[go: up one dir, main page]

JPH05185372A - Grinding method and grinding machine - Google Patents

Grinding method and grinding machine

Info

Publication number
JPH05185372A
JPH05185372A JP4004499A JP449992A JPH05185372A JP H05185372 A JPH05185372 A JP H05185372A JP 4004499 A JP4004499 A JP 4004499A JP 449992 A JP449992 A JP 449992A JP H05185372 A JPH05185372 A JP H05185372A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
truing
grindstone
work
grinding
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4004499A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideo Yamakura
英雄 山倉
Toshio Tamura
利夫 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4004499A priority Critical patent/JPH05185372A/en
Publication of JPH05185372A publication Critical patent/JPH05185372A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】脆性材料をナノメータオーダに研削加工するた
めの加工法(ツルーイング含む)とそのための研削盤を
提供する。 【構成】ナノメータオーダの研削加工を行うための研削
盤において、一本の高精度な軸をツルーイング砥石軸と
ワーク回転軸として使い、しかも、ツルーイング砥石を
軸から外さずにワークをこの軸に取り付けて加工する。 【効果】研削盤を上記した構造にしてツルーイングし、
ワークの加工を行うことで、ツルーイング装置及びツル
ーイング砥石着脱時に発生するツルーイング砥石の振れ
を防ぎ、このため、研削砥石のツルーイングを高精度に
することができ、この結果として研削により、脆性材料
をナノメータオーダの加工精度で加工することができ
る。
(57) [Summary] [Objective] To provide a processing method (including truing) for grinding a brittle material to the order of nanometer and a grinding machine therefor. [Structure] In a grinder for grinding on the order of nanometers, one high-precision axis is used as a truing wheel axis and a work rotation axis, and the work is attached to this axis without removing the truing wheel from the axis. To process. [Effect] Truing with the above structure of the grinder,
By processing the work, it is possible to prevent the truing grindstone from swinging when the truing device and the truing grindstone are attached / detached. Therefore, the truing of the grinding grindstone can be made highly accurate. It can be processed with processing accuracy.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は脆性材料の研削加工法及
び研削盤に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding method and a grinding machine for brittle materials.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年注目されている脆性材料の超精密研
削加工においては、ナノメータオーダの形状精度と表面
粗さを目標にしており、このためには、ダイヤモンド研
削砥石をサブミクロオーダで高精度にツルーイング(整
形)しなければならない。このツルーイングを高精度に
行うためには、研削盤の機上で、ツルーイング用の砥石
を回転させてツルーイングを行うのが好ましい。従来の
機上ツルーイングは、「ビトリファイドダイヤモンド砥
石のツルーイングに関する研究」(精密工学会誌vol.52
No.2(1986-2),P91〜96)に述べられているように、ツ
ルーイング装置を研削盤に取り付けてツルーイングする
のが一般的である。このため、ツルーイング装置の着脱
作業があり、この作業によりツルーイング砥石の振れは
数10μmオーダで生じる。このため、ナノメータオー
ダの加工精度を得ることを目的としたツルーイングとし
ては不十分であった。
2. Description of the Related Art In ultra-precision grinding of brittle materials, which has been attracting attention in recent years, shape accuracy and surface roughness on the order of nanometers are targeted, and for this purpose, diamond grinding wheels are highly accurate on a submicro-order basis. Must be trued to. In order to perform this truing with high accuracy, it is preferable to rotate the truing grindstone on the machine of the grinding machine to perform truing. The conventional on-machine truing is "Research on truing of vitrified diamond grinding wheel" (Journal of Precision Engineering Vol.52).
As described in No. 2 (1986-2), P91-96), it is common to attach a truing device to a grinding machine for truing. For this reason, there is a work of attaching and detaching the truing device, and due to this work, the swing of the truing grindstone occurs on the order of several tens of μm. For this reason, it is insufficient as truing for the purpose of obtaining processing accuracy on the order of nanometers.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】研削加工において、加
工面粗さに一番影響をおよぼすのはダイヤモンド研削砥
石のツルーイング精度である。具体的には、ダイヤモン
ド研削砥石の回転振れを低減し、砥粒の切れ刃高さを揃
えることで、加工面粗さを向上することができる。上記
したツルーイング装置を用いたツルーイングでは、ツル
ーイング装置の着脱作業及びツルーイング砥石の着脱作
業があり、これらの作業にともなってツルーイング砥石
の振れやダイヤモンド研削砥石に対する傾きが生じる。
これらが生じると、ツルーイング砥石の一部だけしかツ
ルーイングに関与しなくなり、高精度にダイヤモンド研
削砥石をツルーイングすることができない。したがっ
て、ナノメータオーダの加工精度を目的としたダイヤモ
ンド砥石のツルーイングとしては不適当である。
In grinding, it is the truing accuracy of the diamond grinding wheel that has the greatest effect on the surface roughness. Specifically, it is possible to improve the processed surface roughness by reducing the rotational runout of the diamond grinding wheel and making the cutting edge heights of the abrasive grains uniform. In truing using the above-mentioned truing device, there is a work of attaching and detaching the truing device and a work of attaching and detaching the truing grindstone, and with these works, the wobbling of the truing grindstone and the inclination to the diamond grinding whetstone occur.
When these occur, only a part of the truing grindstone participates in the truing, and the diamond grinding grindstone cannot be trued with high accuracy. Therefore, it is unsuitable for truing a diamond grindstone for the purpose of processing accuracy on the order of nanometers.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】研削加工によりナノメー
タオーダの加工精度を得るためには、高精度なツルーイ
ング装置(ツルーイング軸)に、ツルーイング用のダイ
ヤモンド砥石を取り付け、この砥石によりダイヤモンド
研削砥石を加工することで、ダイヤモンド研削砥石の回
転振れを従来のミクロンオーダからサブミクロンオーダ
に低減し、砥粒切れ刃高さをサブミクロンオーダで揃え
るツルーイングが必要である。このための研削盤として
は、ダイヤモンド研削砥石を取り付けてワークを加工す
る主軸と、ツルーイング用ダイヤモンド砥石を取り付け
るツルーイング装置(ツルーイング軸)が必要である。こ
こで、ツルーイング砥石の振れを考慮すると、ツルーイ
ング装置(ツルーイング軸)は研削盤に備え付けられてい
ることが望ましい。また、平面研削盤、円筒研削盤等に
おいてはワーク回転軸が必要であり、これらの研削盤で
上記したようなツルーイングを行うためには、研削砥石
軸、ツルーイング砥石軸、ワーク回転軸の3つの軸が必
要となる。そして、各軸とも、高精度な軸が必要なた
め、軸を作るコストは高く、また、軸の寸法が大きいた
め、研削盤自体も大きくなってしまう。
[Means for Solving the Problem] In order to obtain a processing accuracy on the order of nanometers by grinding, a diamond grinding wheel for truing is attached to a highly accurate truing device (truing shaft), and a diamond grinding wheel is processed by this grinding wheel. By doing so, it is necessary to reduce the rotational run-out of the diamond grinding wheel from the conventional micron order to the submicron order and to make the abrasive grain cutting edge heights uniform on the submicron order. As a grinding machine for this purpose, a spindle for attaching a diamond grinding wheel to process a work and a truing device (truing shaft) for attaching a truing diamond wheel are necessary. Here, in consideration of the swing of the truing grindstone, it is desirable that the truing device (truing shaft) is provided in the grinder. Further, a surface rotating machine, a cylindrical grinding machine, and the like require a work rotating shaft, and in order to perform the above-mentioned truing with these grinding machines, there are three grinding wheel shafts, a truing grinding wheel shaft, and a work rotating shaft. A shaft is needed. Since each shaft requires a highly accurate shaft, the cost of manufacturing the shaft is high, and the size of the shaft is large, so that the grinding machine itself becomes large.

【0005】上記した問題を解決するため、ツルーイン
グ砥石軸にワークを取り付けて加工することにより、一
本の軸をツルーイング砥石軸とワーク回転軸として使う
ことを考案した。また、この場合には一本の軸を共用す
るため、ツルーイング時にはツルーイング砥石を取り付
け、ワーク加工時にはワークを取り付けなければならな
い。このため、ツルーイングを終えた後、ツルーイング
砥石を外さなければならず、再度ツルーイングを行う時
には、ツルーイング砥石の取り付け誤差により、ツルー
イング砥石に振れが発生し、ツルーイング精度が低下し
てしまう。そこで、ツルーイング砥石を外さずに、ワー
クをツルーイング砥石軸に取り付け、ワークを加工する
加工法も発明した。
In order to solve the above problems, it was devised that a work is attached to a truing grindstone shaft and machined so that one shaft is used as a truing grindstone shaft and a work rotating shaft. Further, in this case, since one shaft is shared, a truing grindstone must be attached during truing, and a work must be attached during work processing. For this reason, the truing grindstone must be removed after the truing is completed, and when the truing grindstone is performed again, the truing grindstone is shaken due to an installation error of the truing grindstone, which lowers the truing accuracy. Therefore, a working method has been invented in which the work is attached to the truing grindstone shaft without removing the truing grindstone and the work is machined.

【0006】[0006]

【作用】上記研削加工法では、従来のツルーイング法で
問題となっていたツルーイング装置の着脱及びツルーイ
ング砥石の着脱が省略できるため、これらの着脱により
生じる数10μmオーダのツルーイング砥石の振れ及び
ダイヤモンド研削砥石に対する傾きを防ぐことができ
る。そして、これらを防ぐことにより、ツルーイング砥
石のツルーイングに関与する砥粒数が増加する。そして
砥粒数が増えることにより、多くのダイヤモンド砥粒
(切れ刃)で研削砥石を加工(ツルーイング)すること
ができる。このため、ダイヤモンド砥粒(切れ刃)1個
当たりの加工量が小さくなり、この結果としてダイヤモ
ンド研削砥石を高精度にツルーイングすることができ、
ナノメータオーダの加工が可能となる。
In the above grinding method, the truing device and the truing grindstone, which have been problems in the conventional truing method, can be omitted. Therefore, the wobbling of the truing grindstone on the order of several tens of μm and the diamond grinding wheel caused by these truing operations can be omitted. It is possible to prevent the inclination against. By preventing these, the number of abrasive grains involved in the truing of the truing grindstone increases. By increasing the number of abrasive grains, it is possible to process (truing) the grinding stone with many diamond abrasive grains (cutting edges). Therefore, the processing amount per one diamond abrasive grain (cutting edge) becomes small, and as a result, the diamond grinding wheel can be trued with high accuracy,
Processing on the order of nanometers is possible.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0008】図1は平面研削の外観図、図2はツルーイ
ング砥石軸ツルーイング砥石取付部の拡大断面図であ
る。1は研削砥石軸であり、静圧空気軸受を軸受として
使用することで、高い回転精度(回転精度10nm)を
得ている。ワークを加工する工具であるカップ型ダイヤ
モンド研削砥石2(以下、ダイヤモンド研削砥石と記
す。)は、この研削砥石軸1に取り付ける。また、研削
砥石軸1に対向してツルーイング砥石軸6を配置する構
造とする。このツルーイング砥石軸6も、研削砥石軸1
と同じように静圧空気軸受を軸受として使用すること
で、高い回転精度を有している。ツルーイング砥石軸6
には、ツルーイング時に上記ダイヤモンド研削砥石2を
加工する工具となるツルーイング用カップ型ダイヤモン
ド砥石5(以下、ツルーイング砥石と記す。)を取り付
ける。また、ツルーイングが終了した後、ワークを研削
加工する場合には、ツルーイング砥石軸6にワーク3を
保持したワーク取付台4をツルーイング砥石5の内側に
取り付ける。このとき、ワーク取付台4のワークを取り
付ける面は、ツルーイング砥石5の加工面よりも突き出
る構造にする。このような構造にすることで、ワーク加
工時に研削砥石加工面がツルーイング砥石加工面に接触
しなくなる。従って、ツルーイング砥石5を取り外さず
に、ワークをツルーイング砥石軸6に取り付けることが
でき、この結果として、ツルーイング砥石5着脱時に生
じるツルーイング砥石5の振れを防ぐことができる。ま
た、この研削盤の動きとしては、研削砥石軸1とツルー
イング砥石軸6の回転及び、研削砥石軸1を研削砥石軸
1の軸方向に移動すること(切り込み)とツルーイング
砥石軸6を研削砥石軸1の軸方向と直角方向に移動する
こと(送り)ができる。
FIG. 1 is an external view of surface grinding, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of a truing grindstone shaft truing grindstone mounting portion. Reference numeral 1 denotes a grinding wheel shaft, which uses a hydrostatic air bearing as a bearing to obtain high rotation accuracy (rotation accuracy 10 nm). A cup-shaped diamond grinding wheel 2 (hereinafter referred to as a diamond grinding wheel), which is a tool for processing a workpiece, is attached to the grinding wheel shaft 1. Further, the truing grindstone shaft 6 is arranged so as to face the grinding grindstone shaft 1. This truing wheel spindle 6 is also the grinding wheel spindle 1
By using a hydrostatic air bearing as a bearing in the same manner as above, it has high rotation accuracy. Truing wheel axis 6
A cup-shaped diamond whetstone 5 for truing (hereinafter referred to as a truing whetstone), which is a tool for processing the diamond grinding whetstone 2 at the time of truing, is attached to this. Further, when the work is ground after the truing is finished, the work mounting base 4 holding the work 3 on the truing grindstone shaft 6 is mounted inside the truing grindstone 5. At this time, the surface of the workpiece mounting table 4 on which the workpiece is mounted is configured to protrude from the processed surface of the truing grindstone 5. With such a structure, the surface of the grindstone to be processed does not come into contact with the surface of the truing grindstone during processing of the workpiece. Therefore, the work can be attached to the truing grindstone shaft 6 without removing the truing grindstone 5, and as a result, the swinging of the truing grindstone 5 that occurs when the truing grindstone 5 is attached or detached can be prevented. The movement of the grinder includes the rotation of the grinding wheel shaft 1 and the truing wheel shaft 6, the movement of the grinding wheel shaft 1 in the axial direction of the grinding wheel shaft 1 (cutting), and the movement of the truing wheel shaft 6 into the grinding wheel. It is possible to move (feed) in the direction perpendicular to the axial direction of the shaft 1.

【0009】次に、本発明の加工法により、実際に脆性
材料を加工した実施例について説明する。
Next, an example in which a brittle material is actually processed by the processing method of the present invention will be described.

【0010】ツルーイングを始める前に、ダイヤモンド
研削砥石2を研削砥石軸1に取り付ける。ダイヤモンド
研削砥石2の粒度は#1500、ボンド済はレジノイド
ボンドを使用した。そして、ツルーイング用ダイヤモン
ド砥石5をツルーイング砥石軸6に取り付ける。ツルー
イング用ダイヤモンド砥石5には、砥粒保持力の強いボ
ンド済であるメタルボンドを使用し、比較的粗い粒度で
ある#200を使用した。この後に、ツルーイングを行
うが、ツルーイング時には、ワーク3とワーク取付台4
は取り外しておく。ツルーイングは、両方の砥石を回転
させながら接触させ、研削砥石軸1を微小量だけツルー
イング砥石軸6の方向に切り込み、研削砥石2をツルー
イング(加工)した。ツルーイング条件を下記に示す。
Before starting truing, the diamond grinding wheel 2 is attached to the grinding wheel shaft 1. The grain size of the diamond grinding wheel 2 was # 1500, and the bonded one was resinoid bond. Then, the truing diamond grindstone 5 is attached to the truing grindstone shaft 6. For the truing diamond grindstone 5, a bonded metal bond having a strong abrasive grain holding force was used, and # 200 having a relatively coarse grain size was used. After that, the truing is performed. At the time of truing, the work 3 and the work mount 4 are
Is removed. In the truing, both grindstones were brought into contact with each other while rotating, the grinding grindstone shaft 1 was cut in a small amount in the direction of the truing grindstone shaft 6, and the grinding grindstone 2 was trued (processed). The truing conditions are shown below.

【0011】 研 削 砥 石 :SD1500N100B ツルーイング砥石:SD200Q125M 研削砥石回転数 :300 r/min ツルーイング砥石回転数:2000 r/min 1回当たりの切り込み量:1.0 μm このツルーイングを行うことにより、初期に8μmであ
ったダイヤモンド研削砥石2の回転振れを0.5μmに
低減することができた。これは、ツルーイング砥石5の
着脱により生じるツルーイング砥石の振れを防止できた
ためである。次に、ツルーイング砥石5 を取り外さず
に、ツルーイング軸6にワーク3をワーク取付台4を介
して取り付ける。ワーク3には、一般的な光学ガラスで
あるBK7を用いた。
Grinding wheel: SD1500N100B Truing wheel: SD200Q125M Grinding wheel rotation speed: 300 r / min Truing grinding wheel rotation speed: 2000 r / min Cutting amount per time: 1.0 μm Initial truing It was possible to reduce the rotational run-out of the diamond grinding wheel 2 from 8 μm to 0.5 μm. This is because it is possible to prevent the truing grindstone from swinging due to the attachment and detachment of the truing grindstone 5. Next, the work 3 is attached to the truing shaft 6 via the work mount 4 without removing the truing grindstone 5. For the work 3, BK7 which is a general optical glass is used.

【0012】次に加工手順を説明する。まず、ダイヤモ
ンド研削砥石2の加工面とワーク3の加工面が接触する
位置まで研削砥石軸1を移動する。そして、最初に接触
した位置を切り込みの原点とする。そして、ワーク3と
研削砥石2が接触しない位置までツルーイング砥石軸6
を移動する。そしてその時のツルーイング砥石軸6の位
置を送りの原点とする。ここまでが加工前の準備であ
る。加工は、ダイヤモンド研削砥石軸1を切り込みの原
点から一定量切り込み、ツルーイング砥石軸6を送りの
原点からワーク3とダイヤモンド研削砥石2が接触する
方向に一定速度で送ることで行った。加工条件を下記に
示す。
Next, the processing procedure will be described. First, the grinding wheel shaft 1 is moved to a position where the processed surface of the diamond grinding wheel 2 and the processed surface of the work 3 come into contact with each other. Then, the position of the first contact is set as the origin of the cut. Then, the truing grindstone shaft 6 reaches a position where the work 3 and the grinding grindstone 2 do not contact each other.
To move. The position of the truing grindstone shaft 6 at that time is set as the feed origin. This is the preparation before processing. The processing was performed by cutting the diamond grinding wheel shaft 1 by a certain amount from the origin of cutting, and feeding the truing wheel shaft 6 from the origin of feeding at a constant speed in the direction in which the workpiece 3 and the diamond grinding wheel 2 contact each other. The processing conditions are shown below.

【0013】 研削砥石:SD1500N100B 被削材 :BK7 研削砥石軸回転数:3000 r/min ツルーイング砥石軸回転数:350 r/min 送り速度:10 mm/min 切り込み量:2 μm 以上の加工条件により加工した結果、光学ガラスBK7
を加工面粗さ6nmRmaxの鏡面に研削加工することができ
た。触針式表面粗さ計により測定した加工面粗さの断面
曲線を図3に示す。今回、研削加工によりラッピングと
同程度の面が得られたのは、回転精度の高いツルーイン
グ砥石軸を用い、ダイヤモンド研削砥石の研削砥石回転
振れをサブミクロンオーダに低減し、砥粒切れ刃高さを
揃えることができたためである。また、ツルーイング前
の初期状態のダイヤモンド研削砥石2(回転振れ8μ
m)を用い、上記した加工条件と同じ条件により光学ガ
ラスBK7を加工した結果は、加工面粗さ120nmRmax
であった。この結果より、本発明が、脆性材料をナノメ
ータオーダに研削加工するための方法として、効果があ
ることがわかる。
Grinding wheel: SD1500N100B Work material: BK7 Grinding wheel shaft speed: 3000 r / min Truing wheel shaft speed: 350 r / min Feed rate: 10 mm / min Depth of cut: 2 μm or more As a result, optical glass BK7
Was able to be ground into a mirror surface with a surface roughness of 6 nm Rmax. FIG. 3 shows a sectional curve of the processed surface roughness measured by a stylus type surface roughness meter. This time, a surface similar to lapping was obtained by grinding, using a truing wheel spindle with high rotational accuracy, reducing the rotational run-out of the grinding wheel of the diamond grinding wheel to the submicron order, and increasing the cutting edge height. It was because I was able to arrange. In addition, the diamond grinding wheel 2 (rotary runout 8 μ
m), the optical glass BK7 was processed under the same processing conditions as described above.
Met. From this result, it can be seen that the present invention is effective as a method for grinding a brittle material to the nanometer order.

【0014】ダイヤモンド研削砥石2の切れ刃状態は、
ワーク3を加工することによって、著しく変化する。上
記したような加工面粗さを維持するためには、頻繁にツ
ルーイングをしなければならない。このとき、本発明の
ツルーイング軸構造では、ツルーイング砥石の着脱作業
が省けるため、この作業にかかる時間を短縮でき、さら
に、この時に生じるツルーイング砥石の振れを防ぐこと
ができる。このことから、本発明によれば高精度なツル
ーイングを安定に行うことができ、このため、ナノメー
タオーダの研削加工を安定に行うことができる。
The cutting edge condition of the diamond grinding wheel 2 is
By machining the work 3, it is significantly changed. In order to maintain the processed surface roughness as described above, truing must be frequently performed. At this time, in the truing shaft structure of the present invention, since the work of attaching and detaching the truing grindstone can be omitted, the time required for this work can be shortened, and further, the wobbling of the truing grindstone can be prevented. From this, according to the present invention, highly accurate truing can be stably performed, and therefore, the grinding process of the nanometer order can be stably performed.

【0015】上記実施例では、ワークとして光学ガラス
であるBK7を用いたが、脆性材料はガラスだけではな
いので、ガラス以外の一般的な脆性材料として、単結晶
フェライトとジルコニアを加工した結果を下記に示す。
2つとも、BK7を加工した上記実施例と同じ加工条件
で加工した。(ダイヤモンド研削砥石の回転振れ0.5
μm) ・単結晶フェライト 加工面粗さ 15nmRmax ・ジルコニア 加工面粗さ 15nmRmax
Although BK7, which is an optical glass, is used as the work in the above-mentioned embodiment, since the brittle material is not limited to glass, the results of processing single crystal ferrite and zirconia as general brittle materials other than glass are shown below. Shown in.
Both of them were processed under the same processing conditions as those of the above-described embodiment in which BK7 was processed. (Rotary run-out of diamond grinding wheel 0.5
μm) ・ Single crystal ferrite machined surface roughness 15nmRmax ・ Zirconia machined surface roughness 15nmRmax

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は研削加工
によりナノメータオーダの加工精度を得ることを目的と
し、このためのツルーイングを高精度に行う場合におい
て、ツルーイング砥石軸とワーク回転軸を共用して使う
ことにより、軸の製造にかかるコストを低減し、研削盤
の軸一本のスペースを省くことができる効果がある。ま
た、ツルーイング装置の着脱作業が省け、これにより、
作業時間の短縮及びツルーイング装置取り付けにともな
うツルーイング砥石の振れを防ぐことができる。さら
に、研削盤をツルーイング砥石を取り外さずに、ワーク
を加工できる構造にすることで、ツルーイング砥石の着
脱にともなうツルーイング砥石の振れを防ぐことができ
る。このため、上記した装置でツルーイングを行い、ワ
ークを加工することにより、ワーク加工面をナノメータ
オーダの加工面粗さに仕上げることができる。
As described above, the present invention aims to obtain machining accuracy on the order of nanometers by grinding, and when performing truing for this purpose with high accuracy, the truing grindstone shaft and the work rotating shaft are commonly used. By using the same, the cost required for manufacturing the shaft can be reduced and the space for one shaft of the grinding machine can be saved. In addition, the work of attaching and detaching the truing device can be omitted, so that
It is possible to reduce the working time and prevent the truing grindstone from swinging when the truing device is attached. Further, by making the grinder a structure capable of processing the work without removing the truing grindstone, it is possible to prevent the truing grindstone from swinging when the truing grindstone is attached or detached. Therefore, by performing truing with the above-described device and processing the work, the work surface can be finished to have a processed surface roughness on the order of nanometers.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】平面研削の外観図である。FIG. 1 is an external view of surface grinding.

【図2】ツルーイング軸ツルーイング砥石取付部の拡大
断面図である。
FIG. 2 is an enlarged sectional view of a truing shaft truing grindstone mounting portion.

【図3】触針式表面粗さ計により測定した加工粗さの断
面曲線を示す図である。
FIG. 3 is a view showing a sectional curve of processing roughness measured by a stylus type surface roughness meter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…研削砥石軸 2…ダイヤモンド研削砥石 3…ワーク 4…ワーク取付台 5…ツルーイング用ダイヤモンド砥石 6…ツルーイング砥石軸 1 ... Grinding wheel axis 2 ... Diamond grinding wheel 3 ... Work 4 ... Work mount 5 ... Truing diamond wheel 6 ... Truing wheel axis

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】研削砥石軸とワーク回転軸の少なくとも2
軸を有する研削盤において、ワーク回転軸にツルーイン
グ砥石を取り付けてツルーイングし、しかる後ツルーイ
ング砥石を外さずにワークをワーク回転軸に取り付けて
加工することを特徴とする研削加工方法。
1. At least two of a grinding wheel shaft and a work rotating shaft.
In a grinding machine having a shaft, a truing grindstone is attached to a work rotary shaft to perform truing, and then the work is mounted to the work rotary shaft without removing the truing grindstone for machining.
【請求項2】研削砥石軸とワーク回転軸の少なくとも2
軸を有する研削盤において、ワーク回転軸にツルーイン
グ砥石を取り付けてツルーイングすることが可能で、且
つ、ツルーイング砥石を外さずにワークをワーク回転軸
に取り付けて加工できる構造を持つことを特徴とする研
削盤。
2. At least two of a grinding wheel shaft and a work rotating shaft.
In a grinding machine with a shaft, it is possible to perform truing by attaching a truing grindstone to the work rotating shaft, and to have a structure in which the work can be attached to the work rotating shaft without removing the truing grindstone and processed. Board.
JP4004499A 1992-01-14 1992-01-14 Grinding method and grinding machine Pending JPH05185372A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4004499A JPH05185372A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Grinding method and grinding machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4004499A JPH05185372A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Grinding method and grinding machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05185372A true JPH05185372A (en) 1993-07-27

Family

ID=11585758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4004499A Pending JPH05185372A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Grinding method and grinding machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05185372A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573447A (en) * 1993-07-13 1996-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for grinding brittle materials
WO2010147086A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-23 Ntn株式会社 Grinding device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573447A (en) * 1993-07-13 1996-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for grinding brittle materials
WO2010147086A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-23 Ntn株式会社 Grinding device
JP2010284776A (en) * 2009-06-15 2010-12-24 Ntn Corp Grinding equipment
US20120058716A1 (en) * 2009-06-15 2012-03-08 Tsuyoshi Yagi Grinding device
US9108294B2 (en) 2009-06-15 2015-08-18 Ntn Corporation Grinding device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3286941B2 (en) Truing method of diamond grinding wheel
JP3363587B2 (en) Method and apparatus for processing brittle material
JPWO2006054674A1 (en) Grinding wheel
JP2022000325A (en) Truing method and chamfer device
JPH09168953A (en) Semiconductor wafer edge polishing method and device
US5010692A (en) Polishing device
JPH11347953A (en) Wafer chamfering grinding wheel
JPH05185372A (en) Grinding method and grinding machine
JP2001191238A (en) Chamfering method for disc-like work, grinding wheel for chamfering and chamfering device
JP2000198012A (en) Working method of material hard in cutting
JPS61146471A (en) Dressing device
JP2003291069A (en) Grinding wheel for grinder and grinding method using grinding wheel
JPS59232758A (en) Spherical face working system
JPH05285807A (en) Ultra-precision processing method
JP3678986B2 (en) Truing and dressing method and apparatus for diamond wheel
JPS59219152A (en) Mirror finishing machine
JPS6343017Y2 (en)
JPS62152676A (en) Manufacture of diamond grindstone
US4839992A (en) Polishing device
JPS6044263A (en) Spherical processing device
JPH0976147A (en) Surface-machined substrate and its manufacture
JP3671250B2 (en) Diamond grinding wheel and its truing device
JP2004202656A (en) Truing method of polisher for polishing
JPH03104567A (en) Grinding wheel and grinding method
JP2001260023A (en) Forming method for grinding wheel