JPH05319943A - 積層焼成体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路の分断や回路近傍での隙間、層間の位置
ズレや密着力不足、反りや収縮等がなく、キャビティー
等の孔部への層間介在シートのはみ出しもない回路付セ
ラミック系の積層焼成体の製造方法を得ること。 【構成】 セラミックグリーンシートの焼成時に焼成さ
れるセラミック粉末を感熱流動剤とポリマーバインダで
保形してなる段差補償シート（２）に穿孔処理（２１）
を施したものと、セラミックグリーンシート（３）に前
記よりも小さい穿孔処理（３１）を施したものとをそれ
らの穿孔部を対応させて段差補償シートを介し基材フィ
ルム（１）上に積層する工程、必要に応じ導体粉末パタ
ーンを形成したセラミックグリーンシートをその導体粉
末パターン面を介し前記の基材フィルムを除去した段差
補償シートと積層圧着する工程、段差補償シートを介し
た所定数のセラミックグリーンシートの積層体を焼成処
理して一体化させる工程からなる積層焼成体の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミック回路基
板や積層セラミックコンデンサなどの形成に好適な積層
焼成体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路パターンを内在する積層焼成体の効
率的な製造方法が求められている中、本発明者らが属す
るグループは先に、段差補償シートとセラミックグリー
ンシートを積層した状態でそれにスルーホール等の穿孔
処理と導体粉末パターンの付与処理を施したものの積層
体を焼成処理して積層焼成体を製造する方法を提案した
（特願平２−１６２２５８号）。

【０００３】前記の提案方法は、それまでのポリマー系
接着剤等を用いて、あるいは自己シート中のバインダを
利用してセラミックグリーンシートを積層しそれを焼成
処理する方法が有していた、例えば導体粉末パターンの
分断やその近傍に隙間を生じる問題点や、得られる積層
焼成体における層間の位置ズレや密着力不足、反りや収
縮等の問題点などを克服したものである。

【０００４】しかしながら前記の提案方法において、施
すべき穿孔処理がキャビティー部の付与などの大型孔に
なると、後続の段差補償シートを介したセラミックグリ
ーンシートの積層時に段差補償シートの形成材が孔部に
はみ出す問題点のあることが判明した。孔部への段差補
償シートの形成材のはみ出しは、それが形成される積層
焼成体において残存し、孔への装着部品等の嵌込みを阻
害するなどして実用を不可能にする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導体粉末パ
ターンの分断防止やその近傍における隙間形成の防止、
あるいは形成される積層焼成体における層間の位置ズレ
防止や密着力不足の回避、反りや収縮の発生防止等の段
差補償シートの使用方式による利点を活かしつつ、前記
した孔部への段差補償シートの形成材のはみ出しを克服
した積層焼成体の製造方法の開発を課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックグ
リーンシートの焼成時に焼成されるセラミック粉末を感
熱流動剤とポリマーバインダで保形してなる段差補償シ
ートに穿孔処理を施したものと、セラミックグリーンシ
ートに前記よりも小さい穿孔処理を施したものとをそれ
らの穿孔部を対応させて段差補償シートを介し基材フィ
ルム上に積層する工程、必要に応じて導体粉末パターン
を形成したセラミックグリーンシートをその導体粉末パ
ターン面を介し前記の基材フィルムを除去した段差補償
シートと積層圧着する工程、段差補償シートを介した所
定数のセラミックグリーンシートの積層体を焼成処理し
て一体化させる工程からなることを特徴とする積層焼成
体の製造方法を提供するものである。

【０００７】

【作用】予め穿孔処理した段差補償シートとセラミック
グリーンシートを積層する方式とすることにより、段差
補償シートないしセラミックグリーンシートに形成する
穿孔部にはみ出し防止代をもたせることができ、セラミ
ックグリーンシートの所定数を積層して押圧した際に段
差補償シートが扁平化されて面積が増大してもその形成
材が孔部にはみ出すことを防止できる。

【０００８】一方、段差補償シートを介して導体粉末パ
ターンを有するセラミックグリーンシートの所定数を積
層することにより、段差補償シート厚の調節容易性や良
好な均一性に基づいてセラミックグリーンシートを変形
させずに、また導体粉末パターンを断線させずに容易
に、かつ均質な接着状態に積層することができる。さら
に導体粉末パターンを介した界面に隙間を形成すること
なく良密着状態に積層でき、形成積層体を必要に応じて
加工する際やその他の取扱い時にもセラミックグリーン
シート間に剥離や位置ズレが生じにくい。

【０００９】前記の結果、ボイドや膨れを生じることな
く焼成でき、層間の密着性に優れて導体パターンに断線
がなく、その近傍に浸水経路等となる隙間のない高品質
の積層焼成体を歩留まりよく製造することができる。ま
た穿孔処理から焼成体の形成までを容易に自動化するこ
とができ、製造効率に優れている。

【００１０】

【発明の構成要素の例示】本発明においては図１に例示
の如く、セラミックグリーンシートの焼成時に焼成され
るセラミック粉末を感熱流動剤とポリマーバインダでシ
ート形態に必要に応じ基材フィルム１上に保形してなる
段差補償シート２が用いられる。

【００１１】セラミック粉末としては、焼成対象のセラ
ミックグリーンシートの焼成条件等に応じて適宜なもの
を用いてよい。焼成対象のセラミックグリーンシートと
同じ組成のものを用いることが接合性などの点より好ま
しい。一般には、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニ
ウム、チタニア、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン
酸マグネシウム、ムライト、ステアタイトなどからなる
粉末や、その他の低温焼成用セラミック粉末などが用い
られる。

【００１２】用いるセラミック粉末の平均粒径は０.０
１〜１０μmが適当であり、その使用量は２０〜９５重
量％の含有組成の段差補償シートとなる量が適当であ
る。その含有割合が２０重量％未満では充分な接合力が
発現せず、焼成時の収縮が大きくて導体粉末パターン近
傍等に隙間が生じやすくなり、９５重量％を超えるとシ
ートとして取扱いにくくなる。

【００１３】感熱流動剤は、段差補償シートに押圧によ
る易流動性を付与するためのバインダであり、セラミッ
クグリーンシートの積層時の加熱温度等に応じた適宜な
流動性物質が用いうる。一般には、ステアリン酸やラウ
リン酸等のカルボン酸系ワックス、オクタデカンやテト
ラコサンの如きパラフィン系ワックス、ミリスチン酸ミ
リスチルやステアリン酸ステアリルの如きエステル系ワ
ックス、高級アルコール系ワックス、ポリエチレン系ワ
ックス、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、オイレ
ルアミンの如きアミン系ワックス等のワックス類などが
好ましく用いられる。

【００１４】感熱流動剤の使用量は、全バインダの５〜
７０重量％、就中２０〜５０重量％が適当である。その
使用量が５重量％未満ではセラミックグリーンシートの
積層時に導体粉末パターンによる段差を補償できない場
合があり、７０重量％を超えるとシートの形成が困難に
なり、セラミックグリーンシートの積層時にはみ出しや
すくなる。

【００１５】ポリマーバインダとしては、ガラス転移温
度が１００℃以下、就中−５〜２０℃のポリマー、例え
ば炭化水素系ポリマー、ビニル系ないしスチレン系ポリ
マー、アセタール系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリ
マー、オレフィン系ポリマー、エステル系ポリマー、ウ
レタン系ポリマーなどが好ましく用いられる。ガラス転
移温度が１００℃を超えるポリマーバインダでは、セラ
ミックグリーンシートの積層時に導体粉末パターンによ
る段差を補償できない場合がある。ポリマーバインダの
使用量は、感熱流動剤を含む全バインダに基づいて５〜
８０重量％の含有組成の段差補償シートとなる量が適当
である。

【００１６】段差補償シートの形成は例えば、セラミッ
ク粉末、感熱流動剤、ポリマーバインダの１種又は２種
以上を必要に応じ溶剤を用いるなどして混合し、その混
合物をロールコータやドクターブレード等の適宜な塗工
機で基材フィルム上、あるいはその他のセパレータ等の
フィルムないしシート上に展開することにより行うこと
ができる。基材フィルムを用いる方式が、別途に基材フ
ィルムと接着する工程を省略できて好ましい。また段差
補償シートを基材フィルムで補強した形態で打ち抜き方
式等による穿孔処理などに供することができ、その加工
処理や取扱いが容易になって好ましい。異種のセラミッ
クグリーンシートを積層する場合には、それらの併用系
や各別に含有させた層の積層体などからなる段差補償シ
ートとすることもできる。

【００１７】なお段差補償シートの形成に際しては必要
に応じ、焼成助剤や顔料の如き添加剤をセラミック粉末
の種類に応じて適宜に選択使用することができる。ちな
みにアルミナをセラミック粉末とする場合には、タル
ク、カオリン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸
化ケイ素、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化チタン、
酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化コバルトなどが一般に
用いられる。

【００１８】段差補償シートの厚さは、補償すべき導体
粉末パターンの厚さなどにより適宜に決定される。一般
には、５〜２００μm、就中３０〜１２０μmとされる。
その厚さが薄すぎると打ち抜き加工時等にセラミックグ
リーンシート間に剥離や位置ズレを生じやすくなり、厚
すぎるとセラミックグリーンシートの積層時等に孔部に
はみ出しやすくなり、また接合界面にボイドや膨れを生
じて層間密着性が低下しやすくなる。

【００１９】孔部へのはみ出し防止などの点より好まし
い段差補償シートは、セラミックグリーンシート積層時
のプレス温度条件下で、５×１０⁷ポイズ以下、就中１
×１０⁴〜１×１０⁶ポイズの溶融粘度（ダイ直径２mm、
長さ１０mmのフローテスターによる加重５０kg/cm²の条
件で測定。以下同じ）を示すものである。その溶融粘度
が高すぎると接着性や段差補償性に乏しくなり、低すぎ
るとはみ出しやシート形態の変形等を生じやすくなる。
溶融粘度の制御は、例えばプレス条件等に応じてポリマ
ーバインダ、感熱流動剤の使用割合を調節することによ
り行うことができる。

【００２０】本発明においては図１に例示の如く、段差
補償シート２とセラミックグリーンシート３のそれぞれ
に予め穿孔処理を施し、それらの穿孔部２１，３１を対
応させて基材フィルム１上に段差補償シート２を介しセ
ラミックグリーンシート３を積層する。

【００２１】穿孔処理は、打ち抜き方式等の適宜な方式
で行ってよい。段差補償シートを予め基材フィルムとラ
ミネートした状態で用いる場合、段差補償シートへの穿
孔処理は基材フィルムと一体的に行ってもよい。その場
合、加工方向は段差補償シート側、基材フィルム側のい
ずれからでもよいが、一般には加工性、特に打ち抜き性
の点より、基材フィルム側からの加工が好ましい。

【００２２】形成する穿孔部は、セラミックグリーンシ
ート３に設ける穿孔部３１の方が段差補償シート２に設
ける穿孔部２１よりも小さいものとされる。これによ
り、穿孔部２１，３１を対応させて段差補償シート２と
セラミックグリーンシート３を積層した際に形成される
穿孔部３１の縁に対する穿孔部２１の縁の後退部分とし
ての差が、セラミックグリーンシートの積層時における
段差補償シートの形成材の孔部へのはみ出し防止代とし
て機能する。

【００２３】前記のはみ出し防止代の大きさは、セラミ
ックグリーンシートの積層時におけるプレス条件等によ
る段差補償シートの面積の増大割合などに応じて適宜に
決定される。一般には、１mm以下、就中０.０５〜０.５
mmのはみ出し防止代が形成される大きさの穿孔部（２
１，３１）の組合せとされる。

【００２４】基材フィルム上への段差補償シートを介し
たセラミックグリーンシートの積層処理は例えば、段差
補償シートとセラミックグリーンシートとを圧着する方
式などにより行うことができる。圧着力は、５〜１５０
kg／cm²、就中１０〜５０kg／cm²が適当である。かかる
圧着処理において、基材フィルムを接着していない段差
補償シートを用いる場合には、その圧着処理時に基材フ
ィルムと段差補償シートとセラミックグリーンシートを
順次配置して接着処理することもできる。

【００２５】圧着温度は、段差補償シートにおけるポリ
マーバインダのガラス転移温度や、感熱流動剤の融点、
ないしその含有割合などに応じて適宜に決定してよい。
一般には、室温から１００℃の範囲である。なお段差補
償シートと基材フィルムの接着力は、１８０度ピール値
（剥離速度３００mm／分）に基づき５〜２５０ｇ／25m
m、就中１０〜１００ｇ／25mmが好ましい。

【００２６】前記の段差補償シートと基材フィルムの接
着力が過小では、穿孔処理時に段差補償シートと基材フ
ィルムの間に浮きが発生して基材フィルムも含めて裁断
しにくくなり、たとえ切れたとしても基材フィルムの切
断面にバリが生じやすい。また、セラミックグリーンシ
ートも積層した状態でスルーホール等の小型の穿孔処理
を施す場合に反りや破断が発生しやすい。一方、段差補
償シートと基材フィルムの接着力が過大では、段差補償
シートを損傷させることなく基材フィルムを剥離除去す
ることが困難になる。

【００２７】段差補償シートと基材フィルムとの前記し
た接着力の達成は例えば、基材フィルムの表面を粗面化
処理する方式などがあげられる。剥離剤で処理した基材
フィルムや無加工の基材フィルムはそのままでは、段差
補償シートにおける感熱流動剤が接着力の発現を阻害し
て目的とする接着力が発現しない場合がある。基材フィ
ルムの粗面化処理は例えば、コロナ処理方式、プラズマ
処理方式、スパッタリング処理方式、マット処理方式の
如き機械的処理方式や、レーザー光等による光学的処理
（多孔質化）など、適宜な方式で行ってよい。

【００２８】基材フィルムとしては例えば、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテ
ンの如きプラスチックからなるフィルム、あるいはプラ
スチック中にカーボン、チタニア、シリカの如き無機顔
料や、気泡を混入させたフィルムなどが好ましく用いら
れる。基材フィルムの厚さは、６〜１５０μm、就中２
５〜５０μmが好ましい。その厚さが薄すぎると作業性
に乏しくなるし、厚すぎると必要な加工時にセラミック
グリーンシートを変形させる場合がある。

【００２９】段差補償シートと積層したセラミックグリ
ーンシートに対しては必要に応じ、スルーホール等の小
型の穿孔処理を施したり、導体粉末パターンを形成す
る。なお導体粉末パターンの形成に際しては、基材フィ
ルムは予め段差補償シートより除去しておいてもよい
し、導体粉末パターン形成後に除去してもよい。

【００３０】導体粉末パターンは、回路パターンの形成
などを目的として付与するものである。そのパターンの
形成は例えば、５〜２０重量％の割合で有機溶剤を用い
て導体粉末とバインダの混合ペーストを調製し、それを
スクリーン印刷法等によりセラミックグリーンシート上
にパターン塗工する方式などにより行うことができる。
導体粉末パターンの層厚は、５〜１００μmが一般的で
あるが、これに限定されない。

【００３１】導体粉末としては、例えばモリブデン、タ
ングステン、金、銀、銅、白金、パラジウムの如き金属
やその合金などの適宜な導電体からなる粉末を用いう
る。導体粉末の平均粒径は、０.５〜１０μmが一般的で
あるが、これに限定されない。

【００３２】前記のバインダとしては、セラミックグリ
ーンシートの焼成時に消失するものが用いられる。一般
には、ゴム系ポリマー等を含む各種のポリマーなどが用
いられる。その例としては、エチルセルロース、ニトロ
セルロース、アクリル酸やメタクリル酸のアルキルエス
テル系ポリマー、ポリビニルブチラール系ポリマーなど
があげられる。有機溶剤としては、バインダを溶解しう
るものが用いられ、一般にはキシレン、トルエン、エタ
ノール、ブタノールなどが用いられる。

【００３３】図２に例示の如く、必要に応じ導体粉末パ
ターン４とスルーホール５を形成したセラミックグリー
ンシート３は、それに積層された段差補償シート２を介
して、導体粉末パターン４を形成した他のセラミックグ
リーンシート３の導体粉末パターン面と必要に応じて積
層圧着する。その際、段差補償シート（２）に接着する
基材フィルム（１）は予め除去される。なおセラミック
グリーンシートの位置合わせやズレ修正等は、積層圧着
する前に容易に行うことができる。

【００３４】積層圧着処理は例えば、５〜１５０kg／cm
²、就中２０〜１００kg／cm²の押圧力で圧着することに
より行うことができる。その押圧力が過小では導体粉末
パターンの段差部分への段差補償シートの補填が不充分
となって隙間が生じやすくなり、過大ではセラミックグ
リーンシートの変形問題や、導体粉末パターンの断線問
題を誘発する。圧着温度については上記した段差補償シ
ートと基材フィルムの積層の場合に準じることができ
る。

【００３５】積層するセラミックグリーンシートの組合
せは、その種類、積層数共々任意であり、目的とする積
層焼成体の用途等により適宜に決定してよい。セラミッ
クグリーンシートとしては、セラミック粉末とバインダ
との有機溶剤等を用いた混合物をスクリーン印刷方式や
ドクターブレード方式などによりシート形態に成形した
ものなど、適宜なものを用いてよい。

【００３６】セラミックグリーンシートの厚さは通例
０.０５mm以上、０.１〜２mm程度であるが、これに限定
されない。セラミック粉末としては、上記の段差補償シ
ートで例示したものなどが目的とする製品の用途に応じ
て適宜に選択使用される。セラミック粉末の平均粒径
は、０.１〜３０μmが一般的であるが、これに限定され
ない。

【００３７】セラミックグリーンシート形成用のバイン
ダや有機溶剤としては、上記の導体粉末パターンで例示
したものなどが用いられる。なおセラミックグリーンシ
ート中にも充填剤、ないし焼成助剤などを必要に応じ配
合してよい。

【００３８】段差補償シートを介したセラミックグリー
ンシートの積層体は、必要に応じその他の加工を施した
のち焼成処理する。焼成処理により、セラミックグリー
ンシートや段差補償シート中における感熱流動剤やバイ
ンダ等の有機成分が熱分解等して消失し、セラミックグ
リーンシートを形成するセラミック粉末、導体粉末パタ
ーンを形成する導体粉末がそれぞれ融和して一体化し、
かつ段差補償シート中のセラミック粉末に基づいてセラ
ミックグリーンシートの焼成体間で層間接合して一体化
し、目的物の積層焼成体を形成する。

【００３９】焼成条件は、セラミック粉末や導体粉末の
種類や粒径などにより適宜に決定してよい。一般には、
８００〜２０００℃の温度で焼成される。焼成雰囲気
も、セラミック粉末や導体粉末等に応じ決定してよい。
例えば、アルミナ粉末と白金粉末の組合せの場合には酸
化性雰囲気が適当であるし、アルミナ粉末とモリブデン
粉末の組合せの場合には真空中や水素ガス雰囲気、水素
・窒素混合ガス雰囲気、水素・水蒸気混合ガス雰囲気の
如き非酸化性雰囲気が適当である。

【００４０】

【実施例】

実施例 マット処理で粗面化すると共にシリコーン系剥離剤で離
型処理した厚さ２５μmのポリエステルフィルムからな
る基材フィルムの上に、平均粒径１.５μmのアルミナ粉
末９５部（重量部、以下同じ）、タルク２.５部、カオ
リン２.５部、ポリメタクリル酸アルキルエステル２０
部、融点４１℃のステアリン酸ステアリル５部をトルエ
ン１００部を用いてボールミルで均一に混合して調製し
たスラリーを展開して乾燥させ、厚さ５０μmの段差補
償シートを形成した。段差補償シートの８０℃における
溶融粘度は５.０×１０⁵ポイズであり、基材フィルムと
の接着力（１８０度ピール、剥離速度３００mm／分）は
１８.５ｇ／25mmであった。

【００４１】一方、平均粒径１.５μmのアルミナ粉末９
５部、タルク２.５部、カオリン２.５部の混合物をポリ
ビニルブチラール１０部と可塑剤３部で保形してなる厚
さ２００μmのセラミックグリーンシートを得た。

【００４２】次に、打ち抜き方式で前記の基材フィルム
と段差補償シートの積層体に対して５.２mm角サイズの
孔を形成すると共に、セラミックグリーンシートに対し
て５.０mm角サイズの孔(キャビティー)を形成し、それ
らの孔を対応させて段差補償シート側を介し７０℃、２
kg／cm²の条件で圧着して積層シートを得た。前記の積
層により孔部の周縁に形成されたはみ出し防止代は約
０.１mmであった。

【００４３】ついで前記の積層シートに対して打ち抜き
方式で直径２００〜５００μmの複数のスルーホールを
形成し、基材フィルムを剥離除去してそのセラミックグ
リーンシートの露出面、及びスルーホール内に導体粉末
ペーストをスクリーン印刷法式でパターン塗工し、厚さ
３０μmの導体粉末パターンを形成した。なお前記の導
体粉末ペーストは、平均粒径５μmのタングステン粉末
１００部、ニトロセルロース２部をキシレン１０部を用
いて混合したものである。

【００４４】前記の導体粉末パターンを形成したセラミ
ックグリーンシートの１０枚を段差補償シートの上に他
のセラミックグリーンシートの導体粉末パターン側が位
置するように重ね合わせ、８０℃、４０kg／cm²、１分
間の条件で圧着して積層体を得た。

【００４５】この積層体は、セラミックグリーンシート
間の密着性、ないし接着性に優れてセラミックグリーン
シートの変形や導体粉末パターンの分断は認められず、
また導体粉末パターンの近傍にも隙間が認められなかっ
た。さらにキャビティー部に段差補償シートのはみ出し
は認められなかった。

【００４６】前記の積層体を水素・窒素混合ガス雰囲気
中において１６００℃で３０分間焼成処理し、総厚約
２.８mmの積層焼成体を得た。この積層焼成体は、層間
の密着性及び接合強度が非常に良好で膨れやボイドが認
められず、反りなどの変形もなく、導体部の断線もなく
て良好な通電性を示し、導体部近傍での隙間も認められ
なかった。

【００４７】比較例１ 基材フィルムと段差補償シートの積層体に対して、セラ
ミックグリーンシートと同じ大きさの５.０mm角サイズ
の孔を形成し、それを用いたほかは実施例に準じて積層
体及び積層焼成体を得た。この場合、積層体の段階でキ
ャビティー部に約１００μmの段差補償シートのはみ出
しが生じ、積層焼成体の段階でもはみ出しが認められ
た。

【００４８】比較例２ 基材フィルムと段差補償シートの積層体とセラミックグ
リーンシートを積層したのち打ち抜き方式で５.０mm角
サイズの孔（キャビティー）を形成する順序としたほか
は、実施例に準じて積層体及び積層焼成体を得た。この
場合、積層体の段階でキャビティー部に約１００μmの
段差補償シートのはみ出しが生じ、積層焼成体の段階で
もはみ出しが認められた。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートの積層時にキャビティー等の孔部に段差補償シート
形成材のはみ出しを防止でき、寸法精度に優れるキャビ
ティー等の孔部を有する積層焼成体を安定して形成する
ことができる。

【００５０】また、段差補償シートを介在させたのでセ
ラミックグリーンシートに付与した導体粉末パターン層
に基づく段差部分にセラミック粉末を補填できて密着力
に優れる積層焼成体を層間隙間なく、かつ変形や導体粉
末パターンの断線なく形成することができる。さらにシ
ート方式に基づいて、薄くて厚さの均一性に優れる接着
層を介してセラミックグリーンシートを積層でき、積層
焼成体の製造工程を容易に自動化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基材フィルム上に段差補償シートとセラミック
グリーンシートを積層した状態の断面説明図。

【図２】段差補償シートを介してセラミックグリーンシ
ートを積層した状態の断面説明図。

【符号の説明】

１：基材フィルム ２：段差補償シート ２１：穿孔部 ３：セラミックグリーンシート ３１：穿孔部 ４：導体粉末パターン ５：スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富永 孝志 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートの焼成時に焼
   成されるセラミック粉末を感熱流動剤とポリマーバイン
   ダで保形してなる段差補償シートに穿孔処理を施したも
   のと、セラミックグリーンシートに前記よりも小さい穿
   孔処理を施したものとをそれらの穿孔部を対応させて段
   差補償シートを介し基材フィルム上に積層する工程、段
   差補償シートを介した所定数のセラミックグリーンシー
   トの積層体を焼成処理して一体化させる工程からなるこ
   とを特徴とする積層焼成体の製造方法。
2. 【請求項２】 導体粉末パターンを形成したセラミック
   グリーンシートをその導体粉末パターン面を介し、基材
   フィルムを除去した段差補償シートと積層圧着する工程
   を有する請求項１に記載の製造方法。