JPH0590883A - 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置Info
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- JPH0590883A JPH0590883A JP27735691A JP27735691A JPH0590883A JP H0590883 A JPH0590883 A JP H0590883A JP 27735691 A JP27735691 A JP 27735691A JP 27735691 A JP27735691 A JP 27735691A JP H0590883 A JPH0590883 A JP H0590883A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に困難な方法によることなく、弾性表面波
素子の機能面上に所定の振動空間を確保しつつ、弾性表
面波素子の機能面の封止性能を向上させ、信頼性を向上
させる。 【構成】 弾性表面波素子３を、くし歯状電極２が形成
された機能面３ａを外部取出電極８が配設された基板５
に対向させ、該くし歯状電極２及び表面波が伝搬する表
面波伝搬路４を囲む位置に配設された弾性材料からなる
環状部材１０を介して基板５上に載置し、弾性表面波素
子３を押圧して環状部材１０を弾性表面波素子３及び基
板５に密着させた状態で、接合部材６により弾性表面波
素子３を基板５に固定するとともに、くし歯状電極２と
外部取出電極８とを電気的に接続する。
素子の機能面上に所定の振動空間を確保しつつ、弾性表
面波素子の機能面の封止性能を向上させ、信頼性を向上
させる。 【構成】 弾性表面波素子３を、くし歯状電極２が形成
された機能面３ａを外部取出電極８が配設された基板５
に対向させ、該くし歯状電極２及び表面波が伝搬する表
面波伝搬路４を囲む位置に配設された弾性材料からなる
環状部材１０を介して基板５上に載置し、弾性表面波素
子３を押圧して環状部材１０を弾性表面波素子３及び基
板５に密着させた状態で、接合部材６により弾性表面波
素子３を基板５に固定するとともに、くし歯状電極２と
外部取出電極８とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、弾性表面波フィルタ
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、弾
性表面波素子の機能面を封止する構造に特徴を有する表
面実装型の弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装
置に関する。
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、弾
性表面波素子の機能面を封止する構造に特徴を有する表
面実装型の弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図６に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
ば、図６に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
【０００３】上記のように、弾性表面波装置を構成する
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
【０００４】そのために、弾性表面波素子をハーメチッ
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
【０００５】また、樹脂モールドして、リード部を外部
に露出させるようにしたものもあるが、モールド用の樹
脂とリード部との密着性が十分ではなく、リフロー及び
洗浄の工程に耐えるだけの気密性を確保することができ
ないという問題点がある。
に露出させるようにしたものもあるが、モールド用の樹
脂とリード部との密着性が十分ではなく、リフロー及び
洗浄の工程に耐えるだけの気密性を確保することができ
ないという問題点がある。
【０００６】また、配線を印刷した基板に、弾性表面波
素子を載置し、ダイボンドしてキャップを施すことによ
り形成される弾性表面波装置においては、ワイヤボンデ
ィングのために基板の表面をメタライズするための条件
が厳しく、また、ワイヤボンディングも困難で、製造工
程が複雑になり、コストの上昇を招くという問題点があ
る。
素子を載置し、ダイボンドしてキャップを施すことによ
り形成される弾性表面波装置においては、ワイヤボンデ
ィングのために基板の表面をメタライズするための条件
が厳しく、また、ワイヤボンディングも困難で、製造工
程が複雑になり、コストの上昇を招くという問題点があ
る。
【０００７】そこで、発明者らは、図７に示すような、
フェイスダウンボンディングタイプの弾性表面波装置を
提案している。このフェイスダウンボンディングタイプ
の弾性表面波装置においては、弾性表面波素子２３を、
そのＩＤＴ（図示せず）が形成された機能面２３ａを外
部取出電極（図示せず）が配設された基板２５に対向さ
せた状態で、基板２５上に載置しており、弾性表面波素
子２３と基板２５の間にＩＤＴ及び表面波が伝搬する表
面波伝搬路を囲むように環状部材３０を挿入し、接合部
材２６により、弾性表面波素子２３を基板２５に固定す
るとともに、電気的に接続している。この弾性表面波装
置では、環状部材３０がスペーサとして機能し、弾性表
面波素子２３の機能面２３ａと基板２５との間に振動空
間２７を形成するとともに、環状部材３０が仕切部材と
しても機能し、異物が振動空間２７に侵入することをあ
る程度防止することができる。
フェイスダウンボンディングタイプの弾性表面波装置を
提案している。このフェイスダウンボンディングタイプ
の弾性表面波装置においては、弾性表面波素子２３を、
そのＩＤＴ（図示せず）が形成された機能面２３ａを外
部取出電極（図示せず）が配設された基板２５に対向さ
せた状態で、基板２５上に載置しており、弾性表面波素
子２３と基板２５の間にＩＤＴ及び表面波が伝搬する表
面波伝搬路を囲むように環状部材３０を挿入し、接合部
材２６により、弾性表面波素子２３を基板２５に固定す
るとともに、電気的に接続している。この弾性表面波装
置では、環状部材３０がスペーサとして機能し、弾性表
面波素子２３の機能面２３ａと基板２５との間に振動空
間２７を形成するとともに、環状部材３０が仕切部材と
しても機能し、異物が振動空間２７に侵入することをあ
る程度防止することができる。
【０００８】しかし、この弾性表面波装置においては、
環状部材３０上に弾性表面波素子２３を載置したのみで
あり、環状部材３０はそりがあったり、厚みが不均一で
あったりする場合があり、環状部材３０と基板２５の間
及び環状部材３０と弾性表面波素子２３の間にある程度
の隙間が生じることは避けられず、隙間から異物が侵入
して特性を劣化させるというおそれがあり、また、樹脂
ポッティングなどの方法により弾性表面波素子２３の機
能面２３ａを封止しようとすると、シール用の樹脂がそ
の隙間から振動空間２７に侵入するという問題点があ
る。
環状部材３０上に弾性表面波素子２３を載置したのみで
あり、環状部材３０はそりがあったり、厚みが不均一で
あったりする場合があり、環状部材３０と基板２５の間
及び環状部材３０と弾性表面波素子２３の間にある程度
の隙間が生じることは避けられず、隙間から異物が侵入
して特性を劣化させるというおそれがあり、また、樹脂
ポッティングなどの方法により弾性表面波素子２３の機
能面２３ａを封止しようとすると、シール用の樹脂がそ
の隙間から振動空間２７に侵入するという問題点があ
る。
【０００９】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、特に複雑な工程を必要とすることなく、弾性表面
波素子の機能面と基板との間に所定の振動空間を確実に
形成することが可能であるとともに、弾性表面波素子の
機能面を外部から封止する封止性能に優れた弾性表面波
装置の製造方法及び弾性表面波装置を提供することを目
的とする。
あり、特に複雑な工程を必要とすることなく、弾性表面
波素子の機能面と基板との間に所定の振動空間を確実に
形成することが可能であるとともに、弾性表面波素子の
機能面を外部から封止する封止性能に優れた弾性表面波
装置の製造方法及び弾性表面波装置を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の弾性表面波装置の製造方法は、弾性表面
波素子を、そのくし歯状電極が形成された機能面を外部
取出電極が配設された基板に対向させ、該くし歯状電極
及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配設さ
れた弾性材料からなる環状部材を介して基板上に載置
し、弾性表面波素子を押圧して環状部材を弾性表面波素
子及び基板に密着させた状態で、接合部材により弾性表
面波素子を基板に固定するとともに、くし歯状電極と外
部取出電極とを電気的に接続することを特徴とする。
に、本願発明の弾性表面波装置の製造方法は、弾性表面
波素子を、そのくし歯状電極が形成された機能面を外部
取出電極が配設された基板に対向させ、該くし歯状電極
及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配設さ
れた弾性材料からなる環状部材を介して基板上に載置
し、弾性表面波素子を押圧して環状部材を弾性表面波素
子及び基板に密着させた状態で、接合部材により弾性表
面波素子を基板に固定するとともに、くし歯状電極と外
部取出電極とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１１】また、本願発明の弾性表面波装置は、弾性
表面波素子を、そのくし歯状電極が形成された機能面を
外部取出電極が配設された基板に対向させ、該くし歯状
電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配
設された弾性材料からなる環状部材を介して基板上に載
置し、弾性表面波素子を押圧して環状部材を弾性変形さ
せ、弾性表面波素子及び基板に密着させた状態で、接合
部材により弾性表面波素子を基板に固定するとともに、
くし歯状電極と外部取出電極とを電気的に接続したこと
を特徴とする。
表面波素子を、そのくし歯状電極が形成された機能面を
外部取出電極が配設された基板に対向させ、該くし歯状
電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配
設された弾性材料からなる環状部材を介して基板上に載
置し、弾性表面波素子を押圧して環状部材を弾性変形さ
せ、弾性表面波素子及び基板に密着させた状態で、接合
部材により弾性表面波素子を基板に固定するとともに、
くし歯状電極と外部取出電極とを電気的に接続したこと
を特徴とする。
【００１２】
【作用】本願発明の弾性表面波装置の製造方法によれ
ば、弾性表面波素子の機能面に形成されたくし歯状電極
及び表面波伝搬路を囲むように配設した環状部材が、基
板との間にスペーサとして介在し、弾性表面波素子の機
能面と基板との間に隙間（振動空間）を確実に形成する
とともに、環状部材を弾性表面波素子及び基板に圧着さ
せた状態で、弾性表面波素子を基板に接合固定すること
により、弾性表面波素子の機能面と基板との間に形成さ
れる振動空間を封止する封止性能が向上し、異物の侵入
や、樹脂ポッティングする場合のシール用の樹脂の侵入
を防止することができる。
ば、弾性表面波素子の機能面に形成されたくし歯状電極
及び表面波伝搬路を囲むように配設した環状部材が、基
板との間にスペーサとして介在し、弾性表面波素子の機
能面と基板との間に隙間（振動空間）を確実に形成する
とともに、環状部材を弾性表面波素子及び基板に圧着さ
せた状態で、弾性表面波素子を基板に接合固定すること
により、弾性表面波素子の機能面と基板との間に形成さ
れる振動空間を封止する封止性能が向上し、異物の侵入
や、樹脂ポッティングする場合のシール用の樹脂の侵入
を防止することができる。
【００１３】また、弾性材料からなる環状部材を用いた
本願発明の弾性表面波装置においては、環状部材が押圧
されて弾性変形し、弾性表面波素子及び基板に密着した
状態で、弾性表面波素子が基板に接続固定されるため、
封止性能が向上し、異物の侵入や、樹脂ポッティングす
る場合のシール用の樹脂の侵入をより確実に防止して、
信頼性を向上させることができる。
本願発明の弾性表面波装置においては、環状部材が押圧
されて弾性変形し、弾性表面波素子及び基板に密着した
状態で、弾性表面波素子が基板に接続固定されるため、
封止性能が向上し、異物の侵入や、樹脂ポッティングす
る場合のシール用の樹脂の侵入をより確実に防止して、
信頼性を向上させることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図であり、図２は、この実施例の弾性表
面波装置を構成する弾性表面波素子を示す平面図であ
る。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図であり、図２は、この実施例の弾性表
面波装置を構成する弾性表面波素子を示す平面図であ
る。
【００１５】図２に示すように、弾性表面波素子３は、
弾性表面波基板（圧電基板）１の一方の主面の所定の位
置にくし歯状電極（ＩＤＴ）２を配設することにより形
成されている。また、弾性表面波基板１の両端側には、
ＩＤＴ２と接続する入出力電極２ａが配設されている。
そして、この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された
機能面３ａの一部は、発生した表面波が伝搬する表面波
伝搬路４となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受
が行われる。さらに、この弾性表面波素子３の機能面３
ａには、ＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲むように、環
状部材１０が配設されている。この、環状部材１０は、
弾性材料であるシリコーンゴムから形成されており、押
圧されていないときには、図３に示すように、断面形状
が半円形であるが、押圧されると、図４に示すように、
弾性変形して接触面積が広くなり、封止性能が向上す
る。
弾性表面波基板（圧電基板）１の一方の主面の所定の位
置にくし歯状電極（ＩＤＴ）２を配設することにより形
成されている。また、弾性表面波基板１の両端側には、
ＩＤＴ２と接続する入出力電極２ａが配設されている。
そして、この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された
機能面３ａの一部は、発生した表面波が伝搬する表面波
伝搬路４となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受
が行われる。さらに、この弾性表面波素子３の機能面３
ａには、ＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲むように、環
状部材１０が配設されている。この、環状部材１０は、
弾性材料であるシリコーンゴムから形成されており、押
圧されていないときには、図３に示すように、断面形状
が半円形であるが、押圧されると、図４に示すように、
弾性変形して接触面積が広くなり、封止性能が向上す
る。
【００１６】また、弾性表面波素子３と対向して配置さ
れている封止用の基板（例えば、ガラス−エポキシ基
板）５には、図５に示すように、角部に外部取出電極８
が形成されている。なお、この外部取出電極８は、基板
（ユニット基板）の所定の位置（各角部になる位置）に
スルーホールメタライズを施した後これをカットするこ
とにより形成したものであるが、外部取出電極８の形成
方法はこれに限られるものではない。
れている封止用の基板（例えば、ガラス−エポキシ基
板）５には、図５に示すように、角部に外部取出電極８
が形成されている。なお、この外部取出電極８は、基板
（ユニット基板）の所定の位置（各角部になる位置）に
スルーホールメタライズを施した後これをカットするこ
とにより形成したものであるが、外部取出電極８の形成
方法はこれに限られるものではない。
【００１７】次に、上記の各部材を組み合わせて弾性表
面波装置を製造する工程について説明する。まず、機能
面３ａにシリコーンゴムからなる環状部材１０を配設し
た弾性表面波素子３を基板５上に載置する。そして、弾
性表面波素子３を所定の圧力で上方から押圧して環状部
材１０を弾性変形させ、弾性表面波素子３及び基板５に
よく密着させる。それから、この状態（すなわち、接触
面積が広く、かつ、弾性力により弾性表面波素子３及び
基板５への密着性が高い状態）を保持しつつ、ＩＤＴ２
と導通する入出力電極２ａと基板５の外部取出電極８と
を接合部材（はんだ）６により接合して、所定の電気的
接続を行うとともに、弾性表面波素子３を基板５に固定
する（図１）。
面波装置を製造する工程について説明する。まず、機能
面３ａにシリコーンゴムからなる環状部材１０を配設し
た弾性表面波素子３を基板５上に載置する。そして、弾
性表面波素子３を所定の圧力で上方から押圧して環状部
材１０を弾性変形させ、弾性表面波素子３及び基板５に
よく密着させる。それから、この状態（すなわち、接触
面積が広く、かつ、弾性力により弾性表面波素子３及び
基板５への密着性が高い状態）を保持しつつ、ＩＤＴ２
と導通する入出力電極２ａと基板５の外部取出電極８と
を接合部材（はんだ）６により接合して、所定の電気的
接続を行うとともに、弾性表面波素子３を基板５に固定
する（図１）。
【００１８】このようにして形成された弾性表面波装置
（図１）においては、弾性表面波素子３と基板５との間
に振動空間７が確実に形成され、かつ、振動空間７は、
弾性変形して弾性表面波素子３及び基板５と密着した環
状部材１０により外部から封止され、通常の状態では容
易に異物が侵入することがない。また、さらに強固な封
止を行うために樹脂ポッティングを行う場合において
も、弾性変形した環状部材が、封止用の樹脂（図示せ
ず）が振動空間７に侵入することを防止して、樹脂ポッ
ティングによる確実な気密封止を可能にする。
（図１）においては、弾性表面波素子３と基板５との間
に振動空間７が確実に形成され、かつ、振動空間７は、
弾性変形して弾性表面波素子３及び基板５と密着した環
状部材１０により外部から封止され、通常の状態では容
易に異物が侵入することがない。また、さらに強固な封
止を行うために樹脂ポッティングを行う場合において
も、弾性変形した環状部材が、封止用の樹脂（図示せ
ず）が振動空間７に侵入することを防止して、樹脂ポッ
ティングによる確実な気密封止を可能にする。
【００１９】なお、環状部材として、シリコーンゴムな
どの弾性材料からなる環状部材を用いることにより、環
状部材を吸音材として機能させ、反射波を抑制して特性
を向上させることができる。さらに、吸音材を別の工程
を設けて配設する必要がなく、製造工程を簡略化するこ
とができる点でも有意義である。また、環状部材を単に
基板上に置いただけの場合よりも、本願発明のように、
環状部材がある程度弾性変形するような圧力で押圧して
配設した方が大きな吸音効果が得られる。
どの弾性材料からなる環状部材を用いることにより、環
状部材を吸音材として機能させ、反射波を抑制して特性
を向上させることができる。さらに、吸音材を別の工程
を設けて配設する必要がなく、製造工程を簡略化するこ
とができる点でも有意義である。また、環状部材を単に
基板上に置いただけの場合よりも、本願発明のように、
環状部材がある程度弾性変形するような圧力で押圧して
配設した方が大きな吸音効果が得られる。
【００２０】上記実施例では、環状部材をシリコーンゴ
ムを用いて形成した場合について説明したが、弾性材料
を用いない場合（例えば、エポキシ樹脂性の環状部材を
用いた場合）にも、所定の圧力で押圧することにより相
当な密着性を得ることが可能で、所期の効果を得ること
が可能である。また、弾性材料からなる環状部材を用い
る場合、弾性材料の種類には特別の制約はなく、シリコ
ーンゴム以外の合成ゴムその他の種々の材料を用いて環
状部材を形成することができる。
ムを用いて形成した場合について説明したが、弾性材料
を用いない場合（例えば、エポキシ樹脂性の環状部材を
用いた場合）にも、所定の圧力で押圧することにより相
当な密着性を得ることが可能で、所期の効果を得ること
が可能である。また、弾性材料からなる環状部材を用い
る場合、弾性材料の種類には特別の制約はなく、シリコ
ーンゴム以外の合成ゴムその他の種々の材料を用いて環
状部材を形成することができる。
【００２１】また、上記実施例では、接合部材としては
んだを用いた場合について説明したが、その他にも導電
性ペーストや導電性接着剤などを接合部材として用いる
ことができる。
んだを用いた場合について説明したが、その他にも導電
性ペーストや導電性接着剤などを接合部材として用いる
ことができる。
【００２２】また、上記実施例の弾性表面波装置におい
て、外部取出電極にリード部を接続すれば、リード部品
を製造することができる。
て、外部取出電極にリード部を接続すれば、リード部品
を製造することができる。
【００２３】
【発明の効果】上述のように、本願発明の弾性表面波装
置の製造方法によれば、弾性表面波素子を環状部材を介
して基板上に載置し、所定の圧力で弾性表面波素子を押
圧して環状部材を密着させた状態で、弾性表面波素子を
基板に接続固定するようにしているので、特に複雑な工
程を必要とすることなく、弾性表面波素子の機能面と基
板との間に所定の厚みを有する振動空間を確保しつつ、
弾性表面波素子の機能面を確実に封止することが可能と
なり、信頼性の高い弾性表面波装置を製造することがで
きる。
置の製造方法によれば、弾性表面波素子を環状部材を介
して基板上に載置し、所定の圧力で弾性表面波素子を押
圧して環状部材を密着させた状態で、弾性表面波素子を
基板に接続固定するようにしているので、特に複雑な工
程を必要とすることなく、弾性表面波素子の機能面と基
板との間に所定の厚みを有する振動空間を確保しつつ、
弾性表面波素子の機能面を確実に封止することが可能と
なり、信頼性の高い弾性表面波装置を製造することがで
きる。
【００２４】また、本願発明の弾性表面波装置は、弾性
材料からなる環状部材を用い、これを押圧して弾性変形
させ、弾性表面波素子及び基板に密着した状態で、弾性
表面波素子を基板に接続固定しているため、封止性能が
向上し、異物の侵入や、樹脂ポッティングする場合のシ
ール用の樹脂の侵入をより確実に防止して、信頼性を向
上させることができる。
材料からなる環状部材を用い、これを押圧して弾性変形
させ、弾性表面波素子及び基板に密着した状態で、弾性
表面波素子を基板に接続固定しているため、封止性能が
向上し、異物の侵入や、樹脂ポッティングする場合のシ
ール用の樹脂の侵入をより確実に防止して、信頼性を向
上させることができる。
【図１】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
【図３】本願発明の一実施例において用いられている環
状部材の形状を示す断面図である。
状部材の形状を示す断面図である。
【図４】本願発明の一実施例において用いられている環
状部材が弾性変形した状態を示す断面図である。
状部材が弾性変形した状態を示す断面図である。
【図５】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する基板を示す平面図である。
構成する基板を示す平面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素
子を示す平面図である。
子を示す平面図である。
【図７】本願発明が関連する弾性表面波装置を示す断面
図である。
図である。
１ 弾性表面波基板 ２ くし歯状電極（ＩＤＴ） ２ａ 入出力電極 ３ 弾性表面波素子 ３ａ 機能面（振動面） ５ 基板 ６ 接合部材 ７ 振動空間 ８ 外部取出電極 １０ 環状部材
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が
形成された機能面を外部取出電極が配設された基板に対
向させ、該くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝
搬路を囲む位置に配設された弾性材料からなる環状部材
を介して基板上に載置し、弾性表面波素子を押圧して環
状部材を弾性表面波素子及び基板に密着させた状態で、
接合部材により弾性表面波素子を基板に固定するととも
に、くし歯状電極と外部取出電極とを電気的に接続する
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項２】 弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が
形成された機能面を外部取出電極が配設された基板に対
向させ、該くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝
搬路を囲む位置に配設された弾性材料からなる環状部材
を介して基板上に載置し、弾性表面波素子を押圧して環
状部材を弾性変形させ、弾性表面波素子及び基板に密着
させた状態で、接合部材により弾性表面波素子を基板に
固定するとともに、くし歯状電極と外部取出電極とを電
気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735691A JPH0590883A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735691A JPH0590883A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590883A true JPH0590883A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17582387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27735691A Pending JPH0590883A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590883A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6078229A (en) * | 1997-08-05 | 2000-06-20 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device mounted with a resin film and method of making same |
| US6528924B1 (en) | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| JP2022507090A (ja) * | 2018-12-26 | 2022-01-18 | 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司 | 制御回路とバルク弾性波フィルタの集積方法及び集積構造 |
| JP2022507089A (ja) * | 2018-12-26 | 2022-01-18 | 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司 | 制御回路と表面弾性波フィルタの集積方法及び集積構造 |
-
1991
- 1991-09-28 JP JP27735691A patent/JPH0590883A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528924B1 (en) | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| US6078229A (en) * | 1997-08-05 | 2000-06-20 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device mounted with a resin film and method of making same |
| JP2022507090A (ja) * | 2018-12-26 | 2022-01-18 | 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司 | 制御回路とバルク弾性波フィルタの集積方法及び集積構造 |
| JP2022507089A (ja) * | 2018-12-26 | 2022-01-18 | 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司 | 制御回路と表面弾性波フィルタの集積方法及び集積構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010828 |