JPH05285624A - ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型 - Google Patents
ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型Info
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- JPH05285624A JPH05285624A JP11842892A JP11842892A JPH05285624A JP H05285624 A JPH05285624 A JP H05285624A JP 11842892 A JP11842892 A JP 11842892A JP 11842892 A JP11842892 A JP 11842892A JP H05285624 A JPH05285624 A JP H05285624A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 単位時間当たりの鋳造スピードを高めること
ができ、結晶粒が微細化して強度および延性の高いＡｌ
合金鋳物を鋳造することができるＡｌまたはＡｌ合金鋳
造用銅合金金型を提供する。 【構成】（１） 銅または銅合金金型表面上に、厚さ：
０．００５ｍｍ〜３ｍｍのＴａ合金層を被覆してなるＡ
ｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型。 （２） 銅または銅合金金型表面上に、Ｎｉメッキ層、
Ｎｉ合金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうち
の単層または２層以上の複数層からなる中間層を形成
し、さらにその上にＴａ合金層を形成してなり、前記中
間層およびＴａ合金層メッキの合計厚さが０．００５ｍ
ｍ〜３ｍｍの範囲内にあるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅
合金金型。
ができ、結晶粒が微細化して強度および延性の高いＡｌ
合金鋳物を鋳造することができるＡｌまたはＡｌ合金鋳
造用銅合金金型を提供する。 【構成】（１） 銅または銅合金金型表面上に、厚さ：
０．００５ｍｍ〜３ｍｍのＴａ合金層を被覆してなるＡ
ｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型。 （２） 銅または銅合金金型表面上に、Ｎｉメッキ層、
Ｎｉ合金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうち
の単層または２層以上の複数層からなる中間層を形成
し、さらにその上にＴａ合金層を形成してなり、前記中
間層およびＴａ合金層メッキの合計厚さが０．００５ｍ
ｍ〜３ｍｍの範囲内にあるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅
合金金型。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＡｌまたはＡｌ合金
鋳造用銅合金金型に関するものである。
鋳造用銅合金金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＡｌまたはＡｌ合金の鋳造金型
に用いられる金型材料としては、鉄系合金材料が用いら
れている。しかし、前記鉄系合金金型は、鉄系合金の熱
伝導性の低さから冷却速度が遅く、したがって、１回の
鋳造時間を長くとらなければならず、そのために単位時
間当たりのＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピードを高めるこ
とができず、ＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピードを高めて
コストを削減するという要求には対応できなかった。さ
らに、鉄系合金材料金型を用いて鋳造したＡｌまたはＡ
ｌ合金鋳物は結晶粒が微細化せず、Ａｌ合金鋳物の強度
および延性を十分に確保できないという課題もあった。
に用いられる金型材料としては、鉄系合金材料が用いら
れている。しかし、前記鉄系合金金型は、鉄系合金の熱
伝導性の低さから冷却速度が遅く、したがって、１回の
鋳造時間を長くとらなければならず、そのために単位時
間当たりのＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピードを高めるこ
とができず、ＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピードを高めて
コストを削減するという要求には対応できなかった。さ
らに、鉄系合金材料金型を用いて鋳造したＡｌまたはＡ
ｌ合金鋳物は結晶粒が微細化せず、Ａｌ合金鋳物の強度
および延性を十分に確保できないという課題もあった。
【０００３】そこで、ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用金型と
して、水冷または空冷の銅合金金型を用いることが考え
られるが、銅合金は一般にＡｌ溶湯と反応しやすく、Ａ
ｌまたはＡｌ合金を銅合金製金型に鋳造すると、Ａｌと
銅合金が反応し金型内面にＣｕ−Ａｌ合金層が生じて付
着し、金型寿命も短く、実用に供することができないと
いう欠点があった。
して、水冷または空冷の銅合金金型を用いることが考え
られるが、銅合金は一般にＡｌ溶湯と反応しやすく、Ａ
ｌまたはＡｌ合金を銅合金製金型に鋳造すると、Ａｌと
銅合金が反応し金型内面にＣｕ−Ａｌ合金層が生じて付
着し、金型寿命も短く、実用に供することができないと
いう欠点があった。
【０００４】この対策としては、例えば、銅合金金型の
表面上へのセラミック溶射した銅合金金型（軽金属学
会、第８０回春期大会講演概要、Ｐ．１９５〜１９
６）、銅合金金型の表面上へＷＣを溶射した銅合金金
型、銅合金金型の表面上へ硬質Ｃｒメッキをした銅合金
金型、銅合金金型の表面上へＮｉ−５％Ｆｅ合金メッキ
をした銅合金金型、銅合金金型の表面上へＣｏ−２０％
Ｎｉ合金メッキをした銅合金金型などが提案されてい
る。
表面上へのセラミック溶射した銅合金金型（軽金属学
会、第８０回春期大会講演概要、Ｐ．１９５〜１９
６）、銅合金金型の表面上へＷＣを溶射した銅合金金
型、銅合金金型の表面上へ硬質Ｃｒメッキをした銅合金
金型、銅合金金型の表面上へＮｉ−５％Ｆｅ合金メッキ
をした銅合金金型、銅合金金型の表面上へＣｏ−２０％
Ｎｉ合金メッキをした銅合金金型などが提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記セラミッ
クおよびＷＣ溶射層は剥離しやすく、また、硬質Ｃｒメ
ッキ、Ｎｉ−５％Ｆｅ合金メッキおよびＣｏ−２０％Ｎ
ｉ合金メッキ等はＡｌ溶湯との反応性に問題があり、十
分満足のいくものではなかった。
クおよびＷＣ溶射層は剥離しやすく、また、硬質Ｃｒメ
ッキ、Ｎｉ−５％Ｆｅ合金メッキおよびＣｏ−２０％Ｎ
ｉ合金メッキ等はＡｌ溶湯との反応性に問題があり、十
分満足のいくものではなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
Ｃｕ合金のもつ優れた冷却能を犠牲にすることがなく、
Ａｌ溶湯と反応することがなく、さらに使用寿命の長い
ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型を得るべく研究を
行った結果、（１） Ｔａ合金は、Ａｌ溶湯との濡れ性
が悪くまたＡｌ溶湯との反応がないところから、銅また
は銅合金金型表面上にＴａ合金層を形成すると、銅また
は銅合金金型寿命が向上し、このＴａ合金層を形成した
銅または銅合金金型を用いてＡｌまたはＡｌ合金を鋳造
すると、単位時間当たりのＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピ
ードを高めることができ、得られたＡｌまたはＡｌ合金
鋳物の組織も微細化し、強度および延性が鉄系合金材料
金型で鋳造した場合に比べ１０〜２０％程度向上する、
（２） さらに、銅または銅合金金型とＴａ合金層との
間に、中間層として、Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ
層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうちの単層または２
層以上の複数層からなる中間層を形成すると、Ｔａ合金
層の銅または銅合金金型表面に対する密着性がさらに向
上し、一層金型寿命が向上する、などの知見を得たので
ある。
Ｃｕ合金のもつ優れた冷却能を犠牲にすることがなく、
Ａｌ溶湯と反応することがなく、さらに使用寿命の長い
ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型を得るべく研究を
行った結果、（１） Ｔａ合金は、Ａｌ溶湯との濡れ性
が悪くまたＡｌ溶湯との反応がないところから、銅また
は銅合金金型表面上にＴａ合金層を形成すると、銅また
は銅合金金型寿命が向上し、このＴａ合金層を形成した
銅または銅合金金型を用いてＡｌまたはＡｌ合金を鋳造
すると、単位時間当たりのＡｌまたはＡｌ合金鋳造スピ
ードを高めることができ、得られたＡｌまたはＡｌ合金
鋳物の組織も微細化し、強度および延性が鉄系合金材料
金型で鋳造した場合に比べ１０〜２０％程度向上する、
（２） さらに、銅または銅合金金型とＴａ合金層との
間に、中間層として、Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ
層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうちの単層または２
層以上の複数層からなる中間層を形成すると、Ｔａ合金
層の銅または銅合金金型表面に対する密着性がさらに向
上し、一層金型寿命が向上する、などの知見を得たので
ある。
【０００７】この発明はかかる知見にもとづいてなされ
たものであって、（１） 銅または銅合金金型表面上
に、厚さ：０．００５ｍｍ〜３ｍｍのＴａ合金層を形成
してなるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型、（２）
銅または銅合金金型表面上に、Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合
金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうちの単層
または２層以上の複数層からなる中間層を形成し、さら
にその上にＴａ合金層を形成してなり、前記中間層およ
びＴａ合金層メッキの合計厚さが０．００５ｍｍ〜３ｍ
ｍの範囲内にあるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金
型、に特徴を有するものである。
たものであって、（１） 銅または銅合金金型表面上
に、厚さ：０．００５ｍｍ〜３ｍｍのＴａ合金層を形成
してなるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型、（２）
銅または銅合金金型表面上に、Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合
金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層のうちの単層
または２層以上の複数層からなる中間層を形成し、さら
にその上にＴａ合金層を形成してなり、前記中間層およ
びＴａ合金層メッキの合計厚さが０．００５ｍｍ〜３ｍ
ｍの範囲内にあるＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金
型、に特徴を有するものである。
【０００８】この発明の銅合金金型に被覆するＴａ合金
は、重量％で、（ａ） Ｗ：５〜３０％、残部：Ｔａお
よび不可避不純物、（ｂ） Ｎｂ：５〜３０％、残部：
Ｔａおよび不可避不純物、（ｃ） Ｍｏ：５〜３０％、
残部：Ｔａおよび不可避不純物、（ｄ） Ｎｂ：２０〜
４０％、Ｖ：３〜１５％、残部：Ｔａおよび不可避不純
物、（ｅ） Ｈｆ：５〜３０％、Ｗ：１〜１０％、残
部：Ｔａおよび不可避不純物、などの成分組成を有する
Ｔａ合金が用いられる。
は、重量％で、（ａ） Ｗ：５〜３０％、残部：Ｔａお
よび不可避不純物、（ｂ） Ｎｂ：５〜３０％、残部：
Ｔａおよび不可避不純物、（ｃ） Ｍｏ：５〜３０％、
残部：Ｔａおよび不可避不純物、（ｄ） Ｎｂ：２０〜
４０％、Ｖ：３〜１５％、残部：Ｔａおよび不可避不純
物、（ｅ） Ｈｆ：５〜３０％、Ｗ：１〜１０％、残
部：Ｔａおよび不可避不純物、などの成分組成を有する
Ｔａ合金が用いられる。
【０００９】次に、この発明における被覆層を上記の通
り限定した理由を説明する。 （ａ）Ｔａ合金層 Ｔａ合金層は、Ａｌ溶湯との濡れ性および反応性が極め
て少なく、銅または銅合金金型寿命を向上させるが、そ
の厚さが０．００５ｍｍ未満だと、Ａｌ溶湯流により短
期間に摩耗しかつ剥離しやすく、一方、その厚さが３ｍ
ｍを越えると、冷却能が低下し、鋳造したＡｌ鋳物の特
性が鉄系合金金型に比べて向上しなくなる。したがっ
て、Ｔａ合金層の厚さは、０．００５ｍｍ〜３ｍｍとし
た。
り限定した理由を説明する。 （ａ）Ｔａ合金層 Ｔａ合金層は、Ａｌ溶湯との濡れ性および反応性が極め
て少なく、銅または銅合金金型寿命を向上させるが、そ
の厚さが０．００５ｍｍ未満だと、Ａｌ溶湯流により短
期間に摩耗しかつ剥離しやすく、一方、その厚さが３ｍ
ｍを越えると、冷却能が低下し、鋳造したＡｌ鋳物の特
性が鉄系合金金型に比べて向上しなくなる。したがっ
て、Ｔａ合金層の厚さは、０．００５ｍｍ〜３ｍｍとし
た。
【００１０】（ｂ）中間層 銅または銅合金金型表面とＴａ合金層との間に、Ｎｉメ
ッキ層、Ｎｉ合金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ
層のうちの単層または２層以上の複数層からなる中間層
を施すと、Ｔａ合金層の密着性が向上し、金型寿命が一
層向上するが、Ｔａ合金層と中間層の合計厚さが０．０
０５ｍｍ以下だと摩耗および剥離しやすく、また、Ｔａ
合金層と中間層の合計で３ｍｍを越えると冷却能が低下
し、Ａｌ鋳物の特性が鉄系合金金型に比べて、向上しな
くなるので好ましくない。したがって、Ｔａ合金層と中
間層の合計厚さを０．００５ｍｍ〜３ｍｍとした。
ッキ層、Ｎｉ合金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ
層のうちの単層または２層以上の複数層からなる中間層
を施すと、Ｔａ合金層の密着性が向上し、金型寿命が一
層向上するが、Ｔａ合金層と中間層の合計厚さが０．０
０５ｍｍ以下だと摩耗および剥離しやすく、また、Ｔａ
合金層と中間層の合計で３ｍｍを越えると冷却能が低下
し、Ａｌ鋳物の特性が鉄系合金金型に比べて、向上しな
くなるので好ましくない。したがって、Ｔａ合金層と中
間層の合計厚さを０．００５ｍｍ〜３ｍｍとした。
【００１１】
【実施例】次に、この発明を実施例にもとづいて、具体
的に説明する。純ＣｕまたはＣｕ−０．６％Ｃｒ−０．
１％Ｚｒからなる組成の耐熱Ｃｕ合金を使用し、直径：
５０ｍｍ、深さ：５０ｍｍの大空間およびその大空間の
下方に続く直径：２０ｍｍ、深さ：５０ｍｍの小空間か
らなるキャビティを有し、外部寸法が高さ：１５０ｍ
ｍ、幅：１００ｍｍ、厚さ：１００ｍｍを有する二つ割
り金型を機械加工にて作製し、次いで、これら金型キャ
ビティの内面に、表１〜表３に示される、溶射Ｔａ合金
層または中間メッキ層および溶射Ｔａ合金層からなる被
覆層を形成し、本発明金型１〜２５および比較金型１〜
３（表３において、＊印を付けた値はこの発明の範囲外
の値を示す）を作製した。
的に説明する。純ＣｕまたはＣｕ−０．６％Ｃｒ−０．
１％Ｚｒからなる組成の耐熱Ｃｕ合金を使用し、直径：
５０ｍｍ、深さ：５０ｍｍの大空間およびその大空間の
下方に続く直径：２０ｍｍ、深さ：５０ｍｍの小空間か
らなるキャビティを有し、外部寸法が高さ：１５０ｍ
ｍ、幅：１００ｍｍ、厚さ：１００ｍｍを有する二つ割
り金型を機械加工にて作製し、次いで、これら金型キャ
ビティの内面に、表１〜表３に示される、溶射Ｔａ合金
層または中間メッキ層および溶射Ｔａ合金層からなる被
覆層を形成し、本発明金型１〜２５および比較金型１〜
３（表３において、＊印を付けた値はこの発明の範囲外
の値を示す）を作製した。
【００１２】さらに比較のため、前記Ｃｕ−０．６％Ｃ
ｒ−０．１％Ｚｒからなる組成の耐熱Ｃｕ合金金型の内
面に、表３に示す、セラミック溶射、ＷＣ溶射、硬質Ｃ
ｒメッキ、Ｎｉ−５％Ｆｅ合金メッキ、Ｃｏ−２０％Ｎ
ｉ合金メッキなどの被覆層を施した従来金型１〜５を用
意し、さらに、これとは別に、銅合金金型と同形状のＦ
ｅ合金金型の従来金型６を用意した。
ｒ−０．１％Ｚｒからなる組成の耐熱Ｃｕ合金金型の内
面に、表３に示す、セラミック溶射、ＷＣ溶射、硬質Ｃ
ｒメッキ、Ｎｉ−５％Ｆｅ合金メッキ、Ｃｏ−２０％Ｎ
ｉ合金メッキなどの被覆層を施した従来金型１〜５を用
意し、さらに、これとは別に、銅合金金型と同形状のＦ
ｅ合金金型の従来金型６を用意した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】上記表１〜表３に示した本発明金型１〜２
５、比較金型１〜３および従来金型１〜６を用い、 鋳込材 ：Ａｌ合金（ＡＣ４Ｃ）、 鋳込温度：７００℃、 鋳造回数：最高５００回、 の条件で鋳造試験を行ない、鋳造後の鋳型内面のＡｌ合
金溶湯との反応の状況および被覆層の剥離の状況を調べ
た。被覆層の剥離については、目視にて剥離の有無を観
察し、剥離が発生する鋳造回数で評価した。剥離が発生
した場合は以後の鋳造試験は行なわなかった。
５、比較金型１〜３および従来金型１〜６を用い、 鋳込材 ：Ａｌ合金（ＡＣ４Ｃ）、 鋳込温度：７００℃、 鋳造回数：最高５００回、 の条件で鋳造試験を行ない、鋳造後の鋳型内面のＡｌ合
金溶湯との反応の状況および被覆層の剥離の状況を調べ
た。被覆層の剥離については、目視にて剥離の有無を観
察し、剥離が発生する鋳造回数で評価した。剥離が発生
した場合は以後の鋳造試験は行なわなかった。
【００１７】Ａｌ合金溶湯との反応については、剥離が
発生した時点または、剥離が発生しない場合は５００回
鋳造時点でのＡｌ合金の金型への付着状況を目視にて調
べ、ほとんど付着していないものは○印、わずかに付着
しているものは△印、付着量が多い場合は×印を付して
示した。さらに、上記金型を用いて鋳造した上記被鋳造
物（アルミニウム合金鋳物）の引張試験を行ない、引張
強度、伸びを測定した。これらの観察および測定結果を
表４〜表７に示した。
発生した時点または、剥離が発生しない場合は５００回
鋳造時点でのＡｌ合金の金型への付着状況を目視にて調
べ、ほとんど付着していないものは○印、わずかに付着
しているものは△印、付着量が多い場合は×印を付して
示した。さらに、上記金型を用いて鋳造した上記被鋳造
物（アルミニウム合金鋳物）の引張試験を行ない、引張
強度、伸びを測定した。これらの観察および測定結果を
表４〜表７に示した。
【００１８】
【表４】
【００１９】
【表５】
【００２０】
【表６】
【００２１】
【表７】 ○：ほとんど付着していないもの、 △：わずかに付着しているもの、 ×：付着量が多いもの、
【００２２】
【発明の効果】表１〜表７に示される結果から、本発明
金型１〜２５を用いて鋳造したＡｌ合金鋳物は、従来金
型１（セラミック溶射金型）、従来金型２（ＷＣ溶射金
型）および従来金型６（従来のＦｅ合金金型）用いて鋳
造したＡｌ合金鋳物に比べて強度および伸びが優れてお
り、また、本発明金型１〜２５は、従来金型３（硬質Ｃ
ｒメッキ金型）、従来金型４（Ni−5 ％Fe合金単層メッ
キ金型）および従来金型５（Cr−20％Ni合金単層メッキ
金型）に比べ、Ａｌ合金溶湯との反応性が低いことがわ
かる。
金型１〜２５を用いて鋳造したＡｌ合金鋳物は、従来金
型１（セラミック溶射金型）、従来金型２（ＷＣ溶射金
型）および従来金型６（従来のＦｅ合金金型）用いて鋳
造したＡｌ合金鋳物に比べて強度および伸びが優れてお
り、また、本発明金型１〜２５は、従来金型３（硬質Ｃ
ｒメッキ金型）、従来金型４（Ni−5 ％Fe合金単層メッ
キ金型）および従来金型５（Cr−20％Ni合金単層メッキ
金型）に比べ、Ａｌ合金溶湯との反応性が低いことがわ
かる。
【００２３】また、比較金型１〜３に示されるように、
Ｔａ合金層または中間メッキ層がこの発明の範囲から外
れていると（表３において、＊印を付けた値はこの発明
の範囲外の値を示す）、鋳造回数が少なくて被覆層の剥
離が発生したり、得られたＡｌ合金鋳物の強度および伸
びが低下したりして好ましくないことがわかる。
Ｔａ合金層または中間メッキ層がこの発明の範囲から外
れていると（表３において、＊印を付けた値はこの発明
の範囲外の値を示す）、鋳造回数が少なくて被覆層の剥
離が発生したり、得られたＡｌ合金鋳物の強度および伸
びが低下したりして好ましくないことがわかる。
【００２４】このように、この発明のＡｌ合金鋳造用金
型は、従来のＦｅ金型よりも優れた機械的特性を有する
Ａｌ合金鋳物が得られ、また、従来のセラミック溶射、
硬質Ｃｒメッキ等に比べ、剥離の発生、あるいは、Ａｌ
との反応性も少ないので、耐久性が優れるとともに、冷
却速度が速いため、１回の鋳造時間が短くすることがで
きて生産性が向上し、Ａｌ合金鋳物の製造コストを低減
でき、もって産業の発展に大いに貢献しうるものであ
る。
型は、従来のＦｅ金型よりも優れた機械的特性を有する
Ａｌ合金鋳物が得られ、また、従来のセラミック溶射、
硬質Ｃｒメッキ等に比べ、剥離の発生、あるいは、Ａｌ
との反応性も少ないので、耐久性が優れるとともに、冷
却速度が速いため、１回の鋳造時間が短くすることがで
きて生産性が向上し、Ａｌ合金鋳物の製造コストを低減
でき、もって産業の発展に大いに貢献しうるものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 7/00 Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 銅または銅合金金型表面上に、厚さ：
０．００５ｍｍ〜３ｍｍのＴａ合金層を形成してなるこ
とを特徴とするＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型。 - 【請求項２】 銅または銅合金金型表面上に、Ｎｉメッ
キ層、Ｎｉ合金メッキ層、Ｃｒメッキ層、Ｆｅメッキ層
のうちの単層または２層以上の複数層からなる中間層を
形成し、さらにその上にＴａ合金層を形成してなり、前
記中間層およびＴａ合金層メッキの合計厚さが０．００
５ｍｍ〜３ｍｍの範囲内にあることを特徴とするＡｌま
たはＡｌ合金鋳造用銅合金金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11842892A JP2884908B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11842892A JP2884908B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285624A true JPH05285624A (ja) | 1993-11-02 |
| JP2884908B2 JP2884908B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=14736404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11842892A Expired - Lifetime JP2884908B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ＡｌまたはＡｌ合金鋳造用銅合金金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884908B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0686443A1 (de) * | 1994-06-09 | 1995-12-13 | ALD Vacuum Technologies GmbH | Verfahren zum Herstellen von Gussteilen aus reaktiven Metallen und wiederverwendbare Giessform zur Durchführung des Verfahrens |
| US5538528A (en) * | 1993-01-07 | 1996-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass optical element press-molding die having a tantalum containing alloy surface layer |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP11842892A patent/JP2884908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538528A (en) * | 1993-01-07 | 1996-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass optical element press-molding die having a tantalum containing alloy surface layer |
| EP0686443A1 (de) * | 1994-06-09 | 1995-12-13 | ALD Vacuum Technologies GmbH | Verfahren zum Herstellen von Gussteilen aus reaktiven Metallen und wiederverwendbare Giessform zur Durchführung des Verfahrens |
| US5626179A (en) * | 1994-06-09 | 1997-05-06 | Ald Vacuum Technologies Gmbh | Process for manufacture of castings of reactive metals |
| US5950706A (en) * | 1994-06-09 | 1999-09-14 | Ald Vacuum Technologies Gmbh | Process for manufacture of cast parts made of reactive metals and reusable casting forms for performing the process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884908B2 (ja) | 1999-04-19 |
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