JPH0570190U - 電源装置の冷却構造 - Google Patents
電源装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0570190U JPH0570190U JP722492U JP722492U JPH0570190U JP H0570190 U JPH0570190 U JP H0570190U JP 722492 U JP722492 U JP 722492U JP 722492 U JP722492 U JP 722492U JP H0570190 U JPH0570190 U JP H0570190U
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- supply device
- base plate
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源装置全体を大型にすることなく、しかも
冷却機能に優れた電源装置の冷却構造を提供する。 【構成】 電気部品1を収納する電源装置本体3に熱導
電性に優れた電源ベースプレート11を設ける。そして、
この電源ベースプレート11内に冷却液の注入口13及び排
出口14を有する流路12を設ける。 【効果】 電源装置本体3から発生する熱が電源ベース
プレート11に伝わると、この熱が流路12内を流れる冷却
液によって強制的に放熱される。このため、ヒートシン
ク等を用いずに、電源装置本体内の温度上昇を抑制でき
る。
冷却機能に優れた電源装置の冷却構造を提供する。 【構成】 電気部品1を収納する電源装置本体3に熱導
電性に優れた電源ベースプレート11を設ける。そして、
この電源ベースプレート11内に冷却液の注入口13及び排
出口14を有する流路12を設ける。 【効果】 電源装置本体3から発生する熱が電源ベース
プレート11に伝わると、この熱が流路12内を流れる冷却
液によって強制的に放熱される。このため、ヒートシン
ク等を用いずに、電源装置本体内の温度上昇を抑制でき
る。
Description
【0001】
本考案は電源装置の冷却構造に関し、特に、インバータ回路,チョッパ回路等 の電力変換手段を備えた電源装置の冷却構造に関する。
【0002】
一般に、電力変換手段等を備えた電源装置の冷却構造は、例えば実公昭57− 24077号公報に開示されるように、放熱フィンを形成したヒートシンクによ って装置内部からの熱を外方へ放散させる、いわゆる空冷式の冷却構造が公知で ある。
【0003】 図2は、従来例におけるコンダクション冷却(熱伝導冷却)タイプの電源装置 を示している。図中、1は周知の電源回路からなるトランス、整流ダイオード、 平滑コンデンサ、パワートランジスタ等の電気部品であり、これら電気部品1は アルミニウム或いはプラスチック等の箱形状のシャーシ2により収納されて電源 装置本体3を構成している。なお、4は外部との電気的接続を行うために設けら れた端子である。前記電源装置本体3の一側には、その全面にわたって熱伝導性 に優れたアルミニウム製の電源ベースプレート5が接触するように設けられてお り、さらに、この電源ベースプレート5の外側全面には、放熱フィンを形成した アルミニウム製のヒートシンク6が密着して設けられる。そして、電源装置本体 3からの熱は電源ベースプレート5を伝わってヒートシンク6に達し、このヒー トシンク6の熱が放熱フィンを流れる空気によって強制的に冷却されて、電源装 置本体3内の温度上昇を抑制するというものである。
【0004】
上記従来技術において、ヒートシンク6の冷却機能を高めるために、このヒー トシンク6を電源装置本体3の一面に設け、しかも、フィンの部分をできるだけ 大きく形成して空気に対する接触面積を増やすようにしている。このため、電源 装置全体がヒートシンク6によって大型化し、限られた収納スペースに納まりき れない等といった問題点を有していた。
【0005】 そこで、本考案は上記問題点を解決して、電源装置全体を大型にすることなく 、しかも冷却機能に優れた電源装置の冷却構造を提供することを目的とする。
【0006】
本考案は電気部品を収納する電源装置本体に熱導電性の電源ベースプレートを 設け、この電源ベースプレート内に冷却液を流入及び排出する流路を設けたもの である。
【0007】
上記構成により、電源装置本体から発生する熱が電源ベースプレートに伝わる と、この熱が流路内を流れる冷却液によって強制的に放熱され、電源装置本体内 の温度上昇を抑制する。
【0008】
以下、本考案の一実施例につき、図1を参照して説明する。なお、前記従来例 における図2と同一部分には同一符号を付し、その共通する箇所の詳細な説明は 省略する。同図において、電源ベースプレート11の外側には従来例のようなヒー トシンクは設けられておらず、代わりに、管状に形成された流路12が電源ベース プレート11内を蛇行しながら、電源装置本体3の一面に対向して設けられている 。そして、電源ベースプレート11の一側には流路12の注入口13及び排出口14がそ れぞれ設けられ、注入口13から流入される冷却液が排出口14から排出されるよう に構成される。
【0009】 つぎに、上記構成に付きその作用を説明する。予め定められた端子4に所定の 入力電圧を印加すると、電源装置本体3が作動するとともに、この電源装置本体 3内からの熱が外方に放散し、先ず熱伝導性の電源ベースプレート11から伝わる 。このとき、図示しない循環装置などによって、流路12の注入口13より排出口14 に冷却液を循環制御させることにより、電源装置本体3から電源ベースプレート 11に伝導された熱は、流路12内を流れる冷却液によって強制的に放熱され、電源 装置本体3の温度上昇が抑制される。
【0010】 以上のように上記実施例によれば、電気部品1を収納する電源装置本体3に熱 導電性に優れた電源ベースプレート11を設け、この電源ベースプレート11内に冷 却液を流入及び排出する流路12を設けただけの構成で、流路12内を流れる冷却液 によって良好な冷却機能を維持できるとともに、従来例のように大型のヒートシ ンク等を用いることなく、電源装置全体の小形化を図ることも可能となる。
【0011】 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、本考案の要旨の範囲に おいて種々の変形実施が可能である。例えば、電源ベースプレート内に設けられ る流路の配置は実施例のような蛇行状に限らず、電源装置本体の電気部品の配置 あるいは形状等を考慮して適宜変形可能である。また、電源ベースプレートの材 質はアルミニウムに限らず、熱伝導性に優れた他の材料を用いることもできる。
【0012】
本考案は電気部品を収納する電源装置本体に熱導電性の電源ベースプレートを 設け、この電源ベースプレート内に冷却液を流入及び排出する流路を設けたもの であり、電源装置全体を大型にすることなく、しかも冷却機能に優れた電源装置 の冷却構造を提供できる。
【図1】本考案の一実施例を示す電源装置の斜視図であ
る。
る。
【図2】従来例を示す電源装置の斜視図である。
3 電源装置本体 11 電源ベースプレート 12 流路
Claims (1)
- 【請求項1】 電気部品を収納する電源装置本体に熱導
電性の電源ベースプレートを設け、この電源ベースプレ
ート内に冷却液を流入及び排出する流路を設けたことを
特徴とする電源装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP722492U JPH0570190U (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 電源装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP722492U JPH0570190U (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 電源装置の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0570190U true JPH0570190U (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=11660030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP722492U Pending JPH0570190U (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 電源装置の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0570190U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009119235A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 株式会社小松製作所 | キャパシタモジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55153359A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Toshiba Corp | Cooling device for semiconductor rectifying element |
JPS63128793A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 石川島播磨重工業株式会社 | コ−ルドプレ−トの吸熱能力向上方法 |
JPH02184061A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nec Corp | 集積回路パッケージの温度検出構造 |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP722492U patent/JPH0570190U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55153359A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Toshiba Corp | Cooling device for semiconductor rectifying element |
JPS63128793A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 石川島播磨重工業株式会社 | コ−ルドプレ−トの吸熱能力向上方法 |
JPH02184061A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nec Corp | 集積回路パッケージの温度検出構造 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009119235A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 株式会社小松製作所 | キャパシタモジュール |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980525 |