JPH05182514A - 導電ペースト組成物 - Google Patents
導電ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH05182514A JPH05182514A JP35879991A JP35879991A JPH05182514A JP H05182514 A JPH05182514 A JP H05182514A JP 35879991 A JP35879991 A JP 35879991A JP 35879991 A JP35879991 A JP 35879991A JP H05182514 A JPH05182514 A JP H05182514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side electrode
- layer side
- conductive paste
- concentration
- lower layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 下層側電極上に塗布、焼付けすることによ
り、電極の半田濡れ性を向上させることが可能な導電ペ
ースト組成物を提供する。 【構成】 ガラスフリットを含有し、ＡｇとＰｄの合量
中のＰｄ濃度が５〜３０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の下層側
電極上に塗布されて半田濡れ性に優れた上層側電極を形
成する導電ペースト組成物であり、主成分であるＡｇ
と、該Ａｇとの合量中の濃度が前記下層側電極のＰｄ濃
度の２５〜７５％の範囲にあるＰｄと、有機ビヒクルと
を含有させ、ガラスフリットを含有させない。
り、電極の半田濡れ性を向上させることが可能な導電ペ
ースト組成物を提供する。 【構成】 ガラスフリットを含有し、ＡｇとＰｄの合量
中のＰｄ濃度が５〜３０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の下層側
電極上に塗布されて半田濡れ性に優れた上層側電極を形
成する導電ペースト組成物であり、主成分であるＡｇ
と、該Ａｇとの合量中の濃度が前記下層側電極のＰｄ濃
度の２５〜７５％の範囲にあるＰｄと、有機ビヒクルと
を含有させ、ガラスフリットを含有させない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電ペースト組成物
に関し、詳しくは、ガラスフリットを含有する下層側電
極上に塗布、焼付けされて、半田濡れ性に優れた上層側
電極を形成する導電ペースト組成物に関する。
に関し、詳しくは、ガラスフリットを含有する下層側電
極上に塗布、焼付けされて、半田濡れ性に優れた上層側
電極を形成する導電ペースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、セラミック電子部品素体上に電極（厚膜電極）を配
設してチップ型積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品を製造する場合、電極の半田濡れ性を向上
させるために、厚膜電極（同一組成で２層にすることも
ある）を下層側電極として、その上に、異なる組成を有
する上層側電極を形成する場合がある。
ば、セラミック電子部品素体上に電極（厚膜電極）を配
設してチップ型積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品を製造する場合、電極の半田濡れ性を向上
させるために、厚膜電極（同一組成で２層にすることも
ある）を下層側電極として、その上に、異なる組成を有
する上層側電極を形成する場合がある。
【０００３】そして、例えば、チップ型積層セラミック
コンデンサの場合、半田耐熱性を向上させるために、下
層側電極として固形分比で（すなわち、ＡｇとＰｄの合
量に対して）１０〜３０重量％のＰｄを含むＡｇペース
ト（ガラスフリットを含有する）を塗布、焼付けすると
ともに、半田濡れ性を向上させるために、上層側電極と
してＡｇペーストを焼付けすることにより電極を形成す
る技術が、特開昭５７−１４８３３１号公報、特開昭５
７−１４８３３３号公報に開示されている。
コンデンサの場合、半田耐熱性を向上させるために、下
層側電極として固形分比で（すなわち、ＡｇとＰｄの合
量に対して）１０〜３０重量％のＰｄを含むＡｇペース
ト（ガラスフリットを含有する）を塗布、焼付けすると
ともに、半田濡れ性を向上させるために、上層側電極と
してＡｇペーストを焼付けすることにより電極を形成す
る技術が、特開昭５７−１４８３３１号公報、特開昭５
７−１４８３３３号公報に開示されている。
【０００４】しかし、上記従来の技術により形成された
電極においては、単に、下層側電極としてＡｇ−Ｐｄペ
ーストを塗布、焼付けした後、その上にＡｇペーストを
塗布、焼付けしているので、焼成中に下層側電極と上層
側電極との間のＰｄ濃度差により、両者の間でガラス、
Ａｇ、Ｐｄの相互拡散が生じ、下層側電極においては上
層側電極から拡散したＡｇにより焼結が促進され、下層
側電極中に含まれるガラスフリットが上層側電極の表面
にまで移動する（図３参照）。
電極においては、単に、下層側電極としてＡｇ−Ｐｄペ
ーストを塗布、焼付けした後、その上にＡｇペーストを
塗布、焼付けしているので、焼成中に下層側電極と上層
側電極との間のＰｄ濃度差により、両者の間でガラス、
Ａｇ、Ｐｄの相互拡散が生じ、下層側電極においては上
層側電極から拡散したＡｇにより焼結が促進され、下層
側電極中に含まれるガラスフリットが上層側電極の表面
にまで移動する（図３参照）。
【０００５】その結果、半田濡れ性に優れた材料からな
る銀ペーストなどの導電ペーストを用いて上層側電極を
形成しても、下層側電極中のガラス成分が溶出して上層
側電極表面のガラス成分量を増加させるため、上層側電
極の半田濡れ性が低下し、実装工程における半田付けの
信頼性が低下するという問題点がある。
る銀ペーストなどの導電ペーストを用いて上層側電極を
形成しても、下層側電極中のガラス成分が溶出して上層
側電極表面のガラス成分量を増加させるため、上層側電
極の半田濡れ性が低下し、実装工程における半田付けの
信頼性が低下するという問題点がある。
【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ガラスフリットを含有する下層側電極上に塗布、
焼付けすることにより、電極の半田濡れ性を向上させる
ことが可能な導電ペースト組成物を提供することを目的
とする。
あり、ガラスフリットを含有する下層側電極上に塗布、
焼付けすることにより、電極の半田濡れ性を向上させる
ことが可能な導電ペースト組成物を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者は種々の実験、検討を行い、Ｐｄを（例えば
５重量％）含有する導電ペースト組成物を、ガラスフリ
ットを含有するＡｇ−Ｐｄ系の下層側電極上に塗布、焼
付けした場合、下層側電極及び上層側電極のＰｄの濃度
分布が、図１に示すようにステップ状になることを知っ
た。このように、下層側電極と上層側電極においてＰｄ
の濃度差が保持されているということは、下層側電極と
上層側電極との間の相互拡散が抑制され、下層側電極か
ら上層側電極へのガラス成分の移動量も少ないことを意
味しており、上層側電極表面のガラス成分量が減少する
結果、上層側電極の半田濡れ性が向上する。発明者は上
記現象を見出し、さらに種々の実験、検討を行ってこの
発明を完成した。
に、発明者は種々の実験、検討を行い、Ｐｄを（例えば
５重量％）含有する導電ペースト組成物を、ガラスフリ
ットを含有するＡｇ−Ｐｄ系の下層側電極上に塗布、焼
付けした場合、下層側電極及び上層側電極のＰｄの濃度
分布が、図１に示すようにステップ状になることを知っ
た。このように、下層側電極と上層側電極においてＰｄ
の濃度差が保持されているということは、下層側電極と
上層側電極との間の相互拡散が抑制され、下層側電極か
ら上層側電極へのガラス成分の移動量も少ないことを意
味しており、上層側電極表面のガラス成分量が減少する
結果、上層側電極の半田濡れ性が向上する。発明者は上
記現象を見出し、さらに種々の実験、検討を行ってこの
発明を完成した。
【０００８】すなわち、この発明の導電ペースト組成物
は、ガラスフリットを含有し、ＡｇとＰｄの合量中のＰ
ｄ濃度が５〜３０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の下層側電極上
に塗布されて半田濡れ性に優れた上層側電極を形成する
導電ペースト組成物であって、主成分であるＡｇと、該
Ａｇとの合量中の濃度が前記下層側電極の前記Ｐｄ濃度
の２５〜７５％の範囲にあるＰｄと、有機ビヒクルとを
含有し、ガラスフリットを含有しないことを特徴として
いる。
は、ガラスフリットを含有し、ＡｇとＰｄの合量中のＰ
ｄ濃度が５〜３０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の下層側電極上
に塗布されて半田濡れ性に優れた上層側電極を形成する
導電ペースト組成物であって、主成分であるＡｇと、該
Ａｇとの合量中の濃度が前記下層側電極の前記Ｐｄ濃度
の２５〜７５％の範囲にあるＰｄと、有機ビヒクルとを
含有し、ガラスフリットを含有しないことを特徴として
いる。
【０００９】
【作用】ガラスフリットを含有するＡｇ−Ｐｄ系の下層
側電極上に、Ａｇと、下層側電極中のＰｄ濃度の２５〜
７５％の濃度のＰｄと、有機ビヒクルとを含有し、ガラ
スフリットを含有しない導電ペースト組成物を塗布した
場合、下層側電極と上層側電極との間のガラス、Ａｇ、
Ｐｄなどの相互拡散が抑制され、上層側電極表面のガラ
ス成分量の増大を防止して半田濡れ性を向上させること
ができる。
側電極上に、Ａｇと、下層側電極中のＰｄ濃度の２５〜
７５％の濃度のＰｄと、有機ビヒクルとを含有し、ガラ
スフリットを含有しない導電ペースト組成物を塗布した
場合、下層側電極と上層側電極との間のガラス、Ａｇ、
Ｐｄなどの相互拡散が抑制され、上層側電極表面のガラ
ス成分量の増大を防止して半田濡れ性を向上させること
ができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに示
してその特徴をさらに詳しく説明する。
してその特徴をさらに詳しく説明する。
【００１１】ＭｇＴｉＯ3−ＣａＴｉＯ3系セラミック板
上に、Ａｇ粉末９０重量部、Ｐｄ粉末１０重量部、ガラ
スフリット３重量部を配合し、これに有機ビヒクルを適
量（例えば、導電ペースト組成物全量に対して１０〜３
０重量％）添加したＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印
刷法により直径１０mmの円形状に塗布し、これを８５０
℃で焼成して下層側電極を形成した。なお、ガラスフリ
ットは、ＰｂＯ（４０重量％），Ｂｉ2Ｏ3（２０重量
％），ＳｉＯ2（２０重量％），Ｂ2Ｏ3（２０重量％）
からなるガラスを平均粒径５μmに粉砕したものであ
る。
上に、Ａｇ粉末９０重量部、Ｐｄ粉末１０重量部、ガラ
スフリット３重量部を配合し、これに有機ビヒクルを適
量（例えば、導電ペースト組成物全量に対して１０〜３
０重量％）添加したＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印
刷法により直径１０mmの円形状に塗布し、これを８５０
℃で焼成して下層側電極を形成した。なお、ガラスフリ
ットは、ＰｂＯ（４０重量％），Ｂｉ2Ｏ3（２０重量
％），ＳｉＯ2（２０重量％），Ｂ2Ｏ3（２０重量％）
からなるガラスを平均粒径５μmに粉砕したものであ
る。
【００１２】そして、上記のように形成した下層側電極
上に、主成分であるＡｇと、前記下層側電極中のＰｄ濃
度（Ｐｄ／（Ａｇ＋Ｐｄ））に対して、表１に示すよう
な割合のＰｄ（例えば、表１のＰｄの割合が５０％の場
合、Ｐｄ濃度は１０×０．５＝５重量％となる。）と、
エチルセルロースをα−テレピネオールで溶解した有機
ビヒクルの適量（例えば、導電ペースト組成物全量に対
して１０〜３０重量％）とを含有するＡｇペーストを塗
布し、８００℃で焼成することにより上層側電極を形成
した。
上に、主成分であるＡｇと、前記下層側電極中のＰｄ濃
度（Ｐｄ／（Ａｇ＋Ｐｄ））に対して、表１に示すよう
な割合のＰｄ（例えば、表１のＰｄの割合が５０％の場
合、Ｐｄ濃度は１０×０．５＝５重量％となる。）と、
エチルセルロースをα−テレピネオールで溶解した有機
ビヒクルの適量（例えば、導電ペースト組成物全量に対
して１０〜３０重量％）とを含有するＡｇペーストを塗
布し、８００℃で焼成することにより上層側電極を形成
した。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１において、実験番号に＊印を付したも
のは、この発明の範囲外の比較例についてのデータを示
している。
のは、この発明の範囲外の比較例についてのデータを示
している。
【００１５】この発明の実施例及び比較例の導電ペース
ト組成物を用いて形成した上記試料の半田濡れ性を調べ
た。その結果を表１に示す。
ト組成物を用いて形成した上記試料の半田濡れ性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００１６】なお、表１における「半田濡れ性」は、Ｊ
ＩＳ Ｈ６２Ａｇ２Ａ（Ｓｎ６２％，Ｐｂ３６％，Ａｇ
２％）の半田を用いた２３０℃の半田浴に、Ｒタイプ
（ロジン系，無ハロゲン）フラックスを付着させて２秒
間浸漬した後の半田付着面積を測定することにより評価
した。すなわち、図２に示すように、上層側電極１の全
面積に対して、半田が付着した部分２の面積が９０％以
上の場合には良好（○）、７０〜９０％の場合には普通
（△）、７０％以下の場合には不可（×）と評価した。
ＩＳ Ｈ６２Ａｇ２Ａ（Ｓｎ６２％，Ｐｂ３６％，Ａｇ
２％）の半田を用いた２３０℃の半田浴に、Ｒタイプ
（ロジン系，無ハロゲン）フラックスを付着させて２秒
間浸漬した後の半田付着面積を測定することにより評価
した。すなわち、図２に示すように、上層側電極１の全
面積に対して、半田が付着した部分２の面積が９０％以
上の場合には良好（○）、７０〜９０％の場合には普通
（△）、７０％以下の場合には不可（×）と評価した。
【００１７】表１に示すように、上層側電極用の導電ペ
ースト組成物のＰｄ濃度が、下層側電極のＰｄ濃度に対
して、２５〜７５％の範囲にある場合に良好な半田濡れ
性が得られ、上記範囲外の場合、例えば、Ｐｄを含んで
いない場合やＰｄの割合が下層側電極のＰｄ濃度と同じ
（すなわち、割合が１００％）になった場合には、半田
濡れ性が低下していることがわかる。
ースト組成物のＰｄ濃度が、下層側電極のＰｄ濃度に対
して、２５〜７５％の範囲にある場合に良好な半田濡れ
性が得られ、上記範囲外の場合、例えば、Ｐｄを含んで
いない場合やＰｄの割合が下層側電極のＰｄ濃度と同じ
（すなわち、割合が１００％）になった場合には、半田
濡れ性が低下していることがわかる。
【００１８】なお、この発明の導電ペースト組成物を用
いて、上層側電極を形成したセラミック電子部品は、下
層側電極が良好な半田耐熱性を有するとともに、上層側
電極が半田濡れ性に優れているため、実装工程における
半田付け不良が減少し、実装の信頼性が向上する。
いて、上層側電極を形成したセラミック電子部品は、下
層側電極が良好な半田耐熱性を有するとともに、上層側
電極が半田濡れ性に優れているため、実装工程における
半田付け不良が減少し、実装の信頼性が向上する。
【００１９】また、上記実施例においては、下層側電極
が一層構造の場合について説明したが、この発明は、下
層側電極が２層以上の多層構造を有する電極である場合
にも適用することが可能である。
が一層構造の場合について説明したが、この発明は、下
層側電極が２層以上の多層構造を有する電極である場合
にも適用することが可能である。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、この発明の導電ペースト
組成物は、主成分であるＡｇと、該Ａｇとの合量中の濃
度が下層側電極のＰｄ濃度の２５〜７５％の範囲にある
Ｐｄと、有機ビヒクルとを含有し、ガラスフリットを含
有しない構成を有しているので、下層側電極と上層側電
極との間のガラス、Ａｇ、Ｐｄなどの相互拡散を抑制し
て、上層側電極表面のガラス成分量の増大を防止し、半
田濡れ性を向上させることができる。
組成物は、主成分であるＡｇと、該Ａｇとの合量中の濃
度が下層側電極のＰｄ濃度の２５〜７５％の範囲にある
Ｐｄと、有機ビヒクルとを含有し、ガラスフリットを含
有しない構成を有しているので、下層側電極と上層側電
極との間のガラス、Ａｇ、Ｐｄなどの相互拡散を抑制し
て、上層側電極表面のガラス成分量の増大を防止し、半
田濡れ性を向上させることができる。
【００２１】すなわち、この発明の導電ペースト組成物
は、焼成後の半田濡れ性に優れていることから、良好な
半田濡れ性が要求される表面実装型のセラミック電子部
品の電極形成用材料として極めて有意義である。
は、焼成後の半田濡れ性に優れていることから、良好な
半田濡れ性が要求される表面実装型のセラミック電子部
品の電極形成用材料として極めて有意義である。
【図１】この発明の導電ペースト組成物を用いた場合
の、下層側電極と上層側電極のＰｄ濃度の分布を模式的
に示す図である。
の、下層側電極と上層側電極のＰｄ濃度の分布を模式的
に示す図である。
【図２】電極の半田濡れ性を説明する図である。
【図３】従来の導電ペースト組成物を用いた場合の、下
層側電極と上層側電極のＰｄ濃度の分布を模式的に示す
図である。
層側電極と上層側電極のＰｄ濃度の分布を模式的に示す
図である。
１ 上層側電極 ２ 半田が付着した部分
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスフリットを含有し、ＡｇとＰｄの
合量中のＰｄ濃度が５〜３０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の下
層側電極上に塗布されて半田濡れ性に優れた上層側電極
を形成する導電ペースト組成物であって、主成分である
Ａｇと、該Ａｇとの合量中の濃度が前記下層側電極の前
記Ｐｄ濃度の２５〜７５％の範囲にあるＰｄと、有機ビ
ヒクルとを含有し、ガラスフリットを含有しないことを
特徴とする導電ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35879991A JP2998379B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 導電ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35879991A JP2998379B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 導電ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182514A true JPH05182514A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2998379B2 JP2998379B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=18461173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35879991A Expired - Lifetime JP2998379B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 導電ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998379B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083578A4 (en) * | 1999-03-30 | 2007-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | CONDUCTIVE PASTE, MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2014038829A (ja) * | 2012-04-17 | 2014-02-27 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | 太陽電池接点用導電性厚膜ペースト |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP35879991A patent/JP2998379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083578A4 (en) * | 1999-03-30 | 2007-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | CONDUCTIVE PASTE, MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2014038829A (ja) * | 2012-04-17 | 2014-02-27 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | 太陽電池接点用導電性厚膜ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2998379B2 (ja) | 2000-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001307947A (ja) | 積層チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH11214829A (ja) | 絶縁性ペースト組成物、導体ペースト組成物及び回路基板 | |
| JP4244466B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック電子部品 | |
| JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
| JPS58178903A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH037130B2 (ja) | ||
| JPH05182514A (ja) | 導電ペースト組成物 | |
| JP4720425B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0950708A (ja) | 導電性ペースト及び積層セラミック電子部品 | |
| JPH0239410A (ja) | セラミックコンデンサ端子電極用導電性組成物 | |
| JPH08138969A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS6127003A (ja) | 導電性ペ−スト組成物 | |
| JP2968316B2 (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
| JP3760359B2 (ja) | 半導体セラミックコンデンサ用導電性組成物および半導体セラミックコンデンサ | |
| JPH05144317A (ja) | 導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて電極を形成したチツプ型セラミツク電子部品 | |
| JPH10106349A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JP2000260654A (ja) | 極小チップ型電子部品 | |
| JPH09161539A (ja) | 導電性組成物およびそれを用いたセラミック電子部品 | |
| JPH0440803B2 (ja) | ||
| JP2003151847A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JP2531023B2 (ja) | 導電性ペ―スト | |
| JPH06349316A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0817136B2 (ja) | セラミックコンデンサ端子電極用導電性組成物 | |
| JP2709728B2 (ja) | 磁器電子部品 | |
| JPS6221256B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991005 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 13 |