JPH0529784A - パツク型高周波機器 - Google Patents
パツク型高周波機器Info
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- JPH0529784A JPH0529784A JP3180907A JP18090791A JPH0529784A JP H0529784 A JPH0529784 A JP H0529784A JP 3180907 A JP3180907 A JP 3180907A JP 18090791 A JP18090791 A JP 18090791A JP H0529784 A JPH0529784 A JP H0529784A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- high frequency
- main surface
- frequency device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型・低背・薄型化を容易に図れるパック型高
周波機器を提供する。 【構成】プリント基板３の一方主面上に主として電磁シ
ールドが必要とされるチューナ部用回路部品１９を実装
し、該プリント基板３の他方主面上に主として回路部品
１９の周辺部品である複数のＶＩＦ部用回路部品２０を
実装し、チューナ部用回路部品１９を金属ケース４で電
磁シールドする。
周波機器を提供する。 【構成】プリント基板３の一方主面上に主として電磁シ
ールドが必要とされるチューナ部用回路部品１９を実装
し、該プリント基板３の他方主面上に主として回路部品
１９の周辺部品である複数のＶＩＦ部用回路部品２０を
実装し、チューナ部用回路部品１９を金属ケース４で電
磁シールドする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばテレビジョン受
像機のチューナ部のように高周波信号を処理するもので
電磁シールドが要求される複数の第１の回路部品と、映
像と音声の中間周波段のようなそれの周辺のものであっ
て特には電磁シールドが要求されない複数の第２の回路
部品とをプリント基板上に実装してパック化した、いわ
ゆるパック型高周波機器に関する。
像機のチューナ部のように高周波信号を処理するもので
電磁シールドが要求される複数の第１の回路部品と、映
像と音声の中間周波段のようなそれの周辺のものであっ
て特には電磁シールドが要求されない複数の第２の回路
部品とをプリント基板上に実装してパック化した、いわ
ゆるパック型高周波機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６にはセット側基板に実装された従来
のパック型高周波機器としての電子チューナパック機器
が示されている。このパック型高周波機器５１は、金属
ケース５２を備える。金属ケース５２は、フレーム５
３、表カバー５４、および裏カバー５５で構成される。
フレーム５３は、４つの垂直状側壁部（図では左側の側
壁部５３ａと右側の側壁部５３ｂとが図示され、他は図
にあらわれない。）に取り囲まれて上下が開口されてい
る。表カバー５４は、このフレーム５３の上側に該上側
の開口を電磁的にシールドするように着脱可能にかぶせ
られ、裏カバー５５は、フレーム５３の下側に該下側の
開口を電磁的にシールドするように着脱可能にかぶせら
れる。
のパック型高周波機器としての電子チューナパック機器
が示されている。このパック型高周波機器５１は、金属
ケース５２を備える。金属ケース５２は、フレーム５
３、表カバー５４、および裏カバー５５で構成される。
フレーム５３は、４つの垂直状側壁部（図では左側の側
壁部５３ａと右側の側壁部５３ｂとが図示され、他は図
にあらわれない。）に取り囲まれて上下が開口されてい
る。表カバー５４は、このフレーム５３の上側に該上側
の開口を電磁的にシールドするように着脱可能にかぶせ
られ、裏カバー５５は、フレーム５３の下側に該下側の
開口を電磁的にシールドするように着脱可能にかぶせら
れる。
【０００３】金属ケース５２の内部には、プリント基板
５６が実装される。プリント基板５６の上方主面の中央
部には、シールド板５７が垂設される。フレーム５３の
左側側壁部５３ａ、表カバー５４、シールド板５７、お
よびフレーム５３を構成する図にあらわれていない２つ
の側壁部でチューナ部用回路部品収納室５８が、また、
フレーム５３の右側側壁部５３ｂ、表カバー５４、シー
ルド板５７、およびフレーム５３を構成する図にあらわ
れていない２つの側壁部でＶＩＦ部用回路部品収納室５
９が、それぞれ構成される。そして、収納室５８内のプ
リント基板５６の上方主面５６ａには、チューナ部用回
路部品６０が、収納室５９内のプリント基板５６の上方
主面５６ｂには、ＶＩＦ部用回路部品６１が、それぞ
れ、半田付けで実装されている。
５６が実装される。プリント基板５６の上方主面の中央
部には、シールド板５７が垂設される。フレーム５３の
左側側壁部５３ａ、表カバー５４、シールド板５７、お
よびフレーム５３を構成する図にあらわれていない２つ
の側壁部でチューナ部用回路部品収納室５８が、また、
フレーム５３の右側側壁部５３ｂ、表カバー５４、シー
ルド板５７、およびフレーム５３を構成する図にあらわ
れていない２つの側壁部でＶＩＦ部用回路部品収納室５
９が、それぞれ構成される。そして、収納室５８内のプ
リント基板５６の上方主面５６ａには、チューナ部用回
路部品６０が、収納室５９内のプリント基板５６の上方
主面５６ｂには、ＶＩＦ部用回路部品６１が、それぞ
れ、半田付けで実装されている。
【０００４】チューナ部は、電子チューナの高周波増幅
回路、局部発振回路、混合回路などで構成されたもので
あって、特に電磁シールドが要求される回路部であり、
ＶＩＦ部は、映像および音声の中間周波増幅回路などで
構成されたものであって、特にチューナ部の周辺回路部
として電磁シールドが要求されない回路部である。
回路、局部発振回路、混合回路などで構成されたもので
あって、特に電磁シールドが要求される回路部であり、
ＶＩＦ部は、映像および音声の中間周波増幅回路などで
構成されたものであって、特にチューナ部の周辺回路部
として電磁シールドが要求されない回路部である。
【０００５】プリント基板５６の端縁部には、複数のピ
ン端子６２それぞれの一端側が取り付けられており、各
回路部品６０，６１は、それぞれ、該プリント基板５６
の図示省略された配線パターンを介して各ピン端子６２
それぞれの一端側に接続されている。各ピン端子６２そ
れぞれの他端側は、フレーム５３を貫通してセット側基
板６３に取り付けられている。
ン端子６２それぞれの一端側が取り付けられており、各
回路部品６０，６１は、それぞれ、該プリント基板５６
の図示省略された配線パターンを介して各ピン端子６２
それぞれの一端側に接続されている。各ピン端子６２そ
れぞれの他端側は、フレーム５３を貫通してセット側基
板６３に取り付けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなパック型に
された高周波機器においては、プリント基板５６の同一
の主面５６ａ，５６ｂ上にチューナ部用とＶＩＦ部用そ
れぞれの回路部品６０，６１が実装されてあるから、そ
れに応じてプリント基板５６とそれを収納するためのフ
レーム５３などのサイズが横方向に大型化し、高周波機
器の小型化を妨げる。
された高周波機器においては、プリント基板５６の同一
の主面５６ａ，５６ｂ上にチューナ部用とＶＩＦ部用そ
れぞれの回路部品６０，６１が実装されてあるから、そ
れに応じてプリント基板５６とそれを収納するためのフ
レーム５３などのサイズが横方向に大型化し、高周波機
器の小型化を妨げる。
【０００７】また、プリント基板５６とセット側基板６
３との間に介在している裏カバー５５が該高周波機器の
低背・薄型化を妨げている。
３との間に介在している裏カバー５５が該高周波機器の
低背・薄型化を妨げている。
【０００８】それゆえに、本発明の目的は、小型・低背
・薄型化を容易に図れるパック型高周波機器を提供しよ
うとすることである。
・薄型化を容易に図れるパック型高周波機器を提供しよ
うとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るパック型高
周波機器は、プリント基板（３）における、一方主面上
に主として電磁シールドが必要とされる複数の第１の回
路部品（１９）を実装し、他方主面上に主として前記第
１の回路部品（１９）の周辺部品である複数の第２の回
路部品（２０）を実装し、かつ、前記プリント基板
（３）の一方主面上を第１の回路部品と共に金属ケース
（４）で電磁シールドしたことを特徴としている。
周波機器は、プリント基板（３）における、一方主面上
に主として電磁シールドが必要とされる複数の第１の回
路部品（１９）を実装し、他方主面上に主として前記第
１の回路部品（１９）の周辺部品である複数の第２の回
路部品（２０）を実装し、かつ、前記プリント基板
（３）の一方主面上を第１の回路部品と共に金属ケース
（４）で電磁シールドしたことを特徴としている。
【００１０】
【作用】第１および第２の両回路部品（１９，２０）を
プリント基板（３）の各主面上に搭載したから、該プリ
ント基板（３）の一方主面上にのみ両回路部品（１９，
２０）を搭載した場合にくらへで、プリント基板（３）
の横方向サイズが小型化される。また、第１の回路部品
（１９）を金属ケース（４）で電磁シールドしたから、
プリント基板（３）の他方主面上の第２の回路部部品
（２０）の金属ケース（４）が不要化される結果、低背
・薄型化される。
プリント基板（３）の各主面上に搭載したから、該プリ
ント基板（３）の一方主面上にのみ両回路部品（１９，
２０）を搭載した場合にくらへで、プリント基板（３）
の横方向サイズが小型化される。また、第１の回路部品
（１９）を金属ケース（４）で電磁シールドしたから、
プリント基板（３）の他方主面上の第２の回路部部品
（２０）の金属ケース（４）が不要化される結果、低背
・薄型化される。
【００１１】
【実施例】以下には、本発明に係る高周波機器の代表例
としての電子チューナについて説明する。
としての電子チューナについて説明する。
【００１２】図１には、本発明の一実施例に係る電子チ
ューナパック１がセット側基板２に実装された状態が示
されている。
ューナパック１がセット側基板２に実装された状態が示
されている。
【００１３】この電子チューナパック１は、図２に示す
ように、プリント基板３および金属ケース４を備える。
ように、プリント基板３および金属ケース４を備える。
【００１４】金属ケース４は、金属板で構成され、上壁
部５およびこの上壁部５の周縁部から立ち下がる４つの
側壁部６，７，８，９を備える。上壁部５には、金属板
の一部を切断して下方へ起こすことにより、シールド板
１０および１１が一体に形成される。これらシールド板
１０および１１の形成のために上壁部５に残された透孔
１２および１３は、金属ケース４が極限まで低背化され
ているため、それほど大きくなることはなく、したがっ
て、通常はそのまま放置されてもよい。しかしながら、
電磁的なシールドをより完全にしたい場合は、透孔１２
および１３を覆うように導電性シールを貼着してもよ
い。なお、シールド板１０および１１は金属ケース４と
は別体の部材により構成してもよい。
部５およびこの上壁部５の周縁部から立ち下がる４つの
側壁部６，７，８，９を備える。上壁部５には、金属板
の一部を切断して下方へ起こすことにより、シールド板
１０および１１が一体に形成される。これらシールド板
１０および１１の形成のために上壁部５に残された透孔
１２および１３は、金属ケース４が極限まで低背化され
ているため、それほど大きくなることはなく、したがっ
て、通常はそのまま放置されてもよい。しかしながら、
電磁的なシールドをより完全にしたい場合は、透孔１２
および１３を覆うように導電性シールを貼着してもよ
い。なお、シールド板１０および１１は金属ケース４と
は別体の部材により構成してもよい。
【００１５】上壁部５にはさらに、調整のための工具の
挿入を許容する複数個の調整穴１４が設けられている。
挿入を許容する複数個の調整穴１４が設けられている。
【００１６】側壁部６および８のそれぞれには、金属ケ
ース４をプリント基板３に取り付けた状態を固定するた
めの複数の係止片１５が設けられている。また、シール
ド板１０および１１にも同様の機能を果たす係止片１６
が設けられている。
ース４をプリント基板３に取り付けた状態を固定するた
めの複数の係止片１５が設けられている。また、シール
ド板１０および１１にも同様の機能を果たす係止片１６
が設けられている。
【００１７】側壁部６には、プリント基板３の特定の部
分（複数の端子が設けられた部分）との接触を避けるた
め、切欠１７が設けられている。また、側壁部７には、
金属ケース４の方向性を識別することを容易にするため
の凹部１８が設けられている。
分（複数の端子が設けられた部分）との接触を避けるた
め、切欠１７が設けられている。また、側壁部７には、
金属ケース４の方向性を識別することを容易にするため
の凹部１８が設けられている。
【００１８】プリント基板３は、両面配線タイプのもの
が用いられ、その上方主面にはチューナ部の配線（図示
を省略）が設けられるとともに、それの回路部品１９が
搭載され、また下方主面にＶＩＦ部の配線（図示を省
略）が設けられるとともに、それの回路部品２０が搭載
される。プリント基板３の構成材質は、どのようなもの
であってもよく、例えば樹脂またはセラミックが用いら
れる。
が用いられ、その上方主面にはチューナ部の配線（図示
を省略）が設けられるとともに、それの回路部品１９が
搭載され、また下方主面にＶＩＦ部の配線（図示を省
略）が設けられるとともに、それの回路部品２０が搭載
される。プリント基板３の構成材質は、どのようなもの
であってもよく、例えば樹脂またはセラミックが用いら
れる。
【００１９】プリント基板３の周縁部には、前述した係
止片１５を受け入れる切欠２１が設けられる。プリント
基板３の中央部には、前述した係止片１６を受け入れる
スロット２２が設けられる。プリント基板３の周縁部で
あって、前述した金属ケース４の凹部１８に対応する位
置には切欠２３が設けられる、プリント基板３の端縁部
であって、前述した金属ケース４の側壁部６に対応する
位置には、導体で形成された複数の端子２４が位置され
る。
止片１５を受け入れる切欠２１が設けられる。プリント
基板３の中央部には、前述した係止片１６を受け入れる
スロット２２が設けられる。プリント基板３の周縁部で
あって、前述した金属ケース４の凹部１８に対応する位
置には切欠２３が設けられる、プリント基板３の端縁部
であって、前述した金属ケース４の側壁部６に対応する
位置には、導体で形成された複数の端子２４が位置され
る。
【００２０】プリント基板３は、前述した複数の端子２
４それぞれの下端部がセット側基板２の上主面上におい
てそれぞ外方に折り曲げられて半田付けされることによ
り、セット側基板２上に取り付けられる。プリント基板
３はまた、複数の端子２４それぞれの下端部がセット側
基板２の上主面上で内方に折り曲げられた状態で半田付
けされることで、セット側基板２上に取り付けられても
よい。プリント基板３はさらにまた、複数の端子２４そ
れぞれの下端部が、図３に示すように、セット側基板２
を貫通され該セット側基板２の下主面側で半田付けされ
ることで、該セット側基板２に取り付けられてもよい。
４それぞれの下端部がセット側基板２の上主面上におい
てそれぞ外方に折り曲げられて半田付けされることによ
り、セット側基板２上に取り付けられる。プリント基板
３はまた、複数の端子２４それぞれの下端部がセット側
基板２の上主面上で内方に折り曲げられた状態で半田付
けされることで、セット側基板２上に取り付けられても
よい。プリント基板３はさらにまた、複数の端子２４そ
れぞれの下端部が、図３に示すように、セット側基板２
を貫通され該セット側基板２の下主面側で半田付けされ
ることで、該セット側基板２に取り付けられてもよい。
【００２１】プリント基板３の端縁部には、図４に示す
ように、複数の端子２４が位置する個所にマイクロピン
ヘッダ２５を取り付け、このマイクロピンヘッダ２５に
複数の端子２４を取り付けてもよい。また、この電子チ
ューナパック１は、セット側基板２に横姿勢で取り付け
られているが、図６に示すように、縦姿勢で取り付けら
れてもよい。図６のような縦姿勢で取り付けられる場合
は、前述した係止片１５と複数の端子２４とが、セット
側基板２を貫通させられて該セット側基板２に半田付け
されることで電子チューナパック１が縦姿勢状態に固定
される。
ように、複数の端子２４が位置する個所にマイクロピン
ヘッダ２５を取り付け、このマイクロピンヘッダ２５に
複数の端子２４を取り付けてもよい。また、この電子チ
ューナパック１は、セット側基板２に横姿勢で取り付け
られているが、図６に示すように、縦姿勢で取り付けら
れてもよい。図６のような縦姿勢で取り付けられる場合
は、前述した係止片１５と複数の端子２４とが、セット
側基板２を貫通させられて該セット側基板２に半田付け
されることで電子チューナパック１が縦姿勢状態に固定
される。
【００２２】さらに、この実施例では電子チューナパッ
ク１を図１のような横姿勢から裏返にして、セット側基
板２に対して金属ケース４が対向し、プリント基板３に
搭載のＶＩＦ部用回路部品２０が上側に向くような横姿
勢としてもよく、この場合では端子２４の突出方向は逆
向きとなる。
ク１を図１のような横姿勢から裏返にして、セット側基
板２に対して金属ケース４が対向し、プリント基板３に
搭載のＶＩＦ部用回路部品２０が上側に向くような横姿
勢としてもよく、この場合では端子２４の突出方向は逆
向きとなる。
【００２３】このような構成になる電子チューナパック
１は、図１に示すように、セット側基板２に対して表面
実装することができる。このとき、好ましくは電子チュ
ーナパック１がセット側基板２に対して接着剤により仮
止めされた後、リフロー法で半田付けされる。
１は、図１に示すように、セット側基板２に対して表面
実装することができる。このとき、好ましくは電子チュ
ーナパック１がセット側基板２に対して接着剤により仮
止めされた後、リフロー法で半田付けされる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば、プリント基板の一方主面上に主として
電磁シールドが必要とされる複数の第１の回路部品を実
装し、該プリント基板の他方主面上に主として前記第１
の回路部品の周辺部品である複数の第２の回路部品を実
装するとともに、プリント基板の一方主面と共に第１の
回路部品をカバーで電磁シールドしたから、小型・低背
・薄型化を達成することができる。
本発明によれば、プリント基板の一方主面上に主として
電磁シールドが必要とされる複数の第１の回路部品を実
装し、該プリント基板の他方主面上に主として前記第１
の回路部品の周辺部品である複数の第２の回路部品を実
装するとともに、プリント基板の一方主面と共に第１の
回路部品をカバーで電磁シールドしたから、小型・低背
・薄型化を達成することができる。
【図１】本発明の実施例に係るパック型高周波機器をセ
ット側基板に搭載した状態を示す図である。
ット側基板に搭載した状態を示す図である。
【図２】実施例のパック型高周波機器の断面図である。
【図３】セット側基板に対する図２の端子の変形例を示
す図である。
す図である。
【図４】セット側基板に対する図２の端子の他の変形例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】パック型高周波機器の他の変形例を示す図であ
る。
る。
【図６】従来例のパック型高周波機器の断面図である。
３ プリント基板 ４ 金属ケース １９ チューナ部用回路部品 ２０ ＶＩＦ部用回路部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント基板（３）における、一方主面
上に主として電磁シールドが必要とされる複数の第１の
回路部品（１９）を実装し、他方主面上に主として前記
第１の回路部品（１９）の周辺部品である複数の第２の
回路部品（２０）を実装し、かつ、前記プリント基板
（３）の一方主面上を第１の回路部品と共に金属ケース
（４）で電磁シールドしたことを特徴とするパック型高
周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3180907A JPH0529784A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツク型高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3180907A JPH0529784A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツク型高周波機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529784A true JPH0529784A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16091387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3180907A Pending JPH0529784A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツク型高周波機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529784A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078321A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 通信端末及び送信機のシールド構造 |
| KR100911007B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2009-08-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치 |
| US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| US8159829B2 (en) | 2006-04-10 | 2012-04-17 | Panasonic Corporation | Relay substrate, method for manufacturing the relay substrate and three-dimensional circuit device using the relay substrate |
| JP2013016544A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| JP2015508942A (ja) * | 2012-03-01 | 2015-03-23 | オートリブ ディベロップメント エービー | Ｐｃｂと２つのハウジング部分とを有する電子ユニット |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP3180907A patent/JPH0529784A/ja active Pending
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