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JPH05129661A - Light emitting diode lamp - Google Patents

Light emitting diode lamp

Info

Publication number
JPH05129661A
JPH05129661A JP3313462A JP31346291A JPH05129661A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A JP 3313462 A JP3313462 A JP 3313462A JP 31346291 A JP31346291 A JP 31346291A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
lamp
substrate
diode lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3313462A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Yamazaki
繁 山崎
Yoshinobu Suehiro
好伸 末広
Masashi Shibazaki
正史 柴崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwasaki Electric Co Ltd
Original Assignee
Iwasaki Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iwasaki Electric Co Ltd filed Critical Iwasaki Electric Co Ltd
Priority to JP3313462A priority Critical patent/JPH05129661A/en
Publication of JPH05129661A publication Critical patent/JPH05129661A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程及び取付工程における作業性の向上
を図ることができる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード1
0と、発光ダイオード10が表面に配列された基板30
と、外部接続用のピン40と、発光ダイオード10及び
基板30を収納するランプケース50とを有する。ピン
40は、発光ダイオード10を基板30に実装する前に
基板30に取り付けられており、ランプケース50の裏
面に形成された円筒部52内まで引き出されている。ピ
ン40の形状・配列をコネクタのピン穴の形状・配列に
一致させ、しかもランプケース50裏面の円筒部52
は、コネクタが嵌合できるように形成する。
(57) [Summary] [Object] To provide a light emitting diode lamp capable of improving workability in a manufacturing process and a mounting process. [Configuration] The light emitting diode lamp is a light emitting diode 1
0, and a substrate 30 on the surface of which light emitting diodes 10 are arranged
And a pin 40 for external connection, and a lamp case 50 accommodating the light emitting diode 10 and the substrate 30. The pin 40 is attached to the substrate 30 before the light emitting diode 10 is mounted on the substrate 30, and is drawn out into a cylindrical portion 52 formed on the back surface of the lamp case 50. The shape / arrangement of the pins 40 matches the shape / arrangement of the pin holes of the connector, and moreover, the cylindrical portion 52 on the rear surface of the lamp case 50.
Are formed so that the connector can be fitted thereto.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode lamp mainly used as a light source for a dial or the like provided outdoors.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9は従来の発光ダイオードランプの概
略断面図である。図9に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード110と、基板120と、外部
接続用の接続線130と、ランプケース140と、黒色
の樹脂150とを有するものである。
2. Description of the Related Art FIG. 9 is a schematic sectional view of a conventional light emitting diode lamp. The light emitting diode lamp shown in FIG.
It has a reflection type light emitting diode 110, a substrate 120, a connection line 130 for external connection, a lamp case 140, and a black resin 150.

【0003】発光ダイオード110は、表面に回路パタ
ーンを形成した基板120上に半田付け等により実装さ
れる。基板120の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線130が引き出されている。
ランプケース140には発光ダイオード110を取り付
けた基板120が収納される。ランプケース140の裏
面に形成された円筒部142の外周にネジ(不図示)が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース140を発光ダイオードランプ取付用ボード
(不図示)に取り付けることができる。また、ランプケ
ース140の裏面には、防水用のOリングを嵌め込む溝
144が形成してある。そして、発光ダイオードランプ
内の防錆性、防水性を高めるため、また発光ダイオード
ランプの点灯時と消灯時とのコントラストを良くするた
め、発光ダイオード110及び基板120は、発光ダイ
オード110の放射面が埋まらないようにして黒色の樹
脂150で封止される。
The light emitting diode 110 is mounted by soldering or the like on a substrate 120 having a circuit pattern formed on its surface. From the back surface of the substrate 120, a long connecting line 130 for external connection, which will be connected to a control circuit later, is drawn out.
The lamp case 140 accommodates the substrate 120 to which the light emitting diode 110 is attached. A screw (not shown) is cut on the outer circumference of a cylindrical portion 142 formed on the back surface of the lamp case 140, and the lamp case 140 can be attached to a light emitting diode lamp mounting board (not shown) by tightening and tightening a nut. it can. In addition, a groove 144 into which a waterproof O-ring is fitted is formed on the back surface of the lamp case 140. The light emitting diode 110 and the substrate 120 have a radiation surface of the light emitting diode 110 in order to improve rust prevention and waterproofness in the light emitting diode lamp and to improve the contrast between when the light emitting diode lamp is turned on and when it is turned off. It is sealed with a black resin 150 so as not to be buried.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダ
イオードランプの製造工程の初期段階で、外部接続用の
接続線130を基板120に接続してしまうため、発光
ダイオードランプを製造する工程等において様々な作業
上の困難が生じる。
However, since the connecting line 130 for external connection is connected to the substrate 120 at the initial stage of the manufacturing process of the light emitting diode lamp, various processes are required in the process of manufacturing the light emitting diode lamp. Work difficulty occurs.

【0005】具体的には、まず、発光ダイオード110
を実装した基板120から外部接続用の接続線130を
引き出すにあたり、外部接続用の接続線130を基板1
20に半田付けするが、密に実装された発光ダイオード
110の隙間に半田付けをしなければならず、手間がか
かるという問題がある。また、発光ダイオード110と
外部接続用の接続線130を基板120に取り付けた後
にエージングチェックを行う場合には、外部接続用の接
続線130を一本一本エージンクチェック用電源端子に
接続する必要があり作業が煩雑となる。基板120をラ
ンプケース140に取り付ける際には、ランプケース1
40の裏面の円筒部142に長い外部接続用の接続線1
30を通す必要があり手間がかかる。また、樹脂注入の
際には外部接続用の接続線130が邪魔になったり、樹
脂硬化の際には外部接続用の接続線130がでている
分、余計なスペースが必要となり、更に樹脂硬化炉に一
度に入れることができる発光ダイオードランプの個数が
少なくなり量産性が悪くなる。溝144にOリングを嵌
め込む際には、Oリングを外部接続用の接続線130を
通した後にランプケース140の裏面に嵌め込まなけれ
ばならず、手間がかかる。発光ダイオードランプを発光
ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合に
は、発光ダイオードランプの外部接続用の接続線130
同士が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑になるという
問題がある。そして、発光ダイオードランプを発光ダイ
オードランプ取付用ボードに取り付ける際には、外部接
続用の長い接続線130がでているためにナットの締め
つけ作業が煩雑になるという問題がある。
Specifically, first, the light emitting diode 110
When pulling out the connection line 130 for external connection from the substrate 120 on which the board is mounted, the connection line 130 for external connection is connected to the substrate 1
Although it is soldered to 20, it is necessary to solder in the gaps of the light emitting diodes 110 that are densely mounted, which causes a problem that it takes time. Further, when the aging check is performed after the light emitting diode 110 and the connection line 130 for external connection are attached to the substrate 120, it is necessary to connect the connection line 130 for external connection to each power supply terminal for aging check. This makes the work complicated. When attaching the substrate 120 to the lamp case 140, the lamp case 1
A long connecting wire 1 for external connection to the cylindrical portion 142 on the back surface of the 40.
It is necessary to pass through 30, which is troublesome. In addition, when the resin is injected, the connection line 130 for external connection becomes an obstacle, and when the resin is cured, the connection line 130 for external connection is exposed, so that an extra space is required. The number of light-emitting diode lamps that can be put in the furnace at one time is reduced, which deteriorates mass productivity. When fitting the O-ring into the groove 144, the O-ring must be fitted into the back surface of the lamp case 140 after passing through the connecting wire 130 for external connection, which is troublesome. When the light emitting diode lamps are densely arranged on the light emitting diode lamp mounting board, the connection line 130 for external connection of the light emitting diode lamps is provided.
There is a problem that the wiring work becomes complicated because they are entangled with each other. Further, when the light emitting diode lamp is mounted on the light emitting diode lamp mounting board, there is a problem that the nut tightening work is complicated because of the long connecting wire 130 for external connection.

【0006】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、製造工程及び取付工程における作業性の向上を
図ることができる発光ダイオードランプを提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a light emitting diode lamp capable of improving workability in the manufacturing process and the mounting process.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the present invention is a light emitting diode lamp in which a substrate having a plurality of light emitting diodes arranged on the front surface is housed in a lamp case, and is externally connected to the back surface of the substrate. It is characterized in that a pin for use is provided.

【0008】また、前記ピンの形状・配列はコネクタの
ピン穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケース
の裏面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設ける
ことが望ましい。
Further, it is desirable that the shape and arrangement of the pins are matched with the shape and arrangement of the pin holes of the connector, and that the rear surface of the lamp case is provided with a connecting means into which the connector can be fitted.

【0009】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることが望ましい。
Further, it is desirable to provide a supporting means for supporting the pins at a predetermined interval.

【0010】[0010]

【作用】本発明は上記の構成によって、基板の裏面に外
部接続用のピンを設けたことにより、外部接続用の接続
線とピンとの接続を、発光ダイオードランプを発光ダイ
オード取付用ボードに取り付けた後に行うことが可能と
なる。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び
その取付工程において、従来のように外部接続用の接続
線が邪魔になることがないので、作業性を向上させるこ
とができる。
According to the present invention, by providing the pins for external connection on the back surface of the substrate with the above-described structure, the connection lines for external connection and the pins are connected to each other by mounting the light emitting diode lamp on the light emitting diode mounting board. It can be done later. Therefore, in the manufacturing process of the light emitting diode lamp and the mounting process thereof, the connection line for external connection does not get in the way as in the conventional case, so that workability can be improved.

【0011】また、ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つランプケースの裏面に
はコネクタが嵌合できる接続手段を設けることにより、
コネクタを嵌め込むだけで、外部接続用の接続線とピン
とを容易に接続することができる。
Further, the shape and arrangement of the pins are matched with the shape and arrangement of the pin holes of the connector, and the rear surface of the lamp case is provided with connecting means to which the connector can be fitted.
By simply fitting the connector, the connection line for external connection and the pin can be easily connected.

【0012】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることにより、ピンの位置ずれを防止する
ことができる。
Further, by providing a supporting means for supporting the pins at a predetermined interval, the displacement of the pins can be prevented.

【0013】[0013]

【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図1は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの概略断面図、図2はその発光ダイオード
ランプに用いられる発光ダイオードの概略断面図であ
る。図1に示す発光ダイオードランプは、発光ダイオー
ド10と、基板30と、ピン40と、ランプケース50
と、黒色の樹脂60とを有するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of a light emitting diode used in the light emitting diode lamp. The light emitting diode lamp shown in FIG. 1 includes a light emitting diode 10, a substrate 30, pins 40, and a lamp case 50.
And a black resin 60.

【0014】基板30には、発光ダイオード10を取り
付けるための穴が多数形成され、また表面には回路パタ
ーンが印刷されている。ランプケース50は発光ダイオ
ード10が取り付けられた基板30を収納するものであ
る。ランプケース50の裏面に形成された円筒部52の
外周にネジ(不図示)が切ってあり、ナットをはめて締
め付けることによりランプケース50を後述する発光ダ
イオードランプ取付用ボードに取り付けることができ
る。また、ランプケース50の裏面には、防水用のOリ
ングを嵌め込む溝54が形成してある。
A large number of holes for mounting the light emitting diodes 10 are formed on the substrate 30, and a circuit pattern is printed on the surface. The lamp case 50 accommodates the substrate 30 to which the light emitting diode 10 is attached. A screw (not shown) is cut on the outer circumference of a cylindrical portion 52 formed on the back surface of the lamp case 50, and the lamp case 50 can be attached to a light emitting diode lamp mounting board described later by fitting and tightening a nut. Further, on the back surface of the lamp case 50, a groove 54 into which a waterproof O-ring is fitted is formed.

【0015】ピン40は、外部接続用の接続線と接続さ
れる外部端子の役割を果たすものであり、発光ダイオー
ド10を基板30に実装する前に、予め半田付け等によ
り基板30に取り付けられている。ピン40は基板30
の裏面に設けられ、円筒部52内まで引き出されてい
る。本実施例では、外部接続用の接続線とピン40とを
コネクタを介して接続する構成とするため、ピン40の
形状・配列を既製のコネクタのピン穴の形状・配列に一
致させ、しかもランプケース50の裏面の円筒部52の
形状をコネクタが嵌合できるように形成している。
The pin 40 serves as an external terminal connected to a connection line for external connection, and is mounted on the substrate 30 by soldering or the like before mounting the light emitting diode 10 on the substrate 30. There is. Pin 40 is substrate 30
It is provided on the back surface of and is extended to the inside of the cylindrical portion 52. In the present embodiment, since the connecting wire for external connection and the pin 40 are connected via the connector, the shape and arrangement of the pin 40 are matched with the shape and arrangement of the pin holes of the ready-made connector, and the lamp is The shape of the cylindrical portion 52 on the back surface of the case 50 is formed so that the connector can be fitted thereto.

【0016】発光ダイオード10は、図2に示すよう
に、発光素子12と、リード14a,14bと、ワイヤ
16と、光透過性材料18と、凹面状反射面22と、放
射面24とを含むものである。発光素子12は、一方の
リード14aにマウントされ、他方のリード14bとは
ワイヤ16により電気的に接続されている。また、発光
素子12、リード14a,14bの先端部及びワイヤ1
6は光透過性材料18により一体的に封止されている。
発光素子12の発光面に対向する側に凹面状反射面22
が形成され、発光素子12の背面側に平面状の放射面2
4が形成されている。凹面状反射面22は、光透過性材
料18の一方の面上に鍍金や金属蒸着等により鏡面加工
したものであり、鏡面加工の際には二本のリード14
a,14b間の短絡を防止するためにリード14a,1
4bには絶縁が施されている。
As shown in FIG. 2, the light emitting diode 10 includes a light emitting element 12, leads 14a and 14b, a wire 16, a light transmissive material 18, a concave reflection surface 22, and a radiation surface 24. It is a waste. The light emitting element 12 is mounted on one of the leads 14a, and is electrically connected to the other lead 14b by a wire 16. In addition, the light emitting element 12, the tips of the leads 14a and 14b, and the wire 1
6 is integrally sealed by a light transmissive material 18.
The concave reflecting surface 22 is provided on the side facing the light emitting surface of the light emitting element 12.
Is formed, and the flat emission surface 2 is formed on the back side of the light emitting element 12.
4 are formed. The concave reflection surface 22 is obtained by performing mirror finishing on one surface of the light transmissive material 18 by plating, metal deposition, or the like, and the two leads 14 are used for mirror finishing.
In order to prevent a short circuit between a and 14b, leads 14a and 1
4b is insulated.

【0017】以上のように構成された発光ダイオード1
0では、発光素子12に電力が供給されると、発光素子
12が発光し、発光素子12が発する光は凹面状反射面
22により反射され、放射面24より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
The light emitting diode 1 constructed as described above.
At 0, when power is supplied to the light emitting element 12, the light emitting element 12 emits light, and the light emitted by the light emitting element 12 is reflected by the concave reflecting surface 22 and emitted from the emitting surface 24 to the outside. In this way, the light emitted from the light emitting element is once reflected by the concave reflecting surface and then emitted to the outside, whereby substantially the entire luminous flux of the light emitted from the light emitting element can be emitted forward.

【0018】かかる発光ダイオード10を用いて発光ダ
イオードランプを形成するには、まずリード14a,1
4bを折り曲げて基板30に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード10を基板30上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード1
4a,14bを基板30上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、基板30をランプケース
50に収納する。そして、発光ダイオードランプ内の防
錆性、防水性を高めるため、発光ダイオード10及び基
板30を、発光ダイオード10の放射面24が埋まらな
いように黒色の樹脂(たとえばエポキシ樹脂)60で封
止する。樹脂60として黒色のものを用いたことによ
り、発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコント
ラストを良くすることができる。
In order to form a light emitting diode lamp using the light emitting diode 10, first, the leads 14a, 1 are formed.
By bending 4b and inserting it into the hole formed in the substrate 30, the light emitting diodes 10 are arranged at predetermined positions on the substrate 30, for example, three vertically and horizontally. Next, lead 1
After connecting 4a and 14b to the circuit pattern formed on the substrate 30 by soldering or the like, the substrate 30 is housed in the lamp case 50. Then, in order to improve rust prevention and waterproofness inside the light emitting diode lamp, the light emitting diode 10 and the substrate 30 are sealed with a black resin (for example, epoxy resin) 60 so that the radiation surface 24 of the light emitting diode 10 is not filled. .. By using the black resin 60, it is possible to improve the contrast between when the light emitting diode lamp is turned on and when it is turned off.

【0019】尚、ここで、図3に示すように、ピン40
の位置ずれを防止するために、所定のピン配列間隔で穴
が形成された支持具42aを用い、ピン40をその穴に
通して支持具42aを円筒部52内に挿入・固定しても
よい。また、図4に示すように穴にテーパを付けた支持
具42bを用いてもよい。これにより、ピン位置が多少
ずれたとしても、支持具42bを差し込むだけでピン位
置を容易に矯正することができる。
Incidentally, here, as shown in FIG.
In order to prevent the positional deviation of the support tool 42a, holes 42 are formed at predetermined pin arrangement intervals, and the support tool 42a may be inserted and fixed in the cylindrical portion 52 by passing the pin 40 through the holes. .. Further, as shown in FIG. 4, a support tool 42b having a tapered hole may be used. Thereby, even if the pin position is slightly deviated, the pin position can be easily corrected simply by inserting the support tool 42b.

【0020】このように構成された発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、図5に示すように、まず、ランプケース50の溝5
4にOリング56を嵌め込んだ後、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボード90に形成され
た穴に円筒部52を差し込む。そして、ナット80を円
筒部52にはめて締め付けることにより、ランプケース
50を発光ダイオードランプ取付用ボード90に取り付
ける。その後、コネクタ70aを介してピン40と外部
接続用の接続線72とを接続し、その接続線72を制御
回路(不図示)に接続する。
In order to mount the light emitting diode lamp thus constructed on the light emitting diode lamp mounting board, as shown in FIG. 5, first, the groove 5 of the lamp case 50 is mounted.
After fitting the O-ring 56 in 4, the light emitting diode lamp is inserted into the hole formed in the light emitting diode lamp mounting board 90, and the cylindrical portion 52 is inserted. Then, the nut 80 is attached to the cylindrical portion 52 and tightened to attach the lamp case 50 to the light emitting diode lamp attachment board 90. After that, the pin 40 and the connection line 72 for external connection are connected via the connector 70a, and the connection line 72 is connected to a control circuit (not shown).

【0021】本実施例の発光ダイオードランプでは、直
接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わりに、外
部端子用のピンを基板に設けたことにより、発光ダイオ
ードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り
付けた後に、たとえばコネクタを介して発光ダイオード
ランプと外部接続用の接続線とを接続することができ
る。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び発
光ダイオードランプを発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに取り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
In the light emitting diode lamp of this embodiment, instead of directly connecting the connecting line for external connection to the substrate, the pin for external terminal is provided on the substrate, so that the light emitting diode lamp can be mounted on the light emitting diode lamp. After mounting on the board, the light emitting diode lamp and the connecting wire for external connection can be connected via a connector, for example. Therefore, the manufacturing process of the light emitting diode lamp and the process of mounting the light emitting diode lamp on the light emitting diode lamp mounting board are simplified, and the workability is improved.

【0022】すなわち、発光ダイオードランプの製造工
程においては、密に実装された発光ダイオードの隙間に
外部接続用の接続線を半田付けする作業及び基板をラン
プケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接
続用の接続線を通す作業を行う必要がなくなる。しか
も、外部接続用の接続線は、直接には基板に接続されな
いので樹脂注入の作業が容易になり、樹脂を硬化する際
には、外部接続用の接続線がない分、そのスペースを有
効利用して、樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオード
ランプの個数を多くすることができるので、量産性が向
上する。
That is, in the manufacturing process of the light emitting diode lamp, the work of soldering the connecting wire for external connection to the gap of the light emitting diodes densely mounted and the external side on the back side of the lamp case when the substrate is attached to the lamp case. There is no need to carry out the work of passing the connecting wire for connection. Moreover, since the connecting wire for external connection is not directly connected to the substrate, the work of resin injection is easy, and when curing the resin, the space is effectively used because there is no connecting wire for external connection. Since the number of light emitting diode lamps that can be put in the resin curing furnace at one time can be increased, mass productivity is improved.

【0023】また、発光ダイオードランプを発光ダイオ
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
Oリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必要なく
なるので、Oリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌
め込むことができ、しかも、従来は発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した
場合に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士
が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなってい
たが、本実施例によれば、このような不都合は起きな
い。さらに、発光ダイオードランプの取付工程では、外
部接続用の接続線がまだ接続されておらず、したがって
ランプケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具
を用いて締めることができるので、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付
けることができる。
In the process of mounting the light emitting diode lamp on the light emitting diode lamp mounting board,
Since it is not necessary to pass a connecting wire for external connection into the O-ring, the O-ring can be easily fitted into the groove on the back surface of the lamp case, and in the past, the LED lamp was used as a board for mounting the LED lamp. In the case where they are densely arranged, the connecting wires for external connection of the light emitting diode lamps are entangled with each other, which makes the wiring work complicated, but according to the present embodiment, such inconvenience does not occur. Furthermore, in the mounting process of the light emitting diode lamp, the connecting wire for external connection is not yet connected, so the nut can be tightened on the cylindrical part of the lamp case using an electric nut tightening tool, so the light emitting diode lamp Can be easily attached to a light emitting diode lamp mounting board.

【0024】また、発光ダイオードを基板に半田付け等
により実装した後に、基板からでているピンを利用する
ことにより、容易に他の装置に接続することができるの
で、エージングチェック等も容易に行うことができる。
特に、図6に示すような複数の基板が連なった複数連基
板30Aを用いれば、さらに容易にエージングチェック
を行うことができる。複数連基板30Aには、縦横にV
カットされた溝32が形成されており、溝32に沿って
容易に折り曲げて複数の基板30に分離することができ
る。複数連基板30Aに発光ダイオードを実装し、この
複数連基板30Aを所定の位置に取り付ければ、一度に
複数個の基板のエージングチェックができるので、エー
ジングチェックの作業量を大幅に軽減できる。
Further, after mounting the light emitting diode on the substrate by soldering or the like, it is possible to easily connect to another device by using the pin protruding from the substrate, so that aging check and the like can be easily performed. be able to.
In particular, by using a plurality of continuous substrates 30A in which a plurality of substrates are connected as shown in FIG. 6, the aging check can be more easily performed. The multiple substrates 30A have Vs vertically and horizontally.
The cut groove 32 is formed, and can be easily bent along the groove 32 to be separated into a plurality of substrates 30. By mounting the light-emitting diode on the plurality of boards 30A and attaching the plurality of boards 30A at a predetermined position, the aging check of a plurality of boards can be performed at a time, so that the work amount of the aging check can be significantly reduced.

【0025】さらに、発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、し
かも表示板の重量を軽くすることができる。
Further, when the light emitting diode lamp and the control circuit are connected after the light emitting diode lamp is mounted on the light emitting diode lamp mounting board, an external connection having a length corresponding to the distance between the light emitting diode lamp and the control circuit is provided. Therefore, it is possible to use a connecting wire for use, and therefore, it is possible to reduce the amount of connecting wire used, reduce the cost, and reduce the weight of the display plate.

【0026】尚、上記の実施例では、コネクタ70aと
してランプケース50の円筒部52内に完全に嵌め込ん
で取り付けるものを使用した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタの接
続強度を向上させるために、たとえば、図7に示すよう
なネジ込み式のキャップを付けたコネクタ70bや図8
に示すような引っかけ部を有するコネクタ70cを用い
てもよい。
In the above embodiment, the case where the connector 70a used is one which is completely fitted and mounted in the cylindrical portion 52 of the lamp case 50 has been described.
The present invention is not limited to this, and in order to improve the connection strength of the connector, for example, a connector 70b provided with a screw cap as shown in FIG. 7 or FIG.
You may use the connector 70c which has a hook part as shown in FIG.

【0027】また、上記の実施例では、発光ダイオード
ランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタを
介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネクタ
対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンとを
半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングによ
って外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
Further, in the above embodiment, the case where the back surface of the light emitting diode lamp corresponds to the connector and the electrical connection between the connecting line for external connection and the pin is established through the connector has been described. However, it is not necessary to make the back surface of the light emitting diode lamp compatible with the connector, and the connection line for external connection and the pin may be soldered, crimped, or lapped to form a connection line for external connection. It may be electrically connected to the pin.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の裏面に外部接続用のピンを設けたことにより、外部
接続用の接続線とピンとの接続を、ランプの取付作業が
終了した後に行うことができるため、製造工程及び取付
工程において外部接続用の接続線が邪魔になることはな
く、したがって配線や樹脂封止等の作業が容易になり、
作業性や量産性が向上する発光ダイオードランプを提供
することができる。
As described above, according to the present invention, since the pins for external connection are provided on the back surface of the substrate, the connection work between the connection lines for external connection and the pins is completed. Since it can be performed later, the connection line for external connection does not get in the way in the manufacturing process and the mounting process, and thus the work such as wiring and resin sealing becomes easy,
It is possible to provide a light emitting diode lamp with improved workability and mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例である発光ダイオードランプ
の概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode lamp that is an embodiment of the present invention.

【図2】その発光ダイオードランプに用いられる発光ダ
イオードの概略断面図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a light emitting diode used in the light emitting diode lamp.

【図3】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
FIG. 3 is a view for explaining a support tool that supports a pin.

【図4】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
FIG. 4 is a view for explaining a support tool that supports a pin.

【図5】発光ダイオードランプを発光ダイオードランプ
取付用ボードに取り付けた状態を示す概略断面図であ
る。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a light emitting diode lamp is mounted on a light emitting diode lamp mounting board.

【図6】複数連基板を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a plurality of continuous boards.

【図7】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining another example of a connector connected to a pin.

【図8】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining another example of a connector connected to a pin.

【図9】従来の発光ダイオードランプの概略断面図であ
る。
FIG. 9 is a schematic sectional view of a conventional light emitting diode lamp.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 発光ダイオード 12 発光素子 14a,14b リード 16 ワイヤ 18 光透過性材料 22 凹面状反射面 24 放射面 30 基板 30A 複数連基板 32 Vカット溝 40 ピン 42a,42b 支持具 50 ランプケース 52 円筒部 54 溝 56 Oリング 60 黒色樹脂 70a,70b,70c コネクタ 72 接続線 80 ナット 90 発光ダイオードランプ取付用ボード 10 Light emitting diode 12 Light emitting element 14a, 14b Lead 16 Wire 18 Light transmissive material 22 Concave reflective surface 24 Radiating surface 30 Substrate 30A Multiple continuous substrate 32 V cut groove 40 pin 42a, 42b Support 50 Lamp case 52 Cylindrical part 54 Groove 56 O-ring 60 Black resin 70a, 70b, 70c Connector 72 Connection wire 80 Nut 90 Light emitting diode lamp mounting board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とする発光ダイオードランプ。
1. A light emitting diode lamp in which a substrate having a plurality of light emitting diodes arranged on the front surface is housed in a lamp case, wherein a pin for external connection is provided on the back surface of the substrate.
【請求項2】 前記ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケースの裏
面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設けた請求
項1記載の発光ダイオードランプ。
2. The light emitting diode according to claim 1, wherein the shape and arrangement of the pins match the shape and arrangement of the pin holes of the connector, and the rear surface of the lamp case is provided with connecting means into which the connector can be fitted. lamp.
【請求項3】 前記ピンを所定の間隔に支持する支持手
段を設けた請求項1又は2記載の発光ダイオードラン
プ。
3. The light emitting diode lamp according to claim 1, further comprising support means for supporting the pins at predetermined intervals.
【請求項4】 前記発光ダイオードは、発光素子と、該
発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面と、前記発光
素子が発し前記凹面状反射面で反射した光を外部に放射
する放射面と、前記凹面状反射面と前記放射面との空間
を埋める光透過性材料とを有するものである請求項1、
2又は3記載の発光ダイオードランプ。
4. The light emitting diode includes a light emitting element, a lead portion for supplying electric power to the light emitting element, a concave reflecting surface provided to face a light emitting surface of the light emitting element, and a light emitting element emitting light. 2. A radiation surface that radiates the light reflected by the concave reflection surface to the outside, and a light transmissive material that fills the space between the concave reflection surface and the radiation surface.
2. The light emitting diode lamp according to 2 or 3.
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