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JPH05141831A - 液体冷媒循環量制御構造 - Google Patents

液体冷媒循環量制御構造

Info

Publication number
JPH05141831A
JPH05141831A JP3327020A JP32702091A JPH05141831A JP H05141831 A JPH05141831 A JP H05141831A JP 3327020 A JP3327020 A JP 3327020A JP 32702091 A JP32702091 A JP 32702091A JP H05141831 A JPH05141831 A JP H05141831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
flow rate
electronic component
storage case
component storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3327020A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsukasa Mizuno
司 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3327020A priority Critical patent/JPH05141831A/ja
Priority to CA002082896A priority patent/CA2082896A1/en
Priority to US07/975,734 priority patent/US5375650A/en
Priority to EP92119457A priority patent/EP0544163A1/en
Publication of JPH05141831A publication Critical patent/JPH05141831A/ja
Priority to US08/314,306 priority patent/US5458185A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20281Thermal management, e.g. liquid flow control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Pumps (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷媒及び流路に加わる圧力を大気圧程度と
し、沸騰冷却の促進、すなわち冷却効率の改善、流路構
成物の低耐圧化を可能とする液体冷媒循環量制御構造を
提供する。 【構成】 電子部品収納ケース5と、第1の冷媒流量検
出手段10−1と、第2の冷媒流量検出手段10−2
と、定流量弁3と、供給ポンプ1と、回収ポンプ2と、
冷媒の再冷却を行う熱交換器8と、冷媒のバッファタン
ク9と、第1及び第2の冷媒流量検出手段により検出さ
れた流量値の差を算出する手段6−1と、算出された流
量値の差を所定の値に保つように前記回収ポンプの回収
量を制御するポンプ能力制御部7を備えた。 【効果】 核沸騰冷却が促進されて冷却効率が向上し、
流路構成物である電子部品収納ケース等の耐圧を低く抑
えることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、浸漬冷却方式の液体冷
媒循環量制御構造に関し、特に冷媒の供給圧力を必要最
小限に止め、一定流量を流すようにした液体冷媒循環量
制御構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の浸漬冷却方式の液体冷媒循環量制
御構造には、図8に示すような構造がある。81は冷媒
を循環供給するための供給ポンプであり、83は所望の
冷媒流量を得るための定流量弁(例えば、日本フローセ
ル株式会社製のリンセルバルブ)である。65は内部に
浸漬冷却される電子部品を内蔵した電子部品収納ケース
である。88は電子部品収納ケース85を通過する時、
温度の上昇した冷媒を再び所望の温度まで冷却する熱交
換器であり、89は冷媒の温度による体積増減等を吸収
するためのバッファタンクである。上記供給ポンプ8
1、定流量弁83、電子部品収納ケース85、熱交換器
88、バッファタンク89は配管90によって直列に接
続されている。図中矢印は、冷媒の流れる方向を示して
いる。また、使用される冷媒としては、絶縁性液体(住
友スリーエム社製のフロリナート等)が用いられ、電子
部品収納ケース85内の冷却方式としては、冷却効率を
高めるために核沸騰を用いた方式を用いることが多い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
冷体冷媒循環量制御構造では、所望の流量を流した場合
の定流量弁出口からバッファタンク入口までの流路抵抗
による圧力損失に打ち勝つ出力圧力で供給ポンプにより
冷媒を送り出す必要がある。その場合、冷媒に加わる圧
力も上昇し、電子部品収納ケース内での冷媒の沸点が上
昇し前述の核沸騰冷却が促進されないという問題点があ
った。また、流路に加わる圧力も高くなるため、流路構
成物の耐圧を必要以上に高くして製造しなければならな
いという問題もあった。
【0004】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たもので、冷媒及び流路に加わる圧力を大気圧程度と
し、沸騰冷却の促進、すなわち冷却効率の改善、流路構
成物の低耐圧化を可能とする液体冷媒循環量制御構造の
提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の液体冷媒循環量制御構造は、内部に電子部品
が浸漬される電子部品収納ケースと、該電子部品収納ケ
ースの冷媒吸入側に設けられた第1の冷媒流量検出手段
と、該電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた第
2の冷媒流量検出手段と、前記第1の冷媒流量検出手段
の冷媒吸入側に設けられた定流量弁と、該定流量弁の冷
媒吸入側に設けられた供給ポンプと、前記第2の冷媒流
量検出手段の冷媒吐出側に設けられた回収ポンプと、該
回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を行
う熱交換器と、冷媒のバッファタンクと、接続を行う配
管と、前記第1及び第2の冷媒流量検出手段により検出
された流量値の差を算出する手段と、算出された流量値
の差を所定の値に保つように前記回収ポンプの回収量を
制御するポンプ能力制御部を備えた構成としてある。ま
た、内部に電子部品が浸漬される電子部品収納ケース
と、該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設けられた第
1の冷媒圧力検出手段と、該電子部品収納ケースの冷媒
吐出側に設けられた第2の冷媒圧力検出手段と、前記第
1の冷媒圧力検出手段の冷媒吸入側に設けられた定流量
弁と、該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプ
と、前記第2の冷媒流量検出手段の冷媒吐出側に設けら
れた回収ポンプと、該回収ポンプの冷媒吐出側に設けら
れた冷媒の再冷却を行う熱交換器と、冷媒のバッファタ
ンクと、接続を行う配管と、前記第1及び第2の冷媒圧
力検出手段により検出された圧力値の差を算出する手段
と、算出された圧力値の差を所定の値に保つように前記
回収ポンプの回収量を制御するポンプ能力制御部を備え
た構成としてあり、好ましくは、前記定流量弁と電子部
品収納ケースの間に第1の冷媒圧力検出手段を設け、前
記電子部品収納ケースと回収ポンプの間に第2の冷媒圧
力検出手段を設け、該第1及び第2の冷媒圧力検出手段
により検出された圧力値の差を算出手段を設けた構成と
してある。また、内部に電子部品が浸漬される電子部品
収納ケースと、該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設
けられた冷媒流量検出手段と、該冷媒流量検出手段の冷
媒吸入側に設けられた供給ポンプと、前記電子部品収納
ケースの冷媒吐出側に設けられた回収ポンプと、該回収
ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を行う熱
交換器と、冷媒のバッファタンクと、接続を行う配管
と、前記第冷媒流量検出手段に設けられた所定の流量値
を設定する流量設定手段と、前記第冷媒流量検出手段よ
り検出された流量値を該流量設定手段による設定値と一
致するように前記回収ポンプの回収量を制御するポンプ
能力制御部を備えた構成としてあり、好ましくは、前記
冷媒流量検出手段を電子部品収納ケースの冷媒吐出側に
設けた構成としてある。さらに、内部に電子部品が浸漬
される電子部品収納ケースと、該電子部品収納ケースの
冷媒吸入側に設けられた定流量弁と、該定流量弁の冷媒
吸入側に設けられた供給ポンプと、前記電子部品収納ケ
ースの冷媒吐出側に設けられた回収ポンプと、該回収ポ
ンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を行う熱交
換器と、冷媒のバッファタンクと、接続を行う配管と、
前記バッファタンクの冷媒液面の高さを示す液面計と、
該液面計の示す液面の高さを読み取り電気信号に変換す
る手段と、該電気信号を入力し前記液面の高さが一定と
なるように前記回収ポンプの回収量を制御するポンプ能
力制御部を備えた構成としてある。また、内部に電子部
品が浸漬される電子部品収納ケースと、該電子部品収納
ケースの冷媒吸入側に設けられた冷媒流量検出手段と、
前記冷媒流量検出手段の冷媒吸入側に設けられた定流量
弁と、該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプ
と、前記電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた
回収ポンプと、該回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた
冷媒の再冷却を行う熱交換器と、冷媒のバッファタンク
と、接続を行う配管と、前記冷媒流量検出手段の検出値
を数値化して出力する流量ディジタル化手段と、該流量
ディジタル化手段からの値により流量値と同一の流量を
回収するように前記回収ポンプの回収量を制御するポン
プ能力制御部を備えた構成としてある。
【0006】
【作用】電子部品収納ケースの前後に冷媒の供給ポンプ
と回収ポンプ及び電子式流量計を設けることにより、ポ
ンプ能力制御部で電子式流量計の検出値の差が0となる
ように回収ポンプを制御する。これにより、冷媒及び流
路に加わる圧力を大気圧程度とし、沸騰冷却の促進を図
る。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の第1の実施例による液体冷
媒循環量制御構造を示すブロック図である。図におい
て、1は冷媒(例えば、スリーエム社製のフロリナー
ト)を循環系に送り出すための供給ポンプ、2は回収ポ
ンプ、3は所望の流量を送り出すための定流量弁であ
る。図中矢印は、冷媒の流れる方向を示している。5は
電子部品(図示せず)が液体冷媒に浸漬される電子部品
収納ケースである。6−1はΔL(流量差)検出部、7
はポンプ能力制御部、8は熱交換器、9はバッファタン
ク、10−1,10−2は電子式流量計、20は配管2
0である。
【0008】電子部品収納ケース5の前後には、実際に
流れている冷媒の流量を検出する電子式流量計10−
1,10−2が設けられている。電子式流量計10−2
の後には、供給ポンプ1により送り出された媒体を回収
する回収ポンプ2が設けられている。回収ポンプ2によ
り再び送り出され電子部品収納ケース5内の電子部品を
冷却して温度が上昇した冷媒は、熱交換器8にて再び所
望の温度に冷却され、バッファタンク9に送られる。バ
ッファタンク9は、冷媒の温度による体積増減等を吸収
するために用意されている。また、以上説明した機器類
は配管20によって接続されている。
【0009】次に、本実施例の制御動作について説明す
る。供給ポンプ1から電子部品収納ケース5への冷媒の
吐出量は、定流量弁3により固定的に決定される。しか
し、回収ポンプ2による電子部品収納ケース5からの冷
媒の回収量は次のように制御される。2つの電子式流量
計10−1,10−2の検出出力は、ΔL検出部6−1
に送られる。ΔL検出部6−1では、2つの電子式流量
計10−1,10−2の検出流量差を検出しており、検
出された流量差は、ポンプ能力制御部7に送られる。ポ
ンプ能力制御部7は、送られた流量差が0になるように
回収ポンプ2の回収量を、例えばインバータによるリニ
ア制御を用いて制御するのである。よって、電子部品収
納ケース5内の圧力は、流入しようとする冷媒量が積極
的に回収されるためにほぼ大気圧に保たれる。
【0010】本発明の第2の実施例を図2に示す。この
実施例では、第1の実施例の電子式流量計10−1,1
0−2の代りに圧力計4−1,4−2を設け、ΔL検出
部6−1の代りにΔP検出部6−2を設けて構成され
る。制御手順としては、両圧力計4−1,4−2の検出
値の差が0となるように回収ポンプ2の回収量をポンプ
能力制御部7で制御すればよいことになる。ここで、圧
力計4−1は供給ポンプ1からの吐出圧を検出している
ため、正圧と考えられる。圧力計4−2は回収ポンプ2
の吸入側の圧力を検出しているため、負圧と考えられ
る。よって、両圧力計4−1,4−2の検出値の差が0
となるようにと述べたが、検出値の和が0になるように
制御するとも言える。
【0011】本発明の第3の実施例を図3に示す。この
実施例では、第1の実施例に圧力計4−1,4−2を追
加して接続し、ΔP検出部6−2を増設し、その圧力差
をポンプ能力制御部7に入力している。制御としては、
ポンプ能力制御部7で検出流量差及び検出圧力差が共に
0となるように回収ポンプ2の回収量をインバータ等を
用いて制御するのである。
【0012】次に、図4を用いて本発明の第4の実施例
を示す。この実施例では、第1の実施例と比較して、定
流量弁3が省略され冷媒の供給用の供給ポンプ1の直後
に電子式流量計10−1が接続されている。また、ΔL
検出部6−1及び電子式流量計10−2が省略されてい
る。ポンプ能力制御部7は供給ポンプ1、電子式流量計
10−1、回収ポンプ2と接続され、さらにポンプ能力
制御部7には流量設定部11が接続されている。
【0013】次に、この実施例の制御手順を説明する。
電子式流量計10−1による検出出力は、ポンプ能力制
御部7に送られる。また、流量設定部11により所望の
流量が入力される。供給ポンプ1と回収ポンプ2の能力
は同一である。ポンプ能力制御部7は電子式流量計10
−1の検出流量値が流量設定部11からの設定値と同一
になるようにインバータ等によるリニア制御等を用い
て、供給ポンプ1と回収ポンプ2を同時に制御する。よ
って、電子部品収納ケース5内の圧力は、ほぼ大気圧に
保たれる。
【0014】本発明の第5の実施例を図5に示す。この
実施例では、第4の実施例の電子式流量計10−1を設
けず、電子部品収納ケース5の冷媒吐出側に電子式流量
計10−2を接続して構成される。
【0015】本発明の第6の実施例を図6に示す。この
実施例では、第1の実施例の電子式流量計10−1,1
0−2及びΔL検出部6−1を設けず、代りにバッファ
タンク9に液面計12を設け、ポンプ能力制御部7に液
面デジタル化部14及び液面検出部13を接続してい
る。本実施例では、次のように制御を行う。電子部品収
納ケース5に流入する冷媒量は、定流量弁3により固定
的に決定される。液面検出部(例えば、CCD素子を用
いたカメラ等)13は、常に液面計12を監視すること
でバッファタンク9内の液面の高さを検出している。検
出された液面の高さは、液面デジタル化部14で数値化
され、ポンプ能力制御部7に送られる。そして、入力さ
れる液面高さの数値を元に検出される液面高さが常に一
定となるように回収ポンプ2をインバータ等を用いて制
御する。よって、電子部品収納ケース5の内部圧力は、
ほぼ大気圧となる。
【0016】最後に本発明の第7の実施例を図7に示
す。この実施例では、第1の実施例の電子部品収納ケー
ス5の吐出側に設けられている電子式流量計10−2と
ΔL検出部6−1を省略し、電子式流量計10−1とポ
ンプ能力制御部7の間に流量デジタル化部15を接続し
ている。本実施例では、次のように制御を行う。電子式
流量計10−1の検出値は、流量デジタル化部15で数
値化されポンプ能力制御部7に送られる。ポンプ能力制
御部7は検出された流量値と同一の流量を回収するため
に必要な回収ポンプ2の能力との変換テーブル(図示せ
ず)を備えており、この変換テーブルに基づき回収ポン
プ2の流量を決定する。このようにして電子部品収納ケ
ース5内の圧力はほぼ大気圧となる。
【0017】以上、好ましい実施例をあげて本発明を説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
い。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液体冷媒
循環量制御構造は、電子部品収納ケースの前後に冷媒の
供給ポンプ及び回収ポンプを設けることにより、電子部
品収納ケース内の圧力をほぼ大気圧に保つことが可能と
なるので、核沸騰冷却が促進されて冷却効率が向上し、
流路構成物である電子部品収納ケース等の耐圧を低く抑
えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図3】本発明の第3の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図4】本発明の第4の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図5】本発明の第5の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図6】本発明の第6の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図7】本発明の第7の実施例による液体冷媒循環量制
御構造のブロック図である。
【図8】従来の液体冷媒循環量制御構造のブロック図で
ある。
【符号の説明】
1…供給ポンプ 2…回収ポンプ 3…定流量弁 4−1,4−2…圧力計 5…電子部品収納ケース 6−1…ΔL検出部 6−2…ΔP検出部 7…ポンプ能力制御部 8…熱交換器 9…バッファタンク 10−1,10−2…電子式流量計 11…流量設定部 12…液面計 13…液面検出部 14…液面デジタル化部 15…流量デジタル化部 20…配管

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に電子部品が浸漬される電子部品収
    納ケースと、 該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設けられた第1の
    冷媒流量検出手段と、 該電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた第2の
    冷媒流量検出手段と、 前記第1の冷媒流量検出手段の冷媒吸入側に設けられた
    定流量弁と、 該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプと、 前記第2の冷媒流量検出手段の冷媒吐出側に設けられた
    回収ポンプと、 該回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を
    行う熱交換器と、 冷媒のバッファタンクと、 接続を行う配管と、 前記第1及び第2の冷媒流量検出手段により検出された
    流量値の差を算出する手段と、 算出された流量値の差を所定の値に保つように前記回収
    ポンプの回収量を制御するポンプ能力制御部を備えたこ
    とを特徴とする液体冷媒循環量制御構造。
  2. 【請求項2】 内部に電子部品が浸漬される電子部品収
    納ケースと、 該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設けられた第1の
    冷媒圧力検出手段と、 該電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた第2の
    冷媒圧力検出手段と、 前記第1の冷媒圧力検出手段の冷媒吸入側に設けられた
    定流量弁と、 該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプと、 前記第2の冷媒流量検出手段の冷媒吐出側に設けられた
    回収ポンプと、 該回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を
    行う熱交換器と、 冷媒のバッファタンクと、 接続を行う配管と、 前記第1及び第2の冷媒圧力検出手段により検出された
    圧力値の差を算出する手段と、 算出された圧力値の差を所定の値に保つように前記回収
    ポンプの回収量を制御するポンプ能力制御部を備えたこ
    とを特徴とする液体冷媒循環量制御構造。
  3. 【請求項3】 前記定流量弁と電子部品収納ケースの間
    に第1の冷媒圧力検出手段を設け、前記電子部品収納ケ
    ースと回収ポンプの間に第2の冷媒圧力検出手段を設
    け、該第1及び第2の冷媒圧力検出手段により検出され
    た圧力値の差を算出する手段を設けたことを特徴とする
    請求項1に記載の液体冷媒循環量制御構造。
  4. 【請求項4】 内部に電子部品が浸漬される電子部品収
    納ケースと、該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設け
    られた冷媒流量検出手段と、該冷媒流量検出手段の冷媒
    吸入側に設けられた供給ポンプと、前記電子部品収納ケ
    ースの冷媒吐出側に設けられた回収ポンプと、該回収ポ
    ンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を行う熱交
    換器と、冷媒のバッファタンクと、接続を行う配管と、
    前記第冷媒流量検出手段に設けられた所定の流量値を設
    定する流量設定手段と、前記第冷媒流量検出手段より検
    出された流量値を該流量設定手段による設定値と一致す
    るように前記回収ポンプの回収量を制御するポンプ能力
    制御部を備えたことを特徴とする液体冷媒循環量制御構
    造。
  5. 【請求項5】 前記冷媒流量検出手段を電子部品収納ケ
    ースの冷媒吐出側に設けたことを特徴とする請求項4に
    記載の液体冷媒循環量制御構造。
  6. 【請求項6】 内部に電子部品が浸漬される電子部品収
    納ケースと、 該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設けられた定流量
    弁と、 該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプと、 前記電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた回収
    ポンプと、 該回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を
    行う熱交換器と、 冷媒のバッファタンクと、 接続を行う配管と、 前記バッファタンクの冷媒液面の高さを示す液面計と、 該液面計の示す液面の高さを読み取り電気信号に変換す
    る手段と、 該電気信号を入力し前記液面の高さが一定となるように
    前記回収ポンプの回収量を制御するポンプ能力制御部を
    備えたことを特徴とする液体冷媒循環量制御構造。
  7. 【請求項7】 内部に電子部品が浸漬される電子部品収
    納ケースと、 該電子部品収納ケースの冷媒吸入側に設けられた冷媒流
    量検出手段と、 前記冷媒流量検出手段の冷媒吸入側に設けられた定流量
    弁と、 該定流量弁の冷媒吸入側に設けられた供給ポンプと、 前記電子部品収納ケースの冷媒吐出側に設けられた回収
    ポンプと、 該回収ポンプの冷媒吐出側に設けられた冷媒の再冷却を
    行う熱交換器と、 冷媒のバッファタンクと、接続を行う配管と、 前記冷媒流量検出手段の検出値を数値化して出力する流
    量ディジタル化手段と、 該流量ディジタル化手段からの値により流量値と同一の
    流量を回収するように前記回収ポンプの回収量を制御す
    るポンプ能力制御部を備えたことを特徴とする液体冷媒
    循環量制御構造。
JP3327020A 1991-11-15 1991-11-15 液体冷媒循環量制御構造 Pending JPH05141831A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3327020A JPH05141831A (ja) 1991-11-15 1991-11-15 液体冷媒循環量制御構造
CA002082896A CA2082896A1 (en) 1991-11-15 1992-11-13 Liquid coolant circulation control system for immersion cooling systems
US07/975,734 US5375650A (en) 1991-11-15 1992-11-13 Liquid coolant circulation control system for immersion cooling systems
EP92119457A EP0544163A1 (en) 1991-11-15 1992-11-13 Liquid coolant circulation control system for immersion cooling systems
US08/314,306 US5458185A (en) 1991-11-15 1994-09-29 Liquid coolant circulation control system for immersion cooling

Applications Claiming Priority (1)

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JP3327020A JPH05141831A (ja) 1991-11-15 1991-11-15 液体冷媒循環量制御構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05141831A true JPH05141831A (ja) 1993-06-08

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ID=18194414

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CA (1) CA2082896A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294655A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Hitachi Ltd 冷却装置及びこれを用いた電子機器
JP2013125888A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Fujitsu Ltd 電子機器冷却システム
JP2014220419A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 富士通株式会社 電子機器冷却システム
JP2019021766A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 富士通株式会社 液浸冷却装置、液浸冷却システム及び液浸冷却方法
JP2019195042A (ja) * 2018-04-25 2019-11-07 三菱重工業株式会社 冷却システム並びにその制御方法、制御プログラム、及び廃熱利用システム
JP2022065663A (ja) * 2021-01-07 2022-04-27 バイドゥ ユーエスエイ エルエルシー 流体調整・分配システムにおける圧力に基づく調整・制御設計

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461766A (en) * 1994-01-26 1995-10-31 Sun Microsystems, Inc. Method for integrally packaging an integrated circuit with a heat transfer apparatus
US5441102A (en) * 1994-01-26 1995-08-15 Sun Microsystems, Inc. Heat exchanger for electronic equipment
US5529114A (en) * 1994-06-10 1996-06-25 Northrop Grumman Corporation Electric vehicle coolant pump assembly
US5637921A (en) * 1995-04-21 1997-06-10 Sun Microsystems, Inc. Sub-ambient temperature electronic package
US5852563A (en) * 1996-04-10 1998-12-22 Raytheon Ti Systems, Inc. Intelligent coolant flow control system
US6269872B1 (en) 1998-10-14 2001-08-07 Visteon Global Technologies, Inc. System and method for regulating coolant flow rate to a heat exchanger
US6516249B1 (en) * 2000-09-05 2003-02-04 Lockheed Martin Corporation Fluid control system with autonomously controlled pump
US6631624B1 (en) 2000-11-10 2003-10-14 Rocky Research Phase-change heat transfer coupling for aqua-ammonia absorption systems
DE10255514A1 (de) * 2002-11-27 2004-06-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckregelverfahren zur Vermeidung von Kavitationen in einer verfahrenstechnischen Anlage
US20040193330A1 (en) * 2003-03-26 2004-09-30 Ingersoll-Rand Company Method and system for controlling compressors
US20040189590A1 (en) * 2003-03-26 2004-09-30 Ingersoll-Rand Company Human machine interface for a compressor system
GB0509258D0 (en) * 2005-05-06 2005-06-15 Munster Simms Eng Ltd A system for controlling the rate of a pump on a water drainage outlet of a water dispensing unit
WO2007089842A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-09 Ingersoll-Rand Company Airflow compressor control system and method
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US7944694B2 (en) * 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7916483B2 (en) * 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7885070B2 (en) * 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
US7983040B2 (en) * 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US8369090B2 (en) * 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US10161691B2 (en) * 2012-01-16 2018-12-25 The Boeing Company Multi-channel cooling plenum
CN103424018A (zh) * 2012-05-14 2013-12-04 施耐德电器工业公司 具有增压泵的液体相变传热式泵送冷却系统
CN103867456B (zh) * 2012-12-12 2018-05-01 中广核工程有限公司 核电站电动给水泵转速调节的控制系统及方法
CN103490597B (zh) * 2013-09-27 2016-08-17 深圳市禾望电气股份有限公司 一种变流器的冷却系统
CN106604617B (zh) * 2016-01-19 2018-07-06 包头轻工职业技术学院 一种电气控制柜
CN109782880B (zh) * 2017-11-15 2022-05-31 英业达科技有限公司 浸入式冷却设备及其服务器系统
TWI659188B (zh) * 2017-11-22 2019-05-11 英業達股份有限公司 浸入式冷卻設備及其伺服器系統
TWI633407B (zh) * 2017-11-29 2018-08-21 英業達股份有限公司 散熱控制方法及其浸入式冷卻系統
CN109246976A (zh) * 2018-07-19 2019-01-18 泰兴航空光电技术有限公司 射流泵驱动的液体相变冷却方法及装置
US20220078942A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-10 Scott Douglas Bennett Systems and methods for optimizing flow rates in immersion cooling
US11445635B2 (en) * 2020-09-24 2022-09-13 Baidu Usa Llc Cooling loops for buffering cooling capacity variations
CN217509346U (zh) * 2022-03-16 2022-09-27 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
CN217131428U (zh) * 2022-03-16 2022-08-05 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
US12219738B2 (en) * 2022-03-21 2025-02-04 Baidu Usa Llc Flow rate sensing system for liquid coolant flow management of an immersion cooling system

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2767277A (en) * 1952-12-04 1956-10-16 James F Wirth Control system for power operated fluid pumps
DE2638702C3 (de) * 1976-08-27 1979-04-05 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kühlvorrichtung
DE3206059C2 (de) * 1982-02-19 1984-11-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente
US4590538A (en) * 1982-11-18 1986-05-20 Cray Research, Inc. Immersion cooled high density electronic assembly
US4898231A (en) * 1985-09-30 1990-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat-pipe system and method of and apparatus for controlling a flow rate of a working fluid in a liquid pipe of the heat pipe system
US4768484A (en) * 1987-07-13 1988-09-06 General Motors Corporation Actively pressurized engine cooling system
US4795314A (en) * 1987-08-24 1989-01-03 Cobe Laboratories, Inc. Condition responsive pump control utilizing integrated, commanded, and sensed flowrate signals
US4913625A (en) * 1987-12-18 1990-04-03 Westinghouse Electric Corp. Automatic pump protection system
US4928207A (en) * 1989-06-15 1990-05-22 International Business Machines Corporation Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a piston
JPH0370975A (ja) * 1989-08-09 1991-03-26 Koufu Nippon Denki Kk 電子部品の冷却構造
US5318106A (en) * 1990-01-12 1994-06-07 Dorini Donald K Method and apparatus for controlling the flow of process fluids
CA2053055C (en) * 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
US5131233A (en) * 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
US5240380A (en) * 1991-05-21 1993-08-31 Sundstrand Corporation Variable speed control for centrifugal pumps

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294655A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Hitachi Ltd 冷却装置及びこれを用いた電子機器
JP2013125888A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Fujitsu Ltd 電子機器冷却システム
JP2014220419A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 富士通株式会社 電子機器冷却システム
JP2019021766A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 富士通株式会社 液浸冷却装置、液浸冷却システム及び液浸冷却方法
JP2019195042A (ja) * 2018-04-25 2019-11-07 三菱重工業株式会社 冷却システム並びにその制御方法、制御プログラム、及び廃熱利用システム
JP2022065663A (ja) * 2021-01-07 2022-04-27 バイドゥ ユーエスエイ エルエルシー 流体調整・分配システムにおける圧力に基づく調整・制御設計
US11729953B2 (en) 2021-01-07 2023-08-15 Baidu Usa Llc Pressure based regulating design in fluid conditioning and distribution system

Also Published As

Publication number Publication date
US5375650A (en) 1994-12-27
EP0544163A1 (en) 1993-06-02
CA2082896A1 (en) 1993-05-16
US5458185A (en) 1995-10-17

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