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JPH05288963A - Waveguide device - Google Patents

Waveguide device

Info

Publication number
JPH05288963A
JPH05288963A JP11975592A JP11975592A JPH05288963A JP H05288963 A JPH05288963 A JP H05288963A JP 11975592 A JP11975592 A JP 11975592A JP 11975592 A JP11975592 A JP 11975592A JP H05288963 A JPH05288963 A JP H05288963A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
optical fiber
optical
fiber connector
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11975592A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shiro Nakamura
史朗 中村
Takeo Shimizu
健男 清水
Shuichi Irikura
修一 入倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP11975592A priority Critical patent/JPH05288963A/en
Publication of JPH05288963A publication Critical patent/JPH05288963A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

PURPOSE:To increase the mechanical strength and rigidity of the connection part between an optical waveguide element and an optical fiber connector. CONSTITUTION:An optical waveguide is formed on the top surface of an optical waveguide substrate 1 and upper substrates are fixed on both end surfaces of the optical waveguide substrate 1 where the optical waveguide is formed to constitute the optical waveguide element 15. A stage plate 7 is adhered and fixed on the reverse surface side of the optical waveguide substrate 1, and both end sides of the stage plate 7 are projected outward from the light input/ output end surfaces of the optical waveguide element 15 to form connector holding parts 8. Optical fiber connectors 3 are adhered and connected to the light input/output ends of the optical waveguide element 15 and in this state, the optical fiber connectors 3 and connector holding parts 8 are adhered and fixed with UV resin, etc.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光通信等において光分
波合波や光の分岐結合を行う導波路デバイスに関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a waveguide device which performs optical demultiplexing / multiplexing and optical branching / coupling in optical communication and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6には従来の一般的な導波路デバイス
が示されている。同図において、Si等の光導波路基板
1上には光分波合波や光分岐結合等を行う光導波路が形
成されており、この光導波路基板1の入出力両端側には
上部基板2があてがわれて一体的に接着固定され、光導
波路素子9が形成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional general waveguide device. In FIG. 1, an optical waveguide for performing optical demultiplexing / multiplexing, optical branching coupling, etc. is formed on an optical waveguide substrate 1 made of Si or the like, and an upper substrate 2 is provided at both input and output ends of the optical waveguide substrate 1. It is applied and integrally bonded and fixed to form the optical waveguide device 9.

【0003】一方、光ファイバコネクタ3はフェルール
4にテープ状等の多心光ファイバ心線5を接続固定した
ものからなり、フェルール4の内部に形成されたファイ
バ収容V溝あるいはファイバ収容穴に多心光ファイバ心
線5の各光ファイバ(裸光ファイバ)が収容されて接着
剤等により固定されており、フェルール4の接続端面6
は光ファイバの端面と共に研磨され、この接続端面6に
多心光ファイバ心線5の各光ファイバの挿入先端面が露
出されている。このフェルール4の接続端面6は光導波
路素子9の光入出力端面に当接されて光ファイバコネク
タ3側の光ファイバの端面と光導波路の端面とが位置合
わせされ、この位置合わせ状態で光ファイバコネクタ3
の接続端面6と光導波路素子9の端面が接着剤等を用い
て一体的に固定され、導波路デバイスが組み立てられて
いる。
On the other hand, the optical fiber connector 3 is composed of a ferrule 4 to which a tape-shaped multi-core optical fiber core wire 5 is connected and fixed. The optical fiber connector 3 is provided in a fiber housing V groove or a fiber housing hole formed inside the ferrule 4. Each optical fiber (naked optical fiber) of the core optical fiber 5 is housed and fixed by an adhesive or the like, and the connecting end face 6 of the ferrule 4 is
Is polished together with the end face of the optical fiber, and the connection end face 6 is exposed at the insertion end face of each optical fiber of the multi-core optical fiber core wire 5. The connection end face 6 of the ferrule 4 is brought into contact with the light input / output end face of the optical waveguide element 9 so that the end face of the optical fiber on the side of the optical fiber connector 3 and the end face of the optical waveguide are aligned with each other. Connector 3
The connection end face 6 and the end face of the optical waveguide element 9 are integrally fixed by using an adhesive or the like, and the waveguide device is assembled.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導波路デバイスは、光導波路素子9と光ファイバコネク
タ3とを接続端面6側でのみ接着固定する方式であるた
め、接続部の強度や剛性が不十分であり、例えば、光導
波路素子9と光ファイバコネクタ3を接着固定した後、
接続損失等を測定したり、導波路デバイスの部分をパッ
ケージ化する作業を行っているときに、接続部分に力が
加わると、その接続部の変形に伴って光ファイバと光導
波路との軸ずれ損失が増加し、場合によっては、接続部
分が破断するという問題があった。
However, since the conventional waveguide device is a system in which the optical waveguide element 9 and the optical fiber connector 3 are bonded and fixed only on the connection end face 6 side, the strength and rigidity of the connection portion are not improved. It is insufficient, for example, after the optical waveguide element 9 and the optical fiber connector 3 are bonded and fixed,
If a force is applied to the connection part while measuring the connection loss and packaging the part of the waveguide device, the optical fiber and the optical waveguide will be misaligned due to the deformation of the connection part. There is a problem that the loss is increased and the connection part is broken in some cases.

【0005】本発明は上記従来の課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、光導波路素子と光フ
ァイバコネクタとの接続部分にたとえ力が加わっても、
軸ずれ損失が増加したり、破断するということがない導
波路デバイスを提供することにある。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to apply a force even to a connecting portion between an optical waveguide element and an optical fiber connector.
It is an object of the present invention to provide a waveguide device that does not increase axial displacement loss or break.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明は、光導波路基板に光導波路が形成されてなる光導
波路素子の光入出力両端側に光ファイバコネクタが接続
されている導波路デバイスにおいて、光導波路素子の光
入出力両端側には該光導波路素子に固定されているコネ
クタ保持部が光ファイバコネクタ側に突き出して配置さ
れ、このコネクタ保持部に光導波路素子に接続されてい
る光ファイバコネクタが固定されていることを特徴とし
て構成されている。
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. That is, the present invention is a waveguide device in which an optical fiber connector is connected to both ends of an optical waveguide element formed by forming an optical waveguide on an optical waveguide substrate. Is characterized in that a connector holding portion fixed to the optical waveguide element is arranged so as to project toward the optical fiber connector side, and the optical fiber connector connected to the optical waveguide element is fixed to the connector holding portion. Has been done.

【0007】[0007]

【作用】上記構成の本発明において、光導波路素子の光
入出力両端側に光ファイバコネクタが接続された状態
で、光導波路素子に一体化されているコネクタ保持部に
光ファイバコネクタが固定される結果、光導波路素子と
光ファイバコネクタとの接続部分の強度と剛性が大きく
なり、接続部分に力が加わっても軸ずれ損失の増加や破
断の問題が生じなくなる。
In the present invention having the above-described structure, the optical fiber connector is fixed to the connector holding portion integrated with the optical waveguide element in a state where the optical fiber connector is connected to both ends of the optical input / output of the optical waveguide element. As a result, the strength and rigidity of the connecting portion between the optical waveguide device and the optical fiber connector are increased, so that even if a force is applied to the connecting portion, there is no problem of an increase in axial displacement loss and breakage.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、以下に述べる実施例において、従来例と同
一の部分には同一符号を付し、その重複説明は省略す
る。図1および図2には本発明に係る導波路デバイスの
一実施例が示されている。これらの図において、Si材
料からなる1mm厚の光導波路基板1上に火炎堆積法とR
IBE(反応性イオンビームエッチング)等の技術を用
いて石英導波路が幅5mm、長さ20mmの態様で形成されて
おり、光導波路基板1の入出力両端側には8×8μmの
各導波路端面の角形コア14が等ピッチの配列間隔で露出
されている。なお、この実施例ではコアとクラッドとの
屈折率差が0.3 %の光導波路となっており、この光導波
路が形成された光導波路基板1の入出力両端側の上面に
高さ調整用の上部基板2が固定されている。この上部基
板2は熱膨張係数が光導波路基板1の材料であるSiと
一致した結晶化ガラスによって構成されており、この結
晶化ガラスはUV接着剤(紫外線硬化型接着剤)が使用
できるように、波長350 nm〜450 nmの範囲で20%以
上の透過率を持つように構成してある。この結晶化ガラ
スの上部基板2は厚さが1mm、幅が4.5 mm、長さが5mm
の寸法に設定されて、UV接着剤を用いて光導波路基板
1の上に接着されて光導波路素子15が形成されている。
この光導波路基板1と上部基板2の重ね合わされた接続
側の端面は研磨されて同一の平坦面となっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the embodiments described below, the same parts as those in the conventional example are designated by the same reference numerals, and the duplicate description thereof will be omitted. 1 and 2 show an embodiment of the waveguide device according to the present invention. In these figures, the flame deposition method and the R
A quartz waveguide is formed with a width of 5 mm and a length of 20 mm by using a technique such as IBE (Reactive Ion Beam Etching), and 8 × 8 μm waveguides are provided on both input and output sides of the optical waveguide substrate 1. The rectangular cores 14 on the end faces are exposed at regular pitch arrangement intervals. In this embodiment, the optical waveguide has a refractive index difference of 0.3% between the core and the clad, and the upper surface for height adjustment is formed on the upper and lower surfaces of the optical waveguide substrate 1 on which the optical waveguide is formed. The substrate 2 is fixed. The upper substrate 2 is made of crystallized glass whose coefficient of thermal expansion matches Si, which is the material of the optical waveguide substrate 1, and the crystallized glass can be used with a UV adhesive (ultraviolet curable adhesive). It has a transmittance of 20% or more in the wavelength range of 350 nm to 450 nm. The upper substrate 2 of this crystallized glass has a thickness of 1 mm, a width of 4.5 mm and a length of 5 mm.
The dimensions are set to and the optical waveguide element 15 is formed by being bonded onto the optical waveguide substrate 1 using a UV adhesive.
The end surfaces of the optical waveguide substrate 1 and the upper substrate 2 on the connection side where they are overlapped are polished to be the same flat surface.

【0009】光ファイバコネクタ3のフェルール4は前
記上部基板2と同一の材料により作製されており、前記
従来例と同様に内部に形成されたファイバ収容のV溝や
穴に多心光ファイバ心線5の各光ファイバが収容固定さ
れて、各光ファイバの収容先端面は光ファイバコネクタ
3の接続端面(フェルール4の接続端面)6に前記光導
波路のコア端面14と同一ピッチで配列された状態で露出
している。フェルール4の厚みは前記光導波路基板1と
上部基板2を重ね合わせた厚み2mmにし、接続端面6の
厚さと光導波路素子15の接続端面側の厚みを一致させて
ある。この実施例ではフェルール4の接続端面6の下面
から1mmの高さ位置に光ファイバを配置し、同様に光導
波路基板1の下面から1mmの高さ位置に光導波路のコア
端面14を配列配置しており、光ファイバコネクタ3側の
接続端面6と光導波路素子15の接続端面を一致させて合
わせたときに、光ファイバコネクタ3の光ファイバと光
導波路のコア端面14が一致するようになっている。
The ferrule 4 of the optical fiber connector 3 is made of the same material as that of the upper substrate 2, and the multi-core optical fiber core wire is formed in the V groove or hole formed inside the fiber as in the conventional example. Each optical fiber 5 is housed and fixed, and the housing front end of each optical fiber is arranged on the connection end face of the optical fiber connector 3 (the connection end face of the ferrule 4) 6 at the same pitch as the core end face 14 of the optical waveguide. Is exposed at. The ferrule 4 has a thickness of 2 mm in which the optical waveguide substrate 1 and the upper substrate 2 are overlapped with each other, and the thickness of the connection end face 6 and the thickness of the optical waveguide element 15 on the connection end face side are matched. In this embodiment, the optical fiber is arranged at a height of 1 mm from the lower surface of the connecting end face 6 of the ferrule 4, and similarly, the core end surface 14 of the optical waveguide is arranged at a height of 1 mm from the lower surface of the optical waveguide substrate 1. Thus, when the connection end face 6 on the optical fiber connector 3 side and the connection end face of the optical waveguide element 15 are aligned and aligned, the optical fiber of the optical fiber connector 3 and the core end face 14 of the optical waveguide are aligned. There is.

【0010】本実施例において特徴的なことは、光導波
路基板1の下面側に前記上部基板2と同一材料からなる
ステージ板7をUV樹脂を用いて一体的に接着固定し、
このステージ板7の長さを光導波路素子15よりも長くし
て、光導波路素子15の両端側から光ファイバコネクタ3
側に突設し、この突出部分をコネクタ保持部8として機
能させている。そして、光導波路素子15の光入出力端側
で光ファイバコネクタ3の接続端面6を光導波路素子15
の接続端面に位置合わせしてUV樹脂で接着固定した
後、このコネクタ保持部8と光ファイバコネクタ3をU
V樹脂を用いて一体的に接着固定している。本実施例で
は、ステージ板7は厚みが1mmとなっており、両端側は
光ファイバコネクタ3の軸調芯用スペースとして0.1 mm
の隙間16が空くように板厚を薄くしてあり、このコネク
タ保持部8は光導波路素子15の接続端面から2mm光ファ
イバコネクタ3側に突き出す寸法となっている。
A characteristic of this embodiment is that a stage plate 7 made of the same material as the upper substrate 2 is integrally bonded and fixed to the lower surface side of the optical waveguide substrate 1 by using UV resin.
The length of this stage plate 7 is made longer than that of the optical waveguide element 15, and the optical fiber connector 3
It is provided so as to project to the side, and this projecting portion functions as the connector holding portion 8. Then, on the optical input / output end side of the optical waveguide element 15, the connection end face 6 of the optical fiber connector 3 is attached to the optical waveguide element 15
After being aligned with the connection end face of the above and being adhesively fixed with UV resin, the connector holding portion 8 and the optical fiber connector 3 are U-shaped.
It is integrally bonded and fixed using V resin. In this embodiment, the stage plate 7 has a thickness of 1 mm, and both ends are 0.1 mm as a space for axial alignment of the optical fiber connector 3.
The thickness of the connector holding portion 8 is made thin so that the gap 16 is open, and the connector holding portion 8 is dimensioned to project from the connection end face of the optical waveguide element 15 toward the optical fiber connector 3 side.

【0011】本実施例では、光導波路素子15とステージ
板7とが一体固定され、光導波路素子15と光ファイバコ
ネクタ3との接続端面同士が接着固定された状態で、光
ファイバコネクタ3とコネクタ保持部8とが一体的に接
着固定されているので、光導波路素子15と光ファイバコ
ネクタ3との接続固定部分の機械的強度と剛性が格段に
高められ、光ファイバコネクタ3と光導波路素子15を接
続した状態で、接続損失の測定や導波路デバイスのパッ
ケージ化の作業を行っているときに、たとえ接続部分に
力が加わっても、光ファイバコネクタ3の光ファイバと
光導波路のコア端面14との軸ずれによる伝送損失の増加
や接続部分の破断が生じるということがなくなり、取り
扱いの上で信頼性の高い導波路デバイスの提供が可能と
なる。
In this embodiment, the optical waveguide device 15 and the stage plate 7 are integrally fixed, and the optical fiber connector 3 and the connector are bonded to each other while the connection end faces of the optical waveguide device 15 and the optical fiber connector 3 are adhesively fixed to each other. Since the holding portion 8 is integrally bonded and fixed, the mechanical strength and rigidity of the connecting and fixing portion between the optical waveguide element 15 and the optical fiber connector 3 are significantly enhanced, and the optical fiber connector 3 and the optical waveguide element 15 When the connection loss is measured and the waveguide device is packaged with the optical fiber connected, the optical fiber of the optical fiber connector 3 and the core end surface 14 of the optical waveguide 14 even if force is applied to the connecting portion. It is possible to provide a waveguide device which is highly reliable in handling because the transmission loss does not increase and the connection portion is not broken due to the axis shift.

【0012】また、本実施例では光導波路基板1と上部
基板2の熱膨張率を一致するようにしており、さらに、
光ファイバコネクタ3のフェルール4の材料とステージ
板7の材料を同一材料によって形成しているので、温度
変化に対する熱応力の悪影響を防止できるという効果が
得られる。
In this embodiment, the optical waveguide substrate 1 and the upper substrate 2 have the same coefficient of thermal expansion.
Since the material of the ferrule 4 of the optical fiber connector 3 and the material of the stage plate 7 are made of the same material, it is possible to obtain the effect that the adverse effect of thermal stress on the temperature change can be prevented.

【0013】本発明者は、上記のように構成した導波路
デバイスの特性試験を行ったところ、光導波路素子15と
光ファイバコネクタ3の接着接続を0.1 dB以下という低
損失で行うことができることを確認することができた。
また、本実施例の導波路デバイスを用いてパッケージン
グ等の種々の作業を行ったが、接続部分が力を受けて破
断するということは皆無であった。さらに、本実施例の
導波路デバイスを−10℃〜60℃の範囲内で温度を可変
し、各温度に対する接続損失を測定したところ、±0.2
dBの範囲内に収まり、非常に良好な耐環境特性を得るこ
とができた。
The present inventor has conducted a characteristic test of the waveguide device configured as described above and found that the adhesive connection between the optical waveguide element 15 and the optical fiber connector 3 can be performed with a low loss of 0.1 dB or less. I was able to confirm.
Further, various works such as packaging were performed using the waveguide device of the present example, but there was no possibility that the connecting portion was subjected to force and was broken. Further, the waveguide device of the present example, the temperature was varied in the range of -10 ℃ ~ 60 ℃, the connection loss was measured for each temperature, ± 0.2
It was within the dB range, and it was possible to obtain very good environment resistance characteristics.

【0014】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では光ファイバコネクタ3の軸調芯用スペース
(隙間16)を確保するために、ステージ板7の両端側の
コネクタ保持部の厚みを0.1 mm薄くしたが、これとは異
なり、図3の(a)に示すように、ステージ板7の上側
に0.1 mm厚の板10を接着することにより前記0.1 mmの隙
間16を形成してもよい。このように、板10を設けること
で、ステージ板7の両端面を薄肉化する切削加工を省略
することができる。また、図3の(b)に示すように、
光ファイバコネクタ3のフェルール4の厚みを上面側と
下面側でそれぞれ0.1 mmずつ薄肉にして前記隙間16を形
成するようにしてもよい。この場合も、隙間16を形成す
るためにステージ板7を切削加工する手間隙を省略する
ことができる。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and various embodiments can be adopted. For example, in the above-described embodiment, the thickness of the connector holding portions on both ends of the stage plate 7 is reduced by 0.1 mm in order to secure the axial alignment space (gap 16) of the optical fiber connector 3, but unlike this, As shown in FIG. 3A, the 0.1 mm gap 16 may be formed by adhering a 0.1 mm thick plate 10 to the upper side of the stage plate 7. By providing the plate 10 in this manner, it is possible to omit the cutting work for thinning both end surfaces of the stage plate 7. In addition, as shown in FIG.
The ferrule 4 of the optical fiber connector 3 may be made thinner by 0.1 mm on the upper surface side and the lower surface side to form the gap 16. Also in this case, the manual clearance for cutting the stage plate 7 to form the clearance 16 can be omitted.

【0015】さらに、図3の(c)に示すように、コネ
クタ保持部8の表面側に、光導波路素子15と光ファイバ
コネクタ3の接着を行うときの余分な接着剤を逃がす凹
部11を設けるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 3 (c), a concave portion 11 is provided on the surface side of the connector holding portion 8 so as to allow excess adhesive to escape when the optical waveguide element 15 and the optical fiber connector 3 are bonded. You may do it.

【0016】さらに、上記実施例ではコネクタ保持部8
を光導波路素子15の底部側に設けたが、図4に示すよう
に、上部基板2側に上部ステージ板12をUV樹脂等によ
り接着固定し、この上部ステージ板12の先端側を光導波
路素子15から外側(光ファイバコネクタ3側)に突設し
てコネクタ保持部8となし、上側と下側のコネクタ保持
部8を利用して光ファイバコネクタ3をUV樹脂により
接着固定してもよい。このように、上下両側のコネクタ
保持部8により光ファイバコネクタ3を固定することに
より、接続部分の機械的強度と剛性をさらに強化するこ
とができる。本発明者はこの図4のタイプのものについ
ても前記実施例と同様な特性試験を行ったところ、前記
実施例と同等の効果が得られることを確認できた。
Further, in the above embodiment, the connector holding portion 8
4 is provided on the bottom side of the optical waveguide element 15. As shown in FIG. 4, the upper stage plate 12 is adhered and fixed to the upper substrate 2 side by UV resin or the like, and the tip side of the upper stage plate 12 is attached to the optical waveguide element 15. Alternatively, the optical fiber connector 3 may be projected from 15 to the outside (on the side of the optical fiber connector 3) to form the connector holding portion 8, and the optical fiber connector 3 may be bonded and fixed by UV resin using the upper and lower connector holding portions 8. In this way, by fixing the optical fiber connector 3 with the connector holding portions 8 on the upper and lower sides, the mechanical strength and rigidity of the connecting portion can be further enhanced. The present inventor has conducted characteristic tests similar to those of the above-mentioned embodiment on the type shown in FIG. 4, and has confirmed that the same effect as that of the above-mentioned embodiment can be obtained.

【0017】さらに、図5に示すように、ステージ板13
を光導波路素子の一方側側面又は両側側面(図では両側
側面)に接着固定して、同様にステージ板13の先端側を
光導波路素子15の端面から外側(光ファイバコネクタ3
側)に突設し、この突出部分をコネクタ保持部8として
光ファイバコネクタ3をUV樹脂等により接着固定する
ようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 5, the stage plate 13
Is fixed to one side surface or both side surfaces (both side surfaces in the figure) of the optical waveguide element by adhesive bonding, and similarly the tip side of the stage plate 13 is outside from the end surface of the optical waveguide element 15 (optical fiber connector 3
Alternatively, the optical fiber connector 3 may be bonded and fixed with UV resin or the like by using the protruding portion as the connector holding portion 8.

【0018】さらに、上記実施例ではステージ板7と光
ファイバコネクタ3との間に光ファイバコネクタ3と光
導波路素子15との接続に際して、軸調芯用スペースとし
て機能する間隔を0.1 mmとしているが、この間隔は0.1
mm以外の寸法でもよく、必要のないときには省略するこ
ともできる。
Further, in the above-mentioned embodiment, when the optical fiber connector 3 and the optical waveguide element 15 are connected between the stage plate 7 and the optical fiber connector 3, the interval which functions as an axial alignment space is 0.1 mm. , This interval is 0.1
Dimensions other than mm may be used and can be omitted when not needed.

【0019】さらに、上記実施例では光導波路を石英導
波路によって構成したが、この光導波路は必ずしもこれ
に限定されず、例えば半導体等の他の構成の導波路であ
ってもよい。
Further, although the optical waveguide is constituted by the quartz waveguide in the above-mentioned embodiment, the optical waveguide is not necessarily limited to this, and may be a waveguide having other constitution such as a semiconductor.

【0020】さらに、光導波路基板1や上部基板2やフ
ェルール4の材料も上記実施例のものに限定されるもの
ではなく、他の様々な材料を用いて構成することができ
る。この場合も、熱応力等の悪影響を考慮して、これら
の各部材1,2,4は熱膨張率がほぼ等しいものにする
ことが好ましい。また、接着剤もUV接着剤以外のもの
を使用することができる。
Further, the materials of the optical waveguide substrate 1, the upper substrate 2 and the ferrule 4 are not limited to those in the above embodiment, and various other materials can be used. Also in this case, it is preferable that these members 1, 2 and 4 have substantially the same coefficient of thermal expansion in consideration of adverse effects such as thermal stress. Further, as the adhesive, one other than the UV adhesive can be used.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明は、光導波路素子に接続されてい
る光ファイバコネクタをコネクタ保持部に固定して光導
波路素子と光ファイバコネクタとの接続部分を補強して
機械的強度と剛性を高めるように構成したものであるか
ら、本発明の導波路デバイスを取り扱っているときや、
この導波路デバイスをパッケージング作業しているよう
な場合に力が接続部分に加わっても、光導波路素子と光
ファイバコネクタとの接続部分が変形して軸ずれ損失が
増加したり接続部分が破断するということがなくなり、
取り扱いの上で信頼性の高い導波路デバイスの提供が可
能となる。
According to the present invention, the optical fiber connector connected to the optical waveguide element is fixed to the connector holding portion to reinforce the connecting portion between the optical waveguide element and the optical fiber connector to enhance mechanical strength and rigidity. Since it is configured as described above, when handling the waveguide device of the present invention,
Even if a force is applied to the connection part when packaging this waveguide device, the connection part between the optical waveguide element and the optical fiber connector is deformed and the axis deviation loss increases or the connection part breaks. Will never be done,
It is possible to provide a highly reliable waveguide device in terms of handling.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る導波路デバイスの一実施例を示す
構成説明図である。
FIG. 1 is a configuration explanatory view showing an embodiment of a waveguide device according to the present invention.

【図2】同実施例における光導波路素子と光ファイバコ
ネクタとの接続部分の分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of a connecting portion between an optical waveguide device and an optical fiber connector in the same example.

【図3】本発明に係る導波路デバイスの他の各種実施例
を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing other various embodiments of the waveguide device according to the present invention.

【図4】本発明に係る導波路デバイスのさらに他の実施
例を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing still another embodiment of the waveguide device according to the present invention.

【図5】本発明に係る導波路デバイスのさらに他の実施
例を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing still another embodiment of the waveguide device according to the present invention.

【図6】従来の一般的な導波路デバイスの説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional general waveguide device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光導波路基板 2 上部基板 3 光ファイバコネクタ 4 フェルール 5 多心光ファイバ心線 6 接続端面 7 ステージ板 8 コネクタ保持部 15 光導波路素子 1 Optical Waveguide Substrate 2 Upper Substrate 3 Optical Fiber Connector 4 Ferrule 5 Multicore Optical Fiber Core 6 Connection End Face 7 Stage Plate 8 Connector Holding Section 15 Optical Waveguide Element

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光導波路基板に光導波路が形成されてな
る光導波路素子の光入出力両端側に光ファイバコネクタ
が接続されている導波路デバイスにおいて、光導波路素
子の光入出力両端側には該光導波路素子に固定されてい
るコネクタ保持部が光ファイバコネクタ側に突き出して
配置され、このコネクタ保持部に光導波路素子に接続さ
れている光ファイバコネクタが固定されていることを特
徴とする導波路デバイス。
1. A waveguide device in which an optical fiber connector is connected to both ends of optical input / output of an optical waveguide element having an optical waveguide formed on an optical waveguide substrate. A connector holding portion fixed to the optical waveguide element is arranged so as to project toward the optical fiber connector side, and the optical fiber connector connected to the optical waveguide element is fixed to the connector holding portion. Waveguide device.
JP11975592A 1992-04-13 1992-04-13 Waveguide device Pending JPH05288963A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005250118A (en) * 2004-03-04 2005-09-15 Hitachi Cable Ltd Wavelength multiplexed optical transmitter module
JP2009093093A (en) * 2007-10-11 2009-04-30 Furukawa Electric Co Ltd:The Optical module
JP2016206308A (en) * 2015-04-17 2016-12-08 日本電信電話株式会社 Optical connection component
JP2016224342A (en) * 2015-06-02 2016-12-28 日本電信電話株式会社 Optical module and manufacturing method thereof

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