JPH05251855A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05251855A JPH05251855A JP4652092A JP4652092A JPH05251855A JP H05251855 A JPH05251855 A JP H05251855A JP 4652092 A JP4652092 A JP 4652092A JP 4652092 A JP4652092 A JP 4652092A JP H05251855 A JPH05251855 A JP H05251855A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】部品実装用パッド２が形成された絶縁基板１に
撥油撥水性マーキングインキ３を所定の箇所に印刷し硬
化した後に、液状熱硬化型ソルダレジスト４を従来の工
法で所定の箇所に形成する工程を含んで構成される。 【効果】部品実装用パッドにチップ部品を実装する際の
チップ部品下腹部とマーキングインキとの接触を防ぐこ
とが出来、それらの接続信頼性の劣化を防止出来る。
撥油撥水性マーキングインキ３を所定の箇所に印刷し硬
化した後に、液状熱硬化型ソルダレジスト４を従来の工
法で所定の箇所に形成する工程を含んで構成される。 【効果】部品実装用パッドにチップ部品を実装する際の
チップ部品下腹部とマーキングインキとの接触を防ぐこ
とが出来、それらの接続信頼性の劣化を防止出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダレジスト及びマーキングの形成工程を
含む印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特にソルダレジスト及びマーキングの形成工程を
含む印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板のソルダレジスト及び
マーキングの形成は、まず、図４（ａ）に示すように、
絶縁基板１上に部品実装用パッド２を含む回路を形成す
る。
マーキングの形成は、まず、図４（ａ）に示すように、
絶縁基板１上に部品実装用パッド２を含む回路を形成す
る。
【０００３】次に、図４（ｂ）に示すように、所定の箇
所に液状ソルダレジスト７を形成する。
所に液状ソルダレジスト７を形成する。
【０００４】次に、図４（ｃ）に示すように、マーキン
グを所定の箇所に形成する。
グを所定の箇所に形成する。
【０００５】一般に、ソルダレジスト，マーキングの形
成方法は、それぞれ熱硬化性のインキを用いたスクリー
ン印刷法とＵＶ硬化性のインキを用いたホト印刷法とが
ある。
成方法は、それぞれ熱硬化性のインキを用いたスクリー
ン印刷法とＵＶ硬化性のインキを用いたホト印刷法とが
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の、特に、部品実
装用パッドを有する印刷配線板においては、以下のよう
な問題点があった。
装用パッドを有する印刷配線板においては、以下のよう
な問題点があった。
【０００７】一般に、印刷配線板には実装する部品の名
称，搭載場所を表示する為にマーキングインキが印刷さ
れている。しかし、このマーキングインキは、ソルダレ
ジストを形成した後ソルダレジスト上に印刷される為、
その膜厚は、ソルダレジストの膜厚も加えると、絶縁基
板表面から４０〜６０μｍ、パターンの密集した領域に
おいては、７０〜８０μｍにも達する。
称，搭載場所を表示する為にマーキングインキが印刷さ
れている。しかし、このマーキングインキは、ソルダレ
ジストを形成した後ソルダレジスト上に印刷される為、
その膜厚は、ソルダレジストの膜厚も加えると、絶縁基
板表面から４０〜６０μｍ、パターンの密集した領域に
おいては、７０〜８０μｍにも達する。
【０００８】この膜厚は、部品実装用パッドにチップ部
品を搭載する際、チップ部品の下腹部とマーキングイン
キとの接触を起こし、その結果、正しい実装形態が得ら
れずチップ部品と部品実装用パッドとの接続信頼性を失
う原因となるという欠点があった。
品を搭載する際、チップ部品の下腹部とマーキングイン
キとの接触を起こし、その結果、正しい実装形態が得ら
れずチップ部品と部品実装用パッドとの接続信頼性を失
う原因となるという欠点があった。
【０００９】本発明の目的は、チップ部品とマーキング
インキとの接触がなく、接続信頼性の高い印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
インキとの接触がなく、接続信頼性の高い印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、絶縁基板上に部品実装用パッドを含む回路を
形成する工程と、該回路が形成された前記絶縁基板上に
撥油性及び撥水性に富むマーキングインキを所定の箇所
に印刷する工程と、液状ソルダレジストを従来の工法に
て所定の箇所に形成する工程とを含んで構成される。
造方法は、絶縁基板上に部品実装用パッドを含む回路を
形成する工程と、該回路が形成された前記絶縁基板上に
撥油性及び撥水性に富むマーキングインキを所定の箇所
に印刷する工程と、液状ソルダレジストを従来の工法に
て所定の箇所に形成する工程とを含んで構成される。
【００１１】
【作用】マーキングインキに撥油性及び撥水性を持たせ
る事により、次工程で印刷するソルダレジストは、少な
くともマーキングインキ上に付着することなく施され
る。
る事により、次工程で印刷するソルダレジストは、少な
くともマーキングインキ上に付着することなく施され
る。
【００１２】マーキングインキに撥油撥水性をもたせる
には、例えばフッ素系のポリマ，オリゴマー又はシリコ
ンオイルを添加する。
には、例えばフッ素系のポリマ，オリゴマー又はシリコ
ンオイルを添加する。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１５】第１の実施例は、液状の熱硬化型ソルダレ
ジストを使用した場合の例である。
ジストを使用した場合の例である。
【００１６】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形成する。
１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形成する。
【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、撥油撥水
性マーキングインキ３を公知の工法で所定の箇所に印刷
し、硬化する。
性マーキングインキ３を公知の工法で所定の箇所に印刷
し、硬化する。
【００１８】次に、図１（ｃ）に示すように、液状熱硬
化型ソルダレジスト４を絶縁基板１の片面にスクリーン
印刷法によりパターニングし、熱硬化する工程を経て所
定のソルダレジストパターンを得る。
化型ソルダレジスト４を絶縁基板１の片面にスクリーン
印刷法によりパターニングし、熱硬化する工程を経て所
定のソルダレジストパターンを得る。
【００１９】次に、図１（ｄ）に示すように、図１
（ａ）〜（ｃ）の工程を絶縁基板１の反対面に対しても
繰り返し行なうことにより、第１の実施例の製造方法に
よる印刷配線板を得る。
（ａ）〜（ｃ）の工程を絶縁基板１の反対面に対しても
繰り返し行なうことにより、第１の実施例の製造方法に
よる印刷配線板を得る。
【００２０】図２（ａ）〜図３（ｂ）は本発明の第２の
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。第２の実施例は、液状ホトソルダレジストを使用し
た場合の例である。
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。第２の実施例は、液状ホトソルダレジストを使用し
た場合の例である。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板
１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形成する。
１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形成する。
【００２２】次に、撥油撥水性マーキングインキ３を公
知の工法で所定の箇所に印刷し、硬化する。
知の工法で所定の箇所に印刷し、硬化する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、液状ホト
ソルダレジスト５を絶縁基板１の片面にべた印刷し、指
触乾燥する。
ソルダレジスト５を絶縁基板１の片面にべた印刷し、指
触乾燥する。
【００２４】次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁基板
１の反対面に対しても図２（ｃ）と同様に液状ホトソル
ダレジスト５をべた印刷し指触乾燥する。
１の反対面に対しても図２（ｃ）と同様に液状ホトソル
ダレジスト５をべた印刷し指触乾燥する。
【００２５】次に、図３（ａ）に示すように、マイラー
フィルム６を介して両面同時露光する。
フィルム６を介して両面同時露光する。
【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、現像する
工程を経て所定のソルダレジストパターンを形成し、熱
硬化を行なうことにより、第２の実施例の製造方法によ
る印刷配線板を得る。第２の実施例では、液状ソルダレ
ジストを種類を問わず適用出来る。
工程を経て所定のソルダレジストパターンを形成し、熱
硬化を行なうことにより、第２の実施例の製造方法によ
る印刷配線板を得る。第２の実施例では、液状ソルダレ
ジストを種類を問わず適用出来る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の製造方法におけるソルダレジスト及びマーキングイ
ンキの形成工程において、予め、撥油撥水性に富むマー
キングインキを印刷した後に液状ソルダレジストを印刷
する事で、液状ソルダレジストがマーキングインキ上に
付着することなく印刷出来、液状ソルダレジストとマー
キングインキは均一な一層構造として凹凸なく絶縁基板
上に形成されるので、部品実装用パッドにチップ部品を
実装する際のチップ部品下腹部とマーキングインキとの
接触を防ぐことが出来、チップ部品と部品実装用パッド
との接続信頼性の劣化を皆無に出来るという効果を有す
る。
板の製造方法におけるソルダレジスト及びマーキングイ
ンキの形成工程において、予め、撥油撥水性に富むマー
キングインキを印刷した後に液状ソルダレジストを印刷
する事で、液状ソルダレジストがマーキングインキ上に
付着することなく印刷出来、液状ソルダレジストとマー
キングインキは均一な一層構造として凹凸なく絶縁基板
上に形成されるので、部品実装用パッドにチップ部品を
実装する際のチップ部品下腹部とマーキングインキとの
接触を防ぐことが出来、チップ部品と部品実装用パッド
との接続信頼性の劣化を皆無に出来るという効果を有す
る。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 部品実装用パッド ３ 撥油撥水性マーキングインキ ４ 液状熱硬化型ソルダレジスト ５ 液状ホトソルダレジスト ６ マイラーフィルム ７ 液状ソルダレジスト ８ マーキングインキ
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に部品実装用パッドを含む回
路を形成する工程と、該回路が形成された前記絶縁基板
上に撥油性及び撥水性に富むマーキングインキを所定の
箇所に印刷する工程と、液状ソルダレジストを従来の工
法にて所定の箇所に形成する工程とを含む事を特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4652092A JPH05251855A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4652092A JPH05251855A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251855A true JPH05251855A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12749556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4652092A Withdrawn JPH05251855A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251855A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338677A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPWO2005027601A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2006-11-24 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターン及びその形成方法 |
| CN104883818A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的对位方法 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4652092A patent/JPH05251855A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338677A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPWO2005027601A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2006-11-24 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターン及びその形成方法 |
| JP4563939B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-10-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターンの形成方法 |
| CN104883818A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的对位方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |