JPH05228202A - 抗菌性処理法 - Google Patents
抗菌性処理法Info
- Publication number
- JPH05228202A JPH05228202A JP3907992A JP3907992A JPH05228202A JP H05228202 A JPH05228202 A JP H05228202A JP 3907992 A JP3907992 A JP 3907992A JP 3907992 A JP3907992 A JP 3907992A JP H05228202 A JPH05228202 A JP H05228202A
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- JP
- Japan
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- antibacterial
- film
- silver
- base material
- resin
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- Pending
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- Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水に濡れる場所に使われるステンレス製品の
表面に錆とぬめりを発生させない、人体と環境に安全な
抗菌処理法を提供する。 【構成】 ステンレスなど鉄系基材で作製された製品の
表面に、透水性の低い樹脂皮膜を形成し、その上に銀、
銅を主体とする抗菌剤を配合した樹脂塗膜を塗布積層す
る。この方法によれば、抗菌効果を損なわずに基材表面
に錆を生じさせず、抗菌性と防錆錆の両面の効果が得ら
れる。
表面に錆とぬめりを発生させない、人体と環境に安全な
抗菌処理法を提供する。 【構成】 ステンレスなど鉄系基材で作製された製品の
表面に、透水性の低い樹脂皮膜を形成し、その上に銀、
銅を主体とする抗菌剤を配合した樹脂塗膜を塗布積層す
る。この方法によれば、抗菌効果を損なわずに基材表面
に錆を生じさせず、抗菌性と防錆錆の両面の効果が得ら
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は浴槽や流し台などにぬめ
りを発生させない、安全性の高い抗菌性処理法に関す
る。
りを発生させない、安全性の高い抗菌性処理法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年台所の流し台や浴槽などの水廻りの
品物にステンレスなどの鉄系材料からなる部品を用いた
製品が多用されている。これらの製品は長期使用中に微
生物が繁殖して汚染し、ぬめりとして問題となってい
る。このぬめりを発生させないために、日用品をはじめ
とする生活関連商品に防菌処理することが試みられてい
る。
品物にステンレスなどの鉄系材料からなる部品を用いた
製品が多用されている。これらの製品は長期使用中に微
生物が繁殖して汚染し、ぬめりとして問題となってい
る。このぬめりを発生させないために、日用品をはじめ
とする生活関連商品に防菌処理することが試みられてい
る。
【０００３】中でも、銀、銅などの金属あるいはそれら
の金属塩を用いた無機系抗菌剤が注目を集めている。
の金属塩を用いた無機系抗菌剤が注目を集めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の抗菌処理法では、まず、防菌処理剤の人体に対する
安全性、環境に対する影響の少ないものの選択が課題と
なっている。近年、抗菌性化合物が種々開発されている
が、速効性があり、抗菌活性持続時間が長く、また、周
囲の環境におよぼす影響の少ない化合物の開発が待たれ
ている。
来の抗菌処理法では、まず、防菌処理剤の人体に対する
安全性、環境に対する影響の少ないものの選択が課題と
なっている。近年、抗菌性化合物が種々開発されている
が、速効性があり、抗菌活性持続時間が長く、また、周
囲の環境におよぼす影響の少ない化合物の開発が待たれ
ている。
【０００５】抗菌処理した部分は、水などに長時間接触
していることが多く、水中浸漬などの条件下で、長期わ
たり抗菌活性を持続し、基材や抗菌処理膜に変化を生じ
ない抗菌処理法は未だ開発されていない。
していることが多く、水中浸漬などの条件下で、長期わ
たり抗菌活性を持続し、基材や抗菌処理膜に変化を生じ
ない抗菌処理法は未だ開発されていない。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、人体や環境に悪影響を与えず、長期にわたりその抗
菌性能が低下しないで、基板を腐食しない抗菌処理法を
提供することを目的とするものである。
で、人体や環境に悪影響を与えず、長期にわたりその抗
菌性能が低下しないで、基板を腐食しない抗菌処理法を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、ステンレスあるいはその他の鉄系基材の上
にアクリル系あるいはエポキシ系樹脂を主体とする透水
性の低い樹脂皮膜を設け、その上に銀、銅、またはそれ
らの塩あるいはイオンを含む抗菌剤を分散した塗膜を設
けるようにしたものである。
に本発明は、ステンレスあるいはその他の鉄系基材の上
にアクリル系あるいはエポキシ系樹脂を主体とする透水
性の低い樹脂皮膜を設け、その上に銀、銅、またはそれ
らの塩あるいはイオンを含む抗菌剤を分散した塗膜を設
けるようにしたものである。
【０００８】
【作用】この方法によれば、ステンレス基材表面のぬめ
り付着を防止するため、銀、銅あるいはそれらの塩を主
成分とする抗菌剤を含む塗膜を基材上に設け、抗菌効果
を発揮させ、ぬめりの原因となる微生物増殖を抑制す
る。本発明の透水性の低い樹脂皮膜を基板表面に形成し
ないと、例えば銀あるいは銀塩から成る抗菌剤を含む塗
膜からは、銀イオンが溶出する。この銀イオンが鉄系基
材と接すると、イオン化傾向の差から銀が析出し、鉄が
イオン化する。イオン化した鉄は鉄錆となり基材近傍に
付着する。
り付着を防止するため、銀、銅あるいはそれらの塩を主
成分とする抗菌剤を含む塗膜を基材上に設け、抗菌効果
を発揮させ、ぬめりの原因となる微生物増殖を抑制す
る。本発明の透水性の低い樹脂皮膜を基板表面に形成し
ないと、例えば銀あるいは銀塩から成る抗菌剤を含む塗
膜からは、銀イオンが溶出する。この銀イオンが鉄系基
材と接すると、イオン化傾向の差から銀が析出し、鉄が
イオン化する。イオン化した鉄は鉄錆となり基材近傍に
付着する。
【０００９】銀イオンの溶出は抗菌性を発揮させるため
不可欠である。そこで、アクリル系あるいはエポキシ系
の樹脂からなる透水性の低い樹脂皮膜を基材表面に設け
ることにより、イオン化した銀イオンと鉄系基材が接触
することを抑制する。この作用により、イオン化した銀
がステンレス基材と直接接することがなくなり、基材に
錆を発生させないこととなる。
不可欠である。そこで、アクリル系あるいはエポキシ系
の樹脂からなる透水性の低い樹脂皮膜を基材表面に設け
ることにより、イオン化した銀イオンと鉄系基材が接触
することを抑制する。この作用により、イオン化した銀
がステンレス基材と直接接することがなくなり、基材に
錆を発生させないこととなる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例の抗菌処理法を図面
を参照しながら説明する。 （実施例１）図１に本実施例の抗菌処理法を施した基材
の構成を示す。図に示すように、基材１は厚み１ｍｍの
ＳＵＳ３０４が用いられ、この基材１をまず有機溶剤で
脱脂し、アクリル系樹脂を約１０μｍの厚みでピンホー
ル、塗りむらの無いよう均一にスプレー塗装する。塗膜
を約２０分間の風乾で触指硬度に乾燥させ、樹脂皮膜２
を得る。つぎに、シリカゲルにチオスルファト銀錯体を
担持させた抗菌性粒子を、変性フッ素樹脂の希釈溶媒液
中に分散してなる抗菌性塗料を調製する。
を参照しながら説明する。 （実施例１）図１に本実施例の抗菌処理法を施した基材
の構成を示す。図に示すように、基材１は厚み１ｍｍの
ＳＵＳ３０４が用いられ、この基材１をまず有機溶剤で
脱脂し、アクリル系樹脂を約１０μｍの厚みでピンホー
ル、塗りむらの無いよう均一にスプレー塗装する。塗膜
を約２０分間の風乾で触指硬度に乾燥させ、樹脂皮膜２
を得る。つぎに、シリカゲルにチオスルファト銀錯体を
担持させた抗菌性粒子を、変性フッ素樹脂の希釈溶媒液
中に分散してなる抗菌性塗料を調製する。
【００１１】上記抗菌性塗料を噴霧器を用いて、前記皮
膜２を施したＳＵＳ３０４基材１上に約１００μｍの厚
みになるように塗布する。塗布膜を風乾後、１２０℃で
３０分間熱処理を行うことにより基材１表面に抗菌性処
理膜３が得られる。
膜２を施したＳＵＳ３０４基材１上に約１００μｍの厚
みになるように塗布する。塗布膜を風乾後、１２０℃で
３０分間熱処理を行うことにより基材１表面に抗菌性処
理膜３が得られる。
【００１２】上記抗菌性処理膜３を表裏両面に施したサ
ンプルの耐水性試験結果を（表１）に示す。
ンプルの耐水性試験結果を（表１）に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】（実施例２）アクリル系樹脂の代わりにエ
ポキシ系樹脂を用いる以外は、実施例１と同様の製法で
抗菌性処理膜を得た。
ポキシ系樹脂を用いる以外は、実施例１と同様の製法で
抗菌性処理膜を得た。
【００１５】上記抗菌性処理膜を表裏両面に施したサン
プルの耐水性試験結果を（表１）に示す。 （比較例１）アクリル系樹脂塗装を施さない以外は、実
施例１と同様の製法で抗菌性処理膜を得た。
プルの耐水性試験結果を（表１）に示す。 （比較例１）アクリル系樹脂塗装を施さない以外は、実
施例１と同様の製法で抗菌性処理膜を得た。
【００１６】上記抗菌性処理膜を表裏両面に施したサン
プルの耐水性試験結果を（表１）に示す。
プルの耐水性試験結果を（表１）に示す。
【００１７】得られたサンプル について加圧密着法を
用いて抗菌試験を行った。なお、抗菌試験には大腸菌(E
schelichiae coli)を用いた。その結果を（表１）に示
す。
用いて抗菌試験を行った。なお、抗菌試験には大腸菌(E
schelichiae coli)を用いた。その結果を（表１）に示
す。
【００１８】（表１）からわかるように、実施例１、２
の方法で抗菌処理したサンプルではぬめりが発生せず、
外観に変化が認められなかった。また抗菌性も認めら
れ、菌の発生も起こらなかった。
の方法で抗菌処理したサンプルではぬめりが発生せず、
外観に変化が認められなかった。また抗菌性も認めら
れ、菌の発生も起こらなかった。
【００１９】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、ステンレスなどの鉄系基材の表面に
銀、銅を主体とする抗菌処理を施す場合、また基材表面
に透水性の低い樹脂皮膜を設け、その上に抗菌剤を配合
した樹脂塗膜を塗布積層することにより、抗菌効果を損
なうことなく基材表面に錆を生じさせない抗菌性処理を
行うことができ、抗菌性と防錆の両面の効果が得られ
る。
本発明によれば、ステンレスなどの鉄系基材の表面に
銀、銅を主体とする抗菌処理を施す場合、また基材表面
に透水性の低い樹脂皮膜を設け、その上に抗菌剤を配合
した樹脂塗膜を塗布積層することにより、抗菌効果を損
なうことなく基材表面に錆を生じさせない抗菌性処理を
行うことができ、抗菌性と防錆の両面の効果が得られ
る。
【図１】本発明の一実施例の抗菌処理を施した基材の断
面図
面図
１ 基材 ２ 樹脂皮膜 ３ 抗菌性処理膜
Claims (3)
- 【請求項１】 ステンレス鋼あるいはその他の鉄系基材
と、前記基材上に設けた銀または銀塩、銅または銅塩、
あるいは銀イオンまたは銅イオンを含む抗菌剤を分散し
た塗膜との間に、樹脂皮膜を設ける抗菌性処理法。 - 【請求項２】 樹脂皮膜としてアクリル系樹脂を主体と
する皮膜を用いる請求項１記載の抗菌性処理法。 - 【請求項３】 樹脂皮膜としてエポキシ系樹脂を主体と
する皮膜を用いる請求項１記載の抗菌性処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907992A JPH05228202A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 抗菌性処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907992A JPH05228202A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 抗菌性処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228202A true JPH05228202A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12543099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3907992A Pending JPH05228202A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 抗菌性処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05228202A (ja) |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3907992A patent/JPH05228202A/ja active Pending
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