JPH05235688A - 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末 - Google Patents
弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末Info
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- JPH05235688A JPH05235688A JP4033146A JP3314692A JPH05235688A JP H05235688 A JPH05235688 A JP H05235688A JP 4033146 A JP4033146 A JP 4033146A JP 3314692 A JP3314692 A JP 3314692A JP H05235688 A JPH05235688 A JP H05235688A
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】全体の面積を広げることなくインピーダンス整
合回路、分波回路などの周辺回路を内蔵し、かつモジュ
ール全体の高精度な調整を可能とし、回路基板に取り付
ける前に不具合なものを除くことを可能にし、モジュー
ル化された弾性表面波装置、及び、これを用いた移動無
線端末の小型化を図る。 【構成】インピーダンス整合回路や分波回路等の周辺回
路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成した部分に
弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装
型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止
し、モジュール化された弾性表面波装置とする。
合回路、分波回路などの周辺回路を内蔵し、かつモジュ
ール全体の高精度な調整を可能とし、回路基板に取り付
ける前に不具合なものを除くことを可能にし、モジュー
ル化された弾性表面波装置、及び、これを用いた移動無
線端末の小型化を図る。 【構成】インピーダンス整合回路や分波回路等の周辺回
路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成した部分に
弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装
型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止
し、モジュール化された弾性表面波装置とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形軽量かつ薄型の平
面実装を可能とするモジュール化された弾性表面波装置
及びこれを用いた移動無線端末に関する。
面実装を可能とするモジュール化された弾性表面波装置
及びこれを用いた移動無線端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動無線端末には小形化に有利なため、
その分波器、段間フィルター等に弾性表面波（ＳＡＷ）
装置がもちいられている。
その分波器、段間フィルター等に弾性表面波（ＳＡＷ）
装置がもちいられている。
【０００３】従来、それらは、例えば日立評論第７２巻
第９号ｐ５７−６２，ｐ７９−８６等に示されるよう
に、各々要素となるフィルタ一体毎にパッケージされた
後に、インピーダンス整合素子、必要に応じて分波回路
素子を設けた回路基板に取付けられ、モジュールとして
用いられてきた。または、たとえば、特開平２−１７９
０１７に開示される様に、インピーダンス整合パターン
が形成されたセラミック基板に弾性表面波素子チップを
載置し、これを金属性キャップで封止することによりパ
ッケージとし、その気密性、放熱性、及び電磁波シール
ド性を確保していた。
第９号ｐ５７−６２，ｐ７９−８６等に示されるよう
に、各々要素となるフィルタ一体毎にパッケージされた
後に、インピーダンス整合素子、必要に応じて分波回路
素子を設けた回路基板に取付けられ、モジュールとして
用いられてきた。または、たとえば、特開平２−１７９
０１７に開示される様に、インピーダンス整合パターン
が形成されたセラミック基板に弾性表面波素子チップを
載置し、これを金属性キャップで封止することによりパ
ッケージとし、その気密性、放熱性、及び電磁波シール
ド性を確保していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置ないしはモジュールは次のような課
題があった。すなわち、前者では各単体のチップ毎にパ
ッケージし、外部の回路基板に整合素子をもうけている
ため、モジュール全体としては、面積を要し、厚いもの
となっていた。一方、後者では、前者より若干の小型化
はされるものの、インピーダンス整合パターンはＳＡＷ
素子チップと同じ平面上に形成されるため、全体の面積
は小さくならない。また、性能の高精度な調整は困難で
あった。更に従来例では不具合があった場合、パッケー
ジを終えたＳＡＷ装置と回路基板の両者を捨てざるをえ
ないという無駄があった。
来の弾性表面波装置ないしはモジュールは次のような課
題があった。すなわち、前者では各単体のチップ毎にパ
ッケージし、外部の回路基板に整合素子をもうけている
ため、モジュール全体としては、面積を要し、厚いもの
となっていた。一方、後者では、前者より若干の小型化
はされるものの、インピーダンス整合パターンはＳＡＷ
素子チップと同じ平面上に形成されるため、全体の面積
は小さくならない。また、性能の高精度な調整は困難で
あった。更に従来例では不具合があった場合、パッケー
ジを終えたＳＡＷ装置と回路基板の両者を捨てざるをえ
ないという無駄があった。
【０００５】本発明の目的は、上記課題を解決するた
め、全体の面積を広げる事無くインピーダンス整合回
路、分波回路を内蔵し、かつモジュール全体の高精度な
調整を可能とし、回路基板に取り付ける前に不具合なも
のを除くことを可能とするものであり、これにより、モ
ジュール化された弾性表面波装置、及び、これをもちい
た移動無線端末の小型化を図る事にある。
め、全体の面積を広げる事無くインピーダンス整合回
路、分波回路を内蔵し、かつモジュール全体の高精度な
調整を可能とし、回路基板に取り付ける前に不具合なも
のを除くことを可能とするものであり、これにより、モ
ジュール化された弾性表面波装置、及び、これをもちい
た移動無線端末の小型化を図る事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めには、本発明ではインピーダンス整合回路や分波回路
等の周辺回路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成
した部分に弾性表面波素子チップを載置する。そして、
上記サブ基板を用いてモジュールとしての特性を測定
し、トリミング修正を行なう。その後、上記サブ基板を
平面実装型のパッケージに取付け、金属性の蓋で該パッ
ケージを気密封止する。
めには、本発明ではインピーダンス整合回路や分波回路
等の周辺回路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成
した部分に弾性表面波素子チップを載置する。そして、
上記サブ基板を用いてモジュールとしての特性を測定
し、トリミング修正を行なう。その後、上記サブ基板を
平面実装型のパッケージに取付け、金属性の蓋で該パッ
ケージを気密封止する。
【０００７】
【作用】上記した様に周辺回路を実装したサブ基板の裏
面に弾性表面波素子チップを載置することにより、周辺
回路を内蔵してもモジュール全体の面積を押さえること
ができる。
面に弾性表面波素子チップを載置することにより、周辺
回路を内蔵してもモジュール全体の面積を押さえること
ができる。
【０００８】上記の弾性表面波素子チップを載置したサ
ブ基板は、それ自身周波数特性の測定を行なう事が出
来、良否の判別、及びモニターしながらのトリッミング
修正が容易であり、弾性表面波素子チップは裏面に有る
ためトリミング時の汚染を避けることができる。
ブ基板は、それ自身周波数特性の測定を行なう事が出
来、良否の判別、及びモニターしながらのトリッミング
修正が容易であり、弾性表面波素子チップは裏面に有る
ためトリミング時の汚染を避けることができる。
【０００９】また、弾性表面波素子チップの送受波電極
と周辺回路素子は弾性表面波基板、サブ基板裏面の金属
膜、及びサブ基板の三者をもって隔てられ、かつ、該金
属膜を接地することにより、相互の干渉は充分に抑圧し
うる。
と周辺回路素子は弾性表面波基板、サブ基板裏面の金属
膜、及びサブ基板の三者をもって隔てられ、かつ、該金
属膜を接地することにより、相互の干渉は充分に抑圧し
うる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の移動無線端末の分波器として
の好適な実施例を示す斜視概念図、図２は図１の実施例
の電気的な等価回路を示す図、図３は図１の実施例の長
辺方向の中心断面図である。
の好適な実施例を示す斜視概念図、図２は図１の実施例
の電気的な等価回路を示す図、図３は図１の実施例の長
辺方向の中心断面図である。
【００１１】図１，３において、３はサブ基板であっ
て、その表面には受信側、送信側の分波回路としての伝
送線路Ｓ１，Ｓ２、受信側初段弾性表面波フィルタの整
合インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、送信側終段弾性
表面波フィルタの整合インダクタＬ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ
８が形成され、その裏面には伝送線路Ｓ１，Ｓ２に対応
する部分に一様な金属性膜１５が形成され弾性表面波フ
ィルタチップＴ１，Ｒ１とインダクタＬ１，Ｌ３，Ｌ
５，Ｌ７とのワイヤーボンディング用のパッド、及び配
線パターン、インダクタＬ２，Ｌ４，Ｌ６，Ｌ８の配線
パターンが形成されている。これらインダクタ用のパッ
ド，配線パターンは表面側のインダクタとスルーホール
で接続されている。
て、その表面には受信側、送信側の分波回路としての伝
送線路Ｓ１，Ｓ２、受信側初段弾性表面波フィルタの整
合インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、送信側終段弾性
表面波フィルタの整合インダクタＬ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ
８が形成され、その裏面には伝送線路Ｓ１，Ｓ２に対応
する部分に一様な金属性膜１５が形成され弾性表面波フ
ィルタチップＴ１，Ｒ１とインダクタＬ１，Ｌ３，Ｌ
５，Ｌ７とのワイヤーボンディング用のパッド、及び配
線パターン、インダクタＬ２，Ｌ４，Ｌ６，Ｌ８の配線
パターンが形成されている。これらインダクタ用のパッ
ド，配線パターンは表面側のインダクタとスルーホール
で接続されている。
【００１２】図１，３において、１はパッケージ基板で
あり、所謂ホット側の配線パターン７、接地側の配線パ
ターン１４及びスルーホール８が形成され、フレーム６
と積層されている。尚、パッケージ基板１にはフレーム
６の内側にステップがつき、そのステップ上には配線パ
ターン７，１４が露出し、サブ基板３の配線パターンと
の接続用パッドとなっている。該ステップの下の平面は
一様な金属性膜で接地側の配線パターン１４と接続され
ている。
あり、所謂ホット側の配線パターン７、接地側の配線パ
ターン１４及びスルーホール８が形成され、フレーム６
と積層されている。尚、パッケージ基板１にはフレーム
６の内側にステップがつき、そのステップ上には配線パ
ターン７，１４が露出し、サブ基板３の配線パターンと
の接続用パッドとなっている。該ステップの下の平面は
一様な金属性膜で接地側の配線パターン１４と接続され
ている。
【００１３】図３に示す様に送信側終段弾性表面波フィ
ルタチップＴ１、受信側初段弾性表面波フィルタチップ
Ｒ１はサブ基板３の裏面の金属性膜１５に接着剤を用い
て載置されている。上記Ｔ１，Ｒ１のホット側のパッド
はサブ基板３の裏面の対応するワイヤーボンディング用
のパッドとそれぞれワイヤーボンディングされており、
上記Ｔ１，Ｒ１の接地側のパッドは上記金属性膜１５と
ワイヤーボンディングされている。但し、図中ではワイ
ヤーおよびパッドは略した。このサブ基板３はパッケー
ジ基板１のステップ上に裏面側を接して置かれ、その配
線パターンとステップ上の対応する接続用のパッドは導
電性の接着剤、ないしはハンダをもって接続されてい
る。その上で、金属性キャップ５がシーム溶接リング１
３をもってフレーム６に溶接され気密封止され、分波器
のモジュールとなる。尚、金属性のキャップ５はフレー
ム６の外側面のスルーホール８を介して、接地側の配線
パターン１４と電気的に接続されており、電磁気的シー
ルドをたもっている。
ルタチップＴ１、受信側初段弾性表面波フィルタチップ
Ｒ１はサブ基板３の裏面の金属性膜１５に接着剤を用い
て載置されている。上記Ｔ１，Ｒ１のホット側のパッド
はサブ基板３の裏面の対応するワイヤーボンディング用
のパッドとそれぞれワイヤーボンディングされており、
上記Ｔ１，Ｒ１の接地側のパッドは上記金属性膜１５と
ワイヤーボンディングされている。但し、図中ではワイ
ヤーおよびパッドは略した。このサブ基板３はパッケー
ジ基板１のステップ上に裏面側を接して置かれ、その配
線パターンとステップ上の対応する接続用のパッドは導
電性の接着剤、ないしはハンダをもって接続されてい
る。その上で、金属性キャップ５がシーム溶接リング１
３をもってフレーム６に溶接され気密封止され、分波器
のモジュールとなる。尚、金属性のキャップ５はフレー
ム６の外側面のスルーホール８を介して、接地側の配線
パターン１４と電気的に接続されており、電磁気的シー
ルドをたもっている。
【００１４】図１，３に示す分波器モジュールの配線は
等価回路としては図２に示す様に、受信側初段弾性表面
波フィルタチップＲ１が整合インダクタＬ３，Ｌ４を介
して受信出力Ｒｘと接続され、整合インダクタＬ１，Ｌ
２を介して伝送線路Ｓ１の一端と接続されており、一方
の送信側終段弾性表面波フィルタチップＴ１が整合イン
ダクタＬ７，Ｌ８を介して送信入力Ｔｘと接続され、整
合インダクタＬ５，Ｌ６を介して伝送線路Ｓ２の一端と
接続されており、伝送線路Ｓ１，Ｓ２の他端がアンテナ
端子ＡＮＴと接続されている。図３から明らかなように
受信出力Ｒｘと送信入力Ｔｘが結合しないようにフィル
タチップＲ１，Ｔ１は距離を隔てておかれている。
等価回路としては図２に示す様に、受信側初段弾性表面
波フィルタチップＲ１が整合インダクタＬ３，Ｌ４を介
して受信出力Ｒｘと接続され、整合インダクタＬ１，Ｌ
２を介して伝送線路Ｓ１の一端と接続されており、一方
の送信側終段弾性表面波フィルタチップＴ１が整合イン
ダクタＬ７，Ｌ８を介して送信入力Ｔｘと接続され、整
合インダクタＬ５，Ｌ６を介して伝送線路Ｓ２の一端と
接続されており、伝送線路Ｓ１，Ｓ２の他端がアンテナ
端子ＡＮＴと接続されている。図３から明らかなように
受信出力Ｒｘと送信入力Ｔｘが結合しないようにフィル
タチップＲ１，Ｔ１は距離を隔てておかれている。
【００１５】尚、サブ基板３は例えば誘電率１０のアル
ミナ基板を用いた場合、厚さ２５０−３００μｍとで
き、８００−９００ＭＨｚ帯の移動無線端末では、伝送
線路Ｓ１，Ｓ２は銅パターンで、その幅、間隔は２５０
−３００μｍ、厚さは５μｍ以上（特性インピーダンス
を５０Ωとした場合）とできるので、抵抗は充分に小さ
く出来、しかも長さは各々四分の一波長（４０ｍｍ程
度）で折り曲げられるので大きさは押さえられ、分波器
モジュールの寸法として１４ｍｍ×７ｍｍ、厚さ２ｍｍ
程度に、体積では０．２ｃｃ程度に小型化できる。
ミナ基板を用いた場合、厚さ２５０−３００μｍとで
き、８００−９００ＭＨｚ帯の移動無線端末では、伝送
線路Ｓ１，Ｓ２は銅パターンで、その幅、間隔は２５０
−３００μｍ、厚さは５μｍ以上（特性インピーダンス
を５０Ωとした場合）とできるので、抵抗は充分に小さ
く出来、しかも長さは各々四分の一波長（４０ｍｍ程
度）で折り曲げられるので大きさは押さえられ、分波器
モジュールの寸法として１４ｍｍ×７ｍｍ、厚さ２ｍｍ
程度に、体積では０．２ｃｃ程度に小型化できる。
【００１６】また実施例では、上記のようなマイクロス
トリップラインの分布定数伝送線路を用いて分波回路を
形成しているが、弾性表面波フィルタチップの設計によ
っては、集中定数型のインダクタ又はキャパシタあるい
はそれらを組み合わせたものを分波回路として用いるこ
とができる。
トリップラインの分布定数伝送線路を用いて分波回路を
形成しているが、弾性表面波フィルタチップの設計によ
っては、集中定数型のインダクタ又はキャパシタあるい
はそれらを組み合わせたものを分波回路として用いるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明により全体の面積と厚さを大きく
することなくモジュール化された弾性表面波装置を平面
実装化されたパッケージに収納できるため、非常に小型
化され、かつ、分波器モジュールとしても小型化，薄型
化される効果がある。そのため、上記モジュールを用い
た移動無線端末を小形軽量化できる。
することなくモジュール化された弾性表面波装置を平面
実装化されたパッケージに収納できるため、非常に小型
化され、かつ、分波器モジュールとしても小型化，薄型
化される効果がある。そのため、上記モジュールを用い
た移動無線端末を小形軽量化できる。
【図１】本発明の移動無線端末の分波器としての実施例
を示す斜視概念図である。
を示す斜視概念図である。
【図２】実施例の電気的等価回路を示す図である。
【図３】実施例の長辺方向の中心断面図である。
１…パッケージ基板、３…サブ基板、５…キャップ、６
…フレーム、７…ホット側配線パターン、８…スルーホ
ール、１３…シーム溶接リング、１４…接地側配線パタ
ーン、１５…金属性膜、Ｔ１…送信側終段フィルタチッ
プ、Ｒ１…受信側初段フィルタチップ、Ｓ１，Ｓ２…伝
送線路、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，
Ｌ８…インダクタ、Ｔｘ…送信入力、Ｒｘ…受信出力、
ＡＮＴ…アンテナ端子。
…フレーム、７…ホット側配線パターン、８…スルーホ
ール、１３…シーム溶接リング、１４…接地側配線パタ
ーン、１５…金属性膜、Ｔ１…送信側終段フィルタチッ
プ、Ｒ１…受信側初段フィルタチップ、Ｓ１，Ｓ２…伝
送線路、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，
Ｌ８…インダクタ、Ｔｘ…送信入力、Ｒｘ…受信出力、
ＡＮＴ…アンテナ端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 喬雄 茨城県勝田市大字稲田1410番地株式会社日 立製作所東海工場内
Claims (2)
- 【請求項１】周辺回路の実装されたサブ基板の裏面に弾
性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装型
のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止し
たことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】請求項１記載の弾性表面波装置を分波器も
しくはフィルタとして用いたことを特徴とする移動無線
端末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033146A JPH05235688A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033146A JPH05235688A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235688A true JPH05235688A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12378446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4033146A Pending JPH05235688A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235688A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| US6043725A (en) * | 1997-05-30 | 2000-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filter circuit having plural passing bands |
| US6424233B1 (en) * | 1997-10-23 | 2002-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Complex electronic component with a first multilayer filter having a cavity in which a second filter is mounted |
| US6466103B2 (en) * | 2001-02-09 | 2002-10-15 | Fujitsu Limited | Saw filter duplexer device with optimal location of a phase matching line pattern and wire bonding pads |
| US6525624B1 (en) * | 1999-08-26 | 2003-02-25 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Band-switchable surface acoustic wave antenna duplexer and mobile radio terminal |
| US6781484B2 (en) * | 2002-01-09 | 2004-08-24 | Alps Electric Co., Ltd. | SAW filter module capable of being easily miniaturized |
| US7227429B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-06-05 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of fabricating the same |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP4033146A patent/JPH05235688A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| US6262513B1 (en) | 1995-06-30 | 2001-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6628043B2 (en) | 1995-06-30 | 2003-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6754950B2 (en) | 1995-06-30 | 2004-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
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| USRE45419E1 (en) * | 2003-03-31 | 2015-03-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of fabricating the same |
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