JPH05267485A - 半導体装置の防塵用ハウジング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂ケースと樹脂カバーとの接合が容易に行
え、しかも接合部の信頼性の高い半導体装置の防塵用ハ
ウジングを提供することである。 【構成】樹脂ケース30に溝31を形成する。樹脂カバー32
に幅が溝31よりも広い突起部33を形成する。樹脂ケース
30に樹脂カバー32を押し込むことにより、溝31に突起部
33が圧入される。圧入された突起部33は溝31の両壁から
締め付けられる応力を受けるので、樹脂カバー32が樹脂
ケース30に固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】半導体装置の防塵用ハウジングに
係り、特に樹脂ケースと樹脂カバーの取り付け部の形状
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置を防塵用ハウジングに収めた
時の従来の構造は図５の様になる。図において、半導体
装置10は回路基板11上に搭載され、回路基板11は放熱板
12に接着されている。そして、放熱板12上に回路基板11
を４つの壁により囲む形状の樹脂ケース13が接着されて
いる。そして、樹脂ケース13の開口部には樹脂カバー14
が接着剤により固定されている。

【０００３】上記樹脂ケース13と上記カバー14の接合は
接着剤により行われているが、図６の（ａ）に示すよう
に樹脂ケース15に爪16を設け、樹脂カバー17に爪18を設
けて爪16と爪18を噛み合わせる場合もある。ところで、
樹脂カバー17は図６の（ｂ）に示す上型19および下型20
からなる一対の金型の空洞部に樹脂を圧入し、樹脂が硬
化した後に上型19を取り除くことにより造型される。そ
して、上記上型19を取り除くと樹脂カバー17に上型19の
凸部21があった所に開口部22ができる。したがって、樹
脂ケース15と樹脂カバー17を接合した後も開口部22から
水等が入り上記半導体装置10にダメージを与える恐れが
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように樹脂ケー
スと樹脂カバーの接合を接着剤で行う場合、接着材を硬
化させるために作業時間が多くなり、さらに接着剤によ
るランニングコストがかかる。また、接着工程を自動化
生産ラインで行う場合、接着剤の硬化時間が長いと生産
ラインの一部である接着剤を硬化させるオーブンを長く
する必要があり、設備費を増加させるという問題があ
る。

【０００５】一方、樹脂ケースと樹脂カバーの接合を両
者に設けた爪の噛み合わせにより行うことで、接着剤に
より接合させるよりも作業時間および作業性を向上させ
ることができる。しかしながら、爪の噛み合わせは樹脂
カバーの爪を樹脂ケースの開口部に押し込むことによ
り、カバーの爪を瞬間的に変形させてケースの爪に噛め
合わさせるため、ケースとカバーの爪相互の隙間を無く
すことは困難である。このため、樹脂ケースに対して樹
脂カバーががたつき、半導体装置を振動の多い環境に設
置した場合、騒音の発生や上記爪部分の強度が劣化する
といる問題がある。さらに、爪による結合はケースとカ
バーとを爪部分でのみ結合するため、接着剤による結合
に比べ、結合強度がかなり低くなる。

【０００６】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は樹脂ケースと樹脂カバー
との接合が容易に行え、しかも接合部の信頼性の高い半
導体装置の防塵用ハウジングを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明による半導体装
置の防塵用ハウジングは樹脂ケースには凹部が形成さ
れ、樹脂カバーには該凹部の幅よりも幅の広い凸部が形
成され、該凹部に該凸部が圧入されて該樹脂ケースと該
樹脂カバーが固定されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記凸部の幅が上記凹部の幅よりも大きいた
め、圧入された後の凸部は凹部の両壁から締め付けられ
る応力を受けて上記カバーと上記ケースを確実に固定す
るように作用する。

【０００９】

【実施例】以下図面を参照してこの発明を実施例により
説明する。

【００１０】図１の（ａ）は前記図５を使って説明した
半導体装置の防塵用ハウジングを構成する樹脂ケース13
と樹脂カバー14の接合にこの発明を実施した第１の実施
例の斜視図であり、図１の（ｂ）はその接合部の接合後
の断面図である。図において、30は樹脂ケースであり、
凹部形状として断面が長方形の溝31が形成されている。
また、32は樹脂カバーであり、凸部形状として断面が長
方形の角材状の突起部33が形成されている。この場合、
突起部33の幅は上記溝31の幅よりも大きく形成されてい
る。したがって、樹脂ケース30に樹脂カバー32を押し込
むと、上記突起部33は溝31の両壁から締め付けられる応
力を受けるため、樹脂ケース30に樹脂カバー32が固定さ
れる。

【００１１】なお、樹脂ケースに設ける凹部形状と樹脂
カバーに設ける凸部形状は、凸部の断面の幅が凹部の断
面の幅よりも大きいものであれば構わない。したがっ
て、図２に示すように樹脂ケース34には凹部形状として
円筒形状の穴35を形成し、樹脂カバー36には凸部形状と
して穴35の直径よりも大きい直径を持つ円柱状の突起部
37を形成してもよい。

【００１２】この実施例による樹脂ケースと樹脂カバー
の接合は接着剤を使って接合する場合と比較すると、接
着剤のように硬化時間を必要としないため作業時間の短
縮が計れ、さらに接着剤に掛かるコストの低減が計れ
る。また、この実施例では樹脂ケースの凹部に樹脂カバ
ーの凸部が圧入されているため、固定後の樹脂ケースと
樹脂カバーの接合部にがたが無い。したがって、この実
施例では振動によって接合部から騒音が発生したり、接
合部が磨耗したりすることが無い。このため、前記図６
を使い説明したように爪による接合と比較すると、接合
部の信頼性が向上している。さらに、この実施例では爪
が設けられた樹脂カバーのように開口部が無いため水等
が防塵用ハウジング内に侵入しにくい構造になり、ハウ
ジング内に収められている半導体装置等の信頼性が向上
する。また、図１の（ａ）で説明した溝31を樹脂ケース
の４辺すべてに設け、突起部33を樹脂カバーの４辺すべ
てに設ければ、樹脂カバーと樹脂ケースとの接合部に隙
間が無くなるので、水等の侵入を完全に防ぐことができ
る。

【００１３】図３の（ａ）はこの発明を樹脂ケースと樹
脂カバーとの接合に実施した第２の実施例の斜視図であ
る。図において、38は樹脂ケース、39は樹脂カバーであ
る。樹脂ケース38の内側には３つの壁に連続するように
溝40が形成されており、この溝40をガイドとして樹脂カ
バー39が樹脂ケース38に挿入される。また、樹脂ケース
38の溝40が形成されていない壁の内側には縦溝型の凹部
41が形成されている。そして、樹脂カバー39には上記凹
部41にはまる大きさの台形の凸部42が形成されている。
ただし、樹脂カバー39は裏面の形成物が見えるように表
裏逆にして描いてあるので挿入時は反転される。

【００１４】図３の（ｂ）に挿入方向に沿った溝40の断
面と樹脂カバー39の断面を示す。溝40は挿入方向に沿っ
て入り口付近の下側に高さ方向の幅が狭くなるテーパー
部43があり、奥付近の下側にはさらに狭くなるテーパー
部44がある。テーパー部44の最も狭いところの高さ方向
の幅は樹脂カバー39の厚さ以上になっている。一方、樹
脂カバー39には挿入方向に対して奥となる両角付近に突
起部45が形成されており、手前側の両角付近には突起部
46が形成されている。突起部45の高さは、突起部45と樹
脂カバー39の厚さを合わせた厚さが上記テーパー部44の
最も広いところの幅よりも薄くなり、かつテーパー部44
の最も狭いところの幅よりも厚くなるように設定されて
いる。また、突起部46の高さは、突起部46と樹脂カバー
39の厚さを合わせた厚さが上記テーパー部43の最も広い
ところの幅よりも薄くなり、かつテーパー部43の最も狭
いところの幅よりも厚くなるように設定されている。

【００１５】上記樹脂カバー39を樹脂ケース38に挿入す
ると、突起部45はテーパー部44に押し潰され、突起部46
はテーパー部43に押し潰される。押し潰された突起部45
と46には、それぞれテーパー部44と43から樹脂カバー39
を溝40の上の壁に押さえる方向と樹脂カバー39を挿入方
向に対して押し戻す方向の応力が働く。この押し戻す方
向の応力は樹脂カバー39に設けられた凸部42を樹脂ケー
ス38に設けられている凹部41に押し付ける。したがっ
て、樹脂ケース38と樹脂カバー39は上記応力によりがた
つくこと無く固定される。

【００１６】ところで、上記凹部41と凸部42の形状は上
記押し戻す方向の応力により凸部42が凹部41に押さえ付
けられるものならばどのような形状でも良い。したがっ
て、図４に示すように樹脂カバー47の挿入方向に対する
両側に爪48を形成し、樹脂ケース49の溝50の縦壁に上記
爪48と同じ形の窪み51を形成するようにしてもよい。上
記第２の実施例においても第１の実施例と同様に、開口
部の無い樹脂カバーを接着剤を使わずに樹脂ケースに固
定することができる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、樹脂ケースと樹脂
カバーとの接合が容易に行え、しかも接合部の信頼性の
高い半導体装置の防塵用ハウジングを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例に係る樹脂ケースと樹脂カバーの
接合部を説明するための図。

【図２】第１の実施例に係る樹脂ケースと樹脂カバーの
接合部の斜視図。

【図３】第２の実施例に係る樹脂ケースと樹脂カバーの
接合部を説明するための図。

【図４】第２の実施例に係る樹脂ケースと樹脂カバーの
接合部の斜視図。

【図５】半導体装置の防塵用ハウジングの全体構成図。

【図６】従来の樹脂ケースと樹脂カバーの爪による接合
部の断面図および爪付き樹脂カバーを製造するための金
型の断面図。

【符号の説明】

30，34，38，49…樹脂ケース、31，40，50…溝、32，3
6，39，47…樹脂カバー、33，37，45，46…突起部、41
…凹部、42…凸部、43，44…テーパー部、48…爪、51…
窪み。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂ケースと樹脂カバーを有する半導体
   装置の防塵用ハウジングにおいて、 樹脂ケースには凹部が形成され、樹脂カバーには該凹部
   の幅よりも幅の広い凸部が形成され、該凹部に該凸部が
   圧入されて該樹脂ケースと該樹脂カバーが固定されてい
   ることを特徴とする半導体装置の防塵用ハウジング。
2. 【請求項２】 樹脂ケースと樹脂カバーを有する半導体
   装置の防塵用ハウジングにおいて、 テーパー部を有する溝と凹部が形成されている樹脂ケー
   スに、該凹部にはまる凸部と該溝のテーパー部に押し潰
   される大きさの突起部が形成されている樹脂カバーが該
   溝をガイドとして挿入されていることを特徴とする半導
   体装置の防塵用ハウジング。