JPH05190846A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
- Publication number
- JPH05190846A JPH05190846A JP2055992A JP2055992A JPH05190846A JP H05190846 A JPH05190846 A JP H05190846A JP 2055992 A JP2055992 A JP 2055992A JP 2055992 A JP2055992 A JP 2055992A JP H05190846 A JPH05190846 A JP H05190846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alsb
- substrate
- effect transistor
- insulating
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピンチオフ特性に優れ、リーク電流が少な
く、数十GHzの高周波の増幅が可能な電界効果型トラ
ンジスタを得る。 【構成】 基板1上にバッファ層2、チャネル層3、絶
縁層4を順次エピタキシャル成長し、基板1及びバッフ
ァ層2は半絶縁性AlSbからなり、チャネル層3はTe
ドープ型InAsSbとし、特にAlSbと格子整合すべく
InAsSbのAsとSbの原子割合はそれぞれ0.82:0.18、
即ちInAs0.82Sb0.18とした。また、チャネル層3の
上に形成する絶縁層4はAlGaSbの混晶から構成し、
Al及びGaの原子割合はそれぞれ0.2:0.8、即ちAl0.2
Ga0.8Sbとした。
く、数十GHzの高周波の増幅が可能な電界効果型トラ
ンジスタを得る。 【構成】 基板1上にバッファ層2、チャネル層3、絶
縁層4を順次エピタキシャル成長し、基板1及びバッフ
ァ層2は半絶縁性AlSbからなり、チャネル層3はTe
ドープ型InAsSbとし、特にAlSbと格子整合すべく
InAsSbのAsとSbの原子割合はそれぞれ0.82:0.18、
即ちInAs0.82Sb0.18とした。また、チャネル層3の
上に形成する絶縁層4はAlGaSbの混晶から構成し、
Al及びGaの原子割合はそれぞれ0.2:0.8、即ちAl0.2
Ga0.8Sbとした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は化合物半導体を用いた電
界効果型トランジスタ(FET)に関する。
界効果型トランジスタ(FET)に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体にソース電極とドレイン電極をオ
ーミック接合し、これら電極間の電流通路の導電率をゲ
ート電極によって変化させ電流を制御する電界効果型ト
ランジスタが知られている。斯かる電界効果型トランジ
スタの半導体材料としては単一元素半導体のSi,Se
や化合物半導体のGaAsが一般的である。
ーミック接合し、これら電極間の電流通路の導電率をゲ
ート電極によって変化させ電流を制御する電界効果型ト
ランジスタが知られている。斯かる電界効果型トランジ
スタの半導体材料としては単一元素半導体のSi,Se
や化合物半導体のGaAsが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のSiやGaAs等
よりも電子移動度及び飽和電子速度の高い化合物半導体
として、InSb、InAs及びこれらの混晶であるInAs
Sbが知られている。因みにGaAsの300Kにおける
電子移動度が8,500cm2/V・sであるのに対し
InSbの電子移動度は78,000cm2/V・s、In
Asの電子移動度は33,000cm2/V・sである。
したがって、これら化合物半導体を電界効果型トランジ
スタの材料として使用することができれば数十GHzの
高周波の増幅が可能になる。
よりも電子移動度及び飽和電子速度の高い化合物半導体
として、InSb、InAs及びこれらの混晶であるInAs
Sbが知られている。因みにGaAsの300Kにおける
電子移動度が8,500cm2/V・sであるのに対し
InSbの電子移動度は78,000cm2/V・s、In
Asの電子移動度は33,000cm2/V・sである。
したがって、これら化合物半導体を電界効果型トランジ
スタの材料として使用することができれば数十GHzの
高周波の増幅が可能になる。
【0004】しかしながら、上記のInSb、InAs及び
これらの混晶であるInAsSbは、低抵抗の結晶しか得
られない。具体的にはInSb及びInAsは禁制帯幅が3
00Kにおいて0.36eV以下と非常に狭いため、電
気抵抗の低い膜や基板しか得られない。このため、これ
らを基板やバッファ層とした電界効果型トランジスタは
ピンチオフ特性が悪くなる。
これらの混晶であるInAsSbは、低抵抗の結晶しか得
られない。具体的にはInSb及びInAsは禁制帯幅が3
00Kにおいて0.36eV以下と非常に狭いため、電
気抵抗の低い膜や基板しか得られない。このため、これ
らを基板やバッファ層とした電界効果型トランジスタは
ピンチオフ特性が悪くなる。
【0005】また、InAsSbについては適当なAs組成
を選択することでGaSbと格子整合させることができる
ので、GaSbを基板として用いることが考えられるが、
GaSbについても高抵抗の結晶が得られないため、バッ
ファ層や基板として用いるには適さない。
を選択することでGaSbと格子整合させることができる
ので、GaSbを基板として用いることが考えられるが、
GaSbについても高抵抗の結晶が得られないため、バッ
ファ層や基板として用いるには適さない。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、半絶縁性AlSbからなる基板、若しくは基板上
に形成した半絶縁性AlSbからなるバッファ層上にAl
Sbと格子整合するInAsSbの混晶からなるチャネル層
を形成した。
発明は、半絶縁性AlSbからなる基板、若しくは基板上
に形成した半絶縁性AlSbからなるバッファ層上にAl
Sbと格子整合するInAsSbの混晶からなるチャネル層
を形成した。
【0007】
【作用】基板またはバッファ層として高抵抗のAlSbを
用い、このAlSbの上にInAsSbの混晶からなるチャ
ネル層を形成するに当り、Asの割合を適切に選定する
ことで、AlSbとInAsSbとを格子整合させることが
できる。
用い、このAlSbの上にInAsSbの混晶からなるチャ
ネル層を形成するに当り、Asの割合を適切に選定する
ことで、AlSbとInAsSbとを格子整合させることが
できる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図1は本発明に係る電界効果型トランジスタ
のうちMIS型電界効果型トランジスタの断面図であ
り、この電界効果型トランジスタは、基板1上に約1μ
m厚のバッファ層2、約1,000Å厚のチャネル層
3、約100Å厚の絶縁層4を順次エピタキシャル成長
し、チャネル層3にはソース電極5、ドレイン電極6を
接続し、絶縁層4上にはゲート電極7を設けている。
説明する。図1は本発明に係る電界効果型トランジスタ
のうちMIS型電界効果型トランジスタの断面図であ
り、この電界効果型トランジスタは、基板1上に約1μ
m厚のバッファ層2、約1,000Å厚のチャネル層
3、約100Å厚の絶縁層4を順次エピタキシャル成長
し、チャネル層3にはソース電極5、ドレイン電極6を
接続し、絶縁層4上にはゲート電極7を設けている。
【0009】基板1及びバッファ層2は半絶縁性AlSb
からなり、チャネル層3はTeドープ型InAsSbとし、
特にAlSbと格子整合すべくInAsSbのAsとSbの原
子割合はそれぞれ0.82:0.18、即ちInAs0.82Sb0.18と
した。また、チャネル層3の上に形成する絶縁層4はA
lGaSbの混晶から構成し、Al及びGa原子割合はそれ
ぞれ0.2:0.8、即ちAl0.2Ga0.8Sbとした。
からなり、チャネル層3はTeドープ型InAsSbとし、
特にAlSbと格子整合すべくInAsSbのAsとSbの原
子割合はそれぞれ0.82:0.18、即ちInAs0.82Sb0.18と
した。また、チャネル層3の上に形成する絶縁層4はA
lGaSbの混晶から構成し、Al及びGa原子割合はそれ
ぞれ0.2:0.8、即ちAl0.2Ga0.8Sbとした。
【0010】図2は本発明に係る電界効果型トランジス
タのうちMOS型電界効果型トランジスタの断面図であ
り、この電界効果型トランジスタは、約900Å厚のチ
ャネル層3の上に前記絶縁層4に代えて約200Å厚の
InAsSb酸化層8を形成している。
タのうちMOS型電界効果型トランジスタの断面図であ
り、この電界効果型トランジスタは、約900Å厚のチ
ャネル層3の上に前記絶縁層4に代えて約200Å厚の
InAsSb酸化層8を形成している。
【0011】ここで、前記絶縁層4及び酸化層8として
は、SiNX,SiO2を形成してもよく、また高抵抗の
AlSbからなるバッファ層2を設ける場合には基板1に
ついては低抵抗であってもある程度の特性は得られるの
で、AlSbと格子定数がほぼ等しいGaSbを基板材料と
してもよく、更にAlSbからなる基板1が十分に高純度
の場合にはバッファ層2を設けなくてもよい。
は、SiNX,SiO2を形成してもよく、また高抵抗の
AlSbからなるバッファ層2を設ける場合には基板1に
ついては低抵抗であってもある程度の特性は得られるの
で、AlSbと格子定数がほぼ等しいGaSbを基板材料と
してもよく、更にAlSbからなる基板1が十分に高純度
の場合にはバッファ層2を設けなくてもよい。
【0012】尚、以上においてAlSbからなる基板1に
ついては、引上げ法により製造されたアンドープ、比抵
抗109Ωcmのもとし、GaSb基板はボート法により製
造されるn型で抵抗1Ωcm以下のもとし、AlSb層、I
nAsSb層、AlGaSb層はいずれも有機金属気相成長法
にて形成した。
ついては、引上げ法により製造されたアンドープ、比抵
抗109Ωcmのもとし、GaSb基板はボート法により製
造されるn型で抵抗1Ωcm以下のもとし、AlSb層、I
nAsSb層、AlGaSb層はいずれも有機金属気相成長法
にて形成した。
【0013】
【発明の効果】以下の(表1)は本発明品(Aは図1に
示したもの、Bは図2に示したもの)と従来品のピンチ
オフ特性とリーク電流の関係を示すグラフである。
示したもの、Bは図2に示したもの)と従来品のピンチ
オフ特性とリーク電流の関係を示すグラフである。
【0014】
【表1】
【0015】上記の(表1)からも明らかなように本発
明の電界効果型トランジスタは、基板またはバッファ層
をAlSbとし、チャネル層を前記AlSbと格子整合する
InAsSbの混晶にて構成したので、ピンチオフ特性に
優れ、リーク電流が少なく、数10GHzの高周波の増
幅が可能な高性能の電界効果型トランジスタを得ること
ができる。
明の電界効果型トランジスタは、基板またはバッファ層
をAlSbとし、チャネル層を前記AlSbと格子整合する
InAsSbの混晶にて構成したので、ピンチオフ特性に
優れ、リーク電流が少なく、数10GHzの高周波の増
幅が可能な高性能の電界効果型トランジスタを得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電界効果型トランジスタの断面図
【図2】別実施例に係る電界効果型トランジスタの断面
図
図
1…基板、2…バッファ層、3…チャネル層、4…絶縁
層、5…ソース電極、6…ドレイン電極、7…ゲート電
極、8…酸化層。
層、5…ソース電極、6…ドレイン電極、7…ゲート電
極、8…酸化層。
Claims (2)
- 【請求項1】 半絶縁性AlSbからなる基板上、若しく
は基板上に形成した半絶縁性AlSbからなるバッファ層
上にAlSbと格子整合するInAsSbの混晶からなるチ
ャネル層を形成したことを特徴とする電界効果型トラン
ジスタ。 - 【請求項2】 請求項1において、前記InAsSbの混
晶からなるチャネル層上に絶縁層または酸化層を形成
し、この絶縁層または酸化層の上にゲート電極を設けた
MIS型またはMOS型の電界効果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2055992A JPH05190846A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2055992A JPH05190846A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05190846A true JPH05190846A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12030520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2055992A Withdrawn JPH05190846A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05190846A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100345516B1 (ko) * | 2000-09-05 | 2002-07-24 | 아남반도체 주식회사 | 고주파 집적회로 장치 및 그 제조 방법 |
US20100264459A1 (en) * | 2003-09-09 | 2010-10-21 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP2055992A patent/JPH05190846A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100345516B1 (ko) * | 2000-09-05 | 2002-07-24 | 아남반도체 주식회사 | 고주파 집적회로 장치 및 그 제조 방법 |
US20100264459A1 (en) * | 2003-09-09 | 2010-10-21 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |