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JPH054169A - パウダー精製装置 - Google Patents

パウダー精製装置

Info

Publication number
JPH054169A
JPH054169A JP15447491A JP15447491A JPH054169A JP H054169 A JPH054169 A JP H054169A JP 15447491 A JP15447491 A JP 15447491A JP 15447491 A JP15447491 A JP 15447491A JP H054169 A JPH054169 A JP H054169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
gas
solid
phase
particle size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15447491A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kuroda
正幸 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP15447491A priority Critical patent/JPH054169A/ja
Publication of JPH054169A publication Critical patent/JPH054169A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】パウダービームエッチング及びデポジションに
用いるパウダーを精製することを目的とする。 【構成】パウダー供給装置100、高圧ガス供給装置1
04、パウダー攪拌装置101、固気2相混合流形成装
置102、整流加速装置103及びパウダー分離装置1
05から構成し、パウダーを均一に分散化した固気2相
混合噴射流4をパウダー分離流体ガイド60の円周壁面
85に付着、旋回させ、この円周壁面85の後流域近傍
に設置したパウダー分離板65により所望の粒径のパウ
ダーとそれ以外の粒径のパウダーとに分離し、精製する
ようにした。 【効果】パウダービームエッチング及びデポジションに
使用したパウダーを精製できるので、再利用でき、また
パウダービームデポジションに使用する前のパウダーか
ら望ましくない粒径のパウダーを除去できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、パウダービームエッ
チング、又はパウダービームデポジションに用いられた
パウダーを回収し、その回収パウダーを再びパウダービ
ームエッチング用のパウダー、又はパウダービームデポ
ジション用のパウダーに精製できる、或いはパウダービ
ームデポジションに用いるパウダーを、使用前に精製す
るパウダー精製装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】パウダービームによるエッチング、又は
デポジションの先行技術は、本出願人が平成2年5月1
1日に出願し、本発明者が発明した特願兵2−1197
91号「パウダービームエッチングとデポジションの方
法及びその装置」に開示されている。この発明の技術を
簡単に説明すると、パウダーとガスの固気2相パウダー
ビームを被加工物に噴射して加工する方法において、固
気2相パウダービームを2系統設け、第1の系統の固気
2相パウダービームは1〜10μm程度の粒径のSiO
2 、Al2 3 、SiC、Si3 4 等のパウダーと1
〜10Kg/cm2 程度の空気やドライ窒素等の高圧ガ
スとの混合流で、この固気2相パウダービームを被加工
物に高速で噴射することにより被加工物をエッチング
し、溝加工、或いは切断加工ができる。第2の系統の固
気2相パウダービームは、1〜0.01μm程度の粒径
のAl2 3 等のパウダーと1〜10Kg/cm2 程度
の空気やドライ窒素等の高圧ガスとの混合流で、この固
気2相パウダービームを被加工物に高速で噴射すること
により被加工物にデポジションし、膜形成加工ができ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな先行技術では、固気2相パウダービームによる加工
後、固気2相パウダービームに含まれているパウダー
は、回収されないままであった。そのため大量のパウダ
ーが使い捨てにされるという問題があった。また、パウ
ダービームデポジションに使用されるパウダーには、1
μm以上の粒径の規定外パウダーも含まれているものも
あり、そのような不良パウダーでデポジションを行う
と、表面性状の悪い膜が被加工物に形成される場合があ
る。この発明は、このような問題点及び欠点を解消しよ
うとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
パウダー供給装置、高圧ガス供給装置、パウダーかく拌
器、固気2相混合流形成装置、整流加速装置及びパウダ
ー分離装置から構成し、パウダーを均一に分散化した固
気2相混合噴射流をパウダー分離流体ガイドの円周壁面
に付着、旋回させ、この円周壁面の後流域近傍に設置し
たパウダー分離板により所望の粒径パウダーとそれ以外
の粒径パウダーとに分離し、精製するようにした。
【0005】
【作用】従って、この発明のパウダー精製装置により、
エッチングに使用された固気2相パウダービームに含ま
れているパウダーと、そのエッチングにより活性した被
加工物の素材の微粒径塵埃を分離でき、またデポジショ
ンに使用された固気2相パウダービームに含まれている
パウダーと粒径の粗いパウダーを分離でき、更にまらデ
ポジションに使用する前のパウダーに含まれている規格
外の粒径の粗いパウダーを分離できる。
【0006】
【実施例】以下、この発明のパウダー精製装置の実施例
を、パウダービームエッチングに用いたパウダーを精製
する場合を例に挙げて、図面と共に詳述する。図1はこ
の発明の実施例であるパウダー精製装置の断面側面図で
あり、図2は図1のパウダー精製装置の主要部であるパ
ウダー分離装置の拡大断面正面図であり、図3は図2の
上面図であり、そして図4は図2の側面図である。
【0007】先ず、図1を用いてこの発明のパウダー精
製装置を説明する。このパウダー精製装置は、主とし
て、パウダービームエッチング装置(図示していない)
で使用した1μm以上の粒径のパウダーが回収され、集
められたパウダー(以下、「被精製パウダー」と記す)
を収容しているパウダー供給装置100、高圧ガスを供
給する高圧ガス供給装置104、被精製パウダーを均一
にかく拌するためのパウダーかく拌装置101、高圧ガ
スと被精製パウダーを混合する固気2相混合流形成装置
102、この混合流を整流加速するための整流加速装置
103、噴射ノズル6及びパウダー分離装置105とか
ら構成されている。
【0008】先ず、空気、ドライ窒素等のガスを供給す
る高圧ガス供給装置104から説明する。高圧ガス供給
源50からの高圧ガス3は高圧ガス管11に導かれて流
体ドライヤ13に供給される。12は高圧ガス調整バル
ブである。流体ドライヤ13から高圧ガス管11は2系
統の高圧ガス管14及び15に分離されている。その1
系統である高圧ガス管14は途中に吸引ノズル16を有
し、その端部は噴射ノズル6に接続されている。51は
高圧ガス3の高圧ガス調整バルブである。他の1系統の
高圧ガス管15は高圧ガス調整バルブ17と高圧ガス管
18を介してパウダーかく拌装置101に結合してい
る。
【0009】次に、パウダー供給装置100であるが、
これは被精製パウダー2をホッパー32からパウダー供
給管32aを通してかく拌室31に供給するためのもの
で、32bは開閉バルブである。開閉バルブ32bを開
くと被精製パウダー2は重力による下方に落下する。
【0010】次に、パウダーかく拌装置101を説明す
る。このパウダーかく拌装置101はかく拌室31を中
心に構成されていて、このかく拌室31に高圧ガス3を
供給するガス供給装置33、被精製パウダー2と高圧ガ
ス3とをかく拌することにより得られる固気2相流4a
を集めて収束し、反射させるパウダー収束装置34、固
気2相流4aを固気2相混合流形成装置102に供給す
る固気2相流供給装置35、余分な気体3aを排出する
排気装置36、これとは別の排気装置52とから構成さ
れている。ガス供給装置33は、被精製パウダー2の落
下方向と略逆方向(図1の上方向)に、高圧ガス管18
からの高圧ガス3bを、フィルター33aを介してかく
拌室31に供給する。この高圧ガス3bはかく拌室31
で、パウダー供給管32aから落下してきた被精製パウ
ダー2をかく拌し、固気2相流4aを生成する。パウダ
ー収束装置34はこのような固気2相流4aを集めて収
束させ、反射させる。収束して反射した固気2相流4a
は、固気2相流供給装置35の固気2相流供給噴口35
aに入り、固気2相流開閉バルブ35bと固気2相流供
給管35cを通って、前記吸引ノズル16の近傍に供給
される。次に、余分な気体3aと排出する排気装置36
を説明する。36aは排気フィルターであり、排気に被
精製パウダー2が含まれないように被精製パウダー2を
除去するためのものである。36bは排気管、36cは
排気調整バルブである。高圧ガス3がガス供給装置33
から供給されているので、かく拌室31の中の圧力は大
きくなる。所定以上の圧力になると、排気調整バルブ3
6cが働いて、かく拌室31内の圧力を所定圧力以下に
保つ。また、パウダー供給装置100から被精製パウダ
ー2を供給しようとする時、かく拌室31内の圧力が高
いと被精製パウダー2がかく拌室31内に入って行かな
い。そこで、排気調整バルブ36cが働き、被精製パウ
ダー2がかく拌室31に入ることができる圧力までかく
拌室31の圧力を下げる。このように被精製パウダーか
く拌装置30を構成することにより、固気2相混合流形
成装置102で固気2相混合流4として被精製パウダー
2を高圧ガス3に均一に分散されることが可能となる。
また、パウダーかく拌装置101における符号52は排
気装置で、52aは排気管、52cは排気バルブであ
る。これは特にガス供給装置33のクリーニングに用い
られる。
【0011】次に、固気2相混合流形成装置102であ
るが、既述したように、吸引ノズル16と固気2相流供
給管35cと固気2相流供給装置35からなり、吸引ノ
ズル16の近傍で、固気2相流供給管35cから供給さ
れた固気2相流4aを、高圧ガス管14で供給されてい
る高圧ガス3と混合して均一に分散された固気2相混合
流4を形成するものである。そして、この固気2相混合
流4は固気2相流混合管53を通じて整流加速装置10
3に送られる。
【0012】次に、整流加速装置103、その先端に形
成されている矩形噴射口を有する噴射ノズル6及び、パ
ウダー分離装置105の構成の詳細を拡大して図示した
図2乃至図4をも用いて説明する。図2はそれらの断面
正面図、図3は図2の上面図、そして図4は図2の側面
図である。
【0013】先ず、整流加速装置103から説明する。
この整流加速装置103は固気2相混合流拡大部54、
固気2相混合流平行部55、固気2相混合流縮小部56
から構成されていて、その先端に噴射ノズル6が形成さ
れている。ここで固気2相流混合管53からの固気2相
混合流4は固気2相混合流拡大部54で拡大され、固気
2相流混合管53で輸送される途中で一部凝集した被精
製パウダー2をもう一度分散化し、次の固気2相混合流
平行部55で被精製パウダー2を含む流れを平行に均一
化し、固気2相混合流縮小部56で、この分散、均一化
された固気2相混合流4を加速し、次の噴射ノズル6か
ら高速で噴射する。
【0014】次に、パウダー分離装置105の構成を説
明する。パウダー分離装置105の基台57には半円柱
のパウダー分離流体ガイド60がビス61により固定さ
れている。また、パウダー分離流体ガイド60の円周面
85の接線方向に噴射ノズル噴孔6が配するように取付
穴58に配し、ビス59にて締結する。次にパウダー分
離板65が、円周面85の、噴射ノズル6から見て後流
側に、ナイフエッジ部68が円周面85に近接して円周
方向に配するように、ビス66にて基台57に締結され
ている。パウダー分離板65の面69は被精製パウダー
2から分離された粗粒径のパウダーを案内する粗粒径パ
ウダー分離面である。また、パウダー分離板65の面7
0は被精製パウダー2から分離された微粒径のパウダー
を案内する微粒径パウダー分離面である。また、符号7
1、72は各々、分離された微粒径及び粗粒径のパウダ
ーを次の肯定に供給するためのホッパー孔で、断面が矩
形の形状になっている。微粒径パウダー用ホッパー7
8、粗粒径パウダー用ホッパー79は溶接で一体化さ
れ、また各々は開閉調節弁80、81を介して、次の供
給管83、82へ接続されている。これらのホッパー7
8、79は基台57にビス84で締結されている。この
パウダー分離装置105は、断面コ字型の容器62と盤
状の蓋63とにより密閉されて、密閉室73を構成して
いる。これらの容器62と蓋63はビス64で組立てら
れ、また基台57に締結されている。また、容器62と
蓋63の側面にパウダー分離流体ガイド60及びパウダ
ー分離板65を、それぞれビス61及び67で締結す
る。更にまた、容器62には噴射ノズル6の近傍及び噴
射流の後流域に固気2相混合流の噴射流を制御する制御
調整弁75及び77を設けてある。符号74及び76は
それらの制御管である。図示していないが、制御調整弁
77の手前にはフィルターを設け、容器62と蓋63内
の固気2相混合流4による粗粒、微粒パウダーをこのフ
ィルターで除去している。
【0015】次に、被精製パウダー2を分離する動作を
説明する。パウダー分離装置105は噴射ノズル6から
高速で(例えば、50m/s)で噴射した固気2相混合
流4の高速噴射流をパウダー分離流体ガイド60の円周
壁面85に付着旋回させ、この高速噴射流を壁面に吸引
する負圧効果と円周壁面旋回時に発生するパウダーの遠
心力による半径方向の飛び出し効果との相乗効果によ
り、例えば、1μm以下の微粒径パウダーと1μm以上
の粗粒径パウダーを分離させる。パウダー分離板65が
このためのものであり、遠心力効果の少ない、そして噴
射流の負圧効果領域に入る1μm以下の微粒径のパウダ
ーは分離板65で分離され、円周壁面85と分離面70
の隙間に誘因されて微粒径パウダー用ホッパー78に回
収される。一方、遠心力効果の大きい、また噴射流の負
圧効果が少ない1μm以上の粗粒径のパウダーはパウダ
ー分離板65で分離され、そのパウダー分離板65の粗
粒径パウダー分離面69と容器62の隙間に沿って粗粒
径パウダー用ホッパー79に回収される。また、このよ
うな動作時には、制御調整弁75は体気圧以上に調整し
てガスを制御管74から容器62、63内の密閉室73
に供給し、制御調整弁77、80及び81は大気圧以下
に調整して、パウダーを密閉室73から吸引できるよう
に作動させる。
【0016】ここでパウダー分離流体ガイド60の円周
壁面85の半径は20mm、噴射ノズル6の矩形噴射口
は1mm×20mm、パウダー分離板65のナイフエッ
ジ部68は噴射ノズル6より円周壁面85上120°後
方に位置し、かつ、円周壁面85とナイフエッジ部68
の間隙は1.5mmとした。
【0017】以上の説明から明らかなように、被精製パ
ウダー2は粒径1μm以上のパウダーと、エッチングに
より被加工物から出た粒径1μm以下の塵埃とに分離さ
れ、この粒径1μm以上のパウダーはエッチング用パウ
ダーとして再利用でき、塵埃のみ排気すればよい。被加
工物の具体例としては、フライングヘッドのヘッドスラ
イダーを挙げることができる。これをパウダービームエ
ッチングで加工する場合は、ヘッドスライダー材として
アルチック(Al2 3 ーTiC)を使用し、これをエ
ッチングするための砥粒としては粒径1〜10μmのS
iCが用いられる。エッチングにより発生するヘッドス
ライダー材の微粒径の塵埃はアルチックで、微粒径パウ
ダー用ホッパー78に回収されるので、これを廃棄すれ
ばよい。また、1〜10μm粒径の砥粒は粗粒径パウダ
ー用ホッパー79に回収されるので、これを再利用でき
る。
【0018】この発明の原理は、パウダービームデポジ
ションの場合にも適用できる。即ち、例えば、被加工物
としてのアルミニュームの上にAl2 3 をデポジショ
ンし、耐磨耗性をもたせるような場合、粒径0.01〜
1μmのAl2 3 のパウダーを用いる。このパウダー
は0.01〜1μmの粒径に選別されていなければなら
ないが、これ程厳密に選別されておらず、中に1μm以
上の粒径のパウダーも含まれている。このような望まし
くないパウダーが混入していると、デポジションした時
に、アルミニュームの表面に形成されたAl2 3 の薄
膜の表面性状は不良になる場合がある。それ故に、デポ
ジションする前に、そのような使用前のパウダーをこの
発明のパウダー精製装置に掛ければ、粒径1μm以上の
望ましくないパウダーを粗粒径パウダー用ホッパー79
に、粒径1μm以下の望ましいパウダーを微粒径パウダ
ー用ホッパー78に分離し、回収することができる。従
って、使用前のパウダーは精製される。なお、粒径1μ
m以上のパウダーはエッチング用に使用することができ
る。
【0019】また、精製されたパウダーでデポジション
を行う場合でも、パウダービームデポジション装置にパ
ウダービームエッチング装置を流用する場合があり、そ
のような場合には、装置内に前に使用したエッチング用
パウダーが残留していることがあるので、デポジション
開始前に暫くパウダーを空流しするが、この空流しパウ
ダーの中に、その不都合なエッチングパウダーが混入し
ているので、デポジション済みのパウダーと共に回収
し、再利用するには、精製する必要がある。パウダービ
ームエッチング装置を流用せず、前記特許願に開示した
専用のパウダービームデポジション装置でデポジション
を行っても、パウダーを回収する過程でパウダーが固ま
る場合があるので、やはり再利用するには、精製する必
要がある。従って、このようなパウダーをこの発明のパ
ウダー精製装置に掛ければ、望ましい粒径のパウダーの
みを分離し、精製することができる。
【0020】
【発明の効果】以上のように、この発明のパウダー精製
装置は、必要な粒径のパウダーと望ましくない粒径のパ
ウダー又は塵埃とに分離し、精製できるので、一度使用
したパウダーでも再利用でき、これまで廃棄していた使
用済みパウダーを再利用できるので経済的である。また
使用前のパウダーに混入している望ましくない粒径のパ
ウダーを除去できるので、被加工物の加工面の良好な表
面性状の被加工物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例であるパウダー精製装置の断
面側面図である。
【図2】図1のパウダー精製装置の主要部であるパウダ
ー分離装置等の拡大断面正面図である。
【図3】図2の上面図である。
【図4】図2の側面図である。
【符号の説明】
2 被精製パウダー 3 高圧ガス 4 固気2相混合流 4a 固気2相流 6 噴射ノズル 13 流体ドライヤ 16 吸引ノズル 30 被精製パウダーかく拌装置 31 かく拌室 32 ホッパー 33 ガス供給装置 34 パウダー収束装置 35 固気2相流供給装置 50 高圧ガス供給源 53 固気2相流混合管 54 固気2相混合流拡大部 55 固気2相混合流平行部 56 固気2相混合流縮小部 57 基台 60 パウダー分離流体ガイド 62 容器 63 蓋 65 パウダー分離板 73 密閉室 78 微粒径パウダー用ホッパー 79 粗粒径パウダー用ホッパー 100 パウダー供給装置 101 パウダーかく拌装置 102 固気2相混合流形成装置 103 整流加速装置 104 高圧ガス供給装置 105 パウダー分離装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】主として、被精製パウダーを供給するパウ
    ダー供給装置、該被精製パウダーをかく拌し、均一化す
    る高圧ガスを供給する高圧ガス供給装置、前記被精製パ
    ウダーと該高圧ガスとをかく拌する被精製パウダーかく
    拌装置、該被精製パウダーかく拌装置からの固気2相流
    を、前記高圧ガスと混合して固気2相混合流を精製する
    固気2相混合流形成装置、該固気2相混合流のパウダー
    を均一分散化した固気2相混合流を矩形噴射ノズルから
    高速で噴射させる整流加速装置、及び円周壁面を有する
    パウダー分離流体ガイドと該円周壁面の後流域近傍に設
    置したパウダー分離板からなるパウダー分離装置とから
    構成し、該固気2相噴射流を該円周壁面に付着旋回さ
    せ、該パウダー分離板で必要な粒径のパウダーと望まし
    くない粒径のパウダーとに分離し、精製することを特徴
    とするパウダー精製装置。
JP15447491A 1991-06-26 1991-06-26 パウダー精製装置 Pending JPH054169A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010179433A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Ikk Shotto Kk ショットピーニング装置

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