JPH05251673A - Photodetector - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はアレイ形光検出器に係
り、特に光損失が少なく、高分解能を得るのに好適な光
検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an array type photodetector, and more particularly to a photodetector suitable for obtaining high resolution with little optical loss.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のアレイ形光検出器について図面を
用いて説明する。従来のアレイ形光検出器として図8に
示されるようなものがある。この光検出器はそれぞれ独
立したPNあるいはPIN構造を有する受光素子を一列
に配置したものである。各受光部102はバッファ層1
05により電気的に絶縁されており、動作は個別の光検
出器と同じである。103は受光部102を取り囲むよ
うに設けた第1の電極、104は第2の電極である。第
1の電極と第2の電極との間に電圧をかけることによ
り、受光部102で検出した光信号に比例した電流を取
り出す。図9に長波長帯で使用できる単体の光検出器
(PIN−PD)の一例を示す。これはn+のInP基板
にn~のInGaAsとp+のInGaAsを成長し、PIN構
造にしている。光はp形半導体領域を通過し、n~InG
aAs層で吸収される。このような光検出器アレイを用い
る適用例として、文献(相澤他、光導波路とニューラル
ネットワークを用いたセンシング技術、レーザ学会予稿
集、p.233、1991)に開示されている変位セン
サがある。この変位センサの構成を図10に示す。同図
において、可動物体114から発せられる光は多モード
光導波路111に入力される。多モード光導波路111
では、複数のモードが励振され、その出射パターンは複
雑な干渉パターンとなる。可動物体が変位した場合に多
モード光導波路への光の入射条件が変化し、励振される
モード分布も変化する。多モード光導波路からの出射パ
ターンは光検出器アレイ112により光電変換され、ニ
ューラルネットワーク113に入力される。ニューラル
ネットワーク113では、出射パターンの変化から可動
物体の変位を求める。この場合光検出器アレイは導波路
からの出射パターンを検出するのに用いられる。2. Description of the Related Art A conventional array type photodetector will be described with reference to the drawings. A conventional array type photodetector is shown in FIG. In this photodetector, light receiving elements each having an independent PN or PIN structure are arranged in a line. Each light receiving portion 102 is a buffer layer 1
It is electrically isolated by 05 and operates the same as an individual photodetector. Reference numeral 103 is a first electrode provided so as to surround the light receiving portion 102, and 104 is a second electrode. By applying a voltage between the first electrode and the second electrode, a current proportional to the optical signal detected by the light receiving unit 102 is extracted. FIG. 9 shows an example of a single photodetector (PIN-PD) that can be used in the long wavelength band. This is a PIN structure in which n ~ InGaAs and p + InGaAs are grown on an n + InP substrate. Light passes through the p-type semiconductor region and reaches n to InG
It is absorbed in the aAs layer. As an application example using such a photodetector array, there is a displacement sensor disclosed in the literature (Aizawa et al., Sensing Technology Using Optical Waveguide and Neural Network, Proceedings of Laser Society of Japan, p. 233, 1991). The structure of this displacement sensor is shown in FIG. In the figure, the light emitted from the movable object 114 is input to the multimode optical waveguide 111. Multimode optical waveguide 111
Then, a plurality of modes are excited, and the emission pattern thereof becomes a complicated interference pattern. When the movable object is displaced, the incident condition of light on the multimode optical waveguide changes, and the excited mode distribution also changes. The emission pattern from the multimode optical waveguide is photoelectrically converted by the photodetector array 112 and input to the neural network 113. The neural network 113 determines the displacement of the movable object from the change in the emission pattern. In this case, the photodetector array is used to detect the emission pattern from the waveguide.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の光検出器の構成
では、電極エレメントを電気的に分離するためにバッフ
ァ層が設けられており、バッファ層に入射した光は電気
信号に変換されず、光の損失になってしまうという問題
点があった。また、上記適用例の場合、出射パターンの
バッファ層に入射する部分を検出できないため、そのパ
ターンの検出能力が劣化するという問題が生じていた。
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、個々の受光
部相互間に存在するバッファ層による光損失のない高速
な光検出器アレイを提供することにある。In the structure of the conventional photodetector, the buffer layer is provided to electrically separate the electrode elements, and the light incident on the buffer layer is not converted into an electric signal. There was a problem that it resulted in light loss. Further, in the case of the above-mentioned application example, there is a problem that the detection capability of the pattern is deteriorated because the portion of the emission pattern that enters the buffer layer cannot be detected.
In view of such problems, an object of the present invention is to provide a high-speed photodetector array having no light loss due to the buffer layer existing between the individual light receiving parts.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の光検出装置は、例えば図1に示すように、
入射する光信号を電気信号に変換する複数の受光部3を
有する光検出器アレイ1とともにレンズアレイ2を備
え、該レンズアレイ2は、相互に間隙なく配列した複数
のレンズエレメントから成り、該レンズエレメントのそ
れぞれに入射した全光を対応のそれぞれの上記受光部に
集光する構成を備えることとする。ここで、上記のレン
ズアレイは、例えば図2の(a)に示されているよう
に、光検出器アレイの基板上に形成するようにすれば光
学的アライメントを自動的に形成することができ好まし
い。あるいはこの場合に、上記のレンズアレイを、例え
ば図5に示されるように、フレネルレンズにより構成す
ればレンズを薄くでき一層好ましい。In order to achieve the above-mentioned object, a photodetector of the present invention is provided with, for example, as shown in FIG.
A lens array 2 is provided together with a photodetector array 1 having a plurality of light receiving portions 3 for converting an incident optical signal into an electric signal, and the lens array 2 is composed of a plurality of lens elements arranged without a gap between them. A configuration is provided in which all the light incident on each of the elements is condensed on each of the corresponding light receiving portions. Here, if the lens array is formed on the substrate of the photodetector array, as shown in FIG. 2A, for example, optical alignment can be automatically formed. preferable. Alternatively, in this case, it is more preferable to form the lens array by a Fresnel lens as shown in FIG.
【0005】[0005]
【作用】本発明の構成によれば、入射した光パターンは
レンズアレイにより、その対応する受光部に導かれる。
受光部で発生したキャリアは各受光部に設置された電極
により捕獲され、その電極に電流が流れる。電流の大き
さは光の強さに比例するため、それぞれの電極から得ら
れる電気信号分布により光の強度分布を知ることができ
る。本発明によれば、レンズアレイから入射される光は
すべて受光部に集光され、受光部間に存在するバッファ
層に光が導かれることがないので光の損失は小さく、高
い分解能を得ることも可能になる。レンズアレイを光検
出器の基板上に形成すれば、光学的アライメントが自動
的に形成することも可能になる。さらに、レンズアレイ
をフレネルレンズにより構成すれば、レンズを薄くする
こともできるようになり、好ましい構成が可能になる。According to the structure of the present invention, the incident light pattern is guided to the corresponding light receiving portion by the lens array.
The carriers generated in the light receiving portions are captured by the electrodes installed in each light receiving portion, and a current flows through the electrodes. Since the magnitude of the current is proportional to the intensity of light, it is possible to know the intensity distribution of light from the electrical signal distribution obtained from each electrode. According to the present invention, all the light incident from the lens array is condensed on the light receiving parts, and the light is not guided to the buffer layer existing between the light receiving parts, so that the light loss is small and high resolution can be obtained. Will also be possible. If the lens array is formed on the substrate of the photodetector, the optical alignment can be automatically formed. Further, if the lens array is composed of Fresnel lenses, the lenses can be made thin, and a preferable structure can be realized.
【0006】[0006]
【実施例】図1に本発明の第1の実施例を示す。ここ
で、1は光検出器アレイ、2はレンズアレイ、3は光検
出器アレイの受光部、4は電気信号を取り出す電極であ
る。レンズアレイは受光部上に配置されている。光信号
はレンズアレイ2により光信号の空間分布に従って分割
されて、それぞれ対応する光検出器アレイの受光面3に
導かれる。このとき、受光面間に間隙が存在したとして
も、レンズアレイの各レンズエレメント相互間に間隙を
設けず、それぞれのレンズエレメントから入射した全光
がそれぞれ対応する受光部に入射するように構成されて
いる。したがって、光信号は損失なく光検出器アレイの
各受光部に導かれる。光−電気変換された電気信号は電
極から得られる。電極に現われる電流の大きさは入射し
た光強度に比例するので、電極エレメントの信号強度か
ら、光の強度分布が得られる。FIG. 1 shows the first embodiment of the present invention. Here, 1 is a photodetector array, 2 is a lens array, 3 is a light receiving portion of the photodetector array, and 4 is an electrode for extracting an electric signal. The lens array is arranged on the light receiving unit. The optical signal is divided by the lens array 2 according to the spatial distribution of the optical signal and is guided to the light receiving surface 3 of the corresponding photodetector array. At this time, even if there is a gap between the light receiving surfaces, no gap is provided between the lens elements of the lens array, and all the light incident from each lens element is configured to enter the corresponding light receiving portion. ing. Therefore, the optical signal is guided to each light receiving portion of the photodetector array without loss. The photoelectrically converted electrical signal is obtained from the electrodes. Since the magnitude of the current appearing in the electrode is proportional to the incident light intensity, the light intensity distribution can be obtained from the signal intensity of the electrode element.
【0007】図2、図3に本発明の第2の実施例を示
す。図2(a)は本発明の光検出器を光の入射側から見
た場合の図であり、、図2(b)は基板上に形成された
電極側から見た場合の図である。また図3(a)は図2
に示された基板のa−bの断面図(これを単にa−bの
断面図という)、図3(b)は同様に図2の基板のc−
dの断面図(これを単にc−dの断面図という)を示し
ている。11は基板、12はレンズ、13、14は真性
半導体層であり、15は受光部、16は電極層、17は
第1の電極部、18は第2の電極部、19はバッファ層
である。基板11はn形半導体でも、p形半導体のどち
らでも良い。受光部15は基板11がn形半導体の場合
はp形半導体、基板11がp形半導体の場合はn形半導
体であるものとする。図5では、n形半導体のInPが
基板の場合について書いてある。基板側から入射された
光はレンズにより屈折される。基板のバンドギャップは
入射光のもつエネルギーよりも大きいので、基板を光は
通過し、受光部に達する。受光部で発生したキャリアは
第1電極部の電極エレメントに向かって拡散し、電流が
流れる。ここで、予め、第1の電極部の各電極エレメン
トには、キャリアを吸収するような電位を加えた状態に
なっている。入射光の強さに電流の大きさが比例するの
で各電極エレメントの電気信号の大きさより入射光の強
度分布を検出することができる。本構成では、レンズア
レイにより光を集光するため、対応する受光部に光を導
くことができ、受光部間のバッファ層による光損失がな
い。また、基板に直接レンズアレイを形成しているので
光学的アライメントが不要である。基板上に形成された
レンズはArイオンエッチング等によりレンズの形に加
工して作製することも可能であり、ドーピングにより屈
折率分布をもたせることにより作製することもできる。
さらに、フレネルレンズやCGH(Computer Generated
Hologram)によるレンズを作製することも可能であ
る。また、受光部上面に無反射コーティング膜を装着
し、表面反射による光損失を低下することも可能であ
る。2 and 3 show a second embodiment of the present invention. FIG. 2A is a view of the photodetector of the present invention when viewed from the light incident side, and FIG. 2B is a view when viewed from the electrode side formed on the substrate. In addition, FIG.
2A is a sectional view of the substrate shown in FIG. 3B (this is simply referred to as an ab sectional view), and FIG.
A sectional view of d (this is simply referred to as a sectional view of cd) is shown. Reference numeral 11 is a substrate, 12 is a lens, 13 and 14 are intrinsic semiconductor layers, 15 is a light receiving portion, 16 is an electrode layer, 17 is a first electrode portion, 18 is a second electrode portion, and 19 is a buffer layer. .. The substrate 11 may be either an n-type semiconductor or a p-type semiconductor. It is assumed that the light receiving portion 15 is a p-type semiconductor when the substrate 11 is an n-type semiconductor and an n-type semiconductor when the substrate 11 is a p-type semiconductor. FIG. 5 shows the case where the n-type semiconductor InP is the substrate. Light incident from the substrate side is refracted by the lens. Since the band gap of the substrate is larger than the energy of the incident light, the light passes through the substrate and reaches the light receiving section. The carriers generated in the light receiving portion diffuse toward the electrode element of the first electrode portion, and a current flows. Here, a potential for absorbing carriers is applied to each electrode element of the first electrode portion in advance. Since the magnitude of the current is proportional to the intensity of the incident light, the intensity distribution of the incident light can be detected from the magnitude of the electric signal of each electrode element. In this configuration, since the light is condensed by the lens array, the light can be guided to the corresponding light receiving portion, and there is no light loss due to the buffer layer between the light receiving portions. Further, since the lens array is formed directly on the substrate, optical alignment is unnecessary. The lens formed on the substrate can be manufactured by processing it into a lens shape by Ar ion etching or the like, or can be manufactured by giving a refractive index distribution by doping.
In addition, Fresnel lenses and CGH (Computer Generated
It is also possible to make a lens by Hologram). It is also possible to reduce the light loss due to surface reflection by mounting a non-reflective coating film on the upper surface of the light receiving portion.
【0008】図4は本発明の第3の実施例を示す。この
場合もa−b断面図で示している。光検出装置としての
動作は第2の実施例と同じである。第2の実施例と異な
るのは電極層が受光部と同じ半導体材料で形成されてい
るので、作製プロセスが簡単になるという特徴がある。FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. Also in this case, the cross-sectional view is taken along the line ab. The operation as the photodetector is the same as that of the second embodiment. The difference from the second embodiment is that the electrode layer is made of the same semiconductor material as that of the light receiving portion, so that the manufacturing process is simplified.
【0009】図5は本発明の第4の実施例を示す。光検
出装置としての動作は第1の実施例と同じである。第2
の実施例におけるレンズアレイの部分がフレネルレンズ
により構成されている。この場合、厚みの薄いレンズに
することができる。FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention. The operation of the photodetector is the same as that of the first embodiment. Second
The lens array portion in the above embodiment is composed of a Fresnel lens. In this case, the lens can be thin.
【0010】図6は本発明の第5の実施例を示す。光入
射側から見た場合、基板上にレンズが2次元に配置され
ている。裏面の電極側から見た場合、第1電極部が2次
元に配置されている。この構成により、光の2次元の空
間分布を検出することができる。FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention. When viewed from the light incident side, the lenses are two-dimensionally arranged on the substrate. When viewed from the electrode side on the back surface, the first electrode portions are two-dimensionally arranged. With this configuration, the two-dimensional spatial distribution of light can be detected.
【0011】図7は本発明の第6の実施例を示す。光入
射側から見た場合、基板上にレンズが2次元に配置され
ている。裏面の電極側より見た場合、第1電極部が2次
元に配置されている。さらに、第1電極部のエレメント
を取り囲む形で、第2電極部が形成されている。これに
より光の2次元空間分布を検出することができる。この
構造では、第1電極部の各エレメントが電気的に絶縁さ
れ、電気的クロストークが少なくなる。FIG. 7 shows a sixth embodiment of the present invention. When viewed from the light incident side, the lenses are two-dimensionally arranged on the substrate. When viewed from the electrode side on the back surface, the first electrode portions are two-dimensionally arranged. Further, the second electrode portion is formed so as to surround the element of the first electrode portion. Thereby, the two-dimensional spatial distribution of light can be detected. In this structure, each element of the first electrode portion is electrically insulated, and electrical crosstalk is reduced.
【0012】[0012]
【発明の効果】本発明によれば、レンズアレイにより対
応する受光部に光を導くので、受光素子間のバッファ層
には光が導かれないので光損失を受けずに、光パターン
を検出することができる。また、レンズアレイと光検出
器アレイが一体化しているので、レンズアレイと光検出
器アレイとの光学アライメントが自動的に行われる。According to the present invention, since the light is guided to the corresponding light receiving portion by the lens array, the light is not guided to the buffer layer between the light receiving elements, so that the light pattern is detected without light loss. be able to. Moreover, since the lens array and the photodetector array are integrated, optical alignment between the lens array and the photodetector array is automatically performed.
【図1】本発明の第1の実施例図。FIG. 1 is a diagram of a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2の実施例図。FIG. 2 is a diagram of a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第2の実施例の断面図。FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第3の実施例図。FIG. 4 is a diagram of a third embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第4の実施例図。FIG. 5 is a diagram of a fourth embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第5の実施例図。FIG. 6 is a diagram of a fifth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第6の実施例図。FIG. 7 is a diagram of a sixth embodiment of the present invention.
【図8】従来例図。FIG. 8 is a conventional example diagram.
【図9】PINフォトダイオードの一例図。FIG. 9 is a diagram showing an example of a PIN photodiode.
【図10】光検出器アレイを用いた応用例図。FIG. 10 is an application example diagram using a photodetector array.
1…光検出器アレイ 2…レンズアレイ 3…受光部 4…電極 11…半導体基板 12…レンズ 13…真性層1 14…真性層2 15…受光部 16…電極層 17…第1の電極部 18…第2の電極部 19…バッファ層 101…基板 102…受光部 103…第1の電極 104…第2の電極 105…バッファ層 111…多モード光
導波路 112…光検出器アレイ 113…ニューラル
ネットワーク 114…可動物体DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photodetector array 2 ... Lens array 3 ... Light receiving part 4 ... Electrode 11 ... Semiconductor substrate 12 ... Lens 13 ... Intrinsic layer 1 14 ... Intrinsic layer 2 15 ... Light receiving part 16 ... Electrode layer 17 ... First electrode part 18 ... second electrode part 19 ... buffer layer 101 ... substrate 102 ... light receiving part 103 ... first electrode 104 ... second electrode 105 ... buffer layer 111 ... multimode optical waveguide 112 ... photodetector array 113 ... neural network 114 … Movable object
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 隆男 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 湯田 正宏 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Takao Matsumoto 1-1-6 Uchisaiwai-cho, Chiyoda-ku, Tokyo Nihon Telegraph and Telephone Corporation (72) Masahiro Yuda 1-1-6 Uchisai-cho, Chiyoda-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation
Claims (3)
光信号を電気信号に変換する光検出器アレイを有する光
検出装置において、該光検出器アレイとともにレンズア
レイを備え、該レンズアレイは、相互に間隙なく配列し
た複数のレンズエレメントから成り、該レンズエレメン
トのそれぞれに入射した全光を対応のそれぞれの上記受
光部に集光する構成を備えることを特徴とする光検出装
置。1. A photodetector having a photodetector array having a plurality of photodetectors and converting an optical signal incident on the photodetectors into an electric signal, the photodetector array including a lens array, The lens array is composed of a plurality of lens elements arranged without a gap between each other, and is provided with a configuration for condensing all the light incident on each of the lens elements on the corresponding respective light receiving portions. .
ズアレイを光検出器アレイの基板上に形成する構成を備
えることを特徴とする光検出装置。2. The photodetector according to claim 1, further comprising a lens array formed on a substrate of the photodetector array.
において、レンズアレイをフレネルレンズにより構成す
ることを特徴とする光検出装置。3. The photodetector according to claim 1 or 2, wherein the lens array is composed of Fresnel lenses.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4048526A JPH05251673A (en) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Photodetector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4048526A JPH05251673A (en) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Photodetector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05251673A true JPH05251673A (en) | 1993-09-28 |
Family
ID=12805808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4048526A Pending JPH05251673A (en) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Photodetector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05251673A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7586530B2 (en) | 2004-09-29 | 2009-09-08 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device including pixels arranged in a two-dimensional array |
US7667286B2 (en) | 2004-09-01 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Light-collecting device, solid-state imaging apparatus and method of manufacturing thereof |
US7851837B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-12-14 | Panasonic Corporation | Light-collecting device and solid-state imaging apparatus |
US8018508B2 (en) | 2004-04-13 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Light-collecting device and solid-state imaging apparatus |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4048526A patent/JPH05251673A/en active Pending
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