JPH05299232A - 樹脂成形磁性材 - Google Patents
樹脂成形磁性材Info
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Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂と磁性粉体を混合してなる樹脂成形磁性
材として、成形性を良好に保ちながら磁性粉体の高充填
を可能とし電磁気的特性の向上と安定化を図ることを目
的とする。 【構成】 樹脂４に混合充填される磁性粉体の粒度分布
を平均粒径の大きい第１グループの磁性粉体１に平均粒
径の小さい第２グループの磁性粉体２を混合し、粒度分
布に２つの山をもつ構成とし、この構成により、射出成
形などによる成形性が良好で、重量比９０％以上の高混
入率が可能となり、高充填で充填状態の均一性も増すた
め、電気的性能が向上し安定化する。
材として、成形性を良好に保ちながら磁性粉体の高充填
を可能とし電磁気的特性の向上と安定化を図ることを目
的とする。 【構成】 樹脂４に混合充填される磁性粉体の粒度分布
を平均粒径の大きい第１グループの磁性粉体１に平均粒
径の小さい第２グループの磁性粉体２を混合し、粒度分
布に２つの山をもつ構成とし、この構成により、射出成
形などによる成形性が良好で、重量比９０％以上の高混
入率が可能となり、高充填で充填状態の均一性も増すた
め、電気的性能が向上し安定化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るコイル部品用の磁性材やシールド用としての樹脂成形
磁性材に関するものである。
るコイル部品用の磁性材やシールド用としての樹脂成形
磁性材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に磁性材料として高周波帯にはフェ
ライトコアを用い、低周波帯には金属系材料からなる珪
素鋼板、パーマロイ、センダスト、アモルファスなどが
利用されているが、これらはいずれも成形加工性に難が
あり、複雑な構造に形成することは困難であった。
ライトコアを用い、低周波帯には金属系材料からなる珪
素鋼板、パーマロイ、センダスト、アモルファスなどが
利用されているが、これらはいずれも成形加工性に難が
あり、複雑な構造に形成することは困難であった。
【０００３】また、樹脂成形磁性材としては、磁性粉体
の混入率が８０％以下の低いものが一般的であり、性能
が不十分で混入状態のばらつきが大きい問題があった。
の混入率が８０％以下の低いものが一般的であり、性能
が不十分で混入状態のばらつきが大きい問題があった。
【０００４】さらに、最近、磁性粉体表面処理剤または
成形性改善のための添加剤などを利用して磁性粉体の混
入率を８５％以上にしたものが一部発表されているが、
成形性を損わず高い混入率の磁性材料を安価に提供する
には至っていないのが現状である。
成形性改善のための添加剤などを利用して磁性粉体の混
入率を８５％以上にしたものが一部発表されているが、
成形性を損わず高い混入率の磁性材料を安価に提供する
には至っていないのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明してきたよう
に従来から磁性粉体を混合した樹脂成形磁性材は、電磁
シールド材や一部には樹脂成形磁心として用いられてき
たが、磁性粉体の混合率が低く、実効透磁率が小さく、
磁心や磁気回路構成体としての実用性に乏しいものであ
った。
に従来から磁性粉体を混合した樹脂成形磁性材は、電磁
シールド材や一部には樹脂成形磁心として用いられてき
たが、磁性粉体の混合率が低く、実効透磁率が小さく、
磁心や磁気回路構成体としての実用性に乏しいものであ
った。
【０００６】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、磁性粉体の混合比を高くして実効透磁率を高め、磁
性粉体の混入状態のばらつきのない高性能な樹脂成形磁
性材を提供することを目的とするものである。
し、磁性粉体の混合比を高くして実効透磁率を高め、磁
性粉体の混入状態のばらつきのない高性能な樹脂成形磁
性材を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、樹脂に混入する磁性粉体として最大粒径が
１５０μｍ以下でその粒度分布を平均粒径の大きい磁性
粉体と、この大きい磁性粉体の約１／１０の平均粒径を
もつ磁性粉体の２つの山をもつ混合比とする構成とした
ものである。
に本発明は、樹脂に混入する磁性粉体として最大粒径が
１５０μｍ以下でその粒度分布を平均粒径の大きい磁性
粉体と、この大きい磁性粉体の約１／１０の平均粒径を
もつ磁性粉体の２つの山をもつ混合比とする構成とした
ものである。
【０００８】
【作用】上記構成とすることにより、磁性粉体の混入率
が高められ実効透磁率が高くなり、機械的強度が大きく
なり、薄肉で複雑な成形も可能となる。
が高められ実効透磁率が高くなり、機械的強度が大きく
なり、薄肉で複雑な成形も可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
する。
【００１０】図１は本発明の樹脂成形磁性材の要部の拡
大断面図であり、１はフェライトやセンダストからなる
粒径が２０μｍ程度の大きい磁性粉体、２はこの大きい
粒径の磁性粉体１の約１／１０の２μｍの小さい粒径の
磁性粉体、３はその他の粒径の磁性粉体、４はＰＰＳ、
液晶ポリマー、エポキシなどの樹脂である。
大断面図であり、１はフェライトやセンダストからなる
粒径が２０μｍ程度の大きい磁性粉体、２はこの大きい
粒径の磁性粉体１の約１／１０の２μｍの小さい粒径の
磁性粉体、３はその他の粒径の磁性粉体、４はＰＰＳ、
液晶ポリマー、エポキシなどの樹脂である。
【００１１】このような構成で磁気特性、特に透磁率を
良くするためには、磁性粉体の粒径が大きい程有効であ
るが、混合比を高くしたり樹脂成形磁性材の周波数特性
を改善し薄肉部の成形性をよくするためには１５０μｍ
以下が望ましく、しかも均一性のある粒径分布をもたせ
たものでは混合比を高くできないため、２０μｍの粒径
の大きい磁性粉体１と、その１／１０の粒径の磁性粉体
２のものを体積比で２つの山をもつように混合して樹脂
４に混入すると、混入率を９０％以上に高めることがで
きるとともに成形性も良好に保つことができる。
良くするためには、磁性粉体の粒径が大きい程有効であ
るが、混合比を高くしたり樹脂成形磁性材の周波数特性
を改善し薄肉部の成形性をよくするためには１５０μｍ
以下が望ましく、しかも均一性のある粒径分布をもたせ
たものでは混合比を高くできないため、２０μｍの粒径
の大きい磁性粉体１と、その１／１０の粒径の磁性粉体
２のものを体積比で２つの山をもつように混合して樹脂
４に混入すると、混入率を９０％以上に高めることがで
きるとともに成形性も良好に保つことができる。
【００１２】この場合、体積比で大きい粒径の磁性粉体
１に対して小さい粒径の磁性粉体２は３０〜７０％の割
合で構成することが有効である。
１に対して小さい粒径の磁性粉体２は３０〜７０％の割
合で構成することが有効である。
【００１３】図２は本発明の樹脂成形磁性材の磁性粉体
の粒径分布を体積基準で表したグラフの一例であり、図
３は本発明に係る樹脂成形磁性材の磁性粉体の混入率と
実効透磁率の関係をグラフで表したものの一例である。
の粒径分布を体積基準で表したグラフの一例であり、図
３は本発明に係る樹脂成形磁性材の磁性粉体の混入率と
実効透磁率の関係をグラフで表したものの一例である。
【００１４】図２に示すように、平均粒径の大きい第１
グループの粉体（図例では２０μｍを中心値にして粒径
分布をもつ粉体）と平均粒径の小さい第２グループの粉
体（図例では２μｍを中心値にして粒径分布をもつ粉
体）を混合して、２個の山をもった粉体として構成して
いる。
グループの粉体（図例では２０μｍを中心値にして粒径
分布をもつ粉体）と平均粒径の小さい第２グループの粉
体（図例では２μｍを中心値にして粒径分布をもつ粉
体）を混合して、２個の山をもった粉体として構成して
いる。
【００１５】又、図３に示すように、リング状に形成し
て実験した樹脂成形磁芯の実効透磁率は磁性粉体の混入
率が８５％以上になってくると急激に高くなって性能が
向上し実用的価値が大きくなってくる。
て実験した樹脂成形磁芯の実効透磁率は磁性粉体の混入
率が８５％以上になってくると急激に高くなって性能が
向上し実用的価値が大きくなってくる。
【００１６】本発明による構成を用いれば、磁性体の表
面処理が不要であり、添加剤がなくても十分、直接の高
混合が可能のため、更にその分、磁性粉体の混入率を高
くすることが可能となる。重量比で９０％前後の１〜２
％でも電気的特性の向上への影響が大きく無視できな
い。
面処理が不要であり、添加剤がなくても十分、直接の高
混合が可能のため、更にその分、磁性粉体の混入率を高
くすることが可能となる。重量比で９０％前後の１〜２
％でも電気的特性の向上への影響が大きく無視できな
い。
【００１７】従来の焼結フェライトのドラムコアに巻線
を施しエポキシ樹脂で外装している固定インダクターの
実効透磁率は１０±５程度である（μｉａｃは４５０も
周りが、エアーギャップのため）が本発明による樹脂成
形磁性材で作成したドラムコアに巻線を施した固定イン
ダクターは実効透磁率７±３（巻線仕様によってμｅ値
は異なる）で十分実用になる水準である。更に外装に樹
脂成形磁性材を施せば、実効透磁率は１０±５となっ
て、焼結フェライトに代替えして利用できることもわか
った。
を施しエポキシ樹脂で外装している固定インダクターの
実効透磁率は１０±５程度である（μｉａｃは４５０も
周りが、エアーギャップのため）が本発明による樹脂成
形磁性材で作成したドラムコアに巻線を施した固定イン
ダクターは実効透磁率７±３（巻線仕様によってμｅ値
は異なる）で十分実用になる水準である。更に外装に樹
脂成形磁性材を施せば、実効透磁率は１０±５となっ
て、焼結フェライトに代替えして利用できることもわか
った。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明による樹脂
成形磁性材は、磁性粉体の混合率を高くすることがで
き、物性、電気的性能の向上と安定化が図れ、成形性を
確保できるため、各種インダクター、コイル類の巻き
芯、外装などに利用できるほか、端子板や、ボビン等と
の一体成形が可能で、フェライト、金属性磁性体ではで
きない、いろいろな形状（フープインサート成形、低背
コイル、ブロック等）のコイル、ノイズ対策部品を提供
することが可能で、更には磁性体系基板への応用等、工
業上の効果は極めて大となる。
成形磁性材は、磁性粉体の混合率を高くすることがで
き、物性、電気的性能の向上と安定化が図れ、成形性を
確保できるため、各種インダクター、コイル類の巻き
芯、外装などに利用できるほか、端子板や、ボビン等と
の一体成形が可能で、フェライト、金属性磁性体ではで
きない、いろいろな形状（フープインサート成形、低背
コイル、ブロック等）のコイル、ノイズ対策部品を提供
することが可能で、更には磁性体系基板への応用等、工
業上の効果は極めて大となる。
【図１】本発明に係る樹脂成形磁性材の一実施例を示す
要部の拡大断面図
要部の拡大断面図
【図２】本発明に係る樹脂成形磁性材の磁性粉体の粒径
分布を表す特性図
分布を表す特性図
【図３】本発明に係る樹脂成形磁性材を用いてコイルを
作成したときの磁性粉体の混入率と実効透磁率を示す特
性図
作成したときの磁性粉体の混入率と実効透磁率を示す特
性図
１ 大径の磁性粉体 ２ 小径の磁性粉体 ３ その他の磁性粉体 ４ 樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂に混入する磁性粉体として最大粒径が
１５０μｍ以下でその粒度分布を平均粒径の大きい磁性
粉体と、この大きな磁性粒体の約１／１０の平均粒径を
もつ磁性粉体の２つの山をもつ混合比とした樹脂成形磁
性材。 - 【請求項２】大きい粒径の磁性粉体に対して小さい粒径
の磁性粉体を３０〜７０％の割合で混入した請求項１記
載の樹脂成形磁性材。 - 【請求項３】樹脂に対して磁性粉体を重量比で８５％以
上混入した請求項１記載の樹脂成形磁性材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099229A JPH05299232A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂成形磁性材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099229A JPH05299232A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂成形磁性材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299232A true JPH05299232A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14241849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099229A Pending JPH05299232A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 樹脂成形磁性材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299232A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009301A1 (fr) * | 1996-08-30 | 1998-03-05 | Tokin Corporation | Bande magnetique composite |
| JP2003178909A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Mitsubishi Materials Corp | 広い周波数帯域の高周波に対して優れた電波吸収特性を示す電波吸収体用混合粉末および電波吸収体 |
| WO2005020252A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Nec Tokin Corporation | 高周波用磁心及びそれを用いたインダクタンス部品 |
| JP2006024844A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Tokin Corp | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
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| US8887376B2 (en) | 2005-07-20 | 2014-11-18 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Method for production of a soft-magnetic core having CoFe or CoFeV laminations and generator or motor comprising such a core |
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| US9057115B2 (en) | 2007-07-27 | 2015-06-16 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Soft magnetic iron-cobalt-based alloy and process for manufacturing it |
| CN105914003A (zh) * | 2009-05-27 | 2016-08-31 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器及其制作方法 |
| JP2017017326A (ja) * | 2011-03-24 | 2017-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 複合材料、リアクトル用コア、及びリアクトル |
| JP2019102782A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび／または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 |
| WO2022138734A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、磁性粒子含有硬化物、及び、電子部品 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099229A patent/JPH05299232A/ja active Pending
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