JPH05223835A - 流速検出装置 - Google Patents
流速検出装置Info
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- JPH05223835A JPH05223835A JP6655492A JP6655492A JPH05223835A JP H05223835 A JPH05223835 A JP H05223835A JP 6655492 A JP6655492 A JP 6655492A JP 6655492 A JP6655492 A JP 6655492A JP H05223835 A JPH05223835 A JP H05223835A
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- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低流速における流体検出素子の流速検出感度
を向上させ、流体の主流の速度の方向成分が同じ大きさ
の時の流速検出装置の出力が流体の主流の速度に影響さ
れないようにする。 【構成】 流速検出装置のたがいに対向して配設した一
対の流体案内板5、6の間において、流速検出素子11
の表面に、これと並行に一枚以上の仕切り板42を設置
した。
を向上させ、流体の主流の速度の方向成分が同じ大きさ
の時の流速検出装置の出力が流体の主流の速度に影響さ
れないようにする。 【構成】 流速検出装置のたがいに対向して配設した一
対の流体案内板5、6の間において、流速検出素子11
の表面に、これと並行に一枚以上の仕切り板42を設置
した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は流体の所定の方向にお
ける速度成分の大きさを検出する流速検出装置に関する
ものである。
ける速度成分の大きさを検出する流速検出装置に関する
ものである。
【0002】従来、この種の流速検出装置として、図
1、図2、および図3に示すものがある。即ち、この流
速検出装置は流速検出部2および制御部3とから構成さ
れる。まず、流速検出部2の構成について説明する。図
1、図2または図3において、支持管4の一端は制御部
3に固定され、その他端側すなわち自由端部側には一対
の流体案内板5、6が設けられる。そして第1の流体案
内板5は支持管4に固定され、また第1の流体案内板の
前方には流れを乱さないように考慮してあらかじめ太さ
と本数および長さが決められた複数のスペーサ7、7に
よって第2の流体案内板6が固定される。したがってそ
の一対の流体案内板はたがいに所定の間隔をおいて平行
に固定される。そして両流体案内板のたがいに対向する
面はそれぞれの周辺から中央部に向かうにしたがってた
がいに接近するように山形の曲面8、9が形成される。
これによって流速検出部2が構成される。そして、一対
の流体案内板5または6のうちのいずれか一方の流体案
内板、たとえば第1の流体案内板5の他方の流体案内板
6と対向する曲面8に一つの流速検出素子11が設置さ
れる。
1、図2、および図3に示すものがある。即ち、この流
速検出装置は流速検出部2および制御部3とから構成さ
れる。まず、流速検出部2の構成について説明する。図
1、図2または図3において、支持管4の一端は制御部
3に固定され、その他端側すなわち自由端部側には一対
の流体案内板5、6が設けられる。そして第1の流体案
内板5は支持管4に固定され、また第1の流体案内板の
前方には流れを乱さないように考慮してあらかじめ太さ
と本数および長さが決められた複数のスペーサ7、7に
よって第2の流体案内板6が固定される。したがってそ
の一対の流体案内板はたがいに所定の間隔をおいて平行
に固定される。そして両流体案内板のたがいに対向する
面はそれぞれの周辺から中央部に向かうにしたがってた
がいに接近するように山形の曲面8、9が形成される。
これによって流速検出部2が構成される。そして、一対
の流体案内板5または6のうちのいずれか一方の流体案
内板、たとえば第1の流体案内板5の他方の流体案内板
6と対向する曲面8に一つの流速検出素子11が設置さ
れる。
【0003】つぎにこの流速検出装置1に用いられる流
速検出素子11の構成について説明する。すなわち図4
において、基板21はたとえば単結晶シリコンからなる
約1.7ミリ角、厚さ約0.7ミリの基板であり、この
基板21の中央部には空隙部22が形成されており、こ
の空隙部22の上部には基板21から空間をもって隔離
され、結果的に基板21から熱的に絶縁されたダイアフ
ラム部23が形成されている。そして、このダイアフラ
ム部23の表面には薄膜のヒータエレメント24とそれ
を鋏むように薄膜の測温抵抗エレメント25、26とが
配列されている。また、空隙部22の形成されてない基
板21上の表面には薄膜の測温抵抗エレメント27、お
よび電気配線取り出しのためのボンディングパッド28
が形成されている。
速検出素子11の構成について説明する。すなわち図4
において、基板21はたとえば単結晶シリコンからなる
約1.7ミリ角、厚さ約0.7ミリの基板であり、この
基板21の中央部には空隙部22が形成されており、こ
の空隙部22の上部には基板21から空間をもって隔離
され、結果的に基板21から熱的に絶縁されたダイアフ
ラム部23が形成されている。そして、このダイアフラ
ム部23の表面には薄膜のヒータエレメント24とそれ
を鋏むように薄膜の測温抵抗エレメント25、26とが
配列されている。また、空隙部22の形成されてない基
板21上の表面には薄膜の測温抵抗エレメント27、お
よび電気配線取り出しのためのボンディングパッド28
が形成されている。
【0004】また図5は図4に示す流速検出素子11の
V−V断面を示している。なお、図5中、符号30は基
板21上に形成されるヒータエレメント24などの素子
を保護するための保護膜である。ダイアフラム部23は
保護膜30を含めてたとえば厚さ1ミクロン程度に形成
されており、端部からの熱伝導による損失は極めて小さ
く、流速検出部の熱絶縁が実現されている。
V−V断面を示している。なお、図5中、符号30は基
板21上に形成されるヒータエレメント24などの素子
を保護するための保護膜である。ダイアフラム部23は
保護膜30を含めてたとえば厚さ1ミクロン程度に形成
されており、端部からの熱伝導による損失は極めて小さ
く、流速検出部の熱絶縁が実現されている。
【0005】また図6は図5におけるヒータエレメント
および測温抵抗エレメントの温度分布を示している。こ
こで、ヒータエレメント24を、周囲温度にある測温抵
抗エレメント27を用いて周囲温度よりもある一定の高
い温度th(たとえば60℃:周囲温度基準)に制御す
ると、測温抵抗エレメント25、26の温度t1、t2
は図6に示すようにほぼ等しくなる。このとき、たとえ
ば図4に示す測温抵抗エレメント25、ヒータエレメン
ト24、および測温抵抗エレメント26の配設方向、す
なわち矢印A方向に流体が移動して流速検出素子表面と
流体との間に速度勾配が生じると、上流側の測温抵抗エ
レメント25は冷却されΔt1だけ温度が下がる。一方
下流側の測温抵抗エレメント26は温度がΔt2だけ上
昇する。この結果、上流側の測温抵抗エレメント25と
下流側の測温抵抗エレメント26との間に温度差が生じ
る。これにより、測温抵抗エレメント25、26をホイ
ートストンブリッジ回路に組み込み、その温度差を電圧
に変換することにより、流体の流速に応じた電圧が得ら
れ、これによって流体の流速を検出することができる。
この素子の流体の流れ方向Bに対する特性は、方向Aと
方向Bとのなす角度をθ、流体の主流の大きさをVとす
ると、この流速検出素子はV・cosθを検出する。し
たがって、測温抵抗エレメント25、ヒータエレメント
24、および測温抵抗エレメント26の配設方向、すな
わち矢印A方向は流速検出素子11の検出感度が最大と
なる方向であり、この明細書においては、これを流速検
出素子の最大検出感度の方向とする。なお、この流速検
出素子11の特徴は、熱絶縁された非常に薄いダイアフ
ラム状の検出部を持つため、高感度、応答速度が速い、
かつ非常に低消費電力で動作することである。
および測温抵抗エレメントの温度分布を示している。こ
こで、ヒータエレメント24を、周囲温度にある測温抵
抗エレメント27を用いて周囲温度よりもある一定の高
い温度th(たとえば60℃:周囲温度基準)に制御す
ると、測温抵抗エレメント25、26の温度t1、t2
は図6に示すようにほぼ等しくなる。このとき、たとえ
ば図4に示す測温抵抗エレメント25、ヒータエレメン
ト24、および測温抵抗エレメント26の配設方向、す
なわち矢印A方向に流体が移動して流速検出素子表面と
流体との間に速度勾配が生じると、上流側の測温抵抗エ
レメント25は冷却されΔt1だけ温度が下がる。一方
下流側の測温抵抗エレメント26は温度がΔt2だけ上
昇する。この結果、上流側の測温抵抗エレメント25と
下流側の測温抵抗エレメント26との間に温度差が生じ
る。これにより、測温抵抗エレメント25、26をホイ
ートストンブリッジ回路に組み込み、その温度差を電圧
に変換することにより、流体の流速に応じた電圧が得ら
れ、これによって流体の流速を検出することができる。
この素子の流体の流れ方向Bに対する特性は、方向Aと
方向Bとのなす角度をθ、流体の主流の大きさをVとす
ると、この流速検出素子はV・cosθを検出する。し
たがって、測温抵抗エレメント25、ヒータエレメント
24、および測温抵抗エレメント26の配設方向、すな
わち矢印A方向は流速検出素子11の検出感度が最大と
なる方向であり、この明細書においては、これを流速検
出素子の最大検出感度の方向とする。なお、この流速検
出素子11の特徴は、熱絶縁された非常に薄いダイアフ
ラム状の検出部を持つため、高感度、応答速度が速い、
かつ非常に低消費電力で動作することである。
【0006】このようにして構成された流速検出素子1
1を搭載し電気接続をワイヤボンド31によって行なっ
た取付け基体33、たとえばセラミック製の取付け基体
が図2に示すように流体案内板5または6の山形の曲面
8または9の頂部付近に設置される。流体案内板5また
は6は流れを整流して流速検出素子に導く働きをし、そ
の結果流速検出素子からノイズの少ない安定した出力が
得られる。
1を搭載し電気接続をワイヤボンド31によって行なっ
た取付け基体33、たとえばセラミック製の取付け基体
が図2に示すように流体案内板5または6の山形の曲面
8または9の頂部付近に設置される。流体案内板5また
は6は流れを整流して流速検出素子に導く働きをし、そ
の結果流速検出素子からノイズの少ない安定した出力が
得られる。
【0007】さて、流速検出素子11の最大検出感度の
方向を方向Aとし、流体の流れの方向を方向Bとしたと
き、方向Aと方向Bとのなす角をθとし、流体の主流の
速度をVとすると、流速検出素子11の測温エレメント
25、26を含むホイートストンブリッジの出力qから
f(q)=V・cosθが検出される。つまりこの流速
検出装置は流体の主流の速度のA方向成分を測定できる
装置である。
方向を方向Aとし、流体の流れの方向を方向Bとしたと
き、方向Aと方向Bとのなす角をθとし、流体の主流の
速度をVとすると、流速検出素子11の測温エレメント
25、26を含むホイートストンブリッジの出力qから
f(q)=V・cosθが検出される。つまりこの流速
検出装置は流体の主流の速度のA方向成分を測定できる
装置である。
【0008】しかし主流の速度Vが非常に小さいばあ
い、とくにVが0.3m/s以下のときには流体案内板
5、6の表面に層流境界層が発達し、流速検出素子上の
速度勾配が緩くなってしまい出力が低下してしまう事実
が発見された。このため流体の主流の速度のA方向成分
が同じ大きさでも流速検出装置の出力は流体の主流の速
度Vの影響を受けてしまい、速度Vが小さいときには出
力するべき値よりも小さな値を出力してしまう欠点があ
った。
い、とくにVが0.3m/s以下のときには流体案内板
5、6の表面に層流境界層が発達し、流速検出素子上の
速度勾配が緩くなってしまい出力が低下してしまう事実
が発見された。このため流体の主流の速度のA方向成分
が同じ大きさでも流速検出装置の出力は流体の主流の速
度Vの影響を受けてしまい、速度Vが小さいときには出
力するべき値よりも小さな値を出力してしまう欠点があ
った。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この発明が解決しよう
とする課題は、低流速における検出素子の流速検出感度
を向上させ、流体の主流の速度のA方向成分が同じ大き
さの時の流速検出装置の出力が流体の主流の速度Vに影
響されないようにすることである。
とする課題は、低流速における検出素子の流速検出感度
を向上させ、流体の主流の速度のA方向成分が同じ大き
さの時の流速検出装置の出力が流体の主流の速度Vに影
響されないようにすることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明における流速検
出装置は、従来の流速検出装置のたがいに対向して配設
した一対の流体案内板の間に流速検出素子表面に並行に
一枚以上の仕切り板を設置した。
出装置は、従来の流速検出装置のたがいに対向して配設
した一対の流体案内板の間に流速検出素子表面に並行に
一枚以上の仕切り板を設置した。
【0011】
【作用】この仕切り板は低流速において流速検出素子上
の流速勾配を急峻にするので、低流速における検出素子
の流速検出感度が向上する。
の流速勾配を急峻にするので、低流速における検出素子
の流速検出感度が向上する。
【0012】
【実施例】以下図面を参照して、この発明における流速
検出装置1の一実施例を説明する。すなわち、図7およ
び図8に示すように、流速検出部2において、たがいに
対向して配設した一対の流体案内板5、6の間に、2枚
の仕切り板42を流速検出素子11の表面と並行に、か
つその中央部において、仕切り板支持43によって固定
して設置した。その他の構成は従来の流速検出装置と同
じであるのでその説明を省略する。
検出装置1の一実施例を説明する。すなわち、図7およ
び図8に示すように、流速検出部2において、たがいに
対向して配設した一対の流体案内板5、6の間に、2枚
の仕切り板42を流速検出素子11の表面と並行に、か
つその中央部において、仕切り板支持43によって固定
して設置した。その他の構成は従来の流速検出装置と同
じであるのでその説明を省略する。
【0013】次に仕切り板42の効果を説明する。図9
には流速Vが非常に小さいときの従来の流速検出素子上
の流速分布44が表されている。ここでは流速Vが非常
に小さいために流体案内板5、6の曲面8、9に沿って
層流境界層が発達し、その結果流速分布44は流体案内
板5、6の間隔いっぱいに広がったゆるい二次曲線の形
となり、流速検出素子上の速度勾配の接線角度θ1は小
さな値になっている。一方図10に示したこの発明にお
ける流速検出素子上の流速分布44を見ると、仕切り板
42で区切られた間隔で速度分布が形成されるため、流
速検出素子上の速度勾配の接線角度θ2が大きな価にな
ることがわかる。図11は従来の流速検出素子とこの発
明の流速検出素子とを同じ実験装置において、主流の速
度Vを変化させ、主流のA方向成分が0.1m/sにな
る時の出力を測定したデータを示している。このグラフ
からわかるように従来の流速検出素子では主流の速度V
が0.3m/s以下になると顕著な出力低下が見られた
が、この発明の流速検出装置ではそれが改善され、流体
の主流の速度のA方向成分が同じ大きさの時の流速検出
装置の出力が流体の主流の速度Vに影響されないように
なった。
には流速Vが非常に小さいときの従来の流速検出素子上
の流速分布44が表されている。ここでは流速Vが非常
に小さいために流体案内板5、6の曲面8、9に沿って
層流境界層が発達し、その結果流速分布44は流体案内
板5、6の間隔いっぱいに広がったゆるい二次曲線の形
となり、流速検出素子上の速度勾配の接線角度θ1は小
さな値になっている。一方図10に示したこの発明にお
ける流速検出素子上の流速分布44を見ると、仕切り板
42で区切られた間隔で速度分布が形成されるため、流
速検出素子上の速度勾配の接線角度θ2が大きな価にな
ることがわかる。図11は従来の流速検出素子とこの発
明の流速検出素子とを同じ実験装置において、主流の速
度Vを変化させ、主流のA方向成分が0.1m/sにな
る時の出力を測定したデータを示している。このグラフ
からわかるように従来の流速検出素子では主流の速度V
が0.3m/s以下になると顕著な出力低下が見られた
が、この発明の流速検出装置ではそれが改善され、流体
の主流の速度のA方向成分が同じ大きさの時の流速検出
装置の出力が流体の主流の速度Vに影響されないように
なった。
【0014】この発明における仕切り板の枚数は1枚以
上何枚でも構わない。但し、速い流速では仕切り板が流
体抵抗となって外部の流れがこの流速検出素子に流れ込
みにくくなるため、目的によって最適な枚数を設定する
べきである。たとえば、非常に遅い流速だけを測定する
ような応用では仕切り板の枚数を多くして低流速での感
度を向上させるようにできる。また、遅い流速から速い
流速まで測定する必要のある応用では仕切り板の枚数は
少なくして速い流速においても十分に流れがこの流速検
出素子に流れ込むようにできる。
上何枚でも構わない。但し、速い流速では仕切り板が流
体抵抗となって外部の流れがこの流速検出素子に流れ込
みにくくなるため、目的によって最適な枚数を設定する
べきである。たとえば、非常に遅い流速だけを測定する
ような応用では仕切り板の枚数を多くして低流速での感
度を向上させるようにできる。また、遅い流速から速い
流速まで測定する必要のある応用では仕切り板の枚数は
少なくして速い流速においても十分に流れがこの流速検
出素子に流れ込むようにできる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明における流
速検出装置は低流速における感度を向上することがで
き、流体の主流の速度のA方向成分が同じ大きさの時の
流速検出装置の出力が流体の主流の速度Vに影響されな
い利点がある。
速検出装置は低流速における感度を向上することがで
き、流体の主流の速度のA方向成分が同じ大きさの時の
流速検出装置の出力が流体の主流の速度Vに影響されな
い利点がある。
【図1】従来の流速検出装置の検出部の外観斜視図であ
る。
る。
【図2】従来の流速検出装置の検出部の断面図である。
【図3】従来の流速検出装置を一部断面をもって示す構
成図である。
成図である。
【図4】流速検出装置に用いられる流速検出素子の斜視
図である。
図である。
【図5】図4のV−V線に沿って切断し、これを矢印方
向に見た断面図である。
向に見た断面図である。
【図6】第5図に示す流速検出素子のヒータエレメント
および測温抵抗エレメントの温度分布を示す動作説明図
である。
および測温抵抗エレメントの温度分布を示す動作説明図
である。
【図7】この発明における流速検出装置の検出部の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図8】この発明における流速検出装置の検出部の断面
図である。
図である。
【図9】従来の流速検出素子上の流速勾配を表した流速
勾配図である。
勾配図である。
【図10】この発明における流速検出素子上の流速勾配
を表した流速勾配図である。
を表した流速勾配図である。
【図11】従来の流速検出素子とこの発明における流速
検出素子の、流体の主流の速度のA方向成分が0.1m
/sの時の主流の速度Vに対する出力をプロットした特
性図である。なお図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
検出素子の、流体の主流の速度のA方向成分が0.1m
/sの時の主流の速度Vに対する出力をプロットした特
性図である。なお図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
1 流速検出装置 2 流速検出部 3 制御部 4 支持管 5 流体案内板 6 流体案内板 7 スペーサ 8 曲面 9 曲面 11 流速検出素子 21 基板 22 空隙部 23 ダイアフラム部 24 ヒータエレメント 25 測温抵抗エレメント 26 測温抵抗エレメント 27 測温抵抗エレメント 28 ボンディングパッド 29 スリット 30 保護膜 31 ワイアボンド 33 取付け基体 35 リード線 41 パソコン 42 仕切り板 43 仕切り板支持 44 流速分布 A 流速検出素子の最大検出感度の方向 B 流体の流れ方向 θ2 接線角度
Claims (1)
- 【請求項1】 基板の一部に所定の空間を設けて薄肉状
に形成されたダイアフラム部を形成するとともに、この
ダイアフラム部に発熱部と測温抵抗部とを設けることに
より流速検出素子を構成し、一方、一対の流体案内板を
たがいに所定の間隔をおいて対向させ、この流体案内板
の中、少なくともいずれか一方の流体案内板において、
他方の案内板と対向する面をこの他方の案内板に向かっ
て突出する曲面とし、この曲面の頂部に上記流速検出素
子を配設し、上記一対の案内板の間に置いて、上記流速
検出素子表面に並行に一枚以上の仕切り板を設置したこ
とを特徴とする流速検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6655492A JPH05223835A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 流速検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6655492A JPH05223835A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 流速検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05223835A true JPH05223835A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13319254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6655492A Pending JPH05223835A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 流速検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05223835A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002019085A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Omron Corporation | Dispositif de pointage |
KR100581137B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2006-05-16 | 오므론 가부시키가이샤 | 유속 측정 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5593019A (en) * | 1979-01-04 | 1980-07-15 | Bosch Gmbh Robert | Device for measuring quantity of flowing medium |
JPH022625B2 (ja) * | 1983-12-07 | 1990-01-18 | Aichi Electric Co Ltd | |
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-
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