JPH0587965U - Semiconductor device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、ワイヤボンディング時に、アイラン
ドが、不安定になることなく、確実に固定保持され得る
ことにより、該アイランド上に載置されたＩＣチップの
ワイヤボンディングが確実に行なわれ得るようにした、
半導体装置を提供することを目的とする。
【構成】アイランド１１を一側から支持する吊りリード
１２と、該吊りリードに隣接して配設されたインナーリ
ード１３とを含む、リードフレーム１０に関して、該ア
イランド上に載置されたＩＣチップ等とインナーリード
との間に、所定のワイヤボンディングを行なうようにし
た、半導体装置において、該アイランド１１の吊りリー
ドとは反対側の側縁に外側に突出する突起部１１ａが備
えられており、ワイヤボンディングの際に、該突起部１
１ａが、上方から固定部材により押さえられていること
を特徴とする、半導体装置を構成する。
(57) [Summary] [Object] The present invention enables wire bonding of an IC chip mounted on the island by securely holding the island without becoming unstable during wire bonding. I made sure that it could be done,
An object is to provide a semiconductor device. Concerning a lead frame 10 including a suspension lead 12 supporting an island 11 from one side and an inner lead 13 disposed adjacent to the suspension lead, an IC chip or the like placed on the island In the semiconductor device in which predetermined wire bonding is performed between the inner lead and the inner lead, a protrusion 11a protruding outward is provided at a side edge of the island 11 opposite to the suspension lead. At the time of bonding, the protrusion 1
A semiconductor device is characterized in that 1a is pressed from above by a fixing member.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、アイランドを一側から支持する吊りリードと、該吊りリードに隣接 して配設されたインナーリードとを含む、リードフレームに関するものである。 The present invention relates to a lead frame including a suspension lead that supports an island from one side, and an inner lead disposed adjacent to the suspension lead.
【０００２】[0002]
従来、リードフレームに対してワイヤボンディングを行なう場合、例えば図４ に示すようにしている。即ち、図４において、リードフレーム１は、アイランド ２を一側から支持するただ一つの吊りリード３と、該吊りリード３に隣接して配 設された複数個、図示の場合２個のインナーリード４とから構成されている。 Conventionally, when wire bonding is performed on a lead frame, for example, as shown in FIG. That is, in FIG. 4, the lead frame 1 is composed of only one suspension lead 3 that supports the island 2 from one side, and a plurality of inner leads arranged adjacent to the suspension lead 3, and two inner leads in the illustrated case. 4 and.
【０００３】 このようなリードフレーム１に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づ アイランド２上にＩＣチップ５を載置した後、該リードフレーム１をボンディン グテーブル６上に載置して、各インナーリード４の根元部分と、吊りリード３の 中間部分を、固定部材（図示せず）により上方から押さえることにより、該アイ ランド２及び各インナーリード４をそれぞれ固定保持した状態にて、該アイラン ド２上に載置されたＩＣチップ５と各インナーリード４の間にて、必要なワイヤ ボンディングが行なわれ得るようになっている。When wire bonding is performed on such a lead frame 1, the IC chip 5 is first placed on the island 2 and then the lead frame 1 is placed on the bonding table 6. By holding the root portion of the inner lead 4 and the intermediate portion of the suspension lead 3 from above with a fixing member (not shown), the island 2 and each inner lead 4 are fixed and held, respectively. Necessary wire bonding can be performed between the IC chip 5 mounted on the board 2 and each inner lead 4.
【０００４】[0004]
しかしながら、このような構成のワイヤボンディングによれば、アイランド２ 自体は固定部材によって固定保持されておらず、該アイランド２を支持する吊り リード３が固定部材によって固定保持されているに過ぎず、而も近年のＩＣパッ ケージの小型化に伴って、該吊りリード３が細くなってきていることから、アイ ランド２は非常に不安定であり、該吊りリード３が、その固定部材により押さえ られている部分より先で歪んだり、変形せしめられたりすると、あるいはアイラ ンド２自体が変形すると、該アイランド２の少なくとも一部分が、図５に示すよ うに、固定保持されるべき位置よりも浮き上がってしまうことになる。 However, according to the wire bonding having such a configuration, the island 2 itself is not fixedly held by the fixing member, and the suspension lead 3 supporting the island 2 is merely fixedly held by the fixing member. However, since the suspension leads 3 have become thinner with the recent miniaturization of IC packages, the land 2 is very unstable, and the suspension leads 3 are held by their fixing members. If the island 2 is distorted or deformed ahead of the existing portion, or if the eyeland 2 itself is deformed, at least a part of the island 2 will rise above the position to be fixedly held, as shown in FIG. become.
【０００５】 これによってワイヤボンディングの際に、ボンディングワイヤとＩＣチップ５ のアルミ電極との間に必要とされる接合条件、即ちボンディング荷重，超音波振 動，ボンディング時間，温度等の条件が満足され得なくなってしまい、図示のよ うに、ボンディングワイヤが確実に接合されず、オープン不良が発生したり、十 分な接合強度が得られなくなり、ＩＣパッケージ製品としたときに、温度，圧力 等のストレスによって、オープン不良となる可能性があるために、製品歩留まり が低下すると共に、製品の品質が低下してしまうという問題があった。As a result, at the time of wire bonding, the bonding conditions required between the bonding wire and the aluminum electrode of the IC chip 5, that is, the bonding load, ultrasonic vibration, bonding time, temperature, etc. are satisfied. As shown in the figure, the bonding wires are not reliably joined, open defects occur, and sufficient joint strength cannot be obtained, and stress such as temperature and pressure is generated when the IC package product is manufactured. As a result, there is a possibility that open defects may occur, resulting in a decrease in product yield and a decrease in product quality.
【０００６】 本考案は、以上の点に鑑み、ワイヤボンディング時に、アイランドが、不安定 になることなく、確実に固定保持され得ることにより、該アイランド上に載置さ れたＩＣチップのワイヤボンディングが確実に行なわれ得るようにした、半導体 装置のリードフレームを提供することを目的としている。In view of the above points, the present invention enables wire bonding of an IC chip mounted on the island by securely holding the island without becoming unstable during wire bonding. It is an object of the present invention to provide a lead frame for a semiconductor device, which can surely be performed.
【０００７】[0007]
上記目的は、アイランドを一側から支持する吊りリードと、該吊りリードに隣 接して配設されたインナーリードとを含む、リードフレームにおいて、該アイラ ンドの吊りリードとは反対側の側縁に外側に突出する突起部が備えられているこ とを特徴とする、半導体装置により、達成される。 The above-mentioned object includes a suspension lead that supports the island from one side and an inner lead that is arranged adjacent to the suspension lead. In the lead frame, the side edge of the island opposite to the suspension lead is provided. This is achieved by a semiconductor device, which is characterized in that it is provided with a protruding portion that projects to the outside.
【０００８】[0008]
上記構成によれば、ワイヤボンディングの際に、アイランドが、その吊りリー ドと反対側の側縁に備えられた突起部を、固定部材により、ボンディングテーブ ルの上面に押さえることにより、所定位置に固定保持され得るので、該アイラン ド自体や該アイランドを支持する吊りリードが歪んだり、変形したとしても、該 アイランドは、所定位置から浮き上がってしまうようなことがなく、確実に所定 位置に固定保持され得ることとなる。 According to the above configuration, at the time of wire bonding, the island is set at a predetermined position by pressing the protrusion provided on the side edge opposite to the suspension lead to the upper surface of the bonding table by the fixing member. Since it can be fixedly held, even if the island itself or the suspension leads that support the island are distorted or deformed, the island does not float up from the predetermined position and is securely held in place. Can be done.
【０００９】 従って、ワイヤボンディングの際の接合条件が満たされなくなるようなことは なく、確実にワイヤボンディングが行なわれ得ることから、オープン不良等の接 合不良が発生することがなく、従って製品歩留まりが向上せしめられ、製品の品 質も向上され得ることとなる。Therefore, the bonding conditions at the time of wire bonding are not satisfied, and the wire bonding can be reliably performed, so that a bonding failure such as an open failure does not occur, and therefore a product yield is improved. And the quality of the product can be improved.
【００１０】[0010]
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による方法を適用したリードフレームの一実施例を示している 。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of a lead frame to which the method according to the present invention is applied.
【００１１】 リードフレーム１０は、アイランド１１を一側から支持するただ一つの吊りリ ード１２と、該吊りリード１２に隣接して配設された複数個、図示の場合２個の インナーリード１３とから構成されている。The lead frame 10 has only one suspension lead 12 that supports the island 11 from one side, and a plurality of, in the illustrated case, two inner leads 13 arranged adjacent to the suspension lead 12. It consists of and.
【００１２】 以上の構成は、図４に示した従来のリードフレーム１と同様の構成であるが、 本考案を適用したリードフレーム１０においては、上記アイランド１１が、その 吊りリード１２とは反対側の側縁に、外側に突出した突起部１１ａを有している 。上記突起部１１ａは、図示の場合には、先端が細くなるように形成された台形 状に形成されている。The above structure is the same as that of the conventional lead frame 1 shown in FIG. 4, but in the lead frame 10 to which the present invention is applied, the island 11 is provided on the side opposite to the suspension lead 12. Has a protrusion 11a protruding outward at the side edge thereof. In the illustrated case, the protrusion 11a is formed in a trapezoidal shape having a narrow tip.
【００１３】 本考案によるリードフレーム１０は、以上のように構成されており、リードフ レーム１０に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づアイランド１１上に ＩＣチップ１４を載置した後、該リードフレーム１０を、加熱されたボンディン グテーブル１５上に載置して、各インナーリード１３の根元部分と、吊りリード １２の中間部分、そしてアイランド１１の突起部１１ａを、固定部材（図示せず ）により上方から押さえることにより、該アイランド１１及び各インナーリード １３をそれぞれ固定保持する。The lead frame 10 according to the present invention is configured as described above, and when wire bonding is performed on the lead frame 10, the IC chip 14 is first mounted on the island 11 and then the lead frame 10 is mounted. 10 is placed on the heated bonding table 15, and the root portions of the inner leads 13, the intermediate portions of the suspension leads 12 and the protrusions 11a of the islands 11 are fixed by a fixing member (not shown). By pressing from above, the island 11 and each inner lead 13 are fixedly held.
【００１４】 この状態にて、該ボンディングテーブル１５からの熱を該リードフレーム１０ を介して、ＩＣチップ１４のアルミニウム等から成る電極に伝導させると共に、 該アイランド１１上に載置されたＩＣチップ１４と各インナーリード４の間にて 、金線等のボンディングワイヤの先端に対して、ボンディングツールによる圧着 荷重及び超音波振動を印加することによって、必要なワイヤボンディングが行な われ得る。In this state, the heat from the bonding table 15 is conducted to the electrodes made of aluminum or the like of the IC chip 14 via the lead frame 10 and the IC chip 14 placed on the island 11 is also conducted. Between each inner lead 4 and each of the inner leads 4, necessary wire bonding can be performed by applying a crimping load by a bonding tool and ultrasonic vibration to the tip of a bonding wire such as a gold wire.
【００１５】 ここで、アイランド１１は、その突起部１１ａが、固定部材によって押さえら れていることにより、ボンディングテーブル１５の所定位置から浮き上がるよう なことなく、ボンディングテーブル１５上に確実に且つ安定して固定保持され得 ることになる。Here, since the protrusion 11 a of the island 11 is pressed by the fixing member, the island 11 is reliably and stably held on the bonding table 15 without being lifted from a predetermined position of the bonding table 15. Can be fixedly held.
【００１６】 従って、アイランド１１は、安定的に保持されていることから、ワイヤボンデ ィングの際に必要なボンディングテーブル１５からの熱伝導や、ボンディングツ ールによる圧着荷重や超音波振動の印加が十分に行なわれ得るので、金線等のボ ンディングワイヤとＩＣチップ１４の電極との接合が確実に行なわれ得ることに なり、かくして、ワイヤボンディングが確実に行なわれ得ることになる。Therefore, since the island 11 is stably held, the heat conduction from the bonding table 15 necessary for wire bonding, the compression load by the bonding tool, and the application of ultrasonic vibration are sufficient. Therefore, the bonding wire such as a gold wire and the electrode of the IC chip 14 can be reliably bonded, and thus the wire bonding can be reliably performed.
【００１７】 尚、上記アイランド１１の突起部１１ａは、パッケージ化した際に、該パッケ ージ１６（点線図示）の外部に露出するようなことがないような大きさに選定さ れており、従ってパッケージ外部から、該突起部１１ａに沿って内部に水分が進 入するようなことはなく、確実に封止され得ることとなる。The projecting portion 11a of the island 11 is selected so as not to be exposed to the outside of the package 16 (shown by the dotted line) when packaged. Therefore, moisture does not enter from the outside of the package to the inside along the protrusion 11a, and the package can be reliably sealed.
【００１８】 図３は、本考案による方法を適用したリードフレームの他の実施例を示してお り、リードフレーム２０は、アイランド１１の突起部１１ａが、吊りリード１２ と同じ幅を有している点を除いては、図１のリードフレーム１０と同様の構成で ある。このリードフレーム２０の場合、該突起部１１ａと吊りリード１２とのバ ランスが良いことから、パッケージ化する際の成形性が向上せしめられ得ること になり、またパッケージ化したときの耐熱性も向上せしめられ得ることとなる。FIG. 3 shows another embodiment of the lead frame to which the method according to the present invention is applied. In the lead frame 20, the protrusion 11 a of the island 11 has the same width as the suspension lead 12. The lead frame 10 has the same configuration as that of the lead frame 10 in FIG. In the case of this lead frame 20, since the protrusion 11a and the suspension lead 12 have a good balance, the moldability at the time of packaging can be improved, and the heat resistance at the time of packaging is also improved. It can be punished.
【００１９】[0019]
【考案の効果】 以上述べたように、本考案によれば、ワイヤボンディング時に、アイランドが 、不安定になることなく、確実に固定保持され得ることにより、該アイランド上 に載置されたＩＣチップのワイヤボンディングが確実に行なわれ得る、極めて優 れた半導体装置のリードフレームが提供され得ることになる。As described above, according to the present invention, during wire bonding, the island can be securely fixed and held without becoming unstable, so that the IC chip mounted on the island can be securely held. It is possible to provide an extremely superior lead frame of a semiconductor device in which wire bonding can be reliably performed.
【図１】本考案の実施例を適用したリードフレームの一
実施例を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a lead frame to which an embodiment of the present invention is applied.
【図２】図１のリードフレームの側面図である。FIG. 2 is a side view of the lead frame of FIG.
【図３】本考案の実施例を適用したリードフレームの他
の実施例を示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing another embodiment of the lead frame to which the embodiment of the present invention is applied.
【図４】従来のリードフレームの一例を示す概略平面図
である。FIG. 4 is a schematic plan view showing an example of a conventional lead frame.
【図５】図４のリードフレームの側面図である。5 is a side view of the lead frame of FIG. 4. FIG.
１０ リードフレーム １１ アイランド １１ａ 突起部 １２ 吊りリード １３ インナーリード １４ ＩＣチップ １５ ボンディングテーブル １６ パッケージ 10 Lead Frame 11 Island 11a Projection 12 Suspension Lead 13 Inner Lead 14 IC Chip 15 Bonding Table 16 Package
Claims (1)
ドと、該吊りリードに隣接して配設されたインナーリー
ドとを含む、リードフレームにおいて、 該アイランドの吊りリードとは反対側の側縁に外側に突
出する突起部が備えられていることを特徴とする、半導
体装置。1. A lead frame comprising a suspension lead for supporting an island from one side and an inner lead arranged adjacent to the suspension lead, the side edge of the island opposite to the suspension lead. A semiconductor device comprising a protrusion protruding outward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP036212U JPH0587965U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP036212U JPH0587965U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587965U true JPH0587965U (en) | 1993-11-26 |
Family
ID=12463450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP036212U Pending JPH0587965U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0587965U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015202A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | On Semiconductor Trading Ltd | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP036212U patent/JPH0587965U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015202A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | On Semiconductor Trading Ltd | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
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