JPH0546265Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 考案の目的 ［産業上の利用分野］ この考案は外周を合成樹脂でモールドしたモー
ルドコンデンサの改良に関するものである。

［従来の技術］ 従来のモールドコンデンサは第４図に示す構造
になつていた。即ち、ポリプロピレンフイルム、
ポリカーボネートフイルム等のプラスチツクフイ
ルムを誘導層ｃとし、この誘導層ｃに亜鉛、アル
ミニウム等の金属を蒸着して電極層ｄを形成した
金属化プラスチツクフイルム２を適数枚、例えば
２枚用いて重ねて巻回し、巻回両端面に電極金属
を溶射してメタリコン電極３ｂ，３b′を形成し、
これらメタリコン電極３ｂ，３b′にそれぞれリー
ド線４，４′を半田付けにより接続してコンデン
サ素子５を形成し、このコンデンサ素子５を、そ
の両リード線４，４′を取り出しつつまわりをエ
ポキシ樹脂等の封口樹脂７でモールドした構造の
ものである。

尚、２枚の金属化プラスチツクフイルム２，２
はそれぞれ一方の端部に絶縁マージン部が形成し
てあつて、この絶縁マージン部を両側に位置させ
て重ね巻きすることにより、巻回型コンデンサ素
材の両端部に電極層ｄの一部が露出させ、この露
出している両電極層ｄ，ｄにそれぞれ電極金属を
溶射してメタリコン電極３，３′を形成するので、
両リード線４，４′はそれぞれ電極層ｄ，ｄと接
続されている。

このような従来のモールドコンデンサはコンデ
ンサ素子５の外周が封口樹脂５によつて外気より
保護され、また封口樹脂５によつて機械的強度が
増す利点がある。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記従来のモールドコンデンサ
には考案者のメタリコン電極３，３′まわりの不
良原因についての鋭意研究検討を進めた結果、コ
ンデンサ素子５のメタリコン電極３，３′面を含
む面に直接封口樹脂７が接触してモールドされる
ことに起因して次のような問題点があることを究
明した。

それは、先ず、コンデンサ素子５のまわりを封
口樹脂７でモールドする際に、メタリコン電極
３，３′表面の凹凸部に封口樹脂液７′が入り込ん
でからまり、この凹凸部にからまつている封口樹
脂液７′が硬化の過程で体積収縮することにより、
メタリコン電極３，３′に応力歪みを与えてこの
電極に剥離を生じさせ不良品になり易いという問
題点である。

また、メタリコン電極３，３′と接触する封口
樹脂７の線膨張係数が電極金属のそれより大きい
ことにより、動作時に、メタリコン電極３，３′
に機械的歪みを与え、この歪みが繰返えされるの
でメタリコン電極３，３′の疲労破壊をまねき、
耐用年数が短くなるという問題点でもある。

［考案の目的］ そこで、この考案は、叙上の点に鑑み、上記の
ようなメタリコン電極の剥離による不良を少なく
し、耐用年数を長く出来るモールドコンデンサを
提供する目的をなされたものである。

(ロ) 考案の構成 ［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記問題点を解決するために、誘
電層と電極層とを交互に巻回し、この巻回両端面
に電極金属を溶射してメタリコン電極を形成し、
この両メタリコン電極に各別にリード線を接続し
てコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子
の外周を合成樹脂でモールドしたモールドコンデ
ンサにおいて、前記各別のリード線を取り出しつ
つ、且つ前記メタリコン電極に面して空隙を形成
しつつ全体を合成樹脂で密閉構造に封口するよう
に構成したのである。

［作用］ 巻回型コンデンサ素材の巻回両端面に露出する
電極層に溶射により形成された上記両メタリコン
電極は、空隙中の気体と接触しモールド樹脂と直
接に結合しないので、モールドの際にモールド樹
脂液が収縮硬化してもその収縮力がメタリコン電
極に直接作用し得ないものとなる。このことによ
り、メタリコン電極の剥離による不良は解消し、
また、メタリコン電極の疲労破壊は極めて少なく
なる。

［実施例］ 以下、この考案の実施例を添付図面の第１図、
第３図に基づいて説明する。尚、第１図、第３図
に於いて、従来例の第４図の共通する部分は同一
符号を付してある。

この考案のモールドコンデンサは、第１図に示
すように、コンデンサ素子５の各別のリード線
４，４′を取り出しつつ、且つメタリコン電極３
ａ，３a′に面してそれぞれ空隙６ａ，６a′を形成
しつつ全体を合成樹脂７で密閉構造に封口したも
のであり、第１図において、符号ｃは誘電層、符
号ｄは電極層、符号１はボビン、符号２は金属化
プラスチツクフイルム、符号３ａ，３a′はそれぞ
れメタリコン電極、符号４，４′はそれぞれリー
ド線、符号５はコンデンサ素子、符号６ａ，６
a′はそれぞれ空隙、符号７はモールド用の合成樹
脂、符号７′はモールド用の合成樹脂液、符号８，
８′はそれぞれキヤツプ、符号９，９′はそれぞれ
中継ハトメ、であることを示す。

このモールドコンデンサは次のようにして製作
することができる。

先ず、コンデンサ素子５を従来の製造法によつ
て製作し、このコンデンサ素子５の両端面部にキ
ヤツプ８，８′をそれそぞ装着する。

このキヤツプ８，８′にはリード線４，４′を引
き出すための孔が開けてあり、その孔部にそれぞ
れリード線４，４′を半田付け中継するためのハ
トメ９，９′がそれぞれ打つてある。キヤツプ８，
８′はコンデンサ素子５のリード線４，４′をハト
メ９，９′の孔にそれぞれ挿通してコンデンサ素
子５の両端面部に外冠装着し、ハトメ９，９′に
半田付けしてリード線４，４′を固定させ中継す
る。尚、キヤツプ８，８′に打つてあるハトメ９，
９′の挿通孔はそれぞれ半田付けにより埋まり、
キヤツプ８，８′とコンデンサ素子５との間の隙
間は合成樹脂７でモールドする際に合成樹脂液
７′が中に侵入しない程度の隙間に形成してある。

次に、キヤツプ８，８′を装着したコンデンサ
素子５を、第３図に示すように、その外径寸法よ
り大きな内径寸法を有する注型装置の金型１０内
にセツトし、金型１０内にモールド用の合成樹脂
液７′、例えばエポキシ樹脂液を注入し、これを
加熱硬化させるとエポキシ樹脂により密閉構造に
モールドでき、これを金型１０より取り出し、必
要により後加工を施して、この考案のモールドコ
ンデンサを得ることが出来る。

このようにして作成されたモールドコンデンサ
は、コンデンサ素子５のメタリコン電極３ａ，３
a′面を含み、メタリコン電極３ａ，３a′を含む面
の全面（コンデンサ素子５の巻回両端面）に面し
てそれぞれ空隙が形成されるので、モールド用の
合成樹脂７はメタリコン電極３ａ，３a′と接合し
ないものとなる。

また、他の実施例として第２図に示すように、
コンデンサ素子５の巻回両端面にそれぞれの端面
の適宜部分にメタリコン電極３ｂ，３b′を形成
し、このメタリコン電極３ｂ，３b′の面に面して
それぞれ空隙６ｂ，６ｂを形成し、全体を合成樹
脂で密閉構造に封口しても良い。この実施例も前
記実施例と同様にモールド用の合成樹脂７がメタ
リコン電極３ｂ，３b′と接合しないものとなる。

(ハ) 考案の効果 この考案のモールドコンデンサは、コンデンサ
素子の巻回両端面部にメタリコン電極に面して空
隙を形成しつつ全体を合成樹脂で密閉構造に封口
したことにより、メタリコン電極表面の凹凸部に
封口樹脂液が入り込んでからまらないので、封口
樹脂によるメタリコン電極の剥れ不良が少なくな
る効果を生じる。

また、メタリコン電極が直接に封口樹脂と結合
していないので、メタリコン電極の線膨張係数に
較べ封口樹脂のそれが大きくてもメタリコン電極
に封口樹脂の熱膨張収縮による機械的歪の影響が
及ばず、従つて、メタリコン電極の疲労破壊が少
なくなる効果も生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を説明する図面であ
つて、イは縦断面図、ロは要部拡大断面図、第２
図はこの考案の他の実施例を説明する縦断面図、
第３図は注型装置の概略を示す切り欠き断面図、
第４図は従来例を説明する図面であつて、イは縦
断面図、ロは要部拡大断面図、であることを示
す。 ｃ……誘電層、ｄ……電極層、１……ボビン、
２……金属化プラスチツクフイルム、３ａ，３
a′，３ｂ，３b′……それぞれメタリコン電極、
４，４′……それぞれリード線、５……コンデン
サ素子、６ａ，６a′，６ｂ，６b′……それぞれ空
隙、７……合成樹脂、７′……合成樹脂液、８，
８′……それぞれキヤツプ、９，９′……それぞれ
ハトメ、１０……金型、１１……合成樹脂液タン
ク、１２，１３……それぞれバルブ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電層と電極層とを交互に巻回し、この巻回両
   端面に電極金属を溶射してメタリコン電極を形成
   し、この両メタリコン電極に各別にリード線を接
   続してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ
   素子の外周を合成樹脂でモールドしたモールドコ
   ンデンサにおいて、前記各別のリード線を取り出
   しつつ、且つ前記メタリコン電極に面して空隙を
   形成しつつ全体を合成樹脂で密閉構造に封口した
   ことを特徴とするモールドコンデンサ。