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JPH05146766A - Cleaner - Google Patents

Cleaner

Info

Publication number
JPH05146766A
JPH05146766A JP31620591A JP31620591A JPH05146766A JP H05146766 A JPH05146766 A JP H05146766A JP 31620591 A JP31620591 A JP 31620591A JP 31620591 A JP31620591 A JP 31620591A JP H05146766 A JPH05146766 A JP H05146766A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
substrate
control relay
water
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31620591A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Segawa
裕明 瀬川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP31620591A priority Critical patent/JPH05146766A/en
Publication of JPH05146766A publication Critical patent/JPH05146766A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To reduce the amt. of water to be used in the cleaner by controlling the water supplying time of a cleaning nozzle when the arrival of a material to be cleaned at the conveyor corresponding to each treating tank is detected. CONSTITUTION:A substrate 29 is conveyed by a net conveyor 1, when an operating switch is turned on, and a control relay X14 is energized. The substrate 29 is detected by a first photosensor 24 at the inlet to an ultrasonic cleaning tank 2, an inverter 30 is actuated, hence the first control relay X1 is energized, a contact X1A is closed, a ninth control relay X9 is energized, and an ultrasoninc vibrator 47 is operated. When the arrival of the substrate at a rough washing tank 3 is detected by a photosensor 25, an inverter 31 is actuated, a water feed solenoid valve 12 is opened through the control relays X2 and X10, and water is sprinkled from a shower nozzle 9. The water is supplied for the time determined by the capacitor C1 and resistance R11. Washing tanks 4 and 5 are also operated in the same way.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、被洗浄物の搬送方向に
沿って複数の処理槽が配設され、搬送されて来る被洗浄
物を各処理槽で順次洗浄処理する洗浄装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus in which a plurality of processing tanks are arranged along the conveying direction of an object to be cleaned and the conveyed object to be cleaned is sequentially cleaned in each processing tank.

【0002】なお、本明細書において、「洗浄」には、
濯ぎも含まれるものである。
In this specification, "cleaning" means
It also includes rinsing.

【0003】[0003]

【従来の技術】この種の洗浄装置、例えば、半田付け後
の基板に残留したフラックスを洗浄する水系の超音波洗
浄装置は、図4に示されるように、搬送用のネットコン
ベア1によって被洗浄物としての基板が一定の速度で矢
符A方向に搬送され、先ず、アルカリ系の洗剤が入れら
れている洗浄槽2に至り、この洗浄槽2の上下の超音波
振動子8により超音波が照射されて基板についた半田フ
ラックスが洗浄される。その後、粗濯ぎ槽3、本濯ぎ槽
4、仕上げ濯ぎ槽5に順次搬送され、各槽においてネッ
トコンベア1の上下の濯ぎ洗浄用のシャワーノズル9,
10,11から清浄な水が吹きかけられて基板についた
洗剤の濯ぎ洗浄が行われる。さらに、濯ぎ洗浄が行われ
た後の基板は、ヒータ20で熱せられた空気がブロアー
21によって送り込まれる乾燥槽6に搬送されて乾燥さ
れて搬出される。
2. Description of the Related Art A cleaning apparatus of this type, for example, a water-based ultrasonic cleaning apparatus for cleaning flux remaining on a board after soldering, is cleaned by a net conveyor 1 for transportation as shown in FIG. The substrate as an object is conveyed at a constant speed in the direction of the arrow A, and first reaches the cleaning tank 2 containing an alkaline detergent, and ultrasonic waves are generated by ultrasonic transducers 8 above and below the cleaning tank 2. Irradiation cleans the solder flux on the substrate. Then, the coarse rinsing tank 3, the main rinsing tank 4, and the finishing rinsing tank 5 are sequentially transported, and in each tank, shower nozzles 9 for rinsing and cleaning above and below the net conveyor 1 are provided.
Clean water is sprayed from 10 and 11 to rinse the detergent attached to the substrate. Further, the substrate after the rinse cleaning is carried to the drying tank 6 into which the air heated by the heater 20 is sent by the blower 21 to be dried and carried out.

【0004】なお、図4において、22は運転スイッチ
などが設けられている操作部、7はエアーノズル、1
4,15,17はフィルタ、16は給水用のポンプ、1
2,13は粗濯ぎ槽3および本濯ぎ槽4の給水電磁弁、
18は純水供給装置、19は排水浄化システムである。
In FIG. 4, reference numeral 22 is an operating section provided with an operation switch, 7 is an air nozzle, and 1 is an air nozzle.
4, 15 and 17 are filters, 16 is a water supply pump, 1
2 and 13 are solenoid valves for supplying water to the rough rinse tank 3 and the main rinse tank 4,
Reference numeral 18 is a pure water supply device, and 19 is a waste water purification system.

【0005】図5は、この超音波洗浄装置の回路図であ
る。
FIG. 5 is a circuit diagram of this ultrasonic cleaning device.

【0006】先ず、運転スイッチ48が入れられると、
制御リレーXの接点が閉じて回路に電流が流れ、超音波
洗浄槽2の超音波振動子8に接続された超音波発振機4
7が動作して洗浄液中に超音波を照射する。同時に、粗
濯ぎ槽3および本濯ぎ槽4の給水電磁弁12,13が開
かれて水がシャワーノズル9,10から給水され、さら
に、仕上げ濯ぎ槽5のポンプ16が動作して純水供給装
置18からの純水がシャワーノズル11から給水され
る。また、乾燥槽6のヒータ20およびブロアー21の
電源が入って乾燥槽6内の温度が約100度に保たれ
る。この乾燥槽6内の温度制御は、サーモスタット49
により行われる。
First, when the operation switch 48 is turned on,
The contact of the control relay X is closed, a current flows through the circuit, and the ultrasonic oscillator 4 is connected to the ultrasonic vibrator 8 of the ultrasonic cleaning tank 2.
7 operates to irradiate the cleaning liquid with ultrasonic waves. At the same time, the water supply solenoid valves 12 and 13 of the rough rinsing tank 3 and the main rinsing tank 4 are opened to supply water from the shower nozzles 9 and 10, and the pump 16 of the finishing rinsing tank 5 operates to operate the pure water supply device. Pure water from 18 is supplied from the shower nozzle 11. Further, the heater 20 and the blower 21 of the drying tank 6 are turned on to keep the temperature in the drying tank 6 at about 100 degrees. The temperature control in the drying tank 6 is controlled by the thermostat 49.
Done by.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このような従来例の処
理装置では、粗濯ぎ槽3、本濯ぎ槽4および仕上げ濯ぎ
槽5といった各処理槽の動作は、運転スイッチ48のみ
によって制御されているので、運転スイッチ48が入れ
られた後には、粗濯ぎ槽3、本濯ぎ槽4、仕上げ濯ぎ槽
5のシャワーノズル9,10,11からは、被洗浄物の
有無に拘わらず、濯ぎ洗浄用の水が給水されており、こ
のため、使用する水量が多大になるという難点がある。
In such a conventional processing apparatus, the operation of each processing tank such as the rough rinsing tank 3, the main rinsing tank 4 and the finishing rinsing tank 5 is controlled only by the operation switch 48. Therefore, after the operation switch 48 is turned on, the shower nozzles 9, 10, 11 of the rough rinsing tank 3, the main rinsing tank 4, and the finishing rinsing tank 5 are used for rinsing cleaning regardless of the presence or absence of the object to be cleaned. Since water is supplied, there is a drawback that the amount of water used is large.

【0008】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、洗浄装置で使用される水量を低減することを
目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to reduce the amount of water used in a cleaning device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

【0010】すなわち、本発明は、被洗浄物の搬送方向
に複数の処理槽を順次に配置するとともに、各処理槽毎
に、槽内に洗浄用の給水をするための洗浄用ノズルを設
けてなる洗浄装置であって、被洗浄物が各処理槽に対応
する搬送位置に搬送されてきたかどうかを検知する検知
手段と、前記検知手段の検知出力に基づいて、前記洗浄
用ノズルの給水期間を制御する制御手段と、を具備して
いる。
That is, according to the present invention, a plurality of processing tanks are sequentially arranged in the conveying direction of the object to be cleaned, and a cleaning nozzle for supplying cleaning water is provided in each processing tank. In the cleaning device, the detection means for detecting whether or not the object to be cleaned has been conveyed to the conveyance position corresponding to each processing tank, and the water supply period of the cleaning nozzle based on the detection output of the detection means. And control means for controlling.

【0011】[0011]

【作用】上記構成によれば、各処理槽に対応する搬送位
置で被洗浄物を検知し、これに基づいて、洗浄のための
給水期間を制御するので、被洗浄物がないにも拘わら
ず、洗浄用ノズルから給水してしまうといったことを防
止できることになる。
According to the above construction, the object to be cleaned is detected at the transfer position corresponding to each processing tank, and the water supply period for cleaning is controlled based on the detected object. Therefore, it is possible to prevent water from being supplied from the cleaning nozzle.

【0012】[0012]

【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0013】図1は、本発明の一実施例の超音波洗浄装
置の概略構成図であり、図4の従来例に対応する部分に
は、同一の参照符を付す。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and the portions corresponding to the conventional example of FIG. 4 are designated by the same reference numerals.

【0014】この超音波洗浄装置は、半田付け後の基板
に残留したフラックスを洗浄する水系の超音波洗浄装置
であり、搬送用のネットコンベア1による矢符Aで示さ
れる基板の搬送方向に沿って、超音波洗浄槽2、粗濯ぎ
槽3、本濯ぎ槽4、仕上げ濯ぎ槽5および乾燥槽6が順
次配設されており、超音波洗浄槽2と粗濯ぎ槽3との間
および仕上げ濯ぎ槽5と乾燥槽6との間には、それぞれ
エアーノズル7が設けられている。
This ultrasonic cleaning device is a water-based ultrasonic cleaning device that cleans the flux remaining on the board after soldering, and along the board transfer direction indicated by arrow A by the transfer net conveyor 1. The ultrasonic cleaning tank 2, the rough rinsing tank 3, the main rinsing tank 4, the finishing rinsing tank 5 and the drying tank 6 are sequentially arranged, and the space between the ultrasonic cleaning tank 2 and the rough rinsing tank 3 and the finishing rinsing are performed. Air nozzles 7 are provided between the tank 5 and the drying tank 6, respectively.

【0015】超音波洗浄槽2には、アルカリ系の洗剤が
入れられており、この洗浄槽2には、上下の超音波振動
子8が設けられている。処理槽としての粗濯ぎ槽3、本
濯ぎ槽4、仕上げ濯ぎ槽5の各槽には、ネットコンベア
1で搬送されて来る基板に対して、水を給水して濯ぎ洗
浄を行うための濯ぎ洗浄用のシャワーノズル9〜11が
上下に設けられている。粗濯ぎ槽3およぴ本濯ぎ槽4に
は、それぞれ給水電磁弁12,13およびフィルタ1
4,15を介して水がそれぞれ供給されるようになって
おり、仕上げ濯ぎ槽5には、ポンプ16およびフィルタ
17を介して純水供給装置18から純水が供給されるよ
うになっている。これら各槽3,4,5の排水は、排水
浄化システム19によって浄化された後に排水される。
The ultrasonic cleaning tank 2 contains an alkaline detergent, and the cleaning tank 2 is provided with upper and lower ultrasonic vibrators 8. Each of the rough rinsing tank 3, the main rinsing tank 4, and the finishing rinsing tank 5 as processing tanks is rinsing cleaning for supplying water to the substrates conveyed by the net conveyor 1 to perform rinsing cleaning. Shower nozzles 9 to 11 are provided above and below. The rough rinsing tank 3 and the main rinsing tank 4 are respectively provided with water supply solenoid valves 12 and 13 and a filter 1.
Water is supplied to the finishing rinsing tank 5 via the pump 16 and the filter 17 from the pure water supply device 18, respectively. .. The drainage of each of the tanks 3, 4, and 5 is purified by the drainage purification system 19 and then drained.

【0016】乾燥槽6には、ヒータ20で熱せられた空
気がブロアー21によって送り込まれるようになってい
る。なお、22は運転スイッチなどが設けられている操
作部、23はネットコンベア1の駆動モータである。
The air heated by the heater 20 is fed into the drying tank 6 by the blower 21. Reference numeral 22 is an operation unit provided with an operation switch and the like, and 23 is a drive motor for the net conveyor 1.

【0017】以上の構成は、図4の従来例と基本的に同
様である。
The above construction is basically the same as that of the conventional example shown in FIG.

【0018】この実施例では、粗濯ぎ槽3、本濯ぎ槽4
および仕上げ濯ぎ槽5で使用される水および純水の使用
量を低減するとともに、超音波洗浄槽2の超音波振動子
8を不必要に駆動しないように、超音波洗浄槽2、粗濯
ぎ槽3、本濯ぎ槽4、仕上げ濯ぎ槽5および乾燥槽6の
各入り口に、基板を検知する検知手段として反射型の第
1〜第5フォトセンサ24〜28を設けており、さら
に、これら各フォトセンサ24〜28の出力に基づい
て、超音波振動子8の駆動期間および各槽3,4,5に
おけるシャワーノズル9,10,11からの給水の期間
を制御する図2および図3に示される構成を有する制御
回路を設けている。
In this embodiment, the coarse rinsing tank 3 and the main rinsing tank 4 are used.
The ultrasonic cleaning tank 2 and the rough rinsing tank are used so as to reduce the amount of water and pure water used in the finishing rinsing tank 5 and not to drive the ultrasonic vibrator 8 of the ultrasonic cleaning tank 2 unnecessarily. 3, reflection-type first to fifth photosensors 24 to 28 are provided at the entrances of the main rinsing tank 4, the finishing rinsing tank 5, and the drying tank 6 as detection means for detecting the substrate. 2 and 3 for controlling the drive period of the ultrasonic transducer 8 and the period of water supply from the shower nozzles 9, 10, 11 in each tank 3, 4, 5 based on the outputs of the sensors 24 to 28. A control circuit having a configuration is provided.

【0019】この実施例では、制御回路は、図2に示さ
れるように、ネットコンベア1で搬送されてくる基板2
9が検知されて第1〜第5フォトセンサ24〜28の各
トランジスタがオンしたときにハイレベルの出力を与え
る第1〜第5インバータ30〜34と、第1〜第4イン
バータ30〜33の出力が与えられる第1〜第4トラン
ジスタアレイ35〜38と、第2〜第5インバータ31
〜34のハイレベルの出力に応答して一定の時間幅のパ
ルスを出力する第1〜第4単安定マルチバイブレータ3
9〜42と、第1〜第4単安定マルチバイブレータ39
〜42の出力が与えられる第5〜第8トランジスタアレ
イ43〜46と、第1〜第8制御リレーX1〜X8とを
備え、さらに、図3に示される超音波発振機47、粗濯
ぎ槽用の給水電磁弁12、本濯ぎ槽用の給水電磁弁1
3、仕上げ濯ぎ槽の給水用のポンプ16および乾燥槽6
のヒータ20の電源ラインにそれぞれ設けられた第9〜
第14制御リレーX9〜X14を備えている。なお、図
2において、R1〜R5は電流制限抵抗、R6〜R10
は負荷抵抗である。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, the control circuit includes a substrate 2 conveyed by a net conveyor 1.
Of the first to fifth inverters 30 to 34 and the first to fourth inverters 30 to 33 that provide high level output when each transistor of the first to fifth photo sensors 24 to 28 is turned on. First to fourth transistor arrays 35 to 38 to which outputs are given, and second to fifth inverters 31
~ 34 to a high-level output of the first to fourth monostable multivibrator 3 which outputs a pulse of a constant time width
9 to 42 and the first to fourth monostable multivibrators 39
To fifth to eighth transistor arrays 43 to 46 to which the outputs of .about.42 are given, and first to eighth control relays X1 to X8, and further for the ultrasonic oscillator 47 and the rough rinsing tank shown in FIG. Water supply solenoid valve 12, water supply solenoid valve 1 for the main rinsing tank
3. Pump 16 for supplying water to the finishing rinsing tank and drying tank 6
No. 9 to No. 9 provided on the power supply line of the heater 20 of
The 14th control relay X9-X14 is provided. In FIG. 2, R1 to R5 are current limiting resistors, and R6 to R10.
Is the load resistance.

【0020】次に、上記構成を有する超音波洗浄装置の
動作を説明する。
Next, the operation of the ultrasonic cleaning apparatus having the above structure will be described.

【0021】先ず、従来と同様に、図3に示される運転
スイッチ48を入れると、ネットコンベア1による基板
29の一定速度での搬送が開始されるとともに、図3の
第14制御リレーX14に通電されてその接点X14
(A)が閉じて回路に電流が流れる。
First, as in the conventional case, when the operation switch 48 shown in FIG. 3 is turned on, the transfer of the substrate 29 by the net conveyor 1 at a constant speed is started and the fourteenth control relay X14 of FIG. 3 is energized. The contact X14
(A) is closed and current flows through the circuit.

【0022】基板29が搬送されて超音波洗浄槽2の入
り口に達して第1フォトセンサ24で基板29が検知さ
れると、図2に示される第1フォトセンサ24内蔵のト
ランジスタがオンし、第1インバータ30の入力がロー
レベルとなるので、該インバータ30の出力がハイレベ
ルとなって第1トランジスタアレイ35がオンし、これ
によって、第1制御リレーX1に通電される。この第1
制御リレーX1が通電されると、図3に示される第1制
御リレーX1の接点X1(A)が閉じて第9制御リレー
X9に通電され、その接点X9(A)が閉じて超音波発
振機47が動作を開始する。この第9制御リレーX9へ
の通電は、該リレーX9のA接点X9(A)と第3制御
リレーX3のB接点X3(B)によって自己保持され
る。
When the substrate 29 is conveyed and reaches the entrance of the ultrasonic cleaning tank 2 and the substrate 29 is detected by the first photosensor 24, the transistor built in the first photosensor 24 shown in FIG. Since the input of the first inverter 30 becomes low level, the output of the inverter 30 becomes high level and the first transistor array 35 turns on, whereby the first control relay X1 is energized. This first
When the control relay X1 is energized, the contact X1 (A) of the first control relay X1 shown in FIG. 3 is closed and the ninth control relay X9 is energized, and the contact X9 (A) is closed to cause the ultrasonic oscillator. 47 starts operation. The energization of the ninth control relay X9 is self-maintained by the A contact X9 (A) of the relay X9 and the B contact X3 (B) of the third control relay X3.

【0023】次に、基板29が超音波洗浄槽2から粗濯
ぎ槽3に搬送されて粗濯ぎ槽3の第2フォトセンサ25
が基板29を検知すると、図2に示される第2フォトセ
ンサ25内蔵のトランジスタがオンし、第2インバータ
31の入力がローレベルとなるので、該インバータ31
の出力がハイレベルとなって第2トランジスタアレイ3
6がオンし、これによって、第2制御リレーX2に通電
される。この第2制御リレーX2が通電されると、図3
に示される第2制御リレーX2の接点X2(A)が閉じ
て第10制御リレーX10に通電され、その接点X10
(A)が閉じて粗濯ぎ槽3の給水電磁弁12が開いて粗
濯ぎ槽3のシャワーノズル9から水を基板にかけて濯ぎ
洗浄を行う。第10制御リレーX10への通電は、該リ
レーX10のA接点X10(A)と第5制御リレーX5
のB接点X5(B)によって自己保持される。
Next, the substrate 29 is transferred from the ultrasonic cleaning tank 2 to the rough rinsing tank 3 and the second photosensor 25 of the rough rinsing tank 3 is conveyed.
When the substrate 29 is detected, the transistor built in the second photosensor 25 shown in FIG. 2 is turned on and the input of the second inverter 31 becomes low level.
Output becomes high level and the second transistor array 3
6 is turned on, so that the second control relay X2 is energized. When the second control relay X2 is energized
The contact X2 (A) of the second control relay X2 shown in Fig. 2 is closed and the tenth control relay X10 is energized.
(A) is closed and the water supply solenoid valve 12 of the rough rinsing tank 3 is opened, and water is applied to the substrate from the shower nozzle 9 of the rough rinsing tank 3 to perform rinsing and cleaning. The tenth control relay X10 is energized by the A contact X10 (A) of the relay X10 and the fifth control relay X5.
It is self-held by the B contact X5 (B).

【0024】また、第2フォトセンサ25が基板29を
検知して図2に示される第2インバータ31の出力がハ
イレベルになると、これに応答して第1単安定マルチバ
イブレータ39から外付けされたコンデンサC1および
抵抗R11で決まる時間幅tのパルスが出力され、これ
によって、第5トランジスタアレイ43がオンして第3
制御リレーX3が、前記時間幅tだけ通電され、図3に
示される第3制御リレーX3のB接点X3(B)が、時
間幅tの間だけ開いて第9制御リレーX9の自己保持が
解除されて該制御リレーX9に通電されなくなって超音
波発振機47が動作を停止する。超音波発振機47は、
次の基板29が、ネットコンベア1によって搬送されて
第1フォトセンサ24で検知されるまで動作を停止して
いる。
When the second photosensor 25 detects the substrate 29 and the output of the second inverter 31 shown in FIG. 2 becomes high level, in response to this, it is externally attached from the first monostable multivibrator 39. A pulse having a time width t determined by the capacitor C1 and the resistor R11 is output, whereby the fifth transistor array 43 is turned on and the third transistor array 43 is turned on.
The control relay X3 is energized for the time width t, the B contact X3 (B) of the third control relay X3 shown in FIG. 3 is opened only for the time width t, and the self-holding of the ninth control relay X9 is released. Then, the control relay X9 is de-energized and the ultrasonic oscillator 47 stops operating. The ultrasonic oscillator 47
The operation is stopped until the next substrate 29 is conveyed by the net conveyor 1 and detected by the first photo sensor 24.

【0025】すなわち、基板29が粗濯ぎ槽3側で検知
されると、粗濯ぎ槽3側のシャワーノズル9による濯ぎ
洗浄を開始し、さらに、基板29が超音波洗浄槽2から
粗濯ぎ槽3に完全に搬送されてしまう期間に対応する時
間tの後に、超音波洗浄槽2の超音波洗浄を停止させ
る。つまり、超音波発振機47は、基板29が超音波洗
浄槽2に存在する期間に対応して動作を行う。
That is, when the substrate 29 is detected on the side of the rough rinsing bath 3, rinsing and cleaning is started by the shower nozzle 9 on the side of the rough rinsing bath 3, and the substrate 29 is further washed from the ultrasonic cleaning bath 2 to the rough rinsing bath 3. After a time t corresponding to a period in which the ultrasonic cleaning tank 2 is completely transported, the ultrasonic cleaning of the ultrasonic cleaning tank 2 is stopped. That is, the ultrasonic oscillator 47 operates according to the period in which the substrate 29 is present in the ultrasonic cleaning tank 2.

【0026】次に、基板29が粗濯ぎ槽3から本濯ぎ槽
4に搬送されて本濯ぎ槽4の第3フォトセンサ26が基
板29を検知すると、図2に示される第3フォトセンサ
26内蔵のトランジスタがオンし、第3インバータ32
の入力がローレベルとなるので、該インバータ32の出
力がハイレベルとなって第3トランジスタアレイ37が
オンし、これによって、第4制御リレーX4に通電され
る。この第4制御リレーX4が通電されると、図3に示
される第4制御リレーX4の接点X4(A)が閉じて第
11制御リレーX11に通電され、その接点X11
(A)が閉じて本濯ぎ槽4の給水電磁弁13が開いて本
濯ぎ槽4のシャワーノズル10から水を基板29に噴出
して濯ぎ洗浄を行う。第11制御リレーX11への通電
は、該リレーX11のA接点X11(A)と第7制御リ
レーX7のB接点X7(B)によって自己保持される。
Next, when the substrate 29 is conveyed from the rough rinsing bath 3 to the main rinsing bath 4 and the third photo sensor 26 of the main rinsing bath 4 detects the substrate 29, the third photo sensor 26 shown in FIG. Transistor turns on, and the third inverter 32
Becomes a low level, the output of the inverter 32 becomes a high level and the third transistor array 37 is turned on, whereby the fourth control relay X4 is energized. When the fourth control relay X4 is energized, the contact X4 (A) of the fourth control relay X4 shown in FIG. 3 is closed and the eleventh control relay X11 is energized.
(A) is closed and the water supply solenoid valve 13 of the main rinsing tank 4 is opened, and water is jetted from the shower nozzle 10 of the main rinsing tank 4 to the substrate 29 for rinsing and cleaning. Energization to the eleventh control relay X11 is self-maintained by the A contact X11 (A) of the relay X11 and the B contact X7 (B) of the seventh control relay X7.

【0027】また、第3フォトセンサ26が基板29を
検知して図2に示される第3インバータ32の出力がハ
イレベルになると、これに応答して第2単安定マルチバ
イブレータ40から外付けされたコンデンサC2および
抵抗R12で決まる時間幅tのパルスが出力され、これ
によって、第6トランジスタアレイ44がオンして第5
制御リレーX5が、前記時間幅tだけ通電され、図3に
示される第5制御リレーX5のB接点X5(B)が、時
間幅tの間だけ開いて第10制御リレーX10の自己保
持が解除されて該制御リレーX10に通電されなくなっ
て粗濯ぎ槽3の給水電磁弁12が閉じてシャワーノズル
9からの給水が停止する。粗濯ぎ槽3の給水電磁弁12
は、次の基板29が、ネットコンベア1によって搬送さ
れて第2フォトセンサ25で検知されるまで閉じてい
る。
When the third photosensor 26 detects the substrate 29 and the output of the third inverter 32 shown in FIG. 2 becomes high level, the third photosensor 26 is externally attached to the second monostable multivibrator 40 in response to this. A pulse having a time width t determined by the capacitor C2 and the resistor R12 is output, whereby the sixth transistor array 44 is turned on and the fifth transistor array 44 is turned on.
The control relay X5 is energized for the time width t, the B contact X5 (B) of the fifth control relay X5 shown in FIG. 3 is opened for the time width t, and the self-holding of the tenth control relay X10 is released. Then, the control relay X10 is de-energized, the electromagnetic solenoid valve 12 of the rough rinsing tank 3 is closed, and the water supply from the shower nozzle 9 is stopped. Water supply solenoid valve 12 for rough rinsing tank 3
Is closed until the next substrate 29 is conveyed by the net conveyor 1 and detected by the second photosensor 25.

【0028】すなわち、基板29が本濯ぎ槽4側で検知
されると、本濯ぎ槽4側のシャワーノズル10による濯
ぎを開始し、さらに、基板29が粗濯ぎ槽3から本濯ぎ
槽4に完全に搬送されてしまう期間に対応する時間tの
後に、粗濯ぎ槽3のシャワーノズル9による濯ぎ洗浄を
停止させる。つまり、粗濯ぎ槽3のシャワーノズル9に
よる洗浄は、基板29が粗濯ぎ槽3に存在する期間に対
応して行われる。
That is, when the substrate 29 is detected on the main rinsing tank 4 side, rinsing is started by the shower nozzle 10 on the main rinsing tank 4 side, and further, the substrate 29 is completely transferred from the rough rinsing tank 3 to the main rinsing tank 4. After a time t corresponding to the time period during which the shower nozzle 9 of the rough rinsing tank 3 is carried out, the rinsing cleaning is stopped. That is, the cleaning by the shower nozzle 9 of the rough rinsing tank 3 is performed corresponding to the period in which the substrate 29 exists in the rough rinsing tank 3.

【0029】同様に、基板29が本濯ぎ槽4から仕上げ
濯ぎ槽5に搬送されて仕上げ濯ぎ槽5の第4フォトセン
サ27が基板を検知すると、図2に示される第4フォト
センサ27内蔵のトランジスタがオンし、第4インバー
タ33の入力がローレベルとなるので、該インバータ3
3の出力がハイレベルとなって第4トランジスタアレイ
38がオンし、これによって、第6制御リレーX6に通
電される。この第6制御リレーX6が通電されると、図
3に示される第6制御リレーX6の接点X6(A)が閉
じて第12制御リレーX12に通電され、その接点X1
2(A)が閉じて仕上げ濯ぎ槽5のポンプ16が動作を
開始し、仕上げ濯ぎ槽5のシャワーノズル11から純水
が給水されて濯ぎ洗浄を行う。第12制御リレーX12
への通電は、該リレーX12のA接点X12(A)と第
8制御リレーX8のB接点X8(B)によって自己保持
される。
Similarly, when the substrate 29 is conveyed from the main rinsing tank 4 to the finishing rinsing tank 5 and the fourth photosensor 27 of the finishing rinsing tank 5 detects the substrate, the built-in fourth photosensor 27 shown in FIG. Since the transistor is turned on and the input of the fourth inverter 33 becomes low level, the inverter 3
The output of No. 3 becomes high level and the fourth transistor array 38 is turned on, whereby the sixth control relay X6 is energized. When the sixth control relay X6 is energized, the contact X6 (A) of the sixth control relay X6 shown in FIG. 3 is closed and the twelfth control relay X12 is energized, and the contact X1.
2 (A) is closed and the pump 16 of the finishing rinsing tank 5 starts operating, and pure water is supplied from the shower nozzle 11 of the finishing rinsing tank 5 to perform rinsing and cleaning. 12th control relay X12
The energization to the self is maintained by the A contact X12 (A) of the relay X12 and the B contact X8 (B) of the eighth control relay X8.

【0030】また、第4フォトセンサ27が基板29を
検知して図2に示される第4インバータ33の出力がハ
イレベルになると、これに応答して第3単安定マルチバ
イブレータ41から外付けされたコンデンサC3および
抵抗R13で決まる時間幅tのパルスが出力され、これ
によって、第7トランジスタアレイ45がオンして第7
制御リレーX7が、前記時間幅tだけ通電され、図3に
示される第7制御リレーX7のB接点X7(B)が、時
間幅tの間だけ開いて第11制御リレーX11の自己保
持が解除されて該制御リレーX11に通電されなくなっ
て本濯ぎ槽4の給水電磁弁13が閉じてシャワーノズル
10からの給水が停止する。本濯ぎ槽4の給水電磁弁1
5は、次の基板29が、ネットコンベア1によって搬送
されて第3フォトセンサ26で検知されるまで閉じてい
る。
When the fourth photosensor 27 detects the substrate 29 and the output of the fourth inverter 33 shown in FIG. 2 becomes high level, in response to this, the third monostable multivibrator 41 is externally attached. A pulse having a time width t determined by the capacitor C3 and the resistor R13 is output, whereby the seventh transistor array 45 is turned on and the seventh transistor array 45 is turned on.
The control relay X7 is energized for the time width t, the B contact X7 (B) of the seventh control relay X7 shown in FIG. 3 is opened for the time width t, and the self-holding of the eleventh control relay X11 is released. Then, the control relay X11 is de-energized, the water supply solenoid valve 13 of the main rinsing tank 4 is closed, and the water supply from the shower nozzle 10 is stopped. Water supply solenoid valve 1 for main rinsing tank 4
5 is closed until the next substrate 29 is conveyed by the net conveyor 1 and detected by the third photo sensor 26.

【0031】すなわち、基板29が仕上げ濯ぎ槽5側で
検知されると、仕上げ濯ぎ槽5側のシャワーノズル11
による濯ぎ洗浄を開始し、さらに、基板29が本濯ぎ槽
4から仕上げ濯ぎ槽5に完全に搬送されてしまう期間に
対応する時間tの後に、本濯ぎ槽4のシャワーノズル1
0による洗浄を停止させる。つまり、本濯ぎ槽4のシャ
ワーノズル10による濯ぎ洗浄は、基板29が本濯ぎ槽
4に存在する期間に対応して行われる。
That is, when the substrate 29 is detected on the side of the finishing rinsing tank 5, the shower nozzle 11 on the side of the finishing rinsing tank 5 is detected.
After the rinsing cleaning by the above is started, and after the time t corresponding to the period in which the substrate 29 is completely transported from the main rinsing tank 4 to the finishing rinsing tank 5, the shower nozzle 1 of the main rinsing tank 4 is
Stop wash with 0. That is, the rinse cleaning by the shower nozzle 10 of the main rinsing tank 4 is performed corresponding to the period in which the substrate 29 exists in the main rinsing tank 4.

【0032】次に、基板29が仕上げ濯ぎ槽5から乾燥
槽6に搬送されて乾燥槽6の第5フォトセンサ28が基
板29を検知すると、図2に示される第5フォトセンサ
28内蔵のトランジスタがオンし、第5インバータ34
の入力がローレベルとなるので、該インバータ34の出
力がハイレベルとなって、これに応答して第4単安定マ
ルチバイブレータ42から外付けされたコンデンサC4
および抵抗R14で決まる時間幅tのパルスが出力さ
れ、これによって、第8トランジスタアレイ46がオン
して第8制御リレーX8が、前記時間幅tだけ通電さ
れ、図3に示される第8制御リレーX8のB接点X8
(B)が、時間幅tの間だけ開いて第12制御リレーX
12の自己保持が解除されて該制御リレーX12に通電
されなくなって仕上げ濯ぎ槽5のポンプ16が停止して
シャワーノズル11からの純水の給水が停止する。仕上
げ濯ぎ槽5のポンプ16は、次の基板29が、ネットコ
ンベア1によって搬送されて第4フォトセンサ27で検
知されるまで停止している。
Next, when the substrate 29 is transferred from the finishing rinsing tank 5 to the drying tank 6 and the fifth photosensor 28 of the drying tank 6 detects the substrate 29, the transistor incorporated in the fifth photosensor 28 shown in FIG. Turns on and the fifth inverter 34
Becomes low level, the output of the inverter 34 becomes high level, and in response to this, the capacitor C4 externally connected from the fourth monostable multivibrator 42 is connected.
And a pulse having a time width t determined by the resistor R14 is output. As a result, the eighth transistor array 46 is turned on, the eighth control relay X8 is energized for the time width t, and the eighth control relay shown in FIG. X8 B contact X8
(B) opens for the duration t and opens the 12th control relay X
The self-holding of 12 is released, the control relay X12 is no longer energized, the pump 16 of the finishing rinsing tank 5 is stopped, and the supply of pure water from the shower nozzle 11 is stopped. The pump 16 of the finishing rinse tank 5 is stopped until the next substrate 29 is conveyed by the net conveyor 1 and detected by the fourth photo sensor 27.

【0033】すなわち、基板29が乾燥槽6側で検知さ
れると、基板29が仕上げ濯ぎ槽5から乾燥槽6に完全
に搬送されてしまう期間に対応する時間tの後に、仕上
げ濯ぎ槽5のシャワーノズル11による濯ぎ洗浄を停止
させる。つまり、仕上げ濯ぎ槽5のシャワーノズル11
による洗浄は、基板29が仕上げ濯ぎ槽5に存在する期
間に対応して行われる。
That is, when the substrate 29 is detected on the drying bath 6 side, after the time t corresponding to a period in which the substrate 29 is completely transferred from the finishing rinse bath 5 to the drying bath 6, the finishing rinse bath 5 is discharged. The rinse cleaning by the shower nozzle 11 is stopped. That is, the shower nozzle 11 of the finishing rinse tank 5
The cleaning by is performed corresponding to the period in which the substrate 29 is present in the finish rinsing tank 5.

【0034】なお、乾燥槽6は、ヒータ20を入れてか
ら乾燥槽6内の温度が規定の温度まで上昇するのに、時
間遅れがあるので、運転動作中は常に動作させておき、
サーモスタット49によって温度の制御を行う。
Since the drying tank 6 has a time delay after the heater 20 is inserted and the temperature inside the drying tank 6 rises to the specified temperature, the drying tank 6 is always operated during the operation.
The temperature is controlled by the thermostat 49.

【0035】以上のようにして、粗濯ぎ槽3、本濯ぎ槽
4および仕上げ濯ぎ槽5では、各フォトセンサ25,2
6,27で基板29が検知されてから次の槽に完全に搬
送されてしまうまでの期間、すなわち、基板29が存在
している期間に対応してシャワーノズル9,10,11
から水および純水を給水して濯ぎ洗浄をするので、基板
29の有無に拘わらず、運転中は常に水および純水を給
水させる従来例に比べて水および純水の使用量が低減さ
れることになる。
As described above, in the rough rinsing tank 3, the main rinsing tank 4 and the finishing rinsing tank 5, the photosensors 25 and 2 are provided.
Shower nozzles 9, 10, 11 corresponding to a period from when the substrate 29 is detected in 6, 27 until it is completely transported to the next tank, that is, a period in which the substrate 29 exists.
Since water and pure water are supplied for rinsing and washing from above, the usage amount of water and pure water is reduced during operation regardless of the presence or absence of the substrate 29, compared to the conventional example in which water and pure water are always supplied during operation. It will be.

【0036】なお、上述の実施例では、制御リレーX1
〜X14などを用いて制御回路を構成したけれども、本
発明の他の実施例として、マイクロコンピュータによっ
て制御するようにしてもよい。
In the above embodiment, the control relay X1
Although the control circuit is configured by using .about.X14 or the like, it may be controlled by a microcomputer as another embodiment of the present invention.

【0037】また、上述の実施例では、後段の槽の入り
口のフォトセンサの出力に基づいて、前段の槽の給水を
停止させるようにしたけれども、後段のフォトセンサの
出力を用いることなく、前段の入り口のフォトセンサの
出力から一定時間後に、該前段の槽の給水を停止させる
ようにしてもよく、また、各槽毎に、入り口および出口
にそれぞれフォトセンサを設けるようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the water supply to the tank at the front stage is stopped based on the output of the photo sensor at the entrance of the rear stage, but the output of the photo sensor at the rear stage is not used, The water supply to the tank in the preceding stage may be stopped after a certain time elapses from the output of the photosensor at the entrance to the entrance, or photosensors may be provided at the entrance and the exit for each tank.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、各処理槽
に対応する搬送位置に被洗浄物が搬送されてきたかどう
かを検知する検知手段を設け、この検知手段の出力に基
づいて、各処理槽における洗浄用の給水期間を制御した
ので、各処理槽で使用される水の量を低減することが可
能となる。
As described above, according to the present invention, the detection means for detecting whether or not the object to be cleaned has been conveyed to the conveyance position corresponding to each processing tank is provided, and based on the output of this detection means, Since the water supply period for cleaning in each treatment tank is controlled, the amount of water used in each treatment tank can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of the present invention.

【図2】図1の実施例の回路図ある。FIG. 2 is a circuit diagram of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1の実施例の電源ラインの回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a power supply line of the embodiment of FIG.

【図4】従来例の概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional example.

【図5】従来例の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 超音波洗浄槽 3 粗濯ぎ槽 4 本濯ぎ槽 5 仕上げ濯ぎ槽 9,10,11 シャワーノズル 12,13 給水電磁弁 16 ポンプ 24〜28 第1〜第5フォトセンサ X1〜X14 第1〜第14制御リレー 2 Ultrasonic cleaning tank 3 Rough rinsing tank 4 main rinsing tank 5 Finishing rinsing tank 9, 10, 11 Shower nozzle 12, 13 Water supply solenoid valve 16 Pump 24-28 1st-5th photosensor X1-X14 1st-14th Control relay

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被洗浄物の搬送方向に複数の処理槽を順
次に配置するとともに、各処理槽毎に、槽内に洗浄用の
給水をするための洗浄用ノズルを設けてなる洗浄装置で
あって、 被洗浄物が各処理槽に対応する搬送位置に搬送されてき
たかどうかを検知する検知手段と、 前記検知手段の検知出力に基づいて、前記洗浄用ノズル
の給水期間を制御する制御手段と、 を具備したことを特徴とする洗浄装置。
1. A cleaning apparatus comprising a plurality of processing tanks arranged in sequence in the direction of conveyance of an object to be cleaned, and a cleaning nozzle for supplying water for cleaning to each processing tank. There is a detection means for detecting whether or not the object to be cleaned has been conveyed to the conveyance position corresponding to each processing tank, and a control means for controlling the water supply period of the cleaning nozzle based on the detection output of the detection means. And a cleaning device.
JP31620591A 1991-11-29 1991-11-29 Cleaner Pending JPH05146766A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301635C (en) * 1999-12-17 2007-02-21 松下电器产业株式会社 Circuit substrate manufacturing method and manufacturing device thereof
CN108435643A (en) * 2017-03-13 2018-08-24 重庆铂汉塑胶有限公司 A kind of cleaning device applied to assembly line product

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CN108435643B (en) * 2017-03-13 2024-05-28 重庆铂汉塑胶有限公司 Be applied to cleaning device of assembly line product

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