JPH0540100A - 表面検査装置及び表面検査方法 - Google Patents
表面検査装置及び表面検査方法Info
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- JPH0540100A JPH0540100A JP19643191A JP19643191A JPH0540100A JP H0540100 A JPH0540100 A JP H0540100A JP 19643191 A JP19643191 A JP 19643191A JP 19643191 A JP19643191 A JP 19643191A JP H0540100 A JPH0540100 A JP H0540100A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 109
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 152
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 36
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 abstract description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 24
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被測定試料表面の微小な領域を高感度で検査す
る表面検査装置及び表面検査方法を提供すること。 【構成】マイクロ波発振器(5)に結合する空洞共振器
(2)中に設置された被測定試料(3)の表面近くに走
査トンネル顕微鏡計測系(8)を設け、被測定試料表面
からのトンネル電流を計測可能に構成する。被測定試料
表面にレーザ光(9)を照射することができる。 【効果】磁気共鳴により不対電子近傍のキャリア密度を
変化させ、その変化をトンネル電流の変化として検出す
る。
る表面検査装置及び表面検査方法を提供すること。 【構成】マイクロ波発振器(5)に結合する空洞共振器
(2)中に設置された被測定試料(3)の表面近くに走
査トンネル顕微鏡計測系(8)を設け、被測定試料表面
からのトンネル電流を計測可能に構成する。被測定試料
表面にレーザ光(9)を照射することができる。 【効果】磁気共鳴により不対電子近傍のキャリア密度を
変化させ、その変化をトンネル電流の変化として検出す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面検査装置及び表面
検査方法に係り、特に磁気共鳴現象を用いた表面検査装
置及び表面検査方法に関する。
検査方法に係り、特に磁気共鳴現象を用いた表面検査装
置及び表面検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の磁気共鳴現象の測定装置、特に電
子スピン共鳴(Electron Spin Resonance、以下ES
Rと記す)現象の測定装置については、例えば、栗田雄
喜生著「電子スピン共鳴入門」、昭和50年3月2日、
講談社(東京)発行、第9頁〜第19頁に記載されてい
る。このESR現象の測定原理は、要約すると以下のよ
うである、例えば、静磁場中での電子の磁気モーメント
(電子のスピン)のエネルギーは量子化されて分離した
準位が生じる。この準位間のエネルギーに対応する周波
数の交流磁場又は電磁波を印加すると、主として共鳴吸
収を起こす。この現象は、一般に磁気共鳴と称され、磁
気モーメントが電子スピンである場合にはESRと言わ
れ、核スピンである場合には核磁気共鳴(NMR)と言
われている。そして、ESRの場合には、主としてマイ
クロ波の領域でこの現象が起こる。
子スピン共鳴(Electron Spin Resonance、以下ES
Rと記す)現象の測定装置については、例えば、栗田雄
喜生著「電子スピン共鳴入門」、昭和50年3月2日、
講談社(東京)発行、第9頁〜第19頁に記載されてい
る。このESR現象の測定原理は、要約すると以下のよ
うである、例えば、静磁場中での電子の磁気モーメント
(電子のスピン)のエネルギーは量子化されて分離した
準位が生じる。この準位間のエネルギーに対応する周波
数の交流磁場又は電磁波を印加すると、主として共鳴吸
収を起こす。この現象は、一般に磁気共鳴と称され、磁
気モーメントが電子スピンである場合にはESRと言わ
れ、核スピンである場合には核磁気共鳴(NMR)と言
われている。そして、ESRの場合には、主としてマイ
クロ波の領域でこの現象が起こる。
【0003】半導体の分野では、ESRの共鳴周波数、
線幅、強度等の測定からバンド構造、結晶の不完全性、
緩和機構等、物質構造の内部状態に関する重要な情報が
得られるので、ESR測定は半導体の欠陥量の計測等に
おいて重要な役割を果たしている。このような半導体の
欠陥量の計測については、共立出版株式会社発行、実験
物理学講座24、電波物性(昭和55年10月15日発
刊)の320〜327頁に記載されている。以下これに
ついて述べるが、その前にESRについてさらに説明す
る。不対電子が静磁場中にあるときそのエネルギーレベ
ルはゼーマン分裂により分離する。この分離幅に相当す
る振動数の電磁波を試料に供給すると不対電子は共鳴を
起こし、電磁波を吸収あるいは放出する。この現象は式
1で表される。ここでhはプランク定数、νは電磁波の
振動数、βはボーア磁子、Hは静磁場の磁束密度、gは
対象となる不対電子固有の定数である。
線幅、強度等の測定からバンド構造、結晶の不完全性、
緩和機構等、物質構造の内部状態に関する重要な情報が
得られるので、ESR測定は半導体の欠陥量の計測等に
おいて重要な役割を果たしている。このような半導体の
欠陥量の計測については、共立出版株式会社発行、実験
物理学講座24、電波物性(昭和55年10月15日発
刊)の320〜327頁に記載されている。以下これに
ついて述べるが、その前にESRについてさらに説明す
る。不対電子が静磁場中にあるときそのエネルギーレベ
ルはゼーマン分裂により分離する。この分離幅に相当す
る振動数の電磁波を試料に供給すると不対電子は共鳴を
起こし、電磁波を吸収あるいは放出する。この現象は式
1で表される。ここでhはプランク定数、νは電磁波の
振動数、βはボーア磁子、Hは静磁場の磁束密度、gは
対象となる不対電子固有の定数である。
【0004】 hν=gβH ……… (1) さて、単結晶シリコン基板表面にシリコンのバンドギャ
ップ以上のエネルギーを有するレーザ光を照射すると、
レーザ光が照射された領域には電子−正孔対が誘起し、
その領域のキャリア密度ρが上がる。このキャリア密度
は式2のように表される。ただし、式2のキャリア密度
の式は、説明を簡単にするため、再結合が捕獲中心を介
在してのみ起こる場合を示しており、実際の場合には輻
射緩和による再結合等の過程が存在する。ここで、qは
単位電荷量、n及びpはそれぞれレーザ光照射により単
位時間に生成される電子と正孔の量、τe及びτpはそれ
ぞれ電子及び正孔のライフタイム、δe及びδpはそれぞ
れ電子と正孔の再結合中心による捕獲断面積、Vthはキ
ャリアの熱速度、Ntはキャリアの捕獲中心密度を示
す。
ップ以上のエネルギーを有するレーザ光を照射すると、
レーザ光が照射された領域には電子−正孔対が誘起し、
その領域のキャリア密度ρが上がる。このキャリア密度
は式2のように表される。ただし、式2のキャリア密度
の式は、説明を簡単にするため、再結合が捕獲中心を介
在してのみ起こる場合を示しており、実際の場合には輻
射緩和による再結合等の過程が存在する。ここで、qは
単位電荷量、n及びpはそれぞれレーザ光照射により単
位時間に生成される電子と正孔の量、τe及びτpはそれ
ぞれ電子及び正孔のライフタイム、δe及びδpはそれぞ
れ電子と正孔の再結合中心による捕獲断面積、Vthはキ
ャリアの熱速度、Ntはキャリアの捕獲中心密度を示
す。
【0005】 ρ=qnτe+qpτp =qn/(δeVthNt)+qp/(δpVthNt) ……(2) 一方、試料表面が完全でなく欠陥を有している場合、結
晶中の欠陥はキャリアの再結合中心として働く。つまり
この欠陥の近傍では結晶中のキャリアのライフタイムが
短くなる。ここで、前記した式2から分かるように、レ
ーザ光照射による試料表面のキャリア密度は誘起キャリ
アのライフタイムによりきまる。
晶中の欠陥はキャリアの再結合中心として働く。つまり
この欠陥の近傍では結晶中のキャリアのライフタイムが
短くなる。ここで、前記した式2から分かるように、レ
ーザ光照射による試料表面のキャリア密度は誘起キャリ
アのライフタイムによりきまる。
【0006】ここで、キャリアのライフタイムは欠陥を
再結合中心とした場合の捕獲断面積に依存する。この捕
獲断面積は、対象とする欠陥がダングリングボンドのよ
うな常磁性欠陥である場合、その欠陥を電子スピン共鳴
状態にすることで変化させることができる。
再結合中心とした場合の捕獲断面積に依存する。この捕
獲断面積は、対象とする欠陥がダングリングボンドのよ
うな常磁性欠陥である場合、その欠陥を電子スピン共鳴
状態にすることで変化させることができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、被測定試料はマイクロ波の空洞共振器中に設置され
ているので、被測定試料全体の平均値である情報しか得
ることができず、被測定試料中の微小な特定領域のES
R現象の測定は不可能であり、局所的に構造あるいは組
成が異なるような被測定試料への評価が困難であるとい
う問題があった。
て、被測定試料はマイクロ波の空洞共振器中に設置され
ているので、被測定試料全体の平均値である情報しか得
ることができず、被測定試料中の微小な特定領域のES
R現象の測定は不可能であり、局所的に構造あるいは組
成が異なるような被測定試料への評価が困難であるとい
う問題があった。
【0008】本発明の第1の目的は、微小領域の分析を
高感度で行うことができる表面検査装置を提供すること
にある。本発明の第2の目的は、微小領域の分析を高感
度で行うことができる表面検査方法を提供することにあ
る。
高感度で行うことができる表面検査装置を提供すること
にある。本発明の第2の目的は、微小領域の分析を高感
度で行うことができる表面検査方法を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的は、
(1)試料の電子スピンのエネルギー状態を分離するた
めの分離手段、該分離手段によって分離されたエネルギ
ーの分離幅又は分離幅近傍のエネルギーに相当する電磁
波を供給する手段及び磁気共鳴現象によるキャリア密度
の変化を検出する手段を有することを特徴とする表面検
査装置、(2)上記1記載の表面検査装置において、上
記キャリア密度の変化を検出する手段は、試料表面に近
接させた探針及び該探針と試料との間に流れるトンネル
電流を検出する手段であることを特徴とする表面検査装
置、(3)上記1又は2記載の表面検査装置において、
上記分離手段が、磁場印加手段であることを特徴とする
表面検査装置、(4)上記1、2又は3記載の表面検査
装置において、上記電磁波を供給する手段は、マイクロ
波又はラジオ波領域の電磁波を供給する手段であること
を特徴とする表面検査装置、(5)上記1から4のいず
れか一に記載の表面検査装置において、上記表面検査装
置は、上記電磁波を供給する手段から供給された電磁波
を導くための空洞共振器をさらに有することを特徴とす
る表面検査装置、(6)上記1から5のいずれか一に記
載の表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料
中にキャリアを誘起させる手段をさらに有することを特
徴とする表面検査装置、(7)上記6記載の表面検査装
置において、上記試料中にキャリアを誘起させる手段
は、試料に光を照射する手段であることを特徴とする表
面検査装置、(8)上記2記載の表面検査装置におい
て、上記表面検査装置は、上記探針と試料との間に電圧
を印加するための直流又は交流電源をさらに有すること
を特徴とする表面検査装置、(9)上記2記載の表面検
査装置において、上記探針を試料表面上で走査させるた
めの第1の移動機構をさらに有することを特徴とする表
面検査装置、(10)上記9記載の表面検査装置におい
て、上記第1の移動機構は、ピエゾ素子より構成される
ことを特徴とする表面検査装置、(11)上記2記載の
表面検査装置において、上記探針と試料との距離を変え
るための第2の移動機構をさらに有することを特徴とす
る表面検査装置、(12)上記11記載の表面検査装置
において、上記第2の移動機構は、ピエゾ素子より構成
されることを特徴とする表面検査装置、(13)上記2
記載の表面検査装置において、上記トンネル電流を検出
する手段は、試料に供給された電磁波に与えられた強度
変調の変調周波数を参照し、トンネル電流を検出する手
段であることを特徴とする表面検査装置、(14)上記
2記載の表面検査装置において、上記分離手段は、磁場
印加手段であり、上記トンネル電流を検出する手段は、
該磁場印加手段より試料に印加される磁場に与えられた
強度変調の変調周波数を参照し、トンネル電流を検出す
る手段であることを特徴とする表面検査装置、(15)
上記9記載の表面検査装置において、上記表面検査装置
は、上記探針が試料表面上で走査された位置に対応し
て、上記検出する手段から得られた検出信号を表示する
表示手段をさらに有することを特徴とする表面検査装
置、(16)上記1から15のいずれか一に記載の表面
検査装置において、上記表面検査装置は、試料を冷却す
るための冷却機構をさらに有することを特徴とする表面
検査装置、(17)上記1から15のいずれか一に記載
の表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料を
真空雰囲気に保つための真空機構をさらに有することを
特徴とする表面検査装置によって達成される。
(1)試料の電子スピンのエネルギー状態を分離するた
めの分離手段、該分離手段によって分離されたエネルギ
ーの分離幅又は分離幅近傍のエネルギーに相当する電磁
波を供給する手段及び磁気共鳴現象によるキャリア密度
の変化を検出する手段を有することを特徴とする表面検
査装置、(2)上記1記載の表面検査装置において、上
記キャリア密度の変化を検出する手段は、試料表面に近
接させた探針及び該探針と試料との間に流れるトンネル
電流を検出する手段であることを特徴とする表面検査装
置、(3)上記1又は2記載の表面検査装置において、
上記分離手段が、磁場印加手段であることを特徴とする
表面検査装置、(4)上記1、2又は3記載の表面検査
装置において、上記電磁波を供給する手段は、マイクロ
波又はラジオ波領域の電磁波を供給する手段であること
を特徴とする表面検査装置、(5)上記1から4のいず
れか一に記載の表面検査装置において、上記表面検査装
置は、上記電磁波を供給する手段から供給された電磁波
を導くための空洞共振器をさらに有することを特徴とす
る表面検査装置、(6)上記1から5のいずれか一に記
載の表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料
中にキャリアを誘起させる手段をさらに有することを特
徴とする表面検査装置、(7)上記6記載の表面検査装
置において、上記試料中にキャリアを誘起させる手段
は、試料に光を照射する手段であることを特徴とする表
面検査装置、(8)上記2記載の表面検査装置におい
て、上記表面検査装置は、上記探針と試料との間に電圧
を印加するための直流又は交流電源をさらに有すること
を特徴とする表面検査装置、(9)上記2記載の表面検
査装置において、上記探針を試料表面上で走査させるた
めの第1の移動機構をさらに有することを特徴とする表
面検査装置、(10)上記9記載の表面検査装置におい
て、上記第1の移動機構は、ピエゾ素子より構成される
ことを特徴とする表面検査装置、(11)上記2記載の
表面検査装置において、上記探針と試料との距離を変え
るための第2の移動機構をさらに有することを特徴とす
る表面検査装置、(12)上記11記載の表面検査装置
において、上記第2の移動機構は、ピエゾ素子より構成
されることを特徴とする表面検査装置、(13)上記2
記載の表面検査装置において、上記トンネル電流を検出
する手段は、試料に供給された電磁波に与えられた強度
変調の変調周波数を参照し、トンネル電流を検出する手
段であることを特徴とする表面検査装置、(14)上記
2記載の表面検査装置において、上記分離手段は、磁場
印加手段であり、上記トンネル電流を検出する手段は、
該磁場印加手段より試料に印加される磁場に与えられた
強度変調の変調周波数を参照し、トンネル電流を検出す
る手段であることを特徴とする表面検査装置、(15)
上記9記載の表面検査装置において、上記表面検査装置
は、上記探針が試料表面上で走査された位置に対応し
て、上記検出する手段から得られた検出信号を表示する
表示手段をさらに有することを特徴とする表面検査装
置、(16)上記1から15のいずれか一に記載の表面
検査装置において、上記表面検査装置は、試料を冷却す
るための冷却機構をさらに有することを特徴とする表面
検査装置、(17)上記1から15のいずれか一に記載
の表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料を
真空雰囲気に保つための真空機構をさらに有することを
特徴とする表面検査装置によって達成される。
【0010】上記第2の目的は、(18)試料の電子ス
ピンのエネルギー状態を分離し、分離されたエネルギー
状態の分離幅又は分離幅近傍のエネルギーに相当する電
磁波を供給し、磁気共鳴現象によるキャリア密度の変化
を検出することを特徴とする表面検査方法、(19)上
記18記載の表面検査方法において、上記検出は、試料
表面に近接させた探針に流れるトンネル電流を検出して
行うことを特徴とする表面検査方法、(20)上記18
又は19記載の表面検査方法において、上記電子スピン
のエネルギー状態の分離は、磁場を印加して行うことを
特徴とする表面検査方法、(21)上記18、19又は
20記載の表面検査方法において、上記供給する電磁波
は、マイクロ波又はラジオ波領域の電磁波であることを
特徴とする表面検査方法、(22)上記18から21の
いずれか一に記載の表面検査方法において、上記検出す
るキャリアは、光照射によって誘起されたキャリアであ
ることを特徴とする表面検査方法、(23)上記19記
載の表面検査方法において、上記トンネル電流の検出
は、上記探針と試料との間に直流又は交流電圧を印加し
て行うことを特徴とする表面検査方法、(24)上記1
9記載の表面検査方法において、上記トンネル電流の検
出は、上記探針を試料表面上で走査して行うことを特徴
とする表面検査方法、(25)上記24記載の表面検査
方法において、上記走査は、上記探針と結合するピエゾ
素子に電圧を印加し、ピエゾ素子を変形させて行うこと
を特徴とする表面検査方法、(26)上記19記載の表
面検査方法において、上記トンネル電流の検出は、上記
探針を試料との距離を変化させて行うことを特徴とする
表面検査方法、(27)上記26記載の表面検査方法に
おいて、上記試料との距離の変化は、上記探針と結合す
るピエゾ素子に電圧を印加し、ピエゾ素子を変形させて
行うことを特徴とする表面検査方法、(28)上記19
記載の表面検査方法において、上記供給される電磁波
は、強度変調が与えられ、上記トンネル電流の検出は、
該強度変調の変調周波数を参照して行うことを特徴とす
る表面検査方法、(29)上記28記載の表面検査方法
において、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の
変調周波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上
で走査して行うことを特徴とする表面検査方法、(3
0)上記19記載の表面検査方法において、上記エネル
ギー状態の分離は、磁場を印加して行い、該磁場には強
度変調が与えられ、上記トンネル電流の検出は、該強度
変調の変調周波数を参照して行うことを特徴とする表面
検査方法、(31)上記30記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の変調周
波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上で走査
して行うことを特徴とする表面検査方法、(32)上記
24記載の表面検査方法において、上記探針の走査する
位置に対応して、上記検出した値を表示することを特徴
とする表面検査方法、(33)上記18から32のいず
れか一に記載の表面検査方法において、上記検出は試料
を冷却した状態で行うことを特徴とする表面検査方法、
(34)上記18から33のいずれか一に記載の表面検
査方法において、上記検出は試料を真空雰囲気に保持し
た状態で行うことを特徴とする表面検査方法によって達
成される。
ピンのエネルギー状態を分離し、分離されたエネルギー
状態の分離幅又は分離幅近傍のエネルギーに相当する電
磁波を供給し、磁気共鳴現象によるキャリア密度の変化
を検出することを特徴とする表面検査方法、(19)上
記18記載の表面検査方法において、上記検出は、試料
表面に近接させた探針に流れるトンネル電流を検出して
行うことを特徴とする表面検査方法、(20)上記18
又は19記載の表面検査方法において、上記電子スピン
のエネルギー状態の分離は、磁場を印加して行うことを
特徴とする表面検査方法、(21)上記18、19又は
20記載の表面検査方法において、上記供給する電磁波
は、マイクロ波又はラジオ波領域の電磁波であることを
特徴とする表面検査方法、(22)上記18から21の
いずれか一に記載の表面検査方法において、上記検出す
るキャリアは、光照射によって誘起されたキャリアであ
ることを特徴とする表面検査方法、(23)上記19記
載の表面検査方法において、上記トンネル電流の検出
は、上記探針と試料との間に直流又は交流電圧を印加し
て行うことを特徴とする表面検査方法、(24)上記1
9記載の表面検査方法において、上記トンネル電流の検
出は、上記探針を試料表面上で走査して行うことを特徴
とする表面検査方法、(25)上記24記載の表面検査
方法において、上記走査は、上記探針と結合するピエゾ
素子に電圧を印加し、ピエゾ素子を変形させて行うこと
を特徴とする表面検査方法、(26)上記19記載の表
面検査方法において、上記トンネル電流の検出は、上記
探針を試料との距離を変化させて行うことを特徴とする
表面検査方法、(27)上記26記載の表面検査方法に
おいて、上記試料との距離の変化は、上記探針と結合す
るピエゾ素子に電圧を印加し、ピエゾ素子を変形させて
行うことを特徴とする表面検査方法、(28)上記19
記載の表面検査方法において、上記供給される電磁波
は、強度変調が与えられ、上記トンネル電流の検出は、
該強度変調の変調周波数を参照して行うことを特徴とす
る表面検査方法、(29)上記28記載の表面検査方法
において、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の
変調周波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上
で走査して行うことを特徴とする表面検査方法、(3
0)上記19記載の表面検査方法において、上記エネル
ギー状態の分離は、磁場を印加して行い、該磁場には強
度変調が与えられ、上記トンネル電流の検出は、該強度
変調の変調周波数を参照して行うことを特徴とする表面
検査方法、(31)上記30記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の変調周
波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上で走査
して行うことを特徴とする表面検査方法、(32)上記
24記載の表面検査方法において、上記探針の走査する
位置に対応して、上記検出した値を表示することを特徴
とする表面検査方法、(33)上記18から32のいず
れか一に記載の表面検査方法において、上記検出は試料
を冷却した状態で行うことを特徴とする表面検査方法、
(34)上記18から33のいずれか一に記載の表面検
査方法において、上記検出は試料を真空雰囲気に保持し
た状態で行うことを特徴とする表面検査方法によって達
成される。
【0011】
【作用】図2を用いて本発明の作用を説明する。図2は
走査トンネル顕微鏡(STM)の探針を被測定試料表面
に近付けたときの状態を説明する図である。被測定試料
として単結晶シリコン基板を用い、この基板表面22に
シリコンのバンドギャップ以上のエネルギーを有するレ
ーザ光19を照射すると、レーザ光19が照射された領
域には電子−正孔対18が誘起され、その領域のキャリ
ア密度ρが上がる。このキャリア密度は前述したように
式2のように表される。一方、探針20に流れるトンネ
ル電流21の密度jは式3のように表される。ただし、
ρ(E)は試料表面におけるエネルギーの関数として表
されたキャリア密度、Tは電子のトンネル確率、sは探
針試料間の距離、φは仕事関数を示す。また、式3の積
分記号は、電子の全エネルギー状態Ωで積分することを
示す。
走査トンネル顕微鏡(STM)の探針を被測定試料表面
に近付けたときの状態を説明する図である。被測定試料
として単結晶シリコン基板を用い、この基板表面22に
シリコンのバンドギャップ以上のエネルギーを有するレ
ーザ光19を照射すると、レーザ光19が照射された領
域には電子−正孔対18が誘起され、その領域のキャリ
ア密度ρが上がる。このキャリア密度は前述したように
式2のように表される。一方、探針20に流れるトンネ
ル電流21の密度jは式3のように表される。ただし、
ρ(E)は試料表面におけるエネルギーの関数として表
されたキャリア密度、Tは電子のトンネル確率、sは探
針試料間の距離、φは仕事関数を示す。また、式3の積
分記号は、電子の全エネルギー状態Ωで積分することを
示す。
【0012】
【数3】
【0013】図2に示すように探針を試料表面に近付
け、試料表面と探針の距離及び試料と探針の間に印加す
る電圧を一定とするならば、レーザ光を照射した場合の
方が試料表面におけるキャリアの密度が上昇するため探
針に流れるトンネル電流は増える。ここで試料表面が欠
陥を有さない完全結晶面であり、なおかつレーザ光が均
一に照射されているならばトンネル電流は探針と試料表
面間の距離及び印加電圧にのみ関係する。つまり通常の
STMと同様の試料表面の形状に関する情報を与えるこ
とになる。
け、試料表面と探針の距離及び試料と探針の間に印加す
る電圧を一定とするならば、レーザ光を照射した場合の
方が試料表面におけるキャリアの密度が上昇するため探
針に流れるトンネル電流は増える。ここで試料表面が欠
陥を有さない完全結晶面であり、なおかつレーザ光が均
一に照射されているならばトンネル電流は探針と試料表
面間の距離及び印加電圧にのみ関係する。つまり通常の
STMと同様の試料表面の形状に関する情報を与えるこ
とになる。
【0014】ところが、試料表面が完全でなく欠陥を有
している場合、結晶中の欠陥はキャリアの再結合中心と
して働く。つまりこの欠陥の近傍では結晶中のキャリア
のライフタイムが短くなる。ここで、前記した式2から
分かるように、レーザ光照射による試料表面のキャリア
密度は誘起キャリアのライフタイムによりきまる。
している場合、結晶中の欠陥はキャリアの再結合中心と
して働く。つまりこの欠陥の近傍では結晶中のキャリア
のライフタイムが短くなる。ここで、前記した式2から
分かるように、レーザ光照射による試料表面のキャリア
密度は誘起キャリアのライフタイムによりきまる。
【0015】前述のように、キャリアのライフタイムは
欠陥を再結合中心とした場合の捕獲断面積に依存する。
この捕獲断面積は、対象とする欠陥がダングリングボン
ドのような常磁性欠陥である場合、その欠陥を電子スピ
ン共鳴状態にすることで変化させることができる。従っ
て、試料表面付近に存在する欠陥を電子スピン共鳴状態
にすることで欠陥近傍のキャリア密度を変化させること
ができる。
欠陥を再結合中心とした場合の捕獲断面積に依存する。
この捕獲断面積は、対象とする欠陥がダングリングボン
ドのような常磁性欠陥である場合、その欠陥を電子スピ
ン共鳴状態にすることで変化させることができる。従っ
て、試料表面付近に存在する欠陥を電子スピン共鳴状態
にすることで欠陥近傍のキャリア密度を変化させること
ができる。
【0016】キャリア密度の変化は、STMにおけるト
ンネル電流の変化となるため、このような状態の表面を
STMで計測すれば欠陥分布として計測することができ
る。すなわち、磁気共鳴現象により不対電子近傍の電子
密度を変化させ、その変化を、例えば、トンネル電流の
変化として走査トンネル顕微鏡で検出する。これによ
り、微小領域に存在する不対電子を有する欠陥の評価が
可能となった。
ンネル電流の変化となるため、このような状態の表面を
STMで計測すれば欠陥分布として計測することができ
る。すなわち、磁気共鳴現象により不対電子近傍の電子
密度を変化させ、その変化を、例えば、トンネル電流の
変化として走査トンネル顕微鏡で検出する。これによ
り、微小領域に存在する不対電子を有する欠陥の評価が
可能となった。
【0017】
【実施例】以下に本発明の一実施例を挙げ、図面に基づ
いてさらに詳細に説明する。図1に本発明の表面検査装
置の基本構成図を示す。静磁場印加用の電磁石1の極間
にマイクロ波の空洞共振器2が設置してある。空洞共振
器2の内部には被測定試料3が試料ホルダー4に固定さ
れ設置されている。また空洞共振器2にはマイクロ波発
振器5より導波管6を介してマイクロ波が供給されてい
る。このマイクロ波にはピンダイオード駆動電源16に
より駆動されるピンダイオード7により強度変調がかけ
られるようになっている。空洞共振器内部の被測定試料
3の表面には空洞共振器2の窓を介し、走査トンネル顕
微鏡計測系8が設置され、またレーザ発振器から発振し
たレーザ光9がミラー10で反射し、被測定試料3を照
射できる構造となっている。なお、マイクロ波発振器5
に代えてラジオ波の発振器を用いても良く、また、ピン
ダイオード7の代りに、被測定試料に印加する磁場の強
度に変調をかける手段を設けてもよい。
いてさらに詳細に説明する。図1に本発明の表面検査装
置の基本構成図を示す。静磁場印加用の電磁石1の極間
にマイクロ波の空洞共振器2が設置してある。空洞共振
器2の内部には被測定試料3が試料ホルダー4に固定さ
れ設置されている。また空洞共振器2にはマイクロ波発
振器5より導波管6を介してマイクロ波が供給されてい
る。このマイクロ波にはピンダイオード駆動電源16に
より駆動されるピンダイオード7により強度変調がかけ
られるようになっている。空洞共振器内部の被測定試料
3の表面には空洞共振器2の窓を介し、走査トンネル顕
微鏡計測系8が設置され、またレーザ発振器から発振し
たレーザ光9がミラー10で反射し、被測定試料3を照
射できる構造となっている。なお、マイクロ波発振器5
に代えてラジオ波の発振器を用いても良く、また、ピン
ダイオード7の代りに、被測定試料に印加する磁場の強
度に変調をかける手段を設けてもよい。
【0018】走査トンネル顕微鏡計測系8の探針は走査
トンネル顕微鏡駆動制御部13により走査される。探針
と試料との間には直流電圧が電源より印加され、走査ト
ンネル顕微鏡信号検出部12によりこれらの間を流れる
トンネル電流を測定する。測定された値は、ピンダイオ
ード駆動電源16から得られるピンダイオード7の変調
周波数を参照信号として、ロックインアンプ17により
検出する。なお、14はデータ処理用の計算機、15は
切り換えスイッチである。
トンネル顕微鏡駆動制御部13により走査される。探針
と試料との間には直流電圧が電源より印加され、走査ト
ンネル顕微鏡信号検出部12によりこれらの間を流れる
トンネル電流を測定する。測定された値は、ピンダイオ
ード駆動電源16から得られるピンダイオード7の変調
周波数を参照信号として、ロックインアンプ17により
検出する。なお、14はデータ処理用の計算機、15は
切り換えスイッチである。
【0019】また、図3(a)は図1の空洞共振器2内
の走査トンネル顕微鏡計測系8の探針20部分の構成図
である。z軸移動用ピエゾ素子40、x軸移動用ピエゾ
素子41、y軸移動用ピエゾ素子42がそれぞれz軸、
x軸、y軸方向に向けて設けられ、これにより探針20
が任意の方向に走査される。43はピエゾ素子保持台で
ある。
の走査トンネル顕微鏡計測系8の探針20部分の構成図
である。z軸移動用ピエゾ素子40、x軸移動用ピエゾ
素子41、y軸移動用ピエゾ素子42がそれぞれz軸、
x軸、y軸方向に向けて設けられ、これにより探針20
が任意の方向に走査される。43はピエゾ素子保持台で
ある。
【0020】次にこの表面検査装置を用いた測定例につ
いて説明する。被測定試料として、図3(b)に示す大
きさの高抵抗単結晶シリコン基板23に、高エネルギー
イオン注入装置を用いシリコン原子を約3MeVのエネ
ルギーで領域25に打ち込んだものを用いた。領域25
は図3(c)に示したような形状(10μm×100μ
m)で、このシリコン原子が打ち込まれた領域は部分的
にアモルファス状になっており多数の常磁性欠陥が形成
されている。
いて説明する。被測定試料として、図3(b)に示す大
きさの高抵抗単結晶シリコン基板23に、高エネルギー
イオン注入装置を用いシリコン原子を約3MeVのエネ
ルギーで領域25に打ち込んだものを用いた。領域25
は図3(c)に示したような形状(10μm×100μ
m)で、このシリコン原子が打ち込まれた領域は部分的
にアモルファス状になっており多数の常磁性欠陥が形成
されている。
【0021】この試料を図1に示した空洞共振器2内に
設置した。まず最初にマイクロ波及び静磁場の供給を行
なわず、レーザ光のみを照射した状態で、図3(c)に
示した試料表面の直線26上を探針で走査した。この時
探針に流れるトンネル電流の大きさが一定になるようコ
ントロールし、探針に印加する電圧の変化を走査した試
料表面と対応させるようにした。測定の結果を図4に示
す。シリコンを打ち込んだ領域に対応する部分の印加電
圧が上昇している。この結果は測定系の計算機14に記
憶されている。しかし、この測定結果からは、イオンを
打ち込んだことによる形状の変化に伴うトンネル電流の
変化なのか、欠陥によるキャリア密度の低下によるトン
ネル電流の変化なのかを区別することはできない。ま
た、たとえ欠陥によるキャリア密度の低下によるという
ことが分かってもどのようなタイプの欠陥によるものか
は分からない。
設置した。まず最初にマイクロ波及び静磁場の供給を行
なわず、レーザ光のみを照射した状態で、図3(c)に
示した試料表面の直線26上を探針で走査した。この時
探針に流れるトンネル電流の大きさが一定になるようコ
ントロールし、探針に印加する電圧の変化を走査した試
料表面と対応させるようにした。測定の結果を図4に示
す。シリコンを打ち込んだ領域に対応する部分の印加電
圧が上昇している。この結果は測定系の計算機14に記
憶されている。しかし、この測定結果からは、イオンを
打ち込んだことによる形状の変化に伴うトンネル電流の
変化なのか、欠陥によるキャリア密度の低下によるトン
ネル電流の変化なのかを区別することはできない。ま
た、たとえ欠陥によるキャリア密度の低下によるという
ことが分かってもどのようなタイプの欠陥によるものか
は分からない。
【0022】そこで、前記した測定と同一の測定を静磁
場とマイクロ波を供給した形で行なった。空洞共振器に
供給するマイクロ波の振動数を9.105GHzとし、
静磁場の大きさを2000ガウスとした。この条件では
前記式1から分かるように共鳴する欠陥のg値は3.2
5となる。測定の際には、供給するマイクロ波にピンダ
イオード7により強度変調をかけ、この変調周波数を参
照信号として走査トンネル顕微鏡信号検出部12からの
信号をロックインアンプ17により検出した。なお、こ
こでマイクロ波に強度変調をかける代りに被測定試料に
印加する磁場の強度に変調をかけても同等の効果がある
ことは言うまでもない。また、探針の走査は、マイクロ
波の変調周波数より十分長い時間内で平均したトンネル
電流が一定となるように探針と被測定試料間に距離を調
整するようにした。
場とマイクロ波を供給した形で行なった。空洞共振器に
供給するマイクロ波の振動数を9.105GHzとし、
静磁場の大きさを2000ガウスとした。この条件では
前記式1から分かるように共鳴する欠陥のg値は3.2
5となる。測定の際には、供給するマイクロ波にピンダ
イオード7により強度変調をかけ、この変調周波数を参
照信号として走査トンネル顕微鏡信号検出部12からの
信号をロックインアンプ17により検出した。なお、こ
こでマイクロ波に強度変調をかける代りに被測定試料に
印加する磁場の強度に変調をかけても同等の効果がある
ことは言うまでもない。また、探針の走査は、マイクロ
波の変調周波数より十分長い時間内で平均したトンネル
電流が一定となるように探針と被測定試料間に距離を調
整するようにした。
【0023】測定の結果を図5に示す。ロックインアン
プ17からの出力はSTMの探針の位置に関係なくほぼ
一定値となっている。これは、マイクロ波の変化に同期
するトンネル電流の変化がないことを示す。つまり、g
値が3.25に対応する欠陥が分析した領域になかった
ことを示す。ただしこの場合、g値が3.25に対応す
る欠陥が電子スピン共鳴により、誘起キャリアの再結合
確率を変化することを前提としている。
プ17からの出力はSTMの探針の位置に関係なくほぼ
一定値となっている。これは、マイクロ波の変化に同期
するトンネル電流の変化がないことを示す。つまり、g
値が3.25に対応する欠陥が分析した領域になかった
ことを示す。ただしこの場合、g値が3.25に対応す
る欠陥が電子スピン共鳴により、誘起キャリアの再結合
確率を変化することを前提としている。
【0024】次に、マイクロ波振動数を9.105GH
z、静磁場強度を3249ガウスとして、前記と同一の
測定を行なった。この測定条件では、対応する欠陥のg
値が2.002となる。これは、アモルファスシリコン
中のダングリングボンドのg値に相当する。測定結果を
図6に示す。図4の測定結果と同じように打ち込み領域
に対応する位置で信号が検出されている。これは、g値
が2.002に対応する欠陥で共鳴が起こり、このES
Rによりキャリア密度に変化があったことをしめす。つ
まり、打ち込み領域25にはアモルファスシリコン中の
ダングリングボンドと同様の構造を持つ欠陥が存在する
ことを示す。以上のように本発明を用いることで微小領
域に存在する常磁性欠陥の分布と構造を計測できる。
z、静磁場強度を3249ガウスとして、前記と同一の
測定を行なった。この測定条件では、対応する欠陥のg
値が2.002となる。これは、アモルファスシリコン
中のダングリングボンドのg値に相当する。測定結果を
図6に示す。図4の測定結果と同じように打ち込み領域
に対応する位置で信号が検出されている。これは、g値
が2.002に対応する欠陥で共鳴が起こり、このES
Rによりキャリア密度に変化があったことをしめす。つ
まり、打ち込み領域25にはアモルファスシリコン中の
ダングリングボンドと同様の構造を持つ欠陥が存在する
ことを示す。以上のように本発明を用いることで微小領
域に存在する常磁性欠陥の分布と構造を計測できる。
【0025】本実施例ではキャリアを誘起する手段とし
てレーザ光を照射しているが、レーザ光でなくても被測
定試料にキャリアを誘起できるような光であれば、ラン
プ等の波長幅が広い光源でも良いことは言うまでもな
い。さらに、ドーピングにより導電性を帯びた被測定試
料等は、光照射を行なわなくても同様の測定が可能であ
ることも言うまでもない。
てレーザ光を照射しているが、レーザ光でなくても被測
定試料にキャリアを誘起できるような光であれば、ラン
プ等の波長幅が広い光源でも良いことは言うまでもな
い。さらに、ドーピングにより導電性を帯びた被測定試
料等は、光照射を行なわなくても同様の測定が可能であ
ることも言うまでもない。
【0026】前記した実施例は被測定試料を室温で計測
しているが、冷却機構付きの空洞共振器を用いることで
低温状態の試料を評価することもでき、さらに空洞共振
器中を真空にすることで真空中雰囲気での測定も可能で
ある。これら、両者を同時に可能とする装置の一例を図
7に示す。空洞共振器2内部を真空に排気し、その中に
被測定試料3及び走査トンネル顕微鏡測定系8を設置し
た。試料台32は内部に液体ヘリウムあるいは液体窒素
等の冷媒が循環可能な構造となっており、被測定試料を
冷却できる。冷媒はトランスファーチューブ27を通り
供給されるが、途中ヒーター28で冷媒を加熱すること
で広範な温度可変が可能である。この時の温度調整は、
試料台に設置した熱電対31の情報を参照し、温度調整
器29で行なわれる。レーザ光9はレーザ光入射窓36
より入射する。なお、34は走査トンネル顕微鏡駆動制
御部につながる信号線、37は走査トンネル顕微鏡信号
検出部につながる信号線である。上述したような測定
は、表面不純物の分布や、超高真空中での清浄面の観察
等に有効である。
しているが、冷却機構付きの空洞共振器を用いることで
低温状態の試料を評価することもでき、さらに空洞共振
器中を真空にすることで真空中雰囲気での測定も可能で
ある。これら、両者を同時に可能とする装置の一例を図
7に示す。空洞共振器2内部を真空に排気し、その中に
被測定試料3及び走査トンネル顕微鏡測定系8を設置し
た。試料台32は内部に液体ヘリウムあるいは液体窒素
等の冷媒が循環可能な構造となっており、被測定試料を
冷却できる。冷媒はトランスファーチューブ27を通り
供給されるが、途中ヒーター28で冷媒を加熱すること
で広範な温度可変が可能である。この時の温度調整は、
試料台に設置した熱電対31の情報を参照し、温度調整
器29で行なわれる。レーザ光9はレーザ光入射窓36
より入射する。なお、34は走査トンネル顕微鏡駆動制
御部につながる信号線、37は走査トンネル顕微鏡信号
検出部につながる信号線である。上述したような測定
は、表面不純物の分布や、超高真空中での清浄面の観察
等に有効である。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、被測定試料表面の微小
な領域に分布する不対電子を有する欠陥等を高感度で検
出することができた。
な領域に分布する不対電子を有する欠陥等を高感度で検
出することができた。
【図1】本発明の一実施例の表面検査装置の基本構成図
である。
である。
【図2】本発明の原理を説明するための説明図である。
【図3】本発明の一実施例の探針部分の斜視図と被測定
試料の斜視図と部分拡大図である。
試料の斜視図と部分拡大図である。
【図4】本発明の実施例より得られた測定結果を示す図
である。
である。
【図5】本発明の実施例より得られた測定結果を示す図
である。
である。
【図6】本発明の実施例より得られた測定結果を示す図
である。
である。
【図7】被測定試料を低温あるいは真空状態で計測する
場合の表面検査装置の一部分の構成図である。
場合の表面検査装置の一部分の構成図である。
1 電磁石 2 空洞共振器 3 被測定試料 4 試料ホルダー 5 マイクロ波発振器 6 導波管 7 ピンダイオード 8 走査トンネル顕微鏡計測系 9 レーザ光 10 ミラー 11 レーザ発振器 12 走査トンネル顕微鏡信号検出部 13 走査トンネル顕微鏡駆動制御部 14 計算機 15 切り換えスイッチ 16 ピンダイオード駆動電源 17 ロックインアンプ 18 電子−正孔対 19 レーザ光 20 探針 21 トンネル電流 22 基板表面 23 単結晶シリコン基板 25 領域 26 直線 27 トランスファーチューブ 28 ヒーター 29 温度調整器 31 熱電対 32 試料台 34、37 走査トンネル顕微鏡駆動制御用信号線 36 レーザ光入射窓
Claims (34)
- 【請求項1】試料の電子スピンのエネルギー状態を分離
するための分離手段、該分離手段によって分離されたエ
ネルギーの分離幅又は分離幅近傍のエネルギーに相当す
る電磁波を供給する手段及び磁気共鳴現象によるキャリ
ア密度の変化を検出する手段を有することを特徴とする
表面検査装置。 - 【請求項2】請求項1記載の表面検査装置において、上
記キャリア密度の変化を検出する手段は、試料表面に近
接させた探針及び該探針と試料との間に流れるトンネル
電流を検出する手段であることを特徴とする表面検査装
置。 - 【請求項3】請求項1又は2記載の表面検査装置におい
て、上記分離手段が、磁場印加手段であることを特徴と
する表面検査装置。 - 【請求項4】請求項1、2又は3記載の表面検査装置に
おいて、上記電磁波を供給する手段は、マイクロ波又は
ラジオ波領域の電磁波を供給する手段であることを特徴
とする表面検査装置。 - 【請求項5】請求項1から4のいずれか一に記載の表面
検査装置において、上記表面検査装置は、上記電磁波を
供給する手段から供給された電磁波を導くための空洞共
振器をさらに有することを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項6】請求項1から5のいずれか一に記載の表面
検査装置において、上記表面検査装置は、試料中にキャ
リアを誘起させる手段をさらに有することを特徴とする
表面検査装置。 - 【請求項7】請求項6記載の表面検査装置において、上
記試料中にキャリアを誘起させる手段は、試料に光を照
射する手段であることを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項8】請求項2記載の表面検査装置において、上
記表面検査装置は、上記探針と試料との間に電圧を印加
するための直流又は交流電源をさらに有することを特徴
とする表面検査装置。 - 【請求項9】請求項2記載の表面検査装置において、上
記探針を試料表面上で走査させるための第1の移動機構
をさらに有することを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項10】請求項9記載の表面検査装置において、
上記第1の移動機構は、ピエゾ素子より構成されること
を特徴とする表面検査装置。 - 【請求項11】請求項2記載の表面検査装置において、
上記探針と試料との距離を変えるための第2の移動機構
をさらに有することを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項12】請求項11記載の表面検査装置におい
て、上記第2の移動機構は、ピエゾ素子より構成される
ことを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項13】請求項2記載の表面検査装置において、
上記トンネル電流を検出する手段は、試料に供給された
電磁波に与えられた強度変調の変調周波数を参照し、ト
ンネル電流を検出する手段であることを特徴とする表面
検査装置。 - 【請求項14】請求項2記載の表面検査装置において、
上記分離手段は、磁場印加手段であり、上記トンネル電
流を検出する手段は、該磁場印加手段より試料に印加さ
れる磁場に与えられた強度変調の変調周波数を参照し、
トンネル電流を検出する手段であることを特徴とする表
面検査装置。 - 【請求項15】請求項9記載の表面検査装置において、
上記表面検査装置は、上記探針が試料表面上で走査され
た位置に対応して、上記検出する手段から得られた検出
信号を表示する表示手段をさらに有することを特徴とす
る表面検査装置。 - 【請求項16】請求項1から15のいずれか一に記載の
表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料を冷
却するための冷却機構をさらに有することを特徴とする
表面検査装置。 - 【請求項17】請求項1から15のいずれか一に記載の
表面検査装置において、上記表面検査装置は、試料を真
空雰囲気に保つための真空機構をさらに有することを特
徴とする表面検査装置。 - 【請求項18】試料の電子スピンのエネルギー状態を分
離し、分離されたエネルギー状態の分離幅又は分離幅近
傍のエネルギーに相当する電磁波を供給し、磁気共鳴現
象によるキャリア密度の変化を検出することを特徴とす
る表面検査方法。 - 【請求項19】請求項18記載の表面検査方法におい
て、上記検出は、試料表面に近接させた探針に流れるト
ンネル電流を検出して行うことを特徴とする表面検査方
法。 - 【請求項20】請求項18又は19記載の表面検査方法
において、上記電子スピンのエネルギー状態の分離は、
磁場を印加して行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項21】請求項18、19又は20記載の表面検
査方法において、上記供給する電磁波は、マイクロ波又
はラジオ波領域の電磁波であることを特徴とする表面検
査方法。 - 【請求項22】請求項18から21のいずれか一に記載
の表面検査方法において、上記検出するキャリアは、光
照射によって誘起されたキャリアであることを特徴とす
る表面検査方法。 - 【請求項23】請求項19記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記探針と試料との間
に直流又は交流電圧を印加して行うことを特徴とする表
面検査方法。 - 【請求項24】請求項19記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記探針を試料表面上
で走査して行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項25】請求項24記載の表面検査方法におい
て、上記走査は、上記探針と結合するピエゾ素子に電圧
を印加し、ピエゾ素子を変形させて行うことを特徴とす
る表面検査方法。 - 【請求項26】請求項19記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記探針を試料との距
離を変化させて行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項27】請求項26記載の表面検査方法におい
て、上記試料との距離の変化は、上記探針と結合するピ
エゾ素子に電圧を印加し、ピエゾ素子を変形させて行う
ことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項28】請求項19記載の表面検査方法におい
て、上記供給される電磁波は、強度変調が与えられ、上
記トンネル電流の検出は、該強度変調の変調周波数を参
照して行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項29】請求項28記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の変調周
波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上で走査
して行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項30】請求項19記載の表面検査方法におい
て、上記エネルギー状態の分離は、磁場を印加して行
い、該磁場には強度変調が与えられ、上記トンネル電流
の検出は、該強度変調の変調周波数を参照して行うこと
を特徴とする表面検査方法。 - 【請求項31】請求項30記載の表面検査方法におい
て、上記トンネル電流の検出は、上記強度変調の変調周
波数より十分遅い時間で、上記探針を試料表面上で走査
して行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項32】請求項24記載の表面検査方法におい
て、上記探針の走査する位置に対応して、上記検出した
値を表示することを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項33】請求項18から32のいずれか一に記載
の表面検査方法において、上記検出は試料を冷却した状
態で行うことを特徴とする表面検査方法。 - 【請求項34】請求項18から33のいずれか一に記載
の表面検査方法において、上記検出は試料を真空雰囲気
に保持した状態で行うことを特徴とする表面検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19643191A JPH0540100A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19643191A JPH0540100A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0540100A true JPH0540100A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16357722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19643191A Pending JPH0540100A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0540100A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2007029539A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Tohoku University | 透磁率測定装置 |
WO2010041393A1 (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-15 | 国立大学法人 筑波大学 | 電子スピン測定装置及び測定方法 |
KR101147850B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2012-05-24 | 건국대학교 산학협력단 | 촉감 자극 시스템 및 그 방법 |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP19643191A patent/JPH0540100A/ja active Pending
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JP5578436B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2014-08-27 | 国立大学法人 筑波大学 | 電子スピン測定装置及び測定方法 |
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