JPH05279892A - 竪型メッキ設備用電析防止方法 - Google Patents
竪型メッキ設備用電析防止方法Info
- Publication number
- JPH05279892A JPH05279892A JP7993392A JP7993392A JPH05279892A JP H05279892 A JPH05279892 A JP H05279892A JP 7993392 A JP7993392 A JP 7993392A JP 7993392 A JP7993392 A JP 7993392A JP H05279892 A JPH05279892 A JP H05279892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- electrolytic solution
- electrodeposition
- spray nozzle
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ストリップ１に噴射する水量を最小限に
抑えて、最大の電析防止効果を得ること。 【構成】 竪型メッキ設備は、コンダクタ・ロール２に
よって金属ストリップ１に連続的に電気メッキ処理を施
す。電析防止方法は、この設備において、コンダクタ・
ロール２の付近におけるストリップ１の走行路上流側に
スプレ・ノズル１３を設け、ストリップ１の両面両エッ
ジ部にのみ純水を噴射して電解液を除去する。金属スト
リップ１のエッジ部に追従して動く機構１４（エッジマ
スク１２）にスプレ・ノズル１３を取り付ける。
抑えて、最大の電析防止効果を得ること。 【構成】 竪型メッキ設備は、コンダクタ・ロール２に
よって金属ストリップ１に連続的に電気メッキ処理を施
す。電析防止方法は、この設備において、コンダクタ・
ロール２の付近におけるストリップ１の走行路上流側に
スプレ・ノズル１３を設け、ストリップ１の両面両エッ
ジ部にのみ純水を噴射して電解液を除去する。金属スト
リップ１のエッジ部に追従して動く機構１４（エッジマ
スク１２）にスプレ・ノズル１３を取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、竪型メッキ設備におけ
るコンダクタ・ロールへの電析を防止する方法に関する
ものである。
るコンダクタ・ロールへの電析を防止する方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属ストリップの表面処理を行う
設備として、図７に示す竪型電気メッキ設備がある。こ
の設備では矢印方向に進行してきた金属ストリップ１は
コンダクタ・ロール２をかいして給電される。その後、
ストリップ１は電解液３に浸漬され、不溶性電極４間を
通過するさいに電極４とストリップ１との間で電解処理
が行われる。次いで、ストリップ１はシンク・ロール５
に巻き付き、方向を変え、再び電極４との間で電解処理
が行われる。
設備として、図７に示す竪型電気メッキ設備がある。こ
の設備では矢印方向に進行してきた金属ストリップ１は
コンダクタ・ロール２をかいして給電される。その後、
ストリップ１は電解液３に浸漬され、不溶性電極４間を
通過するさいに電極４とストリップ１との間で電解処理
が行われる。次いで、ストリップ１はシンク・ロール５
に巻き付き、方向を変え、再び電極４との間で電解処理
が行われる。
【０００３】電解液３を出たストリップ１は、シール・
ロール６およびワイパ１０で電解液を絞り取られ、再び
別のコンダクタ・ロール２に巻き付き、給電され、方向
を変えて、次のメッキ・セル７へ進入する。
ロール６およびワイパ１０で電解液を絞り取られ、再び
別のコンダクタ・ロール２に巻き付き、給電され、方向
を変えて、次のメッキ・セル７へ進入する。
【０００４】この給電のさいに、ストリップ１の形状不
良や張力不均衡が生じると、コンダクタ・ロール２とス
トリップ１との接触部分で電解液をかいして異常な電流
が流れ、瞬間的にコンダクタ・ロール２に金属物が電析
する。
良や張力不均衡が生じると、コンダクタ・ロール２とス
トリップ１との接触部分で電解液をかいして異常な電流
が流れ、瞬間的にコンダクタ・ロール２に金属物が電析
する。
【０００５】従来は、これを防止するために、シール・
ロール６等によって電解液の持上げの防止を行ってき
た。しかし、完全に防止することはできなかった。
ロール６等によって電解液の持上げの防止を行ってき
た。しかし、完全に防止することはできなかった。
【０００６】また、一度電析した異物をポリッシャ８で
機械的に除去する装置がある。しかし、その除去効果も
完全ではない。
機械的に除去する装置がある。しかし、その除去効果も
完全ではない。
【０００７】コンダクタ・ロール２の表面への付着物を
除去することを目的としてノズル９から電解液３を直接
コンダクタ・ロール２の表面に噴射したり、コンダクタ
・ロール２の至近位置に設けたノズルによって、ストリ
ップ１に電解液を噴射する方法および装置が、特開昭５
７−１４３４８６号公報に開示されている。
除去することを目的としてノズル９から電解液３を直接
コンダクタ・ロール２の表面に噴射したり、コンダクタ
・ロール２の至近位置に設けたノズルによって、ストリ
ップ１に電解液を噴射する方法および装置が、特開昭５
７−１４３４８６号公報に開示されている。
【０００８】しかし、この公報開示方法では、ｐＨ 0.5
〜1.0 の電解液を大量に噴射し続けると、メッキ液のｐ
Ｈ調整が困難になる（通常のメッキ液はｐＨ 1.5〜2.0
）。
〜1.0 の電解液を大量に噴射し続けると、メッキ液のｐ
Ｈ調整が困難になる（通常のメッキ液はｐＨ 1.5〜2.0
）。
【０００９】そこで、本出願人は、竪型メッキ設備にお
いて簡単な方法で電析を防止するために、先に「コンダ
クタ・ロールによって金属ストリップに給電しつつ該ス
トリップに連続的に電気メッキ処理を施す設備におい
て、前記コンダクタ・ロール付近において該ロールに接
触していないストリップの所定領域に水を常時噴射して
ストリップ面の堆積付着物を除去し、前記コンダクタ・
ロールに水および電解液を選択的に噴射してコンダクタ
・ロール表面の付着物および電析付着物を除去すること
を特徴とする竪型メッキ設備用電析防止方法」を提案し
た（特開昭６３−２５０４９２号公報）。
いて簡単な方法で電析を防止するために、先に「コンダ
クタ・ロールによって金属ストリップに給電しつつ該ス
トリップに連続的に電気メッキ処理を施す設備におい
て、前記コンダクタ・ロール付近において該ロールに接
触していないストリップの所定領域に水を常時噴射して
ストリップ面の堆積付着物を除去し、前記コンダクタ・
ロールに水および電解液を選択的に噴射してコンダクタ
・ロール表面の付着物および電析付着物を除去すること
を特徴とする竪型メッキ設備用電析防止方法」を提案し
た（特開昭６３−２５０４９２号公報）。
【００１０】しかし、この方法では、ストリップの全幅
にわたって水を噴射しているので、水の使用量が増加し
て不経済であるとともに、電解液が希釈され、電解液の
濃度およびｐＨ調整が困難であった。
にわたって水を噴射しているので、水の使用量が増加し
て不経済であるとともに、電解液が希釈され、電解液の
濃度およびｐＨ調整が困難であった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ストリップ
に噴射する水量を最小限に抑えて最大の電析防止効果を
得ることを課題にしている。
に噴射する水量を最小限に抑えて最大の電析防止効果を
得ることを課題にしている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の竪型メッキ設備
用電析防止方法は、コンダクタ・ロールによって金属ス
トリップに連続的に電気メッキ処理を施す設備におい
て、前記コンダクタ・ロール付近におけるストリップ走
行路上流側にスプレ・ノズルを設け、該ストリップの両
面両エッジ部にのみ純水を噴射して電解液を除去するこ
とを特徴とした手段によって、上記課題を解決してい
る。
用電析防止方法は、コンダクタ・ロールによって金属ス
トリップに連続的に電気メッキ処理を施す設備におい
て、前記コンダクタ・ロール付近におけるストリップ走
行路上流側にスプレ・ノズルを設け、該ストリップの両
面両エッジ部にのみ純水を噴射して電解液を除去するこ
とを特徴とした手段によって、上記課題を解決してい
る。
【００１３】金属ストリップのエッジ部に追従して動く
機構に前記スプレ・ノズルを取り付けることが好まし
い。この機構は、エッジマスクであってもよい。
機構に前記スプレ・ノズルを取り付けることが好まし
い。この機構は、エッジマスクであってもよい。
【００１４】
【作用】従来の竪型メッキ設備においては、電解液中に
ある金属ストリップのエッジ部付近にある電解液の流速
が遅く、電解液中のＮｉがストリップのエッジ部に集中
して析出する傾向にあった。
ある金属ストリップのエッジ部付近にある電解液の流速
が遅く、電解液中のＮｉがストリップのエッジ部に集中
して析出する傾向にあった。
【００１５】そこで、本発明では、ストリップのエッジ
部のみを集中的に水洗し、コンダクタ・ロールへの電析
防止効果を上げるようにしている。純水の使用量が激減
するので、経済的であり、その上、電解液の希釈はほと
んどなくなり、電解液のｐＨ調整が容易になる。
部のみを集中的に水洗し、コンダクタ・ロールへの電析
防止効果を上げるようにしている。純水の使用量が激減
するので、経済的であり、その上、電解液の希釈はほと
んどなくなり、電解液のｐＨ調整が容易になる。
【００１６】ストリップの板幅の変更およびストリップ
の位置ずれに対しては、ストリップのエッジに追従する
機構に純水のスプレ・ノズルを取り付けることによって
対処できる。
の位置ずれに対しては、ストリップのエッジに追従する
機構に純水のスプレ・ノズルを取り付けることによって
対処できる。
【００１７】
【実施例】本発明の竪型メッキ設備用電析防止方法の実
施例について、図１−６を参照して説明する。
施例について、図１−６を参照して説明する。
【００１８】図１，２に示すように、竪型メッキ設備
は、コンダクタ・ロール２によって金属ストリップ１に
連続的に電気メッキ処理を施す。本発明の方法では、こ
の設備において、コンダクタ・ロール２付近におけるス
トリップ１の走行路上流側にスプレ・ノズル１３を設
け、ストリップ１の両面両エッジ部にのみ純水を噴射し
て電解液を除去する。
は、コンダクタ・ロール２によって金属ストリップ１に
連続的に電気メッキ処理を施す。本発明の方法では、こ
の設備において、コンダクタ・ロール２付近におけるス
トリップ１の走行路上流側にスプレ・ノズル１３を設
け、ストリップ１の両面両エッジ部にのみ純水を噴射し
て電解液を除去する。
【００１９】図５に示すように、金属ストリップ１のエ
ッジ部に追従して動く機構１４にスプレ・ノズル１３を
取り付けることが好ましい。この追従機構１４はエッジ
マスク１２（図３，４）でもよい。
ッジ部に追従して動く機構１４にスプレ・ノズル１３を
取り付けることが好ましい。この追従機構１４はエッジ
マスク１２（図３，４）でもよい。
【００２０】追従機構１４は、図５に示すように、投光
器１４１、リニアセンサ１４２、制御器１４３、流体圧
シリンダ１４４からできている。金属ストリップ１から
漏れる投光器１４１からの光線をリニアセンサ１４２が
検出し、ストリップ１のエッジを表す信号を制御器１４
３に送り、シリンダ１４４を作動する。
器１４１、リニアセンサ１４２、制御器１４３、流体圧
シリンダ１４４からできている。金属ストリップ１から
漏れる投光器１４１からの光線をリニアセンサ１４２が
検出し、ストリップ１のエッジを表す信号を制御器１４
３に送り、シリンダ１４４を作動する。
【００２１】シリンダ１４４には、エッジマスク１２ま
たはスプレ・ノズル１３を取り付けることができる。
たはスプレ・ノズル１３を取り付けることができる。
【００２２】エッジマスク１２は、ストリップ１への電
流集中が起らないようにするために設けられる。例え
ば、図３，４に示すように、エッジマスク１２はストリ
ップ１の両エッジ部を覆うように、ほぼＵ字形断面にな
っている。
流集中が起らないようにするために設けられる。例え
ば、図３，４に示すように、エッジマスク１２はストリ
ップ１の両エッジ部を覆うように、ほぼＵ字形断面にな
っている。
【００２３】スプレ・ノズル１３からの純水のエッジ部
噴射幅Ｗ（図１）は５〜１００mmが好ましい。５mm以下
ではエッジ部から外れるおそれがあり、また、１００mm
以上では電解液の希釈が急増するからである。
噴射幅Ｗ（図１）は５〜１００mmが好ましい。５mm以下
ではエッジ部から外れるおそれがあり、また、１００mm
以上では電解液の希釈が急増するからである。
【００２４】スプレ・ノズル１３からの純水の噴射角θ
1，θ2（図３）は−６０度から９０度までの範囲が好ま
しい。−６０度以下では、ストリップに付着した電解液
を排除できず、また、９０度以上ではストリップを濡す
ことができないからである。スプレ・ノズル１３からの
純水噴射流量は0.1〜4.0ｍ3/hrが好ましい。0.1m3/hr以
下では、ストリップ１のエッジ部での金属イオンの濃度
を下げることができず、また、4.0ｍ3/hr以上では効果
が飽和するからである。
1，θ2（図３）は−６０度から９０度までの範囲が好ま
しい。−６０度以下では、ストリップに付着した電解液
を排除できず、また、９０度以上ではストリップを濡す
ことができないからである。スプレ・ノズル１３からの
純水噴射流量は0.1〜4.0ｍ3/hrが好ましい。0.1m3/hr以
下では、ストリップ１のエッジ部での金属イオンの濃度
を下げることができず、また、4.0ｍ3/hr以上では効果
が飽和するからである。
【００２５】次に、本発明の方法を下記の条件下で具体
的に実施した結果について説明する。
的に実施した結果について説明する。
【００２６】（１） 電気メッキ条件 電解液 ＺｎＳＯ4 ：２００〜４００ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4： ５０〜１００ｇ／ｌ ｐＨ値 １．５〜２．０ 液 温 ５０〜６０℃ 電流密度 ２０〜１５０Ａ／dm2 （２） 操業条件 ライン速度 ０〜２００ｍ／min 板 幅 ６００〜１６００mm 板 厚 ０．３〜２．３mm 目付量 ０〜１５０ｇ／ｍ2 （３） 純水噴射条件 本発明法 比較法（従来法） 水 量 0.1〜4.0m3／hr １〜４０m3／hr 噴射幅 ５〜５０mm 全 幅 （４） 結 果 電解液のｐＨ値の変化を図６に示す。
【００２７】本発明法では電解液のｐＨ値が安定してい
たが、比較法では中間で電解液の全体的調整を必要とし
た。また、コンダクタ・ロールの表面を目視検査を行っ
たが、両方法とも電析は認められなかった。
たが、比較法では中間で電解液の全体的調整を必要とし
た。また、コンダクタ・ロールの表面を目視検査を行っ
たが、両方法とも電析は認められなかった。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ストリップのエッジ部
での電解液濃度を下げ、コンダクタ・ロールに金属が析
出しにくくなり、また、純水の使用量を減少させること
ができる。
での電解液濃度を下げ、コンダクタ・ロールに金属が析
出しにくくなり、また、純水の使用量を減少させること
ができる。
【図１】本発明の方法を竪型メッキ設備に適用した一例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２の破線円で囲んだ部分の拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線からみた部分横断面図である。
【図５】ストリップのエッジ追従機構の一例を示す説明
図である。
図である。
【図６】本発明の効果を示すグラフである。
【図７】従来の竪型メッキ設備の一例を示す側面図であ
る。
る。
１：金属ストリップ、 １２：エッジマスク、１
３：スプレ・ノズル、 １４：追従機構。
３：スプレ・ノズル、 １４：追従機構。
Claims (3)
- 【請求項１】 コンダクタ・ロールによって金属ストリ
ップに連続的に電気メッキ処理を施す設備において、前
記コンダクタ・ロール付近におけるストリップ走行路上
流側にスプレ・ノズルを設け、該ストリップの両面両エ
ッジ部にのみ純水を噴射して電解液を除去することを特
徴とした竪型メッキ設備用電析防止方法。 - 【請求項２】 金属ストリップのエッジ部に追従して動
く機構に前記スプレ・ノズルを取り付けることを特徴と
した請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記エッジ部に追従して動く機構がエッ
ジマスクであることを特徴とした請求項１記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7993392A JPH05279892A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 竪型メッキ設備用電析防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7993392A JPH05279892A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 竪型メッキ設備用電析防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05279892A true JPH05279892A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13704122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7993392A Pending JPH05279892A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 竪型メッキ設備用電析防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05279892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029933A1 (en) * | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Ak Steel Corporation | Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP7993392A patent/JPH05279892A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029933A1 (en) * | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Ak Steel Corporation | Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4367125A (en) | Apparatus and method for plating metallic strip | |
| US5441627A (en) | Metal foil manufacturing method and an anodized film forming apparatus used therefor | |
| JPH0434633B2 (ja) | ||
| JP3813998B2 (ja) | 表面電解処理法及び装置 | |
| JPH05279892A (ja) | 竪型メッキ設備用電析防止方法 | |
| US4584066A (en) | Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes | |
| US3468783A (en) | Electroplating apparatus | |
| CA1165271A (en) | Apparatus and method for plating one or both sides of metallic strip | |
| KR910007161B1 (ko) | 전기도금된 금속 박막 제조 시스템 | |
| JPH05140797A (ja) | 連続電気めつき鋼帯の製造方法 | |
| US4822457A (en) | Method of eliminating a fern-like pattern during electroplating of metal strip | |
| JPS6011097Y2 (ja) | 走行する金属ストリツプの電気メツキ装置 | |
| JP2901461B2 (ja) | 金属ストリップの通電処理槽用電極装置 | |
| JPH03236495A (ja) | 横型電気めっき装置 | |
| JPS63203793A (ja) | 電気めつき鋼板の製造方法 | |
| JPH03191090A (ja) | 水平型電気めっき装置 | |
| JPS5996294A (ja) | ストリツプの電解表面処理方法 | |
| JP2801841B2 (ja) | 金属ストリップの通電処理槽用電極装置 | |
| TW585932B (en) | Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays | |
| JPH036394A (ja) | 水平めっき槽 | |
| JPS61119698A (ja) | 電気めつき用通電ロ−ル装置 | |
| JPS59185797A (ja) | 可溶性電極を備えた連続電気メツキ装置 | |
| JP2812648B2 (ja) | 電気メッキ装置 | |
| JPH06287795A (ja) | 電気めっきされた金属ストリップ表面の付着物除去方法 | |
| JPH06192895A (ja) | 可溶性電極 |