JPH0574901A - バーンインボード検査装置 - Google Patents
バーンインボード検査装置Info
- Publication number
- JPH0574901A JPH0574901A JP23485291A JP23485291A JPH0574901A JP H0574901 A JPH0574901 A JP H0574901A JP 23485291 A JP23485291 A JP 23485291A JP 23485291 A JP23485291 A JP 23485291A JP H0574901 A JPH0574901 A JP H0574901A
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- Japan
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- burn
- probe
- board
- socket
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はバーンインボード検査装置に関し、
検査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケット
のコンタクトとの接触状態が、実際のバーンイン試験時
の状態と同一にすることが可能なバーンインボード検査
装置を実現することを目的とする。 【構成】 バーンインボード６のＩＣソケット８に嵌合
されるプローブ１０と、該プローブ１０を水平・垂直方
向に移動させるアーム１１と、電流・電圧等を計測する
測定装置１３とを具備して成るバーンインボード検査装
置において、上記プローブ１０を検査されるＩＣと同一
形状になるように構成する。
検査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケット
のコンタクトとの接触状態が、実際のバーンイン試験時
の状態と同一にすることが可能なバーンインボード検査
装置を実現することを目的とする。 【構成】 バーンインボード６のＩＣソケット８に嵌合
されるプローブ１０と、該プローブ１０を水平・垂直方
向に移動させるアーム１１と、電流・電圧等を計測する
測定装置１３とを具備して成るバーンインボード検査装
置において、上記プローブ１０を検査されるＩＣと同一
形状になるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバーンインボード検査装
置に関する。詳しくは、半導体装置のバーンイン試験に
使用されるバーンインボードを検査するバーンインボー
ド検査装置に関する。
置に関する。詳しくは、半導体装置のバーンイン試験に
使用されるバーンインボードを検査するバーンインボー
ド検査装置に関する。
【０００２】近年、バーンイン試験と呼ばれる半導体装
置の高温放置スクリーニング試験の信頼性が重要視され
ている。その為、バーンイン試験実施時に被試験半導体
装置を実装するバーンインボードと呼ばれるプリント板
の機能を定期的に点検する必要があり、その検査を如何
に精度の高いものにするかが重要な課題となっている。
置の高温放置スクリーニング試験の信頼性が重要視され
ている。その為、バーンイン試験実施時に被試験半導体
装置を実装するバーンインボードと呼ばれるプリント板
の機能を定期的に点検する必要があり、その検査を如何
に精度の高いものにするかが重要な課題となっている。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来のバーンイン試験装置を示す
図である。これは同図に示すように、恒温槽部１、ドラ
イバー部２、中継ボード部３、操作パネル４、電源部５
等を具備して構成されており、恒温槽部１には複数枚の
バーンインボード６が挿入され、中継ボード部３を介し
てドライバー部２に接続される。
図である。これは同図に示すように、恒温槽部１、ドラ
イバー部２、中継ボード部３、操作パネル４、電源部５
等を具備して構成されており、恒温槽部１には複数枚の
バーンインボード６が挿入され、中継ボード部３を介し
てドライバー部２に接続される。
【０００４】バーンインボード６は図４に示すようにプ
リント板よりなるバーンインボード基板７に複数個（約
５０個）のＩＣソケット８が実装されている。そして該
ＩＣソケット８に被試験ＩＣを装着したバーンインボー
ドを数十枚単位で１台のバーンイン試験装置の恒温槽内
に挿入し、被試験ＩＣを作動させた状態で高温試験を行
うようになっている。
リント板よりなるバーンインボード基板７に複数個（約
５０個）のＩＣソケット８が実装されている。そして該
ＩＣソケット８に被試験ＩＣを装着したバーンインボー
ドを数十枚単位で１台のバーンイン試験装置の恒温槽内
に挿入し、被試験ＩＣを作動させた状態で高温試験を行
うようになっている。
【０００５】この際、バーンインボードは数十時間にも
及ぶ高温ストレスを何度も繰返し印加される為、ＩＣソ
ケット及びバーンインボード基板の配線、抵抗、コンデ
ンサ等が劣化する。このためバーンインボード自体の機
能検査を定期的に行う必要がある。
及ぶ高温ストレスを何度も繰返し印加される為、ＩＣソ
ケット及びバーンインボード基板の配線、抵抗、コンデ
ンサ等が劣化する。このためバーンインボード自体の機
能検査を定期的に行う必要がある。
【０００６】図５は従来のバーンインボード検査装置の
一構成を示す図である。同図において、６はバーンイン
ボード基板７及びＩＣソケット８とよりなるバーンイン
ボード、９はＩＣソケットのコンタクト、１０はアーム
１１に支持されたプローブで、該プローブ１０はケーブ
ル１２により測定装置１３に接続されている。
一構成を示す図である。同図において、６はバーンイン
ボード基板７及びＩＣソケット８とよりなるバーンイン
ボード、９はＩＣソケットのコンタクト、１０はアーム
１１に支持されたプローブで、該プローブ１０はケーブ
ル１２により測定装置１３に接続されている。
【０００７】そして検査時には、アーム１１の水平方向
制御によって位置決めされたプローブ１０は、更にアー
ム１１の垂直方向制御によってバーンインボード基板７
上のＩＣソケット８に嵌合される。この際、プローブ１
０の先端がＩＣソケット８の内部のコンタクト９と接触
するように構成されており、その先端はＩＣソケット８
の端子数と同じ本数分存在する。プローブ１０に接続し
た測定装置１２はコンタクト９との接触部分の電圧・電
流を測定することによってバーンインボード６の基板上
に施されている配線の検査を行うようになっている。
制御によって位置決めされたプローブ１０は、更にアー
ム１１の垂直方向制御によってバーンインボード基板７
上のＩＣソケット８に嵌合される。この際、プローブ１
０の先端がＩＣソケット８の内部のコンタクト９と接触
するように構成されており、その先端はＩＣソケット８
の端子数と同じ本数分存在する。プローブ１０に接続し
た測定装置１２はコンタクト９との接触部分の電圧・電
流を測定することによってバーンインボード６の基板上
に施されている配線の検査を行うようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のバーンイン
ボード検査装置において、ＩＣソケット８のコンタクト
９はベリリウム銅等を用いた厚さ０．２mm程度の金属板
であり、これ自体が持つ形状の復元性によってＩＣのア
ウターリードをはさみ込む構造をとっている。一般にデ
ュアル・インライン・パッケージのＩＣのアウターリー
ドの厚さは０．２５mmであるが、バーンインボード検査
装置のプローブ先端の厚さは０．５〜０．６mm程度であ
り、実際のＩＣのアウターリードの２倍以上に相当す
る。
ボード検査装置において、ＩＣソケット８のコンタクト
９はベリリウム銅等を用いた厚さ０．２mm程度の金属板
であり、これ自体が持つ形状の復元性によってＩＣのア
ウターリードをはさみ込む構造をとっている。一般にデ
ュアル・インライン・パッケージのＩＣのアウターリー
ドの厚さは０．２５mmであるが、バーンインボード検査
装置のプローブ先端の厚さは０．５〜０．６mm程度であ
り、実際のＩＣのアウターリードの２倍以上に相当す
る。
【０００９】このため、プローブ１０先端とコンタクト
が接触し易くなる為、仮にばね性が劣化してアウターリ
ードをはさみ込む力が弱くなったコンタクトを検査した
場合でも、プローブを使用しての検査では合格するが、
実際の試験でＩＣを実装した場合は完全な接触状態とな
らないという問題が生じていた。
が接触し易くなる為、仮にばね性が劣化してアウターリ
ードをはさみ込む力が弱くなったコンタクトを検査した
場合でも、プローブを使用しての検査では合格するが、
実際の試験でＩＣを実装した場合は完全な接触状態とな
らないという問題が生じていた。
【００１０】本発明は、検査装置のプローブとバーンイ
ンボードのＩＣソケットのコンタクトとの接触状態が、
実際のバーンイン試験時の状態と同一にすることが可能
なバーンインボード検査装置を実現しようとする。
ンボードのＩＣソケットのコンタクトとの接触状態が、
実際のバーンイン試験時の状態と同一にすることが可能
なバーンインボード検査装置を実現しようとする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のバーンインボー
ド検査装置に於いては、バーンインボード６のＩＣソケ
ット８に嵌合されるプローブ１０と、該プローブ１０を
水平・垂直方向に移動させるアーム１１と、電流・電圧
等を計測する測定装置１３とを具備して成るバーンイン
ボード検査装置において、上記プローブ１０を検査され
るＩＣと同一形状にしたことを特徴とする。
ド検査装置に於いては、バーンインボード６のＩＣソケ
ット８に嵌合されるプローブ１０と、該プローブ１０を
水平・垂直方向に移動させるアーム１１と、電流・電圧
等を計測する測定装置１３とを具備して成るバーンイン
ボード検査装置において、上記プローブ１０を検査され
るＩＣと同一形状にしたことを特徴とする。
【００１２】また、それに加えて、上記ブローブ１０
は、プローブ支持部１４に設けられたコネクタ１５によ
り測定装置１３からのケーブル１２とプラグイン接続さ
れることを特徴とする。この構成を採ることに依り、検
査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケットの
コンタクトとの接触状態が、実際のバーンイン試験時の
状態と同一になるバーンインボード検査装置が得られ
る。
は、プローブ支持部１４に設けられたコネクタ１５によ
り測定装置１３からのケーブル１２とプラグイン接続さ
れることを特徴とする。この構成を採ることに依り、検
査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケットの
コンタクトとの接触状態が、実際のバーンイン試験時の
状態と同一になるバーンインボード検査装置が得られ
る。
【００１３】
【作用】図１は本発明の原理説明図である。図に示され
るように、本発明のバーンインボード検査装置は、バー
ンインボード６のＩＣソケット８に嵌合されるプローブ
１０と、該プローブ１０を水平・垂直方向に移動させる
アーム１１と、電流・電圧等を計測する測定装置１３と
から構成し、プローブ１０の先端は、一般のデュアル・
インライン・パッケージＩＣのアウターリードと同一形
状としたことにより、検査装置のプローブ１０とバーン
インボードのＩＣソケットのコンタクト９との接触状態
を、実際のバーンイン試験時の状態と同一にすることが
できる。またプローブ１０をプローブ支持部１４に着脱
できるようにしたことによりプローブを容易に交換する
ことができ、複数種類のバーンインボードの検査が可能
となる。
るように、本発明のバーンインボード検査装置は、バー
ンインボード６のＩＣソケット８に嵌合されるプローブ
１０と、該プローブ１０を水平・垂直方向に移動させる
アーム１１と、電流・電圧等を計測する測定装置１３と
から構成し、プローブ１０の先端は、一般のデュアル・
インライン・パッケージＩＣのアウターリードと同一形
状としたことにより、検査装置のプローブ１０とバーン
インボードのＩＣソケットのコンタクト９との接触状態
を、実際のバーンイン試験時の状態と同一にすることが
できる。またプローブ１０をプローブ支持部１４に着脱
できるようにしたことによりプローブを容易に交換する
ことができ、複数種類のバーンインボードの検査が可能
となる。
【００１４】
【実施例】図２は本発明の実施例を示す図である。同図
において、１６はバーンインボード支持台、１７は該バ
ーンインボード支持台に移動可能に設けられた門型のレ
ール、１８は該門型レールに摺動可能に支持されたアー
ム支持部材、１１は該アーム支持部材に上下可動に支持
されたアーム、１０は該アームのプローブ支持部１４に
設けられた図示なきコネクタにプラグイン接続されたプ
ローブであり、該プローブ１０は被測定用ＩＣ（例えば
デュアルインラインパッケージ）のアウターリードと同
一の形状となっている。なお１３は測定装置であり、ケ
ーブル１２を介してプローブ支持部１４に設けられた図
示なきコネクタに接続している。
において、１６はバーンインボード支持台、１７は該バ
ーンインボード支持台に移動可能に設けられた門型のレ
ール、１８は該門型レールに摺動可能に支持されたアー
ム支持部材、１１は該アーム支持部材に上下可動に支持
されたアーム、１０は該アームのプローブ支持部１４に
設けられた図示なきコネクタにプラグイン接続されたプ
ローブであり、該プローブ１０は被測定用ＩＣ（例えば
デュアルインラインパッケージ）のアウターリードと同
一の形状となっている。なお１３は測定装置であり、ケ
ーブル１２を介してプローブ支持部１４に設けられた図
示なきコネクタに接続している。
【００１５】このように構成された本実施例の作用を図
２により説明する。先ずバーンインボード支持台１６に
検査対象のバーンインボード６をセットする。次にアー
ム支持部材１８をレール１７に沿ってＸ方向に移動し且
つレール１７をＹ方向に移動してプローブ支持部１４を
所望のＩＣソケット８の真上に持って行く。次いでアー
ム１１を降下させてプローブ１０をＩＣソケット８に嵌
合させる。この状態で測定装置１３によって各端子の機
能を検査し、合否の判定を行う。１つのＩＣソケット８
の検査が終了したら、アーム１１を上昇させ、さらに水
平移動して次のＩＣソケットに移り順次検査を行うので
ある。
２により説明する。先ずバーンインボード支持台１６に
検査対象のバーンインボード６をセットする。次にアー
ム支持部材１８をレール１７に沿ってＸ方向に移動し且
つレール１７をＹ方向に移動してプローブ支持部１４を
所望のＩＣソケット８の真上に持って行く。次いでアー
ム１１を降下させてプローブ１０をＩＣソケット８に嵌
合させる。この状態で測定装置１３によって各端子の機
能を検査し、合否の判定を行う。１つのＩＣソケット８
の検査が終了したら、アーム１１を上昇させ、さらに水
平移動して次のＩＣソケットに移り順次検査を行うので
ある。
【００１６】以上の本実施例によれば、プローブ１０を
一般のＩＣのアウターリードと同じ形状にしたことによ
り、検査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケ
ットのコンタクトとの接触状態が実際のバーンイン試験
時の状態と同一となる。これにより、実際のＩＣのアウ
ターリードより厚さの厚いプローブを用いた従来例では
合格となる様なばね性の劣化したコンタクトでも本実施
例では不合格として検出することができ、検査精度の向
上が可能となる。また実施例のプローブ１０はプローブ
支持部１４から容易に取外し交換することができるた
め、端子数の異なる別種のバーンインボードの検査も行
うことができる。
一般のＩＣのアウターリードと同じ形状にしたことによ
り、検査装置のプローブとバーンインボードのＩＣソケ
ットのコンタクトとの接触状態が実際のバーンイン試験
時の状態と同一となる。これにより、実際のＩＣのアウ
ターリードより厚さの厚いプローブを用いた従来例では
合格となる様なばね性の劣化したコンタクトでも本実施
例では不合格として検出することができ、検査精度の向
上が可能となる。また実施例のプローブ１０はプローブ
支持部１４から容易に取外し交換することができるた
め、端子数の異なる別種のバーンインボードの検査も行
うことができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に依れば、プローブを実際のＩＣ
のアウターリードと同一にしたことにより、被検査ＩＣ
実装時と同一条件下で検査を行うことができるため、従
来に比し正確な検査を行うことができる。従って、バー
ンインボード検査装置の精度向上、ひいてはバーンイン
試験の高信頼性化に寄与するところが大きい。
のアウターリードと同一にしたことにより、被検査ＩＣ
実装時と同一条件下で検査を行うことができるため、従
来に比し正確な検査を行うことができる。従って、バー
ンインボード検査装置の精度向上、ひいてはバーンイン
試験の高信頼性化に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための図である。
【図３】従来のバーンイン試験装置を示す図である。
【図４】従来のバーンインボードを示す斜視図である。
【図５】従来のバーンインボード検査装置を示す図であ
る。
る。
６…バーンインボード ７…バーンインボード基板 ８…ＩＣソケット ９…コンタクト １０…プローブ １１…アーム １２…ケーブル １３…測定装置 １４…プローブ支持部 １５…コネクタ １６…バーンインボード支持台 １７…レール １８…アーム支持部材
Claims (2)
- 【請求項１】 バーンインボード（６）のＩＣソケット
（８）に嵌合されるプローブ（１０）と、該プローブ
（１０）を水平・垂直方向に移動させるアーム（１１）
と、電流・電圧等を計測する測定装置（１３）とを具備
して成るバーンインボード検査装置において、 上記プローブ（１０）を検査されるＩＣと同一形状にし
たことを特徴とするバーンインボード検査装置。 - 【請求項２】 上記ブローブ（１０）は、プローブ支持
部（１４）に設けられたコネクタ（１５）により測定装
置（１３）からのケーブル（１２）とプラグイン接続さ
れることを特徴とする請求項１のバーンインボード検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23485291A JPH0574901A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | バーンインボード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23485291A JPH0574901A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | バーンインボード検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574901A true JPH0574901A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16977367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23485291A Pending JPH0574901A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | バーンインボード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991297B2 (en) | 2000-12-25 | 2006-01-31 | Washi Kosan Co., Ltd. | Built-up automobile/motorbike wheel of light alloy |
| TWI748431B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-12-01 | 伊士博國際商業股份有限公司 | 具有子系統之老化板 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23485291A patent/JPH0574901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991297B2 (en) | 2000-12-25 | 2006-01-31 | Washi Kosan Co., Ltd. | Built-up automobile/motorbike wheel of light alloy |
| TWI748431B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-12-01 | 伊士博國際商業股份有限公司 | 具有子系統之老化板 |
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