch element, the photosensor of the one part is not output. In order to correct the photocharge of (1), it is preferable to amplify the photocharge from the photosensor that constitutes the defective pixel.
【0006】この増幅は一画素の光電荷を出力するホト
センサn個の内、ホトセンサm個からの光電荷出力が不
良の場合にはその画素からの光電荷出力をn/(n−
m)倍にすることが好ましい。In this amplification, when the photocharge output from m photosensors out of n photosensors outputting the photocharge from one pixel is defective, the photocharge output from that pixel is n / (n-).
m).
【0007】そして、この不良個所を有するホトセンサ
m個の回路は光電荷の出力回路から完全に切断しておく
ことが好ましい。It is preferable that the m photosensor circuits having this defective portion are completely disconnected from the photocharge output circuit.
【0008】また、該ホトセンサ及びスイッチ素子は通
常非晶質材料で作成される。特に、X線可視光に変換す
るシンチレータと組合せてX線画像を検知する場合に
は、非晶質材料で作成したホトセンサを用いることによ
り、シンチレータからの光を効率よく光電変換がされ
る。The photo sensor and the switch element are usually made of an amorphous material. In particular, when an X-ray image is detected in combination with a scintillator that converts X-rays into visible light, a photosensor made of an amorphous material is used to efficiently photoelectrically convert the light from the scintillator.
【0009】[0009]
【作用】本発明は前記したように隣接する2個以上のホ
トセンサの光電荷を加え合せた出力を一画素の光電荷と
したものであるから、一画素中の1部のホトセンサから
の光電荷を取り出せない場合でも、他のホトセンサの光
電荷を取り出すことができ、またはそれを増巾して補正
することができるので、その画素の画像情報の欠損とは
ならない。As described above, according to the present invention, the output obtained by adding the photocharges of two or more adjacent photosensors is used as the photocharge of one pixel. Therefore, the photocharge from a part of the photosensor in one pixel is used. Even if it is not possible to take out, the photocharges of other photosensors can be taken out, or they can be increased and corrected, so that the image information of the pixel is not lost.
【0010】[0010]
【実施例】以下に本発明に係る1次元イメージセンサと
2次元イメージセンサの実施例について説明する。 実施例1(1次元イメージセンサ) 図1に1次元イメージセンサの等価回路図を示す。図1
において、ホトダイオード(1)、ホトダイオード
(2)の2個1組のホトダイオードがN組一次元に基板
(図に示さず)上並べられている。これらのホトダイオ
ードのアノード側は共通線に接地され、カソード側は外
部の読み出しIC(3)の端子に各々接続されている。
予じめ、全ホトダイオードはチェックされていて、不良
ダイオートの位置や光電荷の出力のバラツキ等が演算装
置(4)に連ったメモリ(5)に記録されている。一画
素の出力となるホトダイオート(1)とホトダイオード
(2)が正常に動作する場合には読み出しIC(3)の
それらの出力がメモリ(5)の情報により演算装置
(4)で出力のバラツキが補正された後、加算されて画
素の情報として出力される。一方、ホトダイオード
(1)とホトダイオード(2)のいずれか一方が不良の
場合にはメモリ(5)からの情報により不良のホトダイ
オードの出力を無視し他のホトダイオードの出力がバラ
ツキの補正された後、2倍増幅されて画素の情報として
演算装置(4)から出力される。Embodiments of the one-dimensional image sensor and the two-dimensional image sensor according to the present invention will be described below. Example 1 (One-dimensional image sensor) Fig. 1 shows an equivalent circuit diagram of the one-dimensional image sensor. Figure 1
In, a set of two photodiodes, the photodiode (1) and the photodiode (2), is arranged N-dimensionally one-dimensionally on the substrate (not shown). The anode side of these photodiodes is grounded to a common line, and the cathode side is connected to the terminals of an external read IC (3).
In advance, all the photodiodes have been checked, and the position of the defective die, the variation in the output of the photocharge, and the like are recorded in the memory (5) connected to the arithmetic unit (4). When the photodiode (1) that outputs one pixel and the photodiode (2) operate normally, the output of the read IC (3) varies depending on the information in the memory (5) in the arithmetic unit (4). After being corrected, they are added and output as pixel information. On the other hand, when one of the photodiode (1) and the photodiode (2) is defective, the output of the defective photodiode is ignored by the information from the memory (5), and the output of the other photodiode is corrected for variation, It is amplified twice and output from the arithmetic unit (4) as pixel information.
【0011】本実施例1において、一画素の情報を得る
のに2個のホトダイオードを割り当てたが、一画素当り
3個以上のホトダイオードを割当てもよい。本実施例1
においてはホトセンサであるホトダイオードの欠陥率が
1%であったとすると、ホトダイオード(1)及び
(2)が同時に欠陥となる確率は(0.01)2 とな
り、0.01%にまで低減できる。このためイメージセ
ンサ製造の歩留まりを向上させることができる。In the first embodiment, two photodiodes are assigned to obtain the information of one pixel, but three or more photodiodes may be assigned to one pixel. Example 1
If the defect rate of the photodiode, which is the photosensor, is 1%, the probability that the photodiodes (1) and (2) will be defective at the same time is (0.01) 2 , which can be reduced to 0.01%. Therefore, the yield of manufacturing the image sensor can be improved.
【0012】実施例2(2次元イメージセンサ) 図2に2次元イメージセンサの等価回路図を示す。図2
において、ホトダイオード(A),(B)の2個1組の
ホトダイオードがN列M行平面的に配置されている。ホ
トダイオード(A),(B)のカソードには夫々接続さ
れる読み出し用の薄膜トランジスタ(以下TFTと表
す)(A),(B)が隣接して設けられ、ホトダイオー
ド(A),(B)の光電荷の出力をスイッチング操作に
より出力するようになっている。Embodiment 2 (two-dimensional image sensor) FIG. 2 shows an equivalent circuit diagram of the two-dimensional image sensor. Figure 2
In, a set of two photodiodes (A) and (B) is arranged in a plane of N columns and M rows. Readout thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) (A) and (B), which are respectively connected to the cathodes of the photodiodes (A) and (B), are provided adjacent to each other, and light of the photodiodes (A) and (B) is provided. The electric charge is output by switching operation.
【0013】ゲートラインGA1〜GAMがTFT−Aのゲ
ートアドレスでありゲートラインGB1〜GBMがTFT−
Bのゲートアドレスを示す。ドレインラインD1 〜D
N+1 はホトダイオードに蓄積された光電荷の読みだしラ
インとなる。ホトダイオードAからの電荷はD1 〜DN
から取り出され、ホトダイオードBからの電荷はD2 〜
DN+1 から取り出される。comと示したのはホトダイ
オードのカソード側の電位を設定する端子であり、全て
のホトダイオードに対し共通の電極となる。The gate lines G A1 to G AM are the gate addresses of the TFT-A, and the gate lines G B1 to G BM are the TFT-A.
The gate address of B is shown. Drain line D 1 ~ D
N + 1 is a line for reading out the photocharges stored in the photodiode. The charge from the photodiode A is D 1 to DN.
And the charge from the photodiode B is D 2 ~
Taken from D N + 1 . The symbol "com" is a terminal for setting the potential on the cathode side of the photodiode, and is a common electrode for all the photodiodes.
【0014】動作を説明する。今、画素(1、1)を考
える。この画素はホトダイオードA、Bから構成されて
いる。今comに+5Vを印加する。そしてD1 〜D
N+1 は接地しておく。光が各ホトダイオードに入射し、
それがホトダイオード内部で光電変換される。発生した
ホトカレント(光電荷)によってホトダイオードのアノ
ード電位が上昇する。このアノード電位はホトダイオー
ドの光量に比例する。この状態で、GA1に電圧を印加
し、TFT−AをONさせる。するとホトダイオードの
アノードに蓄積された光電荷はTFT−Aを通ってドレ
インラインD1 に取り出される。同様に画素(2、1)
のホトダイオードAの電荷はD2 に、画素(N,1)の
電荷はDN に取り出される。このホトダイオードAの電
荷読みだしが終了した後、ゲートラインGB1に電圧を印
加し、TFT−BをONさせホトダイオードBの電荷を
読み出す。この光電荷はD2 〜DN+1 のラインに読み出
される。このように同一画素に含まれるホトダイオード
A、Bの出力は時間を異なるタイミングで読み出される
ため、取り出された光出力を外部メモリに保存してお
き、後にこの2つの出力を加え併せて画素の光出力とす
る。The operation will be described. Now consider pixel (1,1). This pixel is composed of photodiodes A and B. Now apply + 5V to com. And D 1 to D
N + 1 is grounded. Light enters each photodiode,
It is photoelectrically converted inside the photodiode. The generated photocurrent (photoelectric charge) raises the anode potential of the photodiode. This anode potential is proportional to the light quantity of the photodiode. In this state, a voltage is applied to G A1 to turn on the TFT-A. Then, the photocharges accumulated in the anode of the photodiode are taken out to the drain line D 1 through the TFT-A. Similarly pixel (2, 1)
The electric charge of the photodiode A is taken out to D 2 , and the electric charge of the pixel (N, 1) is taken out to D N. After the charge reading of the photodiode A is completed, a voltage is applied to the gate line G B1 to turn on the TFT-B and read the charge of the photodiode B. This photocharge is read out to the lines D 2 to D N + 1 . In this way, the outputs of the photodiodes A and B included in the same pixel are read at different timings, so the extracted light output is stored in an external memory, and these two outputs are added together and then the light of the pixel is added. Output.
【0015】この構成では、ホトダイオード、TFTの
どれかが不良であったとしても、その不良素子を予め調
べておけば、不良素子からの出力を無視して、正常素子
出力を2倍してその画素の信号とみなすことで欠陥のな
い画像情報を得ることができる。In this structure, even if one of the photodiode and the TFT is defective, if the defective element is checked in advance, the output from the defective element is ignored, and the normal element output is doubled. Image information having no defect can be obtained by considering it as a pixel signal.
【0016】また、この欠陥素子が短絡等をしている場
合、読みだし回路そのものを飽和させる等の問題を引き
起こす場合があるため、不良素子への配線部分をレーザ
ビーム等で切断した方が良い場合がある。Further, when the defective element is short-circuited or the like, it may cause a problem such as saturation of the read circuit itself. Therefore, it is better to cut the wiring portion to the defective element with a laser beam or the like. There are cases.
【0017】尚、本実施例に示すイメージセンサとして
非晶質シリコンを材料としたホトダイオード、非晶質シ
リコンまたは多結晶シリコンを主材料としたTFTとを
用いたイメージセンサであって、比較的大面積(数cm
角以上)の画像を検知するようになっている。It should be noted that the image sensor shown in this embodiment is an image sensor using a photodiode made of amorphous silicon and a TFT made of amorphous silicon or polycrystalline silicon as a main material. Area (several cm
It is designed to detect images above the corner.
【0018】本イメージセンサ上にX線を可視光に変換
するシンチレータ(主材料CsI他)を形成し、X線画
像を検知するように構成することも可能である。このX
線イメージセンサはX線を集光するレンズが存在しない
ため、大面積が要求され、従って大面積でかつ大容量の
ホトセンサを同一基板上に作製する必要がある。本発明
は、このようなX線イメージセンサを製作する場合、最
も問題となる製造歩留まりを著しく向上させることが可
能であるため、安価なX線イメージセンサを実現でき
る。It is also possible to form a scintillator (main material CsI or the like) for converting X-rays into visible light on the image sensor to detect an X-ray image. This X
Since the line image sensor does not have a lens for condensing X-rays, a large area is required, and therefore it is necessary to fabricate a large-area and large-capacity photosensor on the same substrate. The present invention can significantly improve the manufacturing yield, which is the most problematic factor when manufacturing such an X-ray image sensor, so that an inexpensive X-ray image sensor can be realized.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上述べてきたように本発明は、各画素
の信号を出力するホトダイオードを複数設け、その中の
不良素子からの出力を無視し、正常素子出力を画像出力
として用いることにより欠陥画素数を激減させることが
できる。このことから、本発明のイメージセンサは、製
造歩留まりが向上し、安価に製作することができる。As described above, according to the present invention, by providing a plurality of photodiodes for outputting the signal of each pixel, ignoring the output from the defective element among them, and using the normal element output as the image output, a defect is caused. The number of pixels can be drastically reduced. Therefore, the image sensor of the present invention has a high manufacturing yield and can be manufactured at low cost.
【0020】また、本発明はシンチレータと組合せるこ
とにより、安価で欠陥のないX線イメージセンサを製作
することができる。By combining the present invention with a scintillator, an inexpensive and defect-free X-ray image sensor can be manufactured.
【図1】本発明に係る1次元イメージセンサの等価回路
図。FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a one-dimensional image sensor according to the present invention.
【図2】本発明に係る2次元イメージセンサの等価回路
図。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a two-dimensional image sensor according to the present invention.
(1)、(2) ホトダイオード (3) 読み出しIC (4) 演算装置 (5) メモリ (A)、(B) ホトダイオード TFT A、TFT B 薄膜トランジスタ GA1〜GAM、GB1〜GBM ゲートアドレス D1 〜DN+1 光電荷読み出しライン com カソード端子(1), (2) Photodiode (3) Readout IC (4) Computing device (5) Memory (A), (B) Photodiode TFT A, TFT B Thin film transistor G A1 to G AM , G B1 to G BM Gate address D 1 to D N + 1 Photoelectric charge readout line com Cathode terminal
Claims (6)
もしくは2次元方向に多数配列したイメージセンサにお
いて、隣接する2個以上の該ホトセンサの光電荷を加え
合せた出力を一画素の光電荷としたことを特徴とするイ
メージセンサ。1. In an image sensor in which a large number of photosensors are arranged in a one-dimensional or two-dimensional direction on the same substrate, the output obtained by adding the photocharges of two or more adjacent photosensors is defined as the photocharge of one pixel. An image sensor characterized by the above.
られ、且つ該ホトセンサに接続された光電荷の読み出し
用のスイッチ素子を各ホトセンサ毎に設けた請求項1に
記載のイメージセンサ。2. The image sensor according to claim 1, wherein each photosensor is provided with a switch element provided on the substrate adjacent to the photosensor and connected to the photosensor for reading out photocharges.
より、画素を構成するホトセンサからの光電荷の内、1
部のホトセンサからの光電荷の出力が取り出せない場合
に、前記1部のホトセンサからの光電荷を補正するため
に、前記不良を有する画素を構成するホトセンサからの
光電荷を増幅するようにした請求項1又は2に記載した
イメージセンサ。3. One of the photocharges from the photosensors constituting a pixel due to a defect in the photosensor or the switch element, etc.
When the output of the photocharge from the photosensor of part is not available, the photocharge from the photosensor constituting the defective pixel is amplified in order to correct the photocharge from the photosensor of part 1. The image sensor according to Item 1 or 2.
個所のある回路を画素の光電荷の出力回路から切断した
請求項3に記載したイメージセンサ。4. The image sensor according to claim 3, wherein a circuit having a defective portion such as the photosensor or the switch element is disconnected from the output circuit of the photocharge of the pixel.
非晶質材料で作成した請求項1乃至4のいずれかに記載
のイメージセンサ。5. The image sensor according to claim 1, wherein the photo sensor and / or the switch element are made of an amorphous material.
組合せてX線画像を検知するようにした請求項1乃至5
のいずれかに記載のイメージセンサ。6. An X-ray image is detected in combination with a scintillator for converting X-rays into visible light.
The image sensor according to any one of 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3251428A JPH0591419A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3251428A JPH0591419A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Image sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0591419A true JPH0591419A (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=17222699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3251428A Pending JPH0591419A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Image sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0591419A (en) |
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-
1991
- 1991-09-30 JP JP3251428A patent/JPH0591419A/en active Pending
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