JPH05503815A - 多層を通して接続を有する印刷回路基板又は多層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 多層を通して接続を有する印刷回路基板又は多層回路板の製造方法成するために 作られたドリル孔を、次の方法段階により清浄化する：ａ）処理液に浸漬する； ｂ）リンスする； Ｃ）過マンガン酸塩液で酸化処理する。

電子印刷回路基板、特に、いわゆる「多層回路板」は導電性構造体のいくつかの 層を持っている。後者を貫通して接続を作るためには、印刷回路基板全体即ち多 重画ｘｖｉを穿孔し、次いで孔の円筒形表面を導電性層で被覆しなければならな い。そのような印刷回路基板及び多層回路板の信転性に対して高い要請があるの で、異なった層の種々の導電性構造体を接続することは非常に重要である。この ことより、ドリル孔が作られるとき、汚染される、特に樹脂で汚されるドリル孔 の円筒状表面を注意深く清浄化することが必要条件となる。

「汚れ除去（ｄｅｓｍｅａｒｉｎｇ）」法としても知られている、ドリル孔の円 筒形表面に対するこの種の清浄方法は、ＤＥ−Ｏ３３６３８６３０に記載されて おり、これに本発明は立脚している。この場合清浄化は浸漬、即ち印刷回路基板 又は多層回路板を処理液で処理することから始まる。この処理液は一般に種々の 有機溶削を含む０次いで浸漬液はリンス工程で除かれる。次いで実際の清浄化は 、過マンガン酸塩溶液での酸化処理により起こり、その上で余剰の酸化液はもう 一度リンスして除く。いわゆるｒ／ｒ３染除去（ｄｅｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏ ｎ）Ｊが統（。この場合、前記酸化処理で生じた二酸化マンガンを還元し除く、 この後更にリンスが続く。

この方法で予備処理された印刷回路基板は、次いで、それ自体既知で、ＤＥ−Ｏ ３３６３８６３０には更に記載されていない方法で、ドリル孔の円筒形表面に金 属を被覆する。ドリル孔の清浄化と円筒形表面の金属被覆のための既知の方法の 単なる並置では、その方法の段階が非常に多数となり、多数の処理液と、装置に 関して実施のための多数の個々の装置単位（ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｍｏｄｕｌｅ ｓ）が必要となる。

本発明の目的は、ドリル孔の円筒形表面上に導電性層を作るための方法の段階に 関して可能な最も経済的な方法で、上述の種類の方法を補なうことである。

この目的は、前記方法の段階Ｃの直後に、中和工程も追加の処理又は浸漬工程も おくことなく、ドリル孔の円筒形表面上に導電性層の無電流形成を以下の諸段階 に従って行なうことにより達成される：ｄ）過マンガン酸塩で酸化処理する； ｅ）リンスする； ｆ）有機モノマー溶液からこれらモノマーの層を沈殿させる；ｇ）沈殿した七ツ マ−を重合して導電性層を形成する。

本発明は、前記「汚水除去」法を、それ自体既知の（ＤＥ−ＰＳ３８　０６　８ ８４）　ドリル孔の円筒形表面上に導電性層を形成する特殊な無電流方法と特に 都合よく組合わせうることを見出したことに基づいている。とり分け、本発明の 提案するこれら２つの方法の組合わせにおいて、各々の段階のいくらかを「省略 する」、即ち、印刷回路基板又は多層回路板を処理液で処理しなければならない 方法の段階の数を減らし、又それに付随するリンス操作を省略することができる 。特に、本発明においては、「汚れ除去」法における酸化処理の後に、「汚染除 去」を行なうこと、従ってモノマーの析出の前に、形成された二酸化マンガンを 除くことは、この二酸化マンガンこそは酸化予備処理に好都合な効果を有するの で、もはや必要でない。更に、ＤＥ−ＰＳ　３８　０６　８８４に述べられた方 法では、ドリル孔の円筒形表面上に導電性層を無電流沈殿させるために、依然と して必要であった、追加の処理又は浸漬は、これを省く。

「汚れ除去」工程の酸化処理において生ずる化学反応は、導電性層の無電流析出 の前の酸化処理において生ずるものとは同じでないから、両酸化工程を異なった 浴で行なうことが勧められる。これらはかせるこれら２つの浴をリンスによって 更に互に分ける必要はない。

本発明の特別な態様によれば、ある場合には、これは試験によって確認できるこ とであろうが、上述の方法の段階Ｃ及びｄ、即ち、過マンガン酸塩溶液による酸 化処理を行なう方法諸段階を単一の方法段階に結合することも考えられる。

本発明の１Ｍ様を、図面を参照して以下に詳述する。ここに、第１図はＤＥ−Ｏ Ｓ　３６　３８　６３０から知られた「汚れ除去」法を図式的に示し； 第２図は、ＤＥ−ＰＳ　３Ｂ　０６　８８４から知られたドリル孔の円筒形表面 上に導電性層を無電流析出させる方法を図式的に示し； 第３図は、第１図及び第２図に示された部分的方法の方法段階を部分的に用いる 本発明による方法である。

本発明の提案する手段をより良く理解するために、ＤＥ−〇Ｓ３６　３８　６３ ０に記載された既知の方法において、各層を通しての接続をすべき印刷回路板又 は多層回路板のドリル孔の洗浄を、どのようにして行なうかを、図１を引用して 最初に簡単に説明する。

この方法の詳細を知りたいならこの印刷された明細書を参照されたい。

図１に示された方法の段階の前に、この印刷回路基板又は多層回路板は、すでに ドリル孔が設けられている。この孔は、異なった層中に配置された導電性構造体 を通して接続を確立するために用いようとするものである。この孔が形成された ときは、孔壁は汚染されている。特に樹脂汚れ又は無価値の不純物が蓄積される 。これらを除くために、印刷回路基板は最初の処理液に導かれ（この方法の第１ 段階）、ここで孔の円筒状表面は浸漬される。これは種々の有機溶媒と水酸化ナ トリウムとの混合物中で行なう。リンス（この方法の第２段階）の後、印刷回路 基板は酸化処理浴、好ましくは過マンガン酸カリウム浴（この方法の第３段階） に導かれる。実際のドリル孔上の不純物の除去はここで起こる。この場合に起こ る化学反応で、過マンガン酸カリウムの還元により二酸化マンガンも形成されて いる。孔の円筒状表面をうまく金属被覆するためにこれは除かなければならない と基本的に信じられて来た。従ってＤＥ−○Ｓ３６　３８　６３０から知られた 方法（第１図）では、再リンス（この方法の第４段′Ｆｒ１）の後に、いわゆる 「汚染除去過程Ｊ　（この方法ンス（この方法の第６段階）の後、この印刷回路 板は、ドリル孔の清浄化された円筒状表面を、詳細には示されていない方法によ り金属層で被覆される所に到達する。

図１に示された方法と組合わせて、ドリル孔の円筒状表面に導電性被膜を形成す るための種々の既知の方法から、本発明は極めて特殊な方法を選ぶ。この方法は ＤＥ−ＰＳ　３Ｂ　０６　８８４に記載されており、図２を引用して以下簡単に 説明する。更に詳細には、上述の印刷明細書を参照のこと。

予備処理された印刷回路基板は、先ず第１に、有機溶媒に浸漬される（関連過程 は詳細には知られていないので、一般的な「処理」という方がより正しいであろ う）。これは第２図の方法の第７段階である。リンス（この方法の第８段階）の 後、印刷回路基板は、過マンガン酸塩溶液中に通され（この方法の第９段階）、 ここで、引き続いて被覆されるべきドリル孔の円筒状表面の酸化予備処理が行な われる。この場合、この段階を通った後異物が完全に無くなるのでなく、過マン ガン酸塩溶液の還元の時に生ずる二酸化マンガンがある程度残っているのが望ま しいことがわかった。

こうして予備処理された印刷回路基板をリンスしくこの方法の第１０段階）、次 いで有機モノマーの溶液中に導入される（この方法の第１１段階）。これらの有 機上ツマ−の層がこうしてドリル孔の円筒状表面上に析出する。リンスの介在な しに行なわれる、この方法の次の第１２段階でこれらの七ツマ−が重合され、こ の場合、導電性層が形成される。精練及びリンスのモジュール（Ｍｏｄｕｌξ） において、過剰の重合生成物とこの方法の第１１及び１２段階からの残留処理液 が除かれ、これによりこの印刷回路基板は導電性層を更に蓄積する工程、例えば 電解工程へと供給される。

本発明によれば、前述の２つの方法を互に組合わせる。これを第３図に示す。図 ３において、第１及び第２図による既知の方法から採用された、本方法の段階は 、同し引用数字で特定されている。第３図を第１及び２図と比較すれば、本発明 においては、既知の方法の全ての段階が採用される訳ではないことが咽らかであ る。反対に、図１から汚染除去工程５及びそれに続くリンス工程６が省略されて いる０図２に示された方法から浸漬操作７及びそれに続くリンス工程８が省略さ れている。こうして印刷回路基板は図１の酸化浴３から、直接に第２図の酸化浴 ９に導入される。この方法が４つの段階を節約することは、２つの処理液の節約 を意味するだけでなく：装置に関しては、４つの装置モジュールの節約を意味し 、これは相当のコスト削減となる。

個々のケースについて２〜３回の試験で確かめうることであるが、好都合な条件 下では、図３における方法の第３及び第９段階は、破線で示すように、単一の方 法段階としても統合できる。これは、明らかに更なるコスト削減となる。

要約書 スルーホールのメンキされた多層回路板又は印刷回路板の製造方法で、公知の２ つの方法を結合したもの、第１の方法は、浸漬（１）、リンス（２）及び過マン ガン酸塩による酸化（３）により接続用スルーホールを清浄化する。この既知の 方法は、更に追加のリンス段階後に所謂汚染除去段階が存在しその後更にリンス 段階が存在するが、本発明によればこれら最後の段階は省略される。第２の公知 の方法は、コンディショニング又は浸漬段階、リンス段階、過マンガン酸塩によ る酸化段階（９）、更なるリンス段階（ｌＯ）及び溶液中に含まれた七ツマ−の 析出（１１）、次いでこれを重合すること（１２Ｌ導電性層を形成すること、に より、スルーホールの外表面を導電性層で無電流メッキする。追加のリンス又は エンチング段階（１３）の後、印刷回路基板又は多層回路板は更に製作工程に供 されるが、これは本発明の範囲に属しない。開示された方法は、始めに言及した 方法と結合したお陰で、最後に言及した公知方法のコンディショニング又は浸漬 段階及びそれに続くリンスの段階を省きうる。全体として加工流体が印刷回路基 板又は多層回路板に適用される少なくとも２つの段階及び対応するリンスの段階 が省かれる。

国際調査報告

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．各層を貫通して接続を形成するために作ったドリル孔を次のａ）〜ｃ）の方 法段階で洗浄することを含む、各層を貫通する接続を有する印刷回路基板又は多 層回路板の製造方法において：ａ）処理液に浸漬すること； ｂ）リンスすること； ｃ）過マンガン酸塩溶液で酸化処理すること、前記方法段階ｃの直後に中和工程 も追加の処理又は浸漬操作も介在させることなく、ドリル孔の円筒形表面上に導 電性層の無電流形成を以下の諸段階に従って行うことを特徴とする方法： ｄ）過マンガン酸塩溶液で酸化処理すること；ｅ）リンスすること； ｆ）有機モノマーの溶液からこれらモノマーの層を析出すること；ｇ）析出した モノマーを重合して導電性層を形成すること。
2. ２．段階ｃとｄを結合して１つの方法段階とすることを特徴とする請求項１の方 法。