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JPH05335919A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

Info

Publication number
JPH05335919A
JPH05335919A JP4142316A JP14231692A JPH05335919A JP H05335919 A JPH05335919 A JP H05335919A JP 4142316 A JP4142316 A JP 4142316A JP 14231692 A JP14231692 A JP 14231692A JP H05335919 A JPH05335919 A JP H05335919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
node
capacitance
terminal
switch means
reducing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4142316A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Ikeda
豊 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4142316A priority Critical patent/JPH05335919A/ja
Priority to GB9310296A priority patent/GB2267615A/en
Priority to DE4317922A priority patent/DE4317922A1/de
Priority to KR1019930009922A priority patent/KR960003527B1/ko
Publication of JPH05335919A publication Critical patent/JPH05335919A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/04Modifications for accelerating switching
    • H03K17/041Modifications for accelerating switching without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/04106Modifications for accelerating switching without feedback from the output circuit to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/6871Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor
    • H03K17/6872Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor using complementary field-effect transistors

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  • Dram (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 イコライズ回路が活性状態から不活性状態に
移るときにイコライズされる信号線対のレベル変動を抑
制する。 【構成】 ノードAとノードBとの間に直列的に設けら
れるNMOSトランジスタ1、2および3と、ノードA
とノードBとの間に直列的に設けられるPMOSトラン
ジスタ4,5および6とを含み、NMOSトランジスタ
1および3とPMOSトランジスタ4および6とは、常
時ON状態にされ、NMOSトランジスタ2およびPM
OSトランジスタ5は、イコライズ活性化信号φ,/φ
に応答してともにON/OFFする。ノードAとNMO
Sトランジスタ2およびPMOSトランジスタ5のゲー
ト電極との間のキャパシタンスが低減されるとともに、
ノードBとNMOSトランジスタ2およびPMOSトラ
ンジスタ5のゲート電極との間のキャパシタンスが低減
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体集積回路装置に
関し、特に2つのノード間の電位を等しくするイコライ
ズ回路の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】マイクロコンピュータ、半導体記憶装置
などの半導体集積回路装置は、多くのイコライズ回路を
備えている。イコライズ回路は、半導体集積回路装置内
の基準レベルを必要とする一対の信号線の間に設けら
れ、1対の信号線の電位を等しい電位にすることによっ
て、1対の信号線を論理しきい値にする。
【0003】図10は、このようなイコライズ回路の従
来例を示す回路図である。図10に示すイコライズ回路
は、Nチャネル型MOSトランジスタ2(以下、NMO
Sトランジスタと称する)、およびPチャネル型MOS
トランジスタ5(以下、PMOSトランジスタと称す
る)を含む。
【0004】NMOSトランジスタ9は、そのゲート電
極がイコライズ活性化信号φを受けるように接続され、
そのドレイン電極がノードAに接続され、そのソース電
極がノードBに接続される。PMOSトランジスタ5
は、そのゲート電極がイコライズ活性化信号/φを受け
るように接続され、そのドレイン電極がノードAに接続
され、そのソース電極がノードBに接続される。なお、
S1およびS2は、1対の信号線である。
【0005】図11は、図10に示したイコライズ回路
の各ノードの波形図である。図11(a)はイコライズ
活性化信号φおよび/φの波形を示し、(b)は、ノー
ドAおよびBの波形である。
【0006】図10および図11を用いて、図10に示
したイコライズ回路の動作を説明する。
【0007】まず、ノードAとノードBとを等しい電位
にする場合には、イコライズ活性化信号φが高レベルに
され、イコライズ活性化信号/φが低レベルにされる。
応答して、NMOSトランジスタ2およびPMOSトラ
ンジスタ5はONする。ノードAとノードBとは接続さ
れノードAとノードBの電位は1/2Vccとなる。
【0008】次に、データ信号として、信号線S1に電
源電圧Vccを与え、信号線S2に接地電位を与える場
合には、イコライズ活性化信号φを低レベルにし、イコ
ライズ活性化信号/φを高レベルにする。応答して、N
MOSトランジスタ2およびPMOSトランジスタ5は
OFFする。このようにして、ノードAとノードBとは
切離され、各ノードAおよびBの電位は、信号線S1お
よびS2に与えられた信号のレベルに収束する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、イコライズ活
性化信号φが低レベルから高レベルへと遷移するとき、
ノードAおよびBの電位は、一瞬持上がる。このため、
ノードAおよびBの電位が信号のレベルに収束するのが
遅くなる。
【0010】このことを図12ないし図15を用いて詳
細に説明する。
【0011】図12は、図10に示したPMOSトラン
ジスタ5の断面構造図である。図13は図10に示した
MOSトランジスタのキャパシタンスに着目した等価回
路図である。図14はPMOSトランジスタ5のキャパ
シタンスの変化を説明するための断面構造図である。図
15はMOSトランジスタのゲート−ソース間およびゲ
ート−ドレイン間のキャパシタンスとイコライズ活性化
信号φ(ゲート電圧)との関係を示すグラフである。
【0012】図12を参照して、PMOSトランジスタ
5は、N型の半導体基板20と、P型のソース領域21
と、P型のドレイン領域22と、チャネル領域23と、
図示しない絶縁層を介在させてチャネル領域23上に形
成されるゲート電極24とを備える。ゲート電極24と
ドレイン領域21との間には、寄生的にキャパシタンス
DPが存在する。ゲート電極24とソース領域22との
間には、寄生的にキャパシタンスCSPが存在する。この
ようなキャパシタンスは、NMOSトランジスタ2につ
いても同様に存在する。これらのキャパシタンスに着目
すると、図10に示したイコライズ回路は、図13の等
価回路で示すことができる。
【0013】次に図14を参照してキャパシタンスCDP
およびCSPの変化を説明する。
【0014】まずイコライズ活性化信号/φが低レベル
になると、ゲート電極24が負に帯電し、チャネル領域
24の電子が追い払われ、プラスの電荷が現われる。こ
のようにして、チャネル領域24が深くなり、チャネル
24に蓄積されるプラスの電荷が多くなる。したがっ
て、キャパシタンスCDPおよびCSPが図15に示すごと
く大きくなる。
【0015】この結果、イコライズ活性化信号/φが低
レベルから高レベルに遷移するとき、PMOSトランジ
スタ5のゲート−ソース間のキャパシタンスCSPおよび
ゲート−ドレイン間のキャパシタンスCDPの影響を受
け、図11に示したように、ノードAおよびBの電位は
一瞬持上がることになる。したがって、イコライズ回路
が不活性状態になってから、イコライズしていたノード
AおよびBの電位が信号S1およびS2に与えられた電
位に収束するのが遅くなる。
【0016】それゆえに、この発明の目的は、イコライ
ズ回路が不活性状態になってからイコライズしていたノ
ードの電位が収束するまでの時間を短縮することであ
る。
【0017】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る半導体集
積回路装置は、同じ電位にする必要がある第1および第
2のノードと、第1および第2のスイッチ手段と、第1
ないし第4のキャパシタンス低減手段とを含む。
【0018】第1および第2のスイッチ手段は、各々が
制御端子と第1および第2の導通端子を備え、入力され
るイコライズ活性化信号に応答して、ON/OFFす
る。
【0019】第1のキャパシタンス低減手段は、第1の
ノードと第1のスイッチ手段の第1の導通端子との間に
接続され、第1のノードと第1のスイッチ手段の制御端
子との間のキャパシタンスを低減する。
【0020】第2のキャパシタンス低減手段は、第1の
ノードと第2のスイッチ手段の第1の導通端子との間に
接続され、第1のノードと第2のスイッチ手段の制御端
子との間のキャパシタンスを低減する。
【0021】第3のキャパシタンス低減手段は、第2の
ノードと第1のスイッチ手段の第2の導通端子との間に
接続され、第2のノードと第1のスイッチ手段の制御端
子との間のキャパシタンスを低減する。
【0022】第4のキャパシタンス低減手段は、第2の
ノードと第2のスイッチ手段の第2の導通端子と間に接
続され、第2のノードと第2のスイッチ手段の制御端子
との間のキャパシタンスを低減する。
【0023】請求項2の発明に係る半導体集積回路装置
は、請求項1の半導体集積回路装置と同様に、第1およ
び第2のノードと、第1および第2のスイッチ手段とを
含み、さらに第1のキャパシタンス低減手段と、第2の
キャパシタンス低減手段とを含む。
【0024】第1のキャパシタンス低減手段は第1のノ
ードと第1のスイッチ手段の第1の導通手段との間およ
び第2のノードと第1のスイッチ手段の第2の導通端子
との間のいずれか一方に接続され、第1または第2のノ
ードと第1のスイッチ手段の制御手段との間のキャパシ
タンスを低減する。
【0025】第2のキャパシタンス低減手段は、第1の
ノードと第2のスイッチ手段の第1の導通端子との間お
よび第2のノードと第2のスイッチ手段の第2の導通端
子との間のいずれか一方に接続され、第1または第2の
ノードと第2のスイッチ手段の制御端子との間のキャパ
シタンスを低減する。
【0026】請求項3の発明に係る半導体集積回路装置
は、同じ電位にする必要がある第1および第2のノード
と、スイッチ手段と、第1および第2のキャパシタンス
低減手段を備える。
【0027】スイッチ手段は、制御端子と第1および第
2の導通端子とを備え、入力されるイコライズ活性化信
号に応答して、ON/OFFする。
【0028】第1のキャパシタンス低減手段は、第1の
ノードと第1のスイッチ手段の第1の導通端子との間に
接続され第1のノードとスイッチ手段の制御端子との間
のキャパシタンスを低減する。
【0029】第2のキャパシタンス低減手段は、第2の
ノードとスイッチ手段の第2の導通端子との間に接続さ
れ、第2のノードとスイッチ手段の制御端子との間のキ
ャパシタンスを低減する。
【0030】請求項4の発明に係る半導体集積回路装置
は、同じ電位にする必要がある第1および第2のノード
と、第1ないし第3のNチャネル型MOSトランジスタ
と、第1ないし第3のPチャネル型MOSトランジスタ
とを含む。
【0031】第1のNチャネル型MOSトランジスタ
は、入力されるイコライズ活性化信号に応答して、ON
/OFFする。
【0032】第1のPチャネル型MOSトランジスタ
は、入力されるイコライズ活性化信号に応答してON/
OFFする。
【0033】第2のNチャネル型MOSトランジスタ
は、第1のノードにドレイン電極が接続され、第1のN
チャネル型MOSトランジスタのドレイン電極にソース
が接続され、ゲート電極が電源電圧を受けるように接続
される。
【0034】第2のPチャネル型MOSトランジスタ
は、第1のノードにドレイン電極が接続され、第1のP
チャネル型MOSトランジスタのドレイン電極にソース
電極が接続され、ゲート電極が接地端子に接続される。
【0035】第3のNチャネル型MOSトランジスタ
は、第2のノードにソース電極が接続され、第1のNチ
ャネル型MOSトランジスタのソース電極にソース電極
が接続され、ゲート電極が電源電圧を受けるように接続
される。
【0036】第3のPチャネル型MOSトランジスタ
は、第2のノードにドレイン電極が接続され、第1のP
チャネル型MOSトランジスタのソース電極にソース電
極が接続され、ゲート電極が接地端子に接続される。
【0037】
【作用】請求項1の発明では、第1のノードと第1およ
び第2のスイッチ手段の第1の導通端子との間には、そ
れぞれ第1のキャパシタンス低減手段と第2のキャパシ
タンス低減手段とが設けられており、かつ第2のノード
と第1および第2のスイッチ手段の第2の導通端子との
間に、第3および第4のキャパシタンス低減手段が設け
られている。したがって、第1および第2のスイッチ手
段の制御端子と第1のノードとの間のキャパシタンス、
および第2のスイッチ手段の制御端子と第2のノードと
の間のキャパシタンスを低減することができる。それに
より第1および第2のスイッチ手段の各々に蓄積される
電荷が小さくなり、第1および第2のスイッチ手段がO
FFした時点において、第1および第2のノードの電位
が持上がるのを抑制できる。この結果、第1および第2
のスイッチ手段がOFFしてから第1および第2のノー
ドの電位が与えられた信号のレベルに達するまでの時間
が短縮される。
【0038】請求項2の発明では、第1のキャパシタン
ス低減手段により、第1または第2のノードと第1のス
イッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低減
し、第2のキャパシタンス低減手段により、第1または
第2のノードと第2のスイッチ手段の制御端子との間の
キャパシタンスを低減している。それにより、スイッチ
手段のOFF時点で発生するノイズを抑制することがで
きる。また、請求項1に係る発明よりもキャパシタンス
低減手段の数が少なくてすみ半導体集積回路装置の構成
を簡単化することができる。
【0039】請求項4に係る発明では、第1のノードと
第2のノードとの間にNチャネル型MOSトランジスタ
が、第2のNMOSトランジスタ、第1のNMOSトラ
ンジスタ、第3のNMOSトランジスタの順番に接続さ
れる。また、第1のノードと第2のノードとの間に、P
チャネル型MOSトランジスタが、第2のPチャネル型
MOSトランジスタ、第1のPチャネル型MOSトラン
ジスタ、第3のPチャネル型MOSトランジスタの順に
接続される。第2および第3のNチャネル型MOSトラ
ンジスタと第2および第3のPチャネル型MOSトラン
ジスタは、常時ON状態にされているので、これらのO
N状態にされているMOSトランジスタにより発生され
るゲート−ソース間およびゲート−ドレイン間のキャパ
シタンスにより、第1のPチャネル型MOSトランジス
タおよび第1のNチャネル型MOSトランジスタのキャ
パシタンスを低減することができる。
【0040】この結果、第1のPチャネル型MOSトラ
ンジスタおよび第1のNチャネル型MOSトランジスタ
がOFFした時点において、第1および第2のノードの
電位が持上がるのを抑制できる。
【0041】
【実施例】図1は、この発明の一実施例を示す回路図で
ある。図1に示すイコライズ回路と図10に示すイコラ
イズ回路とが異なるところは、ノードAとNMOSトラ
ンジスタ2のドレイン電極との間にNMOSトランジス
タ1が設けられ、ノードBとNMOSトランジスタ2の
ソース電極との間にNMOSトランジスタ3が設けら
れ、ノードAとPMOSトランジスタ5のドレイン電極
との間にPMOSトランジスタ4が設けられ、ノードB
とPMOSトランジスタ5のソース電極との間にPMO
Sトランジスタ6が設けられていることである。
【0042】NMOSトランジスタ1は、そのゲート電
極が電源電圧Vccに接続され、そのドレイン電極がノ
ードAに接続され、そのソース電極がNMOSトランジ
スタ2のドレイン電極に接続されている。NMOSトラ
ンジスタ3は、そのゲート電極が電源電圧Vccに接続
され、そのソース電極がNMOSトランジスタ2のソー
ス電極に接続され、そのドレイン電極がノードBに接続
されている。PMOSトランジスタ4は、そのゲート電
極が接地端子GNDに接続され、そのドレイン電極がノ
ードAに接続され、そのソース電極がPMOSトランジ
スタ5のドレイン電極に接続されている。PMOSトラ
ンジスタ6は、そのゲート電極が接地端子GNDに接続
され、そのソース電極がPMOSトランジスタ5のソー
ス電極に接続され、そのドレイン電極がノードBに接続
されている。NMOSトランジスタ1および3とPMO
Sトランジスタ4および6は、常時ON状態である。し
たがって、このイコライズ回路は、図10に示したイコ
ライズ回路と同様に、イコライズ活性化信号φが高レベ
ルであり、/φが低レベルのとき、活性化される。
【0043】図2は、図1に示したPMOSトランジス
タ4、5および6の断面構造図である。図2を参照し
て、PMOSトランジスタ4は、P型のドレイン領域2
5と、ゲート電極26と、P型のドレイン領域21と、
チャネル領域27とを備える。ドレイン領域21はPM
OSトランジスタ5のソース領域21と共有される。P
MOSトランジスタ6は、P型のドレイン領域28と、
P型のソース領域22と、ゲート電極29とを備える。
ソース領域22は、PMOSトランジスタ5のソース領
域21とを共有している。PMOSトランジスタ5は、
図11に示したものと同様である。
【0044】PMOSトランジスタ4および6は、その
ゲート電極26および29が接地端子GNDに接続され
ており、チャネル領域27および32は、プラスの電荷
が蓄積される。それにより、PMOSトランジスタ4の
ゲート電極26とドレイン領域25との間にはキャパシ
タンスCD1が存在し、ゲート電極26とソース領域21
との間にはCS1が存在する。PMOSトランジスタ6の
ゲート電極29とソース領域22との間にはキャパシタ
ンスCS2が存在し、ゲート電極29とドレイン領域28
との間にはキャパシタンスCD2が存在する。PMOSト
ランジスタ4および6は、常時ON状態であるため、キ
ャパシタンスCD1,CS1,CD2およびC S2は最も大きい
状態である。
【0045】図3は、前述したキャパシタンスに着目し
た図1のイコライズ回路の等価回路である。図2におい
て説明したように、PMOSトランジスタ4、5および
6には寄生的にキャパシタンスが存在し、これと同様に
NMOSトランジスタ1、2および3にも寄生的にキャ
パシタンスが存在する。NMOSトランジスタ1は、そ
のゲート−ドレイン間にキャパシタンスCD3を持ち、そ
のゲートとソースとの間にキャパシタンスCS3を持つ。
NMOSトランジスタ6はそのゲートとソースとの間に
キャパシタンスCS4を持ち、そのゲートとドレインとの
間にキャパシタンスCD4を持つ。また、図3に示すRON
は、各MOSトランジスタのON状態時の抵抗値であ
る。
【0046】図3の等価回路により、ノードAとNMO
Sトランジスタ2のゲート電極との間のキャパシタンス
およびノードBとNMOSトランジスタ2のゲート電極
との間のキャパシタンスは、それぞれCDNおよびCSN
りも小さい。また、ノードAとPMOSトランジスタ5
のゲート電極との間のキャパシタンスおよびノードBと
NMOSトランジスタ5のゲート電極との間のキャパシ
タンスは、CDPおよびCSPよりも小さい。したがって、
PMOSトランジスタ5に蓄積されるプラスの電荷が接
地端子GNDに流れやすく、NMOSトランジスタ2に
蓄積されるマイナスの電荷が電源端子Vccに流れやす
くなる。このため、NMOSトランジスタ2およびPM
OS5がOFFしたときに、ノードAおよびBの電位が
持上がるのを抑制できる。このようにして、MOSトラ
ンジスタ2および5がOFFしたときに、ノードAおよ
びBの電位が信号のレベルに収束する時間を短縮でき
る。
【0047】図4は、図1に示したイコライズ回路の各
ノードの波形図である。図4に示す波形図が、図11に
示す波形図と異なるところは、MOSトランジスタ2お
よび5がOFFした直後に、キャパシタンスCDN
SN、CDPおよびCSPによるノイズが発生しないことで
ある。これは前述したように、ノードAとゲート電極と
の間のキャパシタンスおよびノードBとゲート電極との
間のキャパシタンスが低減されているためである。
【0048】図5は、この発明の第2の実施例を示す回
路図である。図5に示すイコライズ回路が図1に示すイ
コライズ回路と異なるところは、NMOSトランジスタ
3およびPMOSトランジスタ6が除かれていることで
ある。
【0049】図6は、キャパシタンスに着目した図5の
等価回路である。図6を参照して、ノードAとキャパシ
タンスCDNとの間は、ON抵抗RON、キャパシタンスC
D3およびCS3からなるフィルタが形成が形成されてい
る。またノードAとキャパシタンスCDPとの間には、キ
ャパシタンスCD1およびCS1からなるフィルタ回路が形
成されている。それにより、ノードAとMOSトランジ
スタ2および5のゲート電極との間のキャパシタンスは
低減される。この結果、MOSトランジスタ2および5
がOFFしたときに蓄積した電荷が流れやすくなり、ノ
ードAおよびノードBの電位が持上がるのを抑制するこ
とができる。
【0050】図7は、この発明の第3の実施例を示す回
路図である。図7に示すイコライズ回路が図5に示すイ
コライズ回路と異なるところは、図1に示したイコライ
ズ回路のノードA側のMOSトランジスタ1および4を
取除いていることである。
【0051】この実施例ではノードBとNMOSトラン
ジスタ2のゲート電極との間のキャパシタンスおよびノ
ードBとPMOSトランジスタ5のゲート電極との間の
キャパシタンスを低減できる。したがって、図5の場合
と同様にMOSトランジスタ2および5がONするとき
において、ノードAおよびBの電位が持上がるのを抑制
できる。
【0052】図8は、この発明の第4の実施例を示す回
路図である。図8に示すイコライズ回路が、図1に示す
イコライズ回路と異なるところは、PMOSトランジス
タ4、5および6を取除いていることである。このイコ
ライズ回路のキャパシタンスに着目した等価回路は、図
3に示した等価回路から、Pチャネル側回路を取除いた
ものである。したがって、ノードAとNMOSトランジ
スタ2との間にはキャパシタンスCD3、CS3とオン抵抗
ONからなるフィルタ回路が形成される。また、ノード
BとNMOSトランジスタ2との間にはキャパシタンス
D4、CS4とオン抵抗RONからなるフィルタ回路が形成
される。したがって、ノードAとNMOSトランジスタ
2のゲート電極との間およびノードBとNMOSトラン
ジスタ2のゲート電極との間のキャパシタンスが低減さ
れる。この結果、NMOSトランジスタ2がOFFする
ときにおいて、ノードAおよびノードBの電位が持上が
るのを抑制できる。
【0053】図9は、この発明の第5の実施例を示す半
導体集積回路装置の一部のブロック図である。図9に示
す半導体集積回路装置100は、行方向に設けられるワ
ード線WL0 ,WL1 と、列方向に設けられるビット線
対B,/Bと、ワード線とビット線の交点に設けられる
メモリセルMCと、データ入出力線I/O0 ,I/O 1
と、センスアンプ101と、センスアンプ101とデー
タ入出力線I/O0 ,I/O1 との間に設けられ、列選
択信号Yに応答して、ON/OFFする列選択用トラン
ジスタTR1およびTR2と、読出されたデータを増幅
するプリアンプ103と、プリアンプ103の前段に設
けられるイコライズ回路102と、プリアンプ103に
より増幅された信号をさらに増幅してデータ出力端子D
oに出力するメインアンプ104とを含む。
【0054】プリアンプ103は、差動増幅回路10
5、106および107と、差動増幅回路105および
106の出力端子に接続される信号線をイコライズする
イコライズ回路108が設けられている。このイコライ
ズ回路108は、図1に示したイコライズ回路が用いら
れている。
【0055】イコライズ回路102も、図1に示したイ
コライズ回路と同じ構成にされている。
【0056】次に図9に示した半導体記憶装置の読出動
作について説明する。読出動作の前には、イコライズ活
性化信号φが高レベルにされ、イコライズ活性化信号/
φが低レベルにされる。応答してイコライズ回路102
はデータ入出力I/O0 ,I/O1 を接続しデータ出力
線対の電位を等しい電位にする。またイコライズ回路1
08も同様に、差動増幅器105および106の出力端
子に接続される出力線をイコライズする。このイコライ
ズをした後に、イコライズ活性化信号φ,/φが反転す
ると、応答して、データ入出力I/O0 とI/O1 とを
切離し、データ出力線I/O0 ,I/O1 に現われた電
位を伝達する。このようにして、データ入出力線対およ
び差動増幅回路105および106の出力端子に接続さ
れる信号線をイコライズすることにより、各信号線に伝
達される信号に対して基準レベルを与えることができ
る。
【0057】このようにしてイコライズされた後に、デ
ータは次のようにして読出される。すなわち、行方向に
設けられたワード線WL0 ,WL1 と、列方向に設けら
れたビット線対B,/Bを活性化することにより、所望
のメモリセルMCが選択される。選択されたメモリセル
MCから読出されたデータ信号は、センスアンプ101
により増幅された後、列選択用トランジスタTR1およ
びTR2を通してデータ入出力線I/O0 ,I/O1
伝達される。データ入出力線I/O0 ,I/O 1 に伝達
されたデータ信号は、プリアンプ103により増幅され
た後、メインアンプ104に与えられる。メインアンプ
104は、外部の負荷を駆動し得る電位までデータ信号
を増幅し、この増幅したデータ信号をデータ出力端子D
oに与える。
【0058】以上の第5の実施例であれば、イコライズ
回路102および108が非活性状態に遷移するとき
に、データ出力線対の電位が持上がるのを抑制すること
ができるので、データの読出速度を向上させることがで
きる。
【0059】なお第5の実施例では、読出についてのみ
説明したが、データ入出力線対をイコライズすることが
できることから、データの書込速度についても同様に向
上させることができる。
【0060】
【発明の効果】以上のこの発明であれば、第1のノード
とスイッチ手段の制御端子との間および第2のノードと
スイッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低減
することができるので、スイッチ手段がON状態からO
FF状態に遷移するときに、第1のノードおよび第2の
ノードの電位が持上がるのを抑制できる。この結果、信
号の伝達速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す回路図である。
【図2】図1に示したPMOSトランジスタの断面構造
図である。
【図3】キャパシタンスに着目した図1の等価回路であ
る。
【図4】図1に示したイコライズ回路の各ノードの波形
図である。
【図5】この発明の第2の実施例を示す回路図である。
【図6】キャパシタンスに着目した図5のイコライズ回
路の等価回路である。
【図7】この発明の第3の実施例を示す回路図である。
【図8】この発明の第4の実施例を示す回路図である。
【図9】この発明の第5の実施例を示す半導体記憶装置
のブロック図である。
【図10】従来のイコライズ回路の回路図である。
【図11】図10に示したイコライズ回路の各ノードの
波形図である。
【図12】図10に示したPMOSトランジスタの断面
構造図である。
【図13】キャパシタンスに着目した図10のイコライ
ズ回路の等価回路である。
【図14】図10に示したPMOSトランジスタのキャ
パシタンスの変化を説明するための断面構造図である。
【図15】MOSトランジスタのゲート−ソース間およ
びゲート−ドレイン間のキャパシタンスとゲート電圧と
の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1,2,3 NMOSトランジスタ 4,5,6 PMOSトランジスタ φ,/φ イコライズ活性化信号 CD1〜CD4 ゲート−ドレイン間容量 CDN ゲート−ドレイン間容量 CS1〜CS4 ゲート−ソース間容量 CSN,CSP ゲート−ソース間容量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同じ電位にする必要がある第1および第
    2のノードと、 各々が制御端子と第1および第2の導通端子とを備え、
    入力されるイコライズ活性化信号に応答して、ON/O
    FFする第1および第2のスイッチ手段と、 前記第1のノードと前記第1のスイッチ手段の第1の導
    通端子との間に接続され、前記第1のノードと前記第1
    のスイッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低
    減する第1のキャパシタンス低減手段と、 前記第1のノードと前記第2のスイッチ手段の第1の導
    通端子との間に接続され、前記第1のノードと前記第2
    のスイッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低
    減する第2のキャパシタンス低減手段と、 前記第2のノードと前記第1のスイッチ手段の第2の導
    通端子との間に接続され、前記第2のノードと前記第2
    のスイッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低
    減する第3のキャパシタンス低減手段と、 前記第2のノードと前記第2のスイッチ手段の第2の導
    通端子との間に接続され、前記第2のノードと前記第2
    のスイッチ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低
    減する第4のキャパシタンス低減手段とを含む半導体集
    積回路装置。
  2. 【請求項2】 同じ電位にする必要がある第1および第
    2のノードと、 各々が制御端子と第1および第2の導通端子とを備え、
    入力されるイコライズ活性化信号に応答して、ON/O
    FFする第1および第2のスイッチ手段と、 前記第1のノードと前記第1のスイッチ手段の第1の導
    通端子との間および前記第2のノードと前記第1のスイ
    ッチ手段の第2の導通端子との間のいずれか一方に接続
    され、前記第1または第2のノードと前記第1のスイッ
    チ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低減する第
    1のキャパシタンス低減手段と、 前記第1のノードと前記第2のスイッチ手段の第1の導
    通端子との間および前記第2のノードと前記第2のスイ
    ッチ手段の第2の導通端子との間のいずれか一方に接続
    され、前記第1または第2のノードと前記第2のスイッ
    チ手段の制御端子との間のキャパシタンスを低減する第
    2のキャパシタンス低減手段を含む半導体集積回路装
    置。
  3. 【請求項3】 同じ電位にする必要がある第1および第
    2のノードと、 制御端子と第1および第2の導通端子とを備え、入力さ
    れるイコライズ活性化信号に応答してON/OFFする
    スイッチ手段と、 前記第1のノードと前記スイッチ手段の第1の導通端子
    との間に接続され、前記第1のノードと前記スイッチ手
    段の制御端子との間のキャパシタンスを低減する第1の
    キャパシタンス低減手段と、 前記第2のノードと前記スイッチ手段の第2の導通端子
    との間に接続され、前記第2のノードと前記スイッチ手
    段の制御手段との間のキャパシタンスを低減する第2の
    キャパシタンス低減手段とを含む半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 同じ電位にする必要がある第1および第
    2のノードと、 入力されるイコライズ活性化信号に応答して、ON/O
    FFする第1Nチャネル形MOSトランジスタと、 入力されるイコライズ活性化信号に応答して、ON/O
    FFする第1のPチャネル型MOSトランジスタと、 前記第1のノードにドレイン電極が接続され、前記第1
    のNチャネル型MOSトランジスタのドレイン電極にソ
    ース電極が接続され、ゲート電極が電源電圧を受けるよ
    うに接続された第2のNチャネル型MOSトランジスタ
    と、 前記第2のノードにドレイン電極が接続され、前記第1
    のNチャネル型MOSトランジスタのソース電極にソー
    ス電極が接続され、ゲート電極が電源電圧を受けるよう
    に接続された第3のNチャネル型MOSトランジスタ
    と、 前記第1のノードにドレイン電極が接続され、前記第1
    のPチャネル型MOSトランジスタのドレイン電極にソ
    ース電極が接続され、ゲート電極が接地端子に接続され
    た第2Pチャネル型MOSトランジスタと、 前記第2のノードにドレイン電極が接続され、前記第1
    のPチャネル型MOSトランジスタのソース電極にソー
    ス電極が接続され、ゲート電極が接地端子に接続された
    第3のPチャネル型MOSトランジスタとを含む半導体
    集積回路装置。
JP4142316A 1992-06-03 1992-06-03 半導体集積回路装置 Withdrawn JPH05335919A (ja)

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KR1019930009922A KR960003527B1 (ko) 1992-06-03 1993-06-02 이쿼라이즈 회로를 포함하는 반도체 집적회로장치

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JP2591066B2 (ja) * 1988-05-31 1997-03-19 富士通株式会社 アナログスイッチ回路

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GB9310296D0 (en) 1993-06-30
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