JPH05190896A - Ｌｅｄアレイ及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄアレイ及びその製造方法Info
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- JPH05190896A JPH05190896A JP655892A JP655892A JPH05190896A JP H05190896 A JPH05190896 A JP H05190896A JP 655892 A JP655892 A JP 655892A JP 655892 A JP655892 A JP 655892A JP H05190896 A JPH05190896 A JP H05190896A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 切断時に起こる欠損やチッピングによる不良
ＬＥＤチップの発生、及び切断時におけるＬＥＤ素子へ
のダメージが少ないＬＥＤアレイ、並びにそのＬＥＤア
レイを製造する方法を提供することである。 【構成】 結晶面（１００）において＜０１０＞及び＜
００＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64
（又はＣ128 ）を有すると共に、切断劈開面（０１
０）、（００）、（００）、（００１）を持つＬＥ
Ｄチップ１を、＜０１０＞及び＜００＞方向に一列に
配して、ＬＥＤアレイを構成した。
ＬＥＤチップの発生、及び切断時におけるＬＥＤ素子へ
のダメージが少ないＬＥＤアレイ、並びにそのＬＥＤア
レイを製造する方法を提供することである。 【構成】 結晶面（１００）において＜０１０＞及び＜
００＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64
（又はＣ128 ）を有すると共に、切断劈開面（０１
０）、（００）、（００）、（００１）を持つＬＥ
Ｄチップ１を、＜０１０＞及び＜００＞方向に一列に
配して、ＬＥＤアレイを構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、プロッタ、
ファクシミリ、ＬＥＤプリントヘッド、光学的文字書き
込み装置等に搭載されるＬＥＤヘッド用のＬＥＤアレ
イ、並びにその製造方法に関する。
ファクシミリ、ＬＥＤプリントヘッド、光学的文字書き
込み装置等に搭載されるＬＥＤヘッド用のＬＥＤアレ
イ、並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＬＥＤヘッドは、ＬＥＤチップを
アレイ状に配したＬＥＤアレイを備え、更にＬＥＤチッ
プは一列に配置した多数のＬＥＤ素子を有する。通常、
ＬＥＤチップは、結晶面（１００）にＬＥＤ素子を集積
したウエハからダイシングやスクライビング等により切
断される。分離されたＬＥＤチップを図５に示す。図５
からも分かるように、ＬＥＤチップ１０には、所定のド
ット数に応じて、通常は６４（又は１２８）個のＬＥＤ
素子Ｃ1 〜Ｃ64が一列に配置され、このようなＬＥＤチ
ップ１０を更に基板上に一列に配することでＬＥＤアレ
イが構成される。
アレイ状に配したＬＥＤアレイを備え、更にＬＥＤチッ
プは一列に配置した多数のＬＥＤ素子を有する。通常、
ＬＥＤチップは、結晶面（１００）にＬＥＤ素子を集積
したウエハからダイシングやスクライビング等により切
断される。分離されたＬＥＤチップを図５に示す。図５
からも分かるように、ＬＥＤチップ１０には、所定のド
ット数に応じて、通常は６４（又は１２８）個のＬＥＤ
素子Ｃ1 〜Ｃ64が一列に配置され、このようなＬＥＤチ
ップ１０を更に基板上に一列に配することでＬＥＤアレ
イが構成される。
【０００３】ところで、図５に示すように、ＬＥＤ素子
列の両端に在るＬＥＤ素子Ｃ1 、Ｃ 64は切断面に最も近
い部分に位置するため、その切断面がチッピングの少な
い劈開面（０）、（０１１）となるように、その劈
開面に垂直な方向である劈開方向＜０１１＞及び＜０
＞にＬＥＤ素子を配列することが試みられている（実
開昭６３−１００８６０号公報参照）。
列の両端に在るＬＥＤ素子Ｃ1 、Ｃ 64は切断面に最も近
い部分に位置するため、その切断面がチッピングの少な
い劈開面（０）、（０１１）となるように、その劈
開面に垂直な方向である劈開方向＜０１１＞及び＜０
＞にＬＥＤ素子を配列することが試みられている（実
開昭６３−１００８６０号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにＬＥＤ素子
を集積したＬＥＤチップ１０は、図６に示すように、フ
ァセットを劈開面（０１）とし、上面を結晶面（１０
０）とするウエハ２０に作製された後、＜０１＞及び
＜０１＞方向に平行に、且つ＜０１１＞及び＜０
＞方向に平行に切断され、ウエハ２０から切り離され
る。分離されたＬＥＤチップ１０の切断面は（０１
）、（０１１）、（０１）、（０）となる。
を集積したＬＥＤチップ１０は、図６に示すように、フ
ァセットを劈開面（０１）とし、上面を結晶面（１０
０）とするウエハ２０に作製された後、＜０１＞及び
＜０１＞方向に平行に、且つ＜０１１＞及び＜０
＞方向に平行に切断され、ウエハ２０から切り離され
る。分離されたＬＥＤチップ１０の切断面は（０１
）、（０１１）、（０１）、（０）となる。
【０００５】しかしながら、（０１１）、（０）に
垂直な面（０１）、（０１）はチッピングが発生し
易い性質を持つため、切断時にこれらの面（０１）、
（０１）からＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64やその他の機能部
分に欠損、チッピングが達して、不良ＬＥＤチップとな
る可能性が高い。更には、切断時にＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ
64にダメージを与えることが多い。
垂直な面（０１）、（０１）はチッピングが発生し
易い性質を持つため、切断時にこれらの面（０１）、
（０１）からＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64やその他の機能部
分に欠損、チッピングが達して、不良ＬＥＤチップとな
る可能性が高い。更には、切断時にＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ
64にダメージを与えることが多い。
【０００６】従って、本発明の目的は、切断時に起こる
欠損やチッピングによる不良ＬＥＤチップの発生、及び
切断時におけるＬＥＤ素子へのダメージが少ないＬＥＤ
アレイ、並びにそのＬＥＤアレイを製造する方法を提供
することにある。
欠損やチッピングによる不良ＬＥＤチップの発生、及び
切断時におけるＬＥＤ素子へのダメージが少ないＬＥＤ
アレイ、並びにそのＬＥＤアレイを製造する方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のＬＥＤアレイは、結晶面（１００）におい
て＜０１０＞及び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜
００＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子を有すると
共に、切断劈開面（０１０）、（００）、（０
０）、（００１）を持つＬＥＤチップを、＜０１０＞及
び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に
一列に配してなることを特徴とする。
に、本発明のＬＥＤアレイは、結晶面（１００）におい
て＜０１０＞及び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜
００＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子を有すると
共に、切断劈開面（０１０）、（００）、（０
０）、（００１）を持つＬＥＤチップを、＜０１０＞及
び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に
一列に配してなることを特徴とする。
【０００８】本発明のＬＥＤアレイにおけるＬＥＤチッ
プは、切断による劈開面が（０１０）、（００）、
（００）、（００１）であり、これらの劈開面はいず
れもチッピングが生じ難い性質を持つため、ダイシング
やスクライビング等による切断時に欠損やチッピングが
起こり難く、不良ＬＥＤチップの発生が減少すると共
に、切断時におけるＬＥＤ素子へのダメージも低減す
る。
プは、切断による劈開面が（０１０）、（００）、
（００）、（００１）であり、これらの劈開面はいず
れもチッピングが生じ難い性質を持つため、ダイシング
やスクライビング等による切断時に欠損やチッピングが
起こり難く、不良ＬＥＤチップの発生が減少すると共
に、切断時におけるＬＥＤ素子へのダメージも低減す
る。
【０００９】又、本発明のＬＥＤアレイの製造方法は、
ウエハの結晶面（１００）にＬＥＤ素子を＜０１０＞及
び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に
平行に配列し、このＬＥＤ素子列を＜０１０＞及び＜０
０＞方向に平行に、且つ＜００１＞及び＜００＞方
向に平行に切断して、ウエハからＬＥＤチップを分離
し、このＬＥＤチップを＜０１０＞及び＜００＞方向
又は＜００１＞及び＜００＞方向に一列に配すること
を特徴とする。この製造方法により、前記不良ＬＥＤチ
ップの発生、及びＬＥＤ素子へのダメージが少ないＬＥ
Ｄアレイが得られる。
ウエハの結晶面（１００）にＬＥＤ素子を＜０１０＞及
び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に
平行に配列し、このＬＥＤ素子列を＜０１０＞及び＜０
０＞方向に平行に、且つ＜００１＞及び＜００＞方
向に平行に切断して、ウエハからＬＥＤチップを分離
し、このＬＥＤチップを＜０１０＞及び＜００＞方向
又は＜００１＞及び＜００＞方向に一列に配すること
を特徴とする。この製造方法により、前記不良ＬＥＤチ
ップの発生、及びＬＥＤ素子へのダメージが少ないＬＥ
Ｄアレイが得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のＬＥＤアレイ及びその製造方
法を実施例に基づいて説明する。図１は一実施例のＬＥ
ＤアレイにおけるＬＥＤチップを示す。このＬＥＤチッ
プ１は、結晶面（１００）において＜０１０＞及び＜０
０＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ
64（又はＣ128 ）を有し、切断劈開面（０１０）、（０
０）、（００）、（００１）を持つものである。図
１から分かるように、劈開方向＜００１＞に垂直な面が
劈開面（０１０）、同様に劈開方向＜００＞に垂直な
面が劈開面（００）、劈開方向＜００＞に垂直な面
が劈開面（００）、劈開方向＜０１０＞に垂直な面が
劈開面（００１）になっている。
法を実施例に基づいて説明する。図１は一実施例のＬＥ
ＤアレイにおけるＬＥＤチップを示す。このＬＥＤチッ
プ１は、結晶面（１００）において＜０１０＞及び＜０
０＞方向に平行に配列されたＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ
64（又はＣ128 ）を有し、切断劈開面（０１０）、（０
０）、（００）、（００１）を持つものである。図
１から分かるように、劈開方向＜００１＞に垂直な面が
劈開面（０１０）、同様に劈開方向＜００＞に垂直な
面が劈開面（００）、劈開方向＜００＞に垂直な面
が劈開面（００）、劈開方向＜０１０＞に垂直な面が
劈開面（００１）になっている。
【００１１】これらの劈開面は、前述の従来例における
劈開面（０１１）、（０）と同様に、全てチッピン
グが起き難い性質を有する面であるため、劈開面（００
）、（００１）に近接するＬＥＤ素子Ｃ1 、Ｃ64に
は、欠けやチッピングが殆ど生じない。又、劈開方向＜
０１０＞及び＜００＞と劈開方向＜００１＞及び＜０
０＞に平行に切断するため、切断時にＬＥＤ素子に与
えるダメージは極少である。
劈開面（０１１）、（０）と同様に、全てチッピン
グが起き難い性質を有する面であるため、劈開面（００
）、（００１）に近接するＬＥＤ素子Ｃ1 、Ｃ64に
は、欠けやチッピングが殆ど生じない。又、劈開方向＜
０１０＞及び＜００＞と劈開方向＜００１＞及び＜０
０＞に平行に切断するため、切断時にＬＥＤ素子に与
えるダメージは極少である。
【００１２】上記ＬＥＤチップ１を製造するには、図２
において、まず、上面を結晶面（１００）とし、ファセ
ットを劈開面（０１）とするウエハ２の結晶面（１０
０）に対して、常套手段にて選択拡散、素子分離及び電
極形成を行い、結晶面（１００）上に＜０１０＞及び＜
００＞方向に平行に配されたＬＥＤ素子を作製する。
図２には特に示していないが、ＬＥＤ素子は実際にはウ
エハ２上に等ピッチで集積される。
において、まず、上面を結晶面（１００）とし、ファセ
ットを劈開面（０１）とするウエハ２の結晶面（１０
０）に対して、常套手段にて選択拡散、素子分離及び電
極形成を行い、結晶面（１００）上に＜０１０＞及び＜
００＞方向に平行に配されたＬＥＤ素子を作製する。
図２には特に示していないが、ＬＥＤ素子は実際にはウ
エハ２上に等ピッチで集積される。
【００１３】ここで、ＬＥＤ素子の配列方向となる＜０
１０＞及び＜００＞方向は、図６に示す従来の製造方
法における配列方向＜０１１＞及び＜０＞に対して
４５°の角度をなす。次に、このＬＥＤ素子列を所定ド
ット数に応じて６４個（又は１２８個）分だけ一まとめ
にして切断するために、ダイシングやスクライビング等
によって、ＬＥＤ素子の配列方向＜０１０＞及び＜０
０＞と、この方向に垂直な方向＜００１＞及び＜００
＞とに平行に切断する。図２にはこの時の状態を模式的
に示してあり、切断によりＬＥＤチップ１がウエハ２か
ら分離される。実際には、このようなＬＥＤチップ１が
ウエハ２から多数切り離される。切断の結果、ＬＥＤチ
ップ１の切断劈開面は（０１０）、（００）、（０
０）、（００１）となる。
１０＞及び＜００＞方向は、図６に示す従来の製造方
法における配列方向＜０１１＞及び＜０＞に対して
４５°の角度をなす。次に、このＬＥＤ素子列を所定ド
ット数に応じて６４個（又は１２８個）分だけ一まとめ
にして切断するために、ダイシングやスクライビング等
によって、ＬＥＤ素子の配列方向＜０１０＞及び＜０
０＞と、この方向に垂直な方向＜００１＞及び＜００
＞とに平行に切断する。図２にはこの時の状態を模式的
に示してあり、切断によりＬＥＤチップ１がウエハ２か
ら分離される。実際には、このようなＬＥＤチップ１が
ウエハ２から多数切り離される。切断の結果、ＬＥＤチ
ップ１の切断劈開面は（０１０）、（００）、（０
０）、（００１）となる。
【００１４】その後、得られたＬＥＤチップの劈開面
（００１）と、別のチップの劈開面（００）とが当接
するように、各ＬＥＤチップ１を所定の基板上にダイボ
ンディングすることにより、各ＬＥＤチップ１のＬＥＤ
素子Ｃ1 〜Ｃ64が＜０１０＞及び＜００＞方向に一列
に並んだＬＥＤアレイが完成する。図３に別実施例のＬ
ＥＤアレイにおけるＬＥＤチップを示す。このＬＥＤチ
ップ３は、ＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64（又はＣ128 ）が劈開
方向＜００＞及び＜０１０＞に垂直な方向の劈開方向
＜００１＞及び＜００＞に平行に配されたものであ
る。４つの劈開面は、上記実施例と同様に（００）、
（００）、（００１）、（０１０）であり、劈開面
（００）にＬＥＤ素子Ｃ1 が、劈開面（０１０）にＬ
ＥＤ素子Ｃ64が近接する。このＬＥＤチップ３でも、劈
開面が上記実施例と同じであり、前記と同等の効果が得
られる。
（００１）と、別のチップの劈開面（００）とが当接
するように、各ＬＥＤチップ１を所定の基板上にダイボ
ンディングすることにより、各ＬＥＤチップ１のＬＥＤ
素子Ｃ1 〜Ｃ64が＜０１０＞及び＜００＞方向に一列
に並んだＬＥＤアレイが完成する。図３に別実施例のＬ
ＥＤアレイにおけるＬＥＤチップを示す。このＬＥＤチ
ップ３は、ＬＥＤ素子Ｃ1 〜Ｃ64（又はＣ128 ）が劈開
方向＜００＞及び＜０１０＞に垂直な方向の劈開方向
＜００１＞及び＜００＞に平行に配されたものであ
る。４つの劈開面は、上記実施例と同様に（００）、
（００）、（００１）、（０１０）であり、劈開面
（００）にＬＥＤ素子Ｃ1 が、劈開面（０１０）にＬ
ＥＤ素子Ｃ64が近接する。このＬＥＤチップ３でも、劈
開面が上記実施例と同じであり、前記と同等の効果が得
られる。
【００１５】ＬＥＤチップ３の製造方法では、図４に示
すように、まず、ウエハ４の結晶面（１００）にＬＥＤ
素子を＜００１＞及び＜００＞方向に平行に作製す
る。＜００１＞及び＜００＞方向は、先の実施例にお
けるＬＥＤ素子の配列方向＜００＞及び＜０１０＞に
垂直であり、且つ図６に示す従来の製造方法における配
列方向＜０１１＞及び＜０＞とは４５°の角度をな
す。
すように、まず、ウエハ４の結晶面（１００）にＬＥＤ
素子を＜００１＞及び＜００＞方向に平行に作製す
る。＜００１＞及び＜００＞方向は、先の実施例にお
けるＬＥＤ素子の配列方向＜００＞及び＜０１０＞に
垂直であり、且つ図６に示す従来の製造方法における配
列方向＜０１１＞及び＜０＞とは４５°の角度をな
す。
【００１６】次いで、ダイシングやスクライビング等に
よって、ＬＥＤ素子の配列方向＜００１＞及び＜００
＞と、この方向に垂直な方向＜００＞及び＜０１０＞
とに平行に切断し、ＬＥＤチップ３を得る。その後、分
離されたＬＥＤチップ３を、劈開面（０１０）と（０
０）が当接するように、基板上にダイボンディングし、
ＬＥＤアレイを作製する。
よって、ＬＥＤ素子の配列方向＜００１＞及び＜００
＞と、この方向に垂直な方向＜００＞及び＜０１０＞
とに平行に切断し、ＬＥＤチップ３を得る。その後、分
離されたＬＥＤチップ３を、劈開面（０１０）と（０
０）が当接するように、基板上にダイボンディングし、
ＬＥＤアレイを作製する。
【００１７】
【発明の効果】本発明のＬＥＤアレイ及びその製造方法
は、以上説明したように構成されるため、下記の効果を
奏する。 （１）ウエハからＬＥＤチップを切断する時に欠損やチ
ッピングが起こり難く、不良ＬＥＤチップの発生が減少
する。 （２）切断時にＬＥＤ素子に与えるダメージが少なく、
ＬＥＤ素子の性能劣化が防止される。 （３）設計上、ＬＥＤ素子の配列方向の幅を狭くしたＬ
ＥＤチップを得ることができ、結果的にＬＥＤアレイの
小型化が可能となる。 （４）不良ＬＥＤチップが少なくなるため、より歩留り
の高い生産を行うことができ、ＬＥＤヘッドの構成部品
中で最も高価なＬＥＤアレイのコストが削減される。
は、以上説明したように構成されるため、下記の効果を
奏する。 （１）ウエハからＬＥＤチップを切断する時に欠損やチ
ッピングが起こり難く、不良ＬＥＤチップの発生が減少
する。 （２）切断時にＬＥＤ素子に与えるダメージが少なく、
ＬＥＤ素子の性能劣化が防止される。 （３）設計上、ＬＥＤ素子の配列方向の幅を狭くしたＬ
ＥＤチップを得ることができ、結果的にＬＥＤアレイの
小型化が可能となる。 （４）不良ＬＥＤチップが少なくなるため、より歩留り
の高い生産を行うことができ、ＬＥＤヘッドの構成部品
中で最も高価なＬＥＤアレイのコストが削減される。
【図１】本発明の一実施例のＬＥＤアレイにおけるＬＥ
Ｄチップの概略斜視図である。
Ｄチップの概略斜視図である。
【図２】図１に示すＬＥＤチップを得るための製造方法
を示すウエハの概略斜視図である。
を示すウエハの概略斜視図である。
【図３】本発明の別実施例のＬＥＤアレイにおけるＬＥ
Ｄチップの概略斜視図である。
Ｄチップの概略斜視図である。
【図４】図３に示すＬＥＤチップを得るための製造方法
を示すウエハの概略斜視図である。
を示すウエハの概略斜視図である。
【図５】従来例のＬＥＤアレイにおけるＬＥＤチップの
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図６】図５に示すＬＥＤチップを得るための製造方法
を示すウエハの概略斜視図である。
を示すウエハの概略斜視図である。
１、３ ＬＥＤチップ ２、４ ウエハ （０１０）、（００） 劈開面 （００）、（００１） 劈開面 ＜００１＞、＜００＞ 劈開方向 ＜００＞、＜０１０＞ 劈開方向 （１００） 結晶面 （０１） ファセット
Claims (2)
- 【請求項１】結晶面（１００）において＜０１０＞及び
＜００＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に平
行に配列されたＬＥＤ素子を有すると共に、切断劈開面
（０１０）、（００）、（００）、（００１）を持
つＬＥＤチップを、＜０１０＞及び＜００＞方向又は
＜００１＞及び＜００＞方向に一列に配してなること
を特徴とするＬＥＤアレイ。 - 【請求項２】ウエハの結晶面（１００）にＬＥＤ素子を
＜０１０＞及び＜００＞方向又は＜００１＞及び＜０
０＞方向に平行に配列し、このＬＥＤ素子列を＜０１
０＞及び＜００＞方向に平行に、且つ＜００１＞及び
＜００＞方向に平行に切断して、ウエハからＬＥＤチ
ップを分離し、このＬＥＤチップを＜０１０＞及び＜０
０＞方向又は＜００１＞及び＜００＞方向に一列に
配することを特徴とするＬＥＤアレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP655892A JPH05190896A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｌｅｄアレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP655892A JPH05190896A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｌｅｄアレイ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190896A true JPH05190896A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11641664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP655892A Pending JPH05190896A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Ｌｅｄアレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7579205B2 (en) | 2004-04-27 | 2009-08-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting device and thus-fabricated light emitting device |
| US7663151B2 (en) | 2004-04-27 | 2010-02-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting device and thus-fabricated light emitting device |
| CN102157651A (zh) * | 2010-01-11 | 2011-08-17 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP655892A patent/JPH05190896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7579205B2 (en) | 2004-04-27 | 2009-08-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting device and thus-fabricated light emitting device |
| US7663151B2 (en) | 2004-04-27 | 2010-02-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting device and thus-fabricated light emitting device |
| CN102157651A (zh) * | 2010-01-11 | 2011-08-17 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统 |
| US8008685B2 (en) | 2010-01-11 | 2011-08-30 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device, method of manufacturing light emitting device, light emitting device package, and lighting system |
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